JP2003282679A - 基板保持装置 - Google Patents
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Abstract
下を防止することができる。 【解決手段】 第1の保持部17及び第2の保持部19
並びに基板倒れ防止部21は、基板Wの上下方向の中心
よりも下方に備えられている。第1の保持部17は基板
Wの下端と左右端との間に備えられ、第2の保持部19
は基板Wの下端に配備されている。したがって、基板W
の径方向における第1の保持部17と第2の保持部19
との間隔を従来よりも短くでき、基板Wの周縁部に生じ
る摩擦力を小さくできる。したがって、基板Wの膨張収
縮に起因する基板Wへのストレスを低減することがで
き、基板Wに形成された回路等への悪影響を低減できて
歩留まりの低下を防止できる。
Description
どのほぼ円形状を呈する基板を保持する基板保持装置に
関する。
6に示すようなものが挙げられる。なお、この図6は、
従来例に係る基板保持装置の要部を示した正面図であ
る。
には、第1保持部101と第2保持部102とが設けら
れている。これらは基板Wの周縁部に当接している。さ
らに、これらの間には、基板Wが紙面方向に向かって倒
れるのを防止するための倒れ防止部103が設けられて
いる。この倒れ防止部103は、基板Wの周縁部には当
接していない。
Wとともに、例えば、処理液が貯留された処理槽に浸漬
され、所定時間の処理の後、処理液が純水に交換されて
洗浄処理等が行われる。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来の基板保持装置を用いて基板Wに
エッチング処理、洗浄処理等の処理を施した場合、基板
Wにストレスが加わって基板Wに形成されたLSI等の
回路にダメージが与えられることがある。このため従来
の基板保持装置によって基板Wを処理すると、歩留まり
が低くなることがあるという問題がある。
れたものであって、基板に加わるストレスを低減して歩
留まり低下を防止することができる基板保持装置を提供
することを目的とする。
題を解決するために次のような知見を得た。すなわち、
基板は、常温の空気中から、加熱された処理液中に浸漬
されたりするので、種々の温度環境におかれることにな
る。そのため温度に応じて基板が膨張収縮することにな
り、基板の周縁部に当接している第1保持部と第2保持
部によって径方向が規制された基板にストレスが加わる
ことを見出したのである。このような知見に基づく本発
明は次のように構成されている。
を縦向きに保持するための基板保持装置において、基板
の周縁部に沿って第1の保持部と、第2の保持部と、基
板倒れ防止部とを基板の上下方向の中心位置よりも下方
に備え、前記第1の保持部は、基板の下端と基板の左右
端との間を保持する位置に配備され、前記第2の保持部
は、基板の下端と基板の左右端との間であって、基板の
下端位置または基板の下端を挟んで前記第1の保持部と
反対側を保持する位置に配備され、前記基板倒れ防止部
は、基板の下端を挟んで前記第1の保持部の反対側であ
って、前記第2の保持部よりも上方に配備されているこ
とを特徴とするものである。
持部並びに基板倒れ防止部は、基板の上下方向の中心よ
りも下方に備えられている。さらに、基板の周縁部に当
接している第1の保持部は、基板の下端と左右端との間
に備えられ、基板の周縁部に当接している第2の保持部
は、基板の下端位置または基板の下端を挟んで第1の保
持部と反対側の位置に配備されている。したがって、基
板の径方向における第1の保持部と第2の保持部との間
隔を従来よりも短くすることができる。その結果、基板
の膨張収縮に起因する基板へのストレスを低減すること
ができ、基板に形成された回路等への悪影響を低減でき
て歩留まりの低下を防止することができる。
に保持部や基板倒れ防止部が位置すると、処理液中から
基板を引き上げた際に下方に処理液等が流下することに
よるシミが生じることがある。しかし、上記のように構
成すると、基板の上下方向の中心位置より上に保持部及
び基板倒れ防止部が位置しないので、このような問題を
防止することができる。
に記載の基板保持装置において、前記第1の保持部と、
前記第2の保持部とは、第1の保持部における基板の周
縁部接点と第2の保持部における基板の周縁部接点とを
結ぶ直線と、第2の保持部における基板の接線とが基板
の外方でなす角度が25〜40°の範囲にあることを特
徴とするものである。
の周縁部接点と第2の保持部における基板の周縁部接点
とを結ぶ直線と、第2の保持部における基板の接線とが
基板の外方でなす角度が25〜40°の範囲にあると、
基板が膨張収縮する際に、第1及び第2の保持部での基
板の周縁部に生じる摩擦力を従来に比較して小さくする
ことができる。したがって、基板の径方向へのストレス
を低減することができる。
安定して保持することができず、40°を越えると、基
板へのストレスによる悪影響が生じる。
は、上下方向で同じ位置であることが好ましい(請求項
3)。
一実施例を説明する。図1ないし図3はこの発明の一実
施例に係り、図1は実施例に係る基板保持装置を備えた
基板処理装置の概略構成を示す斜視図であり、図2は実
施例に係る基板保持装置の概略構成を示す斜視図であ
る。また、図3は基板保持装置の一部縦断面図である。
板処理装置として、図1に示す構成のものが例示され
る。この基板処理装置は、例えば、基板Wに対して洗浄
処理を施すものである。奥側に位置する正面パネル3に
は、基板搬出入口5を備えている。この基板搬出入口5
の反対側に位置する列には、複数個の処理部が並設され
ている。
奥側(図1の左側)には第1洗浄処理部7、その手前側
に第2洗浄処理部9、さらにその手前に第3洗浄処理部
11が配備されている。各洗浄処理部7,9,11は、
複数枚の基板Wを自身の処理槽間で移動させるための搬
送機構7a,9a,11aをそれぞれ備えている。これ
らは各々独立して昇降可能であって、かつ水平方向への
移動が可能となっている。また、第3洗浄処理部11の
手前側には、1ロット分の基板Wを各洗浄処理部7,
9,11に搬送するための主搬送機構13が配備されて
いる。
れぞれ基板保持装置1が備わっている。この基板保持装
置1は、図2に示すように、各搬送機構7a,9a,1
1aの各ベース部材15に取り付けられている。ベース
部材15は、各処理部に基板Wを浸漬することができる
長さを備えた板状の部材である。その処理槽側には、第
1の保持部17と、第2の保持部19と、基板倒れ防止
部21とが取り付けられている。角棒状を呈するこれら
は、先端部側が連結部材23によって固定されている。
と、基板倒れ防止部21とは、図3に示すように、基板
Wの上下方向の中心位置よりも下方に位置するように配
備されている。第1の保持部17と第2の保持部19に
は、基板Wの周縁部に当接する溝状の当接支持部17
a,19aが形成されている。これらは複数枚の基板W
を保持できるように複数箇所に所定間隔で形成されてい
る。また、各各当接支持部17a,19aの溝幅は、基
板Wの厚さよりも大きな寸法を有する。
周縁部に当接して基板Wを支持するように直線状の右下
がり傾斜面が形成されている。また、当接支持部19a
は、基板Wの下端に位置する周縁部に当接して基板Wを
支持するように、ほぼ水平の傾斜面が形成されている。
なお、これらは上向き円弧状の面を形成するものであっ
てもよい。
代えて横断面形状、つまり、基板Wの周縁部側から見た
形状が「Vの字状」を呈するような当接支持部を採用し
てもよい。
にて、第1の保持部17と同じ高さとなる位置に設けら
れており、基板Wの倒れを防止する倒れ防止溝21aが
形成されている。倒れ防止溝21aは、基板Wの周縁部
に当接することがないように、傾斜面21bが基板Wの
周縁部に当接しない位置に形成されている。これらは複
数枚の基板Wを保持できるように複数箇所に所定間隔で
形成されている。また、その平面視における倒れ防止溝
21aの幅は、当接支持部17a,19aよりも狭く基
板Wの幅より若干広く形成されており、基板Wの表裏面
のいずれか一方に倒れ防止溝21aの側面が当接するこ
とにより基板Wの倒れを防止する。
の周縁部接点と第2の保持部19における基板Wの周縁
部接点とを結ぶ第1の直線L1(図3中の二点鎖線)
と、第2の保持部19における基板Wの接線L2(図3
中の点線)とが基板Wの外方でなす角度A1は、以下の
理由によって25〜40°の範囲となるようにするのが
好ましい。
径)の基板Wと、300mm径(12インチ径)の基板
Wについて上記角度A1を種々に設定し、各角度A1に
おいて求めた第1/第2の保持部17,19における静
摩擦力の平均値の変化を示す。なお、200mm径の基
板Wでは角度A1=52°を基準とし、300mm径の
基板Wでは角度A1=52.5°を基準として比率で示
している。
が小さくなるにつれて比率が小さくなっていくことがわ
かる。つまり、角度A1が小さいほど第1/第2の保持
部17,19における静摩擦力が小さくなるので、膨張
収縮によって基板Wに加わるストレスを抑制できるので
ある。
角度A1を25°よりも小さくすると基板Wの保持が不
安定となる一方、角度A1を40°より大きくすると、
基板Wへのストレスによる悪影響が生じる。好適な角度
A1は、30°程度である。この角度A1により、スト
レスを小さくしつつも基板Wを安定して保持できるから
である。因みに、従来例である図6における角度A2
は、約45°あるいはそれ以上の角度となっている。
保持部19並びに基板倒れ防止部21は、基板Wの上下
方向の中心よりも下方に備えられている。さらに、基板
Wの周縁部に当接している第1の保持部17は、基板W
の下端と左右端との間に備えられ、基板Wの周縁部に当
接している第2の保持部19は、基板Wの下端に配備さ
れている。したがって、基板Wの径方向における第1の
保持部17と第2の保持部19との間隔を従来よりも短
くでき、基板Wの周縁部に生じる摩擦力を小さくでき
る。その結果として、基板Wの膨張収縮に起因する基板
Wへのストレスを低減することができ、基板Wに形成さ
れた回路等への悪影響を低減できて歩留まりの低下を防
止できる。
上に第1/第2の保持部17,19や基板倒れ防止部2
1が位置すると、処理液中から基板Wを引き上げた際に
下方に処理液等が流下することによるシミが生じること
がある。しかし、上記のように構成すると、基板Wの上
下方向の中心位置より上に第1/第2の保持部17,1
9及び基板倒れ防止部21が位置しないので、このよう
な問題についても防止することができる。
ついて説明する。なお、図5は、基板保持装置の変形例
を示す一部縦断面図である。
板倒れ防止部21との基板Wの上下方向における位置が
同一であった。また、第2の保持部19が基板Wの下端
に位置している。しかし、本発明はこの実施態様に限定
されるものではない。
部19とが基板Wの下端を中心にして左右対称となる位
置に備えられ、基板倒れ防止部21が第2の保持部19
の上方に備えられている。もちろん、第1の保持部17
と、第2の保持部19と、基板倒れ防止部21とは、基
板Wの上下方向の中心位置よりも下方に備えられてい
る。
の周縁部接点と第2の保持部19における基板Wの周縁
部接点とを結ぶ第1の直線L1(図5中の二点鎖線)
と、第2の保持部19における基板Wの接線L2(図5
中の点線)とが基板Wの外方でなす角度A1は、上述し
た理由によって25〜40°の範囲となるようにするの
が好ましい。
第1の保持部17,第1の保持部19,基板倒れ防止部
21として、角形棒状の部材を例示している。本発明は
このような形状に限定されるものではなく、これに代え
て縦断面円形状の部材を用いてもよい。
した洗浄処理にかかる基板処理装置の他に、種々の基板
処理装置に用いることも可能である。
によれば、基板の径方向における第1の保持部と第2の
保持部との間隔を従来よりも短くできるので、基板の膨
張収縮に起因する基板へのストレスを低減することがで
きる。したがって、基板に形成された回路等への悪影響
を低減できて歩留まりの低下を防止することができる。
保持部等が位置しないので、処理液中から基板を引き上
げた際に下方に処理液等が流下することに起因するシミ
を防止することができる。
置の概略構成を示す斜視図である。
視図である。
である。
る。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 基板を縦向きに保持するための基板保持
装置において、 基板の周縁部に沿って第1の保持部と、第2の保持部
と、基板倒れ防止部とを基板の上下方向の中心位置より
も下方に備え、 前記第1の保持部は、基板の下端と基板の左右端との間
を保持する位置に配備され、 前記第2の保持部は、基板の下端と基板の左右端との間
であって、基板の下端位置または基板の下端を挟んで前
記第1の保持部と反対側を保持する位置に配備され、 前記基板倒れ防止部は、基板の下端を挟んで前記第1の
保持部の反対側であって、前記第2の保持部よりも上方
に配備されていることを特徴とする基板保持装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の基板保持装置におい
て、 前記第1の保持部と、前記第2の保持部とは、第1の保
持部における基板の周縁部接点と第2の保持部における
基板の周縁部接点とを結ぶ直線と、第2の保持部におけ
る基板の接線とが基板の外方でなす角度が25〜40°
の範囲にあることを特徴とする基板保持装置。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載の基板保持装置
において、 前記第1の保持部と前記基板倒れ防止部とは、上下方向
で同じ位置に配備されていることを特徴とする基板保持
装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002083550A JP2003282679A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 基板保持装置 |
US10/389,631 US20030178379A1 (en) | 2002-03-25 | 2003-03-13 | Substrate holding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002083550A JP2003282679A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 基板保持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003282679A true JP2003282679A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=28035797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002083550A Abandoned JP2003282679A (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 基板保持装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030178379A1 (ja) |
JP (1) | JP2003282679A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101231182B1 (ko) * | 2007-09-12 | 2013-02-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 세정 설비의 웨이퍼 브로큰 방지용 웨이퍼 가이드 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4572101A (en) * | 1983-05-13 | 1986-02-25 | Asq Boats, Inc. | Side lifting wafer boat assembly |
US4653636A (en) * | 1985-05-14 | 1987-03-31 | Microglass, Inc. | Wafer carrier and method |
US4981222A (en) * | 1988-08-24 | 1991-01-01 | Asq Boats, Inc. | Wafer boat |
JP3194209B2 (ja) * | 1992-11-10 | 2001-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄処理装置 |
US5730162A (en) * | 1995-01-12 | 1998-03-24 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrates |
US5534074A (en) * | 1995-05-17 | 1996-07-09 | Heraeus Amersil, Inc. | Vertical boat for holding semiconductor wafers |
US5853496A (en) * | 1995-08-08 | 1998-12-29 | Tokyo Electron Limited | Transfer machine, transfer method, cleaning machine, and cleaning method |
US5704493A (en) * | 1995-12-27 | 1998-01-06 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate holder |
US6520191B1 (en) * | 1998-10-19 | 2003-02-18 | Memc Electronic Materials, Inc. | Carrier for cleaning silicon wafers |
US6318389B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-11-20 | Memc Electronic Materials, Inc. | Apparatus for cleaning semiconductor wafers |
JP2001176833A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-06-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
KR100487541B1 (ko) * | 2002-09-06 | 2005-05-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체기판의 세정/건조 공정에 사용되는 웨이퍼 가이드들 |
-
2002
- 2002-03-25 JP JP2002083550A patent/JP2003282679A/ja not_active Abandoned
-
2003
- 2003-03-13 US US10/389,631 patent/US20030178379A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20030178379A1 (en) | 2003-09-25 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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