JP2003272554A - イオン注入装置及びその稼動制御方法 - Google Patents

イオン注入装置及びその稼動制御方法

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JP2003272554A
JP2003272554A JP2002071246A JP2002071246A JP2003272554A JP 2003272554 A JP2003272554 A JP 2003272554A JP 2002071246 A JP2002071246 A JP 2002071246A JP 2002071246 A JP2002071246 A JP 2002071246A JP 2003272554 A JP2003272554 A JP 2003272554A
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ion
mass analysis
magnet
mass
ion implantation
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Takuya Kinugawa
拓也 衣川
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Seiko Epson Corp
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Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】待機時の省電力化を達成しつつ待機状態と稼動
状態の切換えのロス時間を低減させるイオン注入装置及
びその稼動制御方法を提供する。 【解決手段】イオン注入装置10は、イオンソース部1
1からビームライン部12を介してイオン注入室13に
至る機構が構成されている。質量分析器115の質量分
析管117途中に、ビーム受容部118が設けられてい
る。ビーム受容部118は、省電力に最も効果的なマグ
ネット116の稼動をオフする待機状態にイオンビーム
IBの引き出しは継続され、直進するイオンビームIB
をビーム受容部118で受け、質量分析管117を保護
する。ビーム受容部118は例えばカーボン材118a
を含み、交換可能なように質量分析管117から独立し
て大気状態にできるチャンバー構成となっていることが
好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体プロセスに
おいてデバイス特性を決定する不純物イオンを注入制御
するイオン注入装置に係り、特に、省電力技術を伴うイ
オン注入装置に関する。
【0002】
【従来の技術】イオン注入装置は、真空中で不純物をイ
オン化し、磁界を利用した質量分析法により目的の不純
物イオンを選択的に導出し、電界により加速させて半導
体ウェハなどの対象物に所定量照射、所定深さ注入させ
るものである。
【0003】図3は、従来のイオン注入装置の一部を示
す概略図である。イオン注入装置におけるイオン源及び
質量分析器を示す。イオン源30は、アークチャンバー
31内においてフィラメント32からの熱電子放出をト
リガとしてアーク放電を行う。これによりプラズマが生
成され、引き出し電極33に電圧が印加されることによ
りイオンビームIBが引き出される。質量分析器34
は、質量分析マグネット(電磁石)35が装備された質
量分析管36を配し、イオン源30から引き出されたイ
オンビームIB中から必要なイオンを選択する。
【0004】その後、イオンビームIBは、図示しない
が磁気収束作用を利用してが分析スリットに絞り込まれ
てビームライン部へと導かれる。これにより、電界によ
る加速を経てイオン注入室にある対象物(半導体ウェ
ハ)に所定の不純物イオンが照射、注入される。
【0005】半導体ウェハ工程の製造ラインの中で、半
導体ウェハのロード/アンロード等に伴いイオン注入装
置が待機状態になる場合を考える。その際、イオン注入
装置の省電力化を達成するためには、最も消費電力の大
きい質量分析マグネット35の稼動をオフにすることが
効果的である。これに伴い、従来では引き出し電極33
への電圧印加をオフすると共にイオン源30をオフせざ
るを得ない状況にあった。
【0006】つまり、質量分析マグネット35の稼動を
オフにすると、引き出し電圧をオフにしないと質量分析
管36にイオンビームIBが衝突してしまう。よって、
質量分析管36の保護のために引き出し電極33への電
圧印加はオフにする必要がある。一方、上記引き出し電
圧をオフにするとなれば、アークチャンバー31内、フ
ィラメント32の絶縁保護のためイオン源30をオフに
する必要がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述のとおり、従来の
イオン注入装置の構成においては質量分析マグネットの
電源オフに伴い、複数箇所の電源をオフし、装置保護を
しなければならない。このため、待機時間経過後に再度
イオン注入装置を稼動状態に戻すとなると、正常な稼動
状態になるまで長時間が費やされる。例えば待機状態に
するまでに費やされる時間やアークチャンバー内へのガ
ス供給から安定したプラズマ状態になるまでの時間が主
なロス時間となる。
【0008】また、現状では製造ライン全体のシステム
上、イオン注入処理をしない待機時間と呼ぶような時間
に、イオン注入装置を待機状態とするか、稼動状態のま
まにしておくかの判断が困難である。このような理由か
ら、現実には上述のような待機状態をとる上でロス時間
のリスクが大きく、結局実行できない。
【0009】本発明は、上記のような事情を考慮してな
されたもので、待機時の省電力化を達成しつつ待機状態
と稼動状態の切換えのロス時間を低減させるイオン注入
装置及びその稼動制御方法を提供しようとするものであ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明に係るイオン注入
装置は、イオン源から引き出されるイオンビームが磁界
を利用した質量分析、電界による加速を経て対象物に所
定の不純物イオンを照射するイオン注入装置であって、
質量分析マグネットが装備されこのマグネットの稼動状
態では前記引き出されるイオンビームのうち注入される
べき所定の不純物イオンを選択的に導出する質量分析器
と、前記質量分析器の質量分析管途中に設けられ、前記
マグネットの稼動をオフする待機状態に前記イオンビー
ムを受けるビーム受容部と、を具備したことを特徴とす
る。
【0011】上記本発明に係るイオン注入装置によれ
ば、イオンビームが引き出されたまま省電力に重要なマ
グネットの稼動をオフしても、ビーム受容部を設けてい
るので装置設備へのダメージは低減される。
【0012】また、上記本発明に係るイオン注入装置に
おいて、前記ビーム受容部は、前記イオンビームのエネ
ルギーを持った質量の衝突から前記質量分析管を保護す
る保護部材が設けられていることを特徴とする。
【0013】また、上記本発明に係るイオン注入装置に
おいて、前記ビーム受容部は、前記イオンビームのエネ
ルギーを持った質量の衝突から前記質量分析管を保護す
る保護部材が設けられ、この保護部材が交換可能なよう
に前記質量分析管から独立して大気状態にできるチャン
バー構成となっていることを特徴とする。
【0014】また、上記本発明に係るイオン注入装置に
おいて、前記ビーム受容部は、前記質量分析管との遮断
機構を有するチャンバー構成となっており、前記マグネ
ットの稼動状態では前記質量分析管と遮断されているこ
とを特徴とする。
【0015】本発明に係るイオン注入装置の稼動制御方
法は、プラズマ室から引き出し電極を介して引き出され
るイオンビームが質量分析マグネットの磁界を利用した
質量分析部、ビームライン部における電界による加速を
経て対象物に所定の不純物イオンを照射するイオン注入
装置の稼動制御方法に関し、前記質量分析部内の質量分
析管途中に前記イオンビームを受けるビーム受容部が配
設され、前記対象物の処理の流れに応じて前記イオン源
は稼動状態のままイオンビームを引き出しつつ前記質量
分析マグネットの稼動をオフする待機時間を設け、その
際のイオンビームを前記ビーム受容部で受けることを特
徴とする。
【0016】上記本発明に係るイオン注入装置の稼動制
御方法によれば、待機時間では、改めて立上り安定させ
るまでに時間のかかるイオン源は稼動状態のままにして
おく。そして省電力に最も効果的なマグネットの稼動を
オフする。その間、ビーム受容部でイオンビームを受け
ておく。これにより、装置設備へのダメージは低減され
る。
【0017】また、上記本発明に係るイオン注入装置の
稼動制御方法において、前記対象物の処理の流れに関す
る処理工程間の時間に応じて前記待機時間には、前記プ
ラズマ室にクリーニングガスが供給されるクリーニング
工程が含まれることを特徴とする。待機時間によっては
長い期間がある場合、クリーニング時間が設けられれば
処理効率、信頼性向上に寄与する。
【0018】また、上述した各上記本発明に係るイオン
注入装置の稼動制御方法において、前記対象物の処理の
流れに関する待機時間の決定は製造ラインのシステムと
連動したプログラムに基いてなされることを特徴とす
る。次回処理対象物がイオン注入工程に到着するまでの
間をシステム全体から計算することにより省電力を自動
化できる。
【0019】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施形態に係
るイオン注入装置の要部構成を示す概観図である。イオ
ン注入装置10は、イオンソース部11からビームライ
ン部12を介してイオン注入室13に至る機構が構成さ
れている。図は代表して大電流機の装置構成を示すもの
で本発明に係る構成以外の一般的な詳細構成は省略す
る。
【0020】イオンソース部11に関し、イオン源11
1では、アークチャンバー112内においてフィラメン
ト113からの熱電子放出をトリガとしたアーク放電が
励起される。これによりプラズマが生成され、引き出し
電極114に電圧が印加されることによりイオンビーム
IBが引き出される。質量分析器115は、質量分析マ
グネット(電磁石)116が装備された質量分析管11
7を配し、イオン源111から引き出されたイオンビー
ムIB中から必要なイオンを選択、導出する。
【0021】その後、図示しないが磁気収束作用を利用
してイオンビームが分析スリットに絞り込まれてビーム
ライン部12へと導かれる。ビームライン部12におい
て電界による加速及びレンズ系で収束されたイオンビー
ムは、例えばマグネット走査され、イオン注入室13に
おいてターゲットであるウェハ(Waf)1枚毎に照射
される。
【0022】本発明の特徴として、質量分析器115の
質量分析管117途中に、ビーム受容部118が設けら
れている。ビーム受容部118は、省電力に最も効果的
なマグネット116の稼動をオフする待機状態にイオン
ビームを受ける。すなわち、マグネット116の稼動を
オフする待機状態において、イオンビームIBの引き出
しは継続される。これにより、直進するイオンビームI
Bをビーム受容部118で受け、質量分析管117を保
護する。
【0023】ビーム受容部118は保護部材、例えばカ
ーボン材118aを含む。カーボン材118aは、その
厚さに特に制限はないが交換頻度、交換効率を考える
と、だいたい50〜100mm程度の厚さが有効であ
る。これにより、イオンビームIBによるエネルギーを
持った質量の衝突から質量分析管117を保護する。
【0024】この実施形態によるビーム受容部118は
カーボン材118aが交換可能なように質量分析管11
7から独立して大気状態にできるチャンバー構成となっ
ていることが好ましい。従って、質量分析管117と遮
断可能な、例えば遮断バルブ118bを有することが好
ましい。
【0025】上記実施形態の構成によれば、ビーム受容
部118を設けているので、マグネット116がオフさ
れ省電力の待機状態に入っても、イオンビームIBが引
き出されたままにでき、質量分析管117など装置設備
へのダメージもほとんどない構成となる。カーボン材1
18aが予め決められた損傷程度に達すれば交換するよ
うにする。なお、カーボン材118a以外にイオンビー
ムIBに対して装置設備への保護に有用な保護部材があ
ればカーボン材118aに代えて利用してもよい。
【0026】また、このような待機状態を利用できるイ
オン注入装置の稼動制御方法によれば、正常な稼動状態
になるまで長時間が費やされるプラズマ室、すなわちイ
オン源111でのアーク放電及び引き出し電極114に
よるイオンビームIBの引き出しはそのままの状態を継
続しつつ、省電力の待機状態に移行できる。これによ
り、待機状態と稼動状態の切換えのロス時間は大幅に低
減される。
【0027】図2は、本発明の一実施形態に係る上記図
1のイオン注入装置の稼動制御方法に関するブロック図
である。図1を参照しながら説明する。流動ホストコン
ピュータ20は、製造ラインのシステムと連動したプロ
グラムに基いて次回処理製品(半導体ウェハ)の流動工
程を把握する。
【0028】実際のイオン注入装置10への工程に到着
するまでの時間を計算し、自動的に省電力状態にする
(21)。すなわち、イオン源111でのアーク放電及
び引き出し電極114によるイオンビームIBの引き出
しはそのままの状態を継続しつつ、マグネット116の
稼動をオフする省電力の待機状態にする。
【0029】また、実際のイオン注入装置10への工程
に到着するまでの時間を計算し、所定の時間を超える長
時間と判断された場合、上記省電力状態にすると共にプ
ラズマ室、すなわちイオン源111におけるアークチャ
ンバー112内のクリーニング処理をする(22)。こ
の処理ステップは、ドーパントを含むガスを引いた後ク
リーニングガスを供給する時間を含む十分な時間がある
場合に実施される。このとき、引き出し電極114への
電圧印加は停止される。
【0030】なお、ロット中の所定数分の半導体ウェハ
への処理で、次々に引き続きイオン注入処理が一定間隔
をもって連続する場合には、待ち時間なしと判断され、
稼動状態を継続する(23)。
【0031】上記実施形態の方法によれば、待機時間で
は、改めて立上り安定させるまでに時間のかかるイオン
源111は稼動状態のままにしておく。そして省電力に
最も効果的な質量分析マグネット116の稼動をオフす
る。その間、ビーム受容部118でイオンビームIBを
受けておく。これにより、装置設備へのダメージはほと
んどないようにすることができる。
【0032】質量分析マグネット116の稼動をオフす
る待機状態は、イオン注入装置全体からみて消費電力の
節約モードとしてかなり有効である。このような待機状
態を頻繁にとることができるので、待機状態が実質的に
とれなかった従来に比べて省電力化に寄与する。また、
待機時間によっては長い期間がある場合、クリーニング
時間を設けることができ、処理効率、信頼性向上に寄与
する。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、装
置設備保護を目的としたビーム受容部を設ける。これに
より、質量分析マグネットの稼動をオフするという省電
力に最も効果的な待機状態を得ると共に処理の流れに応
じてイオン源は稼動状態を維持できる。イオンビームを
引き出しつつ質量分析管など装置設備への保護を達成す
る。この結果、待機時の省電力化を達成しつつ待機状態
と稼動状態の切換えのロス時間を低減させるイオン注入
装置及びその稼動制御方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るイオン注入装置の要
部構成を示す概観図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る上記図1のイオン注
入装置の稼動制御方法に関するブロック図である。
【図3】従来のイオン注入装置の一部を示す概略図であ
る。
【符号の説明】
10…イオン注入装置 11…イオンソース部 12…ビームライン部 13…イオン注入室 111,30…イオン源 112,31…アークチャンバー 113,32…フィラメント 114,33…引き出し電極 115,34…質量分析器 116,35…質量分析マグネット(電磁石) 117,36…質量分析管 118…ビーム受容部 118a…カーボン材 118b…遮断バルブ 20…流動ホストコンピュータ IB…イオンビーム Waf…半導体ウェハ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 イオン源から引き出されるイオンビーム
    が磁界を利用した質量分析、電界による加速を経て対象
    物に所定の不純物イオンを照射するイオン注入装置であ
    って、 質量分析マグネットが装備されこのマグネットの稼動状
    態では前記引き出されるイオンビームのうち注入される
    べき所定の不純物イオンを選択的に導出する質量分析器
    と、 前記質量分析器の質量分析管途中に設けられ、前記マグ
    ネットの稼動をオフする待機状態に前記イオンビームを
    受けるビーム受容部と、を具備したことを特徴とするイ
    オン注入装置。
  2. 【請求項2】 前記ビーム受容部は、前記イオンビーム
    のエネルギーを持った質量の衝突から前記質量分析管を
    保護する保護部材が設けられていることを特徴とする請
    求項1記載のイオン注入装置。
  3. 【請求項3】 前記ビーム受容部は、前記イオンビーム
    のエネルギーを持った質量の衝突から前記質量分析管を
    保護する保護部材が設けられ、この保護部材が交換可能
    なように前記質量分析管から独立して大気状態にできる
    チャンバー構成となっていることを特徴とする請求項1
    記載のイオン注入装置。
  4. 【請求項4】 前記ビーム受容部は、前記質量分析管と
    の遮断機構を有するチャンバー構成となっており、前記
    マグネットの稼動状態では前記質量分析管と遮断されて
    いることを特徴とする請求項1記載のイオン注入装置。
  5. 【請求項5】 プラズマ室から引き出し電極を介して引
    き出されるイオンビームが質量分析マグネットの磁界を
    利用した質量分析部、ビームライン部における電界によ
    る加速を経て対象物に所定の不純物イオンを照射するイ
    オン注入装置の稼動制御方法に関し、 前記質量分析部内の質量分析管途中に前記イオンビーム
    を受けるビーム受容部が配設され、 前記対象物の処理の流れに応じて前記イオン源は稼動状
    態のままイオンビームを引き出しつつ前記質量分析マグ
    ネットの稼動をオフする待機時間を設け、その際のイオ
    ンビームを前記ビーム受容部で受けることを特徴とする
    イオン注入装置の稼動制御方法。
  6. 【請求項6】 前記対象物の処理の流れに関する処理工
    程間の時間に応じて前記待機時間には、前記プラズマ室
    にクリーニングガスが供給されるクリーニング工程が含
    まれることを特徴とする請求項5記載のイオン注入装置
    の稼動制御方法。
  7. 【請求項7】 前記対象物の処理の流れに関する待機時
    間の決定は製造ラインのシステムと連動したプログラム
    に基いてなされることを特徴とする請求項5または6記
    載のイオン注入装置の稼動制御方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012097328A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Fuji Electric Co Ltd 薄膜製造方法および装置
JP2013055328A (ja) * 2004-10-26 2013-03-21 Advanced Technology Materials Inc イオン注入装置の構成部品を洗浄するための新規な方法
US9991095B2 (en) 2008-02-11 2018-06-05 Entegris, Inc. Ion source cleaning in semiconductor processing systems

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