JP2003229649A - 配線基板及び基板用コネクタ並びにそれらを有するコネクタユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部回路を高密度化することができ、電気接
続箱を小型化することができ、回路変更にも対応できる
配線基板及び基板用コネクタ並びにそれらを有するコネ
クタユニットを提供する。 【解決手段】 絶縁基板１５と、絶縁基板１５の少なく
とも片面に形成された導体部３５と、絶縁基板１５の端
部１８ａ，１８ｂに形成され、導体部３５と周辺機器と
を電気的に接続する端子部３６とを備えて配線基板１０
を構成する。導体部３５を絶縁基板１５の表裏両面１６
（片方のみ図示）に形成することも有効である。この
際、表裏両面１６の導体部３５を貫通導体を介して相互
接続する。貫通導体を、内壁に導電材が被覆された中空
貫通導体または導電材が埋設された中実貫通導体とす
る。導体部３５の端末部を、絶縁基板１５の隣り合う端
部１８ａ，１８ｂに引き出し、基板用コネクタ４０の端
子と接触する端子部３６とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気接続箱に組み
込まれて、複数の周辺機器間の電気的接続を行う中継用
の配線基板及び基板用コネクタ並びにそれらを有するコ
ネクタユニットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、自動車等のエンジンルームや
インストルメントパネル廻りには、計器類、照明類又は
各種ジェネレータ等に対する給電や、スイッチ類又はヒ
ューズ・リレー等の機器間の信号の授受を集約的に行う
ために、電気接続箱が配置されている。

【０００３】電気接続箱は、合成樹脂製の絶縁基板と、
配線構造を有するブスバーとを備えたものである。その
他リレー、ヒューズ、ハーネス用のコネクタ等を備えた
ものもある。ジャンクションボックスは、電気接続箱の
別名であり、箱内部に収容されるブスバー等の構成が電
気接続箱と異なるものではないが、特別の場合には、分
岐用の電気接続箱という限定した意味で使用されること
もある。本明細書では、ジャンクションボックスを電気
接続箱に含めて、総括的な意味で電気接続箱の用語を使
用することとする。

【０００４】電気接続箱には、車種や仕様に応じたパタ
ーン化された導体部をブスバーで構成した配線基板が一
枚または複数枚積層された状態で収容されている。ここ
でいう配線基板は、ブスバーと絶縁基板とを重ね合わせ
たものである。ブスバーの端部には、タブ端子が切り起
こして形成されており、このタブ端子と接続するハーネ
ス用コネクタ等を介して電源の供給や、信号の授受が行
われるようになっている。

【０００５】図１５は、この種の配線基板に関連する技
術の一例として、先に本願出願人によって提案された特
開平５−２０７６２７号公報に記載されたものである。
図示する配線基板６０は、電気接続箱（図示せず）に収
容されて電源用の内部回路を構成したり、計器類やスイ
ッチ類等の周辺機器間の信号用の内部回路を構成したり
するものである。

【０００６】配線基板６０は、平板状の絶縁基板６１
と、導体部で内部回路を構成する金属製のブスバー６５
とを備えて構成されている。ブスバー６５は、銅または
銅合金などの導電性基板からなり、連結片６７により配
線導体６６が繋がれた状態で、プレス機（図示せず）に
より導電性基板を一体的に打ち抜いて形成されている。
ブスバー６５の端部や中間部には、折曲加工により、起
立連成された上向きのタブ端子６８が形成されている。

【０００７】ブスバー６５に起立連成されたタブ端子６
８は、電気接続箱等の上ケースまたは下ケースに設けら
れたハーネス用コネクタ、ヒューズ用コネクタ、リレー
用コネクタなどの各種コネクタ（図示せず）に直接的ま
たは中継端子（図示せず）を介して間接的に接続される
ようになっている。

【０００８】絶縁基板６１には、ブスバー６５にあわせ
て複数のリブ６２が突設され、ブスバー６５収容溝が区
画形成されている。また、絶縁基板６１には、配線導体
６６を繋ぐ連結片６７を切断分離する打ち抜き孔６３が
形成されている。

【０００９】ブスバー６５は、中間部の層間接続片６９
より二つに折り返し可能になっており、絶縁基板６１を
挟むようにして、絶縁基板６１の表裏両面に固定されて
いる。このため、配線基板６０は、２層構造で立体的に
内部回路をするようになっている。なお、このような配
線基板６０は、一枚又は複数枚積層されて電気接続箱に
収容される。配線基板６０を積層する際には、基板間に
プリレグ（接着シート）を挟み、加熱・加圧することに
より、一体的に形成する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の配線基板では、解決すべき以下の問題点がある。

【００１１】ブスバー６５を有する電気接続箱は、自動
車等の車両内に分散して配置された計器類又はスイッチ
類等の周辺機器間の電気的接続を個々に中継し、また
は、ある一つの周辺機器から他の複数の周辺機器に対し
分岐して電気的接続を行うためのものである。周辺機器
数が少なければ良いが、周辺機器数が増加すると、従来
のブスバー６５による配線構造では、小型で複雑で分岐
数の多い配線構造を構成することに限界があり、ブスバ
ー６５を肥大化・多層化・重量化しなければならないと
いう問題を有していた。

【００１２】すなわち、自動車等に搭載される計器類や
スイッチ類等の増加により、設置スペースが狭小化の傾
向にある中で、電気接続箱の小型化・軽量化が要請され
ているが、肉厚かつ幅広の重いブスバー６５で内部回路
を構成したのでは、小型化・軽量化の要請に応じること
は困難である。

【００１３】また、周辺機器等の部品点数が増加する
と、ブスバー６５を有する配線基板６０が二次元的・平
面的な奥行きだけでなく、三次元的・立体的に高さ方向
にも肥大化してしまう。表裏両面にブスバー６５が配設
された２層構造の配線基板６０が使用されてはいるもの
の、それだけでは内部回路の複雑化・高密度化等に対処
するのは十分でなく、電気接続箱の肥大化を回避するの
が困難になっている。

【００１４】また一つには、複数の周辺機器間の信号の
授受を行う信号線にあっては、１アンペア程度の微少電
流しか流れないため、厚肉かつ幅広の重いブスバー６５
等により内部回路を構成する必要は必ずしもなく、ブス
バー６５を使用して内部回路を構成した従来の配線基板
６０に代わる信号線用に特化された小型・軽量の配線基
板が求められている。

【００１５】さらに、自動車の車種や仕様等によって、
内部回路の構成が変更されると、配線基板６０自体を作
り直さなければならないという問題がある。すなわち、
内部回路に応じてパターン化されたブスバー６５は、プ
レス金型により導電性基板から打ち抜かれて一体的に形
成されたものであるゆえ、回路変更がある度に新たに回
路設計をやり直し、導体部のパターンに対応する打ち抜
き用のプレス金型を新たに製作しなければならず、手間
とコストがかかり、フレキシブルに回路変更に対応する
ことができないという問題もある。

【００１６】本発明は、上記した点に鑑み、内部回路を
高密度化することができ、電気接続箱を小型・軽量化す
ることができ、回路変更にもフレキシブルに対応するこ
とができる配線基板及び基板用コネクタ並びにそれらを
有するコネクタユニットを提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、電気接続箱に組み込まれ
て、複数の周辺機器間の電気的接続を中継し、しかも信
号の分岐可能な配線構造を有し、絶縁基板と、該絶縁基
板の少なくとも片面に形成された導体部と、該絶縁基板
の端部に形成され、該導体部と該周辺機器とを電気的に
接続する端子部とを備えたことを特徴とする。

【００１８】上記構成によれば、複数の周辺機器間の電
気的接続が、絶縁基板と、絶縁基板に配線された導体部
と、絶縁基板の端部に形成された端子部とを備えた配線
構造を有する配線基板を中継して行われるから、従来方
式のようにブスバー又は電線で中継したり、分岐したり
することが不要となり、電気接続箱に収容される配線構
造を簡略化・合理化することができ、しかも配線作業の
能率化・容易化が図られる。

【００１９】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の配線基板において、前記導体部が前記絶縁基板の表
裏両面に形成されたことを特徴とする。上記構成によれ
ば、導体部が絶縁基板の表裏両面に形成されているか
ら、片面に導体部の形成された配線基板に比べて、導体
部を増加させることができ、複雑な内部回路を構成する
ことができる。

【００２０】また、請求項３記載の発明は、請求項２記
載の配線基板において、前記表裏両面の前記導体部が貫
通導体を介して相互接続することを特徴とする。上記構
成によれば、表裏両面の導体部が相互接続するから、立
体的に配線構造を形成することができ、導通経路の分岐
機能が向上する。

【００２１】また、請求項４記載の発明は、請求項３記
載の配線基板において、前記絶縁基板の表面にはパター
ン化された行方向Ｘの前記導体部が形成され、裏面には
パターン化された列方向Ｙの前記導体部がそれぞれ形成
され、該導体部が立体的に交差した格子点Ｐに、前記貫
通導体が形成されたことを特徴とする。

【００２２】上記構成によれば、絶縁基板の表裏両面に
導体部がパターン化して形成され、表面および裏面の導
体部が立体的に交差する格子点に、貫通導体が形成され
ているから、配線構造を高密度化できるとともに、複雑
な分岐回路を構成することができる。

【００２３】また、請求項５記載の発明は、請求項４記
載の配線基板において、前記導体部が立体的に交差した
格子点Ｐには、選択的に前記貫通導体が形成され得るこ
とを特徴とする。

【００２４】上記構成によれば、表裏両面の導体部が、
選択的に形成された貫通導体を介して接続するから、周
辺機器間等の信号の授受を自由にどこからでも行うこと
ができる。すなわち、入・出力信号の導通経路を限定す
ることなく、自由に任意の導通経路を設定することがで
き、周辺機器等に対する信号線の入力端子と出力端子を
固定することなく、仕様に応じてフレキシブルな内部回
路を構成することができる。

【００２５】また、請求項６記載の発明は、請求項１〜
５のいずれか一つに記載の配線基板において、前記導体
部の端末部が、前記絶縁基板の少なくとも一つの端部に
引き出されて、基板用コネクタの端子と電気的に接続す
る前記端子部となることを特徴とする。

【００２６】上記構成によれば、導体部の端末部が絶縁
基板の端部に引き出されて端子部となるから、基板用コ
ネクタの端子と絶縁基板の端子部とが電気的に接続して
内部回路が導通し、同時に多数の周辺機器等の制御が可
能となる。

【００２７】また、請求項７記載の発明は、請求項６記
載の配線基板において、前記端子部は、前記絶縁基板の
対角線と平行に引き出されたことを特徴とする。

【００２８】上記構成によれば、端子部が絶縁基板の対
角線と平行に引き出されているから、Ｌ字状の基板用コ
ネクタに絶縁基板を差し込むことで、基板用コネクタの
端子の向きと絶縁基板の端子部の向きとが揃い、配線基
板と基板用コネクタとが電気的に接続する。

【００２９】また、請求項８記載の発明は、請求項３〜
７のいずれか一つに記載の配線基板において、前記貫通
導体は、内壁に導電材が被覆された中空貫通導体である
ことを特徴とする。

【００３０】上記構成によれば、貫通孔に導電材が被覆
された中空貫通導体が形成されているから、表裏両面の
導体部が中空貫通導体を介して相互接続する。また、貫
通導体が中空であるから、トランジスタ、コンデンサ、
抵抗等の電子デバイスを貫通導体の孔部に取り付けるこ
とができ、配線基板がプリント回路板として使用された
場合に、電子デバイスの実装密度を増加することができ
る。

【００３１】また、請求項９記載の発明は、請求項３〜
７のいずれか一つに記載の配線基板において、前記貫通
導体は、表裏両面を貫通する貫通孔に導電材が埋設され
た中実貫通導体であることを特徴とする。

【００３２】上記構成によれば、貫通導体が中実貫通導
体であるから、表裏両面の導体部の相互接続をめっきな
どの化学的処理に依らないで行うことができるゆえ、導
体部の接続に要する時間を短縮でき、環境汚染などの公
害の発生を防止でき、配線基板の量産性、環境性が向上
する。

【００３３】また、請求項１０記載の発明は、請求項２
〜９のいずれか一つに記載の配線基板において、表面側
の前記端子部と裏面側の前記端子部とが互い違いに配置
され、該端子部のピッチが表面又は裏面で隣り合う前記
導体部のピッチの１／２倍であることを特徴とする。

【００３４】上記構成によれば、端子部のピッチが狭ピ
ッチに形成されているから、入出力信号の極数が増加し
て、多数の周辺機器等の信号処理を行うことができ、内
部回路の高密度化を図ることができる。

【００３５】また、請求項１１記載の発明は、コネクタ
ハウジングと、該コネクタハウジングの端子収容室に収
容される複数の端子とを備え、配線構造を有する配線基
板の少なくとも一つの端部に嵌合する基板用コネクタに
おいて、前記コネクタハウジングには、前記配線基板の
端部を差し込む差込部と、該差込部に続く前記端子収容
室とが設けられ、前記端子には、該配線基板の端子部に
接触する電気接触部が形成され、該電気接触部と該端子
部とが電気的に接続することを特徴とする。

【００３６】上記構成によれば、コネクタハウジング
に、配線基板の端部を差し込む差込部と、差込部に続く
端子収容室とが設けられているから、配線基板の端部を
コネクタハウジングの差込部にスライド挿入することに
より、容易に組み付けを行うことができ、電気的接続の
信頼性も維持される。

【００３７】また、請求項１２記載の発明は、請求項１
１記載の基板用コネクタにおいて、前記コネクタハウジ
ングには、前記配線基板の隣り合う端部に嵌合するＬ字
状の差込部が設けられたことを特徴とする。

【００３８】上記構成によれば、配線基板の隣り合う二
辺の端部がＬ字状の差込部にスライド嵌合し拘束される
から、配線基板がコネクタハウジングにがたつきなく固
定される。

【００３９】また、請求項１３記載の発明は、請求項１
１又は１２記載の基板用コネクタにおいて、前記コネク
タハウジングには、係止部が設けられ、前記配線基板の
コーナ部には、該係止部に係合する係合部が設けられた
ことを特徴とする。

【００４０】上記構成によれば、コネクタハウジングに
係止部が設けられ、配線基板に係合部が設けられている
から、配線基板がコネクタハウジングの差込部に差し込
まれた後、係合部がコネクタハウジングの係止部に係合
して配線基板が固定され、配線基板の抜き外れが防止さ
れる。

【００４１】また、請求項１４記載の発明は、請求項１
１〜１３のいずれか一つに記載の基板用コネクタにおい
て、前記端子は、前記端子部と接触する弾性の前記電気
接触部を備えていることを特徴とする。

【００４２】上記構成によれば、端子が、弾性の電気接
触部を備えているから、コネクタハウジングの差込部に
差し込まれた配線基板の端子部は、電気接触部の弾性力
によって挟持され、端子と強く接触し、接続不良を生ず
ることが防止される。

【００４３】また、請求項１５記載の発明は、請求項１
１〜１４のいずれか一つに記載の基板用コネクタにおい
て、隣り合う前記端子は、前記電気接触部の向きを逆に
して前記端子収容室に収容されたことを特徴とする。

【００４４】上記構成によれば、端子収容室に収容され
た端子が互い違いに配置されているから、隣り合う端子
の間に配線基板の端部が挟持され、端子の電気接触部と
配線基板の端子部とが電気的に接続する。

【００４５】また、請求項１６記載の発明は、配線構造
を有する配線基板と、該配線基板に嵌合する基板用コネ
クタとを備えたコネクタユニットにおいて、前記配線基
板が請求項１〜１０のいずれか一つに記載の配線基板で
あり、前記基板用コネクタが請求項１１〜１５のいずれ
か一つに記載の基板用コネクタであることを特徴とす
る。

【００４６】上記構成によれば、差込部を有する基板用
コネクタに、配線基板が嵌合して、コネクタユニットが
形成されるから、複数の周辺機器間の電気的接続を中継
し、しかも導通経路を分岐することができ、小型で高密
度の配線構造を有する中継用のコネクタユニットを構成
することができる。

【００４７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の第一の実施形態の
具体例を図面を用いて詳細に説明する。図１〜図３は、
本発明に係る配線基板の一実施形態を示すものである。

【００４８】図１に示すように、プリント配線板（配線
基板）１０は、矩形平板状をなしており、エポキシ樹脂
等の有機材料で構成される絶縁基板１５に、配線導体
（導体部）３５が一体的にプリントされたものである。
絶縁基板１５を構成するエポキシ樹脂としては、紙基材
エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂やガラス布・
紙複合基材エポキシ樹脂等が適用される。導体パターン
を構成する配線導体３５には、厚さ数１０μｍの導電性
金属箔、例えば銅箔等が適用される。なお、本実施形態
では、プリント配線板１０について説明するが、細幅の
配線導体がインサート成形や接着等により、絶縁基板１
５に形成されたものであってもよい。また、配線導体３
５として、導電性の樹脂材を適用してもよい。プリント
配線板１０の形状は矩形状に限定するものではなく、図
１１又は図１４に示すように、多角形状に形成してもよ
い。

【００４９】ここで、本実施形態のプリント配線板１０
の製造方法の一例について説明する。先ず最初に、溶
剤、触媒、硬化材、エポキシ樹脂材（又はフェノール樹
脂）等をブレンドしたワニスを紙またはガラス繊維でで
きた布に含浸させ、熱風で所定時間乾燥し、その後所定
の大きさに裁断し、表裏両面に銅箔をラミネートし、熱
プレス機で加熱しながら樹脂を溶融させて、プレス圧着
してリジッドな基材（銅張積層板）を作る。

【００５０】次に、導体パターンの描かれたフォトマス
ク（金属シート）を基材に重ね、紫外線を照射して導体
パターンを焼き付け、露光されていない部分のレジスト
を除去し、エッチング液（現像液）を吹き付けて、銅箔
を溶かし、感光部（導体パターン）だけを残して、プリ
ント配線板１０を形成する。

【００５１】そして、最小加工径で数１０μｍの孔明け
が可能な超硬合金製極小径ドリルを備えた高周波スピン
ドルを数万回転で回転させて、プリント配線板１０の所
定の位置に貫通孔２５を形成する。貫通孔２５の内壁は
絶縁性の樹脂材で形成されているから、表裏両面の両導
体パターン同士は相互接続せず、内部回路は非導通状態
にある。

【００５２】上述した方法で製造されたプリント配線板
１０は、反り、捻れ、へこみ、膨れ等について検査さ
れ、また、銅箔面は、しわ、亀裂、樹脂のしみだし（ス
ミア）、傷、汚れ、異物の付着、樹脂の付着、樹脂の流
れなどについて検査された後、内部回路の具体的設計に
供される。

【００５３】このプリント配線板１０は、表裏両面に導
体パターンが形成されている、いわゆる両面プリント配
線板である。両面プリント配線板は、片面プリント配線
板に比べて配線導体数が２倍になるだけでなく、交差配
線を必要とする複雑な配線を容易に形成することができ
る利点がある。また、電子デバイスが実装されたプリン
ト回路板（図示せず）として使用される場合には、トラ
ンジスタ、コンデンサ、抵抗などの実装密度を増加させ
ることができる利点もある。なお、プリント回路板とは
電子デバイスが実装されたものを意味するものとし、電
子デバイスが実装されないプリント配線板１０とは区別
するものとする（ＪＩＳ Ｃ ５６０３）。

【００５４】図２及び図３に示すように、表裏両面に導
体部３５がプリントされた導体パターンは、互いに平行
な所定ピッチの配線導体３５で構成されている。片面
（表面１６または裏面１７）で隣り合う配線導体３５の
ピッチＰ１は、１．６〜２．４ｍｍに設定されている。
配線導体３５には、数ミリアンペアの信号用の微小電流
しか流れないため、配線導体３５が溶融して切れるなど
の心配はない。なお、図１１及び図１４に示すように、
表裏両面の配線導体の間隔や配線導体数を配線基板の形
状や、内部回路の仕様に応じて、任意に変更できること
はもちろんである。

【００５５】ここで、本明細書での説明の都合上、プリ
ント配線板１０の表面１６と裏面１７を次のように定め
ることとする。いわゆる両面プリント配線板は、表面１
６と裏面１７を逆にして使用されることもあるため、表
と裏の区別を必ずしも要しないが、本明細書では便宜的
に、図２に示す面を表面１６と定め、図３に示す面を裏
面１７と定めることとする。

【００５６】図２に示す表面１６の導体パターンは、行
方向Ｘの導体パターンを形成し、図３に示す裏面１７の
導体パターンは、列方向Ｙの導体パターンをそれぞれ形
成している。すなわち、両導体パターンを構成する配線
導体３５は、立体的に交差配線されている。なお、表面
１６に列方向Ｙの導体パターンを形成し、裏面１７に行
方向Ｘの導体パターンを形成してもよく、本発明は、そ
の導体パターンの配列方向を限定するものではない。

【００５７】交差配線された配線導体３５の格子点Ｐ
は、マトリックス状に規則正しく整列している。格子点
Ｐには、表裏両面を貫通する貫通孔２５が形成されてい
る。貫通孔２５自体は、導電性がないため、そのままで
は表裏両面の配線導体３５同士が電気的に相互接続する
ことはない。配線導体３５同士を電気的に接続させるに
は、種々の方法があるが（図４、図５）、格子点Ｐであ
る貫通孔２５に貫通導体を選択的に形成することで、信
号用の導通経路を形成するようにしている。

【００５８】表裏両面の配線導体３５は、貫通導体を介
して相互接続し、計器類やスイッチ類等の周辺機器間の
信号の授受を自由に行うことができるようになってい
る。すなわち、入力信号側と出力信号側の接続口を自由
に選択でき、入出力信号のやりとりを制限されることな
く行うことができ、フレキシブルに内部回路を構成する
ことが可能となっている。

【００５９】図１等に示すように、プリント配線板１０
の端部１８ａ，１８ｂには、Ｌ字状の基板用コネクタ４
０（図６等）に収容される端子金具（端子）５０と電気
的に接続するプリント端子（端子部）３６が形成されて
いる。プリント端子３６は、導体パターンを構成する各
配線導体３５の端末部に相当し、プリント配線板１０の
隣り合う端部１８ａ，１８ｂに引き出されている。な
お、図１１及び図１４に示すように、必ずしもプリント
端子３６を隣り合う端部に引き出す必要はなく、プリン
ト端子３６を隣り合わない端部に引き出すようにしても
よいし（図１１）、プリント配線板１０の対向する端部
に引き出すようにしてもよく（図１４）、本発明はプリ
ント端子３６の引き出す方向を特定の端部に限定するも
のではない。

【００６０】プリント端子３６を複数の端部１８ａ，１
８ｂから引き出すことで、入出力信号の極数が増加し
て、同時に多数の周辺機器等の制御を行うことが可能と
なる。なお、入力側と出力側の位置は特に限定されるも
のではなく、二辺の端部１８ａ，１８ｂのどちらにでも
選択的に設けることができる。

【００６１】図２及び図３に示すように、プリント端子
３６は、表裏両面で互い違いに形成されている。また、
プリント端子３６は、表面１６と裏面１７とでそれぞれ
同方向に引き出されている点と、配線導体３５のピッチ
Ｐ１が等しい点で共通している。

【００６２】互い違いのプリント端子３６のピッチＰ２
は０．８ｍｍ〜１．２ｍｍであり、配線導体３５のピッ
チＰ１の１／２倍に設定されている。すなわち、プリン
ト配線板１０の端部１８ａ，１８ｂに引き出されるプリ
ント端子３６は上下二段に互い違いに配列されること
で、ピッチＰ２がピッチＰ１の半分になり、多数の電子
機器等をプリント配線板１０に接続することができるよ
うになっている。

【００６３】プリント端子３６は、端部１８ａ，１８ｂ
の稜線１９ａ，１９ｂに対しては４５゜の傾斜角度α
で、同方向に引き出されている。プリント端子３６を同
方向に引き出すようにしたのは、プリント配線板１０の
隣り合う端部１８ａ，１８ｂを、後述するＬ字状の基板
用コネクタ４０に同時に組み付けるためである。

【００６４】なお、Ｌ字状の基板用コネクタ４０を分割
して、プリント配線板１０の各端部１８ａ，１８ｂに別
々に組み付けることもできるが、この場合は、プリント
端子３６を４５゜方向に傾斜させる必要はなく、端部１
８ａ，１８ｂの稜線１９ａ，１９ｂに対して垂直にプリ
ント端子３６を引き出せばよい。しかし、Ｌ字状の基板
用コネクタ４０を用いた場合には、プリント配線板１０
の二つの端部が同時に嵌合されるから、組付作業性が良
いなどの利点もある。

【００６５】また、プリント端子３６の傾斜角度αを４
５゜としたのは、本実施形態のプリント配線板１０が、
矩形状を成しており、対向するコーナ部２８ａ，２８ｂ
を結ぶ対角線ＣＬ１の方向が４５゜方向だからである。
プリント配線板１０が、長方形、平行四辺形などの場合
には、対角線の方向が４５゜方向ではないため、傾斜角
度αが４５゜より小さい角度になったり大きい角度にな
ったりする。

【００６６】図４および図５には、表裏両面１６，１７
の配線導体３５同士を相互接続する貫通導体が示されて
いる。表裏両面１６，１７の配線導体３５同士を相互接
続する方法には、各種の方法が適用できるが、貫通孔２
５の内壁に導電材を付着させる方法と、予め開けられた
孔内に導電材を埋め込む方法とに大別される。

【００６７】図４には、貫通孔２５の内壁に導電材を付
着させためっきスルーホール（中空貫通導体）２６ａが
示されている。めっきは、貫通孔２５の内壁に無電解め
っき法にて形成されたものである。めっきは、活性化処
理を経た後にめっき処理を行って形成される。活性化処
理工程は、めっきの際に触媒として働く物質層を貫通孔
２５の内壁に付着させる工程である。物質層は、パラジ
ウム等から構成されている。めっき処理は、プリント配
線板１０にマスキングをした後、銅めっき液やニッケル
めっき液などに浸漬することにより行われる。なお、他
の方法として、電解めっきや半田浸漬による方法なども
適用可能である。

【００６８】図５には、予め開けられた貫通孔２５に導
電材が埋め込まれたリベットピン２６ｂ（中実貫通導
体）が示されている。リベットピン２６ｂの他に、ハト
メ、ワイヤなどによる方法も適用可能である。リベット
ピン２６ｂによる方法は、孔内に導電材を挿入して接続
する方法であり、機械化・自動化が容易で多量生産に適
する方法である。ハトメによる方法は、孔内に円筒状の
導電材を挿入して接続する方法であり、この方法も機械
化・自動化が容易な方法である。ワイヤによる方法は、
孔内にワイヤを挿入して接続する方法であり、ワイヤの
先端部を折り曲げて表裏両面の配線導体３５に接触させ
る方法である。なお、リベットピン２６ｂなどに代えて
半田その他の低融点導電材を貫通孔２５に充填させても
よい。

【００６９】図６に示すように、Ｌ字状の基板用コネク
タ４０は、コネクタハウジング４１と、コネクタハウジ
ング４１の端子収容室４５に収容される複数の端子金具
５０（図１０）とを備えたものである。コネクタハウジ
ング４１の外壁４２は、上下壁４２ａ，４２ｂ（一方し
か図示せず）と、電線３８が引き出される側の後壁４２
ｃと、プリント配線板１０が嵌合する側の前壁４２ｄ
と、両側の側壁４２ｅ，４２ｆとから構成されている。
外壁４２の内側には、プリント配線板１０の隣り合う２
つの端部が同時に差し込まれる差込部４４と、差込部４
４に続く上下二段の端子収容室４５とが一体的に形成さ
れている。

【００７０】差込部４４は、溝になっており、プリント
配線板１０のプリント端子３６の長さに相当する溝深さ
に形成されている。差込部４４の奥側に形成された端子
収容室４５は、隔壁で各部屋毎に仕切られており、プリ
ント配線板１０のプリント端子３６に等しい数の端子金
具５０が収容されるようになっている。プリント端子３
６が互い違いに形成されていたように、端子収容室４５
の各部屋も互い違いに形成されている。これにより、端
子金具５０とプリント端子３６とが一対一で相互接続す
るようになっている。

【００７１】コネクタハウジング４１の両側の側壁４２
ｅ，４２ｆには、プリント配線板１０の欠部（係合部）
３０に係合するロックアーム（係止部）４３が設けられ
ている。ロックアーム４３は、支点部４３ａと、支点部
４３ａの前側に繋がる先端部４３ｂと、支点部４３ａの
後側に繋がる操作部４３ｃとからなっており、支点部４
３ａを支点として撓み可能になっている。ロックアーム
４３の先端部４３ｂには、プリント配線板１０の一対の
コーナ部２８ｃ，２８ｄに位置する欠部３０に引っかか
る図示しない爪部が形成されている。

【００７２】図７は、プリント配線板１０と基板用コネ
クタ４０との嵌合状態を示したものである。プリント配
線板１０と基板用コネクタ４０とでコネクタユニット５
が構成されている。プリント配線板１０は、コネクタハ
ウジング４１の差込部４４に差し込まれて、両側の側壁
４２ｅ，４２ｆのロックアーム４３を外側に押し広げる
ようにして奥側に進入し、ロックアーム４３が元の位置
に復元した際に爪部がプリント配線板１０の一対の欠部
３０に係合することにより係止されて、外れないように
固定されている。嵌合状態においては、端子金具５０と
プリント端子３６は相互接続した状態になっている。

【００７３】図８は、基板用コネクタ４０からプリント
配線板１０を取り外した状態を示したものである。プリ
ント配線板１０を取り外す際には、上述した嵌合操作と
逆の操作を行えばよい。すなわち、ロックアーム４３の
操作部４３ｃを押圧して、爪部と欠部３０との係止を解
除し、プリント配線板１０を引っ張り、プリント配線板
１０の隣り合う２つに端部１８ａ，１８ｂを差込部４４
から抜いて、プリント配線板１０を取り外せばよい。

【００７４】図９および図１０に示すように、差込部４
４の嵌合空間には、電線３８付きの端子金具５０が突出
している。端子金具５０は、導電性基板を打ち抜き、折
り曲げ加工して形成されたものである。一側には電線接
続部５１（図１０）が形成され、他側に電気接触部５２
（図１０）が形成され、電線接続部５１と電気接触部５
２との間に、湾曲部５３（図１０）が一体的に形成され
ている。

【００７５】電線接続部５１は、芯線３８ａを加締める
芯線加締部と、被覆線３８ｂを加締める被覆線加締部と
からなり、それぞれが一対の圧着片で構成されている。
電気接触部５２は、プリント端子３６に接触して内部回
路を導通させる接触部であり、湾曲部５３に繋がること
で弾性的に接触できるようになっている。すなわち、プ
リント端子３６に対しては、接触圧を高めて電気的接触
の信頼性を向上させている。電気接触部５２は、端子収
容室４５の図示しない孔部に差し込まれて、コネクタハ
ウジング４１に対する位置決めが行われている。端子金
具５０には、図示しない係止孔が設けられていて、端子
収容室４５の図示しない係止突起と係合することにより
後抜けが防止されるようになっている。なお、端子金具
５０に係止突起を設け、端子収容室４５に係止孔を設け
てもよい。

【００７６】コネクタハウジング４１の差込部４４に差
し込まれたプリント配線板１０は、端子収容室４５から
嵌合空間に突出する上下の端子金具５０を押し開くよう
にしてスライド挿入し、電気接触部５２の弾性力によっ
て挟持されて、プリント端子３６と端子金具５０の電気
接触部５２とが接触し、内部回路が導通するようになっ
ている。

【００７７】次に、本発明の第二、第三の実施形態の具
体例を図面を用いて説明する。第一の実施形態と重複す
る部分については同一符号を付して説明を省略すること
とする。図１１は第二の実施形態を示し、図１４は第三
の実施形態をそれぞれ示す。

【００７８】図１１に示すコネクタユニット８０は、図
７に示した第一の実施形態のコネクタユニット５と同様
に、プリント配線板８５と、基板用コネクタ８１とから
なっている。図７に示したコネクタユニット５と相違す
る点は、プリント配線板８５が矩形状ではなく多角形状
である点、配線導体３５がプリント配線板８５の隣り合
わない端部８８ａ，８８ｃに引き出されている点、この
プリント配線板８５に嵌合するコネクタハウジング８２
がＬ字状でない点、コネクタハウジング８２の端子収容
室８３が上下二段でない点である。

【００７９】図示する多角形状のプリント配線板８５の
プリント端子３６は、一つの端部８８ｂを間に挟む２つ
の端部８８ａ，８８ｃに引き出されている。各端部８８
ａ，８８ｃのプリント端子３６は、それぞれ同一方向に
引き出されており、端部８８ａ，８８ｃの稜線に対して
は、所定の角度傾斜している。

【００８０】基板用コネクタ８１は、電線３８付きの端
子金具５０（図１２、図１３）と、端子収容室８３を有
するコネクタハウジング８２とからなっている。コネク
タハウジング８２は、プリント配線板８５の端部８８
ａ，８８ｂ，８８ｃ，８８ｄ，８８ｅ，８８ｆに沿った
門形状に一体形成されている。プリント配線板８５の端
部８８ａ，８８ｂ，８８ｃ，８８ｄ，８８ｆに嵌合する
前壁４２ｄには、一端から他端にかけてスロット状の差
込部４４が形成されている。この差込部４４の奥側に
は、プリント配線板８５の端部８８ａ，８８ｃに対応す
る位置に、端子金具５０が収容される端子収容室８３が
形成されている。

【００８１】端子収容室８３は、上下二段ではなく一段
に形成されている。一段であっても、図１２及び図１３
に示す端子金具５０を収容することにより、その端子金
具５０の間にプリント配線板８５が挟まれて、電気的に
接続するようになっている。

【００８２】図１２及び図１３に示す端子金具５０は、
図１０に示した端子金具５０と略同様である。電線接続
部５１を除く部分は全体として湾曲状を成しており、一
側端部には弾性の電気接触部５２が形成されている。こ
の電気接触部５２は、差込部４４の嵌合空間に突出して
いる。隣り合う端子収容室８３には、この端子金具５０
がそれぞれ上下逆向きに収容されている。このようにす
ると、自由端部である電気接触部５２が互い違いにな
り、コネクタハウジング８２の差込部４４にスライド挿
入されたプリント配線板８５を電気接触部５２の弾性力
で挟持することができるようになる。このとき、プリン
ト端子３６（図１１）は、端子金具５０の電気接触部５
２と所定の接触圧で電気的に接触する。

【００８３】次に、図１４に基づいて第三の実施形態に
ついて説明する。コネクタユニット９０は、第一、第二
の実施形態と同様に、プリント配線板９５と基板用コネ
クタ９１とからなっている。プリント配線板９５は、正
八角形状を成している。第二の実施形態と相違する点
は、２つの端部９８ａ，９８ｅから引き出されるプリン
ト端子３６の向きが逆向きに、プリント端子３６がプリ
ント配線板９５の対向する端部９８ａ，９８ｅに引き出
されている点である。従って、プリント端子３６は、端
部９８ａ，９８ｅの稜線に対して垂直に引き出されてい
る。

【００８４】プリント配線板９５に嵌合する基板用コネ
クタ９１は、第二の実施形態と同様に門形状を成してい
る点では共通するが、一対のＬ字状のハウジング９２
ａ，９２ｂが中央部のヒンジ部を兼ねる締結部材９３で
開閉自在に連結している点が相違する。一方のハウジン
グ９２ａの一側端部には孔部９９が形成され、他方のハ
ウジング９２ｂの一側端部にも孔部９９が形成されてい
る。

【００８５】双方のハウジング９２ａ，９２ｂの連結
は、同軸に配置された双方の孔部９９，９９に締結部材
９３を螺合させることにより行われる。プリント配線板
９５に、コネクタハウジング９２を嵌合させるには、締
結部材９３を緩めて双方のハウジング９２ａ，９２ｂを
開閉自在にし、プリント配線板９５の対向する二つの端
部９８ａ，９８ｅを挟み込み、締結部材９３を孔部９９
に緊密に螺合させることにより行われる。

【００８６】端子収容室８３や端子金具５０（図示せ
ず）のその他の構成は、第一、第二の実施形態と同様で
あるため、重複する説明を省略する。

【００８７】

【発明の効果】以上の如く、請求項１記載の発明によれ
ば、複数の周辺機器間の電気的接続が、配線基板を中継
して行われるから、従来方式のようにブスバー又は電線
で中継したり、分岐したりすることが不要となり、電気
接続箱に収容される配線構造を簡略化・合理化すること
ができ、しかも配線作業の能率化・容易化が図られる。
従って、内部回路の配線構造を高密度化することがで
き、電気接続箱を小型化することができる。

【００８８】また、請求項２記載の発明によれば、表裏
両面に導体部が形成されているから、片面に導体部の形
成された配線基板に比べて、複雑な内部回路を構成する
ことができる。従って、配線基板１枚当たりの回路数を
増加させることができ、複雑な配線を行うことができ
る。

【００８９】また、請求項３記載の発明によれば、表裏
両面の導体部が相互接続するから、立体的に配線構造を
形成することができ、導通経路の分岐機能が向上する。
従って、複雑な内部回路を構成することができる。

【００９０】また、請求項４記載の発明によれば、表面
および裏面の導体部が立体的に交差する格子点に貫通導
体が形成されているから、配線構造を高密度化できると
ともに、内部回路の分岐数を増加させることができる。
従って、より一層高密度で、複雑な配線構造を有する配
線基板を提供することができる。

【００９１】また、請求項５記載の発明によれば、入・
出力信号の導通経路が限定されることなく、電気機器間
等の周辺機器の信号の授受を自由にどこからでも行うこ
とができ、周辺機器等に対する信号線の入力端子と出力
端子を固定せずに、仕様に応じてフレキシブルな内部回
路を構成することができる。従って、内部回路の配線構
成をフレキシブルに変更することができる。

【００９２】また、請求項６記載の発明によれば、導体
部の端末部が絶縁基板の端部に引き出されて端子部とな
るから、基板用コネクタの端子と絶縁基板の端子部とが
電気的に接続して内部回路が導通し、同時に多数の周辺
機器等の制御が可能となる。従って、電気接続箱を大型
化することなく、周辺機器等の集中制御を行うことがで
きる。

【００９３】また、請求項７記載の発明によれば、複数
の端子部が絶縁基板の対角線と平行に引き出されている
から、Ｌ字状の基板用コネクタに絶縁基板を差し込むこ
とで、基板用コネクタの端子の向きと絶縁基板の端子部
の向きとが揃い、配線基板と基板用コネクタとが電気的
に接続する。従って、Ｌ字状の基板用コネクタに対応す
る配線基板を提供することができる。

【００９４】また、請求項８記載の発明によれば、内壁
に導電材が被覆されて中空貫通導体が形成されているか
ら、トランジスタ、コンデンサ、抵抗等の電子デバイス
を貫通導体の孔部に取り付けることができる。従って、
プリント配線板を電子デバイスが実装されるプリント回
路板とすることができる。

【００９５】また、請求項９記載の発明によれば、貫通
導体が中実貫通導体であるから、表裏両面の導体部の相
互接続をめっきなどの化学的処理に依らないで行うこと
ができるゆえ、導体部の接続に要する時間を短縮でき、
環境汚染などの公害の発生を防止できる。従って、配線
基板の量産性、環境性が向上する。

【００９６】また、請求項１０記載の発明によれば、端
子部のピッチが狭ピッチに形成されているから、入出力
信号の極数が増加して、多数の電気機器等の信号処理を
行うことができる。従って、内部回路の高密度化を図る
ことができ、電気接続箱を小型化することができる。

【００９７】また、請求項１１記載の発明によれば、コ
ネクタハウジングに、配線基板の端部を差し込む差込部
と、差込部に続く端子収容室とが設けられているから、
配線基板の端部をコネクタハウジングの差込部にスライ
ド挿入することにより、容易に組み付けを行うことがで
きる。従って、基板用コネクタと配線基板の組付作業性
が向上するとともに、コネクタハウジングに対して配線
基板ががたつきなく固定される。

【００９８】また、請求項１２記載の発明によれば、配
線基板の隣り合う二辺の端部がＬ字状の差込部にスライ
ド挿入し拘束されるから、配線基板がコネクタハウジン
グにがたつきなく固定される。従って、配線基板の組付
作業性がより一層向上する。

【００９９】また、請求項１３記載の発明によれば、コ
ネクタハウジングに係止部が設けられ、配線基板に係合
部が設けられているから、配線基板がコネクタハウジン
グの差込部に差し込まれた後、係合部がコネクタハウジ
ングの係止部に係合して配線基板が固定される。従っ
て、配線基板が抜き外れることが防止され、電気的接続
の信頼性が維持される。

【０１００】また、請求項１４記載の発明によれば、端
子が、弾性の電気接触部を備えているから、コネクタハ
ウジングの差込部に差し込まれた配線基板の端子部と電
気接触部の接触圧が維持される。従って、接続不良を生
ずることが防止されて、電気的接続の信頼性が維持され
る。

【０１０１】また、請求項１５記載の発明によれば、端
子収容室に収容された端子が互い違いに配置されている
から、隣り合う端子の間に配線基板の端部が挟持され、
端子の電気接触部と配線基板の端子部とが電気的に接続
する。従って、内部回路の高密度化を図ることができる
とともに、電気的接続の信頼性が維持される。

【０１０２】また、請求項１６記載の発明によれば、差
込部を有する基板用コネクタに、配線基板が嵌合して、
コネクタユニットが形成されるから、複数の周辺機器間
の電気的接続を中継し、しかも導通経路を分岐すること
ができる。従って、小型で高密度の配線構造を有する中
継用のコネクタユニットを構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線基板の一実施形態を示す斜視
図である。

【図２】図１に示す配線基板の表面の導体パターンの一
部を示す平面図である。

【図３】同じく配線基板の裏面の導体パターンの一部を
示す下面図である。

【図４】同じく配線基板の表裏両面の両導体パターン同
士を接続する中空貫通導体を示す斜めからみた一部断面
図である。

【図５】同じく配線基板の表裏両面の両導体パターン同
士を接続する中実貫通導体を示す斜めからみた一部断面
図である。

【図６】本発明に係る基板用コネクタの一実施形態を示
す斜視図である。

【図７】同じく基板用コネクタに配線基板が嵌合した状
態を示す斜視図である。

【図８】同じく基板用コネクタから配線基板が外れた状
態を示す斜視図である。

【図９】図６に示す基板用コネクタの内部構造を示す斜
視図である。

【図１０】同じく基板用コネクタの端子金具を示す斜視
図である。

【図１１】本発明のコネクタユニットの第二の実施形態
を示す分解斜視図である。

【図１２】図１１に示す基板用コネクタの一部を切り欠
いた断面斜視図である。

【図１３】同じく図１１に示す基板用コネクタの一部を
切り欠いた断面斜視図である。

【図１４】本発明のコネクタユニットの第三の実施形態
を示す分解斜視図である。

【図１５】従来の配線基板の一例を示す斜視図である。

【符号の説明】

５、８０、９０ コネクタユニット １０、８５、９５ プリント配線板（配線基板） １５ 絶縁基板 １８ａ，１８ｂ 端部 ２５ 貫通孔 ２６ａ スルーホール（中空貫通導体） ２６ｂ リベットピン（中実貫通導体） ３５ 配線導体（導体部） ３６ プリント端子（端子部） ３８ 電線 ４０，８１，９１ 基板用コネクタ ４２ 外壁 ４３ ロックアーム（係止部） ４４ 差込部 ４５、８３ 端子収容室 ５０ 端子金具（端子）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０１Ｒ 23/02 Ｄ // Ｈ０１Ｒ 107:00 23/68 ３０１Ｊ Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA18 BB01 BB03 BB22 CC24 EE06 EE10 EE12 FF11 GG01 GG02 GG03 GG06 GG10 GG15 HH01 HH18 5E317 AA07 AA24 BB01 BB11 CC08 CC09 CC31 CD27 CD32 GG14 5E338 AA02 BB02 BB13 BB25 BB65 BB75 CC01 CD13 EE22 5G361 BA01 BB01 BB02 BC01

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気接続箱に組み込まれて、複数の周辺
   機器間の電気的接続を中継し、しかも信号の分岐可能な
   配線構造を有し、絶縁基板と、該絶縁基板の少なくとも
   片面に形成された導体部と、該絶縁基板の端部に形成さ
   れ、該導体部と該周辺機器とを電気的に接続する端子部
   とを備えたことを特徴とする配線基板。
2. 【請求項２】 前記導体部が前記絶縁基板の表裏両面に
   形成されたことを特徴とする請求項１記載の配線基板。
3. 【請求項３】 前記表裏両面の前記導体部が貫通導体を
   介して相互接続することを特徴とする請求項２記載の配
   線基板。
4. 【請求項４】 前記絶縁基板の表面にはパターン化され
   た行方向の前記導体部が形成され、裏面にはパターン化
   された列方向の前記導体部がそれぞれ形成され、該導体
   部が立体的に交差した格子点に、前記貫通導体が形成さ
   れたことを特徴とする請求項３記載の配線基板。
5. 【請求項５】 前記導体部が立体的に交差した格子点に
   は、選択的に前記貫通導体が形成され得ることを特徴と
   する請求項４記載の配線基板。
6. 【請求項６】 前記導体部の端末部が、前記絶縁基板の
   少なくとも一つの端部に引き出されて、基板用コネクタ
   の端子と電気的に接続する前記端子部となることを特徴
   とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の配線基板。
7. 【請求項７】 前記端子部は、前記絶縁基板の対角線と
   平行に引き出されたことを特徴とする請求項６記載の配
   線基板。
8. 【請求項８】 前記貫通導体は、内壁に導電材が被覆さ
   れた中空貫通導体であることを特徴とする請求項３〜７
   のいずれか一つに記載の配線基板。
9. 【請求項９】 前記貫通導体は、表裏両面を貫通する貫
   通孔に導電材が埋設された中実貫通導体であることを特
   徴とする請求項３〜７のいずれか一つに記載の配線基
   板。
10. 【請求項１０】 表面側の前記端子部と裏面側の前記端
    子部とが互い違いに配置され、該端子部のピッチが表面
    又は裏面で隣り合う前記導体部のピッチの１／２倍であ
    ることを特徴とする請求項２〜９のいずれか一つに記載
    の配線基板。
11. 【請求項１１】 コネクタハウジングと、該コネクタハ
    ウジングの端子収容室に収容される複数の端子とを備
    え、配線構造を有する配線基板の少なくとも一つの端部
    に嵌合する基板用コネクタにおいて、 前記コネクタハウジングには、前記配線基板の端部を差
    し込む差込部と、該差込部に続く前記端子収容室とが設
    けられ、前記端子には、該配線基板の端子部に接触する
    電気接触部が形成され、該電気接触部と該端子部とが電
    気的に接続することを特徴とする基板用コネクタ。
12. 【請求項１２】 前記コネクタハウジングには、前記配
    線基板の隣り合う端部に嵌合するＬ字状の差込部が設け
    られたことを特徴とする請求項１１記載の基板用コネク
    タ。
13. 【請求項１３】 前記コネクタハウジングには、係止部
    が設けられ、前記配線基板のコーナ部には、該係止部に
    係合する係合部が設けられたことを特徴とする請求項１
    １又は１２記載の基板用コネクタ。
14. 【請求項１４】 前記端子は、前記端子部と接触する弾
    性の前記電気接触部を備えていることを特徴とする請求
    項１１〜１３のいずれか一つに記載の基板用コネクタ。
15. 【請求項１５】 隣り合う前記端子は、前記電気接触部
    の向きを逆にして前記端子収容室に収容されたことを特
    徴とする請求項１１〜１４のいずれか一つに記載の基板
    用コネクタ。
16. 【請求項１６】 配線構造を有する配線基板と、該配線
    基板に嵌合する基板用コネクタとを備えたコネクタユニ
    ットにおいて、 前記配線基板が請求項１〜１０のいずれか一つに記載の
    配線基板であり、前記基板用コネクタが請求項１１〜１
    ５のいずれか一つに記載の基板用コネクタであることを
    特徴とするコネクタユニット。