JP2003282679A - 基板保持装置 - Google Patents

基板保持装置

Info

Publication number
JP2003282679A
JP2003282679A JP2002083550A JP2002083550A JP2003282679A JP 2003282679 A JP2003282679 A JP 2003282679A JP 2002083550 A JP2002083550 A JP 2002083550A JP 2002083550 A JP2002083550 A JP 2002083550A JP 2003282679 A JP2003282679 A JP 2003282679A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
holding
holding portion
board
holding device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2002083550A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Hasegawa
公二 長谷川
Nobutoshi Ogami
信敏 大神
Hisao Nishizawa
久雄 西沢
Toshiro Hiroe
敏朗 廣江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2002083550A priority Critical patent/JP2003282679A/ja
Priority to US10/389,631 priority patent/US20030178379A1/en
Publication of JP2003282679A publication Critical patent/JP2003282679A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に加わるストレスを低減して歩留まり低
下を防止することができる。 【解決手段】 第1の保持部17及び第2の保持部19
並びに基板倒れ防止部21は、基板Wの上下方向の中心
よりも下方に備えられている。第1の保持部17は基板
Wの下端と左右端との間に備えられ、第2の保持部19
は基板Wの下端に配備されている。したがって、基板W
の径方向における第1の保持部17と第2の保持部19
との間隔を従来よりも短くでき、基板Wの周縁部に生じ
る摩擦力を小さくできる。したがって、基板Wの膨張収
縮に起因する基板Wへのストレスを低減することがで
き、基板Wに形成された回路等への悪影響を低減できて
歩留まりの低下を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハな
どのほぼ円形状を呈する基板を保持する基板保持装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の装置として、例えば、図
6に示すようなものが挙げられる。なお、この図6は、
従来例に係る基板保持装置の要部を示した正面図であ
る。
【0003】基板Wの周縁部のうち下端と左右端との間
には、第1保持部101と第2保持部102とが設けら
れている。これらは基板Wの周縁部に当接している。さ
らに、これらの間には、基板Wが紙面方向に向かって倒
れるのを防止するための倒れ防止部103が設けられて
いる。この倒れ防止部103は、基板Wの周縁部には当
接していない。
【0004】このような基板保持装置は、保持した基板
Wとともに、例えば、処理液が貯留された処理槽に浸漬
され、所定時間の処理の後、処理液が純水に交換されて
洗浄処理等が行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来の基板保持装置を用いて基板Wに
エッチング処理、洗浄処理等の処理を施した場合、基板
Wにストレスが加わって基板Wに形成されたLSI等の
回路にダメージが与えられることがある。このため従来
の基板保持装置によって基板Wを処理すると、歩留まり
が低くなることがあるという問題がある。
【0006】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、基板に加わるストレスを低減して歩
留まり低下を防止することができる基板保持装置を提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の問
題を解決するために次のような知見を得た。すなわち、
基板は、常温の空気中から、加熱された処理液中に浸漬
されたりするので、種々の温度環境におかれることにな
る。そのため温度に応じて基板が膨張収縮することにな
り、基板の周縁部に当接している第1保持部と第2保持
部によって径方向が規制された基板にストレスが加わる
ことを見出したのである。このような知見に基づく本発
明は次のように構成されている。
【0008】すなわち、請求項1に記載の発明は、基板
を縦向きに保持するための基板保持装置において、基板
の周縁部に沿って第1の保持部と、第2の保持部と、基
板倒れ防止部とを基板の上下方向の中心位置よりも下方
に備え、前記第1の保持部は、基板の下端と基板の左右
端との間を保持する位置に配備され、前記第2の保持部
は、基板の下端と基板の左右端との間であって、基板の
下端位置または基板の下端を挟んで前記第1の保持部と
反対側を保持する位置に配備され、前記基板倒れ防止部
は、基板の下端を挟んで前記第1の保持部の反対側であ
って、前記第2の保持部よりも上方に配備されているこ
とを特徴とするものである。
【0009】(作用・効果)第1の保持部及び第2の保
持部並びに基板倒れ防止部は、基板の上下方向の中心よ
りも下方に備えられている。さらに、基板の周縁部に当
接している第1の保持部は、基板の下端と左右端との間
に備えられ、基板の周縁部に当接している第2の保持部
は、基板の下端位置または基板の下端を挟んで第1の保
持部と反対側の位置に配備されている。したがって、基
板の径方向における第1の保持部と第2の保持部との間
隔を従来よりも短くすることができる。その結果、基板
の膨張収縮に起因する基板へのストレスを低減すること
ができ、基板に形成された回路等への悪影響を低減でき
て歩留まりの低下を防止することができる。
【0010】また、基板の上下方向の中心位置よりも上
に保持部や基板倒れ防止部が位置すると、処理液中から
基板を引き上げた際に下方に処理液等が流下することに
よるシミが生じることがある。しかし、上記のように構
成すると、基板の上下方向の中心位置より上に保持部及
び基板倒れ防止部が位置しないので、このような問題を
防止することができる。
【0011】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の基板保持装置において、前記第1の保持部と、
前記第2の保持部とは、第1の保持部における基板の周
縁部接点と第2の保持部における基板の周縁部接点とを
結ぶ直線と、第2の保持部における基板の接線とが基板
の外方でなす角度が25〜40°の範囲にあることを特
徴とするものである。
【0012】(作用・効果)第1の保持部における基板
の周縁部接点と第2の保持部における基板の周縁部接点
とを結ぶ直線と、第2の保持部における基板の接線とが
基板の外方でなす角度が25〜40°の範囲にあると、
基板が膨張収縮する際に、第1及び第2の保持部での基
板の周縁部に生じる摩擦力を従来に比較して小さくする
ことができる。したがって、基板の径方向へのストレス
を低減することができる。
【0013】なお、上記角度が25°未満では、基板を
安定して保持することができず、40°を越えると、基
板へのストレスによる悪影響が生じる。
【0014】また、第1保持部と基板倒れ防止部の位置
は、上下方向で同じ位置であることが好ましい(請求項
3)。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施例を説明する。図1ないし図3はこの発明の一実
施例に係り、図1は実施例に係る基板保持装置を備えた
基板処理装置の概略構成を示す斜視図であり、図2は実
施例に係る基板保持装置の概略構成を示す斜視図であ
る。また、図3は基板保持装置の一部縦断面図である。
【0016】本実施例に係る基板保持装置1を備えた基
板処理装置として、図1に示す構成のものが例示され
る。この基板処理装置は、例えば、基板Wに対して洗浄
処理を施すものである。奥側に位置する正面パネル3に
は、基板搬出入口5を備えている。この基板搬出入口5
の反対側に位置する列には、複数個の処理部が並設され
ている。
【0017】例えば、正面パネル3の反対側に位置する
奥側(図1の左側)には第1洗浄処理部7、その手前側
に第2洗浄処理部9、さらにその手前に第3洗浄処理部
11が配備されている。各洗浄処理部7,9,11は、
複数枚の基板Wを自身の処理槽間で移動させるための搬
送機構7a,9a,11aをそれぞれ備えている。これ
らは各々独立して昇降可能であって、かつ水平方向への
移動が可能となっている。また、第3洗浄処理部11の
手前側には、1ロット分の基板Wを各洗浄処理部7,
9,11に搬送するための主搬送機構13が配備されて
いる。
【0018】上記搬送機構7a,9a,11aには、そ
れぞれ基板保持装置1が備わっている。この基板保持装
置1は、図2に示すように、各搬送機構7a,9a,1
1aの各ベース部材15に取り付けられている。ベース
部材15は、各処理部に基板Wを浸漬することができる
長さを備えた板状の部材である。その処理槽側には、第
1の保持部17と、第2の保持部19と、基板倒れ防止
部21とが取り付けられている。角棒状を呈するこれら
は、先端部側が連結部材23によって固定されている。
【0019】第1の保持部17と、第2の保持部19
と、基板倒れ防止部21とは、図3に示すように、基板
Wの上下方向の中心位置よりも下方に位置するように配
備されている。第1の保持部17と第2の保持部19に
は、基板Wの周縁部に当接する溝状の当接支持部17
a,19aが形成されている。これらは複数枚の基板W
を保持できるように複数箇所に所定間隔で形成されてい
る。また、各各当接支持部17a,19aの溝幅は、基
板Wの厚さよりも大きな寸法を有する。
【0020】当接支持部17aは、基板Wの斜め下方の
周縁部に当接して基板Wを支持するように直線状の右下
がり傾斜面が形成されている。また、当接支持部19a
は、基板Wの下端に位置する周縁部に当接して基板Wを
支持するように、ほぼ水平の傾斜面が形成されている。
なお、これらは上向き円弧状の面を形成するものであっ
てもよい。
【0021】また、上記の当接支持部17a,19aに
代えて横断面形状、つまり、基板Wの周縁部側から見た
形状が「Vの字状」を呈するような当接支持部を採用し
てもよい。
【0022】基板倒れ防止部21は、基板Wの上下方向
にて、第1の保持部17と同じ高さとなる位置に設けら
れており、基板Wの倒れを防止する倒れ防止溝21aが
形成されている。倒れ防止溝21aは、基板Wの周縁部
に当接することがないように、傾斜面21bが基板Wの
周縁部に当接しない位置に形成されている。これらは複
数枚の基板Wを保持できるように複数箇所に所定間隔で
形成されている。また、その平面視における倒れ防止溝
21aの幅は、当接支持部17a,19aよりも狭く基
板Wの幅より若干広く形成されており、基板Wの表裏面
のいずれか一方に倒れ防止溝21aの側面が当接するこ
とにより基板Wの倒れを防止する。
【0023】さらに、第1の保持部17における基板W
の周縁部接点と第2の保持部19における基板Wの周縁
部接点とを結ぶ第1の直線L1(図3中の二点鎖線)
と、第2の保持部19における基板Wの接線L2(図3
中の点線)とが基板Wの外方でなす角度A1は、以下の
理由によって25〜40°の範囲となるようにするのが
好ましい。
【0024】図4のグラフは、200mm径(8インチ
径)の基板Wと、300mm径(12インチ径)の基板
Wについて上記角度A1を種々に設定し、各角度A1に
おいて求めた第1/第2の保持部17,19における静
摩擦力の平均値の変化を示す。なお、200mm径の基
板Wでは角度A1=52°を基準とし、300mm径の
基板Wでは角度A1=52.5°を基準として比率で示
している。
【0025】このグラフから明らかなように、角度A1
が小さくなるにつれて比率が小さくなっていくことがわ
かる。つまり、角度A1が小さいほど第1/第2の保持
部17,19における静摩擦力が小さくなるので、膨張
収縮によって基板Wに加わるストレスを抑制できるので
ある。
【0026】なお、構造上、角度A1には限度があり、
角度A1を25°よりも小さくすると基板Wの保持が不
安定となる一方、角度A1を40°より大きくすると、
基板Wへのストレスによる悪影響が生じる。好適な角度
A1は、30°程度である。この角度A1により、スト
レスを小さくしつつも基板Wを安定して保持できるから
である。因みに、従来例である図6における角度A2
は、約45°あるいはそれ以上の角度となっている。
【0027】上記のように第1の保持部17及び第2の
保持部19並びに基板倒れ防止部21は、基板Wの上下
方向の中心よりも下方に備えられている。さらに、基板
Wの周縁部に当接している第1の保持部17は、基板W
の下端と左右端との間に備えられ、基板Wの周縁部に当
接している第2の保持部19は、基板Wの下端に配備さ
れている。したがって、基板Wの径方向における第1の
保持部17と第2の保持部19との間隔を従来よりも短
くでき、基板Wの周縁部に生じる摩擦力を小さくでき
る。その結果として、基板Wの膨張収縮に起因する基板
Wへのストレスを低減することができ、基板Wに形成さ
れた回路等への悪影響を低減できて歩留まりの低下を防
止できる。
【0028】また、基板Wの上下方向の中心位置よりも
上に第1/第2の保持部17,19や基板倒れ防止部2
1が位置すると、処理液中から基板Wを引き上げた際に
下方に処理液等が流下することによるシミが生じること
がある。しかし、上記のように構成すると、基板Wの上
下方向の中心位置より上に第1/第2の保持部17,1
9及び基板倒れ防止部21が位置しないので、このよう
な問題についても防止することができる。
【0029】<変形例>次に、図5を参照して変形例に
ついて説明する。なお、図5は、基板保持装置の変形例
を示す一部縦断面図である。
【0030】上記の実施例では、第1の保持部17と基
板倒れ防止部21との基板Wの上下方向における位置が
同一であった。また、第2の保持部19が基板Wの下端
に位置している。しかし、本発明はこの実施態様に限定
されるものではない。
【0031】すなわち、第1の保持部17と第2の保持
部19とが基板Wの下端を中心にして左右対称となる位
置に備えられ、基板倒れ防止部21が第2の保持部19
の上方に備えられている。もちろん、第1の保持部17
と、第2の保持部19と、基板倒れ防止部21とは、基
板Wの上下方向の中心位置よりも下方に備えられてい
る。
【0032】そして、第1の保持部17における基板W
の周縁部接点と第2の保持部19における基板Wの周縁
部接点とを結ぶ第1の直線L1(図5中の二点鎖線)
と、第2の保持部19における基板Wの接線L2(図5
中の点線)とが基板Wの外方でなす角度A1は、上述し
た理由によって25〜40°の範囲となるようにするの
が好ましい。
【0033】なお、上記の実施例及びその変形例では、
第1の保持部17,第1の保持部19,基板倒れ防止部
21として、角形棒状の部材を例示している。本発明は
このような形状に限定されるものではなく、これに代え
て縦断面円形状の部材を用いてもよい。
【0034】また、本発明に係る基板保持装置は、例示
した洗浄処理にかかる基板処理装置の他に、種々の基板
処理装置に用いることも可能である。
【0035】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、基板の径方向における第1の保持部と第2の
保持部との間隔を従来よりも短くできるので、基板の膨
張収縮に起因する基板へのストレスを低減することがで
きる。したがって、基板に形成された回路等への悪影響
を低減できて歩留まりの低下を防止することができる。
【0036】また、基板の上下方向の中心位置より上に
保持部等が位置しないので、処理液中から基板を引き上
げた際に下方に処理液等が流下することに起因するシミ
を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に係る基板保持装置を備えた基板処理装
置の概略構成を示す斜視図である。
【図2】実施例に係る基板保持装置の概略構成を示す斜
視図である。
【図3】基板保持装置の一部縦断面図である。
【図4】各種角度における摩擦力の平均値を示すグラフ
である。
【図5】基板保持装置の変形例を示す一部縦断面図であ
る。
【図6】従来例に係る基板保持装置の一部縦断面図であ
る。
【符号の説明】
W … 基板 1 … 基板保持装置 15 … ベース部材 17 … 第1の保持部 17a … 当接支持部 19 … 第2の保持部 19a … 当接支持部 21 … 基板倒れ防止部 21a … 倒れ防止部 22b … 傾斜面 23 … 連結部材 A1 … 角度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大神 信敏 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 西沢 久雄 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 廣江 敏朗 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 5F031 CA02 FA01 FA09 FA14 FA18 GA30 GA33 GA38 GA48 GA49 HA73 KA03 KA15 MA03 MA23 PA11

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を縦向きに保持するための基板保持
    装置において、 基板の周縁部に沿って第1の保持部と、第2の保持部
    と、基板倒れ防止部とを基板の上下方向の中心位置より
    も下方に備え、 前記第1の保持部は、基板の下端と基板の左右端との間
    を保持する位置に配備され、 前記第2の保持部は、基板の下端と基板の左右端との間
    であって、基板の下端位置または基板の下端を挟んで前
    記第1の保持部と反対側を保持する位置に配備され、 前記基板倒れ防止部は、基板の下端を挟んで前記第1の
    保持部の反対側であって、前記第2の保持部よりも上方
    に配備されていることを特徴とする基板保持装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板保持装置におい
    て、 前記第1の保持部と、前記第2の保持部とは、第1の保
    持部における基板の周縁部接点と第2の保持部における
    基板の周縁部接点とを結ぶ直線と、第2の保持部におけ
    る基板の接線とが基板の外方でなす角度が25〜40°
    の範囲にあることを特徴とする基板保持装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の基板保持装置
    において、 前記第1の保持部と前記基板倒れ防止部とは、上下方向
    で同じ位置に配備されていることを特徴とする基板保持
    装置。
JP2002083550A 2002-03-25 2002-03-25 基板保持装置 Abandoned JP2003282679A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002083550A JP2003282679A (ja) 2002-03-25 2002-03-25 基板保持装置
US10/389,631 US20030178379A1 (en) 2002-03-25 2003-03-13 Substrate holding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002083550A JP2003282679A (ja) 2002-03-25 2002-03-25 基板保持装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003282679A true JP2003282679A (ja) 2003-10-03

Family

ID=28035797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002083550A Abandoned JP2003282679A (ja) 2002-03-25 2002-03-25 基板保持装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20030178379A1 (ja)
JP (1) JP2003282679A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101231182B1 (ko) * 2007-09-12 2013-02-07 삼성전자주식회사 반도체 세정 설비의 웨이퍼 브로큰 방지용 웨이퍼 가이드

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4572101A (en) * 1983-05-13 1986-02-25 Asq Boats, Inc. Side lifting wafer boat assembly
US4653636A (en) * 1985-05-14 1987-03-31 Microglass, Inc. Wafer carrier and method
US4981222A (en) * 1988-08-24 1991-01-01 Asq Boats, Inc. Wafer boat
JP3194209B2 (ja) * 1992-11-10 2001-07-30 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
US5730162A (en) * 1995-01-12 1998-03-24 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for washing substrates
US5534074A (en) * 1995-05-17 1996-07-09 Heraeus Amersil, Inc. Vertical boat for holding semiconductor wafers
US5853496A (en) * 1995-08-08 1998-12-29 Tokyo Electron Limited Transfer machine, transfer method, cleaning machine, and cleaning method
US5704493A (en) * 1995-12-27 1998-01-06 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate holder
US6520191B1 (en) * 1998-10-19 2003-02-18 Memc Electronic Materials, Inc. Carrier for cleaning silicon wafers
US6318389B1 (en) * 1999-10-29 2001-11-20 Memc Electronic Materials, Inc. Apparatus for cleaning semiconductor wafers
JP2001176833A (ja) * 1999-12-14 2001-06-29 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
KR100487541B1 (ko) * 2002-09-06 2005-05-03 삼성전자주식회사 반도체기판의 세정/건조 공정에 사용되는 웨이퍼 가이드들

Also Published As

Publication number Publication date
US20030178379A1 (en) 2003-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5219079A (en) Wafer jig
JP4908304B2 (ja) 基板の処理方法、基板の処理システム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
KR20050003759A (ko) 유리기판 수납용 카세트
JP2006196834A (ja) 基板処理装置
KR102521418B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 그리고 기판 반송 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
KR101232610B1 (ko) 기판 처리장치
KR100976369B1 (ko) 반도체 제조에 사용되는 웨이퍼 보트
JP2003282679A (ja) 基板保持装置
US7182201B2 (en) Wafer carrying apparatus and wafer carrying method
JP4597137B2 (ja) 半導体製造装置および半導体製造方法
JP6024698B2 (ja) 基板搬送用真空吸着アーム
KR20220074562A (ko) 기판이송장치 및 기판
JP2005217020A (ja) 基板処理装置
JP2008021824A (ja) ボートトレイ及びウェーハ用熱処理炉
JP3875435B2 (ja) 基板支持機構
JP3323168B2 (ja) 半導体製造装置
KR102458915B1 (ko) 글라스 기판의 이송 시 발생되는 손상을 방지하는 복수의 글라스 기판 이송 장치를 포함하는 글라스 기판 이송 시스템
JP6656441B2 (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JPH05235156A (ja) 縦型炉用ボート
KR101163600B1 (ko) 기판 고정용 플레이트
JP2001093969A (ja) 基板トレイおよび基板収納方法
JP2005093893A (ja) ウェハ搬送装置
JPH05109877A (ja) 基板支持装置
KR200377160Y1 (ko) 반도체 웨이퍼 보트
JP2018163955A (ja) 基板収納装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040226

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070306

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20070502