JP2003233989A - 半導体記憶装置及びプリチャージ方法 - Google Patents

半導体記憶装置及びプリチャージ方法

Info

Publication number
JP2003233989A
JP2003233989A JP2002031090A JP2002031090A JP2003233989A JP 2003233989 A JP2003233989 A JP 2003233989A JP 2002031090 A JP2002031090 A JP 2002031090A JP 2002031090 A JP2002031090 A JP 2002031090A JP 2003233989 A JP2003233989 A JP 2003233989A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit line
sense amplifier
circuit
precharging
precharge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002031090A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiya Mishiro
俊哉 三代
Toshikazu Nakamura
俊和 中村
Satoshi Eto
聡 江渡
Ayako Sato
綾子 佐藤
Masato Matsumiya
正人 松宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2002031090A priority Critical patent/JP2003233989A/ja
Priority to US10/267,873 priority patent/US6819610B2/en
Priority to KR1020020063427A priority patent/KR100793671B1/ko
Publication of JP2003233989A publication Critical patent/JP2003233989A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/12Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4094Bit-line management or control circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、SRAMを模擬するオートプリチャ
ージ機能を備え、ページモード及びバーストモードでデ
ータを読み出すことが可能なDRAMを提供することを
目的とする。 【解決手段】半導体記憶装置は、メモリセルにトランジ
スタを介して接続される第1のビット線と、転送ゲート
と、第1のビット線に転送ゲートを介して接続される第
2のビット線と、第2のビット線に接続されるセンスア
ンプと、第1のビット線をプリチャージする第1のプリ
チャージ回路と、第2のビット線をプリチャージする第
2のプリチャージ回路を含むことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に半導体記憶
装置に関し、詳しくはプリチャージを実行する半導体記
憶装置に関する。
【従来の技術】従来から携帯電話等のある種の電子機器
にはSRAM(Static Random AccessMemory)がメモリ
装置として使用されているが、SRAMは集積度が低
く、容量を大きくするとコストが大幅に増えてしまうと
いう問題がある。これに対してDRAMは、低コストで
大記憶容量を実現するに適している。従って、SRAM
を使用した構成の過去の膨大な蓄積を生かすために、S
RAMと同一のインターフェースを備えたDRAMを提
供することが望まれる。
【0002】DRAMではメモリセルが保持するデータ
を周期的にリフレッシュする必要があるが、SRAMで
はリフレッシュ動作は必要ない。従って、リフレッシュ
の必要がないSRAMを模擬するDRAM(擬似SRA
M)では、外部からは見えない形且つ適切なリフレッシ
ュタイミングで、内部的にリフレッシュ動作を自動的に
実行するよう構成される。
【0003】まずビット線対をVcc/2にプリチャー
ジしておく。読み出し時にワード線を立ち上げるとセル
の繋がっているビット線対に差電位が生じるので、これ
をセンスアンプで増幅して読み出す。その後回路内部で
設定した期間が経過すると、ワード線を立ち下げ、ビッ
ト線対をVcc/2レベルに固定する自動プリチャージ
(オートプリチャージ)動作を実行することで読み出し
作業を完了する。
【0004】また疑似SRAMにおいては、読み出し或
いは書き込み動作の終了後にビット線を直ちにプリチャ
ージ電位(Vcc/2)に設定することで、セルとビッ
ト線との間で生じる電荷のリークを最小限に抑制するこ
とが出来る。これにより、リフレッシュ特性を改善する
ことが可能となる。
【発明が解決しようとする課題】上記のような疑似SR
AMにおいては、データを読み出す際にオートプリチャ
ージを実行するので、センスアンプのビット線対は読み
出し動作の後に、Vcc/2レベルに自動的に固定され
てしまう。この結果、同一ワード線上の異なるコラムア
ドレスへのアクセスが連続する場合であっても、各デー
タアクセスの度にそのワード線を立ち上げる動作が必要
になる。従って、同一ワード線上へのアクセスの場合
に、従来のDRAMのページモードのような高速なデー
タの読み出しを実行することが出来ない。
【0005】以上の点を鑑み、本発明は、SRAMを模
擬するオートプリチャージ機能を備え、ページモード及
びバーストモードでデータを読み出すことが可能なDR
AMを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】本発明による半導体記憶
装置は、メモリセルにトランジスタを介して接続される
第1のビット線と、転送ゲートと、該第1のビット線に
該転送ゲートを介して接続される第2のビット線と、該
第2のビット線に接続されるセンスアンプと、該第1の
ビット線をプリチャージする第1のプリチャージ回路
と、該第2のビット線をプリチャージする第2のプリチ
ャージ回路と、該転送ゲートを閉じて該第1のプリチャ
ージ回路により該第1のビット線をプリチャージした後
に該第2のプリチャージ回路により該第2のビット線を
プリチャージするよう制御する制御回路を含むことを特
徴とする。
【0006】上記半導体記憶装置においては、メモリセ
ル部分の第1のビット線をプリチャージする第1のプリ
チャージ回路と、センスアンプ部分の第2のビット線を
プリチャージする第2のプリチャージ回路とが、独立し
て設けられる。従って、転送ゲートを閉じて第1のプリ
チャージ回路によりメモリセル部分のビット線をプリチ
ャージした後に、第2のプリチャージ回路によりセンス
アンプ部分のビット線をプリチャージするよう制御する
ことが可能となる。センスアンプ部分のビット線をプリ
チャージする迄の期間は、センスアンプにデータが保持
されているので、ページモード及びバーストモードによ
り同一のローアドレス上の複数のコラムアドレスからデ
ータを読み出すことが出来る。
【0007】またセンスアンプ部分のビット線をプリチ
ャージする際には、寄生容量の大きなメモリセル部分の
ビット線は既にオートプリチャージされており、センス
アンプを非駆動状態にしてセンスアンプ部分のビット線
だけをプリチャージすればよい。従って、高速にプリチ
ャージ動作を実行して、次の読み出し或いは書き込み動
作に移行することが可能である。
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例を添付の
図面を用いて詳細に説明する。
【0008】図1は、本発明による半導体記憶装置の概
略構成を示す図である。
【0009】図1の半導体記憶装置は、電源コントロー
ルユニット11、タイミングコントロールユニット1
2、ローアドレスラッチ&バッファユニット13、コラ
ムアドレスラッチ&バッファユニット14、コラムデコ
ーダ15、ローデコーダ16、出力データコントロール
ユニット17、入出力データバッファ18、入力データ
ラッチコントロールユニット19、センススイッチ2
0、及びメモリセルアレイ21を含む。
【0010】電源コントロールユニット11は、外部電
源をもとに内部で生成する電源電圧をコントロールす
る。タイミングコントロールユニット12は、外部から
供給されるCE2、/CE1、/WE、/OE等の制御信
号に基づいて、クロック同期で各種内部回路をコントロ
ールする回路である。ローアドレスラッチ&バッファユ
ニット13は、外部から供給されるローアドレスをラッ
チ及びバッファし、バッファしているローアドレスをロ
ーデコーダ16に供給する。コラムアドレスラッチ&バ
ッファユニット14は、外部から供給されるコラムアド
レスをラッチ及びバッファし、バッファしているコラム
アドレスをコラムデコーダ15に供給する。
【0011】コラムデコーダ15は、コラムアドレスラ
ッチ&バッファユニット14から供給されるコラムアド
レスをデコードし、コラムアドレスで指定されるコラム
選択線を活性化する。ローデコーダ16は、ローアドレ
スラッチ&バッファユニット13から供給されるローア
ドレスをデコードし、ローアドレスで指定されるワード
線を活性化する。活性化されたワード線に接続されるメ
モリセルのデータは、ビット線に読み出されセンスアン
プで増幅される。読み出し動作の場合、センスアンプで
増幅されたデータは、活性化されたコラム選択線により
選択され、出力データコントロールユニット17及び入
出力データバッファ18を介して半導体記憶装置外部に
出力される。書き込み動作の場合、半導体記憶装置外部
から入出力データバッファ18及び入力データラッチコ
ントロールユニット19を介して書き込みデータが供給
され、活性化されたコラム選択線により選択されるコラ
ムアドレスのセンスアンプに書き込まれる。この書き込
みデータとメモリセルから読み出され再書き込みされる
べきデータとが、活性化されたワード線に接続されるメ
モリセルに書き込まれる。これらのワード線、ビット
線、センスアンプ等はメモリセルアレイ21に設けられ
ている。
【0012】センススイッチ20は、書き込み動作の場
合は入力データラッチコントロールユニット19からの
書き込みデータをメモリセルアレイ21に供給し、読み
出し動作の場合はメモリセルアレイ21からの読み出し
データを出力データコントロールユニット17に供給す
るために、データ伝送経路を切り替える。出力データコ
ントロールユニット17によるデータ出力動作は、タイ
ミングコントロールユニット12によりアウトプットイ
ネーブル信号OEに応じて制御される。
【0013】入力データラッチコントロールユニット1
9は、書き込みデータを格納する入力データラッチを含
む。SRAMを模擬するDRAMにおいては、読み出し
動作の場合、外部から入力されるアドレスのアドレス遷
移が検出されると遷移後のアドレスに対するコア動作を
実行して、メモリセルアレイ21からデータを読み出
す。また書き込み動作の場合には、外部から入力される
アドレスのアドレス遷移が検出されると遷移後のアドレ
スに対するコア動作を実行するが、入力データラッチの
データをメモリセルアレイ21へ実際に書き込む動作は
アドレス確定まで待つ必要があるために次の書き込みサ
イクルで実行する。このような動作によって、SRAM
と同様のインターフェースを提供することが出来る。な
おアドレス変化なく書き込み動作に続いて読み出し動作
を実行する場合には、メモリセルアレイ21にはデータ
はまだ書き込まれておらず入力データラッチに残ってい
る状態であるので、メモリセルアレイ21からではなく
入力データラッチからデータを読み出すように、センス
スイッチ20を制御する。
【0014】図2は、本発明によるセンスアンプの周辺
回路を示す図である。
【0015】図2の回路は、NMOSトランジスタ31
乃至33、PMOSトランジスタ34乃至36、NMO
Sトランジスタ37乃至51を含む。
【0016】NMOSトランジスタ31乃至33及びP
MOSトランジスタ34乃至36はセンスアンプを構成
し、ビット線BL及び/BL或いはビット線BL’及び
/BL’間の電位を増幅することでビット線に接続され
るデータを読み出す。読み出されたデータは、コラム選
択信号clszをHIGHにすることで、NMOSトラ
ンジスタ46及び47を介して、グローバルデータ線の
データgdbz及びgdbxとして読み出される。或い
はコラム選択信号clszをHIGHにすることで、N
MOSトランジスタ46及び47を介して、グローバル
データ線のデータgdbz及びgdbxをビット線に転
送する。なおセンスアンプ駆動信号lez及びlex
は、センスアンプを電源電位及びグランド電位に接続し
て、センスアンプを駆動するための信号である。
【0017】NMOSトランジスタ48及び49は、セ
ンスアンプとビット線BL及び/BLとの接続・非接続
を制御する。またNMOSトランジスタ50及び51
は、センスアンプとビット線BL’及び/BL’との接
続・非接続を制御する。NMOSトランジスタ48及び
49を転送制御信号blt1によりオンすることで、ビ
ット線BL及び/BLをセンスアンプに接続する。或い
は、NMOSトランジスタ50及び51を転送制御信号
blt2によりオンすることで、ビット線BL’及び/
BL’をセンスアンプに接続する。
【0018】NMOSトランジスタ43乃至45は、プ
リチャージ信号brsx0がHIGHになると、センス
アンプ部分のビット線を電位vprにプリチャージする
と共にビット線間の電位をイコライズする。NMOSト
ランジスタ37乃至39は、プリチャージ信号brsx
1がHIGHになると、ビット線BL及び/BLを電位
vprにプリチャージすると共にビット線間の電位をイ
コライズする。また同様に、NMOSトランジスタ40
乃至42は、プリチャージ信号brsx2がHIGHに
なると、ビット線BL’及び/BL’を電位vprにプ
リチャージすると共にビット線間の電位をイコライズす
る。
【0019】本発明においては、ビット線BL及び/B
L用のプリチャージ回路であるNMOSトランジスタ3
7乃至39を設けると共に、ビット線BL’及び/B
L’用のプリチャージ回路であるNMOSトランジスタ
40乃至42を設けることで、センスアンプ部分のプリ
チャージ動作とは独立してビット線BL及び/BL及び
ビット線BL’及び/BL’のプリチャージ動作を実行
することが出来る。
【0020】図3は、図2の回路の動作を説明する図で
ある。図4は、比較対象として従来のオートプリチャー
ジ機能を有するDRAMのコア動作を示す図である。
【0021】図3において、まずプリチャージ信号br
sx1をHIGH(昇圧電位Vp)にすることでビット
線BL及び/BLを電位vpr(=Vcc/2)にプリ
チャージする。その後動作開始を示すアクティブ信号a
ctがHIGHになり動作の開始を指示すると、センス
アンプ駆動信号lez及びlexがそれぞれLOW及び
HIGHになり、センスアンプを非駆動の状態とする。
更にプリチャージ信号brsx0をHIGH(昇圧電位
Vp)とすることで、センスアンプ部分のビット線を電
位vpr(=Vcc/2)にプリチャージする。なおこ
の期間、転送制御信号blt1はLOWであり、ビット
線BL及び/BLとセンスアンプとは分離されている。
【0022】その後、転送制御信号blt1をHIGH
にすることでビット線BL及び/BLとセンスアンプと
を接続し、ワード線選択信号WLをHIGHにすること
で選択ローアドレスのメモリセルをビット線BL及び/
BLに接続する。これによりメモリセルのデータがビッ
ト線BL及び/BLに読み出され、ビット線の電位bl
及び/blがプリチャージ電位Vcc/2から変化す
る。その後センスアンプ駆動信号lez及びlexをそ
れぞれHIGH及びLOWとすることで、センスアンプ
を駆動して、ビット線の電位bl及び/blを増幅す
る。ビット線の電位がbl及び/bl増幅されている期
間に、コラム選択によりビット線にアクセスする。例え
ば、読み出し動作時には、この増幅されたビット線の電
位bl及び/blのデータを、コラム選択により読み出
す。
【0023】このときワード線選択信号WLをLOWに
する。また転送制御信号blt1をLOWにすること
で、ビット線BL及び/BLをセンスアンプから切り離
す。
【0024】コラム選択によるアクセス後に、オートプ
リチャージ機能によりプリチャージ信号brsx1をH
IGHにすることでビット線BL及び/BLをプリチャ
ージする。これによりビット線の電位bl及び/blは
電位vpr(=Vcc/2)に設定される。このときセ
ンスアンプは、ビット線から切り離されているのでリセ
ットされない。次のアクティブ信号actが入力される
まで、センスアンプ駆動信号lez及びlexはそれぞ
れHIGH及びLOWのままであり、センスアンプのデ
ータは保持されている。このアクティブ信号actはロ
ーアドレスが変化したことを検出して生成される信号で
あり、新たなローアドレスに対するアクセス動作の開始
を示す信号である。
【0025】なお上記動作は、ビット線BL及び/BL
に接続されるメモリセルにアクセスする場合の動作を説
明したが、ビット線BL’及び/BL’に接続されるメ
モリセルにアクセスする場合の動作も同様である。
【0026】従来のDRAMコアの構成では、図2にお
いてNMOSトランジスタ37乃至39及びNMOSト
ランジスタ40乃至42からなるビット線専用のプリチ
ャージ回路が設けられていない。その場合には、コラム
アクセス後に図4のAで示すタイミングにおいてセンス
アンプ駆動信号lez及びlexをそれぞれLOW及び
HIGHにすることでセンスアンプを非駆動として、更
にオートプリチャージ機能によりBで示すタイミングに
おいてプリチャージ信号brsxをHIGHにすること
で、センスアンプ部分及びビット線BL及び/BLを同
時にプリチャージする。
【0027】このように従来はコラムアクセス後にセン
スアンプ部分及びビット線BL及び/BLを同時にプリ
チャージしていたのに対して、本発明では、コラムアク
セス後にセンスアンプ部分とビット線BL及び/BLと
を分離して、メモリセル部分のビット線BL及び/BL
だけをオートプリチャージ機能によりプリチャージす
る。センスアンプ部分は駆動状態としておき、ローアド
レス遷移によるアクセス動作開始を指示するアクティブ
信号が到来するまで、センスアンプのデータを保持して
おく。従って、同一のローアドレス上の異なるコラムア
ドレスをアクセスする場合には、ワード線を再度立ち上
げることなく、センスアンプに保持されているデータを
読み出せばよいので、高速なデータ読み出しが可能とな
る。またアクティブ信号に応じてセンスアンプをプリチ
ャージする際には、寄生容量の大きなビット線BL及び
/BLは既にオートプリチャージされており、非駆動状
態のセンスアンプ部分だけをプリチャージすればよいの
で、高速にプリチャージ動作を実行して次の読み出し或
いは書き込み動作に移行することが可能である。
【0028】図5は、本発明において同一のローアドレ
ス上の異なるコラムアドレスをアクセスする動作を示す
図である。
【0029】図5において、ビット線電位bl及び/b
lがセンスアンプにより増幅されると、ワード線を非活
性状態にし、その後センスアンプをビット線から切り離
す。更にプリチャージ信号brsx1を活性化すること
で、ビット線BL及び/BLをオートプリチャージす
る。外部よりコラムアドレスを切り替えて同一のワード
線に繋がるメモリセルをアクセスする場合、非同期式疑
似SRAMではコラムアドレスに対応するコラム選択線
clを活性化させる。これにより、データを保持してい
るセンスアンプから、活性化するコラム選択線clのデ
ータを読み出す。また同期式疑似SRAMでは、一定周
期の外部クロック信号と同期してコラムアドレスを取り
込み、このクロック信号と同期して内部でアドレスをイ
ンクリメントすることでアドレスを順次発生させ,それ
に対応するコラム選択線clを順次活性化させる。これ
により、データを保持しているセンスアンプから、順次
活性化するコラム選択線clのデータを読み出す。この
ようにして、同一のローアドレス上のデータを高速に読
み出しするページモード或いはバーストモードを実現す
ることが出来る。ページモードの最中にローアドレスが
切り替わりアクティブ信号actが活性化されると、図
4に示した動作が実行され、異なるローアドレスに対す
るアクセス動作が実行される。
【0030】図6は、コア動作を制御するための構成を
示す図である。
【0031】図6の回路は、ローアドレスラッチ&バッ
ファユニット13、ローデコーダ16、ATD回路6
1、act信号発生回路62、センスアンプ制御回路6
3、blt生成回路64、le生成回路65、brsx
0生成回路66、brsx1生成回路67、ワード線制
御回路68、センスアンプ回路70及び71、NMOS
トランジスタ72及び73、及びメモリセル74及び7
5を含む。
【0032】ATD(address transition detection)
回路61は、外部から供給されローアドレスラッチ&バ
ッファユニット13に格納されるローアドレスが遷移す
るとパルス信号を発生する。このパルス信号を基にし
て、act信号発生回路62はアクティブ信号actを
発生する。アクティブ信号actはローデコーダ16及
びセンスアンプ制御回路63に供給される。センスアン
プ制御回路63は、アクティブ信号actを開始タイミ
ングとして種々のタイミング制御信号を生成し、これら
のタイミング信号をblt生成回路64、le生成回路
65、brsx0生成回路66、brsx1生成回路6
7、及びワード線制御回路68に供給する。
【0033】blt生成回路64、le生成回路65、
brsx0生成回路66、及びbrsx1生成回路67
はそれぞれ、blt1やblt2に相当する転送制御信号
bltz、センスアンプ駆動信号lez及びlex、セ
ンスアンプ部分のプリチャージ信号brsx0、及びビ
ット線部分のプリチャージ信号brsx1を生成する。
またワード線制御回路68は、ワード線活性化タイミン
グを制御する信号wlpzを生成して、ローデコーダ1
6に供給する。センスアンプ回路70及び71は、図2
に示されるような構成を有し、ワード線WLが活性化さ
れNMOSトランジスタ72及び73が導通すると、メ
モリセル74及び75のデータをビット線を介して受け
取る。
【0034】図7は、センスアンプ制御回路63の構成
を示す回路図である。
【0035】図7のセンスアンプ制御回路63は、NO
R回路81及び82、NAND回路83、インバータ8
4及び85、及びディレイ回路86乃至91を含む。N
OR回路81及び82はRSフリップフロップを構成
し、このRSフリップフロップは信号actによりセッ
トされ、信号prepzによりリセットされる。信号a
ctによりRSフリップフロップがセットされると、タ
イミング信号raszがHIGHとなり、このHIGH
の信号がディレイ回路86乃至91を順次伝播して、各
タイミング信号rasz、ras0z、ras1z、r
as2z、ras3z、ras4z、及びras5zを
生成する。タイミング信号ras4z及びras5zに
基づいて、NAND回路83とインバータ84及び85
とからなる論理回路が信号prepzを生成して、RS
フリップフロップに供給する。具体的には、タイミング
信号ras4zがHIGHになるタイミングで、RSフ
リップフロップをリセットするように制御される。
【0036】図8は、blt生成回路64の構成の一例
を示す回路図である。図8のblt生成回路64は、N
OR回路91、インバータ92、及びレベル変換回路9
3を含む。図7のセンスアンプ制御回路63により生成
されるタイミング信号ras0z及びras4zを入力
として、ras0zの立ち上がりからras4zの立ち
下がりまでHIGHになる信号を生成し、更にレベル変
換回路93で信号のHIGHレベルを変換して昇圧電位
Vpにすることで、blt1やblt2に相当する転送制
御信号bltzを生成する。
【0037】図9は、le生成回路65の構成の一例を
示す回路図である。図9のle生成回路65は、NAN
D回路101及びインバータ102乃至104を含む。
図7のセンスアンプ制御回路63により生成されるタイ
ミング信号rasz及びras3zを入力として、ra
szの立ち上がりからras3zの立ち上がりまでHI
GHになる信号を生成しセンスアンプ駆動信号lexと
し、その反転信号をセンスアンプ駆動信号lezとす
る。
【0038】図10は、brsx0生成回路66の構成
の一例を示す回路図である。図10のbrsx0生成回
路66は、NAND回路111、インバータ112及び
113、及びレベル変換回路114を含む。図7のセン
スアンプ制御回路63により生成されるタイミング信号
ras0z及びras1zを入力として、ras0zの
立ち上がりからras1zの立ち上がりまでHIGHに
なる信号を生成し、更にレベル変換回路93で信号のH
IGHレベルを変換して昇圧電位Vpにすることで、セ
ンスアンプのビット線部分をプリチャージする信号br
sx0を生成する。
【0039】図11は、brsx1生成回路67の構成
の一例を示す回路図である。図11のbrsx1生成回
路67は、NOR回路121、インバータ122及び1
23、及びレベル変換回路124を含む。図7のセンス
アンプ制御回路63により生成されるタイミング信号r
as0z及びras4zを入力として、ras0zの立
ち上がりからras4zの立ち下がりまでLOWになる
信号を生成し、更にレベル変換回路93で信号のHIG
Hレベルを変換して昇圧電位Vpにすることで、メモリ
セルに接続されるビット線をプリチャージする信号br
sx1を生成する。
【0040】図12は、ワード線制御回路68の構成の
一例を示す回路図である。図12のワード線制御回路6
8は、NOR回路131及びインバータ132を含む。
図7のセンスアンプ制御回路63により生成されるタイ
ミング信号ras2z及びras3zを入力として、r
as2zの立ち上がりからras3zの立ち下がりまで
HIGHになる信号を生成し、ワード線の活性化タイミ
ングを示す信号wlpzとしてローデコーダ16に供給
する。
【0041】図13は、センスアンプ制御回路63によ
り生成される各タイミング信号とそれに応じて各信号生
成回路で生成される信号のタイミングを示す図である。
【0042】図13に示されるように、センスアンプ制
御回路63により生成される各タイミング信号ras
z、ras0z、ras1z、ras2z、ras3
z、ras4z、及びras5zは、ディレイ回路の遅
延に応じて順次HIGHになり、その後所定の期間HI
GHを持続してLOWに戻る信号である。これらの信号
の立ち上がりタイミング或いは立下りタイミングを用い
て、図13の下部に示される各信号prepz、le
z、lex、brsx0、brsx1、bltz、及び
wlpzを生成する。コア動作においては、プリチャー
ジ信号brsx0のHIGHに応じてセンスアンプ部分
のビット線をプリチャージし、更に転送制御信号blt
zのHIGHに応じてメモリセル部分のビット線をセン
スアンプに接続する。その後信号wlpzのHIGHに
応じてワード線を活性化し、センスアンプ駆動信号le
z及びlexをそれぞれHIGH及びLOWにすること
で、ビット線のデータを増幅する。信号wlpzがLO
Wになりワード線が非活性化した後に、転送制御信号b
ltzのLOWに応じてメモリセル部分のビット線をセ
ンスアンプから切離し、プリチャージ信号brsx1の
HIGHに応じてメモリセル部分のビット線をプリチャ
ージする。
【0043】以上説明した各信号に応じた動作によっ
て、本発明においては、メモリセル部分のビット線をプ
リチャージした後も、ローアドレス遷移による動作開始
を指示するアクティブ信号が到来するまで、センスアン
プのデータを保持しておく。従って、同一のローアドレ
ス上の異なるコラムアドレスをアクセスする場合には、
ワード線を再度立ち上げることなく、センスアンプに保
持されているデータを読み出せばよいので、高速なデー
タ読み出しが可能となる。
【0044】以上、本発明を実施例に基づいて説明した
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特
許請求の範囲に記載の範囲内で様々な変形が可能であ
る。
【発明の効果】本発明では、コラムアクセス後にセンス
アンプ部分とビット線とを分離して、メモリセル部分の
ビット線だけをオートプリチャージ機能によりプリチャ
ージする。センスアンプ部分は駆動状態としておき、ロ
ーアドレス遷移によるアクセス動作開始を指示するアク
ティブ信号が到来するまで、センスアンプのデータを保
持しておく。従って、同一のローアドレス上の異なるコ
ラムアドレスをアクセスする場合には、ワード線を再度
立ち上げることなく、センスアンプに保持されているデ
ータを読み出せばよいので、高速なデータ読み出しが可
能となる。またアクティブ信号に応じてセンスアンプを
プリチャージする際には、寄生容量の大きなビット線は
既にオートプリチャージされており、非駆動状態のセン
スアンプ部分だけをプリチャージすればよいので、高速
にプリチャージ動作を実行して次の読み出し或いは書き
込み動作に移行することが可能である。
【0045】これによりSRAMを模擬するDRAMに
おいて、ページモード及びバーストモードでデータを読
み出すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による半導体記憶装置の概略構成を示す
図である。
【図2】本発明によるセンスアンプの周辺回路を示す図
である。
【図3】図2の回路の動作を説明する図である。
【図4】比較対象として従来のオートプリチャージ機能
を有するDRAMのコア動作を示す図である。
【図5】本発明において同一のローアドレス上の異なる
コラムアドレスをアクセスする動作を示す図である。
【図6】コア動作を制御するための構成を示す図であ
る。
【図7】センスアンプ制御回路の構成を示す回路図であ
る。
【図8】blt生成回路の構成の一例を示す回路図であ
る。
【図9】le生成回路の構成の一例を示す回路図であ
る。
【図10】brsx0生成回路の構成の一例を示す回路
図である。
【図11】brsx1生成回路の構成の一例を示す回路
図である。
【図12】ワード線制御回路の構成の一例を示す回路図
である。
【図13】センスアンプ制御回路により生成される各タ
イミング信号とそれに応じて各信号生成回路で生成され
る信号のタイミングを示す図である。
【符号の説明】
11 電源コントロールユニット 12 タイミングコントロールユニット 13 ローアドレスラッチ&バッファユニット 14 コラムアドレスラッチ&バッファユニット 15 コラムデコーダ 16 ローデコーダ 17 出力データコントロールユニット 18 入出力データバッファ 19 入力データラッチコントロールユニット 20 センススイッチ 21 メモリセルアレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江渡 聡 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 佐藤 綾子 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 松宮 正人 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 Fターム(参考) 5M024 AA49 BB15 BB35 CC65 CC67 CC68 CC74 CC82 DD77 DD87 GG01 JJ30 PP01 PP02 PP03 PP07

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】メモリセルにトランジスタを介して接続さ
    れる第1のビット線と、 転送ゲートと、 該第1のビット線に該転送ゲートを介して接続される第
    2のビット線と、 該第2のビット線に接続されるセンスアンプと、 該第1のビット線をプリチャージする第1のプリチャー
    ジ回路と、 該第2のビット線をプリチャージする第2のプリチャー
    ジ回路と、 該転送ゲートを閉じて該第1のプリチャージ回路により
    該第1のビット線をプリチャージした後に該第2のプリ
    チャージ回路により該第2のビット線をプリチャージす
    るよう制御する制御回路を含むことを特徴とする半導体
    記憶装置。
  2. 【請求項2】該制御回路は、該第1のプリチャージ回路
    により該第1のビット線をプリチャージする動作を、該
    第1のビット線と該メモリセルとの間にある該トランジ
    スタを閉じてから所定時間後に自動的に実行することを
    特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】外部から入力されるローアドレスの遷移を
    検出するアドレス遷移検出回路を更に含み、該制御回路
    は、該第2のプリチャージ回路により該第2のビット線
    をプリチャージする動作を、該アドレス遷移回路による
    ローアドレス遷移の検出に応じて実行することを特徴と
    する請求項1記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】該第1のプリチャージ回路により該第1の
    ビット線をプリチャージした後に該第2のプリチャージ
    回路により該第2のビット線をプリチャージする前に、
    同一のローアドレスに対応する複数の該センスアンプか
    ら複数のデータを順次読み出すことを特徴とする請求項
    1記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】メモリセル部分のビット線をセンスアンプ
    部分のビット線から切離し、 該センスアンプのデータを保持しながら該メモリセル部
    分のビット線をプリチャージし、 該メモリセル部分のビット線をプリチャージした後に該
    センスアンプ部分のビット線をプリチャージし、 該メモリセル部分のビット線をプリチャージしてから該
    センスアンプ部分のビット線をプリチャージするまでの
    期間に、同一ローアドレス上の異なるコラムアドレスの
    データを該センスアンプから読み出す各段階を含むこと
    を特徴とする半導体記憶装置のプリチャージ方法。
  6. 【請求項6】外部から供給されるローアドレスの遷移の
    検出に応じて該センスアンプ部分のビット線をプリチャ
    ージすることを特徴とする請求項5記載のプリチャージ
    方法。
  7. 【請求項7】該メモリセル部分のビット線をプリチャー
    ジするタイミングはコア動作において固定のタイミング
    であることを特徴とする請求項5記載のプリチャージ方
    法。
  8. 【請求項8】メモリセル部分のビット線をプリチャージ
    する回路と、 センスアンプ部分のビット線をプリチャージする回路を
    含み、該メモリセル部分のビット線と該センスアンプ部
    分のビット線とを独立に異なるタイミングでプリチャー
    ジする半導体記憶装置。
JP2002031090A 2002-02-07 2002-02-07 半導体記憶装置及びプリチャージ方法 Pending JP2003233989A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002031090A JP2003233989A (ja) 2002-02-07 2002-02-07 半導体記憶装置及びプリチャージ方法
US10/267,873 US6819610B2 (en) 2002-02-07 2002-10-10 DRAM operating like SRAM
KR1020020063427A KR100793671B1 (ko) 2002-02-07 2002-10-17 반도체 기억 장치 및 프리차지 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002031090A JP2003233989A (ja) 2002-02-07 2002-02-07 半導体記憶装置及びプリチャージ方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003233989A true JP2003233989A (ja) 2003-08-22

Family

ID=27654770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002031090A Pending JP2003233989A (ja) 2002-02-07 2002-02-07 半導体記憶装置及びプリチャージ方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6819610B2 (ja)
JP (1) JP2003233989A (ja)
KR (1) KR100793671B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005149590A (ja) * 2003-11-13 2005-06-09 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置及びその制御方法
KR100793671B1 (ko) * 2002-02-07 2008-01-10 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 기억 장치 및 프리차지 방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7243276B2 (en) 2003-11-06 2007-07-10 International Business Machines Corporation Method for performing a burn-in test
JP4492938B2 (ja) * 2004-05-26 2010-06-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置及びその動作方法
KR100871696B1 (ko) * 2007-01-08 2008-12-05 삼성전자주식회사 메모리 진단 테스트 회로 및 그 테스트 방법
JP5115090B2 (ja) * 2007-08-10 2013-01-09 富士通セミコンダクター株式会社 半導体メモリ、半導体メモリのテスト方法およびシステム
US20140152345A1 (en) * 2012-11-30 2014-06-05 Lsi Corporation Sense-amplifier latch having single data input
US11935580B2 (en) * 2021-11-18 2024-03-19 Arm Limited System cache peak power management

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07118196B2 (ja) * 1988-12-28 1995-12-18 株式会社東芝 スタティック型半導体メモリ
US5339274A (en) * 1992-10-30 1994-08-16 International Business Machines Corporation Variable bitline precharge voltage sensing technique for DRAM structures
JP3415956B2 (ja) * 1995-02-10 2003-06-09 株式会社日立製作所 半導体装置
JP4226686B2 (ja) * 1998-05-07 2009-02-18 株式会社東芝 半導体メモリシステム及び半導体メモリのアクセス制御方法及び半導体メモリ
KR20000050284A (ko) * 1999-01-02 2000-08-05 윤종용 반도체 메모리 장치
JP2001067866A (ja) * 1999-08-30 2001-03-16 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP2001291389A (ja) * 2000-03-31 2001-10-19 Hitachi Ltd 半導体集積回路
JP3957469B2 (ja) * 2000-04-11 2007-08-15 Necエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
KR100690994B1 (ko) * 2000-08-24 2007-03-08 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리의 프리차지 제어회로
KR100384835B1 (ko) * 2000-12-30 2003-05-22 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리장치의 입출력라인 프리차지 회로
JP2003233989A (ja) * 2002-02-07 2003-08-22 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置及びプリチャージ方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100793671B1 (ko) * 2002-02-07 2008-01-10 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 기억 장치 및 프리차지 방법
JP2005149590A (ja) * 2003-11-13 2005-06-09 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置及びその制御方法
US7184322B2 (en) 2003-11-13 2007-02-27 Nec Electronics Corporation Semiconductor memory device and control method thereof
JP4614650B2 (ja) * 2003-11-13 2011-01-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6819610B2 (en) 2004-11-16
KR100793671B1 (ko) 2008-01-10
US20030146950A1 (en) 2003-08-07
KR20030067462A (ko) 2003-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3140461B2 (ja) ランダム・アクセス・メモリ
US6285578B1 (en) Hidden refresh pseudo SRAM and hidden refresh method
US7821831B2 (en) Block erase for volatile memory
US6282606B1 (en) Dynamic random access memories with hidden refresh and utilizing one-transistor, one-capacitor cells, systems and methods
US6839297B2 (en) Method of operating a dynamic random access memory cell
JP2002184174A (ja) 半導体記憶装置
US6628541B2 (en) Memory architecture with refresh and sense amplifiers
KR0184092B1 (ko) 다이나믹형 메모리
JPH07287981A (ja) 半導体記憶装置
JP2003233989A (ja) 半導体記憶装置及びプリチャージ方法
US6809984B2 (en) Multiport memory circuit composed of 1Tr-1C memory cells
JPH07192461A (ja) 半導体記憶装置
US7184341B2 (en) Method of data flow control for a high speed memory
US6795364B1 (en) Method and apparatus for lengthening the data-retention time of a DRAM device in standby mode
JP2001052483A (ja) 半導体記憶装置
US6137715A (en) Static random access memory with rewriting circuit
TWI699764B (zh) 記憶體寫入裝置及方法
US6580656B2 (en) Semiconductor memory device having memory cell block activation control circuit and method for controlling activation of memory cell blocks thereof
JP3553027B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2002260383A (ja) 半導体記憶装置
JPH0660663A (ja) 半導体記憶装置
JPH04229482A (ja) Dramメモリ・システム
JPS60246093A (ja) 半導体記憶装置
JPH06259961A (ja) 半導体記憶装置
JPH07211057A (ja) 半導体記憶回路

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040903

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070801

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070807

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071004

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080318

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080715