JP2003242798A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2003242798A JP2002035464A JP2002035464A JP2003242798A JP 2003242798 A JP2003242798 A JP 2003242798A JP 2002035464 A JP2002035464 A JP 2002035464A JP 2002035464 A JP2002035464 A JP 2002035464A JP 2003242798 A JP2003242798 A JP 2003242798A
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circuit
signal
resistance
voltage
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Yutaka Ikeda
豊 池田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 テスト時において、外部から基準電圧を直接
入力することなく、また外部端子を増やすことなく、内
部回路に対するスクリーニング試験が可能な半導体記憶
装置を提供する。 【解決手段】 基準電圧に応じて、内部回路へ供給され
る内部電圧を制御する内部電圧生成回路と、基準電圧を
生成する基準電圧生成回路と、外部との間で信号を授受
するための複数の信号端子と、テスト時において、基準
電圧生成回路に対して、各信号端子への2値的な入力信
号に基づいて基準電圧の変更を指示するための基準電圧
変更指示回路とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
関し、特に、テスト時において内部電圧を調整すること
が可能な内部電圧生成回路に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体記憶装置に故障が発生す
る期間は、3つの期間に大別され、それぞれの期間は時
間の経過順に初期故障期間、偶発故障期間、摩耗故障期
間とも称される。
【0003】初期故障期間は、半導体記憶装置の作成時
の欠陥が故障として現れたもので、使用開始直後に初期
故障が発生する期間である。この初期故障の割合は時間
とともに急速に減少する。その後は、低い故障率が一定
期間長く続く偶発故障期間となる。やがて、半導体記憶
装置は耐用年数に近づき、急激に故障率が増大する摩耗
故障期間に入る。使用時における動作信頼性を考慮すれ
ば、半導体記憶装置は、偶発故障期間内で使用する必要
がある。すなわち、初期故障が発生する半導体記憶装置
を出荷時前に予め除去する必要がある。このために、半
導体記憶装置に一定時間の加速動作エージングを行な
い、初期故障が生じた不良品を除去するスクリーニング
が行なわれる。
【0004】効率的なスクリーニングを行なうために
は、短時間で初期故障を顕在化することが必要である。
一般的には、半導体記憶装置内部で動作電源電圧として
用いられる内部電圧を通常動作時より上昇させて、高電
界のストレスを印可することによりこのようなスクリー
ニングを行なう手法が用いられている。
【0005】図8は、内部電圧を生成する従来の内部電
圧生成回路20の概念図である。図8を参照して、内部
電圧生成回路20は、基準電圧REF1〜REF3をそ
れぞれ生成する基準電圧生成回路300a〜300c
と、基準電圧REF1〜REF3にそれぞれ対応する内
部電圧V1〜V3を生成する内部電圧生成ユニット40
0a〜400cとを備える。
【0006】図9は、基準電圧REF1を生成する基準
電圧生成回路300aの回路構成図である。基準電圧生
成回路300a〜300cのそれぞれは同一の構成であ
るので、ここでは代表的に基準電圧生成回路300aの
構成について説明する。
【0007】図9を参照して、基準電圧生成回路300
aは、カレントミラーアンプ310と、スタートアップ
時に動作する起動回路320と、一定の定電流を生成す
る定電流回路330と、チューニング回路340と、基
準電圧設定回路350とを含む。
【0008】基準電圧設定回路350は、後述する内部
ノードの電圧レベルを設定する。カレントミラーアンプ
310は、この内部ノードの電圧レベルに応じて基準電
圧を生成する。チューニング回路340および定電流回
路330は、内部ノードの電圧レベルの調整に用いられ
る。定電流回路330は、基準電圧設定回路350に対
して定電流を供給し、チューニング回路340は、後述
する抵抗素子を調整して内部ノードの電圧レベルをチュ
ーニングする。起動回路320は、電源投入時における
定電流回路330の活性化を指示する。
【0009】カレントミラーアンプ310は、Pチャン
ネルMOSトランジスタ311,312と、Nチャンネ
ルMOSトランジスタ313〜315とを有する。Pチ
ャンネルMOSトランジスタ311およびNチャンネル
MOSトランジスタ313は、ノードN2を介して電源
電圧VCCとノードN1との間に直列に接続され、それ
ぞれのゲートは、ノードN2および内部ノードN6と接
続される。PチャンネルMOSトランジスタ312およ
びNチャンネルMOSトランジスタ314は、ノードN
0を介して電源電圧VCCとノードN1との間に直列に
接続され、それぞれのゲートは、ノードN2およびノー
ドN0と接続される。また、NチャンネルMOSトラン
ジスタ315は、ノードN1と接地電圧GNDとの間に
接続され、ゲートは、ノードN4と接続される。
【0010】カレントミラーアンプ310は、このよう
なカレントミラー構成によって、ノードN0に生成され
る基準電圧REF1をNチャンネルMOSトランジスタ
313のゲートと接続される内部ノードN6の電圧Vn
6の電圧レベルへ設定する。
【0011】起動回路320は、PチャンネルMOSト
ランジスタ321とNチャンネルMOSトランジスタ3
22とを有する。
【0012】PチャンネルMOSトランジスタ321お
よびNチャンネルMOSトランジスタ322は、ノード
N3を介して電源電圧VCCと接地電圧GNDとの間に
接続され、それぞれのゲートは、接地電圧GNDおよび
ノードN4と接続される。また、NチャンネルMOSト
ランジスタ323は、定電流回路330におけるノード
N4とノードN5との間に接続され、そのゲートは、ノ
ードN3と接続される。
【0013】スタートアップ時に、起動回路320は、
電源電圧VCCの立ち上がりに応じてノードN3の電圧
レベルを上昇させる。これに伴って、定電流回路330
内に設置されたNチャンネルMOSトランジスタ323
が導通し、ノードN4とノードN5とが電気的に接続さ
れて、定電流回路330が活性化される。なお、起動回
路320は、所定期間経過後、NチャンネルMOSトラ
ンジスタ323を非導通状態とする。NチャンネルMO
Sトランジスタ322が導通状態となることにより、ノ
ードN3の電圧レベルが下がるためである。
【0014】定電流回路330は、抵抗332と、Pチ
ャンネルMOSトランジスタ331,333と、Nチャ
ンネルMOSトランジスタ323,334,335とを
有する。
【0015】PチャンネルMOSトランジスタ331お
よびNチャンネルMOSトランジスタ334は、ノード
N5を介して電源電圧VCCと接地電圧GNDとの間に
直列に接続され、それぞれのゲートは、ノードN5およ
びノードN4と接続される。抵抗332、Pチャンネル
MOSトランジスタ333およびNチャンネルMOSト
ランジスタ335は、ノードN4を介して電源電圧VC
Cと接地電圧GNDとの間に直列に接続され、それぞれ
のゲートは、ノードN5およびノードN4と接続され
る。
【0016】NチャンネルMOSトランジスタ323
は、ノードN4とノードN5との間に接続され、そのゲ
ートはノードN3と接続される。NチャンネルMOSト
ランジスタ334および335は、カレントミラー回路
を構成する。NチャンネルMOSトランジスタ334お
よび335が十分大きなチャネル抵抗を有する場合、P
チャンネルMOSトランジスタ331および333にお
いては、カレントミラー回路を構成するNチャンネルM
OSトランジスタ334および335により、同じ大き
さの電流が流れる。
【0017】基準電圧設定回路350は、Pチャンネル
MOSトランジスタ302,352〜361と、インバ
ータ362とを有する。
【0018】PチャンネルMOSトランジスタ302
は、電源電圧VCCと内部ノードN6との間に接続さ
れ、そのゲートは、ノードN5と接続される。Pチャン
ネルMOSトランジスタ351〜357は、内部ノード
N6と接地電圧GNDとの間に直列に接続され、各々の
ゲートは、接地電圧GNDと接続される。Pチャンネル
MOSトランジスタ358〜361は、PチャンネルM
OSトランジスタ352〜361をそれぞれ短絡するた
めのトランジスタスイッチ(以下、PチャンネルMOS
トランジスタ352〜361をトランジスタスイッチと
も称する)として設けられ、各ゲートは、チューニング
回路340からの入力を受ける。PチャンネルMOSト
ランジスタ361のゲートは、チューニング回路340
の出力信号をインバータ362によって反転させた信号
入力を受ける。
【0019】PチャンネルMOSトランジスタ302
は、PチャンネルMOSトランジスタ331と同じサイ
ズ(チャネル幅とチャネル長との比)を有しており、こ
のPチャンネルMOSトランジスタ302において、P
チャンネルMOSトランジスタ331を流れる電流と同
じ大きさの定電流Ictが流れる。
【0020】PチャンネルMOSトランジスタ351〜
357のチャネル抵抗は、抵抗成分による電圧降下を生
じさせる。なお、PチャンネルMOSトランジスタ35
8〜361のチャネル抵抗は、上記PチャンネルMOS
トランジスタ351〜357のそれに比べて十分小さい
ものとする。
【0021】したがって、このPチャンネルMOSトラ
ンジスタ351〜357の合成チャネル抵抗をRcとす
ると、内部ノードN6に発生する定電圧Vn6は、次式
であらわされる。
【0022】Vn6=Rc・Ictしたがって、この定
電圧Vn6は、トランジスタスイッチ358〜361を
選択的に導通状態に設定して合成チャネル抵抗Rcの値
を変化させることによって、調整することができる。す
でに説明したようにPチャンネルMOSトランジスタ3
58〜361の導通状態は、チューニング回路340に
よって選択的に設定することができる。
【0023】図10は、チューニング回路340の回路
構成図である。図10を参照して、チューニング回路3
40は、PチャンネルMOSトランジスタ358〜36
1のそれぞれに対応して設けられるチューニングユニッ
ト344a〜344dを有する。
【0024】チューニングユニット344a〜344d
は、各々同一の構成であり、代表的にチューニングユニ
ット344aについて説明する。
【0025】チューニングユニット344aは、プログ
ラム素子であるヒューズ素子343aと、Nチャンネル
MOSトランジスタ341aと、インバータ342aと
を有する。ヒューズ素子343aおよびNチャンネルM
OSトランジスタ341aは、接続ノードNhを介して
電源電圧VCCと接地電圧GNDとの間に直列に接続さ
れ、NチャンネルMOSトランジスタ341aのゲート
は、ノードN4と接続される。また、インバータ342
aは、その接続ノードNhに伝達された信号を反転させ
てPチャンネルMOSトランジスタ358のゲートに伝
達する。
【0026】ヒューズ素子343aは、外部からのレー
ザ光の入射に応答してブローされて、導通状態から非導
通状態に遷移する。これにより、チューニングユニット
344aは、ヒューズブロー前およびブロー後におい
て、PチャンネルMOSトランジスタ358を導通状態
から非導通状態に切替える。他のチューニングユニット
344b〜344dについても同様である。
【0027】再び図9を参照して、たとえば、Pチャン
ネルMOSトランジスタ352〜355のチャネル抵抗
比が1:2:4:8である場合について考える。
【0028】初期状態において、トランジスタスイッチ
358〜360は導通状態であり、トランジスタスイッ
チ361は非導通状態である。したがって、Pチャンネ
ルMOSトランジスタ355が抵抗素子として作用して
いる。
【0029】この状態においてチューニング回路340
による所定の組み合わせのチューニングに応じて合成チ
ャネル抵抗Rcを調整し、定電圧Vn6を上昇あるいは
下降させることが可能となる。したがって、設計段階で
の目標レベルのずれを設計後において、ヒューズをブロ
ーするチューニングを施すことにより補正することがで
きる。
【0030】例えば、チューニング回路340におい
て、ヒューズ素子343aをブローすれば、Pチャンネ
ルMOSトランジスタ358は非導通状態となり、Pチ
ャンネルMOSトランジスタ352は抵抗素子として作
用する。したがって、合成チャネル抵抗Rcが増加し、
定電圧Vn6は、上昇する。これに伴い、初期段階にお
ける基準電圧の電圧レベルがチューニングによって基準
電圧の目標レベルに追従するように補正がなされる。
【0031】基準電圧生成回路300aは、さらにテス
ト時において使用する、NチャンネルMOSトランジス
タ301とDQM端子を有する。
【0032】NチャンネルMOSトランジスタ301
は、DQM端子とノードN0との間に接続され、そのゲ
ートは、テスト時に「H」レベルへ活性化されるテスト
モード信号TMの入力を受ける。すなわちテスト時にお
いては、テストモード信号TMの入力によりNチャンネ
ルMOSトランジスタ301を導通状態とし、外部から
直接DQM端子を用いて基準電圧REF1を入力するこ
とができる。
【0033】このような構成とすることにより、テスト
時において基準電圧を外部から直接入力することができ
るので、内部電圧を任意のレベルに設定し、スクリーニ
ングのための試験を容易に実施することができる。ま
た、テスト時における内部電圧の設定も容易に行なうこ
とができる。
【0034】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図8に
3種類の内部電圧V1〜V3を例示したように、半導体
記憶装置においては、種々の内部回路に対応して複数の
レベルの内部電圧が設けられる。したがって、図9およ
び図10に示した構成によってスクリーニング試験を行
なうためには、基準電圧(図9におけるREF1)を入
力するためDQM端子が多数必要となる。
【0035】すでに説明したようにこれらのDQM端子
には、テスト用の一定電位を固定して入力する必要があ
るため、テスト用の信号入出力に用いることはできな
い。したがって、基準電圧の入力に使用できるDQM端
子数は制限されるので、図9の構成に基づいて、テスト
時の内部電圧を調整することは困難である。
【0036】また、かかるスクリーニング試験は、内部
回路の不良の加速を目的としているので、設定された基
準電圧よりもいくらか上昇あるいは下降させることがで
きれば充分とも考えられる。
【0037】本発明の目的は、テスト時において、基準
電圧を外部から直接入力することなくまた、外部端子を
増やすことなく内部回路に対するスクリーニング試験を
行なうことができる半導体記憶装置を提供することであ
る。
【0038】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶装置
は、基準電圧に応じて、内部回路へ供給される内部電圧
を制御する内部電圧生成回路と、基準電圧を生成する基
準電圧生成回路と、外部との間で信号を授受するための
複数の信号端子と、テスト時において、基準電圧生成回
路に対して、各信号端子への2値的な入力信号に基づい
て基準電圧の変更を指示するための基準電圧変更指示回
路とを備える。
【0039】好ましくは、テスト時において、複数の信
号端子は、第1の制御信号および第2の制御信号の入力
を受け、テスト時において、第1の制御信号の所定の組
み合わせが入力された場合に、基準電圧変更指示回路
は、第2の制御信号に基づいて基準電圧の変更を指示す
る。
【0040】好ましくは、基準電圧生成回路は、テスト
時において、入力信号に基づいた基準電圧変更指示回路
からの指示に応じて、基準電圧を通常動作時よりも高い
範囲および低い範囲において段階的に変化させる。
【0041】特に、基準電圧生成回路は、第1および第
2の電圧の間に直列に接続された第1および第2の抵抗
部と、第1および第2の抵抗部に通過電流を供給するた
めの電流供給部と、第1および第2の抵抗部でそれぞれ
生じる電圧降下の和に応じて基準電圧を生成する電圧生
成部と、第2の抵抗部の抵抗値を設定する抵抗設定部と
を含み、第1の抵抗部は、直列に接続された複数の抵抗
素子と、複数の抵抗素子にそれぞれ対応して設けられ、
各々が、対応する各抵抗素子を短絡する複数のトランジ
スタスイッチとを有し、動作時において、複数のトラン
ジスタスイッチのうちの少なくとも1つは、オフ状態で
あり、テスト時において、各トランジスタスイッチは、
選択的に活性化され、抵抗設定部は、通常動作時におい
て、第1の抵抗部と第2の抵抗部で生じる電圧降下の和
を通常動作時の基準電圧に相当するように第2の抵抗部
の抵抗値を設定する。
【0042】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または
相当部分には同一符号を付し、その説明は繰返さない。
【0043】図1は、本発明の半導体記憶装置1の全体
構成図である。図1を参照して、半導体記憶装置1は、
外部からの制御信号およびアドレス信号A0〜An
(n:自然数)に応答してランダムアクセスを実行し、
データDQの入出力を実行する。制御信号は、クロック
信号CLK、書込許可信号であるライトイネーブル信号
WE、列方向のアドレスを適当なタイミングで読込むた
めのコラムアドレスストローブ信号CAS、行方向のア
ドレスを適当なタイミングで読込むためのロウアドレス
ストローブ信号RAS、チップの選択を行なうチップセ
レクト信号CSを含む。
【0044】半導体記憶装置1は、制御信号等に応答し
て半導体記憶装置1の全体を制御するコントロール回路
100と、行列状に配置された複数のメモリセルを有す
るメモリアレイ6と、制御信号の入力を受ける制御端子
7と、アドレス信号の入力を受けるアドレス端子8と、
データDQの入出力端子であるデータ端子9とを備え
る。
【0045】半導体記憶装置は、さらに、行/列アドレ
スバッファ2と、行選択回路4と、列選択回路5とを備
える。
【0046】行/列アドレスバッファ2は、アドレス信
号A0〜Anを受けてロウアドレスRAおよびコラムア
ドレスCAを生成する。行選択回路4は、ロウアドレス
RAに応じてメモリアレイ6における行選択を実行す
る。列選択回路5は、コラムアドレスCAに応じてメモ
リアレイ6における列選択を実行する。
【0047】半導体記憶装置1は、さらにデータ入出力
回路3と、内部電圧生成回路1000とを備える。
【0048】データ入出力回路3は、データDQの入出
力を制御し、データ書込に応じてデータ端子9から入力
されたデータDQを列選択回路5に出力する。また、デ
ータ読出に応じて列選択回路5によって読み出されたデ
ータDQをデータ端子9に出力する。内部電圧生成回路
1000は、図示しないが半導体記憶装置1内における
周辺回路の電源として用いられる内部電圧(V1,V
2,V3等)を生成する。また、コントロール回路10
0から出力される制御信号φおよびテストモード信号T
Mに応じてテスト時における内部電圧の電圧レベルが調
整される。
【0049】図2は、本発明の実施の形態に従うコント
ロール回路100および内部電圧生成回路1000の概
念図である。
【0050】コントロール回路100は、制御信号(ク
ロック信号CLK、ライトイネーブル信号WE、コラム
アドレスストローブ信号CAS、ロウアドレスストロー
ブ信号RAS、チップセレクト信号CS)およびアドレ
ス信号A0の所定の組み合わせに応じた入力に基づいて
制御信号φおよびテストモード信号TMを出力する。
【0051】内部電圧生成回路1000は、アドレス信
号A1〜A15および制御信号φに基づいて基準電圧R
EF1〜REF3の上昇あるいは下降を指示する電圧レ
ベル変換指示回路210a〜210cと、基準電圧RE
F1〜REF3を生成する基準電圧生成回路300#a
〜300#cと、基準電圧REF1〜REF3にそれぞ
れ応じて内部電圧V1〜V3を生成する内部電圧生成ユ
ニット400a〜400cとを含む。
【0052】図3は、コントロール回路100の回路構
成図である。コントロール回路100は、所定の制御信
号の組み合わせに応じて、テスト時における内部電圧生
成回路1000の内部動作を指示する制御信号φおよび
テストモード信号TMを生成する。
【0053】図3を参照して、コントロール回路100
は、NAND回路101,105と、NOR回路10
2,104と、インバータ103,107〜109と、
トランスファーゲート106とを有する。NAND回路
101は、ライトイネーブル信号WE、ロウアドレスス
トローブ信号RASおよびコラムアドレスストローブ信
号CASの入力を受けてNAND論理演算結果をNOR
回路102に出力する。NAND回路105は、チップ
セレクト信号CSおよびクロック信号CLKの入力を受
けて両者のNAND論理演算結果をNOR回路102に
出力する。
【0054】トランスファーゲート106は、NOR回
路102の出力信号に応答して、アドレス信号A0をノ
ードNN1に伝達する。インバータ108は、ノードN
N1に伝達された信号を反転させてノードNN2に伝達
し、インバータ107は、ノードNN2に伝達された信
号を反転させてノードNN1に伝達する。したがって、
インバータ107および108によってラッチ回路が形
成される。なお、インバータ107は、インバータ10
8と比較して駆動能力が低いインバータである。
【0055】インバータ109は、ノードNN2に伝達
された信号の反転信号をテストモード信号TMとして出
力する。また、NOR回路104は、インバータ103
を介するNOR回路102の反転出力信号およびノード
NN2に伝達された信号に基づいてNOR論理演算結果
を制御信号φとして出力する。
【0056】例えば、ここでは、制御信号(WE,RA
S,CAS,CS,CLK)およびアドレス信号A0が
すべて「H」レベルのとき制御信号φおよびテストモー
ド信号TMは、「H」レベルとなるように設定されてい
る。それ以外の場合には、制御信号φおよびテストモー
ド信号TMは、ともに「L」レベルに設定される。
【0057】図4は、電圧レベル変換指示回路210a
の回路構成図である。電圧レベル変換指示回路210a
〜210cは、全て同一の構成であるので代表的に電圧
レベル変換指示回路210aについて説明する。電圧レ
ベル変換指示回路210aは、アドレス信号A1〜A5
および制御信号φに基づいてテスト時における基準電圧
の電圧レベルの上昇を指示する上昇指示信号UPおよび
電圧レベルの下降を指示する下降指示信号DNのいずれ
か一方を生成する。
【0058】図4を参照して、電圧レベル変換指示回路
210aは、NAND回路211,213,216と、
NOR回路212,214と、インバータ215とを有
する。
【0059】NAND回路211は、アドレス信号A1
〜A3の入力を受けてNAND論理演算結果をNOR回
路212の入力側の一方に出力する。NAND回路21
3は、アドレス信号A4,A5および制御信号φの入力
を受けてNAND論理演算結果を共にNOR回路212
および214の入力側に出力する。NAND回路216
は、インバータ215を介して入力されるアドレス信号
A1の反転信号およびアドレス信号A2,A3の入力を
受けてNAND論理演算結果をNOR回路214の入力
側の一方に出力する。NOR回路212は、NAND回
路211および213の入力に基づくNOR論理演算結
果を上昇指示信号UPとして出力する。NOR回路21
4は、NAND回路213および216の入力に基づく
NOR論理演算結果を下降指示信号DNとして出力す
る。
【0060】電圧レベル変換指示回路210aは、アド
レス信号A1〜A5の所定の組み合わせに基づいて上昇
指示信号UPおよび下降指示信号DNのいずれか一方を
「H」レベルに設定する。なお、制御信号φは、電圧レ
ベル変換指示回路210aの活性化信号である。すなわ
ち、制御信号φが「L」レベルのときには、アドレス信
号A1〜A5の組み合わせに係らず上昇指示信号UPお
よび下降指示信号DNは、共に「L」レベルである。し
たがって、テスト時以外においては、基準電圧の電圧レ
ベルの上昇あるいは下降を指示することはない。
【0061】例えば、ここでは、アドレス信号A1〜A
5および制御信号φが全て「H」レベルのとき、上昇指
示信号UPが「H」レベルに設定される。これに応答し
て、テスト時における基準電圧が上昇する。アドレス信
号A1のみが「L」レベルでそれ以外の信号が「H」レ
ベルのとき下降指示信号DNが「H」レベルになるよう
に設定されている。これに応答してテスト時における基
準電圧が下降する。
【0062】電圧レベル変換指示回路210bおよび2
10cの回路構成についても同様であるのでその詳細な
説明は繰り返さない。電圧レベル変換指示回路210b
は、アドレス信号A6〜A10の所定の組み合わせに応
じて上昇指示信号UPおよび下降指示信号DNを生成す
る。また、電圧レベル変換指示回路210cは、アドレ
ス信号A11〜A15の所定の組み合わせに応じて上昇
指示信号UPおよび下降指示信号DNを生成する。
【0063】図5は、本発明の実施の形態に従う基準電
圧生成回路300#aの回路構成図である。ここでは、
代表的に基準電圧生成回路300#aについて説明する
が、基準電圧生成回路300#bおよび300#cも同
一の回路構成を有する。
【0064】図5を参照して、基準電圧生成回路300
#aは、図9に示した従来技術の基準電圧生成回路30
0aと比較して、カウンタ部390をさらに含む点と、
基準電圧設定回路350を基準電圧設定回路380に置
換した点とで異なる。
【0065】基準電圧設定回路380は、基準電圧設定
回路350と比較して、テスト時における基準電圧レベ
ルを設定するテスト電圧設定回路370をさらに有する
点で異なる。他の回路については、図9において上述し
たのと同様であるので、その詳細な説明は繰り返さな
い。
【0066】テスト電圧設定回路370は、テスト時に
おいて、通常時における定電圧Vn6を段階的に上昇も
しくは下降させることを目的とする。
【0067】テスト電圧設定回路370は、Pチャンネ
ルMOSトランジスタ371〜378と、インバータ3
79とを有する。
【0068】PチャンネルMOSトランジスタ371〜
374は、内部ノードN6とPチャンネルMOSトラン
ジスタ352との間に直列に接続され、それぞれのゲー
トは、接地電圧GNDと接続される。したがって、Pチ
ャンネルMOSトランジスタ371〜374は、上述し
たPチャンネルMOSトランジスタ353〜356と同
様に抵抗素子として作用する。
【0069】また、PチャンネルMOSトランジスタ3
75〜378は、PチャンネルMOSトランジスタ37
1〜374それぞれに対応し、対応するPチャンネルM
OSトランジスタを短絡するためのトランジスタスイッ
チとして設けられる。各PチャンネルMOSトランジス
タ375〜378のゲートは、カウンタ部390からの
入力により制御される。ただし、PチャンネルMOSト
ランジスタ378のゲートは、インバータ379を介す
るカウンタ部390の出力信号の反転信号入力を受け
る。
【0070】通常時には、カウンタ部390から入力さ
れる信号は、全て「L」レベルであるものとする。これ
に伴い通常時においては、PチャンネルMOSトランジ
スタ374のみが抵抗素子として作用するように設定す
る。そうすると、テスト時においては、チューニング回
路340におけるチューニングの動作について上述した
のと同様にカウンタ部390によって抵抗素子として作
用するPチャンネルMOSトランジスタ371〜374
の合成チャネル抵抗が調整され、内部ノードN6の電圧
レベルである定電圧Vn6が設定される。したがって、
通常時に用いられる定電圧Vn6の電圧レベルをテスト
時においてさらに上昇あるいは下降させることが本発明
では可能である。
【0071】たとえば、PチャンネルMOSトランジス
タ371〜374のチャネル抵抗が1:2:4:8であ
るとする。テスト電圧設定回路370のチャネル抵抗の
合成チャネル抵抗をRdとする。初期状態においては、
PチャンネルMOSトランジスタ375〜377が導通
しておりPチャンネルMOSトランジスタ378が非導
通状態とする。PチャンネルMOSトランジスタ374
のみが抵抗素子として作用する。
【0072】したがって、仮にPチャンネルMOSトラ
ンジスタ378を導通させるならば合成抵抗Rdの値は
初期状態から下がり、逆にPチャンネルMOSトランジ
スタ375を非導通状態とするならば合成抵抗Rdの値
は初期状態から上がる。このPチャンネルMOSトラン
ジスタ375〜378の導通あるいは非導通を選択的に
カウンタ部390で実行することにより、テスト時にお
ける定電圧Vn6を段階的に上昇あるいは下降させるこ
とができる。
【0073】チューニング回路340は、図9の基準電
圧生成回路300aにおいて、PチャンネルMOSトラ
ンジスタ352〜355の合成チャネル抵抗Rcを調整
して、設計段階での基準電圧の目標レベルのずれを補正
する旨説明した。本発明においては、初期状態におい
て、テスト電圧設定回路370のPチャンネルMOSト
ランジスタ374は、通常動作時に抵抗素子として作用
するためPチャンネルMOSトランジスタ374のチャ
ネル抵抗をさらに加えた合成チャネル抵抗Rcを調整す
ることにより設計段階での基準電圧の目標レベルのずれ
を補正するチューニングが実行される。
【0074】カウンタ部390は、カウンタ500a〜
500dを有する。カウンタ部390は、上昇指示信号
UP、下降指示信号DNおよびテストモード信号TMの
入力に応じて、テスト電圧設定回路370のチューニン
グを実行するものである。
【0075】カウンタ500a〜500dは、それぞれ
上昇指示信号UP、下降指示信号DN、テストモード信
号TMおよびカウンタ入力信号CINの入力を受けて、
出力信号OUTおよびカウンタ出力信号COUTを生成
する。
【0076】また、カウンタ500a〜500dのそれ
ぞれの出力信号OUTは、トランジスタスイッチである
PチャンネルMOSトランジスタ375〜378のゲー
トにそれぞれ伝達される。
【0077】また、カウンタ500aのカウンタ出力信
号COUTは、次段のカウンタ500bにカウンタ入力
信号として入力される。カウンタ500cおよび500
dも同様にして、各カウンタのカウンタ出力信号COU
Tが次段のカウンタのカウンタ入力信号CINとして入
力される。尚、カウンタ500aのカウンタ入力信号C
INは、電源電圧VCCすなわち「H」レベルが常に入
力されている。
【0078】カウンタ500a〜500dは、同一の構
成であるので代表的にカウンタ500aについて説明す
る。
【0079】図6は、カウンタ500aの回路構成図で
ある。図6を参照して、カウンタ500aは、NOR回
路501,506と、ゲート回路520a,520b,
540と、ラッチ制御回路510と、インバータ50
4,505,507,508と、NチャンネルMOSト
ランジスタ502,503と、PチャンネルMOSトラ
ンジスタ530,531とを有する。
【0080】ゲート回路540は、カウンタ入力信号C
INに応答して、ノードN11およびノードN12に伝
達されたいずれか一方の信号をラッチ制御回路510に
出力する。ゲート回路540は、トランスファーゲート
541,542と、インバータ543とを有する。
【0081】トランスファーゲート541および542
のそれぞれのゲートは、カウンタ入力信号CINおよび
インバータ543を介する反転信号を共に受け、相補的
にいずれか一方がオン/オフとされる。
【0082】例えば、カウンタ入力信号CINが「H」
レベルのときノードN12に伝達された信号がラッチ制
御回路510に出力される。一方、カウンタ入力信号C
INが「L」レベルのときノードN11に伝達された信
号がラッチ制御回路510に出力される。
【0083】NOR回路501は、上昇指示信号UPお
よび下降指示信号DNの入力を受けてNOR論理演算結
果を出力し、ラッチ制御回路510を活性化させる。
【0084】ラッチ制御回路510は、NOR回路50
1の論理演算結果に応答して、ゲート回路540から出
力された信号をラッチする。ラッチ制御回路510は、
トランスファーゲート512,515と、インバータ5
11,513,514とを有する。
【0085】トランスファーゲート512および515
は、NOR回路501からの出力信号およびインバータ
511を介するその反転信号をそれぞれ受けて相補的に
オン/オフとされる。トランスファーゲート512は、
ゲート回路540から出力された信号をNOR論理演算
結果に応答してノードN13に伝達する。インバータ5
13は、ノードN13に伝達された信号を反転させてノ
ードN14に伝達し、インバータ514は、ノードN1
4に伝達された信号を反転させてノードN13に伝達す
る。したがって、この2つのインバータ513および5
14によりラッチ回路が形成される。トランスファーゲ
ート515は、ノードN14に伝達された信号をNOR
論理演算結果に応答してノードN10に伝達する。な
お、インバータ514は、インバータ513と比較して
駆動能力が低いインバータである。すなわち、上昇指示
信号UPおよび下降指示信号DNのいずれか一方の立ち
上がりに応答してゲート回路540からの出力信号をラ
ッチし、立下りに応答してラッチした信号を出力する。
【0086】インバータ504は、ノードN10に伝達
された信号を反転させてノードN11に伝達し、インバ
ータ505は、ノードN11に伝達された信号を反転さ
せてノードN10に伝達する。したがって、この2つの
インバータ504および505によりラッチ回路が形成
される。インバータ508は、ノードN11に伝達され
た信号を反転し、ノードN12に伝達された信号を出力
信号OUTとする。なお、インバータ505は、インバ
ータ504と比較して駆動能力の低いインバータであ
る。
【0087】ゲート回路520aは、トランスファーゲ
ート522aおよびインバータ521aを有し、上昇指
示信号に応答してノードN11に伝達された信号をNO
R回路506の入力側の一方のノードN15に伝達す
る。ゲート回路520bは、トランスファーゲート52
2bおよびインバータ521bを有し、下降指示信号に
応答してノードN12に伝達された信号をNOR回路5
06の入力側の一方のノードN15に伝達する。
【0088】PチャンネルMOSトランジスタ530お
よび531は、電源電圧VCCとノードN15との間に
直列に接続され、それぞれのゲートは、上昇指示信号U
Pおよび下降指示信号DNの入力を受ける。したがっ
て、テスト時以外においては、上昇指示信号UPおよび
下降指示信号DNは、共に「L」レベルであるためノー
ドN15は、電源電圧VCCにより常に「H」レベルに
設定されている。したがって、NOR回路506から出
力されるカウンタ出力信号COUTは、初期状態におい
て「L」レベルに設定される。
【0089】NチャンネルMOSトランジスタ502お
よび503は、接地電圧GNDとノードN14およびノ
ードN10の間にそれぞれ接続され、それぞれのゲート
は、インバータ507を介するテストモード信号TMの
入力を受ける。すなわちテストモード信号TMが「L」
レベルのとき、すなわち初期状態のときは、ノードN1
4およびノードN10は、「L」レベルに固定されてい
る。したがって、出力信号OUTは、「L」レベルに設
定されている。
【0090】ここで、一例としてテスト時において、す
なわちテストモード信号TMが「H」レベルにおいて、
基準電圧REF1を1段階(レベル+1とも称する)上
げる場合のカウンタ部390の動作について説明する。
初期状態においては、カウンタ500a〜500dの出
力信号OUTは、全て「L」レベルである。
【0091】カウンタ500aにおいて、上昇指示信号
UPが入力された場合、トランスファーゲート542が
導通し、ノードN12に伝達される信号がラッチ制御回
路510に入力され、ラッチされる。すなわち初期状態
においてノードN12の電圧レベルが「L」レベルであ
るためノードN14の電圧レベルは、「H」レベルにラ
ッチされる。
【0092】また、カウンタ500aにおいて、上昇指
示信号UPが入力された場合、ゲート回路520aが導
通し、ノードN11に伝達される電圧信号がNOR回路
506に入力され、NOR論理演算結果であるカウンタ
出力信号COUTは、「L」レベルとなる。したがっ
て、カウンタ500bにおいて、カウンタ入力信号CI
Nは「L」レベルであるためゲート回路540に含まれ
るトランスファーゲート541が導通し、ラッチ制御回
路510において、ノードN14は、「L」レベルにラ
ッチされる。
【0093】また、NOR回路506のNOR論理演算
結果であるカウンタ出力信号COUTは、「L」レベル
となる。
【0094】同様にカウンタ500cおよびカウンタ5
00dについても各カウンタ出力信号COUTは、
「L」レベルとなり、各ラッチ制御回路510において
ノードN14は、「L」レベルにラッチされる。
【0095】次に、カウンタ500aは、上昇指示信号
UPが立下りに応答して、ラッチ制御回路510におい
てラッチしていた信号をノードN12に伝達する。すな
わち、出力信号OUTは、「H」レベルに設定される。
カウンタ500b〜500dについても各ラッチ制御回
路510でラッチしていた信号をノードN12に伝達
し、各出力信号OUTは、「L」レベルに設定される。
【0096】ここで、再び図5を参照して、ここで、P
チャンネルMOSトランジスタ371〜374のチャネ
ル抵抗が上述した例で示したように、それぞれ1:2:
4:8であるとすると、上昇指示信号UPに応答して、
PチャンネルMOSトランジスタ375および378
は、非導通状態となり、PチャンネルMOSトランジス
タ376および377は、導通状態となるため合成チャ
ネル抵抗Rdが増加する。これに伴い、上述したよう
に、定電流Ictと合成チャネル抵抗Rdの増加分との
積に相当する電圧ΔVだけ定電圧Vn6が上昇し、テス
ト時における基準電圧を設定された基準電圧から1段階
上昇させることができる。
【0097】図7(A)は、上昇指示信号UP(「H」
レベル)を順に入力した場合のカウンタ500a〜50
0dの出力信号OUTの遷移を示す図である。すなわ
ち、上記の具体例を用いた場合、段階的に合成チャネル
抵抗Rdが増加するため、初期状態レベル0〜レベル+
7までテスト時における基準電圧REF1を段階的に上
昇させることが可能となる。
【0098】図7(B)は、下降指示信号DN(「H」
レベル)を順に入力した場合のカウンタ500a〜50
0dの出力信号OUTの遷移を示す図である。すなわ
ち、上記の具体例を用いた場合、段階的に合成チャネル
抵抗Rdが減少するため、初期状態レベル0〜レベル−
7までテスト時における基準電圧REF1を段階的に下
降させることが可能となる。
【0099】このような構成とすることにより、上昇指
示信号UPおよび下降指示信号DNにそれぞれ応答して
テスト電圧設定回路の合成チャネル抵抗Rdを段階的に
増加あるいは減少させることができる。したがって、テ
スト時において、内部ノードN6の定電圧Vn6の電圧
レベルを段階的に上昇あるいは下降させることができる
ため基準電圧の電圧レベルを所望の電圧レベルに設定す
ることができる。これに伴い、内部電圧の電圧レベルも
基準電圧の電圧レベルに追従して設定することができ
る。
【0100】本構成とすることにより、使用可能な外部
端子の端子数を減少させることなく、テスト時における
内部電圧を基準電圧REF1の電圧レベルを段階的に上
昇あるいは下降させることにより調整することが可能と
なり、スクリーニング試験を効率的に実行することがで
きる。
【0101】なお、上記において抵抗素子として作用す
るトランジスタとして、PチャンネルMOSトランジス
タを用いる構成について示したが、抵抗素子として作用
するNチャンネルMOSトランジスタを用いた構成とす
ることも可能である。
【0102】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【0103】
【発明の効果】請求項1および2記載の半導体記憶装置
は、テスト時において信号端子への2値的な入力信号に
基づいて基準電圧の変更を指示することができる。した
がって、テスト専用の外部端子を用いて基準電圧のレベ
ルを直接設定する必要が無く、使用可能な信号端子を減
らすことなく内部電圧を調整してスクリーニング試験を
効率的に実行できる。
【0104】請求項3記載の半導体記憶装置は、テスト
時において基準電圧を段階的に高い範囲および低い範囲
において変化させることができるため、スクリーニング
試験の精度性を向上させることができる。
【0105】請求項4記載の半導体記憶装置は、テスト
時に選択的に活性化されるトランジスタスイッチを用い
て第1の抵抗部における抵抗値を調整することができ
る。したがって、簡易に基準電圧を変更することができ
スクリーニング試験の操作性を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の半導体記憶装置1の全体構成図であ
る。
【図2】 本発明の実施の形態に従うコントロール回路
100および内部電圧生成回路1000の概念図であ
る。
【図3】 コントロール回路100の回路構成図であ
る。
【図4】 電圧レベル変換指示回路210aの回路構成
図である。
【図5】 本発明の実施の形態に従う基準電圧生成回路
300#aの回路構成図である。
【図6】 カウンタ500aの回路構成図である。
【図7】 上昇指示信号UPおよび下降指示信号DNを
順に入力した場合のカウンタ500a〜500dの出力
信号OUTの遷移を示す図である。
【図8】 従来の内部電圧を生成する内部電圧生成回路
20の概念図である。
【図9】 基準電圧REF1を生成する基準電圧生成回
路300aの回路構成図である。
【図10】 チューニング回路340の回路構成図であ
る。
【符号の説明】
1 半導体記憶装置、2 行/列アドレスバッファ、3
データ入出力回路、4 行選択回路、5 列選択回
路、6 メモリアレイ、7 制御端子、8 アドレス端
子、9 データ端子、20,1000 内部電圧生成回
路、100 コントロール回路、210a〜210c
電圧レベル変換指示回路、300a〜300c,300
#a〜300#c 基準電圧生成回路、400a〜40
0c 内部電圧生成ユニット、500a〜500d カ
ウンタ。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基準電圧に応じて、内部回路へ供給され
    る内部電圧を制御する内部電圧生成回路と、 前記基準電圧を生成する基準電圧生成回路と、 外部との間で信号を授受するための複数の信号端子と、 テスト時において、前記基準電圧生成回路に対して、各
    前記信号端子への2値的な入力信号に基づいて前記基準
    電圧の変更を指示するための基準電圧変更指示回路とを
    備える、半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記テスト時において、前記複数の信号
    端子は、第1の制御信号および第2の制御信号の入力を
    受け、 前記テスト時において、前記第1の制御信号の所定の組
    み合わせが入力された場合に、前記基準電圧変更指示回
    路は、前記第2の制御信号に基づいて前記基準電圧の変
    更を指示する、請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記基準電圧生成回路は、 前記テスト時において、前記入力信号に基づいた前記基
    準電圧変更指示回路からの指示に応じて、前記基準電圧
    を通常動作時よりも高い範囲および低い範囲において段
    階的に変化させる、請求項1記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記基準電圧生成回路は、 第1および第2の電圧の間に直列に接続された第1およ
    び第2の抵抗部と、 前記第1および第2の抵抗部に通過電流を供給するため
    の電流供給部と、 前記第1および第2の抵抗部でそれぞれ生じる電圧降下
    の和に応じて前記基準電圧を生成する電圧生成部と、 前記第2の抵抗部の抵抗値を設定する抵抗設定部とを含
    み、 前記第1の抵抗部は、 直列に接続された複数の抵抗素子と、 前記複数の抵抗素子にそれぞれ対応して設けられ、各々
    が、対応する各前記抵抗素子を短絡する複数のトランジ
    スタスイッチとを有し、 通常動作時において、前記複数のトランジスタスイッチ
    のうちの少なくとも1つは、オフ状態であり、 前記テスト時において、各前記トランジスタスイッチ
    は、選択的に活性化され、 前記抵抗設定部は、前記通常動作時において、前記第1
    の抵抗部と前記第2の抵抗部で生じる電圧降下の和を前
    記通常動作時の前記基準電圧に相当するように前記第2
    の抵抗部の抵抗値を設定する、請求項3記載の半導体記
    憶装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100907930B1 (ko) 2007-07-03 2009-07-16 주식회사 하이닉스반도체 테스트 시간을 줄일 수 있는 반도체 메모리 장치
JP2009300185A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Winbond Electron Corp 回路群及びそのテスト方法とテスト装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004071000A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
DE102004004785A1 (de) * 2004-01-30 2005-08-25 Infineon Technologies Ag Spannungs-Pumpen-Anordnung für Halbleiter-Bauelemente
KR100691486B1 (ko) * 2004-07-13 2007-03-09 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리소자

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3738280B2 (ja) * 2000-01-31 2006-01-25 富士通株式会社 内部電源電圧生成回路
JP2002042471A (ja) * 2000-07-26 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2002231000A (ja) * 2001-02-05 2002-08-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100907930B1 (ko) 2007-07-03 2009-07-16 주식회사 하이닉스반도체 테스트 시간을 줄일 수 있는 반도체 메모리 장치
US7646656B2 (en) 2007-07-03 2010-01-12 Hynix Semiconductor, Inc. Semiconductor memory device
JP2009300185A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Winbond Electron Corp 回路群及びそのテスト方法とテスト装置

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