JP2003229683A

JP2003229683A - 電子回路基板の収容ケースおよびそれからなる電子回路ユニットの製造方法

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Publication number: JP2003229683A
Application number: JP2002028964A
Authority: JP
Inventors: Tatsuo Koike; 竜夫小池; Mitsuhiro Ito; 光浩伊東
Original assignee: Keihin Corp
Current assignee: Keihin Corp
Priority date: 2002-02-06
Filing date: 2002-02-06
Publication date: 2003-08-15
Anticipated expiration: 2022-02-06
Also published as: DE10304889A1; US20030147217A1; JP4095307B2; US6882539B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電子回路基板をコーティングする際の治具お
よびマスキング作業を不要としてコストアップを抑制す
ると共に、工程の煩雑化を防止するようにした電子回路
基板の収容ケースおよびそれからなる電子回路ユニット
の製造方法を提供する。【解決手段】電子回路基板２２を収容する開口部（第
１の開口部）を規定する開口端１８ａを基板載置面より
も所定の高さだけ底面側に形成する。そして、電子回路
基板２２を固定手段によってケース本体１２の載置部に
固定した後、ケース本体１２を上下反転させ、次いでコ
ーティング・バス上昇方式のライン上に配置し、次いで
コーティング・バス９０を開口端１８ａ近傍まで上昇さ
せることによって電子回路基板２２をコーティングす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は電子回路基板の収
容ケースおよびそれからなる電子回路ユニットの製造方
法に関し、より具体的には、コーティングが施される電
子回路基板の収容ケース、および、それを用いて製造さ
れる電子回路ユニットの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子回路ユニットとしては、例え
ば特開平４−３２４９９２号公報に示されるように、電
子回路基板とパワートランジスタを上下方向に配置し、
収容ケースの平面形状を小さくすることで小型化した電
子回路ユニットが知られている。このような電子回路ユ
ニットにあっては、パワートランジスタをヒートシンク
にネジで固定した後、パワートランジスタのリードを電
子回路基板のスルーホールに挿通させるようにして、電
子回路基板をケースに載置する。次に、パワートランジ
スタのリードを半田付けする。

【０００３】また、電子回路基板の絶縁性を向上させる
ために、電子部品実装後において、電子回路基板の全面
（電子部品搭載面とその裏面）を絶縁塗料でコーティン
グを施す。このコーティング処理は、例えば特開昭６２
−２１３１９７号公報に記載されるように、バス内に満
たされたコーティング液に電子回路基板を浸漬すること
によって簡易に行われる。そして、コーティングが施さ
れた電子回路基板を収容ケース内に収容することによっ
て電子回路ユニットを完成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記した特開平４−３
２４９９２号公報に記載されるような構造の電子回路ユ
ニットにおいては、電子回路基板を収容ケースに載置し
た後に電子部品の半田付けを行っているため、基板にコ
ーティング処理を施す場合にあっては、電子回路基板を
収容ケースに載置した状態で行なうことになる。このた
め、上記特開昭６２−２１３１９７号公報に示されるよ
うな電子回路基板をコーティング液に浸漬するようなコ
ーティング手法では、コーティング禁止領域である収容
ケースの所定の部位（カバーに接する開口端など）にマ
スキングをする必要がある。また、例えばコネクタを実
装している電子回路ユニットの場合には、コネクタ、特
に外部機器と接続されるコネクタピンにもコーティング
液の塗布を防ぐためのマスキングをしなければならなら
ず、作業が煩雑化するという不具合があった。

【０００５】さらに、上記特開平４−３２４９９２号公
報に記載されるような構造の電子回路ユニットにおいて
は、電子回路基板が収容ケースによって囲まれているた
めに、電子回路基板のヒートシンク側（裏面）にコーテ
ィング液を塗布することが困難であり、絶縁性などの点
で信頼性の低下につながることから、改善の余地を残し
ていた。

【０００６】尚、スプレーを用いてコーティングする手
法もあるが、この場合においても、上記同様にマスキン
グをする作業が必要になってくる。

【０００７】また、コーティング液中に浸漬する手法お
よびコーティング液をスプレーで吹き付けてコーティン
グする手法はいずれも、コーティングする際に電子回路
基板またはケースなどを固定する治具が必要となり、コ
ストアップおよび作業の煩雑化を招くという問題があっ
た。

【０００８】従って、この発明は、上記した課題を解決
し、電子回路基板をコーティングする際のマスキングお
よび治具を不要とすることにより、作業の煩雑化を防止
すると共に、コストアップを抑制し、また、電子回路基
板をケースに載置した後においてもコーティング液を電
子回路基板全面に塗布することを可能とし、よって信頼
性を向上させるようにした電子回路基板の収容ケースお
よびそれからなる電子回路ユニットの製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、請求項１項に記載の発明においては、少なくとも
上面に電子回路基板を収容する開口部が形成されると共
に、前記電子回路基板が載置されるべき載置面を有する
載置部が形成されるケース本体と、前記電子回路基板を
前記載置部に固定する固定手段とからなる電子回路基板
の収容ケースにおいて、前記開口部を規定する開口端を
前記載置面よりも所定の高さだけ底面側に形成するよう
に構成した。

【００１０】より詳しくは、少なくとも電子回路基板が
載置されるべき載置面を有する載置部が形成されるケー
ス本体と、前記電子回路基板を前記載置部に固定する固
定手段と、側壁下端面が前記ケース本体の側壁上端面に
接触しつつ前記ケース本体に取付けられるカバーとから
なり、前記ケース本体とカバーとから形成される内部空
間に前記電子回路基板を収容し、前記固定手段によって
前記載置部に固定する電子回路基板の収容ケースにおい
て、前記ケース本体の側壁上端面（即ち開口部を規定す
る開口端）を、前記載置面よりも所定の高さだけ底面側
に形成すると共に、前記カバーの側壁を前記側壁下端面
側に前記所定の高さだけ延長し、よって前記電子回路基
板を収容する内部空間を確保するように構成した。

【００１１】ケース本体の上面に形成される開口部を規
定する開口端を電子回路基板の載置面よりも所定の高さ
だけ底面側に形成するように構成した、換言すれば、電
子回路基板の載置面を開口端よりも高くするように構成
したので、電子回路基板をケース本体に取付けた状態で
上下を反転させ、電子回路基板をコーティング液に浸漬
させることで、ケース本体のコーティング禁止領域たる
所定の部位（載置部を除く）にコーティング液が塗布さ
れることを防止することができる。このため、ケース本
体のマスキング作業を不要としてコストアップを抑制す
ると共に、作業工程の煩雑化を防止することができる。

【００１２】また、電子回路基板をケースに固定した状
態でその全面にコーティングすることができるため、電
子回路ユニットの信頼性を向上させることができる。更
に、ケース本体に取付けた状態でコーティングを行える
ことから、治具を不要とすることができ作業の煩雑化お
よびコストアップを一層抑制することができる。

【００１３】また、請求項２項においては、前記所定の
高さを、前記電子回路基板を前記ケース本体の載置部に
固定して上下反転させた後、コーティング液に浸漬させ
てその全面をコーティングしたとき、前記コーティング
液が前記ケース本体の所定の部位に塗布されないような
高さ、設定するように構成した。

【００１４】所定の高さを、電子回路基板を載置部に固
定し、電子回路基板の全面をコーティングするとき、コ
ーティング液が、ケース本体のコーティング禁止領域た
る所定の部位に塗布されないような高さに設定する、換
言すれば、電子回路基板の全面がケース本体の開口端よ
りも高くなるように載置面を形成するようにしたことに
より、電子回路基板をケースに固定した状態でコーティ
ングを行っても、電子回路基板全面にコーティング液を
塗布することができ、より確実に電子回路ユニットの信
頼性を向上させることができる。

【００１５】また、請求項３項においては、前記ケース
本体に、前記コーティング液が塗布されない所定の部位
の一部として外部機器と接続されるコネクタを一体的に
形成するように構成した。

【００１６】ケース本体に、コーティング液が塗布され
ない所定の部位の一部として外部機器と接続されるコネ
クタを一体的に形成するように構成したので、コネクタ
にコーティング液が塗布されるのを防ぐと共に、コネク
タを後述する保持手段が保持する保持部として利用でき
るため、治具が不要となって作業の煩雑化およびコスト
アップをより一層抑制することができる。

【００１７】また、請求項４項においては、前記載置面
に対し、前記開口端の対向する２辺が所定の角度をなす
ように前記開口端を形成するように構成した。

【００１８】載置面に対し、開口端の対向する２辺が所
定の角度をなすように開口端を形成するように構成し
た、換言すれば、開口端が載置面に対して斜めに形成さ
れるように構成したので、電子回路基板周辺にコーティ
ング液が流れ込みやすくなるように、基板をコーティン
グ液面に対して所定の角度だけ傾斜させてコーティング
液中に浸漬させても、コーティング液面と開口端は平行
を維持するため、開口端にコーティング液が塗布される
ことがない。即ち、より確実に電子回路基板全面にコー
ティング液を塗布することができると共に、ケース本体
にコーティング液が塗布されることを防止できる。

【００１９】また、請求項５項においては、請求項１項
から４項のいずれかに記載の電子回路基板の収容ケース
からなる電子回路ユニットの製造方法において、少なく
とも前記電子回路基板を前記固定手段によって前記ケー
ス本体の載置部に固定し、次いで前記電子回路基板が固
定された前記ケース本体を上下反転させ、次いで前記上
下反転させたケース本体をコーティング・バス上昇方式
のライン上に配置し、次いで前記コーティング・バスを
前記開口端近傍まで上昇させて前記電子回路基板を前記
コーティング液に浸漬させる工程からなるように構成し
た。

【００２０】従前の請求項で述べたように、この発明に
係るケース本体にあっては、電子回路基板の載置面をケ
ース本体の開口端よりも高くするように構成したので、
電子回路ユニットの製造方法を、少なくとも電子回路基
板を固定手段によってケース本体の載置部に固定し、次
いで電子回路基板が固定されたケース本体を上下反転さ
せ、次いで上下反転させたケース本体をコーティング・
バス上昇方式のラインに上配置し、次いでコーティング
・バスを開口端近傍まで上昇させて電子回路基板をコー
ティング液に浸漬させる工程からなるように構成するこ
とで、ケース本体のコーティング禁止領域たる所定の部
位（載置部を除く）にコーティング液が塗布されること
を防止できる。このため、マスキング作業を不要として
コストアップを抑制すると共に、作業工程の煩雑化を防
止することができる。

【００２１】また、電子回路基板をケース本体に固定し
た状態でその全面にコーティングを行うことができるた
め、電子回路ユニットの信頼性を向上させることができ
る。さらに、ケース本体に取付けた状態でコーティング
を行えることから、治具を不要とすることができるた
め、作業の煩雑化およびコストアップをより一層抑制す
ることができる。

【００２２】また、請求項６項においては、請求項４項
記載の電子回路基板の収容ケースからなる電子回路ユニ
ットの製造方法において、少なくとも前記電子回路基板
を前記固定手段によって前記ケース本体の載置部に固定
し、次いで前記電子回路基板が固定された前記ケース本
体を上下反転させ、次いで角度調整可能な保持手段によ
って前記コネクタを保持することにより、前記上下反転
させたケース本体をコーティング・バス上昇方式のライ
ン上に配置し、次いで前記保持手段の角度を調整するこ
とにより、前記電子回路基板を前記コーティング液の液
面に対して前記所定の角度をなして傾斜させ、次いで前
記コーティング・バスを前記開口端近傍まで上昇させて
前記電子回路基板を前記コーティング液に浸漬させ、次
いで前記保持手段の角度を調整することによって前記電
子回路基板を前記コーティング液の液面に対して水平に
位置させ、次いで前記保持手段の角度を調整することに
よって前記電子回路基板を前記コーティング液の液面に
対して前記所定の角度をなして傾斜させると共に、前記
コーティング・バスを下降させる工程からなるように構
成した。

【００２３】このように、ケース本体で電子回路基板を
固定すると共に、コネクタを保持手段、具体的にはチャ
ックで保持することにより、治具を不要とすることがで
きる。また、保持手段を角度調整することによって電子
回路基板をコーティング液面に対して所定の角度傾斜さ
せた状態で、コーティングバスを上昇させてコーティン
グ液に浸漬させることから、電子回路基板周辺にコーテ
ィング液が流れ込みやすくすることができる。この際、
前記したようにケース本体の開口端は基板の載置面に対
して所定の角度傾斜しているので、開口端とコーティン
グ液面は平行を維持することから、開口端にコーティン
グ液が塗布されることがないため、マスキング作業を不
要とすることができる。

【００２４】また、コーティング・バスが上下反転させ
たケース本体の開口端近傍まで上昇したときに、保持手
段を角度調整することによって電子回路基板をコーティ
ング液面に対し水平（平行）にすることから、電子回路
基板全面にコーティング液を回り込ませることができ
る。さらに、コーティング・バスが下降するとき、保持
手段を角度調整することによって再度電子回路基板をコ
ーティング液面に対して所定角度傾斜させることで、余
分なコーティング液を流し出す（落とす）ことが可能と
なり、電子回路基板全面に均一な膜厚でコーティングす
ることが可能となる。このように、請求項６項に係る電
子ユニットの製造方法にあっては、作業の煩雑化および
コストアップをより一層抑制することができると共に、
電子回路ユニットの信頼性を向上することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照してこの発
明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の収容ケース
およびそれからなる電子回路ユニットの製造方法につい
て説明する。

【００２６】図１は、この実施の形態に係る電子回路基
板の収容ケースを示す斜視図である。

【００２７】この実施の形態に係る電子回路基板の収容
ケース（以下単に「収容ケース」という）１０は、同図
に示すように、樹脂製（具体的にはＰＢＴ）のケース本
体１２と、同じく樹脂製（ＰＢＴ）のカバー１４と、熱
伝導性の高い金属（具体的にはアルミニウム）からなる
ヒートシンク１６とから構成される。

【００２８】図２は図１に示す収容ケース１０を各構成
ごとに示す斜視図である。また、図３はケース本体１２
の上面図、図４はその底面図（尚、同図において後述す
るコネクタの一部を省略する）、図５は電子回路基板を
収容した状態の側面図であり、図６は図３のVI−VI線断
面図である。以下、図２から図６を参照してケース本体
１２について詳説する。

【００２９】ケース本体１２は、上面および底面の略全
面が開口される。以下、上面側の開口部を第１の開口部
１８、底面側の開口部第２の開口部２０と呼ぶ。ケース
本体１２は、第１の開口部１８を介してケース内部に電
子回路基板（以下単に「基板」という）２２を収容す
る。尚、基板２２に搭載される電子部品は図示を省略す
る。

【００３０】ケース本体１２は、上面視略矩形の内部空
間を有し、側壁１２ａの内部空間側（内壁）の適宜な位
置には複数個、具体的には６個のリブ２４が形成され
る。尚、後述するように、カバー１４にもリブが形成さ
れるため、ケース本体１２に形成されるリブを「第１の
リブ」という。この第１のリブ２４の上端面２４ａは、
基板２２が載置される載置面として機能する。上端面２
４ａ上のケース外方側の位置には、基板２２の位置決め
のための第１のストッパ２４ｂが形成される。

【００３１】ここで特徴的なことは、上端面２４ａが、
第１の開口部１８を規定する開口端１８ａよりも所定の
高さだけ上方に形成される、換言すれば、開口端（即ち
ケース本体１２の側壁１２ａの上端面）１８ａを基板２
２の載置面たる上端面２４ａよりも所定の高さだけ底面
側に形成したことである。これにより、基板２２を上端
面２４ａに（後述する基板固定用爪部によって）固定し
てケース本体１２ごと上下反転し、基板２２をコーティ
ング液に浸漬させることでその全面をコーティングする
ことができ、よって絶縁性などの点で信頼性を低下させ
ることがない。

【００３２】また、コーティング液がケース本体１２の
コーティング禁止領域たる所定の部位、具体的には開口
端１８ａなどに塗布されることを防止でき、ケース本体
のマスキング作業を不要としてコストアップを抑制する
と共に、作業工程の煩雑化を防止することができる。

【００３３】また、基板２２をケース本体１２に固定し
た状態でコーティングを行うことができるため、治具を
不要とすることができ、作業の煩雑化およびコストアッ
プを一層抑制できる。

【００３４】尚、前記した所定の高さは、コーティング
液が開口端１８ａに付着することがないように、基板２
２をコーティング液に浸漬したときのコーティング液の
撥ねなども勘案して適宜な値に設定する。

【００３５】ケース本体１２の内壁にはさらに、基板２
２を固定するための基板固定用爪部（固定部材）２６が
複数個、具体的には対向する内壁に２個ずつ、計４個形
成される。

【００３６】この基板固定用爪部２６は、具体的には図
７に示すように形成される。図７は基板固定用爪部２６
の拡大図である。

【００３７】同図に示すように、基板固定用爪部２６は
弾性変形可能な足部２６ａと、足部２６ａに連続し、か
つ基板２２の方向、換言すれば、ケース本体１２の内部
空間側へ向けて突出する突起部２６ｂとからなる。突起
部２６ｂは、大略、基板２２が載置される上端面２４ａ
から基板２２の厚みだけ上方に離間した上位位置に形成
される。

【００３８】基板２２を固定した際にそれと接する面
（以下「基板接触面」という）２６ｂ１は、上端面２４
ａとのなす角度が３０度となるように、前記内部空間側
に向けてテーパ状に形成される。また、基板２２を挿入
する際に接する２６ｂ２は、基板２２の挿入方向に対し
てなす角度が３０度となるようにテーパ状に形成され、
基板２２の挿入を容易にする。

【００３９】尚、図示の如く、基板接触面２６ｂ１の左
右方向の幅は０．９ｍｍであり、上下方向の幅（高さ）
は０．５２ｍｍである。前記したように、上端面２４
ａ、即ち水平面とのなす角度が３０度であることから、
基板接触面２６ｂ１の実質的な長さは１．０４ｍｍとな
る。また、上端面２４ａと基板接触面２６ｂ１の上下方
向における最大離間距離は１．９ｍｍ（最小離間距離は
１．９−０．５２＝１．３８ｍｍ）、基板２２の厚みは
１．６ｍｍである。

【００４０】図８に、対向する基板固定用爪部２６の突
起部２６ｂの先端における離間距離、ならびに基板２２
の幅を示す。同図に示すように、基板２２の幅に比して
対向する突起部２６ｂの先端の離間距離が小さくなるよ
うに設定される。

【００４１】図９は、基板２２を固定した際の基板固定
用爪部２６の状態を示す説明図である。同図に示すよう
に、基板２２は、その載置面たる上端面２４ａと基板接
触面２６ｂ１によって挟持されることによって所定位置
に固定される。このため、基板２２の幅および厚みが、
基板接触面２６ｂ１の左右方向の幅および上下方向の幅
の範囲内に収まれば、基板２２を上端面２４ａと基板接
触面２６ｂ１によって挟持することが可能となり、所定
位置に固定することができる。別言すれば、基板接触面
２６ｂ１と基板２２が所定の角度をなして線接触する、
即ち、基板接触面２６ｂ１と基板２２の接線が、基板接
触面２６ｂ１の範囲内において可変となるように構成し
たので、基板２２及び基板固定用爪部２６の成形誤差、
ならびにその温度変化による体積変化を、基板接触面２
６ｂ１の左右方向の幅および上下方向の幅の範囲内にお
いて許容することができる。ここで、基板２２を挟持す
る力は、足部２６ａの弾性力に応じる。

【００４２】尚、基板２２の上端面２４ａに固定するこ
とによって基板固定用爪部２６、より具体的には足部２
６ａが弾性変形し、上端面２４ａと基板接触面２６ｂ１
のなす角度が変化する（変化後の角度、別言すれば、基
板２２と基板接触面２６ｂ１のなす角度を３０度＋α度
とする）。それに伴い、基板接触面２６ｂ１の左右方向
の幅と上下方向の幅、ならびに上端面２４ａと基板接触
面２６ｂ１の上下方向における最大離間距離が変化す
る。

【００４３】具体的には、足部２６ａの弾性変形量が大
きくなるほど（すなわち上端面２４ａと基板接触面２６
ｂ１のなす角度が大きくなるほど）、基板接触面２６ｂ
１上下方向の幅と上端面２６ａとの最大離間距離が大き
くなる（＋ｄ１で示す）と共に、基板接触面２６ｂ１の
左右方向の幅が小さくなる（−ｄ２で示す）。

【００４４】ｓｉｎθ＋ｃｏｓθは、θ＝４５度のとき
最大値となるため、基板２２を上端面２４ａに固定した
際の上端面２４ａと基板接触面２６ｂ１のなす角度が４
５度となるように（即ち前記したαが１５度となるよう
に）各部の寸法を決定することで、成形誤差および体積
変化を最大限に許容することができる。ただし、この固
定後のなす角度は、基板固定用爪部２６および基板２２
に加わる応力によって適宜設定するようにしても良い。

【００４５】例えば、寸法が上記した幅４８．２ｍｍ、
厚さ１．６ｍｍの基板２２において、熱膨張率を１４×
１０^-6、温度変化を−４０℃から１２０℃（ΔＴ＝１６
５℃）とすると、幅方向の変化量＝４８．２×（１４×１０^-6×１６５）＝０．１１ｍｍ厚さ方向の変化量＝１．６×（１４×１０^-6×１６５）＝０．００３７ｍｍとなるため、固定後の角度が４５度以下になるように設
定し、左右方向の変化許容値を大きくすることが望まし
い。また、上下方向の振動（応力）が大きく加わる環境
で使用される場合においても、固定後のなす角度が４５
度以下となるように設定し、基板２２を下方に押さえつ
けることでガタツキを抑えることが望ましい。発明者達
は、以上に鑑みて実験を重ねた結果、この実施の形態に
係る収容ケース１０を、温度変化が激しく、かつ上下左
右方向に大きな振動が働く車両のエンジンルームに搭載
するにあたり、前記したαを１から３度（即ち固定後の
角度を３１度から３３度）に設定することで、温度変化
による体積変化や振動による応力にも良く対応でき、基
板固定用爪部２６の破損や基板２２の脱落を防止できる
ことを知見した。

【００４６】図１０に、この実施の形態に係るケース本
体１２に基板２２を固定した際の基板固定用爪部２６に
作用する応力の測定値を示す。尚、同図において、基板
挿入時の最大許容応力とは、瞬間的な曲げ応力に対する
許容値であり、他の最大許容応力とは、継続的な応力
（繰り返し応力）に対する許容値である。また、固定後
の応力は、振動試験によって発生する応力に加算すべき
値である。

【００４７】同図に示すように、この実施の形態に係る
基板固定用爪部２６にあっては、その強度特性に対し、
実際に作用し得る応力値に余裕があることが分かる。こ
の結果は、基板固定用爪部２６の各部の寸法によって左
右されるものであるのは言うまでもないが、基板２２を
固定した後の上端面２４ａに対する基板接触面２６ｂ１
の角度が所定の角度をなすように構成したことにより、
基板固定用爪部２６に作用する応力が上下方向と左右方
向に分解されたことによることが大きい。また、振動試
験によって発生する応力が小さいことから、振動によっ
て基板２２が共振することなく、基板固定用爪部２６に
よって確実に固定されていることが分かる。

【００４８】また、周囲の温度環境によって基板２２が
膨張、収縮しても、基板固定用爪部２６、具体的には基
板接触面２６ｂ１がその変化に追従するので、常にガタ
ツキなく基板２２を固定することができる。

【００４９】図２から図６の説明に戻ると、第１の開口
部１８の外周には環状凹部３０が形成される。また、ケ
ース本体１２の側壁１２ａの外方側（外壁）には、上面
視略三角形状の２個のフランジ部３２が形成される。各
フランジ部３２には、ボルト（図示せず）が挿入される
ボルト孔３４が穿設されると共に、後述するカバー固定
用爪部が挿入され、その突起部と係合する第１の係合孔
３６が２個穿設される。

【００５０】また、ケース本体１２の外方側の側壁（よ
り詳しくは外壁）には、その側壁から突出するようにコ
ネクタ３８が一体的に形成される。これにより、コーテ
ィングを行う際にコネクタ３８にコーティング液が塗布
されることがないと共に、コネクタ３８をチャック（保
持手段）に固定することで、ケース本体１２を介して基
板２２をコーティングを行うライン上に固定できること
から、治具が不要となる。尚、この実施の形態におい
て、コネクタ３８をケース本体１２に一体的に形成した
が、上記した目的を奏する位置に設けるのであれば、コ
ネクタ３８を別体に設けてケース本体１２にボルトなど
により固定しても良い。

【００５１】また、第１の開口部を規定する開口端１８
ａの各辺のうち、対向する１８ａ１および１８ａ２の２
辺には傾斜が与えられる。より具体的には、図５に良く
示すように、基板２２を上端面２４ａに固定した際に、
基板２２に対し、所定の角度（例えば３度）をなすよう
に１８ａ１および１８ａ２の２辺が形成される。これに
より、コーティング液中に基板２２を傾斜させ、基板２
２全体を浸漬する際、コーティング液が開口端１８ａに
塗布されることがない。尚、この実施の形態において、
所定の角度を３度としているが、基板２２の材質（濡れ
性）・電子部品・コーティング液の粘性を考慮して適宜
設定される。

【００５２】また、ケース本体１２の底面側において、
第２の開口部２０の外周には、第１の環状凸部４０が形
成される。さらに、前記した第１の係合孔３６に近傍に
は、前記したヒートシンク１０を固定するためのヒート
シンク固定用爪部（固定部材）４２が形成される。尚、
ヒートシンク固定用爪部４２は弾性変形可能な足部４２
ａとそれに連続する突起部４２ｂからなり、ヒートシン
ク１０を固定する際に接触する面４２ｂ２およびヒート
シンク１０を固定した際にヒートシンク１０の所定の部
位（後述）と所定の角度をなして線接触する面（以下
「ヒートシンク接触面」という）４２ｂ１およびそれら
から連続して成形され、ケース外方水平方向に突出して
いる水平面４２ｂ３を備える。このヒートシンク固定用
爪部４２については後に詳説する。

【００５３】ここで、ケース本体１２の上面側の説明に
戻ると、第１の係合孔３６の上方には、カバー固定用爪
部（後述）の足部を覆設する覆設部４４が形成される。
これについても後に詳説する。

【００５４】次いでカバー１２について説明する。図１
１はカバー１４の底面図（裏側から見た図）であり、図
１２はその側面図である。また、図１３は、図１１のXI
II−XIII線拡大断面図である。以下、図２および図１１
から図１３を参照して説明する。

【００５５】カバー１４は底面視略矩形に形成され、そ
の側壁の下面は、ケース１２の第１の開口部を規定する
開口端１８ａと相対する。また、上面の一部が上方に突
出され、カバー１４をケース本体１２に取付けた際の電
子部品の収容スペースを確保する。この上方に突出され
た上面の一部は、網目状リブ４６で補強される。

【００５６】カバー１４の側壁において、前記したその
下面には、前記したケース本体１２の第１の環状凹部３
０に対応する位置に前記第１の環状凹部３０に嵌合すべ
き第２の環状凸部４８が形成される。また、側壁の内部
空間側（内壁）の適宜位置には、複数個、具体的には４
個の第２のリブ５０が形成される。

【００５７】ここで、第２のリブ５０は、その下端面５
０ａが、カバー１４をケース本体１２に取付けた際に、
前記した第１のリブ２４の上端面２４ａから基板２２の
厚みだけ上方に離間した上位位置となるように形成され
る。即ち、カバー１４をケース本体１２に取付けた際
に、前記した第１のリブ２４の上端面２４ａと第２のリ
ブ５０の下端面５０ａで基板２２を挟持するように構成
する。下端面５０ａのカバー外方側の位置には、基板２
２の位置決めのための第２のストッパ５０ｂが形成され
る。

【００５８】また、カバー１４の外方側の側壁（より詳
しくは外壁）１４ａには、前記したケース本体１２の第
１の係合孔３６に対応する位置において、カバー固定用
爪部（固定部材）５２が形成される。カバー固定用爪部
５２もヒートシンク固定用爪部４２同様、弾性変形可能
な足部５２ａとそれに連続する突起部５２ｂからなる。
また、突起部５２ｂは、カバー１４をケース本体１４に
固定する際に接触する面５２ｂ２と、カバー１４を固定
した際にケース本体１２の所定の部位（後述）に所定の
角度をなして線接触する面（以下「ケース本体接触
面」）５２ｂ１およびそれらから連続して成形され、ケ
ース外方水平方向に突出している水平面５２ｂ３（後
述）を備える。

【００５９】尚、図１２に良く示すように、カバー１４
の側壁１４ａは、カバー１４をケース本体１２に取付け
た際にその上面が水平になるよう、前記したケース本体
１２の開口端１８ａ（１８ａ１および１８ａ２の２辺）
の傾斜に対応する傾斜（３度）が与えられる。また、前
記したように、ケース本体１２の開口端１８ａを所定の
高さだけ底面側に形成したことから、カバー１４の側壁
１４ａを、その下端面１４ａ１側に前記所定の高さだけ
延長することにより、基板２２を収容する内部空間を確
保するようにした。

【００６０】図１４はヒートシンク１６の上面図であ
り、図１５は図１４のXV−XV線拡大断面図である。以
下、図２および図１４ならびに図１５を参照してヒート
シンク１６について詳説する。

【００６１】ヒートシンク１６は上面視略六角形に形成
され、両側に略三角形のヒートシンク側フランジ部５６
を備える。このヒートシンク側フランジ部５６のそれぞ
れには、前記したケース本体１２のボルト孔３４に対応
する位置において、ヒートシンク側ボルト孔５８が穿設
されると共に、前記したヒートシンク固定用爪部４２が
挿入され、その突起部４２ａと係合する第２の係合孔６
０が２個穿設される。

【００６２】また、前記したケース本体１２の第１の環
状凸部４０に対応する位置には、それに嵌合されるべき
第２の環状凹部６２が形成される。尚、ヒートシンク１
６の適宜位置には電子部品固定用ボルト孔６４が複数
個、具体的には４個穿設され、図２に示す如く、高発熱
性の電子部品、例えばパワートランジスタ６６がボルト
６８によって締結固定される。

【００６３】図１６は、収容ケース１０に基板２２を収
容して完成した状態の断面図（図３，図４，図１１およ
び図１４と同じ切断線による断面図）である。

【００６４】同図に示すように、基板２２は第１のリブ
２４の上端面２４ａと基板固定用爪部２６の突起部２６
ｂ（より具体的にはその基板接触面２６ｂ１）で挟持さ
れて収容ケース１０内の所定位置に固定される。また、
カバー固定用爪部５２の突起部５２ｂが第１の係合孔３
６、より具体的にはそれに連続するフランジ部３２の下
面３２ａ（前記した所定の部位）に係合することによ
り、カバー１４がケース本体１２に取付けられる。

【００６５】カバー１４がケース本体１２に取付けられ
ることにより、基板２２はさらに、第１のリブ２４の上
端面２４ａと第２のリブ５０の下端面５０ａで挟持され
る。これにより、基板２２をより一層確実に所定位置に
固定することができる。

【００６６】また、ヒートシンク１６へのケース本体１
２の取付けは、ヒートシンク１６に形成された第２の係
合孔６０、具体的にはその内部に形成される係合部６０
ａ（前記した所定の部位。より具体的にはその角部）に
ケース本体１２に形成されたヒートシンク用固定用爪部
４２の突起部４２ｂを係合させることにより行われる。

【００６７】ここで、ケース本体１２へのカバー１４お
よびヒートシンク１６の取付けに関して図１７を参照し
て詳説する。図１７は、図１６の部分拡大断面図であ
る。

【００６８】先ず、ケース本体１２へのカバー１４につ
いて詳説すると、面５２ｂ２およびケース本体接触面５
２ｂ１の各面の基本形状（寸法および角度）は、基板固
定用爪部２６のそれと同形状とされる。よって、カバー
１４を挿入する際の挿入性が向上されると共に、基板２
２、ケース本体１２およびカバー１４の成形誤差、なら
びにその温度変化による体積変化、さらには塗布された
接着剤の塗膜の厚さのばらつきや熱膨張を、ケース本体
接触面５２ｂ１の左右方向の幅および上下方向の幅の範
囲内において許容することができる。また、足部５２ａ
の弾性力によってケース本体１２（第１の係合孔３６）
に対して確実に接触して固定することができるなど、基
板固定用爪部２６と同様の効果を得ることができる。

【００６９】次いで、覆設部４４について詳説する。覆
設部４４は、前述したように、カバー固定用爪部５２の
足部５２ａ全長あるいは略全長を覆うように形成される
ので、作業者などが足部５２ａに接触する、即ち、足部
５２ａをケース内方（第１の係合孔３６から突起部５２
ｂを抜く方向）へ向かう力が働くことを防ぐことができ
るので、ケース本体からカバー１４が外れるのを防止こ
とができる。

【００７０】次いで、水平面５２ｂ３について詳説す
る。水平面５２ｂ３は、フランジ部３２の下面３２ａと
略平行に形成される。より詳しくは、水平面５２ｂ３
は、ケース本体接触面５２ｂ１が水平面５２ｂ３との境
界線あるいはその付近でフランジ部３２の下面３２ａと
接するとき、下面３２ａと略平行になるように形成され
る。これにより、足部５２ａに過度な振動・熱衝撃が加
わり、カバー固定用爪部５２の足部５２ａをケース内方
（第１の係合孔３６から突起部５２ｂを抜く方向）に変
形し、第１の係合孔３６から突起部５２ｂが抜け出よう
とした場合、水平面５２ｂ３が第１の係合孔３６の角部
３６ａに引っ掛ることにより、カバー１４がケース本体
１２から外れることを防止できる。別言すれば、第１の
係合孔３６（より具体的にはそれに連続するフランジ部
３２の下面３２ａ）とケース本体接触面５２ｂ１の接線
が、ケース本体接触面５２ｂ１の範囲内から外れる、即
ち、これらの係合が解除されることを防止でき、よって
ケース本体１２からカバー１４が外れるのを防止ことが
できる。

【００７１】また、ケース本体１２に形成された第１の
環状凹部３０にカバー１４に形成された第２の環状凸部
４８が嵌合されると共に、第１の環状凹部３０に予め塗
布された熱硬化性の接着剤７４が第１の環状凹部３０と
第２の環状凸部４８の間に形成された第１の間隙７０に
延伸される。これにより、収容ケース１０の強度ならび
に防水性を向上させることができる。

【００７２】さらに、カバー固定用爪部５２と第１の係
合孔３６が係合することによってケース本体１２とカバ
ー１４が固定されていることから、接着剤７４が硬化す
るまでの間も治具を必要としない。尚、さほど強度なら
びに防水性を必要としない場合においては、接着剤７４
を用いなくとも良い。

【００７３】次いで、ケース本体１２へのヒートシンク
１６の取付けに関して説明すると、ヒートシンク用固定
爪部４２は、上記したカバー固定用爪部５２の基本形状
と同じにした。従って、詳細な説明は省略するが、水平
面４２ｂ３は係合部６０ａノ下面６０ａ１と平行に形成
される。これにより、ヒートシンク固定用爪部４２と第
２の係合孔６０の係合に関しても、カバー固定用爪部５
２で述べたのと同様の効果を得ることができる。

【００７４】また、ヒートシンク１６に形成された第２
の環状凹部６２に予め塗布された熱硬化性の接着剤７６
は、第２の環状凹部６２と第１の環状凸部４０の間に形
成された第２の間隙７２に延伸される。これにより、収
容ケース１０の強度ならびに防水性を向上させることが
できる。

【００７５】この際、ヒートシンク固定用爪部４２と第
２の係合孔６０が係合することによってケース本体１２
とヒートシンク１６が固定されていることから、接着剤
７６が硬化するまでの間も治具などを必要としない。
尚、さほど強度ならびに防水性を必要としない場合にお
いては、接着剤７６を用いなくとも良い。

【００７６】また、ヒートシンク用固定爪部４２の足部
４２ａは、ケース本体１２の側壁、より具体的にはフラ
ンジ部３２の側壁３２ａよりもケース内方に形成するよ
うにしたので、作業者などが足部４２ａに接触すること
を防ぐことができるので、ケース本体１２からヒートシ
ンク１６が外れるのを防止することができる。

【００７７】また、突起部４２ｂが係合される係合部６
０ａは、ヒートシンク１６に穿設された第２の係合孔６
０の内部に形成される、別言すれば、ヒートシンク１６
の外形で規定される空間内であり、かつ外部空間に連続
する位置に形成されるので、ケース本体１２からヒート
シンク１６が外れるのを防止しつつ、取り外す必要のあ
るときは、突起部４２ｂを摘むことができるため、任意
にその取り外しができる。

【００７８】尚、完成した収容ケース１０は、ケース本
体１２のフランジ部３６に穿設されたボルト孔３４、お
よび、ヒートシンク１６のヒートシンク側フランジ部５
６に穿設されたヒートシンク側ボルト孔５８に図示しな
いボルトを挿通させることにより、車両のエンジンルー
ム内などの所望な位置に取付けられる。尚、その場合に
おいては、前記したようにヒートシンク１６およびケー
ス本体１２およびカバー１４の組み付け固定を各爪によ
る固定に加えて接着剤によって固定することにより、組
付け強度および防水性を向上させることが望ましい。他
方、車両の車室内などの比較的環境の良い位置に取付け
る場合においては、ヒートシンク１６およびケース本体
１２およびカバー１４の組み付け固定を各爪部のみで行
っても、充分な信頼性を得ることができる。

【００７９】次いで、図１８から図２４を参照して上述
した収容ケース１０を用いて製造される電子ユニットの
製造方法について説明する。尚、図１８はこの実施の形
態にかかる製造方法を示す工程図であり、図１９から図
２４は各工程における電子回路ユニットを示す側面図で
ある。

【００８０】図１８の工程図に示すように、先ずＳ１に
おいて、予め表面実装部品がリフロー半田付けされて実
装されている基板２２をケース本体１２に固定すると共
に、ヒートシンク１６を取付け、ヒートシンク１６上に
固定されているパワートランジスタのリードおよびコネ
クタ３８のリードを基板２２に半田付けする（図１９に
示す）。

【００８１】次いで、Ｓ２においてケース本体１２に基
板２２とヒートシンク１６を固定した状態を上下反転さ
せ、次いでＳ３でコネクタ３８をチャック８０（保持手
段）に保持させることによってコーティング・バス上昇
方式のライン上に配置する（図２０に示す）。

【００８２】次いで、Ｓ４において、チャックの角度を
調整することによって基板２２をコーティング液面に対
し、コネクタ３８を軸心に所定の角度（具体的には前記
した開口端１８ａの傾斜角度と同じ３度）傾斜させなが
ら、コーティング・バス９０を適宜なアクチュエータ９
２によって上昇させ、コーティング液中に基板２２の全
面を浸漬させる（図２１に示す）。

【００８３】この時、開口端１８ａ近傍までコーティン
グ・バス９０が上昇するが、基板２２の載置面たるリブ
２４の上端面２４ａは、第１の開口部１８を規定する開
口端１８ａよりも所定高さ上方（図２１においては上下
反転しているため下方となる）に形成されると共に、コ
ーティング液に対し開口端１８ａが水平（開口端１８ａ
が所定の角度をなすよう）になるように設定しているた
め、開口端１８ａにコーティング液が塗布されることな
く、基板２２全面をコーティング液中に浸漬することが
できる。また、コネクタ３８がコーティング・バス９０
より外側（浸漬されない側）に位置しているためコネク
タ３８にコーティング液が塗布されることがない。さら
に、基板２２を傾斜させてコーティング液中に浸漬する
ことにより、基板２２全面にコーティング液が流れ込み
やすい。

【００８４】次いで、Ｓ５において、図２２に示すよう
に、コーティング・バス９０が開口端１８ａ近傍に到達
したとき、チャック８０の角度を調整することによって
基板２２を、コネクタ３８を軸心にコーティング液に対
して水平（平行）に保持する（位置させ）る。

【００８５】このとき、Ｓ４の工程時と同様に、基板２
２よりも上方に開口端１８ａが位置するため、開口端１
８ａにコーティング液が塗布されることがない。また、
基板２２を水平に保持することにより、コーティング液
が基板全面に周り込むことができる。

【００８６】次いで、Ｓ６において、図２３に示すよう
に、コーティング・バス９０が下降するとき、チャック
の角度を調整することによって基板２２を、コネクタ３
８を軸心にコーティング液に対し所定の角度（３度）傾
斜させる。

【００８７】このとき、基板２２に塗布されている余分
なコーティング液を流し落とすと共に、コーティング塗
膜を均一にする。

【００８８】以上の工程を経て、コーティング処理を施
した後、Ｓ７においてカバー１４をケース本体１２に組
付け、図２４に示す収容ケース１０を用いた電子回路ユ
ニットを完成する。

【００８９】このように、この実施の形態に係る製造方
法においては、ケース本体１２に基板２２を取付け、コ
ネクタ３８をチャックに保持させることができるため、
治具が不要となる。また、マスキングが不要となるた
め、作業の煩雑化およびコストアップを抑制することが
できる。さらに、基板２２の全面にコーティング液を均
一に塗布することができ、電子回路ユニットの信頼性を
向上させることができる。

【００９０】上記の如く、この実施の形態においては、
少なくとも上面に電子回路基板（基板）２２を収容する
開口部（第１の開口部）１８が形成されると共に、前記
電子回路基板２２が載置されるべき載置面（上端面）２
４ａを有する載置部（第１のリブ）２４が形成されるケ
ース本体１２と、前記電子回路基板２２を前記載置部２
４に固定する固定手段（基板固定用爪部２６）とからな
る電子回路基板の収容ケース１０において、前記開口部
１８を規定する開口端１８ａを前記載置面２４ａよりも
所定の高さだけ底面側（第２の開口部２０側）に形成す
るように構成した。

【００９１】より詳しくは、少なくとも電子回路基板２
２が載置されるべき載置面２４ａを有する載置部２４が
形成されるケース本体１２と、前記電子回路基板２２を
前記載置部２４に固定する固定手段（爪部２６）と、側
壁下端面１４ａ１が前記ケース本体１２の側壁１２ａの
上端面（開口端）１８ａに接触しつつ前記ケース本体１
２に取付けられるカバー１４とからなり、前記ケース本
体１２とカバー１４とから形成される内部空間に前記電
子回路基板２２を収容し、前記固定手段（爪部２６）に
よって前記載置部２４に固定する電子回路基板の収容ケ
ース１０において、前記ケース本体１２の側壁上端面１
８ａを、前記載置面２４ａよりも所定の高さだけ底面側
に形成すると共に、前記カバー１４の側壁１４ａを前記
側壁下端面１４ａ１側に前記所定の高さだけ延長し、よ
って前記電子回路基板２２を収容する内部空間を確保す
るように構成した。

【００９２】また、前記所定の高さを、前記電子回路基
板２２を前記ケース本体１２の載置部２４に固定して上
下反転させた後、コーティング液に浸漬させてその全面
をコーティングしたとき、前記コーティング液が前記ケ
ース本体１２の所定の部位（開口端１８ａなど）に塗布
されないような高さに設定するように構成した。

【００９３】また、前記ケース本体１２に、前記コーテ
ィング液が塗布されない所定の部位の一部として外部機
器と接続されるコネクタ３８を一体的に形成するように
構成した。

【００９４】また、前記載置面２４ａに対し、前記開口
端１８ａの対向する２辺１８ａ１，１８ａ２が所定の角
度（３度）をなすよう、前記開口端１８ａを形成するよ
うに構成した。

【００９５】また、上記した電子回路基板の収容ケース
１０からなる電子回路ユニットの製造方法において、少
なくとも前記電子回路基板２２を前記固定手段（爪部２
６）によって前記ケース本体１２の載置部２４に固定し
（Ｓ１）、次いで前記電子回路基板２２が固定された前
記ケース本体１２を上下反転させ（Ｓ２）、次いで前記
上下反転させたケース本体１２をコーティング・バス
（９０）上昇方式のライン上に配置し（Ｓ３）、次いで
前記コーティング・バス９０を前記開口端１８ａ近傍ま
で上昇させて前記電子回路基板２２を前記コーティング
液に浸漬させる工程（Ｓ４）からなるように構成した。

【００９６】また、上記した電子回路基板の収容ケース
１０からなる電子回路ユニットの製造方法において、少
なくとも前記電子回路基板２２を前記固定手段（爪部２
６）によって前記ケース本体１２の載置部２４に固定し
（Ｓ１）、次いで前記電子回路基板２２が固定された前
記ケース本体１２を上下反転させ（Ｓ２）、次いで角度
調整可能な保持手段（チャック８０）によって前記コネ
クタ３８を保持することにより、前記上下反転させたケ
ース本体１２をコーティング・バス（９０）上昇方式の
ライン上に配置し（Ｓ３）、次いで前記保持手段８０の
角度を調整することにより、前記電子回路基板２２を前
記コーティング液の液面に対して前記所定の角度（３
度）をなして傾斜させ（Ｓ４）、次いで前記コーティン
グ・バス９０を前記開口端１８ａ近傍まで上昇させて前
記電子回路基板２２を前記コーティング液に浸漬させ
（Ｓ４）、次いで前記保持手段８０の角度を調整するこ
とによって前記電子回路基板２２を前記コーティング液
の液面に対して水平に位置させ（Ｓ５）、次いで前記保
持手段８０の角度を調整することによって前記電子回路
基板２２を前記コーティング液の液面に対して前記所定
の角度（３度）をなして傾斜させると共に、前記コーテ
ィング・バスを下降させる工程（Ｓ６）からなるように
構成した。

【００９７】

【発明の効果】請求項１項にあっては、ケース本体のマ
スキング作業を不要としてコストアップを抑制すると共
に、作業工程の煩雑化を防止することができる。また、
電子回路基板をケースに固定した状態でその全面にコー
ティングを行うことができるため、電子回路ユニットの
信頼性を向上させることができる。さらに、ケース本体
に取付けた状態でコーティングを行えることから、治具
を不要とすることができ作業の煩雑化およびコストアッ
プを一層抑制することができる。

【００９８】請求項２項にあっては、電子回路基板をケ
ースに固定した状態でコーティングを行っても、電子回
路基板全面にコーティング液を塗布することができ、よ
り確実に電子回路ユニットの信頼性を向上させることが
できる。

【００９９】請求項３項にあっては、コネクタにコーテ
ィング液が塗布されるのを防ぐと共に、コネクタを後述
する保持手段が保持する保持部として利用できるため、
治具が不要となって作業の煩雑化およびコストアップを
より一層抑制することができる。

【０１００】請求項４項にあっては、より確実に電子回
路基板全面にコーティング液を塗布することができると
共に、ケース本体にコーティング液が塗布されることを
防止できる。

【０１０１】請求項５項にあっては、マスキング作業を
不要としてコストアップを抑制すると共に、作業工程の
煩雑化を防止することができる。また、電子回路基板を
ケース本体に固定した状態でその全面にコーティングを
行うことができるため、電子回路ユニットの信頼性を向
上させることができる。さらに、ケース本体に取付けた
状態でコーティングを行えることから、治具を不要とす
ることができるため、作業の煩雑化およびコストアップ
をより一層抑制することができる。

【０１０２】請求項６項にあっては、請求項５項で述べ
た効果を、一層奏することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一つの実施の形態に係る固定部材が
形成される電子回路基板の収容ケースを示す斜視図であ
る。

【図２】図１に示す収容ケースの各構成を示す斜視図で
ある。

【図３】図１に示す収容ケースのケース本体の上面図で
ある。

【図４】図１に示す収容ケースのケース本体の底面図で
ある。

【図５】図１に示す収容ケースのケース本体の側面図で
ある。

【図６】図３のVI−VI線拡大断面図である。

【図７】図６を部分的に拡大した基板固定用爪部（固定
部材）の説明図である。

【図８】図６を簡略化して図２に示す基板の幅および基
板固定用爪部の離間距離を示す説明図である。

【図９】図２に示す基板を、固定した状態を示す図７と
同様の説明図である。

【図１０】図２に示す基板を、固定した際に基板固定用
爪部に加わる応力を示す表である。

【図１１】図１に示す収容ケースのカバーの底面図であ
る。

【図１２】図１に示す収容ケースのカバーの側面図であ
る。

【図１３】図１１のXIII−XIII線拡大断面図である。

【図１４】図１に示す収容ケースのヒートシンクの上面
図である。

【図１５】図１４のXV−XV線拡大断面図である。

【図１６】図１に示す収容ケースの拡大断面図である。

【図１７】図１６の部分拡大断面図である。

【図１８】この実施の形態に係る電子回路ユニットの製
造方法を示す工程図である。

【図１９】図１８に示す工程図の工程（Ｓ１）における
電子回路ユニットを示す側面図である。

【図２０】図１８に示す工程図の工程（Ｓ２，３）にお
ける電子回路ユニットを示す側面図である。

【図２１】図１８に示す工程図の工程（Ｓ４）における
電子回路ユニットを示す側面図である。

【図２２】図１８に示す工程図の工程（Ｓ５）における
電子回路ユニットを示す側面図である。

【図２３】図１８に示す工程図の工程（Ｓ６）における
電子回路ユニットを示す側面図である。

【図２４】図１８に示す工程図の工程（Ｓ７）において
完成した電子回路ユニットを示す側面図である。

【符号の説明】

１０収容ケース１２ケース本体１４カバー１６ヒートシンク１８第１の開口部１８ａ開口端１８ａ１開口端１８ａ２開口端２２電子回路基板（基板）２４第１のリブ２４ａ上端面（載置面）２６固定手段（基板固定用爪部）８０保持手段（チャック）９０コーティング・バス

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１４年１２月４日（２００２．１２．
４）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２９】ケース本体１２は、上面および底面の略全
面が開口される。以下、上面側の開口部を第１の開口部
１８、底面側の開口部を第２の開口部２０と呼ぶ。ケー
ス本体１２は、第１の開口部１８を介してケース内部に
電子回路基板（以下単に「基板」という）２２を収容す
る。尚、基板２２に搭載される電子部品は図示を省略す
る。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３８】基板２２を固定した際にそれと接する面
（以下「基板接触面」という）２６ｂ１は、上端面２４
ａとのなす角度が３０度となるように、前記内部空間側
に向けてテーパ状に形成される。また、基板２２を挿入
する際にそれと接する面２６ｂ２は、基板２２の挿入方
向に対してなす角度が３０度となるようにテーパ状に形
成され、基板２２の挿入を容易にする。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５２】また、ケース本体１２の底面側において、
第２の開口部２０の外周には、第１の環状凸部４０が形
成される。さらに、前記した第１の係合孔３６の近傍に
は、前記したヒートシンク１６を固定するためのヒート
シンク固定用爪部（固定部材）４２が形成される。尚、
ヒートシンク固定用爪部４２は弾性変形可能な足部４２
ａとそれに連続する突起部４２ｂからなり、ヒートシン
ク１６を固定する際に接触する面４２ｂ２およびヒート
シンク１６を固定した際にヒートシンク１６の所定の部
位（後述）と所定の角度をなして線接触する面（以下
「ヒートシンク接触面」という）４２ｂ１およびそれら
から連続して成形され、ケース外方水平方向に突出して
いる水平面４２ｂ３を備える。このヒートシンク固定用
爪部４２については後に詳説する。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６９】次いで、覆設部４４について詳説する。覆
設部４４は、前述したように、カバー固定用爪部５２の
足部５２ａ全長あるいは略全長を覆うように形成される
ので、作業者などが足部５２ａに接触する、即ち、足部
５２ａをケース内方（第１の係合孔３６から突起部５２
ｂを抜く方向）へ向かう力が働くことを防ぐことができ
るので、ケース本体からカバー１４が外れるのを防止す
ることができる。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７０】次いで、水平面５２ｂ３について詳説す
る。水平面５２ｂ３は、フランジ部３２の下面３２ａと
略平行に形成される。より詳しくは、水平面５２ｂ３
は、ケース本体接触面５２ｂ１が水平面５２ｂ３との境
界線あるいはその付近でフランジ部３２の下面３２ａと
接するとき、下面３２ａと略平行になるように形成され
る。これにより、足部５２ａに過度な振動・熱衝撃が加
わり、カバー固定用爪部５２の足部５２ａをケース内方
（第１の係合孔３６から突起部５２ｂを抜く方向）に変
形し、第１の係合孔３６から突起部５２ｂが抜け出よう
とした場合、水平面５２ｂ３が第１の係合孔３６の角部
３６ａに引っ掛ることにより、カバー１４がケース本体
１２から外れることを防止できる。別言すれば、第１の
係合孔３６（より具体的にはそれに連続するフランジ部
３２の下面３２ａ）とケース本体接触面５２ｂ１の接線
が、ケース本体接触面５２ｂ１の範囲内から外れる、即
ち、これらの係合が解除されることを防止でき、よって
ケース本体１２からカバー１４が外れるのを防止するこ
とができる。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７３】次いで、ケース本体１２へのヒートシンク
１６の取付けに関して説明すると、ヒートシンク用固定
爪部４２は、上記したカバー固定用爪部５２の基本形状
と同じにした。従って、詳細な説明は省略するが、水平
面４２ｂ３は係合部６０ａの下面６０ａ１と平行に形成
される。これにより、ヒートシンク固定用爪部４２と第
２の係合孔６０の係合に関しても、カバー固定用爪部５
２で述べたのと同様の効果を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 5/00 Ｈ０５Ｋ 5/00 ＡＦターム(参考） 4D075 AB03 AB13 AB33 AB36 AB39 AB56 CA23 CA47 DA06 DC19 DC21 EA07 4E360 AA02 AB14 BA03 BA08 BC05 BD03 CA02 CA03 CA08 EA03 EA18 EA24 ED02 ED23 ED27 EE02 EE12 EE13 FA08 GB97 5E314 AA24 BB01 CC04 FF01 GG24 5E348 AA03 AA07 AA13 CC08 CC09 EE29 FF03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも上面に電子回路基板を収容す
る開口部が形成されると共に、前記電子回路基板が載置
されるべき載置面を有する載置部が形成されるケース本
体と、前記電子回路基板を前記載置部に固定する固定手
段とからなる電子回路基板の収容ケースにおいて、前記
開口部を規定する開口端を前記載置面よりも所定の高さ
だけ底面側に形成したことを特徴とする電子回路基板の
収容ケース。
【請求項２】前記所定の高さを、前記電子回路基板を
前記ケース本体の載置部に固定して上下反転させた後、
コーティング液に浸漬させてその全面をコーティングし
たとき、前記コーティング液が前記ケース本体の所定の
部位に塗布されないような高さに設定したことを特徴と
する請求項１項記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項３】前記ケース本体に、前記コーティング液
が塗布されない所定の部位の一部として外部機器と接続
されるコネクタを一体的に形成したことを特徴とする請
求項２項記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項４】前記載置面に対し、前記開口端の対向す
る２辺が所定の角度をなすように前記開口端を形成した
ことを特徴とする請求項１項から３項のいずれかに記載
の電子回路基板の収容ケース。
【請求項５】請求項１項から４項のいずれかに記載の
電子回路基板の収容ケースからなる電子回路ユニットの
製造方法において、少なくともａ．前記電子回路基板を前記固定手段によって前記ケー
ス本体の載置部に固定し、ｂ．次いで前記電子回路基板が固定された前記ケース本
体を上下反転させ、ｃ．次いで前記上下反転させたケース本体をコーティン
グ・バス上昇方式のライン上に配置し、ｄ．次いで前記コーティング・バスを前記開口端近傍ま
で上昇させて前記電子回路基板を前記コーティング液に
浸漬させる、工程からなることを特徴とする電子回路ユ
ニットの製造方法。
【請求項６】請求項４項記載の電子回路基板の収容ケ
ースからなる電子回路ユニットの製造方法において、少
なくともａ．前記電子回路基板を前記固定手段によって前記ケー
ス本体の載置部に固定し、ｂ．次いで前記電子回路基板が固定された前記ケース本
体を上下反転させ、ｃ．次いで角度調整可能な保持手段によって前記コネク
タを保持することにより、前記上下反転させたケース本
体をコーティング・バス上昇方式のライン上に配置し、ｄ．次いで前記保持手段の角度を調整することにより、
前記電子回路基板を前記コーティング液の液面に対して
前記所定の角度をなして傾斜させ、ｅ．次いで前記コーティング・バスを前記開口端近傍ま
で上昇させて前記電子回路基板を前記コーティング液に
浸漬させ、ｆ．次いで前記保持手段の角度を調整することによって
前記電子回路基板を前記コーティング液の液面に対して
水平に位置させ、ｇ．次いで前記保持手段の角度を調整することによって
前記電子回路基板を前記コーティング液の液面に対して
前記所定の角度をなして傾斜させると共に、前記コーティング・バスを下降させる、工程からなるこ
とを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。