JP2003277522A - シームレス半導電性ポリアミドイミドベルトおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面平滑性、電気抵抗特性、機械特性、さら
には、耐熱性や耐薬品性にも優れるシームレス半導電性
ベルトおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 芳香族ポリアミドイミドと芳香族ポリイ
ミドのブレンド体または芳香族ポリアミドイミドと芳香
族ポリイミドの共重合体を主たる樹脂成分とし、前記ブ
レンド体または共重合体中のポリアミドイミドとポリイ
ミドとの構成比率が１：９〜９：１であるシームレス半
導電性ポリアミドイミドベルト、およびその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シームレス半導電
性ポリアミドイミドベルトおよびその製造方法に関す
る。このベルトは特殊な電気抵抗を有し、静電式複写機
の感光体ベルトや中間転写用ベルトとして使用される。

【０００２】

【従来の技術】静電式複写機に使用されている感光体
（主としてドラム状）は、アルミ等の金属製ドラムを基
体として、この表面に感光性半導体がコーティングされ
ている。前記基体は、その形状がドラムからベルト状に
変わり、それに伴って材質そのものが半導電性ないし導
電性を有する樹脂に変わりつつある。樹脂製基体の製造
は金属製ドラムより容易であり、基体の軽量化や構造上
の簡略化も可能になっている。前記樹脂として、ＰＥＴ
やポリイミドなどが検討されている。

【０００３】一方、中間転写体は、感光体上のトナー潜
像を一担転写体に転移し、これを紙等に複写する間接複
写方式で採用されており、この転写体にもベルト状の樹
脂、特に半導電性のポリイミドベルトが検討されてい
る。

【０００４】このように、ポリイミド、特に芳香族ポリ
イミドは、耐熱性や機械的特性等に優れるため、導電性
カーボンブラックを含むポリイミドベルトが注目されて
おり、様々な製造方法が知られている。例えば、遠心成
型法によるポリイミドベルトの製造方法では、シームレ
スのポリアミド酸フィルムの段階まで成型金型で行い、
その後成型金型からフィルムを取り外して別途支持体に
移し替え、加熱してポリイミドへの転化を行うという別
工程を取っている。

【０００５】しかし、イミド転化の加熱段階で、残存す
る溶媒と縮合水の蒸発によりカーボンブラックがベルト
表面に露出したり、ベルトの表面に凹凸を生じさせたり
する不具合がある。

【０００６】また、カーボンブラックの分散状態は、ベ
ルトの表面部分に多く裏面部分に少ないという局在が生
じている。この局在は、望まれる電気特性、つまり表面
部分の電気抵抗は裏面部分のそれより大きいことが望ま
しいという点から、好ましい分散状態ではなく、転写時
にトナーが飛散する問題が発生している。

【０００７】また、ポリイミドの代わりにポリアミドイ
ミドを用いることも検討されている。半導電性ポリアミ
ドイミドベルトの製造においては、遠心成型の金型でそ
のままポリアミドイミドベルトに成型することができ
る。そのため、ポリアミドイミドベルトの表面性と電気
特性については好ましいが、機械特性においてはポリイ
ミドベルトには及ばない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、表面平滑性、電気抵抗特性、機械特性、さらには、
耐熱性や耐薬品性にも優れるシームレス半導電性ベルト
およびその製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、ベルトの
原料と製造工程について鋭意研究したところ、以下に示
す構成により上記目的を達成できることを見出し、本発
明を完成するに至った。

【００１０】即ち、本発明のシームレス半導電性ポリア
ミドイミドベルトは、芳香族ポリアミドイミドと芳香族
ポリイミドのブレンド体または芳香族ポリアミドイミド
と芳香族ポリイミドの共重合体を主たる樹脂成分とし、
前記ブレンド体または共重合体中のポリアミドイミドと
ポリイミドとの構成比率が１：９〜９：１であることを
特徴とする。

【００１１】前記ポリアミドイミドベルトは、表面部と
裏面部とを有する単層ベルトであり、前記裏面部の表面
抵抗率が前記表面部の表面抵抗率よりも小さいことが好
ましい。

【００１２】前記裏面部の表面抵抗率は、前記表面部の
表面抵抗率に対して０．１〜０．９であることが好まし
い。

【００１３】また、本発明のシームレス半導電性ポリア
ミドイミドベルトの製造方法は、芳香族ポリアミドイミ
ドと芳香族ポリイミドのブレンド溶液または芳香族ポリ
アミドイミドと芳香族ポリイミドの共重合体溶液に、導
電性カーボンブラックを樹脂固形分に対し１〜５０重量
％混合し、カーボンブラック分散液を調製する工程、前
記カーボンブラック分散液を円筒状金型内面に注入し、
回転成型にて製膜する工程、製膜された金型を回転させ
ながら５０℃〜２００℃で加熱し、溶媒を除去する工
程、引き続いて３００℃〜４５０℃で加熱してイミドの
閉環を行う工程、および前記金型から製膜物を離型する
工程を含むことを特徴とする。

【００１４】前記イミドの閉環率は、７０％以上である
ことが好ましい。

【００１５】［作用効果］本発明のシームレス半導電性
ポリアミドイミドベルトによると、芳香族ポリアミドイ
ミドと芳香族ポリイミドの構成比率を所定の範囲に設定
することで、表面平滑性、電気抵抗特性および機械特性
が大きく改善され、さらに、耐熱性、耐薬品性等にも優
れるという効果を奏する。本ベルトを例えば静電式複写
機の感光体または中間転写体として使用すると、特に多
色刷りにおける画質がより向上し、機械特性にも優れる
ことから、複写スピードも速くなるという効果を奏す
る。

【００１６】本発明のシームレス半導電性ポリアミドイ
ミドベルトの製造方法によると、表面平滑性、電気抵抗
特性および機械特性に優れるベルトを効率的に製造する
ことができる。また、芳香族ポリアミドイミドと芳香族
ポリイミド樹脂のイミド閉環率を７０％以上とすること
により、耐熱性や弾性率に優れたベルトを製造すること
ができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明のシームレス半導電性ポリ
アミドイミドベルトは、芳香族ポリアミドイミドと芳香
族ポリイミドのブレンド体または芳香族ポリアミドイミ
ドと芳香族ポリイミドの共重合体を主たる樹脂成分と
し、前記ブレンド体または共重合体中のポリアミドイミ
ドとポリイミドとの構成比率が１：９〜９：１である。
以下、本発明においては、「芳香族ポリアミドイミド」
および「芳香族ポリイミド」を、それぞれ単に「ポリア
ミドイミド」および「ポリイミド」と称する場合があ
る。

【００１８】本発明における「半導電性」とは、シーム
レスベルトの電気抵抗特性が全体として半導電性の領域
の範囲にあることをいい、具体的には約１０〜１０¹³Ω
／□の表面抵抗率であればよい。

【００１９】本発明の半導電性シームレスベルトは、表
面部と裏面部とを有する単層ベルトであり、前記裏面部
の表面抵抗率は、前記表面部の表面抵抗率よりも小さい
ものであることが好ましい。

【００２０】つまり、電気の流れやすい裏面部と、これ
より僅かに流れ難い表面部の二つの特性をもって構成さ
れることが好ましい。このような特性を有することで帯
電と放電がバランスよく行われる。これは、静電式複写
機における感光体または中間転写用基体として、より優
れた画像品質の複写を得るのに極めて有効な電気抵抗特
性である。

【００２１】具体的には、前記裏面部の表面抵抗率が前
記表面部の表面抵抗率に対して０．１〜０．９であるこ
とが好ましく、０．３〜０．７がより好ましく、０．４
〜０．６がさらにより好ましい。これは、あまりにも裏
面部の表面抵抗率と表面部の表面抵抗率の差が接近して
いると、必要とする帯電時間が長くなり、放電しにくく
なる。逆にその差があまりにも大きいと放電が優先し帯
電時間が短すぎることになる。

【００２２】また、表面部と裏面部との境界は、明らか
に分かれていても良いし、傾斜的になっていても良い。

【００２３】本発明のシームレスベルトの主たる樹脂成
分として芳香族ポリアミドイミドと芳香族ポリイミドの
ブレンド体または共重合体を選択する理由は、ベルト状
で使用する場合に必要な耐クリープ性がポリアミドイミ
ド樹脂単体やＰＥＴ樹脂よりも優れていること、ならび
に中間転写体の部材として使用する場合に長時間耐熱性
が要求されるが、ポリイミド樹脂単体に比べると劣るも
のの、ポリアミドイミド樹脂単体やＰＥＴ樹脂に比べれ
ば格段に優れているからである。

【００２４】一方製造面から検討すると、ポリイミドの
製造方法と比較して、次の点で優れていることによる。
ポリイミドの製造工程は、前記するように２工程をと
り、金型と支持体を必要とするのに対し、ポリアミドイ
ミドとポリイミドのブレンド体または共重合体の製造工
程は、一つの金型で最後まで成型する１工程であり、こ
のような工程を採用しても、ポリイミド単体に生成しや
すい表面の微細な気泡や凹凸は極めて少なく、平滑性に
優れたベルトを製造することができる。

【００２５】前記ポリアミドイミドの構造は、アミド基
と１〜２個のイミド基とが有機基を介して結合し、これ
を繰り返し単位とするポリマーである。前記ポリイミド
の構造は、２つのイミド基が結合したものを繰り返し単
位とするポリマーである。

【００２６】ポリアミドイミドおよびポリイミドの合成
法については、一般に知られている方法を制限なく使用
することができる。例えば、ポリアミドイミドは芳香族
ジアミンまたはその誘導体とトリカルボン酸無水物また
はその誘導体との当量を、有機溶媒中で反応させること
により得られる。また、ポリイミドは、芳香族ジアミン
とテトラカルボン酸二無水物を当量、有機溶媒中で反応
させることによって前駆体であるポリアミド酸溶液を調
製し、これをイミド転化することにより得られる。

【００２７】前記ブレンド体は、ポリアミドイミド溶液
とポリアミド酸溶液を一定の比率で混合して得られる。
前記ブレンド体中のポリアミドイミドとポリイミドとの
構成比率は、１：９〜９：１であり、３：７〜７：３が
好ましく、４：６〜６：４がより好ましい。ここで、構
成比率とは、前記ポリアミドイミドの繰り返し単位とポ
リイミドの繰り返し単位のモル比をいい、原料として仕
込む芳香族ジアミン、トリカルボン酸無水物またはテト
ラカルボン酸二無水物のモル数に基づいて決定されるも
のである。

【００２８】前記共重合体は、テトラカルボン酸二無水
物とトリカルボン酸無水物を一定比率で混合した酸無水
物と芳香族ジアミンとを当量、有機溶媒中で反応させる
ことにより得られる。前記共重合体中のポリアミドイミ
ドとポリイミドとの構成比率は、１：９〜９：１であ
り、３：７〜７：３が好ましく、４：６〜６：４がより
好ましい。ここで、構成比率は、原料として仕込む芳香
族ジアミン、トリカルボン酸無水物またはテトラカルボ
ン酸二無水物のモル数に基づいて決定されるものであ
る。

【００２９】前記構成比率の範囲内であれば、機械特性
（クリープ特性）に優れ、製造工程においてベルトとし
ての形状を保持し易く、生産性も良好である。

【００３０】芳香族ジアミンの具体例としては．４，
４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミ
ノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメ
タン、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミ
ン、ベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジ
アミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフ
ェニルプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパンなどが挙げられる。

【００３１】トリカルボン酸無水物の具体例としては、
トリメリット酸無水物が代表として挙げられる。

【００３２】テトラカルボン酸二無水物の具体例として
は、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，
３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）スルホン二無水物などが挙げられる。

【００３３】さらに、前記有機溶媒としては溶解性等の
点から有機極性溶媒が好ましく、例えば、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチ
レンホスホルトリアミドなどが挙げられ、これらを単独
または複数併用することもできる。これらの有機極性溶
媒にはクレゾール、フェノール、キシレノールなどのフ
ェノール類、ヘキサン、ベンゼン、トルエンなどの炭化
水素類などを混合することもできる。

【００３４】次に、前記原料よりポリアミドイミド溶液
またはポリアミド酸溶液を作製してブレンド溶液を調製
し、これに導電性カーボンブラックを混合する。あるい
は、前記原料より共重合を行い、ポリアミドイミドとポ
リアミド酸の共重合体溶液を調製し、これに導電性カー
ボンブラックを混合する。このときの固形分濃度は、シ
ームレスベルトの成型に都合の良いように調整するのが
よく、通常５〜３０重量％程度である。

【００３５】本発明のシームレス半導電性ポリアミドイ
ミドベルトの製造方法は、芳香族ポリアミドイミドと芳
香族ポリアミド酸のブレンド溶液または芳香族ポリアミ
ドイミドと芳香族ポリアミド酸の共重合体溶液に、導電
性カーボンブラック１〜５０重量％を混合し、カーボン
ブラック分散液を調製する工程、前記カーボンブラック
分散液を円筒状金型内面に注入し、回転成型にて製膜す
る工程、製膜された金型を回転させながら５０℃〜２０
０℃で加熱し、溶媒を除去する工程、引き続いて３００
℃〜４５０℃で加熱してイミドの閉環を行う工程、およ
び前記金型から製膜物を離型する工程を含むことを特徴
とする。

【００３６】（１）カーボンブラック分散液を調製する
工程 ポリアミドイミド溶液は、前記芳香族ジアミンと前記ト
リカルボン酸無水物を当量、前記有機溶媒中で反応させ
ることにより得られる。反応温度および時間は、用いる
原料に応じて適宜設定することができる。

【００３７】ポリアミド酸溶液は、前記芳香族ジアミン
とテトラカルボン酸二無水物を当量、前記有機溶媒中で
反応させることにより得られる。反応温度および時間
は、用いる原料に応じて適宜設定することができる。

【００３８】前記ブレンド溶液は、前記ポリアミドイミ
ド溶液と前記ポリアミド酸溶液を、ブレンド体中のポリ
アミドイミドとポリイミドとの構成比率が１：９〜９：
１となるように混合して得られる。

【００３９】前記共重合体溶液は、共重合によって得ら
れるポリアミドイミドとポリイミドとの構成比率が１：
９〜９：１となるように前記トリカルボン酸無水物と前
記テトラカルボン酸二無水物を混合した酸無水物に対し
て、前記芳香族ジアミンを当量、前記有機溶媒中で反応
させることにより得られる。反応温度および時間は、用
いる原料に応じて適宜設定することができる。

【００４０】次に、得られたブレンド溶液または共重合
体溶液に、樹脂固形分に対して導電性カーボンブラック
を１〜５０重量％混合し、カーボンブラック分散液を調
製する。

【００４１】導電性カーボンブラックは、所望の電気抵
抗が得られやすいカーボンブラックが好ましく、例えば
アセチレンブラック、サーマルブラック、チャネルブラ
ック、オイルファーネスブラック等が挙げられる。

【００４２】前記カーボンブラックの混合量は、所望の
表面抵抗率を得るために使用するカーボンブラックに応
じて適宜設定することができるが、有機溶媒中に溶解す
る樹脂固形分に対して通常１〜５０重量％であり、１〜
３０重量％が好ましく、５〜２５重量％がより好まし
い。

【００４３】カーボンブラックの分散方法は、公知の装
置および条件を使用して行うことができる。前記装置と
しては、ボールミル、サンドミル、アペックスミルが例
示され、装置に応じて分散条件を適宜設定することがで
きる。

【００４４】（２）前記カーボンブラック分散液を円筒
状金型内面に注入し、回転成型にて製膜する工程 本工程における円筒状金型は、従来より回転成型に用い
られる金型を制限なく使用することができる。

【００４５】前記カーボンブラック分散液を、円筒状金
型の内面にノズル等を用いて注入し、金型を回転して成
型する。金型の回転中に、適宜加熱してもよい。加熱温
度は、溶媒の急激な蒸発を避けるために、下記工程
（３）での加熱温度まで徐々に昇温させることが好まし
い。ここで回転成型法を採用するのは、円筒状金型を回
転することで均一な厚みに製膜するとともに、金型と接
触する表面部よりも裏面部の表面抵抗率の小さいシーム
レスベルトが得られるからである。

【００４６】（３）製膜された金型を回転させながら５
０℃〜２００℃で加熱し、溶媒を除去する工程 有機溶媒を除去するために、回転させながら、５０℃〜
２００℃に加熱して、有機溶媒の大部分が蒸発除去され
る時間加熱する。温度によっても異なるが、一般的には
３〜１２０分加熱する。この条件下での回転加熱によっ
て溶媒除去とともに導電性カーボンブラックがベルトの
裏面部の方向に若干移動する現象が起っていると考えら
れる。

【００４７】（４）引き続いて３００℃〜４５０℃で加
熱してイミドの閉環を行う工程 前記工程（３）での溶媒除去の加熱が終了した後、製膜
物を円筒状金型から離型せずにそのまま引き続き加熱し
て、さらに３００℃〜４５０℃まで加熱する。この加熱
条件は、残存する溶媒の完全除去と未閉環のイミド（ア
ミド酸）を閉環させてイミド化することにある。

【００４８】前記イミドの閉環率は、耐熱性や弾性率に
優れたベルトを得るためには７０％以上が好ましく、８
０％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好まし
い。

【００４９】本工程での加熱は、製膜物を円筒状金型か
ら離型せずにそのまま引き続き行うことで、表面の凹凸
の発生がほとんどなく、優れた表面平滑性が得られるこ
とと、所望とする表面部と裏面部の表面抵抗率をもつシ
ームレスベルトが形成される。したがって、ポリイミド
のシームレスベルトのように一旦円筒状金型から離型し
て、３００℃〜４５０℃で別途加熱しても、前記特徴を
有するシームレスベルトは得られない。ここで、必要な
加熱時間は前記効果の発現をもって決められるが、一般
的には０．５〜５時間の範囲でよい。

【００５０】（５）前記金型から製膜物を離型する工程 前記工程（４）での加熱終了後、室温まで冷却し、前記
金型から製膜物を離型し、本発明のシームレス半導電性
ポリアミドイミドベルトを得る。

【００５１】シームレスベルトの厚さは使用目的によっ
て異なるが、一般に０．０２〜０．３ｍｍ程度である。

【００５２】一般には、導電性粉体に限らず比重の大き
い添加剤の添加があると分散状態がベルト表面部に多
く、傾斜的になり全体が均一にならない傾向がある。し
かし、本発明のシームレスベルトは、傾斜的ではなくほ
ぼ均一にカーボンブラックが分散され、かつ前記のよう
は表面抵抗率特性を有するものである。この理由は、回
転成型することと、円筒状金型から離型せずに最終段階
の加熱成型することとの相乗的作用で表面部よりも裏面
部の表面抵抗率を小さく変化せしめるものと考えられ
る。

【００５３】

【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。

【００５４】（評価方法）実施例および比較例で得られ
たベルトの特性について、下記条件にて測定した。

【００５５】（１）表面抵抗率 ハイレスターＩＰ、ＭＣＰ−ＨＴＰ１６（三菱油化株式
会社製、プローブ：ＨＲ−１００）にて印加電圧１００
Ｖ、１０ｓｅｃ後、測定条件２５℃、６０％ＲＨでの表
面抵抗率（Ω／□）を調べた。

【００５６】（２）表面粗さ（Ｒａ） ベルトの表面の表面粗さを、株式会社東京精密製サーフ
コム５５４Ａ測定機にて測定し、中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）として求めた。

【００５７】（３）機械的特性（クリープ量） クリープ量（％）は、東洋精機株式会社製クリープ試験
機にて測定した。測定条件は、試験片（２０×１３０ｍ
ｍ）、チャック間隔（１００ｍｍ）、荷重（３００
ｇ）、試験温度（４０℃）、試験時間（１００Ｈ）であ
った。

【００５８】（実施例１）トリメリット酸無水物と４，
４’−ジアミノジフェニルメタンとの当量をＮ−メチル
ピロリドンに溶解し、１６０℃で反応させてポリアミド
イミド溶液を得た。固形分濃度は、２０重量％であっ
た。次に、ピロメリット酸二無水物と４，４’−ゾアミ
ノジフェニルメタンとの当量をＮ−メチルピロリドン中
で、常温（２５℃）で反応させてポリアミド酸溶液を得
た。そのときの固形分濃度は、２０重量％であった。

【００５９】このポリアミドイミド溶液とポリアミド酸
溶液をブレンド比（全閉環時のポリアミドイミドとポリ
イミドの構成比率）５対５に混合し、原液とした。

【００６０】まず前記原液３００ｇを採取し、これに導
電性粉体として三菱化成工業株式会社製の三菱カーボン
ＭＡ−１００を選択し、１２．６ｇ（固形分に対して２
１重量％）を溶液中に添加し、羽根撹拌混合にて十分混
合分散させた。

【００６１】一方、回転成型機によって遠心回転するよ
うにした幅６００ｍｍ、内径２５０ｍｍのステンレス製
円筒状金型を準備した。

【００６２】前記ブレンド原液を塗布タンクに充填し、
これを前記円筒状金型の内面に回転させながらノズル塗
布した。次いで、均一に流延させるために、回転成型機
にかけて製膜し、溶剤除去のために１５０℃の乾燥機に
て回転させながら６０分間加熱し、溶媒除去を行った。
更に、前記金型を別の乾燥機にて４００℃まで加熱し、
ポリイミドの閉環を行った。その後、室温まで冷却し、
金型内に形成された半導電性シームレスポリアミドイミ
ドベルトを離型した。

【００６３】得られたベルトの厚さは１０２±５μｍで
あり、表面部の表面抵抗率は（３．１±０．７）×１０
¹¹Ω／□であり、裏面部の表面抵抗率は（１．６±０．
７）×１０¹¹Ω／□であった。尚、ベルトの表面は極め
て平滑であり、その表面粗さ（Ｒａ）は、０．１μｍで
あった。また、クリープ量は０．０３％であった。

【００６４】（実施例２）等モルのトリメリット酸無水
物およびピロメリット酸二無水物と、これら酸無水物と
当量の４，４’−ジアミノジフェニルメタンとをＮ−メ
チルピロリドンに溶解し、１６０℃で反応させて、ポリ
アミドイミドとポリアミド酸溶液の共重合体（全閉環時
のポリアミドイミドとポリイミドの構成比率が５対５）
を得た。固形分濃度は、２０重量％であった。

【００６５】以下実施例１と同様にして、カーボンブラ
ックを配合し、回転成型にて成型し、金型より離型し、
ベルトを得た。

【００６６】得られたベルトの厚さは１０３±４μｍで
あり、表面部の表面抵抗率は（２．７±０．６）×１０
¹¹Ω／□であり、裏面部の表面抵抗率は（１．５±０．
６）×１０¹¹Ω／□であった。尚、ベルトの表面は極め
て平滑であり、その表面粗さ（Ｒａ）は０．１μｍであ
った。また、クリープ量は０．０３％であった。

【００６７】（比較例１）実施例１と同様にポリアミド
イミド溶液を作製し、ポリアミド酸溶液を使用せず、４
００℃の加熱の代わりに３００℃で加熱したこと以外は
実施例１と同様にして、半導電性ポリアミドイミドベル
トを得た。

【００６８】得られたベルトの厚さは１０２±４μｍで
あり、表面部の表面抵抗率は（４．３±０．５）×１０
¹¹Ω／□であり、裏面部の表面抵抗率は（２．６±０．
６）×１０¹¹Ω／□であった。尚、ベルトの表面は極め
て平滑であり、その表面粗さ（Ｒａ）は０．１μｍであ
った。また、クリープ量は０．１５％であった。

【００６９】（比較例２）実施例１と同様にポリアミド
酸溶液を作製し、ポリアミドイミド溶液を使用せず、４
００℃でのポリイミドの閉環を金型からはずしてステン
レス製支持体上で行ったこと以外は実施例１と同様にし
て、半導電性ポリイミドベルトを得た。

【００７０】得られたベルトの厚さは１０５±５μｍで
あり、表面部の表面抵抗率は（２．２±０．５）×１０
¹¹Ω／□であり、裏面部の表面抵抗率は（４．１±０．
６）×１０¹¹Ω／□であった。尚、ベルトの表面は平滑
であり、その表面粗さ（Ｒａ）は０．７μｍであった。
また、クリープ量は０．０１％であった。

【００７１】以上の測定結果から、本発明の半導電性ベ
ルトは、ポリアミドイミド単体からなるベルトと比較し
て、厚さ精度、表面精度および電気特性については同等
であるが、機械特性において優れる。また、本発明の半
導電性ベルトは、ポリイミド単体からなるベルトと比較
して、表面精度および電気特性について優れる。特に電
気特性については、本発明の半導電性ベルトと比較例の
ポリイミドベルトとは表面部と裏面部の表面抵抗率の関
係が全く逆であることがわかる。

【００７２】（感光体としての特性）実施例１および２
で得られたポリアミドイミドベルトを基体とする感光体
の帯電と放電特性について、従来のアルミニウム管を基
体とする感光体と、比較例１および２で得られたベルト
を基体とする感光体と比較した。結果を表１に示す。

【００７３】（１）感光体の作製 感光体は、一般に知られているＯＰＣ（有機光導電体）
を基体上に形成して得たものである。従来の感光体は、
アルミニウム管を基体とし、その上にまず電荷キャリア
層（ＣＧＬ層）を下地層として設け、さらにその上（表
面層）に電荷キャリア輸送層（ＣＴＬ層）（アゾ系顔料
がポリマーマトリックスに分散されているもの）（半減
衰感度＝０．１３μｊ／ｃｍ² ）を積層したものであ
る。実施例および比較例で得られたポリアミドイミドベ
ルトとポリイミドベルトについては、これを円筒状に支
持するための別のアルミニウム管に、それぞれベルトを
固定し、前記と同様に、ＣＧＬ層とＣＴＬ層を積層した
ものを感光体とした。

【００７４】（２）表面電位（Ｖ_s ） コロトロン帯電法による回路を作製して、前記感光体を
コロナ発生器のコロトロン電極の先端からｌｃｍの距離
の直下に置いた。前記回路を暗所に設置し、６００Ｖの
バイアス電圧を２秒間印加した。印加終了５秒後に、コ
ロトロン電極の直下の中心位置での表面電位（Ｖ_s ）を
表面電位計により測定した。

【００７５】（３）電荷保持率 前記表面電位（Ｖ_s ）をバイアス電圧６００Ｖで除した
ものを％で示し、これを電荷保持率とした。

【００７６】（４）残留表面電位（Ｖ_SR） 一方、前記（２）で作製した回路を前記と同様に暗所に
設置し、６００Ｖのバイアス電圧を２秒間印加した後、
印加を停止して、直ちに露光（４００〜７００ｎｍの光
源）を５秒間行った後、露光を停止し、前記（２）と同
様に表面電位を測定した。これを残留表面電位（Ｖ_SR）
とした。

【００７７】

【表１】 表１から明らかなように、本発明のポリアミドイミドベ
ルトによる感光体は、電荷保持率がより大きいが、残留
表面電位がより小さいことがわかる。つまり電荷保持率
が大きい（暗減衰が小さい）ことは、静電荷の受容後の
保持性に優れるので、トナー潜像形成能により優れるこ
とになる。また残留表面電位が小さいことで、形成され
たトナー潜像の被写体への転写が容易にかつ完全に行わ
れることになる。したがって、得られた複写画像はより
原稿に忠実に再現されることになる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｇ 15/00 ５５０ Ｇ０３Ｇ 15/00 ５５０ ４Ｊ００２ 15/16 15/16 21/00 ３５０ 21/00 ３５０ // Ｂ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｋ 79:00 105:16 105:16 Ｂ２９Ｌ 29:00 Ｂ２９Ｌ 29:00 Ｆターム(参考） 2H035 CA05 CB06 2H171 FA07 FA26 FA30 GA15 PA03 PA08 PA09 PA13 PA14 QA09 QA19 QA24 QA29 TA17 TB13 UA03 UA06 UA07 UA10 UA23 XA03 2H200 FA13 JC03 JC15 JC16 MA04 MA14 MA17 MA20 MB02 MB05 4F071 AA60 AB03 AE15 AE19 AF37 AG02 AG05 AG28 AG36 AH17 BA02 BB01 BC07 4F205 AA40 AB13 AB18 AE03 AG16 GA02 GB01 GC04 GE24 GF02 GN01 GN13 GN21 GN29 GW05 GW31 4J002 CM041 CM042 DA036 FD116 GM01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 芳香族ポリアミドイミドと芳香族ポリイ
   ミドのブレンド体または芳香族ポリアミドイミドと芳香
   族ポリイミドの共重合体を主たる樹脂成分とし、前記ブ
   レンド体または共重合体中のポリアミドイミドとポリイ
   ミドとの構成比率が１：９〜９：１であるシームレス半
   導電性ポリアミドイミドベルト。
2. 【請求項２】 前記ポリアミドイミドベルトが表面部と
   裏面部とを有する単層ベルトであり、前記裏面部の表面
   抵抗率が前記表面部の表面抵抗率よりも小さい請求項１
   に記載のポリアミドイミドベルト。
3. 【請求項３】 前記裏面部の表面抵抗率が前記表面部の
   表面抵抗率に対して０．１〜０．９である請求項１また
   は２に記載のポリアミドイミドベルト。
4. 【請求項４】 芳香族ポリアミドイミドと芳香族ポリイ
   ミドのブレンド溶液または芳香族ポリアミドイミドと芳
   香族ポリイミドの共重合体溶液に、導電性カーボンブラ
   ックを樹脂固形分に対し１〜５０重量％混合し、カーボ
   ンブラック分散液を調製する工程、前記カーボンブラッ
   ク分散液を円筒状金型内面に注入し、回転成型にて製膜
   する工程、製膜された金型を回転させながら５０℃〜２
   ００℃で加熱し、溶媒を除去する工程、引き続いて３０
   ０℃〜４５０℃で加熱してイミドの閉環を行う工程、お
   よび前記金型から製膜物を離型する工程を含む、シーム
   レス半導電性ポリアミドイミドベルトの製造方法。
5. 【請求項５】 前記イミドの閉環率が７０％以上である
   請求項４に記載の製造方法。