JP2003282641A - 電子部品の熱圧着装置 - Google Patents
電子部品の熱圧着装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱圧着ツールやその保持部材が熱膨張して
も、小さな力で熱圧着ツールを下降、上昇させて、低荷
重で電子部品を基板に熱圧着することができる電子部品
の熱圧着装置を提供すること。 【解決手段】 横長の熱圧着ツール１０と、熱圧着ツー
ル１０が取り付けられた保持部材９と、保持部材９を上
下動させるシリンダ６と、保持部材９の上下動を案内す
る複数の案内手段とを備え、複数の案内手段が、垂直な
ガイドレール１３と、ガイドレール１３に沿って上下方
向にスライドするスライダ１２から成る保持部材９の横
方向への変位を許容しない固定案内手段と、垂直なガイ
ドレール１３と、ガイドレール１３に沿って上下方向に
スライドするスライダ１２’と、スライダの水平方向の
スライドを案内する水平なガイドレール１３から成る保
持部材９の横方向への変位を許容する可動案内手段とか
ら成る。
も、小さな力で熱圧着ツールを下降、上昇させて、低荷
重で電子部品を基板に熱圧着することができる電子部品
の熱圧着装置を提供すること。 【解決手段】 横長の熱圧着ツール１０と、熱圧着ツー
ル１０が取り付けられた保持部材９と、保持部材９を上
下動させるシリンダ６と、保持部材９の上下動を案内す
る複数の案内手段とを備え、複数の案内手段が、垂直な
ガイドレール１３と、ガイドレール１３に沿って上下方
向にスライドするスライダ１２から成る保持部材９の横
方向への変位を許容しない固定案内手段と、垂直なガイ
ドレール１３と、ガイドレール１３に沿って上下方向に
スライドするスライダ１２’と、スライダの水平方向の
スライドを案内する水平なガイドレール１３から成る保
持部材９の横方向への変位を許容する可動案内手段とか
ら成る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を横長の
熱圧着ツールにより基板に熱圧着する電子部品の熱圧着
装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】液晶パネルのような表示パネルなどの基
板に、フリップチップやフィルムキャリアパッケージな
どの電子部品をボンディングする電子部品の熱圧着装置
として、熱圧着ツールを用いるものが知られている。 【０００３】図５は従来の電子部品の熱圧着装置の正面
図、図６は従来の電子部品の熱圧着装置の断面図であ
る。図５、図６において、２枚のガラス板を貼り合わせ
た表示パネル１は可動テーブル２に支持されており、そ
の縁部には電子部品Ｐが前工程で仮付けされている。表
示パネル１の縁部は、基台３に設けられた支持部４に下
方から支持されている。 【０００４】本体フレーム５の上部には上下動手段とし
てのシリンダ６がそのロッド７を下向きにして配設され
ている。ロッド７の下端部にはヘッド部８が取り付けら
れている。ヘッド部８は、ロッド７の下端部に取り付け
られた板状の保持部材９と、保持部材９の下部に取り付
けられた横長の熱圧着ツール１０を有している。熱圧着
ツール１０にはこれを加熱するヒータ１１が内蔵されて
いる。 【０００５】保持部材９の背面にはスライダ１２が設け
られており、スライダ１２は本体フレーム５の前面に設
けられた垂直なガイドレール１３に上下方向にスライド
自在に嵌合している。図５に示すように、熱圧着ツール
１０は横長の長尺であるため、スライダ１２やガイドレ
ール１３から成る熱圧着ツール１０の上下動を案内する
案内手段は横方向に複数箇所（本例では左右に２箇所）
設けられている。シリンダ６のセンターＣから左右のス
ライダ１２、ガイドレール１３までの距離Ｌ１，Ｌ２は
等距離となっている。勿論、スライダ１２やガイドレー
ル１３は３箇所以上設けられる場合もある。 【０００６】この従来の電子部品の熱圧着装置は上記の
ような構成より成り、次にその動作を説明する。図６に
示すように可動テーブル２を駆動して表示パネル１の縁
部を支持部４に支持させ、電子部品Ｐを熱圧着ツール１
０の直下に位置させる。熱圧着ツール１０はヒータ１１
により高温度（一般には４００℃程度）に加熱されてい
る。 【０００７】そこでシリンダ６のロッド７を下方へ突出
させて熱圧着ツール１０を下降させ、電子部品Ｐを表示
パネル１に押し付けて熱圧着してボンディングし、次い
でロッド７は上方へ引き込んで熱圧着ツール１０は上昇
する。表示パネル１の複数の辺の縁部（一般には、直交
する２つの辺の縁部）の上面には、電子部品Ｐの下面に
形成された端子が接続される電極が狭ピッチで多数並設
されており、電子部品はこれらの電極上に複数個並設し
てボンディングされる。図５に示すような横長の熱圧着
ツール１０を用いれば、複数個の電子部品Ｐを同時に一
括して表示パネル１の縁部にボンディングできるので、
作業能率が向上する。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】以上のようにこの種の
電子部品の熱圧着装置は、高温に加熱された横長の熱圧
着ツール１０をガイドレール１３に沿って下降、上昇さ
せて電子部品Ｐを表示パネル１などの基板にボンディン
グするようになっている。 【０００９】ところが熱圧着ツール１０はヒータ１１な
どの加熱手段により高温に加熱されるため、熱圧着ツー
ル１０やこれから伝熱される保持部材９は横方向に熱膨
張する。図５において、矢印ａは熱圧着ツール１０や保
持部材９が横方向に熱膨張することをあらわしている。 【００１０】保持部材９がこのように横方向（矢印ａ方
向）に熱膨張すると、その背面に取り付けられたスライ
ダ１２も同方向へ変位し、左右のスライダ１２の間隔Ｔ
１はこの熱膨張によってわずかに大きくなる。一方、ガ
イドレール１３の間隔Ｔ２は変化しない。 【００１１】上記熱膨張によるスライダ１２の側方への
変位量（左右のスライダ１２の間隔Ｔ１の広がり量）は
わずかであるが、スライダ１２はガイドレール１３にが
たつきなくしっかり嵌合させて機械精度を確保している
ため、上述のようにスライダ１２が保持部材９の熱膨張
によって横方向へ変位すると、スライダ１２とガイドレ
ール１３の摺接摩擦力は大きくなってスライダ１２はガ
イドレール１３に沿ってスムーズに上下動することは困
難となる。 【００１２】そこで従来は、上記摺接摩擦力に打ち克つ
ために、シリンダ６のロッド７の下方への突出力を大き
くし、大きな力で無理に熱圧着ツール１０を下降、上昇
させていた。 【００１３】しかしながらこのようにロッド７の下方へ
の突出力を大きくすると、熱圧着ツール１０が電子部品
Ｐに加える荷重は過大となり、電子部品Ｐにダメージを
与えたり、最悪の場合には電子部品Ｐを破壊しかねない
という問題点があった。 【００１４】そこで本発明は上記従来の問題点を解消
し、熱圧着ツールやその保持部材が熱膨張しても、小さ
な力で熱圧着ツールを下降、上昇させて、低荷重で電子
部品を基板に熱圧着することができる電子部品の熱圧着
装置を提供することを目的とする。 【００１５】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の熱圧
着装置は、横長の熱圧着ツールと、この熱圧着ツールが
取り付けられた保持部材と、この保持部材を上下動させ
る上下動手段と、保持部材の上下動を案内する複数の案
内手段とを備え、この複数の案内手段が、垂直なガイド
レールとこのガイドレールに沿って上下方向にスライド
するスライダから成る保持部材の横方向への変位を許容
しない固定案内手段と、垂直なガイドレールとこのガイ
ドレールに沿って上下方向にスライドするスライダとこ
のスライダの水平方向のスライドを案内する水平なガイ
ドレールから成る保持部材の横方向への変位を許容する
可動案内手段とから成る。 【００１６】本発明の電子部品の熱圧着装置によれば、
熱圧着ツールや保持部材の熱膨張にともなうスライダの
横方向の変位は、スライダが水平なガイドレールに沿っ
て側方へスライドすることにより吸収、許容されるの
で、垂直なガイドレールとの間に上記従来のような大き
な摺接摩擦力が発生することはない。したがって熱圧着
ツールを上下動手段の小さな力でスムーズに下降、上昇
させ、電子部品を低荷重で基板に熱圧着することができ
る。 【００１７】 【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１における電子部品の熱圧着装置の正面図、
図２は本発明の実施の形態１における固定案内手段側の
側面図、図３は本発明の実施の形態１における可動案内
手段側の側面図である。各図において、上記従来手段と
同一要素には同一符号を付している。 【００１８】図１、図２において、表示パネル１は可動
テーブル２に支持されており、その複数の辺の縁部に
は、電子部品Ｐが前工程で複数個並設して仮付けされて
いる。表示パネル１の縁部は、基台３に設けられた支持
部４に下方から支持されている。 【００１９】本体フレーム５の上部には上下動手段とし
てのシリンダ６がそのロッド７を下向きにして配設され
ている。ロッド７の下端部にはヘッド部８が取り付けら
れている。ヘッド部８は、ロッド７の下端部に取り付け
られた板状の保持部材９と、保持部材９の下部に取り付
けられた横長の熱圧着ツール１０を有している。熱圧着
ツール１０にはこれを加熱する加熱手段としてのヒータ
１１が内蔵されている。 【００２０】図２は固定案内手段側の側面図であって、
図６に示す従来例と同構造である。すなわち、保持部材
９の背面にはスライダ１２が設けられており、スライダ
１２は本体フレーム５の前面に設けられた垂直なガイド
レール１３に上下方向にスライド自在に嵌合している。
図１に示すように、熱圧着ツール１０は横長の長尺であ
るため、スライダ１２やガイドレール１３は横方向に複
数箇所（本例では左右に２箇所）設けられている。なお
本発明で横方向とは、図１において、左右方向（ガイド
レール１３の並設方向）である。Ｔ１，Ｔ２は、常温下
における左右のスライダ１２間およびガイドレール１３
間の間隔である。 【００２１】図３は、可動案内手段側の側面図であっ
て、保持部材９の背面には水平なガイドレール２０が設
けられている（図１も参照）。スライダ１２’の一方の
面は垂直なガイドレール１３にスライド自在に嵌合し、
他方の面は水平なガイドレール２０に水平方向（横方
向）にスライド自在に嵌合している。 【００２２】この電子部品の熱圧着装置は上記のような
構成より成り、次にその動作を説明する。図２に示すよ
うに可動テーブル２を駆動して表示パネル１の縁部を支
持部４に支持させ、電子部品Ｐを熱圧着ツール１０の直
下に位置させる。熱圧着ツール１０はヒータ１１により
高温度（一般には４００℃程度）に加熱されている。 【００２３】そこでシリンダ６のロッド７を下方へ突出
させて熱圧着ツール１０を下降させ、電子部品Ｐを表示
パネル１に押し付けて熱圧着してボンディングし、次い
でロッド７は上方へ引き込んで熱圧着ツール１０は上昇
する。表示パネル１の複数の辺の縁部（一般には、直交
する２つの辺の縁部）の上面には、電子部品Ｐの下面に
形成された端子が接続される電極が狭ピッチで多数並設
されており、電子部品Ｐはこれらの電極上に複数個並設
してボンディングされる。図１に示すような横長の熱圧
着ツール１０を用いれば、複数個の電子部品Ｐを同時に
一括して表示パネル１の縁部にボンディングできる。 【００２４】さて、熱圧着ツール１０はヒータ１１など
の加熱手段により高温に加熱されているため、熱圧着ツ
ール１０やこれから伝熱される保持部材９は横方向に熱
膨張することは上述したとおりである。図１において、
このような熱膨張が生じると、固定案内手段側のスライ
ダ１２は横方向へ変位せず、常温下での位置を維持する
が、可動案内手段側のスライダ１２’は水平なガイドレ
ール２０に沿って側方へスライド（矢印ｂ）して変位
し、これによりこの熱膨張を吸収する。このように可動
案内手段側のスライダ１２’が矢印ｂ方向へ変位するこ
とにより（すなわち上記間隔Ｔ１が上記熱膨張により広
がることにより）、保持部材９や熱圧着ツール１０の横
方向（矢印ａ方向）への変位（熱膨張）は許容される。
したがって左右のスライダ１２，１２’とガイドレール
１３の間には上記従来のような大きな摺接摩擦力は発生
しないので、シリンダ６のロッド７を小さな力で下降、
上昇させることにより、熱圧着ツール１０をスムーズに
下降、上昇させることができ、よって低荷重で電子部品
Ｐにダメージを与えることなく、電子部品Ｐを表示パネ
ル１に熱圧着してボンディングすることができる。 【００２５】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２における電子部品の熱圧着装置の正面図である。実
施の形態２では、ガイドレール１３は３本並列されてお
り、中央のガイドレール１３とスライダ１２が固定案内
手段、左右のガイドレール１３とスライダ１２’が可動
案内手段となっている。シリンダ６のセンターＣから各
案内手段までの距離Ｌ１，Ｌ２は等しい。 【００２６】したがって熱圧着ツール１０や保持部材９
（図２、図３を参照）が横方向ａへ熱膨張すると、中央
のスライダ１２は変位しないが、左右のスライダ１２’
は側方へ変位し（矢印ｂ）、実施の形態１と同様の作用
効果を奏する。 【００２７】 【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
熱圧着装置によれば、熱圧着ツールや保持部材の横方向
への熱膨張は、可動案内手段側のスライダが水平なガイ
ドレールに沿って横方向へスライドすることにより許
容、吸収されるので、垂直なガイドレールとの間に上記
従来のような大きな摺接摩擦力が発生することはない。
したがって熱圧着ツールを上下動手段の小さな力でスム
ーズに下降、上昇させ、電子部品を低荷重で基板に熱圧
着することができる。
熱圧着ツールにより基板に熱圧着する電子部品の熱圧着
装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】液晶パネルのような表示パネルなどの基
板に、フリップチップやフィルムキャリアパッケージな
どの電子部品をボンディングする電子部品の熱圧着装置
として、熱圧着ツールを用いるものが知られている。 【０００３】図５は従来の電子部品の熱圧着装置の正面
図、図６は従来の電子部品の熱圧着装置の断面図であ
る。図５、図６において、２枚のガラス板を貼り合わせ
た表示パネル１は可動テーブル２に支持されており、そ
の縁部には電子部品Ｐが前工程で仮付けされている。表
示パネル１の縁部は、基台３に設けられた支持部４に下
方から支持されている。 【０００４】本体フレーム５の上部には上下動手段とし
てのシリンダ６がそのロッド７を下向きにして配設され
ている。ロッド７の下端部にはヘッド部８が取り付けら
れている。ヘッド部８は、ロッド７の下端部に取り付け
られた板状の保持部材９と、保持部材９の下部に取り付
けられた横長の熱圧着ツール１０を有している。熱圧着
ツール１０にはこれを加熱するヒータ１１が内蔵されて
いる。 【０００５】保持部材９の背面にはスライダ１２が設け
られており、スライダ１２は本体フレーム５の前面に設
けられた垂直なガイドレール１３に上下方向にスライド
自在に嵌合している。図５に示すように、熱圧着ツール
１０は横長の長尺であるため、スライダ１２やガイドレ
ール１３から成る熱圧着ツール１０の上下動を案内する
案内手段は横方向に複数箇所（本例では左右に２箇所）
設けられている。シリンダ６のセンターＣから左右のス
ライダ１２、ガイドレール１３までの距離Ｌ１，Ｌ２は
等距離となっている。勿論、スライダ１２やガイドレー
ル１３は３箇所以上設けられる場合もある。 【０００６】この従来の電子部品の熱圧着装置は上記の
ような構成より成り、次にその動作を説明する。図６に
示すように可動テーブル２を駆動して表示パネル１の縁
部を支持部４に支持させ、電子部品Ｐを熱圧着ツール１
０の直下に位置させる。熱圧着ツール１０はヒータ１１
により高温度（一般には４００℃程度）に加熱されてい
る。 【０００７】そこでシリンダ６のロッド７を下方へ突出
させて熱圧着ツール１０を下降させ、電子部品Ｐを表示
パネル１に押し付けて熱圧着してボンディングし、次い
でロッド７は上方へ引き込んで熱圧着ツール１０は上昇
する。表示パネル１の複数の辺の縁部（一般には、直交
する２つの辺の縁部）の上面には、電子部品Ｐの下面に
形成された端子が接続される電極が狭ピッチで多数並設
されており、電子部品はこれらの電極上に複数個並設し
てボンディングされる。図５に示すような横長の熱圧着
ツール１０を用いれば、複数個の電子部品Ｐを同時に一
括して表示パネル１の縁部にボンディングできるので、
作業能率が向上する。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】以上のようにこの種の
電子部品の熱圧着装置は、高温に加熱された横長の熱圧
着ツール１０をガイドレール１３に沿って下降、上昇さ
せて電子部品Ｐを表示パネル１などの基板にボンディン
グするようになっている。 【０００９】ところが熱圧着ツール１０はヒータ１１な
どの加熱手段により高温に加熱されるため、熱圧着ツー
ル１０やこれから伝熱される保持部材９は横方向に熱膨
張する。図５において、矢印ａは熱圧着ツール１０や保
持部材９が横方向に熱膨張することをあらわしている。 【００１０】保持部材９がこのように横方向（矢印ａ方
向）に熱膨張すると、その背面に取り付けられたスライ
ダ１２も同方向へ変位し、左右のスライダ１２の間隔Ｔ
１はこの熱膨張によってわずかに大きくなる。一方、ガ
イドレール１３の間隔Ｔ２は変化しない。 【００１１】上記熱膨張によるスライダ１２の側方への
変位量（左右のスライダ１２の間隔Ｔ１の広がり量）は
わずかであるが、スライダ１２はガイドレール１３にが
たつきなくしっかり嵌合させて機械精度を確保している
ため、上述のようにスライダ１２が保持部材９の熱膨張
によって横方向へ変位すると、スライダ１２とガイドレ
ール１３の摺接摩擦力は大きくなってスライダ１２はガ
イドレール１３に沿ってスムーズに上下動することは困
難となる。 【００１２】そこで従来は、上記摺接摩擦力に打ち克つ
ために、シリンダ６のロッド７の下方への突出力を大き
くし、大きな力で無理に熱圧着ツール１０を下降、上昇
させていた。 【００１３】しかしながらこのようにロッド７の下方へ
の突出力を大きくすると、熱圧着ツール１０が電子部品
Ｐに加える荷重は過大となり、電子部品Ｐにダメージを
与えたり、最悪の場合には電子部品Ｐを破壊しかねない
という問題点があった。 【００１４】そこで本発明は上記従来の問題点を解消
し、熱圧着ツールやその保持部材が熱膨張しても、小さ
な力で熱圧着ツールを下降、上昇させて、低荷重で電子
部品を基板に熱圧着することができる電子部品の熱圧着
装置を提供することを目的とする。 【００１５】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の熱圧
着装置は、横長の熱圧着ツールと、この熱圧着ツールが
取り付けられた保持部材と、この保持部材を上下動させ
る上下動手段と、保持部材の上下動を案内する複数の案
内手段とを備え、この複数の案内手段が、垂直なガイド
レールとこのガイドレールに沿って上下方向にスライド
するスライダから成る保持部材の横方向への変位を許容
しない固定案内手段と、垂直なガイドレールとこのガイ
ドレールに沿って上下方向にスライドするスライダとこ
のスライダの水平方向のスライドを案内する水平なガイ
ドレールから成る保持部材の横方向への変位を許容する
可動案内手段とから成る。 【００１６】本発明の電子部品の熱圧着装置によれば、
熱圧着ツールや保持部材の熱膨張にともなうスライダの
横方向の変位は、スライダが水平なガイドレールに沿っ
て側方へスライドすることにより吸収、許容されるの
で、垂直なガイドレールとの間に上記従来のような大き
な摺接摩擦力が発生することはない。したがって熱圧着
ツールを上下動手段の小さな力でスムーズに下降、上昇
させ、電子部品を低荷重で基板に熱圧着することができ
る。 【００１７】 【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１における電子部品の熱圧着装置の正面図、
図２は本発明の実施の形態１における固定案内手段側の
側面図、図３は本発明の実施の形態１における可動案内
手段側の側面図である。各図において、上記従来手段と
同一要素には同一符号を付している。 【００１８】図１、図２において、表示パネル１は可動
テーブル２に支持されており、その複数の辺の縁部に
は、電子部品Ｐが前工程で複数個並設して仮付けされて
いる。表示パネル１の縁部は、基台３に設けられた支持
部４に下方から支持されている。 【００１９】本体フレーム５の上部には上下動手段とし
てのシリンダ６がそのロッド７を下向きにして配設され
ている。ロッド７の下端部にはヘッド部８が取り付けら
れている。ヘッド部８は、ロッド７の下端部に取り付け
られた板状の保持部材９と、保持部材９の下部に取り付
けられた横長の熱圧着ツール１０を有している。熱圧着
ツール１０にはこれを加熱する加熱手段としてのヒータ
１１が内蔵されている。 【００２０】図２は固定案内手段側の側面図であって、
図６に示す従来例と同構造である。すなわち、保持部材
９の背面にはスライダ１２が設けられており、スライダ
１２は本体フレーム５の前面に設けられた垂直なガイド
レール１３に上下方向にスライド自在に嵌合している。
図１に示すように、熱圧着ツール１０は横長の長尺であ
るため、スライダ１２やガイドレール１３は横方向に複
数箇所（本例では左右に２箇所）設けられている。なお
本発明で横方向とは、図１において、左右方向（ガイド
レール１３の並設方向）である。Ｔ１，Ｔ２は、常温下
における左右のスライダ１２間およびガイドレール１３
間の間隔である。 【００２１】図３は、可動案内手段側の側面図であっ
て、保持部材９の背面には水平なガイドレール２０が設
けられている（図１も参照）。スライダ１２’の一方の
面は垂直なガイドレール１３にスライド自在に嵌合し、
他方の面は水平なガイドレール２０に水平方向（横方
向）にスライド自在に嵌合している。 【００２２】この電子部品の熱圧着装置は上記のような
構成より成り、次にその動作を説明する。図２に示すよ
うに可動テーブル２を駆動して表示パネル１の縁部を支
持部４に支持させ、電子部品Ｐを熱圧着ツール１０の直
下に位置させる。熱圧着ツール１０はヒータ１１により
高温度（一般には４００℃程度）に加熱されている。 【００２３】そこでシリンダ６のロッド７を下方へ突出
させて熱圧着ツール１０を下降させ、電子部品Ｐを表示
パネル１に押し付けて熱圧着してボンディングし、次い
でロッド７は上方へ引き込んで熱圧着ツール１０は上昇
する。表示パネル１の複数の辺の縁部（一般には、直交
する２つの辺の縁部）の上面には、電子部品Ｐの下面に
形成された端子が接続される電極が狭ピッチで多数並設
されており、電子部品Ｐはこれらの電極上に複数個並設
してボンディングされる。図１に示すような横長の熱圧
着ツール１０を用いれば、複数個の電子部品Ｐを同時に
一括して表示パネル１の縁部にボンディングできる。 【００２４】さて、熱圧着ツール１０はヒータ１１など
の加熱手段により高温に加熱されているため、熱圧着ツ
ール１０やこれから伝熱される保持部材９は横方向に熱
膨張することは上述したとおりである。図１において、
このような熱膨張が生じると、固定案内手段側のスライ
ダ１２は横方向へ変位せず、常温下での位置を維持する
が、可動案内手段側のスライダ１２’は水平なガイドレ
ール２０に沿って側方へスライド（矢印ｂ）して変位
し、これによりこの熱膨張を吸収する。このように可動
案内手段側のスライダ１２’が矢印ｂ方向へ変位するこ
とにより（すなわち上記間隔Ｔ１が上記熱膨張により広
がることにより）、保持部材９や熱圧着ツール１０の横
方向（矢印ａ方向）への変位（熱膨張）は許容される。
したがって左右のスライダ１２，１２’とガイドレール
１３の間には上記従来のような大きな摺接摩擦力は発生
しないので、シリンダ６のロッド７を小さな力で下降、
上昇させることにより、熱圧着ツール１０をスムーズに
下降、上昇させることができ、よって低荷重で電子部品
Ｐにダメージを与えることなく、電子部品Ｐを表示パネ
ル１に熱圧着してボンディングすることができる。 【００２５】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２における電子部品の熱圧着装置の正面図である。実
施の形態２では、ガイドレール１３は３本並列されてお
り、中央のガイドレール１３とスライダ１２が固定案内
手段、左右のガイドレール１３とスライダ１２’が可動
案内手段となっている。シリンダ６のセンターＣから各
案内手段までの距離Ｌ１，Ｌ２は等しい。 【００２６】したがって熱圧着ツール１０や保持部材９
（図２、図３を参照）が横方向ａへ熱膨張すると、中央
のスライダ１２は変位しないが、左右のスライダ１２’
は側方へ変位し（矢印ｂ）、実施の形態１と同様の作用
効果を奏する。 【００２７】 【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
熱圧着装置によれば、熱圧着ツールや保持部材の横方向
への熱膨張は、可動案内手段側のスライダが水平なガイ
ドレールに沿って横方向へスライドすることにより許
容、吸収されるので、垂直なガイドレールとの間に上記
従来のような大きな摺接摩擦力が発生することはない。
したがって熱圧着ツールを上下動手段の小さな力でスム
ーズに下降、上昇させ、電子部品を低荷重で基板に熱圧
着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の熱圧
着装置の正面図 【図２】本発明の実施の形態１における固定案内手段側
の側面図 【図３】本発明の実施の形態１における可動案内手段側
の側面図 【図４】本発明の実施の形態２における電子部品の熱圧
着装置の正面図 【図５】従来の電子部品の熱圧着装置の正面図 【図６】従来の電子部品の熱圧着装置の断面図 【符号の説明】 １ 表示パネル ６ シリンダ ９ 保持部材 １０ 熱圧着ツール １２，１２’ スライダ １３ ガイドレール
着装置の正面図 【図２】本発明の実施の形態１における固定案内手段側
の側面図 【図３】本発明の実施の形態１における可動案内手段側
の側面図 【図４】本発明の実施の形態２における電子部品の熱圧
着装置の正面図 【図５】従来の電子部品の熱圧着装置の正面図 【図６】従来の電子部品の熱圧着装置の断面図 【符号の説明】 １ 表示パネル ６ シリンダ ９ 保持部材 １０ 熱圧着ツール １２，１２’ スライダ １３ ガイドレール
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】横長の熱圧着ツールと、この熱圧着ツール
が取り付けられた保持部材と、この保持部材を上下動さ
せる上下動手段と、保持部材の上下動を案内する複数の
案内手段とを備え、この複数の案内手段が、垂直なガイ
ドレールとこのガイドレールに沿って上下方向にスライ
ドするスライダから成る保持部材の横方向への変位を許
容しない固定案内手段と、垂直なガイドレールとこのガ
イドレールに沿って上下方向にスライドするスライダと
このスライダの水平方向のスライドを案内する水平なガ
イドレールから成る保持部材の横方向への変位を許容す
る可動案内手段とから成ることを特徴とする電子部品熱
圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002087872A JP3791440B2 (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 電子部品の熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002087872A JP3791440B2 (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 電子部品の熱圧着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003282641A true JP2003282641A (ja) | 2003-10-03 |
| JP3791440B2 JP3791440B2 (ja) | 2006-06-28 |
Family
ID=29233914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002087872A Expired - Fee Related JP3791440B2 (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | 電子部品の熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3791440B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107457283A (zh) * | 2017-09-14 | 2017-12-12 | 深圳市沃阳精密科技有限公司 | 一种高效热压整形系统 |
-
2002
- 2002-03-27 JP JP2002087872A patent/JP3791440B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107457283A (zh) * | 2017-09-14 | 2017-12-12 | 深圳市沃阳精密科技有限公司 | 一种高效热压整形系统 |
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|---|---|
| JP3791440B2 (ja) | 2006-06-28 |
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