CN218939606U - 一种半导体芯片用自动共晶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及自动共晶机领域的一种半导体芯片用自动共晶机，包括机柜、控制器和操作平台，所述操作平台的顶部连接有移动组件，移动组件包括第一移动模组、第二移动模组和第三移动模组，第三移动模组通过第三连接板连接有共晶器件，共晶器件的一侧设有共晶枪，共晶枪的一侧连接有气缸，操作平台的中部设有加热器，加热器的顶部设有作业平台，加热器对作业平台进行加热处理，通过控制器控制第一移动模组和第二移动模组使其带动第三移动模组进行上下移动进行共晶，有利于减少共晶器件的移动影响，提高移动效率的同时，第一移动模组和第二移动模组为相同设置，使有利于保证高度平齐，增强共晶产品的精度合格率。

Description

一种半导体芯片用自动共晶机

技术领域

本实用新型涉及自动共晶机领域，具体涉及一种半导体芯片用自动共晶机。

背景技术

共晶是指一定成分的合金液体在共晶反应温度下,冷却、凝固、结晶为两种或更多致密晶体混合物。其基本特征是：两种不同的金属可在远低于熔点温度下按一定的比例形成合金，在微电子器件中最常用的共晶焊是把芯片焊到镀金的底座或引线框上去，即"金—芯共晶焊"；共晶焊的焊接过程是指在一定的温度和一定的压力下，将芯片在底座上摩擦，擦去不稳定的氧化层，使接触表面之间熔化相形成一个液相，冷却后，当温度低于"金—芯共熔点"时，由液相形成的晶粒形式互相结合成机械混合物，即："金—芯共熔晶体"从而使芯片焊接在底座上，并形成良好的低阻欧姆接触。

现有的技术，共晶机在对半导体进行共晶时，通过加热控制和共晶器件对放置在作业平台上的芯片进行共晶固晶处理，但现有技术中，半导体芯片在从共晶固晶的过程中，由于共晶合金存在状态变换，共晶器件在高度的环境影响下对共晶后产物的影响较大，不利于高精度的共晶，导致不良品的产生，且现有的作业调节通常为移动相应的作业组件进行安装，需要大量时间用于调试，并且在更换回原有的产品后，需要重新复位，再次占用大量时间，严重影响工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决以上缺陷，提供一种半导体芯片用自动共晶机，以解决上述背景技术中提到的问题。

本实用新型的目的是通过以下方式实现的：

一种半导体芯片用自动共晶机，包括机柜、控制器和操作平台，操作平台设置于机柜的一侧，机柜的底部设有支撑柜体，所述操作平台的顶部连接有移动组件，移动组件包括第一移动模组、第二移动模组和第三移动模组，第一移动模组和第二移动模分别对称安装于操作平台的两侧，第三移动模组通过第一连接板与第二连接板连接于第一移动模组和第二移动模的一侧，第三移动模组通过第三连接板连接有共晶器件，共晶器件的一侧设有共晶枪，共晶枪的一侧连接有气缸，操作平台的中部设有加热器，加热器的顶部设有作业平台。

上述说明中进一步的，所述第一移动模组包括固定架、导轨、传动丝杆和第一驱动电机，导轨安装于固定架的一侧，第一驱动电机通过联轴器与传动丝杆的一端进行连接，传动丝杆通过螺母座与第一连接板的一侧进行连接，第一驱动电机采用伺服电机，且传动丝杆与导轨的精度更高，使其配合使用可进一步提升共晶器件的上下移动，减少共晶器件自身上下的移动产生的误差。

上述说明中进一步的，所述固定架的两端均设有用于支撑传动丝杆的支撑座，固定架的一端与操作平台的顶部连接，固定架的一侧与操作平台连接有加强板，两端的支撑座以传动丝杆为同轴设置，使其减少偏移现象，通过加强板对其加强支撑，减少共晶器件的下压力。

上述说明中进一步的，所述第一移动模组和第二移动模组均以操作平台进行垂直设置，且第一移动模组和第二移动模组为相同设置，通过相同的平齐设置，进一步减少误差，通过控制器进行控制使其共晶器件可同步移动。

上述说明中进一步的，所述第三移动模组包括连接架、螺杆、轨道、和第三驱动电机，连接架的两侧分别与第一连接板和第二连接板进行连接，螺杆通过安装座与第三连接板进行连接。

上述说明中进一步的，所述控制器电性连接有显示面板和若干按钮，通过控制器进行控制相应的移动模组进行移动，显示面板可进行放大观察共晶器件的共晶焊接，且若干按钮中设有定位复位键，进一步减少调试工作。

上述说明中进一步的，所述控制器的一侧设有若干散热口，散热口连接有若干散热风扇，通过散热风扇进行对控制的散热减少控制器的过热防止故障。

上述说明中进一步的，所述支撑柜体的内部设有作业电机，作业电机的一端与作业平台连接，支撑柜体的两侧均设有若干通风口，通过作业电机对其作业平台可进行旋转，作业平台可设置若干需要共晶的半导体芯片。

上述说明中进一步的，所述支撑柜体的四角均设有用于便携移动的滚轮。

本实用新型的有益效果：使用时，第三移动模组通过第三连接板与共晶器件进行固定连接，加热器对作业平台进行加热处理，通过控制器控制第一移动模组和第二移动模组使其带动第三移动模组进行上下移动进行共晶，有利于减少共晶器件的移动影响，使减少偏移误差，提高移动效率的同时，第一移动模组和第二移动模组为相同设置，使有利于保证高度平齐，增强共晶产品的精度合格率，通过共晶枪对作业平台加热后的芯片进行共晶处理，第三移动模组可带动共晶器件进行横向移动，使其可精准控制共晶的距离，通过控制器可进行记录复位，使更换半导体芯片后有利于重复定位，减少工人的定位时效，提升工作效率。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体芯片用自动共晶机的第一方向立体图；

图2为本实用新型一种半导体芯片用自动共晶机的第二方向立体图；

图3为本实用新型一种半导体芯片用自动共晶机的主视图；

图4为本实用新型一种半导体芯片用自动共晶机的内部结构图；

图中附图标记分别为：1-机柜，2-操作平台，3-支撑柜体，4-第一移动模组，41-固定架，42-导轨，43-传动丝杆，44-第一驱动电机，45-联轴器，46-螺母座，47-支撑座，48-加强板，5-第二移动模组，6-第三移动模组，61-连接架，62-螺杆，63-轨道，64-第三驱动电机，65-安装座，7-第一连接板，8-第二连接板，9-第三连接板，10-共晶器件，11-共晶枪，12-气缸，13-加热器，14-作业平台，15-显示面板，16-按钮，17-散热口，18-散热风扇，19-作业电机，20-通风口，21-滚轮。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

本实施例，参照图1-图4，其具体实施的一种半导体芯片用自动共晶机，包括机柜1、控制器22和操作平台2，操作平台2设置于机柜1的一侧，机柜1的底部设有支撑柜体3，所述操作平台2的顶部连接有移动组件，移动组件包括第一移动模组4、第二移动模5组和第三移动模组6，第一移动模组4和第二移动模5分别对称安装于操作平台2的两侧，第三移动模组6通过第一连接板7与第二连接板8连接于第一移动模组4和第二移动模5的一侧，第三移动模组6通过第三连接板9连接有共晶器件10，共晶器件10的一侧设有共晶枪11，共晶枪11的一侧连接有气缸12，操作平台2的中部设有加热器13，加热器13的顶部设有作业平台14。

第一移动模组4包括固定架41、导轨42、传动丝杆43和第一驱动电机44，导轨42安装于固定架41的一侧，第一驱动电机44通过联轴器45与传动丝杆43的一端进行连接，传动丝杆43通过螺母座46与第一连接板7的一侧进行连接，第一驱动电机44采用伺服电机，且传动丝杆43与导轨42的精度更高，使其配合使用可进一步提升共晶器件10的上下移动，减少共晶器件10自身上下的移动产生的误差，固定架41的两端均设有用于支撑传动丝杆43的支撑座47，固定架41的一端与操作平台2的顶部连接，固定架41的一侧与操作平台2连接有加强板48，两端的支撑座47以传动丝杆43为同轴设置，使其减少偏移现象，通过加强板48对其加强支撑，减少共晶器件10的下压力，第一移动模组4和第二移动模5组均以操作平台2进行垂直设置，且第一移动模组4和第二移动模5组为相同设置，通过相同的平齐设置，进一步减少误差，通过控制器22进行控制使其共晶器件10可同步移动。

第三移动模组6包括连接架61、螺杆62、轨道63、和第三驱动电机64，连接架61的两侧分别与第一连接板7和第二连接板8进行连接，螺杆62通过安装座65与第三连接板9进行连接，控制器22电性连接有显示面板15和若干按钮16，通过控制器22进行控制相应的移动模组进行移动，显示面板15可进行放大观察共晶器件10的共晶焊接，且若干按钮16中设有定位复位键，进一步减少调试工作，控制器22的一侧设有若干散热口17，散热口17连接有若干散热风扇18，通过散热风扇18进行对控制的散热减少控制器22的过热防止故障，支撑柜体3的内部设有作业电机19，作业电机19的一端与作业平台14连接，支撑柜体3的两侧均设有若干通风口20，通过作业电机19对其作业平台14可进行旋转，作业平台14可设置若干需要共晶的半导体芯片，支撑柜体3的四角均设有用于便携移动的滚轮21。

使用时，第三移动模组6通过第三连接板9与共晶器件10进行固定连接，加热平台对作业平台14进行加热处理，通过控制器22控制第一移动模组4和第二移动模5组使其带动第三移动模组6进行上下移动进行共晶，有利于减少共晶器件10的移动影响，使减少偏移误差，提高移动效率的同时，第一移动模组4和第二移动模5组为相同设置，使有利于保证高度平齐，增强共晶产品的精度合格率，通过共晶枪11对作业平台14加热后的芯片进行共晶处理，第三移动模组6可带动共晶器件10进行横向移动，使其可精准控制共晶的距离，通过控制器22可进行记录复位，使更换半导体芯片后有利于重复定位，减少工人的定位时效，提升工作效率。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种半导体芯片用自动共晶机，包括机柜、控制器和操作平台，操作平台设置于机柜的一侧，机柜的底部设有支撑柜体，其特征在于：所述操作平台的顶部连接有移动组件，移动组件包括第一移动模组、第二移动模组和第三移动模组，第一移动模组和第二移动模分别对称安装于操作平台的两侧，第三移动模组通过第一连接板与第二连接板连接于第一移动模组和第二移动模的一侧，第三移动模组通过第三连接板连接有共晶器件，共晶器件的一侧设有共晶枪，共晶枪的一侧连接有气缸，操作平台的中部设有加热器，加热器的顶部设有作业平台。

2.根据权利要求1所述一种半导体芯片用自动共晶机，其特征在于：所述第一移动模组包括固定架、导轨、传动丝杆和第一驱动电机，导轨安装于固定架的一侧，第一驱动电机通过联轴器与传动丝杆的一端进行连接，传动丝杆通过螺母座与第一连接板的一侧进行连接。

3.根据权利要求2所述一种半导体芯片用自动共晶机，其特征在于：所述固定架的两端均设有用于支撑传动丝杆的支撑座，固定架的一端与操作平台的顶部连接，固定架的一侧与操作平台连接有加强板。

4.根据权利要求2所述一种半导体芯片用自动共晶机，其特征在于：所述第一移动模组和第二移动模组均以操作平台进行垂直设置，且第一移动模组和第二移动模组为相同设置。

5.根据权利要求1所述一种半导体芯片用自动共晶机，其特征在于：所述第三移动模组包括连接架、螺杆、轨道、和第三驱动电机，连接架的两侧分别与第一连接板和第二连接板进行连接，螺杆通过安装座与第三连接板进行连接。

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