JP2003273148A5 - - Google Patents
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請求項４記載の発明は、請求項２記載のフリップチップ実装方法であって、前記回路基板の電極上に、下段バンプを形成するとともに、この下段バンプよりバンプ径が小さい上段バンプを複数形成し、前記半導体素子側の金バンプの一部が、前記回路基板側の複数の上段バンプ間の隙間に嵌合するようにして接触させ、前記回路基板上に前記半導体素子を実装することを特徴とするものである。
この発明では、前記半導体素子側の金バンプの一部を、前記回路基板側の複数の上段バンプ間の隙間に嵌合するようにして接触させて金属接合を行うことから、接合強度を強くすることができるとともに、実装時に多少の位置ずれが発生しても接続不良になりにくくフリップチップ実装品の歩留まりを高くすることができる。
Claims (1)
- 前記回路基板の電極上に、下段バンプを形成するとともに、この下段バンプよりバンプ径が小さい上段バンプを複数形成し、
前記半導体素子側の金バンプの一部が、前記回路基板側の複数の上段バンプ間の隙間に嵌合するようにして接触させ、前記回路基板上に前記半導体素子を実装することを特徴とする請求項２記載のフリップチップ実装方法。
Priority Applications (1)
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| JP2002075863A JP3746719B2 (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | フリップチップ実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2002075863A JP3746719B2 (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | フリップチップ実装方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP7491769B2 (ja) | 2020-08-04 | 2024-05-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 回路基板、ｌｅｄモジュール及び表示装置、並びにｌｅｄモジュールの作製方法及び表示装置の作製方法 |
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2002
- 2002-03-19 JP JP2002075863A patent/JP3746719B2/ja not_active Expired - Fee Related
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