JP2003246347A - イージーピール性積層蓋材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アンカーコート剤等の接着剤なしでもイージ
ーピール性積層蓋材を構成する各層間の接着性が優れ、
薄肉化が可能でかつ製造も容易なイージーピール性積層
蓋材を提供する。 【解決手段】 基材層（Ｉ）１１と、基材層（Ｉ）１１
に接し、特定のエチレン（共）重合体（Ａ）１００〜１
０重量％および他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜９
０重量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物の組成
物層（II）１２とを有し、前記エチレン（共）重合体
（Ａ）がシングルサイト系触媒の存在下に製造されたも
のであり、エチレン（共）重合体（Ａ）の密度が０．８
６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、メルトフローレートが０．１
〜２００ｇ／１０分であるイージーピール性積層蓋材１
０。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、通称イージーピー
ルと呼ばれ、食品、産業資材、日用雑貨などの分野で使
用される包装資材において、蓋材として使用されるイー
ジーピール性積層蓋材に関し、詳しくは、アンカーコー
ト剤等の接着剤を用いることなく、積層蓋材を構成する
各層間の接着性が優れ、薄肉化が可能で、かつ製造も容
易なイージーピール性積層蓋材に関する。

【０００２】

【従来の技術】食品、産業資材、日用雑貨などありとあ
らゆる分野において、内容物の保護や保存のために、シ
ール性のよいヒートシール層（シーラント層）を有する
包装用積層体が、蓋材として使用されている。このよう
な積層体には、ヒートシールによる密封時に、十分なシ
ール強度が要求される。しかしながら、このような積層
体の中には、人力で開封困難もしくは開封不可なものも
含まれている。

【０００３】近年、このような包装用積層体に対して、
シール時におけるシール強度（密封性）を満足するとと
もに、開封時において容易に開封できるイージーピール
性（易剥離性）が要求されている。そして、実用的な密
封性とイージーピール性を兼ね備えた種々のイージーピ
ール性積層体が実用化されている。また、特開昭６０−
２３９２３８号、特開昭６２−１０９７６８号、特開平
８−２９５００３号等の多くの方法が提案されている。

【０００４】このようなイージーピール性積層体は、食
品・非食品を問わず世界中で広範に利用されている優れ
た包装資材である。この積層体を使用した包装形態は、
衛生管理、品質管理、安全管理といった目的で拡大しつ
つある。このような包装形態としては、例えば、食品分
野においては、食肉、スライスハムなどを入れた深絞り
の容器本体（底材）とイージーピール性積層体からなる
蓋材とを容器本体周辺部でヒートシールした包装形態、
カップ麺、プリン、ヨーグルト、スナック菓子などをい
れたカップ状の容器本体とイージーピール性積層体から
なる蓋材とを容器本体の開口周縁部でヒートシールした
包装形態などが挙げられる。

【０００５】図５は、プリン、ヨーグルトなどに用いら
れるカップ状の容器の一例を示す断面図である。この容
器２１は、カップ状の容器本体２２と、該容器本体２１
の上面に、周辺部がヒートシールされた積層蓋材２３と
から構成されるものである。また、積層蓋材２３は、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の二軸延伸フィ
ルムからなる基材層２４と、該基材層２４にアンカーコ
ート剤からなるアンカーコート層２５を介して接着され
た中間層２６と、該中間層２６に接する、ヒートシール
材からなるヒートシール層２７とからなるものである。

【０００６】積層蓋材２３における中間層２６は、ポリ
オレフィン系樹脂などからなり、ヒートシール時にヒー
トシール層２７と容器本体２２との界面にかかる熱と圧
力を均一にして、ヒートシール層２７と容器本体２２と
の間のヒートシール強度が均一になるようにするための
層である。このようにヒートシール層２７と容器本体２
２との間のヒートシール強度を均一にすることにより、
積層蓋材２３を容器本体２２から開封時に均一に剥離す
ることができ、滑らかな剥離感が得られる。また、部分
的にシール強度が強くなりすぎることもなく、無理に開
封しようとして内容物が飛散してしまったり、手の力の
弱い幼児・老人による開封が困難になるということもな
い。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この積層蓋材２３にお
いて、基材層２４に使用されるＰＥＴ等の二軸延伸フィ
ルムと、中間層２６に使用されるオレフィン系樹脂とは
接着性に乏しいため、これらはアンカーコート剤を介し
て積層する必要がある。しかしながら、このアンカーコ
ート剤には溶剤が含まれているため、積層蓋材２３の製
造の際には、揮発した溶剤によって作業環境が悪化する
という問題があった。また、溶剤を取り扱うため、火災
予防に細心の注意を払う必要があった。また、換気設備
を整える必要があり、このような設備に対する負担によ
って製造コストが高くなるという問題があった。

【０００８】また、この積層蓋材２３は、主に基材層２
４、中間層２６およびヒートシール層２７からなる３層
構造のフィルムであるため厚肉であり、使用後に廃棄さ
れる積層蓋材の量の低減や、材料コストの低減の観点か
ら、薄肉化が求められている。また、この積層蓋材２３
は、３層構造のフィルムであるため製造工程が複雑にな
り、製造コストがかさむという問題もあった。

【０００９】よって、本発明の目的は、アンカーコート
剤等の接着剤を用いることなく、積層蓋材を構成する各
層間の接着性が優れ、薄肉化が可能で、かつ製造も容易
なイージーピール性積層蓋材を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のイー
ジーピール性積層蓋材は、基材からなる基材層（Ｉ）
と、該基材層（Ｉ）に接し、エチレン（共）重合体
（Ａ）１００〜１０重量％および他のポリオレフィン系
樹脂（Ｂ）０〜９０重量％を含有するポリオレフィン系
樹脂組成物からな組成物層（II）とを有し、前記エチレ
ン（共）重合体（Ａ）が、シングルサイト系触媒の存在
下に製造されたものであり、該エチレン（共）重合体
（Ａ）の（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、
（ｂ）メルトフローレートが０．０１〜２００ｇ／１０
分であることを特徴とする。

【００１１】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
は、下記（ａ）から（ｄ）の要件を満足するものである
ことが望ましい。 （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、 （ｂ）メルトフローレートが０．０１〜２００ｇ／１０
分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅と
の差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式１）の関係を
満足すること （式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４

【００１２】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
は、さらに下記（ｅ）の要件を満足することが望まし
い。 （ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅と
の差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式２）の関係を
満足すること （式２） ｄ＜０.９５０ｇ／ｃｍ³ のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧−３００×ｄ＋２８５ ｄ≧０.９５０ｇ／ｃｍ³のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧０

【００１３】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ）
は、さらに下記（ｆ）および（ｇ）の要件を満足するエ
チレン（共）重合体（Ａ１）、または、さらに下記
（ｈ）および（ｉ）の要件を満足するエチレン（共）重
合体（Ａ２）であることが望ましい。 （ｆ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）可溶分量Ｘ（重量％）、密度ｄおよびメルトフロー
レート（ＭＦＲ）が下記（式３）および（式４）の関係
を満足すること （式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合 Ｘ＜２．０ （式４）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合 Ｘ＜９．８×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ （ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線のピークが複数個存在すること（ｈ）連続
昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲
線のピークが一つであること （ｉ）融点ピークを１ないし２個以上有し、かつそのう
ち最も高い融点Ｔ_mlと密度ｄが、下記（式５）の関係を
満足すること （式５） Ｔ_ml≧１５０×ｄ−１９

【００１４】また、前記エチレン（共）重合体（Ａ２）
は、さらに下記（ｊ）の要件を満足することが望まし
い。 （ｊ）メルトテンション（ＭＴ）とメルトフローレート
（ＭＦＲ）が、下記（式６）を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３

【００１５】また、前記エチレン(共)重合体（Ａ）中の
（ｋ）ハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下であることが望
ましい。また、本発明のイージーピール性積層蓋材にお
いては、前記ポリオレフィン系樹脂組成物に、（ｌ）実
質的に添加剤が配合されていないものであることが望ま
しい。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明のイージーピール性積層蓋材の一例を示
す断面図である。このイージーピール性積層蓋材１０
は、基材からなる基材層（Ｉ）１１と、該基材層（Ｉ）
１１に接する、ポリオレフィン系樹脂組成物からなる組
成物層（II）１２とを有して概略構成されるものであ
る。

【００１７】本発明における基材層（Ｉ）に用いられる
基材とは、フィルムまたはシート、板状体等を包含する
ものである。このような基材としては、例えば、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹
脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリ塩化ビ
ニリデン、ポリカーボネート等のプラスチックフイルム
またはシート（これらの延伸物、印刷物、金属等の蒸着
物等の二次加工したフイルム、シートを包含する）、ア
ルミニウム、鉄、銅、これらを主成分とする合金等の金
属箔または金属板、セロファン、紙、織布、不織布等が
用いられる。

【００１８】中でも、イージーピール性積層蓋材１０用
の基材としては、耐熱性に優れ、機械的強度、剛性、ガ
スバリヤー性等の点から、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、ナイロン６等のポ
リアミド系樹脂およびポリプロピレン系樹脂等の二軸延
伸フィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物等が
好適に用いられる。

【００１９】本発明における組成物層（II）は、ヒート
シールによって容器本体にイージーピール性積層蓋材を
接着するための層であるとともに、ヒートシール時に組
成物層（II）と容器本体との界面にかかる熱と圧力を均
一にし、組成物層（II）と容器本体との間のヒートシー
ル強度が均一になるようにするための層である。

【００２０】この組成物層（II）は、エチレン（共）重
合体（Ａ）１００〜１０重量％および他のポリオレフィ
ン系樹脂（Ｂ）０〜９０重量％を含有するポリオレフィ
ン系樹脂組成物からなるものである。そして、組成物層
（II）に使用されるエチレン（共）重合体（Ａ）は、シ
ングルサイト系触媒の存在下に製造されたものであり、
該エチレン（共）重合体（Ａ）の（ａ）密度は０．８６
〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、（ｂ）メルトフローレートが
０．０１〜２００ｇ／１０分であるものである。

【００２１】エチレン（共）重合体（Ａ）は、エチレン
と炭素数３〜２０、好ましくは炭素数３〜１２のα−オ
レフィンとを共重合させることにより得られるものであ
る。炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピ
レン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−
ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンな
どが挙げられる。また、これらα−オレフィンの含有量
は、合計で通常３０モル％以下、好ましくは３〜２０モ
ル％以下の範囲で選択されることが望ましい。

【００２２】エチレン（共）重合体（Ａ）の（ａ）密度
は、０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³の範囲であり、好ま
しくは０．８９〜０．９４ｇ／ｃｍ³ の範囲、さらに好
ましくは０．９０〜０．９４ｇ／ｃｍ³ の範囲である。
密度が０．８６ｇ／ｃｍ³ 未満では、剛性（腰の強
さ）、耐熱性が劣るものとなる。また、密度が０．９７
ｇ／ｃｍ³ を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が不十分
となる。

【００２３】エチレン（共）重合体（Ａ）の（ｂ）メル
トフローレート（以下、ＭＦＲと記す）は、０．０１〜
２００ｇ／１０分の範囲であり、好ましくは０．１〜１
００ｇ／１０分、さらに好ましくは１．０〜８０ｇ／分
の範囲である。ＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満では、
成形加工性が劣るものとなる。また、ＭＦＲが２００ｇ
／１０分を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が劣るもの
となる。

【００２４】また、エチレン（共）重合体（Ａ）は、下
記（ｃ）および（ｄ）の要件をさらに満足するものであ
ることが好ましい。エチレン（共）重合体（Ａ）の
（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．５
〜４．５、より好ましくは２．０〜４．０、さらに好ま
しくは２．５〜３．０の範囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１．
５未満では、成形加工性が劣るものとなる虞がある。Ｍ
ｗ／Ｍｎが４．５を超えると、引裂強度、耐衝撃性等が
不十分となる虞がある。

【００２５】ここで、エチレン（共）重合体の分子量分
布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエイションクロマトグ
ラフィー（ＧＰＣ）により重量平均分子量（Ｍｗ）と数
平均分子量（Ｍｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍｎ）
を算出することにより求めることができる。

【００２６】エチレン（共）重合体（Ａ）は、例えば、
図２に示すように、（ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥ
Ｆ）による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求
めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が
溶出する温度Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下
記（式１）の関係を満足するものが好ましい。 （式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４ Ｔ₇₅−Ｔ₂₅と密度ｄが上記（式１）の関係を満足しない
場合には、低温ヒートシール性が劣るものとなるおそれ
がある。

【００２７】このＴＲＥＦの測定方法は下記の通りであ
る。まず、試料を酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキ
シトルエン）を加えたＯＤＣＢに試料濃度が０．０５重
量％となるように加え、１４０℃で加熱溶解する。この
試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注
入し、０．１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試
料をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムに
ＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０℃
／ｈｒの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させ
る。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレン
の非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ^-1に対する吸収を
赤外検出機で測定することにより連続的に検出される。
この値から、溶液中のエチレン（共）重合体の濃度を定
量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。ＴＲＥ
Ｆ分析によれば、極少量の試料で、温度変化に対する溶
出速度の変化を連続的に分析出来るため、分別法では検
出できない比較的細かいピークの検出が可能である。

【００２８】また、エチレン（共）重合体（Ａ）は、さ
らに、（ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶
出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２
５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度
Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式２）の
関係を満足することが好ましい。 （式２）ｄ＜０.９５０ｇ／ｃｍ³ のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧−３００×ｄ＋２８５ ｄ≧０.９５０ｇ／ｃｍ³のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧０ Ｔ₇₅−Ｔ₂₅と密度ｄが上記（式２）の関係を満足する場
合には、ヒートシール強度、耐熱性、ホットタック性等
が良好となる。

【００２９】エチレン（共）重合体（Ａ）は、さらに後
述の（ｆ）および（ｇ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体（Ａ１）、または、さらに後述の（ｈ）お
よび（ｉ）の要件を満足するエチレン（共）重合体（Ａ
２）のいずれかであることが好ましい。

【００３０】エチレン（共）重合体（Ａ１）の（ｆ）２
５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量Ｘ（重量％）と密度ｄ
およびＭＦＲは、下記（式３）および（式４）の関係を
満足しており、 （式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場
合、 Ｘ＜２．０ （式４）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場
合、 Ｘ＜９．８×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ の関係を満足しており、好ましくは、 ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、 Ｘ＜１．０ ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、 Ｘ＜７．４×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ の関係を満足しており、さらに好ましくは、 ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合、 Ｘ＜０．５ ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合、 Ｘ＜５．６×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ の関係を満足している。

【００３１】ここで、上記２５℃におけるＯＤＣＢ可溶
分の量Ｘは、下記の方法により測定される。試料０．５
ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、
試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶
液を２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィ
ルターでろ過してろ液を採取する。試料溶液であるこの
ろ液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ^-1付近の吸収ピーク強度を測定し、予め
作成した検量線により試料濃度を算出する。この値よ
り、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量が求まる。

【００３２】２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレ
ン（共）重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量
成分であり、耐熱性の低下や成形体表面のべたつきの原
因となり、衛生性の問題や成形体内面のブロッキングの
原因となる為、この含有量は少ないことが望ましい。Ｏ
ＤＣＢ可溶分の量は、共重合体全体のα−オレフィンの
含有量および分子量、即ち、密度とＭＦＲに影響され
る。従ってこれらの指標である密度およびＭＦＲとＯＤ
ＣＢ可溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重合体
全体に含まれるα−オレフィンの偏在が少ないことを示
す。

【００３３】また、エチレン（共）重合体（Ａ１）は、
（ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶
出温度−溶出量曲線において、ピークが複数個存在する
ものである。この複数のピーク温度のうち高温側のピー
クは８５℃から１００℃の間に存在することが特に好ま
しい。このピークが存在することにより、融点が高くな
り、また結晶化度が上昇し、成形体の耐熱性および剛性
が向上する。

【００３４】ここで、エチレン（共）重合体（Ａ１）
は、図３に示されるように、連続昇温溶出分別法（ＴＲ
ＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において実質
的にピークが複数個の特殊なエチレン（共）重合体であ
る。一方、図４のエチレン（共）重合体は、連続昇温溶
出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲
線において実質的にピークを１個有するエチレン（共）
重合体であり、従来の典型的なメタロセン系触媒による
エチレン（共）重合体がこれに該当する。

【００３５】本発明におけるエチレン（共）重合体（Ａ
２）は、図５に示すように、（ｈ）連続昇温溶出分別法
（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピークが一
つである。

【００３６】また、本発明におけるエチレン（共）重合
体（Ａ２）は、（ｉ）融点ピークを１ないし２個以上有
し、かつそのうち最も高い融点Ｔ_mlと密度ｄが、下記
（式５）の関係を満足するものである。 （式５） Ｔ_ml≧１５０×ｄ−１９ 融点Ｔ_m1と密度ｄが上記（式５）の関係を満足しない
と、耐熱性が劣るものとなるおそれがある。

【００３７】また、エチレン（共）重合体（Ａ２）の中
でも、さらに下記（ｊ）の要件を満足するエチレン
（共）重合体が好適である。 （ｊ）メルトテンション（ＭＴ）とメルトフローレート
（ＭＦＲ）が、下記（式６）の関係を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３ ＭＴとＭＦＲが上記（式６）の関係を満足することによ
り、フィルム成形等の成形加工性が良好なものとなる。

【００３８】ここで、エチレン（共）重合体（Ａ２）
は、図５に示されるように、ＴＲＥＦピークが１つであ
るものの、従来の典型的なメタロセン系触媒によるエチ
レン（共）重合体は上記（式２）を満足せず、従来の典
型的なメタロセン系触媒によるエチレン（共）重合体と
は区別されるものである。

【００３９】本発明のエチレン（共）重合体（Ａ）は、
シングルサイト系触媒の存在下に、エチレンまたはエチ
レンとα−オレフィンとを（共）重合させて得られる直
鎖状のエチレン（共）重合体である。このような直鎖状
のエチレン（共）重合体は、基材等に対する接着性に優
れている。また、分子量分布および組成分布が狭いた
め、機械的特性に優れ、ヒートシール性、耐熱ブロッキ
ング性等に優れ、しかも耐熱性の良い重合体である。

【００４０】本発明におけるシングルサイト系触媒とし
ては、従来の典型的なメタロセン触媒の他に、ＣＧＣ触
媒等が挙げられ、少なくとも共役二重結合を持つ有機環
状化合物と周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒
が挙げられるが、特に本発明のエチレン（共）重合体
（Ａ）は以下のａ１〜ａ４の化合物を混合して得られる
触媒で製造することが望ましい。 ａ１：一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-r で表
される化合物（式中Ｍｅ¹ はジルコニウム、チタン、ハ
フニウムを示し、Ｒ¹ およびＲ³ はそれぞれ炭素数１〜
２４の炭化水素基、Ｒ² は、２，４−ペンタンジオナト
配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、
ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、Ｘ¹ は
ハロゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０≦ｐ
≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の
範囲を満たす整数である） ａ２：一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（ＯＲ⁵）_nＸ² _z-m-n で表される
化合物（式中Ｍｅ² は周期律表第Ｉ〜III 族元素、Ｒ⁴
およびＲ⁵ はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ
² はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ² が水素
原子の場合はＭｅ² は周期律表第III 族元素の場合に限
る）を示し、ｚはＭｅ² の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であ
り、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである） ａ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物 ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および／またはホウ素化合物

【００４１】以下、さらに詳説する。上記触媒成分ａ１
の一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-r で表され
る化合物の式中、Ｍｅ¹ はジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示し、これらの遷移金属の種類は限定されるも
のではなく、複数を用いることもできるが、共重合体の
耐候性の優れるジルコニウムが含まれることが特に好ま
しい。Ｒ¹ およびＲ³はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化
水素基で、好ましくは炭素数１〜１２、さらに好ましく
は１〜８である。具体的にはメチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基；
ビニル基、アリル基などのアルケニル基；フェニル基、
トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナ
フチル基などのアリール基；ベンジル基、トリチル基、
フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニ
ルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙
げられる。これらは分岐があってもよい。Ｒ² は、２，
４−ペンタンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾ
イルメタナト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子また
はその誘導体を示す。Ｘ¹ はフッ素、ヨウ素、塩素およ
び臭素などのハロゲン原子を示す。ｐおよびｑはそれぞ
れ、０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ
＋ｒ≦４の範囲を満たすを整数である。

【００４２】上記触媒成分ａ１の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブ
トキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブ
トキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキ
シジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのＺ
ｒ（ＯＲ）₄ 化合物が好ましく、これらを２種以上混合
して用いても差し支えない。また、前記２，４−ペンタ
ンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナ
ト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体の具体例としては、テトラ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジルコニウム、トリ（２，４−ペンタンジオナト）
クロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジクロライドジルコニウム、（２，４−ペンタンジ
オナト）トリクロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペ
ンタンジオナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ
（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイド
ジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ
−ブトキサイドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジ
オナト）ジベンジルジルコニウム、ジ（２，４−ペンタ
ンジオナト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベ
ンゾイルメタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメ
タナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイ
ルメタナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ
（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）
ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等があげられる。

【００４３】上記触媒成分ａ２の一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（Ｏ
Ｒ⁵）_nＸ² _z-m-n で表される化合物の式中Ｍｅ² は周期
律表第Ｉ〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウム、
カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、
アルミニウムなどである。Ｒ⁴およびＲ⁵ はそれぞれ炭
素数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１
２、さらに 好ましくは１〜８であり、具体的にはメチ
ル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケ
ニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。Ｘ² はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などの
ハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、Ｘ²が水素原子の場合はＭｅ² はホウ素、アルミニ
ウムなどに例示される周期律表第III 族元素の場合に限
るものである。また、ｚはＭｅ² の価数を示し、ｍおよ
びｎはそれぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満た
す整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。

【００４４】上記触媒成分ａ２の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチ
ルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセス
キクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジ
エチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウ
ム化合物等の誘導体が挙げられる。

【００４５】上記触媒成分ａ３の共役二重結合を持つ有
機環状化合物は、環状で共役二重結合を２個以上、好ま
しくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を
１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好まし
くは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化
水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的
には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。

【００４６】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。

【００４７】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 Ａ_LＳｉＲ_4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。

【００４８】上記成分ａ３の有機環状炭化水素化合物の
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、プロピルシクロ
ペンタジエン、ブチルシクロペンタジエン、１，３−ジ
メチルシクロペンタジエン、１−メチル−３−エチルシ
クロペンタジエン、１−メチル−３−プロピルシクロペ
ンタジエン、１−メチル−３−ブチルシクロペンタジエ
ン、１，２，４−トリメチルシクロペンタジエン、ペン
タメチルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−
１−インデン、４，７−ジメチルインデン、シクロヘプ
タトリエン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオク
タテトラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレ
ンのような炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換
シクロポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビ
スシクロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジ
エニルシラン、モノインデニルシラン、ビスインデニル
シラン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。

【００４９】触媒成分ａ４のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物とは、アルキルアル
ミニウム化合物と水とを反応させることにより、通常ア
ルミノキサンと称される変性有機アルミニウムオキシ化
合物が得られ、分子中に通常１〜１００個、好ましくは
１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含有する。また、変
性有機アルミニウムオキシ化合物は線状でも環状でもい
ずれでもよい。

【００５０】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０．２５／１〜１．２
／１、好ましくは０．５／１〜１／１であることが望ま
しい。

【００５１】ホウ素化合物としては、テトラ（ペンタフ
ルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアルミニウム、トリ
エチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ
メチルアニリニウム、ジメチルアニリニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、ブチルアンモニウム
テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラ
（３，５−ジフルオロフェニル）ボレート、トリチルテ
トラキスペンタフルオロボレート、フェロセニウムテト
ラキスペンタフルオロボレート、トリスペンタフルオロ
ボラン等が挙げられる。中でも、Ｎ，Ｎ’−ジメチルア
ニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレー
ト、トリチルテトラキスペンタフルオロボレート、フェ
ロセニウムテトラキスペンタフルオロボレート、トリス
ペンタフルオロボランが好適である。

【００５２】上記触媒はａ１〜ａ４を混合接触させて使
用しても良いが、好ましくは無機担体および／または粒
子状ポリマー担体（ａ５）に担持させて使用することが
望ましい。該無機物担体および／または粒子状ポリマー
担体（ａ５）とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属
塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体
に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミ
ニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、Ｓｉ
Ｏ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、
ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等またはこれらの混
合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−Ｖ
₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−
ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。これらの
中でもＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からなる群から選択され
た少なくとも１種の成分を主成分とするものが好まし
い。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物
等が挙げられる。

【００５３】上記無機物担体および／または粒子状ポリ
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分ａ５として用いる
こともできる。

【００５４】エチレン（共）重合体（Ａ）の製造方法
は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒の存在しない気相
重合法、スラリー重合法、溶液重合法等で製造され、実
質的に酸素、水等を断った状態で、ブタン、ペンタン、
ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサ
ン、メチルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素等に例示
される不活性炭化水素溶媒の存在下または不存在下で製
造される。重合条件は特に限定されないが、重合温度は
通常１５〜３５０℃、好ましくは２０〜２００℃、さら
に好ましくは５０〜１１０℃であり、重合圧力は低中圧
法の場合通常常圧〜７０ｋｇ／ｃｍ² Ｇ、好ましくは常
圧〜２０ｋｇ／ｃｍ² Ｇであり、高圧法の場合通常１５
００ｋｇ／ｃｍ² Ｇ以下が望ましい。重合時間は低中圧
法の場合通常３分〜１０時間、好ましくは５分〜５時間
程度が望ましい。高圧法の場合、通常１分〜３０分、好
ましくは２分〜２０分程度が望ましい。また、重合は一
段重合法はもちろん、水素濃度、モノマー濃度、重合圧
力、重合温度、触媒等の重合条件が互いに異なる２段階
以上の多段重合法など特に限定されるものではない。特
に好ましい製造方法としては、特開平５−１３２５１８
号公報に記載の方法が挙げられる。

【００５５】エチレン（共）重合体（Ａ）は、上述の触
媒成分の中に塩素等のハロゲンのない触媒を使用するこ
とにより、（ｋ）ハロゲン濃度としては多くとも１０ｐ
ｐｍ以下、好ましくは５ｐｐｍ以下、さらに好ましくは
実質的に含まない２ｐｐｍ以下（ＮＤ：Ｎｏｎ−Ｄｅｔ
ｅｃｔ）のものとすることが可能である。このような塩
素等のハロゲンフリーのエチレン（共）重合体を用いる
ことにより、従来のような酸中和剤（ハロゲン吸収剤）
を使用する必要がなくなり、化学的安定性、衛生性が優
れ、特に食品用包装材料等の分野において好適に使用さ
れるクリーンなイージーピール性積層蓋材およびこのイ
ージーピール性積層蓋材を用いた容器を提供することが
できる。

【００５６】他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）として
は、高圧ラジカル重合法によって得られた低密度ポリエ
チレン（ＬＤＰＥ）、エチレン・ビニルエステル共重合
体、エチレンとα，β−不飽和カルボン酸またはその誘
導体との共重合体などが挙げられる。

【００５７】前記ＬＤＰＥのＭＦＲは、０．０１〜１０
０ｇ／１０分、好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分、さ
らに好ましくは１．０〜３０ｇ／１０分の範囲である。
この範囲であれば、メルトテンションが適切な範囲とな
り、成形加工性が向上する。また、ＬＤＰＥの密度は、
０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ³ 、さらに好ましくは０．
９１〜０．９３５ｇ／ｃｍ³ の範囲である。この範囲で
あれば、メルトテンションが適切な範囲となり、成形加
工性が向上する。ＬＤＰＥのメルトテンションは、１．
５〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇ、さらに好ましくは
３〜１５ｇである。また、ＬＤＰＥの分子量分布Ｍｗ／
Ｍｎは、３．０〜１２、好ましくは４．０〜８．０であ
る。また、ＬＤＰＥの分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、３．０
〜１２、好ましくは、４．０〜８．０である。

【００５８】前記エチレン・ビニルエステル共重合体と
は、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分
とするプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビ
ニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリ
ン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエス
テル単量体との共重合体である。中でも、特に好ましい
ものとしては、酢酸ビニルを挙げることができる。ま
た、エチレン５０〜９９．５重量％、ビニルエステル
０．５〜５０重量％、他の共重合可能な不飽和単量体０
〜４９．５重量％からなる共重合体が好ましい。特に、
ビニルエステルの含有量は３〜３０重量％、好ましくは
５〜２５重量％の範囲である。エチレン・ビニルエステ
ル共重合体のＭＦＲは、０．０１〜１００ｇ／１０分、
好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分、さらに好ましくは
１．０〜３０ｇ／１０分の範囲である。

【００５９】前記エチレンとα，β−不飽和カルボン酸
またはその誘導体との共重合体としては、エチレン・
（メタ）アクリル酸またはそのアルキルエステル共重合
体が挙げられ、これらのコモノマーとしては、アクリル
酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソ
プロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−
ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘ
キシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウ
リル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、
メタクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシジル、メタ
クリル酸グリシジル等を挙げることができる。この中で
も特に好ましいものとして、（メタ）アクリル酸のメチ
ル、エチル等のアルキルエステルを挙げることができ
る。特に、（メタ）アクリル酸エステルの含有量は３〜
３０重量％、好ましくは５〜２５重量％の範囲である。
エチレンとα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体
との共重合体のＭＦＲは０．０１〜１００ｇ／１０分、
好ましくは０．０５〜５０ｇ／１０分、さらに好ましく
は０．１〜１０ｇ／１０分である。

【００６０】本発明における組成物層（II）は、エチレ
ン（共）重合体（Ａ）１００〜１０重量％および他のポ
リオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜９０重量％を含有するポ
リオレフィン系樹脂組成物からなるものである。エチレ
ン（共）重合体（Ａ）が１０重量％未満、もしくは他の
ポリオレフィン系樹脂（Ｂ）が９０重量％を超えるもの
は、低温ヒートシール性に劣るものとなる虞が生じる。
上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合比を適宜選択するこ
とにより、接着性とイージピール性をコントロールする
ことが可能である。

【００６１】また、組成物層（II）に用いられるポリオ
レフィン系樹脂組成物に（ｌ）酸化防止剤、アンチブロ
ッキング剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外線吸収
剤、有機系あるいは無機系顔料、造核剤、架橋剤などの
公知の添加剤が配合されてない、もしくは、前記樹脂組
成物に添加剤が配合されたとしても、配合された添加剤
が実質的に内容物等の被接触物に移行しない添加剤であ
ることが望ましい。本発明においては、外部に溶出また
は滲出してしまうような添加剤、例えば、内容物が液体
の場合は、該液体に溶出してしまうような添加剤、臭気
が移行してしまう添加剤、あるいは時間とともにフィル
ム表面に偏在するような添加剤等が挙げられ、該添加剤
が、ポリオレフィン系樹脂組成物に含まれていないこと
により、臭いの少なく、衛生的で、クリーンなイージー
ピール性積層蓋材を提供することが可能となる。

【００６２】本発明における、実質的に被接触物に移行
しない添加剤とは、有機あるいは無機フィラーのような
充填剤であって、被接触物（内容物等）を変質させず、
かつ本発明のクリーンなイージーピール性積層蓋材の特
性を本質的に阻害しない範囲で添加が可能な添加剤であ
る。また、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物には、
イージピール性を制御するために石油樹脂等の粘着付与
剤を配合しても差し支えない。

【００６３】本発明のイージーピール性積層蓋材は、ハ
ロゲンを含まない触媒を用いて製造され、低分子量成分
の少ないエチレン（共）重合体（Ａ）に、酸化防止剤、
酸中和剤等の従来の添加剤を配合しないか、または配合
する添加剤が、実質的に被接触物、内容物に影響を及ぼ
さない添加剤であることから、乳等省令に適合し、乳製
品等の食品分野あるいは容器用の医療用分野、電子部品
等に使用される容器の蓋材に好適である。

【００６４】上記エチレン（共）重合体（Ａ）および他
のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）を、ヘンシェルミキサ
ー、リボンミキサー等により混合するか、混合したもの
をさらにオープンロール、バンバリーミキサー、ニーダ
ー、押出機等を用いて混練する方法によって得ることが
できる。混練の温度は、通常、樹脂の融点以上〜３５０
℃である。

【００６５】本発明のイージーピール性積層蓋材を製造
する方法としては、基材上に、ポリオレフィン系樹脂組
成物を押出ラミネートし、基材層（Ｉ）上に組成物層
（II）を積層する方法；基材層（Ｉ）と組成物層（II）
とをドライラミネート成形によって貼り合わることによ
って基材層（Ｉ）上に組成物層（II）を積層する方法；
多層押出成形法；多層インフレ−ション成形法などが挙
げられ、特に押出ラミネート法が好ましい。

【００６６】上記押出ラミネート法において、基材上へ
ポリオレフィン系樹脂組成物を押出ラミネートする際の
成形温度は、２４０〜３３０℃の範囲、好ましくは２６
０〜３２０℃、さらに好ましくは２８０〜３１０℃の範
囲である。また、特に３００℃程度以下の比較的低温で
のラミネート時には、基材との貼り合せ面の溶融樹脂を
空気、オゾン等で酸化させておくことが望ましい。ま
た、基材においても貼り合せ面をコロナ放電処理等の表
面処理することが望ましい。上記成形温度が２４０℃未
満では接着強度が十分でない場合が生じ、３３０℃を超
える場合には、樹脂の劣化等が生じ好ましくない。

【００６７】上記オゾン処理量は、基材の種類、条件等
により、異なるものの、５ｇ／Ｎｍ ³×１Ｎｍ³／ｈｒ〜
１００ｇ／Ｎｍ³×２０Ｎｍ³／ｈｒの範囲、好ましくは
１０ｇ／Ｎｍ³×１.５Ｎｍ³／ｈｒ〜７０ｇ／Ｎｍ³×１
０Ｎｍ³／ｈｒ、さらに好ましくは１５ｇ／Ｎｍ³×２Ｎ
ｍ³／ｈｒ〜５０ｇ／Ｎｍ³×８Ｎｍ³／ｈｒの範囲で選
択される。また、コロナ放電処理量は、１〜３００ｗ分
／ｍ² の範囲、好ましくは５〜２００ｗ分／ｍ² 、さら
に好ましくは１０〜１００ｗ分／ｍ² の範囲で選択され
ることが望ましい。特に、オゾン処理とコロナ放電処理
を併用することにより、接着強度を飛躍的に向上させる
ことができる。

【００６８】このようなイージーピール性積層蓋材にあ
っては、組成物層（II）に用いられるポリオレフィン系
樹脂組成物が、前述のように基材に直接押出ラミネート
等によって積層されることにより、実用的に十分な接着
強度を発揮するため、アンカーコート剤を使用する必要
がない。そのため、溶剤の使用による作業環境等の汚染
がない。また、アンカーコート剤を使用しないので、イ
ージーピール性積層蓋材中の残留溶剤がない。また、ア
ンカーコート剤を使用することなく十分な接着強度が得
られるので、高速成形が可能となり、かつコストが低減
される。また、接着強度が高いので、油性の内容物等に
よるデラミ等のトラブル発生が低減する。

【００６９】また、従来のイージーピール性積層蓋材に
おける中間層に相当する層を、ヒートシール層として用
いているので、従来のイージーピール性積層蓋材におけ
るヒートシール材からなるヒートシール層が不要とな
り、フィルムの薄肉化が可能となる。また、イージーピ
ール性積層蓋材の層の数を、従来の３層から２層に減ら
すことができるので、製造工程が簡略化され、製造が容
易となる。

【００７０】

【実施例】以下、実施例を示して本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。

【００７１】本実施例における試験方法は以下の通りで
ある。 ［密度］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［Ｍｗ／Ｍｎ］ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）
を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カ
ラムとしては東ソー（株）製、ＧＭＭＨＲ−Ｈ（Ｓ）を
使用した。

【００７２】［ＴＲＥＦ］カラムを１３５℃に保った状
態で、カラムに試料を注入して０．１℃／分で２５℃ま
で降温し、ポリマーをガラスビーズ上に沈着させた後、
カラムを下記条件にて昇温して各温度で溶出したポリマ
ー濃度を赤外検出器で検出した。（溶媒：ＯＤＣＢ、流
速：１ｍｌ／分、昇温速度：５０℃／ｈｒ、検出器：赤
外分光器（波長２９２５ｃｍ^-1）、カラム：０．８ｃｍ
φ×１２ｃｍＬ（ガラスビーズを充填）、試料濃度：
０．０５重量％） ［ＤＳＣによるＴ_mlの測定］厚さ０．２ｍｍのシートを
熱プレスで成形し、シートから約５ｍｇの試料を打ち抜
いた。この試料を２３０℃で１０分保持後、２℃／分に
て０℃まで冷却した。その後、再び１０℃／分で１７０
℃まで昇温し、現れた最高温ピークの頂点の温度を最高
ピーク温度Ｔ_mlとした。

【００７３】［ＯＤＣＢ可溶分量］試料０．５ｇを２０
ｍｌのＯＤＣＢに加え、１３５℃で２時間加熱し、試料
を完全に溶解した後、２５℃まで冷却した。この溶液を
２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィルタ
ーでろ過してろ液を採取した。赤外分光器により、試料
溶液であるろ液におけるメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ^-1付近の吸収ピーク強度を測定し、あら
かじめ作成した検量線により、ろ液中の試料濃度を算出
した。この値より、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量を
求めた。

【００７４】［メルトテンション（ＭＴ）］溶融させた
ポリマーを一定速度で延伸したときの応力をストレイン
ゲージにて測定することにより決定した。測定試料は造
粒してペレットにしたものを用い、東洋精機製作所製Ｍ
Ｔ測定装置を使用して測定した。使用するオリフィスは
穴径２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍであり、測定条件は樹
脂温度１９０℃、シリンダー下降速度２０ｍｍ／分、巻
取り速度１５ｍ／分である。 ［ハロゲン濃度］蛍光Ｘ線法により測定し、１０ｐｐｍ
以上の塩素が検出された場合はこれをもって分析値とし
た。１０ｐｐｍを下回った場合は、ダイアインスツルメ
ンツ（株）製ＴＯＸ−１００型塩素・硫黄分析装置にて
測定し、２ｐｐｍ以下については、実質的に含まないも
のとし、ＮＤ（ｎｏｎ−ｄｅｔｅｃｔ）とした。

【００７５】実施例に用いた各種成分は以下の通りであ
る。エチレン（共）重合体（Ａ）は次の方法で重合し
た。 ［エチレン（共）重合体（Ａ１）］ ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、
窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラプロポ
キシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）₄ ）２６ｇおよびイ
ンデン２２ｇおよびメチルブチルシクロペンタジエン８
８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルアルミ
ニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、同温
度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチルア
ルモキサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏｌ／ｍ
ｌ）を２４２４ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあらか
じめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表面積３０
０ｍ² ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の
後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性
のよい固体触媒（イ）を得た。

【００７６】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度６５℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（イ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素等を所定のモル比に保つように供給して重合を
行い、エチレン共重合体（Ａ１１）を得た。その共重合
体の物性の測定結果を表１に示した。

【００７７】エチレン（共）重合体（Ａ１２）は次の方
法で重合した。 ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、
窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラブトキ
シジルコニウム（Ｚｒ（ＯＢｕ）₄ ）３１ｇおよびイン
デン７４ｇを加え、９０℃に保持しながらトリイソブチ
ルアルミニウム１２７ｇを１００分かけて滴下し、その
後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏ
ｌ／ｍｌ）を２４２４ｍｌを添加し２時間撹拌した。次
にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表
面積３００ｍ² ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間
攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、
流動性のよい固体触媒（ロ）を得た。

【００７８】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度７０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（ロ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給しての重合を
行い、エチレン共重合体（Ａ１２）を得た。その共重合
体の物性の測定結果を表１に示した。

【００７９】エチレン（共）重合体（Ａ２）は次の方法
で重合した。 ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装置に、
窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラプロポ
キシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）₄ ）２６ｇおよびイ
ンデン７４ｇおよびメチルプロピルシクロペンタジエン
７８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピルアル
ミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その後、同
温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、メチル
アルモキサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏｌ／ｍ
ｌ）を２１３３ｍｌ添加し２時間撹拌した。次にあらか
じめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表面積３０
０ｍ² ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪拌の
後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流動性
のよい固体触媒（ハ）を得た。

【００８０】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度８０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（ハ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給して重合を行
い、エチレン共重合体（Ａ２）を得た。その共重合体の
物性の測定結果を表１に示した。

【００８１】[メタロセン触媒によるエチレン・ヘキセ
ン−１共重合体（Ａ３）の製造]窒素で置換した撹拌機
付き加圧反応器に精製トルエンを入れ、次いで、１−ヘ
キセンを添加し、更にビス（ｎ−ブチルシクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジクロライド、メチルアルモキサ
ン（ＭＡＯ）の混合液を（Ａｌ／Ｚｒモル比＝２００）
を加えた後、８０℃に昇温し、メタロセン触媒を調整し
た。ついでエチレンを張り込み、エチレンを連続的に重
合しつつ全圧を８ｋｇ／ｃｍ³ に維持して重合を行い、
エチレン・ヘキセン−１共重合体（Ａ３）を製造した。
その共重合体の物性の測定結果を表１に示した。

【００８２】［市販のチーグラー系触媒による線状低密
度ポリエチレン（Ａ４）］ （ＬＬＤＰＥ）密度：０．９１０ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲ：
１０ｇ／１０分、コモノマー：４−メチル−ペンテン−
１ 上記エチレン共重合体の物性を表１に示した。

【００８３】

【表１】

【００８４】他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）として
は、以下のものを用いた。 ［高圧ラジカル重合法による低密度ポリエチレン（Ｂ
１）］ 密度：０.９１７ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：７．０ｇ／１０分

【００８５】基材としては以下のものを用いた。 Ｓ１：２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
（ユニチカ製、商品名：エンブレットＰＥＴ、厚さ２５
μｍ） Ｓ２：２軸延伸ポリアミドフィルム（ユニチカ製、商品
名：ＯＮＵ、厚さ１５μｍ）

【００８６】［実施例１〜６］表２に示す各成分をヘン
シェルミキサーにて混合し、田辺工業（株）製、φ５０
ｍｍ単軸押出機を用いて、樹脂温度２００℃、押出量３
５ｋｇ／ｈｒの条件下で、溶融混練し、ペレット化し
た。このペレットを、φ９０ｍｍ径の押出機を有する押
出ラミネート成形機（モダンマシナリー社製）を用い
て、Ｔダイからニップロールまでの距離１２０ｍｍ、成
形時のダイ直下樹脂温度３２０℃、ラミネート速度１０
０ｍ／分、ラミネート厚さ２５μｍ、コート幅８６０ｍ
ｍの条件下で、基材（２軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ユニチカ製、商品名：エンブレットＰＥ
Ｔ、厚さ２５μｍ：以下Ｓ１と称す）上に、に押し出し
て、押出ラミネーションを行い、イージーピール性積層
蓋材を製造した。この時、放電出力６ｋＷ、電極幅１ｍ
のピラー社製コロナ処理機を用いて、押出サンドラミネ
ーションの直前に、インラインコロナ放電処理を行っ
た。

【００８７】得られたイージーピール性積層蓋材を４０
℃のギヤオーブン中で２日間エージングした後、２３℃
の恒温室で１日間状態調整を行った。Ｍ方向を長手方向
として、長さ２０ｃｍ、幅１５ｍｍの短冊状のサンプル
をイージーピール性積層蓋材から切り出し、オリエンテ
ック（株）製、万能引張試験機にて基材層（Ｉ）と組成
物層（II）との界面における接着強度を、引張速度３０
０ｍｍ／分、初期チャック間距離５０ｍｍ、Ｔ型剥離の
条件で測定した。また、イージピール性の評価として、
上記蓋材を発泡ポリスチレンのカップ容器に面シール
（シール温度１３０℃、シール圧力２ｋｇ／ｃｍ² 、シ
ール時間０．４秒）した後、シール部のイージピール性
を以下の基準により評価してその結果を表２に示した。 ○：糸引き現象がなく、剥離面が美麗である。 △：糸引き現象があったり、剥離面が若干ざらざらす
る。 ×：糸引き現象があり、剥離面がざらざらする。

【００８８】［実施例７〜１０］各成分を表２に示す組
成に酸化防止剤としてＢＨＴ（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチル−４−メチルフェノール）を配合し、表２に示す
基材を用いた以外は、実施例１と同様にイージーピール
性積層蓋材を製造し、基材層（Ｉ）と組成物層（II）と
の界面における接着強度およびイージピール性を評価し
た。結果を表２に示した。ここで、表中の添加剤の添加
量は、（Ａ）成分および（Ｂ）成分からなる樹脂成分１
００重量部に対する添加量（重量部）である。

【００８９】［実施例１１〜１３］各成分を表２に示す
組成に酸化防止剤として酸吸収剤としてステアリン酸カ
ルシウムを配合し、表２に示す基材（２軸延伸ポリアミ
ドフィルム（ユニチカ製、商品名：ＯＮＵ、厚さ１５μ
ｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にイージーピール
性積層蓋材を製造し、基材層（Ｉ）と組成物層（II）と
の界面における接着強度を測定した。結果を表２に示し
た。

【００９０】［比較例１〜２］樹脂として低密度ポリエ
チレン（Ｂ１）１００重量％を用いて実施例７と同様に
して行い、その結果を表２に示した。また、基材をＳ２
に代えて同様に行いその結果を表２に示した。

【００９１】［比較例３］樹脂としてチーグラー系触媒
による線状低密度ポリエチレン（Ａ４）７０質量％と低
密度ポリエチレン（Ｂ１）３０質量％および酸化防止剤
としてＢＨＴ、酸吸収剤としてステアリン酸カルシウム
（ＣａＳｔ）を配合した組成物を用いて、実施例１１と
同様にして評価した結果を表２に示した。

【００９２】［比較例４〜７］樹脂としてシングルサイ
ト触媒によるエチレン共重合体（Ａ１１）、（Ａ１
２）、（Ａ２）、（Ａ３）および低密度ポリエチレン
（Ｂ１）を表２に示す割合で配合し、実施例７と同様に
評価した結果を表２に示した。

【００９３】

【表２】

【００９４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のイージー
ピール性積層蓋材は、基材からなる基材層（Ｉ）と、該
基材層（Ｉ）に接し、エチレン（共）重合体（Ａ）１０
０〜１０重量％および他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）
０〜９０重量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物
からなる組成物層（II）とを有し、前記エチレン（共）
重合体（Ａ）が、シングルサイト系触媒の存在下に製造
されたものであり、該エチレン（共）重合体（Ａ）の
（ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、（ｂ）メ
ルトフローレートが０．１〜２００ｇ／１０分であり、
アンカーコート剤等の接着剤を用いることなく、基材層
（Ｉ）と組成物層（II）との間の接着性とイージピール
性が優れている。また、薄肉化が可能であり、製造も容
易である。

【００９５】さらに、前記ポリオレフィン系樹脂組成物
に、添加剤を配合せず、もしくは実質的に被接触物に移
行しない添加剤を配合し、また、前記エチレン（共）重
合体中のハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下であれば、ク
リーンなイージーピール性積層蓋材を提供することが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のイージーピール性積層蓋材の一例を
示す断面図である。

【図２】 本発明に係るエチレン（共）重合体（Ａ）の
溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

【図３】 本発明に係るエチレン（共）重合体（Ａ１）
の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

【図４】 メタロセン系触媒によるエチレン（共）重合
体の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

【図５】 本発明に係るエチレン（共）重合体（Ａ２）
の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

【図６】 従来のイージーピール性積層蓋材を用いた容
器の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ イージーピール性積層蓋材 １１ 基材層（Ｉ） １２ 組成物層（II）

フロントページの続き (72)発明者 笠原 洋 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目３番２号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 Ｆターム(参考） 3E084 AA02 AA12 BA01 BA09 CA01 CC01 CC02 CC03 CC04 CC05 CC08 FD13 GB08 3E086 AA01 AB01 AC07 AD24 BA04 BA15 BB51 BB90 CA01 CA11 CA21 CA28 CA35 DA08 4F100 AK03B AK04B AK04J AK42A AL05B AT00A BA02 BA10A BA10B BA15 DA03 EJ38A GB18 JA04B JA06B JA07B JA13B JA20B JL14 YY00B 4J100 AA02P AA03Q AA07Q AA15Q AA16Q AA17Q AA19Q AA21Q DA04 DA05 DA13 DA14 DA15 DA42 FA10 JA58

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材からなる基材層（Ｉ）と、該基材層
   （Ｉ）に接し、エチレン（共）重合体（Ａ）１００〜１
   ０重量％および他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）０〜９
   ０重量％を含有するポリオレフィン系樹脂組成物からな
   る組成物層（II）とを有し、 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、シングルサイト系
   触媒の存在下に製造されたものであり、該エチレン
   （共）重合体（Ａ）の（ａ）密度が０．８６〜０．９７
   ｇ／ｃｍ³ 、（ｂ）メルトフローレートが０．０１〜２
   ００ｇ／１０分であることを特徴とするイージーピール
   性積層蓋材。
2. 【請求項２】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、下
   記（ａ）から（ｄ）の要件を満足することを特徴とする
   請求項１記載のイージーピール性積層蓋材。 （ａ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ 、 （ｂ）メルトフローレートが０．０１〜２００ｇ／１０
   分、 （ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４．５、 （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
   −溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
   溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅と
   の差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式１）の関係を
   満足すること （式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４
3. 【請求項３】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
   らに下記（ｅ）の要件を満足することを特徴とする請求
   項２記載のイージーピール性積層蓋材。 （ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
   −溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
   溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅と
   の差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式２）の関係を
   満足すること （式２） ｄ＜０.９５０ｇ／ｃｍ³ のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧−３００×ｄ＋２８５ ｄ≧０.９５０ｇ／ｃｍ³のとき Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≧０
4. 【請求項４】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
   らに下記（ｆ）および（ｇ）の要件を満足するエチレン
   （共）重合体（Ａ１）であることを特徴とする請求項３
   記載のイージーピール性積層蓋材。 （ｆ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン（ＯＤＣ
   Ｂ）可溶分量Ｘ（重量％）、密度ｄおよびメルトフロー
   レート（ＭＦＲ）が下記（式３）および（式４）の関係
   を満足すること （式３）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ≧０．９３の場合 Ｘ＜２．０ （式４）ｄ−０．００８ｌｏｇＭＦＲ＜０．９３の場合 Ｘ＜９．８×１０³×（０．９３００−ｄ＋０．００８
   ｌｏｇＭＦＲ）²＋２．０ （ｇ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
   −溶出量曲線のピークが複数個存在すること
5. 【請求項５】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）が、さ
   らに下記（ｈ）および（ｉ）の要件を満足するエチレン
   （共）重合体（Ａ２）であることを特徴とする請求項３
   記載のイージーピール性積層蓋材。 （ｈ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
   −溶出量曲線のピークが一つであること （ｉ）融点ピークを１ないし２個以上有し、かつそのう
   ち最も高い融点Ｔ_mlと密度ｄが、下記（式５）の関係を
   満足すること （式５） Ｔ_ml≧１５０×ｄ−１９
6. 【請求項６】 前記エチレン（共）重合体（Ａ２）が、
   さらに下記（ｊ）の要件を満足することを特徴とする請
   求項５記載のイージーピール性積層蓋材。 （ｊ）メルトテンション（ＭＴ）とメルトフローレート
   （ＭＦＲ）が、下記（式６）を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３
7. 【請求項７】 前記エチレン（共）重合体（Ａ）中の
   （ｋ）ハロゲン含有量が１０ｐｐｍ以下であることを特
   徴とする請求項１ないし６いずれか一項に記載のイージ
   ーピール性積層蓋材。
8. 【請求項８】 前記ポリオレフィン系樹脂組成物に、
   （ｌ）実質的に添加剤が配合されていないことを特徴と
   する請求項１ないし７いずれか一項に記載のイージーピ
   ール性積層蓋材。