JP2003248461A - 画像表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、一画素がＲ、Ｇ、Ｂの三色のサブ画
素をそれぞれ個別に１つずつ含むように構成される場合
に比べて少ないサブ画素で画素を構成し、更に、それら
を時分割で発光させることによりフルカラー表示を行う
ことができる画像表示装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】本発明は、画素間でそれぞれのサブ画素を
共有するとともに当該サブ画素を時分割で表示すること
によりサブ画素数を減少させるとともに高い密度で画素
を形成することができ、高画質且つ部品点数を抑えるこ
とができる画像表示装置を提供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、画像表示装置及び
その製造方法に関する。更に詳しくは、サブ画素数を減
らすことができるとともに解像度を高めることができる
高性能な画像表示装置及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】軽量で薄型の画像表示装置として、種々
の表示装置が開発されている。このような画像表示装置
の主なカテゴリーとしては、例えば発光ダイオード（Ｌ
ＥＤ）を用いた画像表示装置、液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、フィー
ルドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）等がある。特
に、発光ダイオードを配置して形成されるＬＥＤディス
プレイは、それだけで画像表示装置とすることもできる
が、液晶表示装置のバックライトとしても用いることも
できる。

【０００３】特に、互いに異なる色を発色する発光素子
を配列し、順次発光させてフルカラー画像を表示させる
フルカラーＬＥＤディスプレイについては、発光素子の
配置、発光手順などの種々の技術が知られている。

【０００４】例えば、特開平９−１９８００７号公報に
よれば、マトリクス状に配置される赤色発光画素、緑色
発光画素及び青色発光画素の個数を１：２：１の比にな
るようにして形成された表示装置が開示されている。

【０００５】また、特開平１１−１３３８８７号公報に
よれば、それぞれの画素に赤色サブ画素、緑色サブ画素
及び青色サブ画素が一つずつ配置されるように画素が構
成されている。具体的には、１つの画素を１本目の走査
電極のサブ画素Ｒ、Ｇと２本目の走査電極のサブ画素Ｒ
と３本目の走査電極のサブ画素Ｇ、Ｂとによって形成
し、３つのサブ画素Ｒ、Ｇ、Ｂを一列に並べる場合に比
べて画素ピッチを小さくし、その分表示密度を高める技
術が開示されている。さらに、これらのサブ画素の点灯
／非点灯の組み合わせにより時分割表示し、多色表示す
る技術も開示されている。

【０００６】また、水平方向に赤色に発色する赤色サブ
画素、緑色に発色する緑色サブ画素及び青色に発色する
青色サブ画素が水平方向に順に配置され、それら水平方
向に配置されたパターンと同じパターンで配置されたサ
ブ画素が垂直方向にそれぞれ等しい間隔で配置されたイ
ンライン型の画像表示装置では、各画素には赤色、緑色
及び青色に発色するサブ画素を一つずつ含まれるように
構成される。よって、水平方向には、ＲＧＢを単位とし
て同じサブ画素の配置で画素が構成され、垂直方向の同
じ列には、同色に発色するサブ画素が配置されることに
なる。このようにサブ画素を配置してそれぞれのサブ画
素を時分割で発光させることにより画像表示を行うこと
になる。このとき、同じ列に配置された同じ色に発色す
るサブ画素を点灯させ、順次サブ画素の列を点灯させて
いくことにより画像表示を行うことができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来、一画素に赤色、
緑色及び青色のサブ画素がそれぞれ一つずつ個別に含ま
れるように画素が構成されていた。そのため、サブ画素
数は画素数の３倍以上必要であり、ＬＥＤディスプレイ
の光源である発光素子を並べる画像表示装置では、サブ
画素を構成する発光素子数が多くなっていた。さらに、
画像表示装置の小型化と解像度の向上を実現するため
に、画素間の距離を短縮し、高密度に発光素子を配置す
ることが重要になり、それとともに発光素子の小型化以
外に画質を落とすことなく部品点数を減らすことも重要
になってきている。また、高い密度で多数の発光素子を
配置して形成される画像表示装置では、全ての発光素子
が正常に駆動されない場合も考えられ、高い信頼性で発
光素子を駆動させて高画質の画像表示を行うことも重要
になる。

【０００８】一方、これまでのサブ画素の配置では、視
感度が高い発光素子で構成されるサブ画素の位置によっ
ては、表示させたい画素の位置と実際に画像を見る人の
目が感じる画素の位置がずれてしまう場合もある。

【０００９】また、発光素子の微小化とともに画面に配
置される発光素子数も増大していることから、上記画像
表示装置は、通常、サブ画素を単位パネルに形成し、そ
れら単位パネルを装置基板にマトリクス状に複数配置し
て形成される。このとき、単位パネルの端部には、画像
表示装置の基板との接続するための部分などが必要とな
り、素子が配置されない一定の領域が必要とされる。更
に、単位パネルの寸法ばらつきや熱膨張による寸法を補
正するための領域を確保しておくことも重要になる。ま
た、発光素子を効率よく配置することにより容易に高品
質の画像表示装置を製造する技術も望まれている。

【００１０】よって、本発明は上述の問題に鑑み、一画
素がＲ、Ｇ、Ｂの三色のサブ画素をそれぞれ個別に１つ
ずつ含むように構成される場合に比べて少ないサブ画素
で画素を構成し、更に、それらを時分割で発光させるこ
とによりフルカラー表示を行うことができる画像表示装
置を提供することを目的とする。更に、単位パネルの端
部のサブ画素を間引くことにより、画質を低下させるこ
となく、単位パネルの端部に発光素子が配置されない領
域を確保することができる画像表示装置を提供する。ま
た、上記画像表示装置を効率良く製造することができる
画像表示装置の製造方法を提供することも目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の画像表示装置
は、互いに異なる色に発色するサブ画素がマトリクス状
に配列され、複数のサブ画素により各画素が構成される
画像表示装置において、前記色のうち最も視感度が高い
色を発色する第１のサブ画素が所定の間隔で配列される
とともに前記第１のサブ画素の間に他の色を発色する第
２のサブ画素が配置され、前記第２のサブ画素が、隣接
する画素に共有されるように各画素が構成されるととも
に、各画素が時分割で表示されるようにこれらサブ画素
が駆動されることを特徴とする。本発明によれば、画素
間でそれぞれのサブ画素を共有することによりサブ画素
数を減少させるとともに高い密度で画素を形成すること
ができ、高画質且つ部品点数を抑えることができる画像
表示装置を提供することができる。更に、本発明は、水
平方向に延在するように外光を遮光する遮光手段を設け
ることにより、画像表示面における光の反射を抑制する
ことができ、屋外でも外光の影響を受けることなくコン
トラストが高い画像を表示することができる画像表示装
置を提供することも可能である。

【００１２】更に、本発明の画像表示装置は、互いに異
なる色を発色するサブ画素が形成された単位パネルをマ
トリクス状に配置して形成される画像表示装置におい
て、特定色に発色するサブ画素が一つ内側画素ないし隣
接する単位パネル間画素で共有され、前記特定色に発色
するサブ画素を時分割で駆動させることを特徴とする。
一つ内側画素ないし隣接して配置される単位パネル間画
素でサブ画素を共有することによりサブ画素を共有しな
い構造に比べサブ画素数を減らすことができるので、単
位パネル間隔を広げることができ、多数の単位パネルを
組み立て1体の画像表示装置とするのが容易になる。ま
た、部品点数を抑えることができ、製造コストを抑制す
ることが可能になる。

【００１３】また、本発明の画像表示装置は、互いに異
なる色に発色するサブ画素がマトリクス状に配列され、
複数のサブ画素により各画素が構成される画像表示装置
において、前記色のうち最も視感度が高い色を発色する
第１のサブ画素が所定の間隔で配列されるとともに前記
第１のサブ画素の間に他の色を発色する第２のサブ画素
が配置され、当該第２のサブ画素が発色しない場合に、
隣接する画素を形成し前記第２のサブ画素と同色に発色
するサブ画素が所定のタイミングで駆動されて前記第２
のサブ画素を含む不良画素が表示されることを特徴とす
る。よって、本発明の画像表示装置によれば、当該画素
を形成するサブ画素が何らかの原因により正常に駆動さ
れない場合には、正常に駆動されない当該サブ画素と同
色に発色し、当該画素と隣接する画素を形成するサブ画
素を所定のタイミングで駆動させることにより、正常に
駆動されない前記サブ画素の代わりをさせることが可能
となる。従って、本発明の画像表示装置は、正常に駆動
されない前記サブ画素を良品と交換することなく引き続
き画像表示を行うことができ、高い歩留まりを有するこ
とになる。

【００１４】更に、本発明の画像表示装置の製造方法
は、異なる色に発色する発光素子をマトリクス状に配置
した画像表示装置の製造方法において、前記第一基板上
で前記発光素子が配列された状態よりは離間した状態と
なるように前記発光素子を転写して一時保持用部材に該
発光素子を保持させる第一転写工程と、前記一時保持用
部材に保持された前記発光素子を更に離間して前記第二
基板上に転写する第二転写工程を有し、前記第二転写工
程においては、前記一時保持用部材の裏面側からのレー
ザ光の照射によるレーザアブレーションと、真空吸引に
よる素子吸着とにより、前記発光素子を一時保持用部材
から剥離することを特徴とする。発光素子を当該画像表
示基板とは別の基板上に作製した後、所定の間隔で装置
基板上に容易に配置することができるので、製造工程を
容易にすることができ、且つ製造コストを抑制すること
ができる。また、高い密度で作製した微小な発光素子を
その素子間距離を離間させながら基板に転写し、実装す
ることにより高い効率で画像表示装置を作製することが
できるとともに、発光素子の作製に必要なコストを減少
させることもできる。更に、所要の配線をマトリクス状
に配設した配線用基板を用意するとともに、個別にチッ
プに分離された複数の発光素子を用意し、当該発光素子
を前記配線に接続するように実装して画像表示装置を構
成することを特徴とする。発光素子が微小なサイズであ
るために高密度に配線用基板に配設することが可能であ
り、また、個々の発光素子を完成させた後に配線用基板
に対して実装するために歩留まりは良好であり、大画面
化も容易である。

【００１５】

【発明の実施の形態】［第１の実施形態］本実施形態の
画像表示装置は、互いに異なる色に発色するサブ画素が
マトリクス状に配列され、複数のサブ画素により各画素
が構成される画像表示装置において、前記色のうち最も
視感度が高い色を発色する第１のサブ画素が所定の間隔
で配列されるとともに前記第１のサブ画素の間に他の色
を発色する第２のサブ画素が配置され、前記第２のサブ
画素が隣接する画素に共有されるように各画素が構成さ
れるとともに、各画素が時分割に表示されるように前記
サブ画素が駆動されることを特徴とする。以下、図面を
参照しながら本実施形態の画像表示装置について説明す
る。

【００１６】図１は、画像表示装置を構成するサブ画素
が発光素子を備えるディスプレイに関するレイアウトを
示したレイアウト図であり、例えば、画素を構成するサ
ブ画素はそれぞれ発光ダイオードを１つずつ含むように
構成される。画像表示面の垂直水平方向に３画素分ずつ
図示され、基板上に青色、緑色及び赤色にそれぞれ発色
するサブ画素がマトリクス状に配列され、３色のサブ画
素を一組として一画素が構成されている。各サブ画素は
基板に配置されたそれぞれの発光素子と一対一に対応す
るように形成される。ここで、赤色、緑色及び青色に限
定されず、３色をそれぞれ発色するサブ画素は、それら
３色を混色することによりカラー表示を行うことができ
る組み合わせであれば良い。特に、光の三原色である赤
色、緑色及び青色にそれぞれ発色するサブ画素を一組と
して画素を構成することにより、表示することができる
色の範囲が広く、精細なフルカラー表示を行うことが可
能である。

【００１７】本実施形態の画像表示装置を構成する発光
素子は、発光ダイオードに限定されず、半導体レーザー
素子などの発光素子を配置してサブ画素が構成される画
像表示装置とすることもできる。更に、発光ダイオード
や半導体レーザー素子を用いた画像表示装置に限定され
ず、３色のサブ画素を一組として画素を構成する画像表
示装置であれば良く、例えば、バックライトから発せら
れる単色光をカラーフィルターにより波長変換を行うこ
とにより３色の光をそれぞれ発色するサブ画素からなる
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）や、プラズマ放電を利用し
たプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や、電界発光
（ＥＬ）を利用したＥＬ素子により構成されるＥＬディ
スプレイ及びフィールドエミッションディスプレイ（Ｆ
ＥＤ）などの面発光型画像表示装置にも用いることがで
きる。

【００１８】先ず、３色にそれぞれ発光する発光素子と
それらから構成される画素のレイアウトについて詳細に
説明する。画像表示面の水平方向に、緑色に発光する緑
色発光素子（図中Ｇで表示）がピッチＨで配置されてい
る。これら緑色発光素子のピッチＨの間に青色発光素子
（図中Ｂで表示）と赤色発光素子（図中Ｒで表示）が緑
色発光素子を挟むように交互に配置される。このとき、
青色発光素子及び赤色発光素子は、水平方向にそれぞれ
ピッチＨの約２倍の間隔（Ｈ×２）で配置される。

【００１９】更に、垂直方向には、同じ色に発光する発
光素子がピッチＨで一列に配置され、緑色発光素子の列
を挟むように赤色発光素子と青色発光素子の列が水平方
向に交互に配列されていることになる。よって、水平方
向に一定の規則で配置されるインライン型に配置された
発光素子が垂直方向にも同じ発光素子の配置で配列され
ていることになる。このとき、これら青色、緑色及び赤
色のうち最も視感度が高い緑色に発光する緑色発光素子
は垂直水平方向にＨのピッチで配置されていることにな
る。

【００２０】画素を構成する発光素子のうち最も視感度
が高い色に発色する発光素子が、一画素を構成する３つ
の発光素子の中央に配置され、その他の色に発色する発
光素子がその両側に配置され、これら３色の発光素子を
一組として一画素が構成される。本実施形態において
は、赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子に発
色するサブ画素を一組として画素が構成されることか
ら、これら３色のうち最も視感度が高い緑色発光素子が
水平方向に配列された３色のサブ画素の中央に位置する
ことになる。ここで、水平方向に等間隔に配置された緑
色発光素子の間に青色発光素子と赤色発光素子が交互に
配置されており、水平方向に隣接する画素は、個別に赤
色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子を一つずつ
備えるのではなく、互いに青色発光素子及び赤色発光素
子を共有するように構成されることになる。

【００２１】垂直方向については、上述のように緑色発
光素子の両側に配置された赤色発光素子と青色発光素子
を共有するように水平方向に配置される画素の配列と同
じ配列になるように垂直方向に間隔Ｈで各発光素子が配
置され、画素を構成する。このとき、同じ色に発色する
発光素子は、垂直方向の同じ列に配置されるように配列
され、垂直方向に各発光素子の間隔が略同じになるよう
に配置される。

【００２２】また、上記のように３色の発光素子を水平
方向に配置し、それら発光素子のうち視感度が低い色を
発光する発光素子を水平方向で隣接する画素で共有する
ような発光素子の配置に限定されず、隣接する行で赤色
発光素子と青色発光素子を入れ替えた配列や、緑色発光
素子の水平方向位置を隣接する行で略１／２Ｈずらした
所謂デルタ配列や、上記のような水平方向の発光素子の
配列と垂直方向の発光素子の配列を入れ替えた構成にし
ても良く、また、斜め方向に発光素子を共有するように
画素を構成することもできる。

【００２３】次に、上記の発光素子を時分割で発光させ
て画像表示を行う駆動動作について説明する。図１のよ
うに配置された発光素子のうち青色発光素子Ｂ１１、緑
色発光素子Ｇ１１及び赤色発光素子Ｒ１１により画素１
１が構成される。画素１１と水平方向に隣接する画素１
２は、赤色発光素子Ｒ１１、緑色発光素子Ｇ１２及び青
色発光素子Ｂ１３により構成される。このとき、画素１
１と画素１２はそれぞれの画素の中央に緑色発光素子が
配置され、赤色発光素子Ｒ１１を共有するように構成さ
れている。また、画素１３は青色発光素子Ｂ１３、緑色
発光素子Ｇ１３及び赤色発光素子Ｒ１３により構成さ
れ、画素１２と画素１３は青色発光素子Ｂ１３を共有す
るように構成されている。

【００２４】先ず、１画素を発光させる時間を２分割
し、それぞれ分割された時間幅だけ当該画素を構成する
サブ画素の発光素子を発光させる。画素１１は青色発光
素子Ｂ１１、緑色発光素子Ｇ１１と赤色発光素子Ｒ１１
を同時に発光させる。次に再び、赤色発光素子Ｒ１１を
発光させ、それと同時に緑色発光素子Ｇ１２と青色発光
素子Ｂ１３を発光させる。ここで、青色発光素子Ｂ１
１、緑色発光素子Ｇ１１及び赤色発光素子Ｒ１１を時分
割で発光させたところで、画素１１が表示されたことに
なる。このとき、画素１１に表示させたい色に合わせて
各発光素子の発光時間を調整すれば良い。それに続い
て、赤色発光素子Ｒ１１、緑色発光素子Ｇ１２及び青色
発光素子Ｂ１３を時分割で発光させることにより画素１
２が表示されたことになる。ここまでで、画素１１と画
素１２が表示され、且つそれぞれの画素を表示させる際
に、赤色発光素子Ｒ１１が画素１１と画素１２のそれぞ
れに共用されていることになる。つまり、フルカラー表
示に必要な３色のうち１色の発光素子を隣接する画素で
共有して時分割で発光させることにより、発光素子を減
らすことができるのである。

【００２５】更に、画素１２を表示するために青色発光
素子Ｂ１３を発光させた後、再度青色発光素子Ｂ１３を
発光させ、それと同時に緑色発光素子Ｇ１３、赤色発光
素子Ｒ１３を発光させることにより画素１３が表示され
る。画素１２と画素１３の両方の画素を表示する際に時
分割で青色発光素子Ｂ１３を発光させることにより青色
発光素子Ｂ１３が画素１２と画素１３の両方に共用され
ることになる。よって、画素１２と画素１３のそれぞれ
をフルカラー表示するために必要な３色の発光素子のう
ちの１色が一つの発光素子を時分割で発光させることに
より減らすことができることになる。このように、隣接
する画素間で赤色発光素子と青色発光素子を共用するこ
とにより、発光素子の数を減らすことが可能になる。

【００２６】なお、画素１１と画素１３など奇数番目の
画素は同時に発光することになり、画素１２と図示しな
い次の画素１４など偶数番目の画素は同時に発光するこ
とになる。また緑色発光素子Ｇは時分割発光させなくて
も良いが、その場合電流値を下げるなど赤色や青色発光
とバランスを取る必要がある。また、周囲に配置される
赤色発光素子Ｒ及び青色発光素子Ｂが時分割駆動される
タイミングに合わせて緑色発光素子Ｇのピーク輝度を減
じると共に非時分割で駆動することにより、当該赤色発
光素子Ｒ及び当該青色発光素子Ｂの輝度とのバランスを
とり、これら発光素子で形成される画素を表示させるこ
とができる。このとき、当該緑色発光素子Ｇに供給され
る電流を低減することができるため、画像表示装置全体
で消費される電力は変わらない。

【００２７】このとき、垂直方向にも画素１１、画素１
２及び画素１３と同じ配置により発光素子が配置されて
おり、垂直方向に同じ色に発光素子が間隔Ｈで配置され
ている。よって、上述の画素１１、１２及び１３を構成
する発光素子と同じ列に配置されている発光素子は、画
素１１、１２及び１３を構成する発光素子と同様なタイ
ミングで発光することになる。各行が従来と同様に順次
時分割発光する他に、青色発光素子Ｂ１１を含む発光素
子列Ｌ１から赤色発光素子Ｒ１３を含む発光素子列Ｌ７
は水平方向に繰り返し時分割で発光し、画像表示が行わ
れる。ここで、図１には、水平垂直方向に３画素ずつの
み示しているが、画像表示面全体について、水平方向に
隣接する画素が発光素子を共用するように３色の発光素
子が配置されている。

【００２８】上述のようにして画像表示が行われるが、
これら３色の発光素子のうち最も視感度が高い緑色の発
光素子が水平垂直方向に同じ素子間隔Ｈで配置されてい
るので、各画素の中心が緑色発光素子の位置となり、水
平垂直方向にＨの間隔で画素が存在するように見えるこ
とにより均質な画像表示を行うことができる。

【００２９】更に、本実施形態の画像表示装置は、画素
を構成する発光素子が正常に点灯されない場合であって
も、当該発光素子と同色に発光する発光素子を代わりに
点灯させることにより、当該画素を表示することもでき
る。例えば、画素１２を形成する赤色発光素子Ｒ１１が
正常に点灯されない場合には、当該赤色発光素子Ｒ１１
の周囲に配置された赤色発光素子を赤色発光素子Ｒ１１
が本来点灯されるタイミングで点灯させることにより画
素１２をフルカラーで表示することができる。例えば、
赤色発光素子Ｒ１１に隣接する画素１３を形成する赤色
発光素子Ｒ１３を赤色発光素子Ｒ１１の代わりに点灯さ
せればよい。隣接する画素を形成し同じ色に発光する発
光素子を代わりに点灯させることにより、画質の低下を
招くことなく画像表示を行うことができる。また、赤色
発光素子Ｒに限定されず、青色発光素子Ｂが正常に点灯
しない場合であっても、同様に当該青色発光素子Ｂの周
囲に配置された青色発光素子Ｂを代わりに点灯させるこ
とにより問題なく画素を表示することができる。

【００３０】上述のように配置され、時分割により駆動
される各発光素子は、これらを駆動させるための駆動回
路と電気的に接続するために基板上に配設された配線と
接続される。図２に発光素子を配線が配設された基板上
に配置したレイアウト図の一例を示す。図２に示した配
線は、パッシブマトリクス型の素子駆動方式であり、ア
ドレス線とデータ線の交差位置に対応するように各発光
素子が配置されている。発光素子としては、例えば、透
明樹脂で被覆され、実装時に取り扱いが容易とされる形
状に形成される発光ダイオードを用いることができる。

【００３１】本実施形態の画像表示装置では、配線用基
板１の主面上に水平方向に延在された複数本のアドレス
線ＡＤＤ０、ＡＤＤ１が形成され、更に図示しない層間
絶縁膜を介して垂直方向に延在された複数本のデータ線
ＤＬＲ１〜ＤＬＧ３が形成されている。配線用基板１は
例えばガラス基板や、合成樹脂又は絶縁層で被覆された
金属基板、或いはシリコン基板等の半導体製造に汎用な
基板であり、アドレス線やデータ線を求められた精度で
形成可能な基板であればどのような基板であっても良
い。

【００３２】各発光素子の位置は、アドレス線ＡＤＤ
０、ＡＤＤ１とデータ線ＤＬＲ１〜ＤＬＧ３の交差位置
に対応した位置になっている。このとき、緑色発光素子
ＤＧ１１、ＤＧ１２及びＤＧ１３の水平方向のそれぞれ
の素子間隔Ｈと、垂直方向のそれぞれの素子間隔が同じ
距離になるようにＨのピッチでアドレス線が配設されて
いる。更に、赤色発光素子ＤＲと青色発光素子ＤＢを駆
動回路と電気的に接続するデータ線ＤＬＲとＤＬＢはデ
ータ線ＤＬＧの間に一本ずつ交互に配設される。このと
き、データ線ＤＬＲとＤＬＢそれぞれの間隔は、緑色発
光素子の水平垂直の素子間隔Ｈの略２倍（Ｈ×２）の間
隔とされる。各発光素子は導電性の接続線１１、１２に
よりそれぞれアドレス線とデータ線に接続される。

【００３３】アドレス線ＡＤＤ０、ＡＤＤ１は導電性の
優れた金属材料層や半導体材料層と金属材料層の組み合
わせ等により形成され、その線幅は図２に示すように発
光素子のサイズＭに比較して広い幅にすることができ
る。よって、順次画素を走査して所要の画像を出力させ
る場合のアドレス線自体の抵抗による遅れを極力低減す
ることができる。このアドレス線ＡＤＤ０、ＡＤＤ１は
水平方向に延長されており、各画素当り１本のアドレス
線が通過する。従って、水平方向に隣接する画素同士で
は共通のアドレス線が選択的に用いられる。

【００３４】データ線ＤＬＲ１〜ＤＬＧ３は、アドレス
線と同様に、導電性に優れた金属材料や半導体材料層と
金属材料層の組み合わせ等により形成され、その線幅は
図２に示すように配線用基板１の専有面積の約半分程度
を占めるように形成することもできる。これらデータ線
ＤＬＲ１〜ＤＬＧ３は垂直方向に延長されており、各画
素当り発光素子の数に応じて３本のデータ線が使用され
ている。ここで、赤色発光素子と青色発光素子が隣接す
る画素に共用されることから、画素にそれぞれ個別に赤
色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子を配置する
場合に比べて、データ線の数も減らすことができる。例
えば、図中左上の赤色発光素子ＤＲ１１、緑色発光素子
ＤＧ１１、及び青色発光素子ＤＢ１１から一画素が構成
され、データ線ＤＬＲ１〜ＤＬＧ３も発光色毎に設けら
れているが、青色発光素子ＤＢ１１、ＤＧ１２及びＤＲ
１３からなる画素では、データ線ＤＬＢ１、ＤＬＧ２及
びＤＬＲ３がデータ線として用いられ、垂直方向に隣接
する画素の同じ発光色の発光素子の間では共通のデータ
線が利用される。

【００３５】一方、本実施形態の画像表示装置では、垂
直方向の画素ピッチがＨであり、水平方向の緑色発光素
子のピッチも同じくＨである。例えば、このピッチは、
０．１ｍｍから１ｍｍの範囲に設定することもできる。
これは、動画用（テレビジョン受像機、ビデオ機器、ゲ
ーム機器）や情報用（例えばコンピューター用）の画像
表示装置としては、対角サイズで３０ｃｍから１５０ｃ
ｍのものが適当であり、その画素数がＲＧＢを合わせて
１画素とした場合で概ね３０万画素から２００万画素程
度のものが実用上望ましく、また、人間の視覚特性から
も、直視型の画像表示装置として画素ピッチを０．１ｍ
ｍ（個人用高精細表示）から１ｍｍ（数人用動画表示）
とすることが好ましいためである。更に、本実施形態の
画像表示装置を屋外用の大画面表示に使用する場合に
は、１０ｍｍ程度のピッチにすることもでき、これまで
の数ｍｍサイズの発光素子に比べて、微小な発光素子を
用いることにより素子間隔を大きくとることができ、素
子間に配設される配線の引き回しを容易に行うことがで
きる。

【００３６】本実施形態の発光素子は自発光型の発光素
子である発光ダイオードを用いることができる。例え
ば、青色及び緑色の発光ダイオード用としてサファイア
基板上に成長された窒化ガリウム系のダブルへテロ構造
多層結晶を用いることができる。これら青色及びに緑色
に発光する発光ダイオードはサファイア基板のようにそ
の主面が略Ｃ面である基板から選択成長により結晶成長
され、当該基板の主面に対して傾斜した傾斜結晶面を有
する半導体層から形成されることができる。更に、傾斜
結晶面がＳ面と同等な結晶面であるような窒化物半導体
層から形成される場合には、高品質の発光ダイオードと
することもできる。また、赤色の発光ダイオードとして
砒化ガリウム基板上に成長された砒化アルミニウムガリ
ウム又は隣化インジウムアルミニウムガリウム系のダブ
ルへテロ構造多層結晶を用いることができる。発光ダイ
オードは互いに波長を異ならせた３色の発光素子の組か
らなる画素を構成するが、異なる波長の組は赤、緑、青
に限定されず、他の色の組であっても良い。

【００３７】これらの発光ダイオードは、例えば、それ
ぞれ略正方形の形状を有し、非パッケージ状態のまま或
いは微小パッケージ状態（例えば１ｍｍサイズ以下程
度）のまま実装されるチップ構造を有している。発光ダ
イオードの詳細な層構造については図示しないが、それ
ぞれ発光ダイオードの平面形状は略正方形であり、その
略正方形の発光ダイオードチップを実装することで、発
光ダイオードのマトリクス状の配列が構成される。

【００３８】略正方形の各発光ダイオードのサイズは、
例えば、その一辺が５μｍから１００μｍ程度のサイズ
とすることができる。このような微小サイズを以って配
線用基板に実装される発光ダイオードとして、各発光ダ
イオードは微小パッケージ状態又は非パッケージ状態の
まま配線用基板に実装される。

【００３９】微小サイズのまま実装される各発光ダイオ
ードは、上述の如きサイズを有しており、素子形成用基
板上に形成され、その後チップ毎に分離されて非パッケ
ージ状態又は微小パッケージ状態を以って実装されるも
のである。ここで、非パッケージ状態とは、樹脂形成な
どのダイオードチップの外側を覆うような処理を施して
いない状態を指す。また、微小パッケージ状態とは薄い
肉厚の樹脂などに被覆された状態であるが、通常のパッ
ケージサイズよりも小さいサイズ（例えば１ｍｍ以下程
度のもの）に収まっている状態を指す。本実施形態の画
像表示装置に用いられる発光ダイオードはパッケージが
ない分又はパッケージが微小な分だけ微細なサイズで配
線用基板上に実装される。

【００４０】各発光ダイオードはアドレス線に接続した
電極パッド部を介して電気的にアドレス線に接続され、
同様に、データ線に接続した電極パッド部を介して電気
的にデータ線に接続される。各発光ダイオードはこれら
電極パッド部を介して電気的にアドレス線及びデータ線
に接続され時分割の方式で駆動される。

【００４１】また、このような駆動方式に限定されず、
例えば、アクティブマトリクス駆動方式により、画像表
示期間を時間的に分割し、駆動させる発光素子にこの分
割した時間単位で順次電圧を印加することにより発光素
子を駆動することもできる。更に、発光素子毎に電流保
持回路を接続することにより、発光素子の発光時間を長
く保つことができ、画像全体の輝度を高くすることもで
きる。このとき、特に本実施形態で用いられる発光素子
は微小なサイズであるので、基板上に煩雑な配線や多数
の駆動用の素子を配置するためのスペースを十分に確保
することができる。

【００４２】［第２の実施形態］本実施形態の画像表示
装置は、互いに異なる色に発色するサブ画素がマトリク
ス状に配列され、複数のサブ画素により各画素が構成さ
れる画像表示装置において、前記色のうち最も視感度が
高い色を発色する第１のサブ画素が所定の間隔で配列さ
れるとともに前記第１のサブ画素の間に他の色を発色す
る第２のサブ画素が配置され、前記第２のサブ画素が、
隣接する画素に共有されるように各画素が構成されると
ともに、各画素が時分割で表示されるようにこれらサブ
画素が駆動されるとともに、外光を遮光する遮光手段が
配設されていることを特徴とする。

【００４３】本実施形態の画像表示装置は、画素の間に
遮光手段が配設されていることにより、画像表示面によ
り外光が反射されることなく、特に屋外用画像表示装置
に適用な画像表示装置である。よって、微細な発光素子
を配置し、高いコントラストの画像表示を行うことがで
きるとともに、屋外で使用した場合に表示した画像が見
ににくくなることがなく、高い品質の画像表示を行うこ
とができる。

【００４４】図３に示すように、本実施形態の画像表示
装置の水平方向について、図示しない配線が配設された
基板４２上に緑色に発色するサブ画素を構成する緑色発
光素子３１（図中Ｇで表示）が間隔Ｈで配置されてい
る。これら緑色発光素子３１の間に青色に発光する青色
発光素子３２（図中Ｂで表示）と赤色に発光する赤色発
光素子３３（図中Ｒで表示）が交互に配置される。この
とき、赤色発光素子３３と青色発光素子３２は、水平方
向にそれぞれ間隔Ｈの２倍の間隔で配置されている。

【００４５】更に、垂直方向には、同じ色に発色する発
光素子が間隔Ｈで配置されており、垂直方向に同一色に
発色するサブ画素が列状に配列されていることになる。
ここで、これら３色の中で最も視感度が高い緑色発光素
子３１は水平垂直方向に間隔Ｈで配置されることにな
る。よって、水平方向について緑色発光素子３１の間に
交互に青色発光素子３２と赤色発光素子３３が配置さ
れ、垂直方向には同じ色に発色する発光素子が配置さ
れ、画像表示装置を構成することになる。

【００４６】サブ画素はこれら３色の発光素子のそれぞ
れにより構成され、各画素は、赤色発光素子３３、緑色
発光素子３１及び青色発光素子３２を一組として構成さ
れる。このとき、水平方向について、緑色発光素子３１
の間に青色発光素子３２と赤色発光素子３３が交互に配
置されており、赤色発光素子３３、緑色発光素子３１及
び青色発光素子３２を一組として一画素が構成され、水
平方向に隣接する画素は互いに青色発光素子３２若しく
は赤色発光素子３３を共有するように構成される。ここ
で、画素を構成する発光素子のうち最も視感度が高い色
に発光する発光素子が一画素を構成する３つの発光素子
の中央に配置され、その他の色に発色するサブ画素がそ
の両側に配置され、一画素が構成される。本実施形態に
おいては、赤色、緑色及び青色に発光する発光素子を一
組として画素が構成されることから、これら３色のうち
最も視感度が高い緑色発光素子が３色の発光素子の配列
の中央に配置されることになる。垂直方向については、
上述のように水平方向に隣接する画素間でサブ画素を共
有するように配置された発光素子と同色の発光素子が垂
直方向に配列される。このとき、同色に発色する発光素
子は、垂直方向の同じ列に配置されるように配列され、
発光素子の垂直方向の間隔が全ての列で略同じ間隔で配
置される。ここで、最も視感度が高い緑色発光素子は、
水平垂直方向で同じ間隔Ｈになるように配置されること
になる。

【００４７】これらの発光素子を時分割で発光させるこ
とにより、画素が個別に赤色発光素子、緑色発光素子及
び青色発光素子を備える場合に比べ、少ない発光素子で
高品質の画像表示を行うことが可能である。具体的に
は、青色発光素子又は赤色発光素子を水平方向に隣接す
る画素で共有し、時分割で発光させることにより隣接す
る画素の両方の画像表示に用いることができる。

【００４８】更に、本実施形態の画像表示装置は、水平
方向に延在するように外光を遮光する遮光手段を配設す
ることにより、屋外でも高い品質の画像表示を行うこと
ができる。遮光手段としては、例えば、遮光板を設けれ
ば良く、垂直方向に配置された発光素子間隔が水平方向
に配置された発光素子間隔の略２倍と広い事を利用しそ
こに所要の高さの遮光板を設けることにより、垂直視野
角を狭めることなく外光を遮光することが可能になる。
また発光素子が遮光板に遮られ始めても赤色緑色青色の
３色が同時に暗くなるため色の変化は生じない。

【００４９】図４に本実施形態の画像表示装置の概略断
面構造図を示す。先ず、発光素子が図４の紙面に垂直な
方向に配置されている。発光素子４３の垂直方向のピッ
チの間には、外光を遮蔽するための遮光板４１手段が配
設されている。これらの遮光手段は、図４の紙面に垂直
な方向に配置された発光素子に平行に延在するように配
設されており、発光素子４３が配置されている画像表示
面の端部から他方の端部にかけて延在するように配設さ
れている。ここで、屋外で画像表示装置を用いて画像表
示を行う場合、一般には、画像表示装置の上方から照明
光若しくは自然光が照射される場合が多いので、各画素
の上側にのみ遮光手段を配設することでコントラストを
低下させることなく画像表示をおこなうことができる。
ここで、遮光板は、光透過性を有しない材料で構成され
る。

【００５０】また、サブ画素を構成する発光素子には、
例えば発光ダイオードを用いることができる。発光ダイ
オードのサイズは従来のパッケージが数ミリ程度のもの
に比べて、５μｍから１００μｍ程度の微小素子サイズ
に成形することができるので、水平方向の発光素子間隔
及び垂直方向の画素列間隔も十分にとることもできる。
例えば、垂直方向の発光素子の間隔Ｖを１ｃｍ程度にす
ることも可能であり、遮光するために十分な遮光板を配
設することができる。また、遮光手段の高さは、発光素
子のコントラストが低下しない程度に画像表示面におけ
る反射を抑えることができれば良い。このとき、赤色、
緑色及び青色のうち最も視感度が高い緑色発光素子の水
平方向の素子間隔Ｈと垂直方向の素子間隔Ｖを等しくし
ておくことにより、水平垂直方向に等間隔で画素が配置
されているようにみえるので、画質を良好なものとする
ことができる。

【００５１】また、本実施形態に用いる発光素子は、発
光素子としての発光ダイオードは、例えば、青色及び緑
色の発光ダイオード用としてサファイア基板上に成長さ
れた窒化ガリウム系のダブルへテロ構造多層結晶を用い
ることができる。これら青色及びに緑色に発光する発光
ダイオードはサファイア基板のようにその主面が略Ｃ面
である基板から選択成長により結晶成長され、当該基板
の主面に対して傾斜した傾斜結晶面を有する半導体層か
ら形成されることができる。更に、傾斜結晶面がＳ面と
同等な結晶面であるような窒化物半導体層から形成され
る場合には、高品質の発光ダイオードとすることもでき
る。また、赤色の発光ダイオード用として砒化ガリウム
基板上に成長された砒化アルミニウムガリウム又は隣化
インジウムアルミニウムガリウム系のダブルへテロ構造
多層結晶を用いることができる。

【００５２】発光素子のサイズは、５μｍから１００μ
ｍ程度にすることができ、更にこれらの発光素子の輝
度、信頼性を十分に有していることから水平方向の発光
素子の間隔も垂直方向と同程度にとることができる。故
に、画素を構成する３色の発光素子のなかで最も視感度
が高い光を発光する発光素子を垂直水平方向ともに略同
じ間隔で配置しておくことにより画素が垂直水平方向に
ついて略等しい間隔で配置されていることになり、これ
らの画素が表示面に垂直水平方向に等間隔で配置されて
いるように見えることになる。

【００５３】よって、本実施形態の画像表示装置を用い
るにより、屋外において画像表示面による外光の反射を
抑制することができ、且つ、発光効率の高い発光ダイオ
ードを用いることにより高い画質の画像表示を行うこと
ができる。更に、隣接する画素で発光素子を共有し、時
分割にて発光素子を発光させることにより少ない発光素
子で高い画質の画像表示をすることも可能である。

【００５４】［第３の実施形態］本実施形態の画像表示
装置は、互いに異なる色を発色するサブ画素が形成され
た単位パネルをマトリクス状に配置して形成される画像
表示装置において、特定色に発色するサブ画素が一つ内
側画素ないし隣接する単位パネル画素間で共有され、前
記特定色に発色するサブ画素を時分割で駆動させること
を特徴とする。

【００５５】サブ画素を構成する発光素子が配置された
単位パネルを装置基板上にマトリクス状に配置すること
により、画像表示装置が形成される。このとき、各単位
パネルには、装置基板に配置されるとともに発光素子を
発光させるための駆動回路と電気的に接続されるように
図示しない配線が設けられている。また、画像表示装置
を単位パネルの如き単位パネルを配置して形成すること
により、画像表示装置全体が一つの単位パネルになるよ
うに形成する場合に比べて、不具合が生じた単位パネル
のみを交換するだけで不具合を修復することができ、製
造工程における歩留まりを向上させることができる。ま
た、大画面の画像表示装置を作製する場合においても、
分割して作製した単位パネルを複数枚位置すれば所望の
サイズの画像表示装置を作製することができる。

【００５６】図５に示すように、本実施形態の画像表示
装置は、画素がマトリクス状に配置された単位パネルを
装置基板にマトリクス状に配置することにより形成され
る。サブ画素はそれぞれ赤色発光素子（図中Ｒで表
示）、緑色発光素子（図中Ｇで表示）及び青色発光素子
（図中Ｂで表示）から構成され、これら発光素子がマト
リクス状に配置される。水平方向には、赤色発光素子、
緑色発光素子及び青色発光素子が順に配置されており、
これら３つの発光素子を一組として１画素が構成され
る。また、垂直方向には、同色に発光する発光素子が同
じ間隔で配置され、垂直方向には同色の発光素子が配置
された発光素子列が形成されている。

【００５７】このとき、単位パネル５１の水平方向の端
には、赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子を
一組とするように発光素子が配置されず、赤色発光素子
ＤＲ５１、緑色発光素子ＤＧ５１のみが配置され、１画
素を構成する青色発光素子が間引かれている。また、垂
直方向にそれぞれ同色に発光する発光素子が同じ間隔で
配置されている。

【００５８】一方、単位パネル５１と隣接するように配
置される単位パネル５２では、単位パネル５１に隣接す
る側の端に、赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光
素子の３つの発光素子が一組となるように画素が構成さ
れ、同様に水平方向に 赤色発光素子、緑色発光素子及
び青色発光素子の順にそれぞれ３色の発光素子を一組と
して画素が構成されるように各発光色の発光素子が配置
される。ここで、単位パネル５２の単位パネル５１と隣
接しない端には、赤色発光素子、緑色発光素子及び青色
発光素子の３つの発光素子を一組として画素を構成する
のではなく、赤色発光素子と緑色発光素子のみは配置さ
れ、単位パネル５１の単位パネル５２に隣接する端に配
置された発光素子の配置と同様な配置により発光素子が
配置される。また、垂直方向には、それぞれ同色に発光
する発光素子が、同じ間隔で配置されている。

【００５９】これら３色の発光素子が時分割で発光する
ことにより、３色の発光素子で構成される画素の表示が
行われることになる。

【００６０】ここで、単位パネル５２に隣接する単位パ
ネル５１の端に配置された発光素子による画素の表示に
ついて詳細に説明する。単位パネル５１の端には赤色発
光素子ＤＲ５１と緑色発光素子ＤＧ５１のみが配置され
ているので、その２つの発光素子のみではフルカラー表
示ができる１画素を構成することはできない。

【００６１】また、単位パネル５１の端から２番目の画
素には赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子の
３色の発光素子が配置されているのでそれら３つの発光
素子を一組してフルカラー表示ができる１画素を構成す
ることができる。よって、赤色発光素子ＤＲ５１、緑色
発光素子ＤＧ５１を単位パネル５１の端から２番目の画
素に配置された青色発光素子ＤＢ５０と一組とすること
により一画素とすることができる。そこで、赤色発光素
子ＤＲ５１、緑色発光素子ＤＧ５１及び青色発光素子Ｄ
Ｂ５０により構成される画素５１と、赤色発光素子ＤＲ
５０、緑色発光素子ＤＧ５０及び青色発光素子ＤＢ５０
で構成される画素５０の駆動方法について説明する。

【００６２】先ず、画素５０を構成する赤色発光素子Ｄ
Ｒ５０、緑色発光素子ＤＧ５０及び青色発光素子ＤＢ５
０を同次発光させ、画素５０を表示する。続いて、赤色
発光素子ＤＲ５１、緑色発光素子ＤＧ５１と青色発光素
子ＤＢ５０を発光させる。画素５１を構成する青色発光
素子として青色発光素子ＤＢ５０を用いることにより、
画素５1の表示が可能となる。また端部以外の画素は時
分割駆動する必要はないがその場合は電流値を下げバラ
ンスを取る必要がある。もちろん同電流値で時分割駆動
しても良い。このとき、それぞれの発光素子を発光させ
る時間を調整することにより、各画素のフルカラー表示
が可能となる。

【００６３】このとき、画素５０と画素５１を構成する
発光素子のうち、緑色発光素子が最も視感度が高い色に
発光することにより、画素５０と画素５１はそれぞれ緑
色発光素子ＤＧ５０、ＤＧ５１の位置が中心になるよう
に見える。また、このとき、画素５１を構成する発光素
子のうち赤色発光素子ＤＲ５１と緑色発光素子ＤＧ５１
の素子間隔と、緑色発光素子ＤＧ５１と青色発光素子Ｄ
Ｂ５０の素子間隔がことなるが、緑色発光素子の発光色
に比べて青色発光素子の発光色は視感度が低いことによ
り、素子間隔が異なることに起因する画素のずれは殆ど
気にならない。

【００６４】更に、単位パネル５２の他方の端も同様に
青色発光素子を配置することなく、隣接する単位パネル
の端から２番目画素に配置された青色発光素子を共用す
ることにより画素を構成することができる。発光素子が
配置された単位パネルを配置して画像表示装置を形成す
る場合に、隣接する単位パネル間で発光素子を共用する
ことにより、３色の発光素子を個別に配置して一画素を
構成する場合に比べて単位パネル間隔を広げることが可
能になり、画像表示に用いる発光素子の数を減らすこと
も可能になる。また、本実施形態では、水平方向に隣接
する単位パネル間で発光素子を共用する場合について説
明を行ったが、水平方向に３色の発光素子を順に配置す
る横インライン型の配置に限定されず、３色の発光素子
を垂直方向に順に配置した縦インライン型の場合には、
垂直方向に隣接して配置される単位パネル間で発光素子
を共用することも可能である。更に、斜めインライン型
の発光素子の配置でも隣接する単位パネル間で発光素子
を共用し、時分割で発光させることにより画素の表示を
行うこともできる。

【００６５】ここで、別の例として単位パネル５１とそ
れに隣接して配置される単位パネル５２の隣接する端に
配置された発光素子による画素の表示について詳細に説
明する。単位パネル５１の端には赤色発光素子ＤＲ５１
と緑色発光素子ＤＧ５１のみが配置されているので、そ
の２つの発光素子のみではフルカラー表示ができる１画
素を構成することはできない。また、単位パネル５２の
端には赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子の
３色の発光素子が配置されているのでそれら３つの発光
素子を一組してフルカラー表示ができる１画素を構成す
ることができる。よって、赤色発光素子ＤＲ５１、緑色
発光素子ＤＧ５１を単位パネル５２の端に配置された青
色発光素子ＤＢ５２と一組とすることにより一画素とす
ることができる。そこで、赤色発光素子ＤＲ５１、緑色
発光素子ＤＧ５１及び青色発光素子ＤＢ５２により構成
される画素５３と、赤色発光素子ＤＲ５２、緑色発光素
子ＤＧ５２及び青色発光素子ＤＢ５２で構成される画素
５４の駆動方法について説明する。

【００６６】先ず、画素５４を構成する赤色発光素子Ｄ
Ｒ５２、緑色発光素子ＤＧ５２及び青色発光素子ＤＢ５
２を同時発光させ、画素５２を表示する。続いて、赤色
発光素子ＤＲ５１、緑色発光素子ＤＧ５１を同時発光さ
せ、再び青色発光素子ＤＢ５２も同時発光させる。画素
５３を構成する青色発光素子として青色発光素子ＤＢ５
２を用いることにより、画素５３の表示が可能となる。
このとき、それぞれの発光素子を発光させる時間を調整
することにより、各画素のフルカラー表示が可能とな
る。

【００６７】このとき、画素５３と画素５４を構成する
発光素子のうち、緑色発光素子が最も視感度が高い色に
発光することにより、画素５３と画素５４はそれぞれ緑
色発光素子ＤＧ５１、ＤＧ５２の位置が中心になるよう
に見える。また、このとき、画素５３を構成する発光素
子のうち赤色発光素子ＤＲ５１と緑色発光素子ＤＧ５１
の素子間隔と、緑色発光素子ＤＧ５１と青色発光素子Ｄ
Ｂ５２の素子間隔がことなるが、緑色発光素子の発光色
に比べて青色発光素子の発光色は視感度が低いことによ
り、素子間隔が異なることに起因する画素のずれは殆ど
気にならない。

【００６８】更に、単位パネル５２の他方の端も同様に
青色発光素子を配置することなく、隣接する単位パネル
の端に配置された青色発光素子を共用することにより画
素を構成することができる。発光素子が配置された単位
パネルを配置して画像表示装置を形成する場合に、隣接
する単位パネル間で発光素子を共用することにより、３
色の発光素子を個別に配置して一画素を構成する場合に
比べて画像表示に用いる発光素子の数を減らすことが可
能になる。また、本実施形態では、水平方向に隣接する
単位パネル間で発光素子を共用する場合について説明を
行ったが、水平方向に３色の発光素子を順に配置する横
インライン型の配置に限定されず、３色の発光素子を垂
直方向に順に配置した縦インライン型の場合には、垂直
方向に隣接して配置される単位パネル間で発光素子を共
用することも可能である。更に、斜めインライン型の発
光素子の配置でも隣接する単位パネル間で発光素子を共
用し、時分割で発光させることにより画素の表示を行う
こともできる。また赤色青色サブ画素を共用し減じたタ
イプで端部の青色を省き１／４時分割しても良い。

【００６９】［第４の実施形態］次に、本発明の画像表
示装置の製造に適用な画像表示装置の製造方法について
説明する。本実施形態の画像表示装置の製造方法は、異
なる色に発色する発光素子をマトリクス状に配置した画
像表示装置の製造方法において、前記第一基板上で前記
発光素子が配列された状態よりは離間した状態となるよ
うに前記発光素子を転写して一時保持用部材に該発光素
子を保持させる第一転写工程と、前記一時保持用部材に
保持された前記発光素子を更に離間して前記第二基板上
に転写する第二転写工程を有し、前記第二転写工程にお
いては、前記一時保持用部材の裏面側からのレーザ光の
照射によるレーザアブレーションと、真空吸引による素
子吸着とにより、前記発光素子を一時保持用部材から剥
離することを特徴とする。

【００７０】上記画像表示装置の製造方法にいては、微
小な発光素子を素子形成基板上に高密度に形成した後、
所定の間隔で発光素子を配線用基板に実装することがで
きる。このとき、微小な発光素子を樹脂などに埋め込む
ことにより取り扱いを容易にすることもできる。本実施
形態の画像表示装置の製造方法において、表示素子は絶
縁性材料によって微細な発光素子が大きく再形成され、
ハンドリング性を格段に向上させることもできる。そこ
で、この特徴を生かして発光素子を拡大転写し、画像表
示装置を製造することが可能である。以下、二段階拡大
転写法を例にして、表示装置の製造方法を説明する。

【００７１】先ず、高集積度をもって第一基板上に作成
された発光素子を第一基板上で発光素子が配列された状
態よりは離間した状態となるように一時保持用部材に転
写し、次いで一時保持用部材に保持された前記素子をさ
らに離間して第二基板上に転写する二段階の拡大転写を
行う。なお、本例では転写を２段階としているが、素子
を離間して配置する拡大度に応じて転写を三段階やそれ
以上の多段階とすることもできる。

【００７２】更に、異なる色に発光する発光素子を別々
の第一基板上に形成しておき、それぞれの発光素子を所
定の素子間隔に離間し、順次第二基板に転写することに
より、異なる色に発光する発光素子を所定の素子間隔で
配置することが可能となる。

【００７３】また、以下の各図面においては、樹脂形成
チップに含まれる発光素子（発光ダイオード）を１つの
み記載しているが、各樹脂形成チップ内に所定の素子間
隔で複数の発光ダイオードを備えるように形成し、それ
ぞれに画像表示を行うための配線と接続されるようにす
ることもできる。例えば、カラーＬＥＤディスプレイを
構成する場合には、色毎に複数の発光ダイオードを備
え、例えば３色×３個＝９個の発光ダイオードを備える
こともできる。

【００７４】図６は二段階拡大転写法の基本的な工程を
示す図である。まず、図６の(a)に示す第一基板７０上
に、発光素子７２を密に形成する。発光素子を密に形成
することで、各基板当たりに生成される発光素子の数を
多くすることができ、製品コストを下げることができ
る。第一基板７０は、例えば半導体ウエハ、ガラス基
板、石英ガラス基板、サファイア基板、プラスチック基
板などの種々素子形成可能な基板であるが、各発光素子
７２は第一基板７０上に直接形成したものであっても良
く、他の基板上で形成されたものを配列したものであっ
ても良い。

【００７５】次に図６の(b)に示すように、第一基板７
０から各発光素子７２が図中破線で示す一時保持用部材
７１に転写され、この一時保持用部材７１の上に各発光
素子７２が保持される。ここで、隣接する発光素子７２
は離間され、図示のようにマトリクス状に配される。す
なわち、素子７２はｘ方向にもそれぞれ発光素子の間を
広げるように転写されるが、ｘ方向に垂直なｙ方向にも
それぞれ発光素子の間を広げるように転写される。この
とき離間される距離は、特に限定されず、一例として後
続の工程での樹脂部形成や電極パッドの形成を考慮した
距離とすることができる。一時保持用部材７１上に第一
基板７０から転写した際に第一基板７０上の全部の素子
が離間されて転写されるようにすることができる。この
場合には、一時保持用部材７１のサイズはマトリクス状
に配された発光素子７２の数（ｘ方向、ｙ方向にそれぞ
れ）に離間した距離を乗じたサイズ以上であれば良い。
また、一時保持用部材７１上に第一基板７０上の一部の
発光素子が離間されて転写されるようにすることも可能
である。

【００７６】このような第一転写工程の後、図６の(c)
に示すように、一時保持用部材７１上に存在する発光素
子７２は離間されていることから、素子周りの樹脂の被
覆と電極パッドの形成が行われる。素子周りの樹脂の被
覆は電極パッドを形成し易くし、次の第二転写工程での
取り扱いを容易にするなどのために形成される。電極パ
ッドの形成は、後述するように、最終的な配線が続く第
二転写工程の後に行われるため、その際に配線不良が生
じないように比較的大き目のサイズに形成されるもので
ある。尚、図６の(c)には電極パッドは図示していな
い。各素子７２の周りを樹脂７３が覆うことで樹脂形成
チップ７４が形成される。また、１つの樹脂形成チップ
７４には、複数の素子７２が含まれるように素子周りの
樹脂の被覆を行うこともできる。

【００７７】次に、図６の(d)に示すように、第二転写
工程が行われる。この第二転写工程では一時保持用部材
７１上でマトリクス状に配される発光素子７２が樹脂形
成チップ７４ごと更に離間するように第二基板７５上に
転写される。第二転写工程においても、隣接する発光素
子７２は樹脂形成チップ７４ごと離間され、図示のよう
にマトリクス状に配される。すなわち素子６２はｘ方向
にもそれぞれ素子の間を広げるように転写されるが、ｘ
方向に垂直なｙ方向にもそれぞれ発光素子の間を広げる
ように転写される。第二転写工程によって配置された発
光素子の位置が画像表示装置の最終製品のサブ画素に対
応する位置であるとすると、当初の発光素子７２間のピ
ッチの略整数倍が第二転写工程によって配置された発光
素子７２のピッチとなる。ここで第一基板７０から一時
保持用部材７１での離間したピッチの拡大率をｎとし、
一時保持用部材７１から第二基板７５での離間したピッ
チの拡大率をｍとすると、略整数倍の値ＥはＥ＝ｎ×ｍ
で表される。拡大率ｎ、ｍはそれぞれ整数であれば良
い。

【００７８】第二基板７５上に樹脂形成チップ７４ごと
離間された各発光素子７２には、配線が施される。この
時、先に形成した電極パッド等を利用して接続不良を極
力抑えながら配線がなされる。この配線は例えば発光素
子７２が発光ダイオードなどの発光素子の場合には、ｐ
電極、ｎ電極への配線を含む。このように発光素子が形
成された第一基板７０から画像表示装置若しくは画像表
示装置を構成する単位パネルに発光素子を拡大転写する
ことにより、第一基板に高い密度で作製した発光素子を
用いて容易に画像表示装置を製造することが可能とな
る。また、異なる色に発光する発光素子を画像表示装置
の装置基板に配置する場合には、各発光色の発光する発
光素子毎に装置基板や単位パネルへの転写の位置を移動
させることにより、所定の素子間隔で各発光素子を配置
することができる。

【００７９】図６に示した二段階拡大転写法において
は、第一転写後の離間したスペースを利用して電極パッ
ドや樹脂固めなどを行うことができ、そして第二転写後
に配線が施されるが、先に形成した電極パッド等を利用
して接続不良を極力抑えながらの配線がなされる。従っ
て、画像表示装置の歩留まりを向上させることができ
る。また、本例の二段階拡大転写法においては、素子間
の距離を離間する工程が２工程であり、このような素子
間の距離を離間する複数工程の拡大転写を行うことで、
実際は転写回数を減らすこともできる。

【００８０】次に、上記二段階拡大転写法において表示
素子として用いられる樹脂形成チップ７４について説明
する。この樹脂形成チップ７４は、図７及び図８に示す
ように、樹脂形成チップ７４は略平板上でその主たる面
が略正方形状とされる。この樹脂形成チップ７４の形状
は樹脂７３を固めて形成された形状であり、具体的には
未硬化の樹脂を各発光素子７２を含むように全面に塗布
し、これを硬化した後で縁の部分をダイシング等で切断
することで得られる形状である。尚、本実施形態では、
窒化物半導体を用いて形成される青色や緑色に発光する
ピラミッド型の発光ダイオードについて説明するが、赤
色の発光ダイオードとして砒化ガリウム基板上に成長さ
れた砒化アルミニウムガリウム又は隣化インジウムアル
ミニウムガリウム系の半導体により形成されるプレーナ
ー型の発光ダイオードにも本実施形態の転写方法を用い
ることができる。

【００８１】略平板状の樹脂７３の表面側と裏面側には
それぞれ電極パッド７６，７７が形成される。これら電
極パッド７６，７７の形成は全面に電極パッド７６，７
７の材料となる金属層や多結晶シリコン層などの導電層
を形成し、フォトリソグラフィー技術により所要の電極
形状にパターンニングすることで形成される。これら電
極パッド７６，７７は発光素子である素子７２のｐ電極
とｎ電極にそれぞれ接続するように形成されており、必
要な場合には樹脂７３にビアホールなどが形成される。

【００８２】ここで電極パッド７６，７７は樹脂形成チ
ップ７４の表面側と裏面側にそれぞれ形成されている
が、一方の面に両方の電極パッドを形成することも可能
である。電極パッド７６，７７の位置が平板上ずれてい
るのは、最終的な配線形成時に上側からコンタクトをと
っても重ならないようにするためである。電極パッド７
６，７７の形状も正方形に限定されず他の形状としても
良い。

【００８３】このような樹脂形成チップ７４を構成する
ことで、発光素子７２の周りが樹脂７３で被覆され平坦
化によって精度良く電極パッド７６，７７を形成できる
とともに発光素子７２に比べて広い領域に電極パッド７
６，７７を延在でき、次の第二転写工程での転写を吸着
治具で進める場合には取り扱いが容易になる。後述する
ように、最終的な配線が続く第二転写工程の後に行われ
るため、比較的大き目のサイズの電極パッド７６，７７
を利用した配線を行うことで、配線不良が未然に防止さ
れる。

【００８４】次に、発光素子７２を内包する樹脂形成チ
ップ７４の配列方法の具体的手法について説明する。先
ず、図９に示すように、第一基板８１の主面上には発光
素子として複数の発光ダイオード８２がマトリクス状に
形成されている。第一基板８１の構成材料としてはサフ
ァイア基板などのように発光ダイオード８２に照射する
レーザの波長に対して透過率の高い材料が用いられる。
発光ダイオード８２にはｐ電極などまでは形成されてい
るが最終的な配線は未だなされておらず、素子間分離の
溝８２ｇが形成されていて、個々の発光ダイオード８２
は分離できる状態にある。この溝８２ｇの形成は例えば
反応性イオンエッチングで行う。このような第一基板８
１を一時保持用部材８３に対峙させて図９に示すように
選択的な転写を行う。

【００８５】一時保持用部材８３の第一基板８１に対峙
する面には剥離層８４と接着剤層８５が２層になって形
成されている。ここで一時保持用部材８３の例として
は、ガラス基板、石英ガラス基板、プラスチック基板な
どを用いることができ、一時保持用部材８３上の剥離層
８４の例としては、フッ素コート、シリコーン樹脂、水
溶性接着剤（例えばポリビニルアルコール：ＰＶＡ）、
ポリイミドなどを用いることができる。また一時保持用
部材８３の接着剤層８５としては紫外線（ＵＶ）硬化型
接着剤、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤のいずれかか
らなる層を用いることができる。

【００８６】一時保持用部材８３の接着剤層８５は、硬
化した領域８５ｓと未硬化領域８５ｙが混在するように
調整され、未硬化領域８５ｙに選択転写にかかる発光ダ
イオード８２が位置するように位置合わせされる。硬化
した領域８５ｓと未硬化領域８５ｙが混在するような調
整は、例えばＵＶ硬化型接着剤を露光機にて選択的にＵ
Ｖ露光し、発光ダイオード８２を転写するところは未硬
化でそれ以外は硬化させてある状態にすればよい。この
ようなアライメントの後、転写対象位置の発光ダイオー
ド８２に対しレーザ８６を第一基板８１の裏面から照射
し、当該発光ダイオード８２を第一基板８１からレーザ
アブレーションを利用して剥離する。ＧａＮ系の発光ダ
イオード８２はサファイアとの界面で金属のＧａと窒素
に分解することから、比較的簡単に剥離できる。照射す
るレーザとしてはエキシマレーザ、高調波ＹＡＧレーザ
などが用いられる。

【００８７】このレーザアブレーションを利用した剥離
によって、選択照射にかかる発光ダイオード８２はＧａ
Ｎ層と第一基板８１の界面で分離し、反対側の接着剤層
８５にｐ電極部分を突き刺すようにして転写される。他
のレーザが照射されない領域の発光ダイオード８２につ
いては、対応する接着剤層８５の部分が硬化した領域８
５ｓであり、レーザも照射されていないために、一時保
持用部材８３側に転写されることはない。

【００８８】発光ダイオード８２は一時保持用部材８３
の接着剤層８５に保持された状態で、発光ダイオード８
２の裏面がｎ電極側（カソード電極側）になっていて、
発光ダイオード８２の裏面には樹脂（接着剤）がないよ
うに除去、洗浄されているため、図１０に示すように電
極パッド８６を形成すれば、電極パッド８６は発光ダイ
オード８２の裏面と電気的に接続される。

【００８９】接着剤層８５の洗浄の例としては酸素プラ
ズマで接着剤用樹脂をエッチング、ＵＶオゾン照射にて
洗浄する。かつ、レーザにてＧａＮ系発光ダイオードを
サファイア基板からなる第一基板８１から剥離したとき
には、その剥離面にＧａが析出しているため、そのＧａ
をエッチングすることが必要であり、ＮａＯＨ水溶液も
しくは希硝酸で行うことになる。その後、電極パッド８
６をパターニングする。電極パッド８６としては透明電
極（ＩＴＯ、ＺｎＯ系など）もしくはＴｉ／Ａｌ／Ｐｔ
／Ａｕなどの材料を用いることができる。透明電極の場
合は発光ダイオードの裏面を大きく覆っても発光をさえ
ぎることがないので、パターニング精度が粗く、大きな
電極形成ができ、パターニングプロセスが容易になる。

【００９０】上記電極パッド８６の形成の後、ダイシン
グプロセスにより複数の発光ダイオード８２を含む表示
素子毎に硬化した接着剤層８５を分断し、各発光ダイオ
ード８２に対応した樹脂形成チップとする。ここで、ダ
イシングプロセスは、機械的手段を用いたダイシング、
あるいはレーザビームを用いたレーザダイシングにより
行う。ダイシングによる切り込み幅は画像表示装置の画
素内の接着剤層８５で覆われた発光ダイオード８２の大
きさに依存するが、例えば２０μｍ以下の幅の狭い切り
込みが必要なときには、上記レーザビームを用いたレー
ザによる加工を行うことが必要である。このとき、レー
ザビームとしては、エキシマレーザ、高調波ＹＡＧレー
ザ、炭酸ガスレーザなどを用いることができる。

【００９１】図１１は一時保持用部材８４から発光ダイ
オード８２を第二の一時保持用部材８７に転写して、ア
ノード電極（ｐ電極）側のビアホール９０を形成した
後、アノード側電極パッド８９を形成し、樹脂からなる
接着剤層８５をダイシングした状態を示している。この
ダイシングの結果、素子分離溝９１が形成され、発光ダ
イオード８２は複数の素子ごとに区分けされたものにな
る。素子分離溝９１はマトリクス状の各発光ダイオード
８２群を分離するため、平面パターンとしては縦横に延
長された複数の平行線からなる。素子分離溝９１の底部
では第二の一時保持用部材８７の表面が臨む。第二の一
時保持用部材８７は、一例としてプラスチック基板にＵ
Ｖ粘着材が塗布してある、いわゆるダイシングシートで
あり、ＵＶが照射されると粘着力が低下するものを利用
できる。

【００９２】なお、上記転写の際には、剥離層８４を形
成した一時保持部材８３の裏面からエキシマレーザを照
射する。これにより、例えば剥離層８４としてポリイミ
ドを形成した場合では、ポリイミドのアブレーションに
より剥離が発生して、各発光ダイオード８２は第二の一
時保持部材８７側に転写される。さらに、上記アノード
電極パッド８９の形成プロセスの例としては、接着剤層
８５の表面を酸素プラズマで発光ダイオード８２表面の
ｐ電極が露出してくるまでエッチングする。ビアホール
９０の形成はエキシマレーザ、高調波ＹＡＧレーザ、炭
酸ガスレーザを用いることができる。アノード側電極パ
ッド８９はＮｉ／Ｐｔ／Ａｕなどで形成する。

【００９３】次に、機械的手段を用いて複数の発光ダイ
オード８２を含む表示素子が第二の一時保持用部材８７
から剥離される。このとき、第二の一時保持用部材８７
上には剥離層８８が形成されている。この剥離層８８は
例えばフッ素コート、シリコーン樹脂、水溶性接着剤
（例えばＰＶＡ）、ポリイミドなどを用いて作成するこ
とができる。このような剥離層８８を形成した一時保持
部材８７の裏面から例えばＹＡＧ第３高調波レーザを照
射する。これにより、例えば剥離層８８としてポリイミ
ドを形成した場合では、ポリイミドと石英基板の界面で
ポリイミドのアブレーションにより剥離が発生して、各
発光ダイオード８２は第二の一時保持部材８７から上記
機械的手段により容易に剥離可能となる。

【００９４】図１２は、第二の一時保持用部材８７上に
配列している発光ダイオード８２を吸着装置９３でピッ
クアップするところを示した図である。樹脂形成チップ
とされた発光ダイオード８２を吸着装置９３でピックア
ップし、画像表示装置の装置基板若しくは単位パネルを
構成する基板上に実装する。このときの吸着孔９５はマ
トリクス状に開口していて、発光ダイオード８２を多数
個、一括で吸着できるようになっている。吸着孔５５の
部材は、例えば、Ｎｉ電鋳により作製したもの、もしく
はステンレス（ＳＵＳ）などの金属板９２をエッチング
で穴加工したものが使用され、金属板９２の吸着孔９５
の奥には、吸着チャンバ９４が形成されており、この吸
着チャンバ９４を負圧に制御することで発光ダイオード
８２の吸着が可能になる。発光ダイオード８２はこの段
階で樹脂８３で覆われており、その上面は略平坦化され
ており、このために吸着装置９３による選択的な吸着を
容易に進めることができる。

【００９５】上述のような発光素子を内包する樹脂形成
チップの配列方法においては、一時保持用部材８３に発
光ダイオード８２を保持させた時点で既に、素子間の距
離が大きくされ、その広がった間隔を利用して比較的サ
イズの電極パッド８６、８９などを設けることが可能と
なる。それら比較的サイズの大きな電極パッド８６、８
９を利用した配線が行われるために、素子サイズに比較
して最終的な装置のサイズが著しく大きな場合であって
も容易に配線を形成できる。また、本例の発光素子の配
列方法では、発光ダイオード８２の周囲が硬化した接着
剤層８５で被覆され平坦化によって精度良く電極パッド
８６，８９を形成できるとともに素子に比べて広い領域
に電極パッド８６，８９を延在でき、次の転写などを吸
着治具で進める場合には取り扱いが容易になる。更に、
異なる色に発光する発光素子毎に上述の転写工程を行う
ことにより、容易にサブ画素を構成する発光素子を所定
の素子間隔で配置することが可能となる。

【００９６】

【発明の効果】画像表示装置を構成するサブ画素のう
ち、視感度が低い色に発色するサブ画素を画素間で共有
し、時分割で発光させることによりそれぞれの画素に個
別に３色のサブ画素を配置する場合に比べてサブ画素の
数を減らすことができる。更に、画質を低下させること
なく、サブ画素を減らすことができることにより部品点
数を減らすことが可能になり、コストダウンにつなが
る。このとき、視感度が高い色に発色するサブ画素を画
素の中心に配置し、且つ、水平垂直方向に等しい間隔で
配置しておくことにより、水平垂直方向に等間隔で画素
が配置されているように見える。

【００９７】また、サブ画素が正常に駆動されない場合
においても、当該サブ画素の周囲に配置され、当該サブ
画素と同色に発色するサブ画素を駆動させることにより
問題なく画素を表示することができる。更に、サブ画素
間に遮光板を設けることにより、外光を遮光することが
でき、屋外においても高いコントラストの画像表示を行
うことができる。

【００９８】また、単位パネルをマトリクス状に配置し
て形成される画像表示装置について、単位パネルの端部
に配置されるサブ画素を間引くことにより、単位パネル
の端部にサブ画素が配置されない一定の領域を確保する
ことができ、単位パネルの寸法ずれや熱膨張による寸法
ずれを補正することが可能になる。更に、単位パネル間
を接続するための配線を形成するスペースも確保するこ
とができる。

【００９９】更に、発光素子を拡大転写し、この拡大転
写を各発光色の発光素子毎に行うことにより、効率よく
基板上に素子を配置することが可能になり、画像表示装
置を容易に製造することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の画像表示装置のサブ
画素の配置を示した図であって、画像表示装置の平面構
造を示した概略平面構造図である。

【図２】本発明の第１の実施形態の画像表示装置の配線
の一例を示した図である。

【図３】本発明の第２の実施形態の画像表示装置の遮光
板の配置を示した図であって、画像表示装置の平面構造
を示した概略平面構造図である。

【図４】本発明の第２の実施形態の画像表示装置の遮光
板の配置を示した図であって、画像表示装置の断面構造
を示した概略断面構造図である。

【図５】本発明の第３の実施形態の画像表示装置の隣接
する単位パネルの近接部を示した図であって、画像表示
装置の平面構造を示した概略平面構造図である。

【図６】本発明の第４の実施形態の画像表示装置の製造
方法の製造工程を示した製造工程フロー図である。

【図７】本発明の第４の実施形態の画像表示装置の製造
方法の樹脂形成チップの構造を示した概略透視斜視図で
ある。

【図８】本発明の第４の実施形態の画像表示装置の製造
方法の樹脂形成チップの構造を示した概略平面構造図で
ある。

【図９】本発明の第４の実施形態の画像表示装置の製造
方法のレーザ照射工程を示した工程断面図である。

【図１０】本発明の第４の実施形態の画像表示装置の製
造方法の発光素子を保持する工程を示した工程断面図で
ある。

【図１１】本発明の第４の実施形態の画像表示装置の製
造方法の素子分離工程を示した工程断面図である。

【図１２】本発明の第４の実施形態の画像表示装置の製
造方法の転写工程を示した工程断面図である。

【符号の説明】

１１、１２、１３、５２、５３、５４ 画素 ４１ 遮光板 ４２ 基板 ４３ 発光素子 ５１、５２ 単位パネル ５５ 吸着孔 ７０ 第一基板 ７１ 一時保持用部材 ７２ 発光素子 ７３ 樹脂 ７４ 樹脂形成チップ ７５ 第二基板 ７６，７７ 電極パッド ８１ 第一基板 ８３ 一時保持用部材 ８４ 剥離層 ８５ 接着剤層 ８６、８９ 電極パッド ８７ 一時保持用部材 ８８ 剥離層 ９０ ビアホール ９１ 素子分離溝 ９２ 金属板 ９３ 吸着装置 ９４ 吸着チャンバ ９５ 吸着孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 27/15 Ｈ０１Ｌ 27/15 Ｚ 33/00 33/00 Ｌ Ｈ０４Ｎ 9/12 Ｈ０４Ｎ 9/12 Ｂ Ｆターム(参考） 5C060 BB13 BC01 DA01 DB13 HA18 5C080 AA05 AA06 AA10 BB05 CC03 DD03 DD22 EE30 FF09 JJ06 5C094 AA06 AA43 BA12 BA23 CA19 CA24 DB01 ED15 GA10 GB10 5F041 AA42 AA47 BB03 BB34 CA04 CA34 CA35 CA36 CA40 CA46 DA14 DA20 DA82 DB08 FF06 5G435 AA02 AA17 BB04 CC09 CC12 FF13 KK05

Claims (25)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】互いに異なる色に発色するサブ画素がマト
   リクス状に配列され、複数のサブ画素により各画素が構
   成される画像表示装置において、 前記色のうち最も視感度が高い色を発色する第１のサブ
   画素が所定の間隔で配列されるとともに前記第１のサブ
   画素の間に他の色を発色する第２のサブ画素が配置さ
   れ、 前記第２のサブ画素が、隣接する画素に共有されるよう
   に各画素が構成されるとともに、各画素が時分割で表示
   されるようにこれらサブ画素が駆動されることを特徴と
   する画像表示装置。
2. 【請求項２】前記第１のサブ画素は、ピ−ク輝度を減じ
   て非時分割で駆動されることを特徴とする請求項１記載
   の画像表示装置。
3. 【請求項３】前記互いに異なる色は３色であることを特
   徴とする請求項１記載の画像表示装置。
4. 【請求項４】前記サブ画素はインライン型に配列される
   ことを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
5. 【請求項５】前記第１のサブ画素は緑色に発色すること
   を特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
6. 【請求項６】前記第２のサブ画素は青色若しくは赤色に
   発色することを特徴とする請求項１記載の画像表示装
   置。
7. 【請求項７】前記第１のサブ画素は水平方向及び垂直方
   向に略等しい間隔で配置されることを特徴とする請求項
   １記載の画像表示装置。
8. 【請求項８】前記第２のサブ画素は隣り合う行あるいは
   列で異なる色に配列されることを特徴とする請求項１記
   載の画像表示装置。
9. 【請求項９】前記第１のサブ画素は隣り合う行あるいは
   列の略中央位置に配置されることを特徴とする請求項１
   記載の画像表示装置。
10. 【請求項１０】前記サブ画素は発光素子を備えることを
    特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
11. 【請求項１１】前記発光素子は発光ダイオードであるこ
    とを特徴とする請求項１０記載の画像表示装置。
12. 【請求項１２】前記発光素子は窒化物半導体層により形
    成されることを特徴とする請求項１０記載の画像表示装
    置。
13. 【請求項１３】前記窒化物半導体層はＳ面を有すること
    を特徴とする請求項１２記載の画像表示装置。
14. 【請求項１４】前記画素間に外光を遮光する遮光手段が
    配設されていることを特徴とする請求項１記載の画像表
    示装置。
15. 【請求項１５】前記遮光手段は水平方向に延在するよう
    に配設されることを特徴とする請求項１４記載の画像表
    示装置。
16. 【請求項１６】互いに異なる色を発色するサブ画素が形
    成された単位パネルをマトリクス状に配置して形成され
    る画像表示装置において、 端部の特定色に発色するサブ画素を省き一つ内側の画素
    の特定色に発色するサブ画素が共有され、前記特定色に
    発色するサブ画素を時分割で駆動させることを特徴とす
    る画像表示装置。
17. 【請求項１７】互いに異なる色を発色するサブ画素が形
    成された単位パネルをマトリクス状に配置して形成され
    る画像表示装置において、 特定色に発色するサブ画素が隣接する単位パネル間で共
    有され、前記特定色に発色するサブ画素を時分割で駆動
    させることを特徴とする画像表示装置。
18. 【請求項１８】前記特定色に発色するサブ画素は、前記
    サブ画素のうち視感度が低い色を発色することを特徴と
    する請求項１７記載の画像表示装置。
19. 【請求項１９】前記特定色に発色するサブ画素は、青色
    を発色することを特徴とする請求項１７記載の画像表示
    装置。
20. 【請求項２０】前記特定色に発色するサブ画素は、前記
    隣接する単位パネルの一方の単位パネルの端部で間引か
    れていることを特徴とする請求項１７記載の画像表示装
    置。
21. 【請求項２１】前記サブ画素は発光素子を備えることを
    特徴とする請求項１７記載の画像表示装置。
22. 【請求項２２】前記発光素子は発光ダイオードであるこ
    とを特徴とする請求項２１記載の画像表示装置。
23. 【請求項２３】異なる色に発色する発光素子をマトリク
    ス状に配置した画像表示装置の製造方法において、 前記第一基板上で前記発光素子が配列された状態よりは
    離間した状態となるように前記発光素子を転写して一時
    保持用部材に該発光素子を保持させる第一転写工程と、 前記一時保持用部材に保持された前記発光素子を更に離
    間して前記第二基板上に転写する第二転写工程を有し、 前記第二転写工程においては、前記一時保持用部材の裏
    面側からのレーザ光の照射によるレーザアブレーション
    と、真空吸引による素子吸着とにより、前記発光素子を
    一時保持用部材から剥離することを特徴とする画像表示
    装置の製造方法。
24. 【請求項２４】前記発光素子は発光ダイオードであるこ
    とを特徴とする請求項２３記載の画像表示装置の製造方
    法。
25. 【請求項２５】互いに異なる色に発色するサブ画素がマ
    トリクス状に配列され、複数のサブ画素により各画素が
    構成される画像表示装置において、 前記色のうち最も視感度が高い色を発色する第１のサブ
    画素が所定の間隔で配列されるとともに前記第１のサブ
    画素の間に他の色を発色する第２のサブ画素が配置さ
    れ、 当該第２のサブ画素が発色しない場合に、隣接する画素
    を形成し前記第２のサブ画素と同色に発色するサブ画素
    が所定のタイミングで駆動されて前記第２のサブ画素を
    含む不良画素が表示されることを特徴とする画像表示装
    置。