JP2003258221A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- 半導体光素子、及び前記半導体光素子を冷却するための冷却素子を気密に収容する気密封止パッケージであって、
表面から突出するよう突出部が設けられ、当該突出部に前記冷却素子が熱的に接続されているベースと、
前記半導体光素子及び前記冷却素子を覆い、開口部が前記ベースに気密に取り付けられているカバーと、
を備えることを特徴とする気密封止パッケージ。 - 前記ベースにはリードピンが気密に貫通しており、前記カバー内における前記リードピンの端部と前記半導体光素子の端子とがワイヤにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の気密封止パッケージ。
- 前記半導体光素子は固体撮像素子であることを特徴とする請求項１又は２に記載の気密封止パッケージ。
- 前記突出部及び前記ベースは、銅又は銅を主成分とする合金により形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の気密封止パッケージ。
- 前記カバーの開口部には第１のフランジが形成され、
前記ベースには、前記カバーの開口部内面に嵌合する嵌合部と、前記第１のフランジが当接する第２のフランジと、が形成されており、
前記第１のフランジと前記第２のフランジとが気密に接合されている、
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の気密封止パッケージ。 - 前記第１のフランジと前記第２のフランジとはパルス駆動によるプラズマ溶接にて接合されていることを特徴とする請求項５に記載の気密封止パッケージ。
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| JP2002059144A JP2003258221A (ja) | 2002-03-05 | 2002-03-05 | 気密封止パッケージ |
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