JP2003280537A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JP2003280537A JP2003280537A JP2002085361A JP2002085361A JP2003280537A JP 2003280537 A JP2003280537 A JP 2003280537A JP 2002085361 A JP2002085361 A JP 2002085361A JP 2002085361 A JP2002085361 A JP 2002085361A JP 2003280537 A JP2003280537 A JP 2003280537A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示パネルと上側ケースとの間に配置さ
れるスペーサの形状を最適化して、従来よりも薄型化、
軽量化を図ることが可能な液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 第1の基板と、第2の基板と、前記第1
および第2の基板間に挟持される液晶とを有し、前記第
2の基板の前記液晶に面する第1の主面と反対側の第2
の主面を表示面とする液晶表示パネルと、前記第2の基
板の前記第2の主面を露出する表示窓を有し、前記液晶
表示パネルを覆う上側ケースと、前記液晶表示パネルの
少なくとも1辺に沿って設けられ、前記表示面側の第1
の端部が、前記第2の基板の前記第2の主面に係止さ
れ、前記表示面と反対側の第2の端部が、前記第1の基
板の前記液晶に面する第1の主面の周辺部と前記上側ケ
ースとの間に配置されるスペーサとを備える。
れるスペーサの形状を最適化して、従来よりも薄型化、
軽量化を図ることが可能な液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 第1の基板と、第2の基板と、前記第1
および第2の基板間に挟持される液晶とを有し、前記第
2の基板の前記液晶に面する第1の主面と反対側の第2
の主面を表示面とする液晶表示パネルと、前記第2の基
板の前記第2の主面を露出する表示窓を有し、前記液晶
表示パネルを覆う上側ケースと、前記液晶表示パネルの
少なくとも1辺に沿って設けられ、前記表示面側の第1
の端部が、前記第2の基板の前記第2の主面に係止さ
れ、前記表示面と反対側の第2の端部が、前記第1の基
板の前記液晶に面する第1の主面の周辺部と前記上側ケ
ースとの間に配置されるスペーサとを備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ、ワークステーション等に用いられる液晶表示装
置に係わり、特に、スペーサに適用して有効な技術に関
する。
ュータ、ワークステーション等に用いられる液晶表示装
置に係わり、特に、スペーサに適用して有効な技術に関
する。
【0002】
【従来の技術】パーソナル・コンピュータ、モニタ、テ
レビジョン等の表示装置として液晶表示装置が広く用い
られている。この液晶表示装置は、一対の基板と、当該
一対の基板間に挟まれた液晶層(一対の基板間に封止さ
れた液晶組成物からなる層)、及び当該一対の基板の少
なくとも一方の当該液晶層に対向する主面に形成された
電極群を備えた液晶表示パネルを有する。この液晶表示
装置の表示動作では、表示すべき情報に応じて上記電極
群により上記液晶層内に印加される電界を制御し、この
液晶層の光透過率を変調して行う。なお、液晶表示パネ
ルの上記基板主面内において、上記液晶層の光透過率が
変調される領域(上記表示動作が行われる領域)は「有
効表示領域」と呼ばれる。液晶表示装置は、その表示動
作における上記液晶層内の液晶分子の振る舞い、及びこ
れに適合された上記液晶表示パネル内の電極構造によ
り、アクティブ・マトリクス型、パッシブ・マトリクス
型の2つに大別される。前者の液晶表示装置は、前述し
た有効表示領域を構成する各画素にアクティブ素子が夫
々形成される特徴を有し、特に、薄膜トランジスタ(T
FT(Thin Film Transistor)とも呼ばれる)をアクテ
ィブ素子として用いる製品が普及している。この薄膜ト
ランジスタを用いた液晶表示パネルは、TFT方式の液
晶表示パネルはTFTパネルとも呼ばれる。また、パッ
シブ・マトリクス型に属する液晶表示パネルは、例え
ば、STN(Super Twisted Nematic)方式のものが広
く使用されている。
レビジョン等の表示装置として液晶表示装置が広く用い
られている。この液晶表示装置は、一対の基板と、当該
一対の基板間に挟まれた液晶層(一対の基板間に封止さ
れた液晶組成物からなる層)、及び当該一対の基板の少
なくとも一方の当該液晶層に対向する主面に形成された
電極群を備えた液晶表示パネルを有する。この液晶表示
装置の表示動作では、表示すべき情報に応じて上記電極
群により上記液晶層内に印加される電界を制御し、この
液晶層の光透過率を変調して行う。なお、液晶表示パネ
ルの上記基板主面内において、上記液晶層の光透過率が
変調される領域(上記表示動作が行われる領域)は「有
効表示領域」と呼ばれる。液晶表示装置は、その表示動
作における上記液晶層内の液晶分子の振る舞い、及びこ
れに適合された上記液晶表示パネル内の電極構造によ
り、アクティブ・マトリクス型、パッシブ・マトリクス
型の2つに大別される。前者の液晶表示装置は、前述し
た有効表示領域を構成する各画素にアクティブ素子が夫
々形成される特徴を有し、特に、薄膜トランジスタ(T
FT(Thin Film Transistor)とも呼ばれる)をアクテ
ィブ素子として用いる製品が普及している。この薄膜ト
ランジスタを用いた液晶表示パネルは、TFT方式の液
晶表示パネルはTFTパネルとも呼ばれる。また、パッ
シブ・マトリクス型に属する液晶表示パネルは、例え
ば、STN(Super Twisted Nematic)方式のものが広
く使用されている。
【0003】一般に、液晶表示装置は、パーソナル・コ
ンピュータ、モニタ、テレビジョン等に組み込まれて利
用される。このため、液晶表示装置はパーソナル・コン
ピュータ、モニタ、又はテレビジョンの組立工程に「液
晶表示モジュール」として供給される。これらの液晶表
示モジュールは、周囲に駆動回路部が配置された液晶表
示パネルと、当該液晶表示パネルを照射するバックライ
トと、前記液晶表示パネルと前記バックライトとを覆う
上側ケースとで構成される。例えば、TFT方式の液晶
表示モジュールでは、カラーフィルタが形成されるフィ
ルタ基板と、画素電極および薄膜トランジスタ(TF
T)が形成されるTFT基板とを、両基板の周縁部に形
成されるシール材により、配向膜が形成される面が互い
に対向するように重ね合わせ、両基板間に液晶を注入・
封止して、液晶表示パネルが形成される。このような液
晶表示モジュールとして、例えば、特開平6−1372
4号公報に記載されているように、TFT基板のガラス
基板の周辺部に直接半導体チップ(ドレイン駆動IC)
を実装し、カスケード接続されたドレイン駆動ICの先
頭のドレイン駆動ICにのみ、デジタル信号(例えば、
表示データ、あるいはクロック信号)を入力し、他のド
レイン駆動ICには、ドレイン駆動IC内を通して、デ
ジタル信号を順次転送する方式(以下、デジタル信号順
次転送方式と称する。)のものが知られている。
ンピュータ、モニタ、テレビジョン等に組み込まれて利
用される。このため、液晶表示装置はパーソナル・コン
ピュータ、モニタ、又はテレビジョンの組立工程に「液
晶表示モジュール」として供給される。これらの液晶表
示モジュールは、周囲に駆動回路部が配置された液晶表
示パネルと、当該液晶表示パネルを照射するバックライ
トと、前記液晶表示パネルと前記バックライトとを覆う
上側ケースとで構成される。例えば、TFT方式の液晶
表示モジュールでは、カラーフィルタが形成されるフィ
ルタ基板と、画素電極および薄膜トランジスタ(TF
T)が形成されるTFT基板とを、両基板の周縁部に形
成されるシール材により、配向膜が形成される面が互い
に対向するように重ね合わせ、両基板間に液晶を注入・
封止して、液晶表示パネルが形成される。このような液
晶表示モジュールとして、例えば、特開平6−1372
4号公報に記載されているように、TFT基板のガラス
基板の周辺部に直接半導体チップ(ドレイン駆動IC)
を実装し、カスケード接続されたドレイン駆動ICの先
頭のドレイン駆動ICにのみ、デジタル信号(例えば、
表示データ、あるいはクロック信号)を入力し、他のド
レイン駆動ICには、ドレイン駆動IC内を通して、デ
ジタル信号を順次転送する方式(以下、デジタル信号順
次転送方式と称する。)のものが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図7は、前述したデジ
タル信号順次転送方式の液晶表示モジュールにおける液
晶表示パネルのドレイン駆動ICが実装される側の構造
を示す図である。図7において、101は、TFT基板
のガラス基板(以下、単に、基板という)、102は、
フィルタ基板のガラス基板(以下、単に、基板という)
である。図7に示すように、デジタル信号順次転送方式
の液晶表示モジュールにおいては、液晶表示パネルの基
板101の1辺の周辺部に、ドレイン駆動IC(IC
d)が直接実装される。この基板101の周辺部には、
各ドレイン駆動IC(ICd)に電源電圧を供給する電
源ラインが形成されたフレキシブルプリント配線基板
(以下、FPCという。)15も搭載され、このFPC
15には、電源安定化のためのコンデンサ17が実装さ
れている。なお、この基板101の周辺部には、前述し
たデジタル信号(例えば、表示データ、あるいはクロッ
ク信号)を伝送するための信号線も形成されるが、図7
では、前述の信号線の図示は省略している。図8に示す
ように、図7に示す液晶表示パネルは、図9に示す表示
窓を有する枠状の上側ケース4により覆われており、こ
の上側ケース4の表示窓の領域が、液晶表示モジュール
の表示領域を構成し、上側ケース4の表示窓の周囲の領
域を、通常、額縁領域と呼んでいる。
タル信号順次転送方式の液晶表示モジュールにおける液
晶表示パネルのドレイン駆動ICが実装される側の構造
を示す図である。図7において、101は、TFT基板
のガラス基板(以下、単に、基板という)、102は、
フィルタ基板のガラス基板(以下、単に、基板という)
である。図7に示すように、デジタル信号順次転送方式
の液晶表示モジュールにおいては、液晶表示パネルの基
板101の1辺の周辺部に、ドレイン駆動IC(IC
d)が直接実装される。この基板101の周辺部には、
各ドレイン駆動IC(ICd)に電源電圧を供給する電
源ラインが形成されたフレキシブルプリント配線基板
(以下、FPCという。)15も搭載され、このFPC
15には、電源安定化のためのコンデンサ17が実装さ
れている。なお、この基板101の周辺部には、前述し
たデジタル信号(例えば、表示データ、あるいはクロッ
ク信号)を伝送するための信号線も形成されるが、図7
では、前述の信号線の図示は省略している。図8に示す
ように、図7に示す液晶表示パネルは、図9に示す表示
窓を有する枠状の上側ケース4により覆われており、こ
の上側ケース4の表示窓の領域が、液晶表示モジュール
の表示領域を構成し、上側ケース4の表示窓の周囲の領
域を、通常、額縁領域と呼んでいる。
【0005】近年、液晶表示モジュールにおいては、よ
り一層の薄型化、あるいは、軽量化が要望されており、
液晶表示モジュールの薄型化、軽量化を図る上で、基板
(101,102)の厚さを薄くすることは有効な手法
である。しかしながら、従来の液晶表示モジュールで
は、前述のコンデンサ17のために、液晶表示モジュー
ルの厚さを薄くできないという問題点があった。以下、
この問題点について説明する。図7に示す液晶表示パネ
ルにおいて、例えば、基板102の厚さが0.6mm、
ドレイン駆動IC(ICd)の高さが0.55mm(あ
るいは、0.3mm)、FPC15の厚さが0.15〜
0.2mm、コンデンサ17の高さが0.5mmであ
る。このように、図7に示す液晶表示パネルにおいて、
一番高いものはコンデンサ17であり、場合によって
は、コンデンサ17は、基板102より高くなり、液晶
表示モジュールの薄型化、軽量化を図る上で、基板(1
01,102)の厚さを0.5mmとしたときに、更に
顕著になる。したがって、図7に示す液晶表示パネルの
厚みは、コンデンサ17により制限され、液晶表示モジ
ュールの厚さをそれほど薄くできないという問題点があ
った。
り一層の薄型化、あるいは、軽量化が要望されており、
液晶表示モジュールの薄型化、軽量化を図る上で、基板
(101,102)の厚さを薄くすることは有効な手法
である。しかしながら、従来の液晶表示モジュールで
は、前述のコンデンサ17のために、液晶表示モジュー
ルの厚さを薄くできないという問題点があった。以下、
この問題点について説明する。図7に示す液晶表示パネ
ルにおいて、例えば、基板102の厚さが0.6mm、
ドレイン駆動IC(ICd)の高さが0.55mm(あ
るいは、0.3mm)、FPC15の厚さが0.15〜
0.2mm、コンデンサ17の高さが0.5mmであ
る。このように、図7に示す液晶表示パネルにおいて、
一番高いものはコンデンサ17であり、場合によって
は、コンデンサ17は、基板102より高くなり、液晶
表示モジュールの薄型化、軽量化を図る上で、基板(1
01,102)の厚さを0.5mmとしたときに、更に
顕著になる。したがって、図7に示す液晶表示パネルの
厚みは、コンデンサ17により制限され、液晶表示モジ
ュールの厚さをそれほど薄くできないという問題点があ
った。
【0006】一般に、液晶表示パネルは、図9に示すよ
うな、表示窓を有する枠状の上側ケース4で覆われる
が、前述したように、コンデンサ17の高さが基板10
2より高くなる場合には、図8に示すドレイン駆動IC
(ICd)を保護するためのチップスペーサ60の厚み
を厚くし、かつ、厚めの両面テープ61を用い、上側ケ
ース4を基板102に接着し、上側ケース4と基板10
2との間の間隔を保つようにしている。そのため、コン
デンサ17の高さが基板102より高くなる場合には、
両面テープ61の厚さが厚くなり、せん断ズレに弱いと
いう問題点もあった。一方、ノート型パーソナルコンピ
ュータ等では、外形寸法を変えることなく、表示面の大
画面化が顕著である。これに伴い、液晶表示モジュール
においても、外形寸法はそのままで、表示領域の大画面
化が図られているが、液晶表示モジュールにおいて、外
形寸法はそのままにして、表示領域を大きくするため
に、前述した額縁領域を、より狭く(所謂、狭額縁化)
する必要がある。そのため、基板102の有効表示領域
以外の領域が狭くなり、上側ケース4と基板102との
間のオーバーラップ長が短くなり、衝撃が加えられたり
すると、上側ケース4が基板102からはずれ、上側ケ
ース4が、基板102や、ドレイン駆動IC(ICd)
を傷つけるという問題点もあった。
うな、表示窓を有する枠状の上側ケース4で覆われる
が、前述したように、コンデンサ17の高さが基板10
2より高くなる場合には、図8に示すドレイン駆動IC
(ICd)を保護するためのチップスペーサ60の厚み
を厚くし、かつ、厚めの両面テープ61を用い、上側ケ
ース4を基板102に接着し、上側ケース4と基板10
2との間の間隔を保つようにしている。そのため、コン
デンサ17の高さが基板102より高くなる場合には、
両面テープ61の厚さが厚くなり、せん断ズレに弱いと
いう問題点もあった。一方、ノート型パーソナルコンピ
ュータ等では、外形寸法を変えることなく、表示面の大
画面化が顕著である。これに伴い、液晶表示モジュール
においても、外形寸法はそのままで、表示領域の大画面
化が図られているが、液晶表示モジュールにおいて、外
形寸法はそのままにして、表示領域を大きくするため
に、前述した額縁領域を、より狭く(所謂、狭額縁化)
する必要がある。そのため、基板102の有効表示領域
以外の領域が狭くなり、上側ケース4と基板102との
間のオーバーラップ長が短くなり、衝撃が加えられたり
すると、上側ケース4が基板102からはずれ、上側ケ
ース4が、基板102や、ドレイン駆動IC(ICd)
を傷つけるという問題点もあった。
【0007】本発明は、前記従来技術の問題点を解決す
るためになされたものであり、本発明の目的は、液晶表
示装置において、液晶表示パネルと上側ケースとの間に
配置されるスペーサの形状を最適化して、従来よりも薄
型化、軽量化を図ることが可能となる技術を提供するこ
とにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかに
する。
るためになされたものであり、本発明の目的は、液晶表
示装置において、液晶表示パネルと上側ケースとの間に
配置されるスペーサの形状を最適化して、従来よりも薄
型化、軽量化を図ることが可能となる技術を提供するこ
とにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかに
する。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記の通りである。即ち、本発明は、第1の主面を有す
る第1の基板と、前記第1の主面より狭い第2の主面を
有し、かつ、前記第2の主面を前記第1の主面に対向す
るように配置された第2の基板と、前記第1の主面と前
記第2の主面との間に挟持された液晶とを有する液晶表
示パネルと、前記第1の基板の第1の主面における前記
第2の主面に対向しない第1の領域に対向する第1の部
分と、前記第2の基板の前記第2の主面と反対側の第1
の主面を露出する開口とを有する上側ケースとを備える
液晶表示装置に適用される。本発明では、上側ケースの
第1の部分と、第1の基板の第1の領域との間に配置さ
れていたスペーサ(チップスペーサ)を延長して、表示
面側の第1の端部を第2の基板の第1の主面に係止し、
表示面と反対側の第2の端部を上側ケースと第1の基板
の第1の領域との間に配置する。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記の通りである。即ち、本発明は、第1の主面を有す
る第1の基板と、前記第1の主面より狭い第2の主面を
有し、かつ、前記第2の主面を前記第1の主面に対向す
るように配置された第2の基板と、前記第1の主面と前
記第2の主面との間に挟持された液晶とを有する液晶表
示パネルと、前記第1の基板の第1の主面における前記
第2の主面に対向しない第1の領域に対向する第1の部
分と、前記第2の基板の前記第2の主面と反対側の第1
の主面を露出する開口とを有する上側ケースとを備える
液晶表示装置に適用される。本発明では、上側ケースの
第1の部分と、第1の基板の第1の領域との間に配置さ
れていたスペーサ(チップスペーサ)を延長して、表示
面側の第1の端部を第2の基板の第1の主面に係止し、
表示面と反対側の第2の端部を上側ケースと第1の基板
の第1の領域との間に配置する。
【0009】また、このスペーサは、第2の基板の第1
の主面と対向する第2の面に、半導体チップが実装され
る辺に沿って設けられ、第2の基板の第1の主面の端部
に係止される第1の段差部と、上側ケースの第1の部分
と対向する第1の面に、半導体チップが実装される辺に
沿って設けられ、上側ケースの第1の部分の端部が係止
される第2の段差部とを有する。また、本発明におい
て、第1の基板は、互いに隣接する2辺の、第1の主面
の第1の領域の周辺部に実装される半導体チップを有
し、このスペーサは、第1の基板の半導体チップが実装
される辺に沿って配置することが好ましい。また、本発
明において、このスペーサには、電子部品(例えば、コ
ンデンサ)が挿入される孔が形成される。また、本発明
において、このスペーサには、ドレイン駆動ICなどを
構成する半導体チップを覆う窪みが形成される。
の主面と対向する第2の面に、半導体チップが実装され
る辺に沿って設けられ、第2の基板の第1の主面の端部
に係止される第1の段差部と、上側ケースの第1の部分
と対向する第1の面に、半導体チップが実装される辺に
沿って設けられ、上側ケースの第1の部分の端部が係止
される第2の段差部とを有する。また、本発明におい
て、第1の基板は、互いに隣接する2辺の、第1の主面
の第1の領域の周辺部に実装される半導体チップを有
し、このスペーサは、第1の基板の半導体チップが実装
される辺に沿って配置することが好ましい。また、本発
明において、このスペーサには、電子部品(例えば、コ
ンデンサ)が挿入される孔が形成される。また、本発明
において、このスペーサには、ドレイン駆動ICなどを
構成する半導体チップを覆う窪みが形成される。
【0010】このように、本発明では、第1の基板の第
1の領域はスペーサで覆われることになる。また、上側
ケースの端部は、スペーサの第2の端部上に係止される
ので、第1の基板は、スペーサを介して上側ケースによ
り固定される。そのため、本発明によれば、従来のよう
に、上側ケースを第2の基板の第2の主面に両面テープ
で係止する必要がないので、衝撃が加えられても、上側
ケースが、第2の基板や、半導体チップを傷つけること
がなくなる。また、本発明では、電子部品が第2の基板
よりも突出した分厚さを薄くできるので、本発明では、
従来よりも、薄型化を図ることができ、また、第1およ
び第2の基板として、より厚さが薄いものを使用できる
ので、従来よりも軽量化を図ることが可能となる。
1の領域はスペーサで覆われることになる。また、上側
ケースの端部は、スペーサの第2の端部上に係止される
ので、第1の基板は、スペーサを介して上側ケースによ
り固定される。そのため、本発明によれば、従来のよう
に、上側ケースを第2の基板の第2の主面に両面テープ
で係止する必要がないので、衝撃が加えられても、上側
ケースが、第2の基板や、半導体チップを傷つけること
がなくなる。また、本発明では、電子部品が第2の基板
よりも突出した分厚さを薄くできるので、本発明では、
従来よりも、薄型化を図ることができ、また、第1およ
び第2の基板として、より厚さが薄いものを使用できる
ので、従来よりも軽量化を図ることが可能となる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一機能を有するものは同一符
号を付け、その繰り返しの説明は省略する。 [実施の形態1] 〈本発明が適用されるTFT方式の液晶表示モジュール
の構成〉図1は、本発明が適用されるTFT方式の液晶
表示モジュールの概略構成を示す断面図である。なお、
この図1は、冷陰極蛍光灯の長さ方向に直交する面で切
断した断面を示す断面図である。図1に示す液晶表示モ
ジュールは、その駆動素子(半導体チップ)をフリップ
・チップ・アタッチメント(FCA)型の実装方式で液
晶表示パネルを構成する一対の基板の一方に搭載したア
クティブ・マトリクス型の液晶表示モジュールである。
その主な構成要素は以下のとおりである。図1に示す液
晶表示モジュール(LCM)は、図9に示す金属板から
成る枠状の上側ケース4、液晶表示パネル、バックライ
トユニットとから構成される。
施の形態を詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一機能を有するものは同一符
号を付け、その繰り返しの説明は省略する。 [実施の形態1] 〈本発明が適用されるTFT方式の液晶表示モジュール
の構成〉図1は、本発明が適用されるTFT方式の液晶
表示モジュールの概略構成を示す断面図である。なお、
この図1は、冷陰極蛍光灯の長さ方向に直交する面で切
断した断面を示す断面図である。図1に示す液晶表示モ
ジュールは、その駆動素子(半導体チップ)をフリップ
・チップ・アタッチメント(FCA)型の実装方式で液
晶表示パネルを構成する一対の基板の一方に搭載したア
クティブ・マトリクス型の液晶表示モジュールである。
その主な構成要素は以下のとおりである。図1に示す液
晶表示モジュール(LCM)は、図9に示す金属板から
成る枠状の上側ケース4、液晶表示パネル、バックライ
トユニットとから構成される。
【0012】液晶表示パネルは、アセンブルされた駆動
回路基板付き液晶表示パネルとして示され、液晶層11
0を挟んで重ね合わされた一対の基板(例えば、ガラス
などの光透過性を有し電気的な絶縁性を有する材料から
なる)(101,102)と、この一対の基板の一方の
周縁に配置された複数の液晶駆動用半導体集積回路素子
(以下、駆動ICという)群、及び、これら駆動ICに
電力を供給するフレキシブルプリント配線基板15、並
びにインターフェイス回路基板3を備える。なお、基板
101には、画素電極、薄膜トランジスタ等が形成さ
れ、この基板を一般にTFT基板とも呼び、また、基板
102には、対向電極、カラーフィルタ等が形成され、
この基板を一般にフィルタ基板とも呼ぶ。この一対の基
板(101,102)は、所定の間隙を隔てて重ね合わ
せ、該両基板間の周縁部近傍に枠状に設けたシール材に
より、両基板を貼り合わせると共に、シール材の一部に
設けた液晶封入口から両基板間のシール材の内側に液晶
を封入、封止し、さらに、両基板の外側に偏光板(11
1,112)を貼り付けて構成される。フレキシブル回
路基板15は、モールド14の下面に設けられるインタ
ーフェイス回路基板(タイミング・コンバータ等の集積
回路素子を含む)3に結線される。
回路基板付き液晶表示パネルとして示され、液晶層11
0を挟んで重ね合わされた一対の基板(例えば、ガラス
などの光透過性を有し電気的な絶縁性を有する材料から
なる)(101,102)と、この一対の基板の一方の
周縁に配置された複数の液晶駆動用半導体集積回路素子
(以下、駆動ICという)群、及び、これら駆動ICに
電力を供給するフレキシブルプリント配線基板15、並
びにインターフェイス回路基板3を備える。なお、基板
101には、画素電極、薄膜トランジスタ等が形成さ
れ、この基板を一般にTFT基板とも呼び、また、基板
102には、対向電極、カラーフィルタ等が形成され、
この基板を一般にフィルタ基板とも呼ぶ。この一対の基
板(101,102)は、所定の間隙を隔てて重ね合わ
せ、該両基板間の周縁部近傍に枠状に設けたシール材に
より、両基板を貼り合わせると共に、シール材の一部に
設けた液晶封入口から両基板間のシール材の内側に液晶
を封入、封止し、さらに、両基板の外側に偏光板(11
1,112)を貼り付けて構成される。フレキシブル回
路基板15は、モールド14の下面に設けられるインタ
ーフェイス回路基板(タイミング・コンバータ等の集積
回路素子を含む)3に結線される。
【0013】アクティブ・マトリクス型液晶表示装置に
おいて、前記駆動ICは、一対の基板の一方の対向する
一組の辺の少なくとも一方にゲート駆動IC(走査信号
駆動ICとも呼ばれる)の一群が、この一組の辺に交差
する方向に延びる他の一組の辺の少なくとも一方にドレ
イン駆動IC(映像信号駆動ICとも呼ばれる)の一群
が夫々搭載される。アセンブルされた液晶表示パネルの
上側には、金属板から成る上側ケース(シールド・ケー
ス、フレーム、あるいは、メタルフレームとも称す)4
が、その表示窓が、液晶表示パネルの有効表示領域に対
応する主面を露出するように配置される。従って、上側
ケース4は、枠状の平面構造を有する。さらに、その上
側には、例えば、パーソナル・コンピュータ等の表示窓
を設けたハウジング(図示せず)が被せられる。パーソ
ナル・コンピュータの例で説明すれば、そのユーザは、
図1に示す液晶表示パネルを上面側から覗き、その有効
表示領域に表示される画像を認識する。
おいて、前記駆動ICは、一対の基板の一方の対向する
一組の辺の少なくとも一方にゲート駆動IC(走査信号
駆動ICとも呼ばれる)の一群が、この一組の辺に交差
する方向に延びる他の一組の辺の少なくとも一方にドレ
イン駆動IC(映像信号駆動ICとも呼ばれる)の一群
が夫々搭載される。アセンブルされた液晶表示パネルの
上側には、金属板から成る上側ケース(シールド・ケー
ス、フレーム、あるいは、メタルフレームとも称す)4
が、その表示窓が、液晶表示パネルの有効表示領域に対
応する主面を露出するように配置される。従って、上側
ケース4は、枠状の平面構造を有する。さらに、その上
側には、例えば、パーソナル・コンピュータ等の表示窓
を設けたハウジング(図示せず)が被せられる。パーソ
ナル・コンピュータの例で説明すれば、そのユーザは、
図1に示す液晶表示パネルを上面側から覗き、その有効
表示領域に表示される画像を認識する。
【0014】図1において、アセンブルされた液晶表示
パネルの下側には、例えば、ゴムクッション(図示せ
ず)を介して、光学シート群(上拡散板6、2枚のプリ
ズムシート7、および下拡散板8)が配置される。図1
に示すように、光学シート群は、2枚のプリズムシート
7の上下に、上拡散板6および下拡散板8を配して積層
される。光学シート群は、その一端において、突起部に
よりモールド(下側ケースとも称す)14の周縁に形成
された側壁140に固定される。モールド14には、下
拡散板8の下面に、その上面が対向するように導光体9
が収納され、さらに導光体9の下側に反射シート10が
配置される。モールド14は、白色の合成樹脂等により
一体成型により形成されることが多く、冷陰極蛍光灯1
6、ランプ・ケーブルが、ゴムブッシュ(図示せず)に
よりこれに固定される。ランプ・ケーブルの夫々の一端
には、インバータ回路との接続用コネクタ(図示せず)
が設けられ、モールド14の下面に設けられるインバー
タ回路(図示せず)から冷陰極蛍光灯16へ電力を供給
する。冷陰極蛍光灯16として冷陰極管を用いる場合、
その高圧側電極に結線されるランプ・ケーブルは、その
低圧側電極に結線されるランプ・ケーブル(図1の1
9)より短くし、電力の揺らぎ及び損失を抑えるように
モールド14のレイアウトは設計される。なお、モール
ド14の側壁140にはケーブル案内用の溝が設けら
れ、この溝内に、冷陰極蛍光灯16の低圧側電極に結線
されるランプ・ケーブル19が収納される。
パネルの下側には、例えば、ゴムクッション(図示せ
ず)を介して、光学シート群(上拡散板6、2枚のプリ
ズムシート7、および下拡散板8)が配置される。図1
に示すように、光学シート群は、2枚のプリズムシート
7の上下に、上拡散板6および下拡散板8を配して積層
される。光学シート群は、その一端において、突起部に
よりモールド(下側ケースとも称す)14の周縁に形成
された側壁140に固定される。モールド14には、下
拡散板8の下面に、その上面が対向するように導光体9
が収納され、さらに導光体9の下側に反射シート10が
配置される。モールド14は、白色の合成樹脂等により
一体成型により形成されることが多く、冷陰極蛍光灯1
6、ランプ・ケーブルが、ゴムブッシュ(図示せず)に
よりこれに固定される。ランプ・ケーブルの夫々の一端
には、インバータ回路との接続用コネクタ(図示せず)
が設けられ、モールド14の下面に設けられるインバー
タ回路(図示せず)から冷陰極蛍光灯16へ電力を供給
する。冷陰極蛍光灯16として冷陰極管を用いる場合、
その高圧側電極に結線されるランプ・ケーブルは、その
低圧側電極に結線されるランプ・ケーブル(図1の1
9)より短くし、電力の揺らぎ及び損失を抑えるように
モールド14のレイアウトは設計される。なお、モール
ド14の側壁140にはケーブル案内用の溝が設けら
れ、この溝内に、冷陰極蛍光灯16の低圧側電極に結線
されるランプ・ケーブル19が収納される。
【0015】また、図1に示すように、冷陰極蛍光灯1
6の周囲に、L字形形状のランプ反射シート20が設け
られる。このL字形形状のランプ反射シート20は、冷
陰極蛍光灯16の延長方向に沿って配置され、断面形状
がL字形形状の一方の一辺が、モールド14の側壁14
0に両面テープ(または、接着剤)23により接着され
て、このランプ反射シート20がモールド内に固定され
る。また、L字形形状の一辺は、冷陰極蛍光灯16と、
モールド14の側壁140との間に配置される。即ち、
この一辺は、冷陰極蛍光灯16と相対向するとともに、
冷陰極蛍光灯16と対向する面が反射面とされ、冷陰極
蛍光灯16から導光体9の側壁以外の方向に放射される
光を反射させて、導光体9の側面に入射させる。また、
L字形形状の他方の一辺は、冷陰極蛍光灯16の液晶表
示パネル側の空間を覆うように配置される。即ち、L字
形形状の他方の一辺は、モールド14の側壁140と、
導光体9との間の開口部を塞ぐように配置されるととも
に、冷陰極蛍光灯16と対向する面が反射面とされ、冷
陰極蛍光灯16から導光体9の側壁以外の方向に放射さ
れる光を反射させて、導光体9の側面に入射させる。こ
れにより、導光体9を伝播する光の量が増え、導光体9
の上面から液晶表示パネルへ入射する光の強度を増大さ
せることができるため、冷陰極蛍光灯16に供給される
電力に対する液晶表示パネルの輝度を向上させ、また
は、冷陰極蛍光灯16に供給する電力を抑えながら液晶
表示パネルの輝度を画像表示に十分なレベルに維持する
ことが可能となる。
6の周囲に、L字形形状のランプ反射シート20が設け
られる。このL字形形状のランプ反射シート20は、冷
陰極蛍光灯16の延長方向に沿って配置され、断面形状
がL字形形状の一方の一辺が、モールド14の側壁14
0に両面テープ(または、接着剤)23により接着され
て、このランプ反射シート20がモールド内に固定され
る。また、L字形形状の一辺は、冷陰極蛍光灯16と、
モールド14の側壁140との間に配置される。即ち、
この一辺は、冷陰極蛍光灯16と相対向するとともに、
冷陰極蛍光灯16と対向する面が反射面とされ、冷陰極
蛍光灯16から導光体9の側壁以外の方向に放射される
光を反射させて、導光体9の側面に入射させる。また、
L字形形状の他方の一辺は、冷陰極蛍光灯16の液晶表
示パネル側の空間を覆うように配置される。即ち、L字
形形状の他方の一辺は、モールド14の側壁140と、
導光体9との間の開口部を塞ぐように配置されるととも
に、冷陰極蛍光灯16と対向する面が反射面とされ、冷
陰極蛍光灯16から導光体9の側壁以外の方向に放射さ
れる光を反射させて、導光体9の側面に入射させる。こ
れにより、導光体9を伝播する光の量が増え、導光体9
の上面から液晶表示パネルへ入射する光の強度を増大さ
せることができるため、冷陰極蛍光灯16に供給される
電力に対する液晶表示パネルの輝度を向上させ、また
は、冷陰極蛍光灯16に供給する電力を抑えながら液晶
表示パネルの輝度を画像表示に十分なレベルに維持する
ことが可能となる。
【0016】このように、図1に示す液晶表示モジュー
ルのバックライトユニットは、冷陰極蛍光灯16、楔形
(側面形状が台形)の導光体9、拡散板(6,8)、プ
リズムシート7、反射シート10とが、図1に示す順序
で、側壁を有し、枠状に形成されたモールド14に嵌め
込まれて構成される。アセンブルされた液晶表示パネル
を、上側ケース4と、バックライト・ユニットとで挟ん
で固定することにより液晶表示モジュールが完成する。
図1に示す液晶表示モジュールは、複数のドレイン駆動
ICおよびゲート駆動ICが搭載されている液晶表示パ
ネルが、表示窓を有する上側ケース4とバックライトユ
ニットとの間に収納されて構成される。そして、上側ケ
ース4の表示窓の領域が、液晶表示モジュール(LC
M)の表示領域を構成し、この表示領域以外の領域、即
ち、上側ケース4の表示窓の周囲の領域を、通常額縁と
称する。説明の便宜上、アセンブルされた液晶表示パネ
ルの上側に上側ケース4を、下側にバックライト・ユニ
ットを配置する形態について説明したが、これら上側ケ
ース4とバックライト・ユニットの配置は、アセンブル
された液晶表示パネルを構成する一対の基板の一方の主
面を介して対向することを満たしていればよい。
ルのバックライトユニットは、冷陰極蛍光灯16、楔形
(側面形状が台形)の導光体9、拡散板(6,8)、プ
リズムシート7、反射シート10とが、図1に示す順序
で、側壁を有し、枠状に形成されたモールド14に嵌め
込まれて構成される。アセンブルされた液晶表示パネル
を、上側ケース4と、バックライト・ユニットとで挟ん
で固定することにより液晶表示モジュールが完成する。
図1に示す液晶表示モジュールは、複数のドレイン駆動
ICおよびゲート駆動ICが搭載されている液晶表示パ
ネルが、表示窓を有する上側ケース4とバックライトユ
ニットとの間に収納されて構成される。そして、上側ケ
ース4の表示窓の領域が、液晶表示モジュール(LC
M)の表示領域を構成し、この表示領域以外の領域、即
ち、上側ケース4の表示窓の周囲の領域を、通常額縁と
称する。説明の便宜上、アセンブルされた液晶表示パネ
ルの上側に上側ケース4を、下側にバックライト・ユニ
ットを配置する形態について説明したが、これら上側ケ
ース4とバックライト・ユニットの配置は、アセンブル
された液晶表示パネルを構成する一対の基板の一方の主
面を介して対向することを満たしていればよい。
【0017】[本発明の実施の形態のTFT方式の液晶
表示モジュールの特徴的構造]図2は、本実施の形態の
TFT方式の液晶表示モジュールにおいて、スペーサ
(30,50)を液晶表示パネルの周囲に取り付けた状
態を示す図である。図2に示すように、基板101は、
基板102により面積が広く、基板101の第1の主面
の、基板102とオーバラップしない領域(以下、第1
の領域という)の周辺部に、ドレイン駆動IC(IC
d)およびゲート駆動IC(ICg)が配置される。図
2において、30はドレイン側のスペーサであり、この
ドレイン側のスペーサ30は、液晶表示パネルの第1の
領域で、ドレイン駆動IC(ICd)が配置される領域
に設けられ、また、50はゲート側のスペーサであり、
このゲート側のスペーサ50は、液晶表示パネルの第1
の領域で、ゲート駆動IC(ICg)が配置される領域
に設けられる。図2に示すように、本実施の形態のスペ
ーサ(30,50)は、先端部(図2の線131,15
1で示される)が、基板102の第2の主面上に位置す
るように、表示面側の第1の端部が基板102の第2の
主面に係止され、また、後述するように、表示面と反対
側の第2の端部が、上側ケース4と基板101の第1の
領域との間に配置される。即ち、本実施の形態では、ス
ペーサ(30,50)は、基板101の第1の領域を覆
うように設けられる。
表示モジュールの特徴的構造]図2は、本実施の形態の
TFT方式の液晶表示モジュールにおいて、スペーサ
(30,50)を液晶表示パネルの周囲に取り付けた状
態を示す図である。図2に示すように、基板101は、
基板102により面積が広く、基板101の第1の主面
の、基板102とオーバラップしない領域(以下、第1
の領域という)の周辺部に、ドレイン駆動IC(IC
d)およびゲート駆動IC(ICg)が配置される。図
2において、30はドレイン側のスペーサであり、この
ドレイン側のスペーサ30は、液晶表示パネルの第1の
領域で、ドレイン駆動IC(ICd)が配置される領域
に設けられ、また、50はゲート側のスペーサであり、
このゲート側のスペーサ50は、液晶表示パネルの第1
の領域で、ゲート駆動IC(ICg)が配置される領域
に設けられる。図2に示すように、本実施の形態のスペ
ーサ(30,50)は、先端部(図2の線131,15
1で示される)が、基板102の第2の主面上に位置す
るように、表示面側の第1の端部が基板102の第2の
主面に係止され、また、後述するように、表示面と反対
側の第2の端部が、上側ケース4と基板101の第1の
領域との間に配置される。即ち、本実施の形態では、ス
ペーサ(30,50)は、基板101の第1の領域を覆
うように設けられる。
【0018】また、スペーサ30には、孔31が形成さ
れ、この孔31内にコンデンサ17が挿入される。さら
に、後述するように、スペーサ(30,50)には、ド
レイン駆動IC(ICd)あるいはゲート駆動IC(I
Cg)を覆う窪みも形成される。本実施の形態におい
て、上側ケース4は、開口部の先端部(図2の線13
2,152で示される)が、スペーサ(30,50)の
表示面と反対側の第2の端部上に係止されるように配置
される。したがって、本実施の形態において、上側ケー
ス4は、スペーサ(30,50)を介して液晶表示パネ
ルを固定する。なお、スペーサ(30,50)は、例え
ば、ABS樹脂、あるいはポリカーボネイト樹脂などの
高分子材料の成型品で構成され、スペーサ(30,5
0)は基板101上に、接着・固定するのが望ましい。
以下、スペーサ(30,50)の形状について説明す
る。
れ、この孔31内にコンデンサ17が挿入される。さら
に、後述するように、スペーサ(30,50)には、ド
レイン駆動IC(ICd)あるいはゲート駆動IC(I
Cg)を覆う窪みも形成される。本実施の形態におい
て、上側ケース4は、開口部の先端部(図2の線13
2,152で示される)が、スペーサ(30,50)の
表示面と反対側の第2の端部上に係止されるように配置
される。したがって、本実施の形態において、上側ケー
ス4は、スペーサ(30,50)を介して液晶表示パネ
ルを固定する。なお、スペーサ(30,50)は、例え
ば、ABS樹脂、あるいはポリカーボネイト樹脂などの
高分子材料の成型品で構成され、スペーサ(30,5
0)は基板101上に、接着・固定するのが望ましい。
以下、スペーサ(30,50)の形状について説明す
る。
【0019】図3は、スペーサ30の形状を説明するた
めの図であり、同図(a)は上平面図、同図(b)は裏
面平面図、同図(c)は、同図(a)のA−A’切断線
に沿った断面構造を示す断面図、同図(d)は、同図
(a)のB−B’切断線に沿った断面構造を示す断面
図、同図(e)は、同図(a)のC−C’切断線に沿っ
た断面構造を示す断面図である。スペーサ30の、表示
面側の第1の端部には、基板102の第2の主面に係止
される第1の段差部32が形成され、また、表示面と反
対側の第2の端部には、開口部を形成する上側ケース4
の先端部が係止される第2の段差部33が形成される。
また、孔31は、第1の段差部32と第2の段差部33
との間に形成され、さらに、第1の段差部32と第2の
段差部33との間には、ドレイン駆動ICが収納する窪
み35も形成される。図4は、スペーサ50の形状を説
明するための図であり、同図(a)は上平面図、同図
(b)は裏面平面図、同図(c)は、同図(a)のA−
A’切断線に沿った断面構造を示す断面図、同図(d)
は、同図(a)のB−B’切断線に沿った断面構造を示
す断面図である。スペーサ50の、表示面側の第1の端
部には、基板102の第2の主面に係止される第1の段
差部52が形成され、また、表示面と反対側の第2の端
部には、開口部を形成する上側ケース4の先端部が係止
される第2の段差部53が形成される。また、第1の段
差部52と第2の段差部53との間には、ゲート駆動I
Cが収納する窪み55も形成される。なお、図4では、
窪み55の半分の領域は、開口部とされている。
めの図であり、同図(a)は上平面図、同図(b)は裏
面平面図、同図(c)は、同図(a)のA−A’切断線
に沿った断面構造を示す断面図、同図(d)は、同図
(a)のB−B’切断線に沿った断面構造を示す断面
図、同図(e)は、同図(a)のC−C’切断線に沿っ
た断面構造を示す断面図である。スペーサ30の、表示
面側の第1の端部には、基板102の第2の主面に係止
される第1の段差部32が形成され、また、表示面と反
対側の第2の端部には、開口部を形成する上側ケース4
の先端部が係止される第2の段差部33が形成される。
また、孔31は、第1の段差部32と第2の段差部33
との間に形成され、さらに、第1の段差部32と第2の
段差部33との間には、ドレイン駆動ICが収納する窪
み35も形成される。図4は、スペーサ50の形状を説
明するための図であり、同図(a)は上平面図、同図
(b)は裏面平面図、同図(c)は、同図(a)のA−
A’切断線に沿った断面構造を示す断面図、同図(d)
は、同図(a)のB−B’切断線に沿った断面構造を示
す断面図である。スペーサ50の、表示面側の第1の端
部には、基板102の第2の主面に係止される第1の段
差部52が形成され、また、表示面と反対側の第2の端
部には、開口部を形成する上側ケース4の先端部が係止
される第2の段差部53が形成される。また、第1の段
差部52と第2の段差部53との間には、ゲート駆動I
Cが収納する窪み55も形成される。なお、図4では、
窪み55の半分の領域は、開口部とされている。
【0020】図5は、本実施の形態の液晶表示モジュー
ルにおいて、スペーサ30の上に上側ケース4を取り付
けた状態を説明する断面図であり、同図(a)は、コン
デンサ17の部分の断面構造を示す要部断面図、同図
(b)は、ドレイン駆動IC(ICd)の部分の断面構
造を示す要部断面図である。同図に示すように、スペー
サ30の、表示面側の第1の端部に形成される第1の段
差部32が、基板102の第2の主面に係止され、ま
た、表示面と反対側の第2の端部に形成される第2の段
差部33には、開口部を形成する上側ケース4の先端部
が係止される。また、第1の段差部32と第2の段差部
33との間に形成される孔31内に、は、コンデンサ1
7が挿入され、窪み35内には、ドレイン駆動IC(I
Cd)が収納される。このように、本実施の形態では、
スペーサ30の、表示面と反対側の第2の端部が、上側
ケース4と基板101の第1の領域との間に配置され
る。ここで、スペーサ30の第2の段差部33が形成さ
れない部分の高さは、上側ケース4の高さと同じ、ある
いは、それ以下が望ましい。
ルにおいて、スペーサ30の上に上側ケース4を取り付
けた状態を説明する断面図であり、同図(a)は、コン
デンサ17の部分の断面構造を示す要部断面図、同図
(b)は、ドレイン駆動IC(ICd)の部分の断面構
造を示す要部断面図である。同図に示すように、スペー
サ30の、表示面側の第1の端部に形成される第1の段
差部32が、基板102の第2の主面に係止され、ま
た、表示面と反対側の第2の端部に形成される第2の段
差部33には、開口部を形成する上側ケース4の先端部
が係止される。また、第1の段差部32と第2の段差部
33との間に形成される孔31内に、は、コンデンサ1
7が挿入され、窪み35内には、ドレイン駆動IC(I
Cd)が収納される。このように、本実施の形態では、
スペーサ30の、表示面と反対側の第2の端部が、上側
ケース4と基板101の第1の領域との間に配置され
る。ここで、スペーサ30の第2の段差部33が形成さ
れない部分の高さは、上側ケース4の高さと同じ、ある
いは、それ以下が望ましい。
【0021】図6は、本実施の形態の液晶表示モジュー
ルにおいて、スペーサ50の上に上側ケース4を取り付
けた状態を説明する断面図であり、同図(a)は、ゲー
ト駆動IC(ICd)の部分の断面構造を示す模式断面
図、同図(b)は、ゲート駆動IC(ICd)以外の部
分の断面構造を示す模式断面図である。同図に示すよう
に、スペーサ50の、表示面側の第1の端部に形成され
る第1の段差部52が、基板102の第2の主面に係止
され、また、表示面と反対側の第2の端部に形成される
第2の段差部53には、開口部を形成する上側ケース4
の先端部が係止される。また、第1の段差部52と第2
の段差部53との間に形成される窪み55内に、は、ゲ
ート駆動IC(ICg)が収納される。なお、この窪み
55の半分の領域は開口されており、同図(a)に示す
ように、この領域は、上側ケース4で覆われる。このよ
うに、本実施の形態では、スペーサ50の、表示面と反
対側の第2の端部が、上側ケース4と基板101の第1
の領域との間に配置される。ここで、スペーサ50の第
2の段差部53が形成されない部分の高さは、上側ケー
ス4の高さと同じ、あるいは、それ以下が望ましい。
ルにおいて、スペーサ50の上に上側ケース4を取り付
けた状態を説明する断面図であり、同図(a)は、ゲー
ト駆動IC(ICd)の部分の断面構造を示す模式断面
図、同図(b)は、ゲート駆動IC(ICd)以外の部
分の断面構造を示す模式断面図である。同図に示すよう
に、スペーサ50の、表示面側の第1の端部に形成され
る第1の段差部52が、基板102の第2の主面に係止
され、また、表示面と反対側の第2の端部に形成される
第2の段差部53には、開口部を形成する上側ケース4
の先端部が係止される。また、第1の段差部52と第2
の段差部53との間に形成される窪み55内に、は、ゲ
ート駆動IC(ICg)が収納される。なお、この窪み
55の半分の領域は開口されており、同図(a)に示す
ように、この領域は、上側ケース4で覆われる。このよ
うに、本実施の形態では、スペーサ50の、表示面と反
対側の第2の端部が、上側ケース4と基板101の第1
の領域との間に配置される。ここで、スペーサ50の第
2の段差部53が形成されない部分の高さは、上側ケー
ス4の高さと同じ、あるいは、それ以下が望ましい。
【0022】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、スペーサ(30,50)の表示面側の第1の端部
が、基板102の第2の主面上に係止され、上側ケース
4の先端部が、スペーサ(30,50)の表示面と反対
側の第2の端部上に係止される。このように、本実施の
形態では、従来のように、上側ケースを第2の基板の第
2の主面に両面テープで係止する必要がないので、液晶
表示モジュールに衝撃が加えられても、上側ケース4
が、基板102、ドレイン駆動IC(ICd)、ゲート
駆動IC(ICg)を傷つけることがなくなる。特に、
サイドマウントの液晶表示モジュールでは、取付けネジ
の挿入方向に衝撃を与えた時、瞬間的な上側ケース4の
開きが大きく、そのため、ゲート側において、上側ケー
ス4と基板102とのオーバーラップ長が短いと、ドレ
イン側以上に、基板102にクラックを生じる。本実施
の形態の構造によれば、上側ケース4の先端部を、スペ
ーサ50の表示面と反対側の第2の端部上に係止するよ
うにしたので、前述したようなクラックが生じるのを防
止することが可能となる。
ば、スペーサ(30,50)の表示面側の第1の端部
が、基板102の第2の主面上に係止され、上側ケース
4の先端部が、スペーサ(30,50)の表示面と反対
側の第2の端部上に係止される。このように、本実施の
形態では、従来のように、上側ケースを第2の基板の第
2の主面に両面テープで係止する必要がないので、液晶
表示モジュールに衝撃が加えられても、上側ケース4
が、基板102、ドレイン駆動IC(ICd)、ゲート
駆動IC(ICg)を傷つけることがなくなる。特に、
サイドマウントの液晶表示モジュールでは、取付けネジ
の挿入方向に衝撃を与えた時、瞬間的な上側ケース4の
開きが大きく、そのため、ゲート側において、上側ケー
ス4と基板102とのオーバーラップ長が短いと、ドレ
イン側以上に、基板102にクラックを生じる。本実施
の形態の構造によれば、上側ケース4の先端部を、スペ
ーサ50の表示面と反対側の第2の端部上に係止するよ
うにしたので、前述したようなクラックが生じるのを防
止することが可能となる。
【0023】また、本実施の形態によれば、コンデンサ
17をスペーサ30に形成された孔31内に挿入するよ
うにしたので、従来の液晶表示モジュールにおいて、コ
ンデンサ17が基板102から突出していた分の厚さだ
け、厚さを薄くすることができるので、従来よりも薄型
化を図ることが可能となる。さらに、基板(101,1
02)として、より厚さが薄いものを使用できるので、
従来よりも薄型化、および軽量化を図ることが可能とな
る。さらに、本実施の形態によれば、基板101の第1
の主面の、基板102とオーバラップしない領域がスペ
ーサ(30,50)で覆われるので、基板101の第1
の主面上に形成される配線パターンが、外光に反射して
見えるのを防止することができ、また、バックライトか
らの光が反射して表示面に洩れるのを防止することが可
能となる。以上、本発明者によってなされた発明を、前
記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論
である。
17をスペーサ30に形成された孔31内に挿入するよ
うにしたので、従来の液晶表示モジュールにおいて、コ
ンデンサ17が基板102から突出していた分の厚さだ
け、厚さを薄くすることができるので、従来よりも薄型
化を図ることが可能となる。さらに、基板(101,1
02)として、より厚さが薄いものを使用できるので、
従来よりも薄型化、および軽量化を図ることが可能とな
る。さらに、本実施の形態によれば、基板101の第1
の主面の、基板102とオーバラップしない領域がスペ
ーサ(30,50)で覆われるので、基板101の第1
の主面上に形成される配線パターンが、外光に反射して
見えるのを防止することができ、また、バックライトか
らの光が反射して表示面に洩れるのを防止することが可
能となる。以上、本発明者によってなされた発明を、前
記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論
である。
【0024】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。本発明の液晶表示装置によれば、液晶
表示パネルと上側ケースとの間に配置されるスペーサの
形状を最適化して、従来よりも薄型化、軽量化を図るこ
とが可能となる。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。本発明の液晶表示装置によれば、液晶
表示パネルと上側ケースとの間に配置されるスペーサの
形状を最適化して、従来よりも薄型化、軽量化を図るこ
とが可能となる。
【図1】図1は、本発明が適用されるTFT方式の液晶
表示モジュールの概略構成を示す断面図である。
表示モジュールの概略構成を示す断面図である。
【図2】本発明の実施の形態の液晶表示モジュールにお
いて、スペーサを液晶表示パネルの周囲に取り付けた状
態を示す図である。
いて、スペーサを液晶表示パネルの周囲に取り付けた状
態を示す図である。
【図3】本発明の実施の形態のドレイン側のスペーサの
形状を説明するための図である。
形状を説明するための図である。
【図4】本発明の実施の形態のゲート側のスペーサの形
状を説明するための図である。
状を説明するための図である。
【図5】本発明の実施の形態の液晶表示モジュールにお
いて、ドレイン側のスペーサの上に上側ケースを取り付
けた状態を説明する断面図である。
いて、ドレイン側のスペーサの上に上側ケースを取り付
けた状態を説明する断面図である。
【図6】本発明の実施の形態の液晶表示モジュールにお
いて、ゲート側のスペーサの上に上側ケースを取り付け
た状態を説明する断面図である。
いて、ゲート側のスペーサの上に上側ケースを取り付け
た状態を説明する断面図である。
【図7】従来のデジタル信号順次転送方式の液晶表示モ
ジュールにおける液晶表示パネルのドレイン駆動ICが
実装される側の構造を示す図である。
ジュールにおける液晶表示パネルのドレイン駆動ICが
実装される側の構造を示す図である。
【図8】従来のデジタル信号順次転送方式の液晶表示モ
ジュールにおいて、液晶表示パネルの上に上側ケースを
取り付けた状態を説明する断面図である。
ジュールにおいて、液晶表示パネルの上に上側ケースを
取り付けた状態を説明する断面図である。
【図9】従来のデジタル信号順次転送方式の液晶表示モ
ジュールの上側ケースを示す図である。
ジュールの上側ケースを示す図である。
3…インターフェイス回路基板、4…フレーム、6,8
…拡散シート、7…プリズムシート、9…導光体、10
…反射シート、14…モールド、16…冷陰極蛍光灯、
15…フレキシブルプリント配線基板、17…コンデン
サ、19…ランプ・ケーブル、20…ランプ反射シー
ト、23…両面テープ(または、接着剤)、30,50
…スペーサ、31…孔、32,52…第1の段差部、3
3,53…第2の段差部、35,55…窪み、60…チ
ップスペーサ、61…両面テープ、101,102…ガ
ラス基板、111,112…偏光板、140…側壁、I
Cd…ドレイン駆動IC、ICg…ゲート駆動IC。
…拡散シート、7…プリズムシート、9…導光体、10
…反射シート、14…モールド、16…冷陰極蛍光灯、
15…フレキシブルプリント配線基板、17…コンデン
サ、19…ランプ・ケーブル、20…ランプ反射シー
ト、23…両面テープ(または、接着剤)、30,50
…スペーサ、31…孔、32,52…第1の段差部、3
3,53…第2の段差部、35,55…窪み、60…チ
ップスペーサ、61…両面テープ、101,102…ガ
ラス基板、111,112…偏光板、140…側壁、I
Cd…ドレイン駆動IC、ICg…ゲート駆動IC。
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フロントページの続き
Fターム(参考) 2H089 HA40 JA10 QA03 QA11 TA01
TA03 TA18
5C058 AA06 AB06 BA35
5C094 AA15 BA43 CA19 DA09 DB02
FA02 FB01 FB15 HA08
5G435 AA18 BB12 EE02 EE06 EE13
EE37 EE47 GG43 LL06 LL08
Claims (20)
- 【請求項1】 第1の基板と、第2の基板と、前記第1
および第2の基板間に挟持される液晶とを有し、前記第
2の基板の前記液晶に面する第1の主面と反対側の第2
の主面を表示面とする液晶表示パネルと、 前記第2の基板の前記第2の主面を露出する表示窓を有
し、前記液晶表示パネルを覆う上側ケースと、 前記液晶表示パネルの少なくとも1辺に沿って設けられ
るとともに、前記表示面側の第1の端部が、前記第2の
基板の前記第2の主面に係止され、前記表示面と反対側
の第2の端部が、前記第1の基板の前記液晶に面する第
1の主面の周辺部と前記上側ケースとの間に配置される
帯状のスペーサとを備えることを特徴とする液晶表示装
置。 - 【請求項2】 前記第1の端部は、前記第2の基板の前
記第2の面と対向する第2の面に、前記少なくとも1辺
に沿って設けられ、前記第2の基板の前記第2の主面の
端部に係止される第1の段差部を有し、 前記第2の端部は、前記上側ケースと対向する第1の面
に、前記少なくとも1辺に沿って設けられ、前記上側ケ
ースの端部が係止される第2の段差部とを有することを
特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。 - 【請求項3】 前記第1の基板は、互いに隣接する2辺
の、前記第1の主面の周辺部に実装される半導体チップ
を有し、 前記スペーサは、前記第1の基板の前記半導体チップが
実装される2辺に沿って設けられることを特徴とする請
求項2に記載の液晶表示装置。 - 【請求項4】 前記第1の基板の前記第1の主面から前
記スペーサの前記第2の段差部が形成されない領域の前
記第1の面までの距離が、前記第1の基板の前記第1の
主面から前記上側ケースの上面までの距離以下であるこ
とを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置。 - 【請求項5】 前記スペーサは、前記第1の基板の前記
第1の主面に対向する第2の面の一部に接着剤が設けら
れていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装
置。 - 【請求項6】 前記スペーサは、ABS樹脂、あるい
は、ポリカーボネイト樹脂で構成されることを特徴とす
る請求項1に記載の液晶表示装置。 - 【請求項7】 第1の基板と、第2の基板と、前記第1
および第2の基板間に挟持される液晶とを有し、前記第
2の基板の前記液晶に面する第1の主面と反対側の第2
の主面を表示面とする液晶表示パネルと、 前記第2の基板の前記第2の主面を露出する表示窓を有
し、前記液晶表示パネルを覆う上側ケースと、 前記液晶表示パネルの少なくとも1辺に沿って設けられ
るとともに、前記表示面側の第1の端部が、前記第2の
基板の前記第2の主面に係止され、前記表示面と反対側
の第2の端部が、前記第1の基板の前記液晶に面する第
1の主面の周辺部と前記上側ケースとの間に配置される
帯状のスペーサとを備える液晶表示装置であって、 前記スペーサは、前記第1の端部の前記第2の基板の前
記第2の面と対向する第2の面に、前記少なくとも1辺
に沿って設けられ、前記第2の基板の前記第2の主面の
端部に係止される第1の段差部と、 前記第2の端部の前記上側ケースと対向する第1の面
に、前記少なくとも1辺に沿って設けられ、前記上側ケ
ースの端部が係止される第2の段差部と、 前記第1の段差部と前記第2の段差部との間に、電子部
品が挿入される孔とを有することを特徴とする液晶表示
装置。 - 【請求項8】 前記第1の基板は、互いに隣接する2辺
の、前記第1の主面の周辺部に実装される半導体チップ
を有し、 前記スペーサは、前記第1の基板の前記半導体チップが
実装される2辺の少なくとも1辺に沿って設けられるこ
とを特徴とする請求項7に記載の液晶表示装置。 - 【請求項9】 前記第1の基板の前記第1の主面から前
記スペーサの前記第2の段差部が形成されない領域の前
記第1の面までの距離が、前記第1の基板の前記第1の
主面から前記上側ケースの上面までの距離以下であるこ
とを特徴とする請求項7に記載の液晶表示装置。 - 【請求項10】 前記スペーサは、前記第1の基板の前
記第1の主面に対向する第2の面の一部に接着剤が設け
られていることを特徴とする請求項7に記載の液晶表示
装置。 - 【請求項11】 前記スペーサは、ABS樹脂、あるい
は、ポリカーボネイト樹脂で構成されることを特徴とす
る請求項6に記載の液晶表示装置。 - 【請求項12】 第1の基板と、第2の基板と、前記第
1および第2の基板間に挟持される液晶とを有し、前記
第2の基板の前記液晶に面する第1の主面と反対側の第
2の主面を表示面とする液晶表示パネルと、 前記第2の基板の前記第2の主面を露出する表示窓を有
し、前記液晶表示パネルを覆う上側ケースと、 前記液晶表示パネルの少なくとも1辺に沿って設けられ
るとともに、前記表示面側の第1の端部が、前記第2の
基板の前記第2の主面に係止され、前記表示面と反対側
の第2の端部が、前記第1の基板の前記液晶に面する第
1の主面の周辺部と前記上側ケースとの間に配置される
帯状のスペーサとを備える液晶表示装置であって、 前記スペーサは、前記第1の端部の前記第2の基板の前
記第2の面と対向する第2の面に、前記少なくとも1辺
に沿って設けられ、前記第2の基板の前記第2の主面の
端部に係止される第1の段差部と、 前記第2の端部の前記上側ケースと対向する第1の面
に、前記少なくとも1辺に沿って設けられ、前記上側ケ
ースの端部が係止される第2の段差部と、 前記第1の段差部と前記第2の段差部との間で、前記第
1の基板の前記第1の主面と対向する第2の面に半導体
チップを覆う窪みとを有することを特徴とする液晶表示
装置。 - 【請求項13】 前記第1の基板は、互いに隣接する2
辺の、前記第1の主面の周辺部に実装される半導体チッ
プを有し、 前記スペーサは、前記第1の基板の前記半導体チップが
実装される2辺に沿って設けられることを特徴とする請
求項12に記載の液晶表示装置。 - 【請求項14】 前記第1の基板の前記第1の主面から
前記スペーサの前記第2の段差部が形成されない領域の
前記第1の面までの距離が、前記第1の基板の前記第1
の主面から前記上側ケースの上面までの距離以下である
ことを特徴とする請求項12に記載の液晶表示装置。 - 【請求項15】 前記スペーサは、前記第1の基板の前
記第1の主面に対向する第2の面の一部に接着剤が設け
られていることを特徴とする請求項12に記載の液晶表
示装置。 - 【請求項16】 前記スペーサは、ABS樹脂、あるい
は、ポリカーボネイト樹脂で構成されることを特徴とす
る請求項12に記載の液晶表示装置。 - 【請求項17】 第1の主面を有する第1の基板と、前
記第1の主面より狭い第2の主面を有し、かつ、前記第
2の主面を前記第1の主面に対向するように配置された
第2の基板と、前記第1の主面と前記第2の主面との間
に挟持された液晶とを有する液晶表示パネルと、 前記第1の基板の前記第1の主面における前記第2の主
面に対向しない第1の領域に対向する第1の部分と、前
記第2の基板の前記第2の主面と反対側の第1の主面を
露出する開口とを有する上側ケースとを備える液晶表示
装置であって、 前記第1の基板は、互いに隣接する2辺の、前記第1の
主面の前記第1の領域の周辺部に実装される半導体チッ
プを有し、 前記第1の基板の前記半導体チップが実装される辺に沿
って設けられ、前記第1の基板の前記第1の領域を覆う
第1および第2のスペーサを備え、 前記第1および第2のスペーサは、前記第2の基板の前
記第1の主面と対向する第2の面に、前記半導体チップ
が実装される辺に沿って設けられ、前記第2の基板の前
記第1の主面の端部に係止される第1の段差部と、 前記上側ケースの前記第1の部分と対向する第1の面
に、前記半導体チップが実装される辺に沿って設けら
れ、前記上側ケースの前記第1の部分の端部が係止され
る第2の段差部とを有することを特徴とする液晶表示
置。 - 【請求項18】 第1の主面を有する第1の基板と、前
記第1の主面より狭い第2の主面を有し、かつ、前記第
2の主面を前記第1の主面に対向するように配置された
第2の基板と、前記第1の主面と前記第2の主面との間
に挟持された液晶とを有する液晶表示パネルと、 前記第1の基板の前記第1の主面における前記第2の主
面に対向しない第1の領域に対向する第1の部分と、前
記第2の基板の前記第2の主面と反対側の第1の主面を
露出する開口とを有する上側ケースとを備える液晶表示
装置であって、 前記第1の基板は、互いに隣接する2辺の、前記第1の
主面の前記第1の領域の周辺部に実装される半導体チッ
プを有し、 前記第1の基板の前記半導体チップが実装される辺に沿
って設けられ、前記第1の基板の前記第1の領域を覆う
第1および第2のスペーサとを備え、 前記第1および第2のスペーサは、前記第2の基板の前
記第1の主面と対向する第2の面に、前記半導体チップ
が実装される辺に沿って設けられ、前記第2の基板の前
記第1の主面の端部に係止される第1の段差部と、 前記上側ケースの前記第1の部分と対向する第1の面
に、前記半導体チップが実装される辺に沿って設けら
れ、前記上側ケースの前記第1の部分の端部が係止され
る第2の段差部とを有し、 前記第1のスペーサは、前記第1の段差部と前記第2の
段差部との間に、電子部品が挿入される孔を有すること
を特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項19】 第1の主面を有する第1の基板と、前
記第1の主面より狭い第2の主面を有し、かつ、前記第
2の主面を前記第1の主面に対向するように配置された
第2の基板と、前記第1の主面と前記第2の主面との間
に挟持された液晶とを有する液晶表示パネルと、 前記第1の基板の前記第1の主面における前記第2の主
面に対向しない第1の領域に対向する第1の部分と、前
記第2の基板の前記第2の主面と反対側の第1の主面を
露出するように形成された開口とを有する上側ケースと
を備える液晶表示装置であって、 前記第1の基板は、互いに隣接する2辺の、前記第1の
主面の前記第1の領域の周辺部に実装される半導体チッ
プを有し、 前記第1の基板の前記半導体チップが実装される辺に沿
って設けられ、前記第1の基板の前記第1の領域を覆う
第1および第2のスペーサとを備え、 前記第1および第2のスペーサは、前記第2の基板の前
記第1の主面と対向する第2の面に、前記半導体チップ
が実装される辺に沿って設けられ、前記第2の基板の前
記第1の主面の端部に係止される第1の段差部と、 前記上側ケースの前記第1の部分と対向する第1の面
に、前記半導体チップが実装される辺に沿って設けら
れ、前記上側ケースの前記第1の部分の端部が係止され
る第2の段差部とを有し、 前記第1のスペーサは、前記第1の段差部と前記第2の
段差部との間で、前記第1の基板の前記第1の領域と対
向する第2の面に半導体チップを覆う窪みを有すること
を特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項20】 第1の主面を有する第1の基板と、前
記第1の主面より狭い第2の主面を有し、かつ、前記第
2の主面を前記第1の主面に対向するように配置された
第2の基板と、前記第1の主面と前記第2の主面との間
に挟持された液晶とを有する液晶表示パネルと、 前記第1の基板の前記第1の主面における前記第2の主
面に対向しない第1の領域に対向する第1の部分と、前
記第2の基板の前記第2の主面と反対側の第1の主面を
露出するように形成された開口とを有する上側ケースと
を備える液晶表示装置であって、 前記第1の基板は、互いに隣接する2辺の、前記第1の
主面の前記第1の領域の周辺部に実装される半導体チッ
プを有し、 前記第1の基板の前記半導体チップが実装される辺に沿
って設けられ、前記第1の基板の前記第1の領域を覆う
第1および第2のスペーサとを備え、 前記第1および第2のスペーサは、前記第2の基板の前
記第1の主面と対向する第2の面に、前記半導体チップ
が実装される辺に沿って設けられ、前記第2の基板の前
記第1の主面の端部に係止される第1の段差部と、 前記上側ケースの前記第1の部分と対向する第1の面
に、前記半導体チップが実装される辺に沿って設けら
れ、前記上側ケースの前記第1の部分の端部が係止され
る第2の段差部とを有し、 前記第2のスペーサは、前記第1の段差部と前記第2の
段差部との間で、前記第1の基板の前記第1の領域と対
向する第2の面に半導体チップを覆う窪みを有すること
を特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002085361A JP2003280537A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002085361A JP2003280537A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003280537A true JP2003280537A (ja) | 2003-10-02 |
Family
ID=29232353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002085361A Pending JP2003280537A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003280537A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005286559A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
JP2006039437A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 携帯電子機器 |
JP2008058743A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Digital Electronics Corp | 部品設置構造 |
CN102376199A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-03-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 显示装置 |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085361A patent/JP2003280537A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005286559A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
JP4504715B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-07-14 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JP2006039437A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 携帯電子機器 |
JP2008058743A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Digital Electronics Corp | 部品設置構造 |
CN102376199A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-03-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 显示装置 |
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