JP2003226962A - イオン加工装置 - Google Patents

イオン加工装置

Info

Publication number
JP2003226962A
JP2003226962A JP2002025400A JP2002025400A JP2003226962A JP 2003226962 A JP2003226962 A JP 2003226962A JP 2002025400 A JP2002025400 A JP 2002025400A JP 2002025400 A JP2002025400 A JP 2002025400A JP 2003226962 A JP2003226962 A JP 2003226962A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rotary shaft
frequency power
chamber
high frequency
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002025400A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4090749B2 (ja
Inventor
Kenichi Ogawa
健一 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinmaywa Industries Ltd
Original Assignee
Shin Meiva Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Meiva Industry Ltd filed Critical Shin Meiva Industry Ltd
Priority to JP2002025400A priority Critical patent/JP4090749B2/ja
Publication of JP2003226962A publication Critical patent/JP2003226962A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4090749B2 publication Critical patent/JP4090749B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な成膜特性を実現するとともに漏れをな
くして効率よく高周波電力を伝達することが可能なイオ
ン加工装置を提供する。 【解決手段】 チャンバ1の貫通穴1aから外部に突出
した導電性の回転軸6の突出部と、この回転軸6の突出
部に接触して高周波電源15から供給された高周波電力
を回転軸6に伝達するブラシ9とを実質的に覆うように
ハウジング7が形成されたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、イオン加工装置に
関し、特に、高周波電力を用いてチャンバ内で発生させ
たプラズマを用いて基材をイオン加工するイオン加工装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のイオン加工装置として、例えばイ
オンプレーティング装置がある。このイオンプレーティ
ング装置では、チャンバ内に基材ホルダが配置され、こ
の基材ホルダを一端に取り付けた回転軸がチャンバの壁
部を貫通するように配設され、この回転軸のチャンバの
外部に突出した部分(以下、チャンバ外突出部と呼ぶ)
に回転駆動装置が接続されている。そして、このチャン
バ外突出部には高周波電源から供給される高周波電力を
基材ホルダに伝達するように、高周波電源に接続された
ブラシが直接接触するように配置されている。この回転
軸のチャンバ外突出部は、ハウジングの有する回転軸を
回動可能に支持する軸受けにより支持されている。そし
て、この回転軸のチャンバ外突出部、ブラシおよびハウ
ジングは、高周波電力の漏れを防止するための専用カバ
ー部材で覆われている。このような構造を有するイオン
プレーティング装置では、ブラシがチャンバの外部に設
けられているため、回転軸の回転によりブラシが損耗し
て削りかすが生じてもこの削りかすがチャンバ内部に排
出されることはなく、よってブラシの削りかすが成膜特
性に悪影響を及ぼすことはない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回転軸
のチャンバ外突出部、ブラシおよびハウジングが個々に
分散して設けられていることから、カバー部材によって
これら全部を覆って高周波電力が漏れないように密閉を
行うのは容易ではない。このため、カバー部材から外部
に高周波電力が漏れるのを十分に防止することは困難で
あり、よって、高周波電力の伝達効率が低下する。
【0004】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたもので、良好な成膜特性を実現するととも
に漏れをなくして効率よく高周波電力を伝達することが
可能なイオン加工装置を提供することを目的としてい
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るイオン加工装置は、その内部で高周波
電力を用いて基材にイオン加工を行うためのチャンバ
と、前記チャンバ内に配設され上記基材が装着される導
電性の基材ホルダと、前記チャンバの壁部を貫通するよ
うに配設された導電性の回転軸と、回転駆動部を有し、
前記回転軸と前記回転駆動部とが電気的に絶縁され、前
記回転軸の前記チャンバ外部に突出した突出部を回転駆
動する回転駆動装置と、前記回転軸の突出部に高周波電
源から供給される高周波電力を伝達する電力伝達構造
と、前記回転軸から電気的に絶縁され、前記回転軸を回
動自在に支持する軸受けを有し、少なくとも、前記電力
伝達構造と、前記回転駆動装置と前記回転軸との接続部
を除く前記回転軸の突出部とを実質的に覆うように形成
されたハウジングとを備えたものである(請求項1)。
【0006】かかる構成によれば、回転軸から電気的に
絶縁されたハウジングにより、少なくとも、前記電力伝
達構造と、前記回転駆動装置と前記回転軸との接続部を
除く前記回転軸の突出部とが実質的に覆われるため、ハ
ウジングの外部に高周波電力が漏れるのを抑制すること
ができる。この場合、回転軸と回転駆動部とが電気的に
絶縁されているため、回転駆動部を介して回転軸から外
部に高周波電力が漏れるのを防止することが可能とな
る。したがって、効率よく高周波電力を回転軸に供給す
ることが可能となる。また、この場合においては、回転
軸を支持する軸受けを設けるために必要なハウジングを
用いて高周波電力の漏れを抑制することができるため、
従来のように高周波電力の漏れを抑制するためのカバー
部材を別部材として設ける必要がない。したがって、装
置の構成部材数を削減することが可能となり、装置の製
造コストを低減化することが可能となるとともに装置の
小型化が図られる。
【0007】また、前記電力伝達構造は、前記回転軸に
接するように配設され前記高周波電源に接続されたブラ
シが配設されてなってもよい(請求項2)。
【0008】かかる構成によれば、簡単な構成で電力伝
達構造を実現することが可能となる。
【0009】また、前記チャンバの内部で前記高周波電
力とともに直流電力を用いて前記イオン加工が行われて
もよい(請求項3)。
【0010】かかる構成によれば、高周波電力によって
発生したプラズマによって励起されたイオンを直流電力
により基材に向かって加速させることが可能となる。そ
れにより、基材の表面に衝突する際のイオンのエネルギ
ーを大きくすることが可能となり、イオン加工の加工特
性を向上させることが可能となる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。 (実施の形態1)図1は本発明の実施の形態1に係るイ
オン加工装置の構成を模式的に示す断面図であり、図2
は、図1のイオン加工装置の回転軸のチャンバ貫通部分
の構造を模式的に示す部分断面図である。本実施の形態
では、イオン加工装置として、無ガスイオンプレーティ
ング装置を例示している。
【0012】図1に示すように、無ガスイオンプレーテ
ィング装置は、導電性部材からなる真空チャンバ1内
に、薄膜形成材料を蒸発させる蒸発源21が配設され、
この蒸発源21に対向するように導電性の部材からなる
基材ホルダ5が配置されている。蒸発源21は、ここで
は薄膜形成材料を入れるボート2の外周に、加熱用電源
4に接続された加熱用コイル3が配設されてなる。基材
ホルダ5の背面中央部には、導電性の部材からなる回転
軸6が真空チャンバ1の壁部を貫通して外部に延びるよ
うに配設されている。回転軸6のチャンバ壁部貫通部分
から先端に至る部分(以下、突出部と呼ぶ)は、回転駆
動伝達部12を介して回転駆動部たるモータ13に接続
されており、モータ13は取り付け部材22によって真
空チャンバ1の外壁面に取り付けられている。この回転
駆動伝達部12と回転駆動部たるモータ13からなる回
転駆動装置により、回転軸6が回転する。
【0013】また、回転軸6の突出部の所定部分には回
転軸6と直接接するように電力伝達構造たるブラシ9が
配置され、このブラシ9と、回転駆動伝達部12と回転
軸6との接続部を除く回転軸6の突出部の領域と、を覆
うように導電性の部材からなるハウジング7が配設され
ている。ハウジング7は絶縁性の部材からなる軸受け8
を有しており、軸受け8により回転軸6が回動可能に軸
方向に支持されている。ハウジング7は真空チャンバ1
により支持されている。また、ブラシ9は、ケーブル1
1を通じて、直流ブロッキングコンデンサCoおよびマ
ッチング回路16を介して高周波電源15に接続される
とともに高周波ブロッキング用チョークコイルLoを介
して直流電源17に接続されている。この高周波電源1
5、直流電源17および真空チャンバ1はそれぞれ接地
されている。
【0014】図2に示すように、真空チャンバ1の壁部
には貫通穴1aが形成され、この貫通穴1aを通じて回
転軸6の所定部分が真空チャンバ1の外部に突出してい
る。回転軸6は中空の円筒状に形成されており、基端か
ら一定長に渡って小径に形成されるとともに(以下、こ
の部分を小径部61と呼ぶ)、小径部61に連続して大
径の部分(以下、この部分を大径部62と呼ぶ)が形成
されている。この小径部61と大径部62との段面がハ
ウジング7の備える軸受け8に支持されている。大径部
62では内周面にさらに段部が形成されており、この段
部に配置されたシール部材25bを介して、後述するよ
うに回転軸6とハウジング7の蓋部7bとが嵌合されて
いる。なお、ここでは図示を省略しているが、回転軸6
の中空の内部には膜厚モニタが配設されている。
【0015】外部に突出した回転軸6の大径部62の外
周には、横置きされたモータ13のの回転駆動を回転軸
6に伝達する回転駆動伝達部12たるモータ出力軸が接
続されており、それにより、この回転駆動伝達部12を
介してモータ13が回転軸6に接続されている。モータ
出力軸は、ハウジング7の基体7aを貫通するように配
置され、出力軸の先端にはかさ歯車が設けられている。
この場合、回転軸6側のかさ歯車とモータ出力軸先端の
かさ歯車との少なくともいずれか一方を絶縁性の部材か
ら構成する。モータ出力軸が貫通したハウジング7の基
体7aの貫通穴にはシール部材が設けられている。ま
た、大径部62外周の回転駆動伝達部12接続部と対向
する側には、ブラシ9が直接接触するように配設されて
いる。
【0016】回転駆動伝達部12の接続部を除く回転軸
6の突出部とブラシ9とを覆うようにハウジング7が配
設されている。ハウジング7は、回転軸6の突出部の側
部外周を覆うように配設された円筒状の基体7aと、回
転軸6の上端面に配設されシール部材25bを介して回
転軸6の内周面に接するように設けられた蓋部7bとか
ら構成される。なお、この場合、回転軸6は中空であ
り、先端の内周面が前述のように蓋部7bにより覆われ
ていることから、回転軸6の突出部は実質的にハウジン
グ7により覆われていると見なせる。基体7aは絶縁部
材26を介して真空チャンバ1の上壁に載置され、ボル
ト等の固定部材(図示せず)により回転軸6に対し回転
しないように真空チャンバ1に固定されている。また、
蓋部7bはボルト等の固定部材(図示せず)により回転
軸6に対し回転しないように基体7aに固定されてい
る。基体7aと回転軸6の外周面との隙間は、回転軸6
を回転自在な状態でシールする絶縁性のシール部材25
aによりシールされている。また、蓋部7bと回転軸6
の内周面との隙間は、回転軸6を回転自在な状態でシー
ルする絶縁性のシール部材25bによりシールされてい
る。このような構造により、真空チャンバ1の内部が外
部からシールされている。なお、シール部材25a,2
5bとしては、例えば絶縁性のオイルシールが用いられ
る。
【0017】ハウジング7の基体7aには貫通穴が形成
されており、この貫通穴を通してハウジング7外部の回
転駆動伝達部12がハウジング7内部の回転軸6に接続
されている。また、この回転駆動伝達部12との接続部
と対向する側の基体7aには、高周波電源15および直
流電源17とブラシ9とを接続するケーブル11を通す
ための貫通穴が形成されるとともに、基体7aとケーブ
ル11とを絶縁するようにこの貫通穴を埋めかつ基体7
aとブラシ9とを絶縁するように絶縁部材10が配設さ
れている。このように、ブラシ9とハウジング7とは絶
縁部材10により絶縁されている。また、回転軸6とハ
ウジング7とは絶縁性の部材からなる軸受け8およびシ
ール部材25a,25bにより絶縁されている。また、
回転駆動伝達部12たるモータ出力軸の回転軸側のかさ
歯車および/または出力軸先端のかさ歯車が絶縁部材か
ら構成されていることから、回転軸6とモータ13とが
絶縁されている。さらに、ハウジング7と真空チャンバ
1とは絶縁部材26により絶縁されている。
【0018】次に、以上のように構成された無ガスイオ
ンプレーティング装置の動作を説明する。
【0019】図1および図2において、基材ホルダ5に
基材を取り付け、モータ13を回転させる。すると、こ
の回転が、歯車23a,23b,23cが介挿された回
転駆動伝達構造12を介して回転軸6に伝達され、回転
軸6とその一端に取り付けられた基材ホルダ5とが回転
する。一方、高周波電源15および直流電源17を動作
させる。すると、高周波電力および直流電力がケーブル
11を介してブラシ9に供給され、さらにブラシ9に接
触している回転軸6に伝達される。それにより、基材ホ
ルダ5と真空チャンバ1との間に高周波電力および直流
電流が与えられる。次いで、蒸発源21のボート2内に
入れた薄膜形成材料を加熱用電源4により加熱溶融して
蒸発させる。すると、蒸発した薄膜形成材料が高周波電
力により発生したプラズマにより励起され、この励起さ
れた薄膜形成材料が、直流電流により加速され、基材の
表面に衝突して付着する。それにより、基材の表面に緻
密な薄膜が形成される。
【0020】この際、回転軸6から電気的に絶縁された
ハウジング7により回転軸6の突出部およびブラシ9が
覆われているため、高周波電源15から供給されブラシ
9から回転軸6に伝達される高周波電力の漏れを低減し
て効率よく高周波電力を伝達することが可能となる。ま
た、この場合においては、回転軸6とモータ13とが絶
縁されているため、高周波電力が回転軸6からモータ1
3へ伝達されモータ13から外部へ漏れることはない。
よって、高周波電力の伝達効率がより向上する。また、
このようにハウジング7が高周波電力の漏れを防止する
カバー部材として機能するため、従来の装置のように専
用のカバー部材を別部品として設ける必要がない。この
ため、装置の構成部材数を削減して装置の製造コストを
低減化することが可能となるとともに、装置の小型化を
図ることが可能となる。さらに、この装置においては、
ブラシ9が真空チャンバ1の外部に配設されているた
め、回転軸6の回転によりブラシ9が損耗して削りかす
が生じても、この削りかすが真空チャンバ1内に排出さ
れることはない。したがって、ブラシ9の削りかすが成
膜特性に悪影響を及ぼすことはなく、良好な成膜特性を
実現することが可能となる。
【0021】なお、本実施の形態においてはモータ13
が真空チャンバ1に固定されて支持されているが、例え
ばイオンプレーティング装置を設置する室内の壁にモー
タ13を固定して支持してもよい。 (実施の形態2)図3は本発明の実施の形態2にかかる
イオン加工装置の回転軸のチャンバ貫通部分の構造を模
式的に示す部分断面図である。なお、真空チャンバ内の
構造は図1に示す実施の形態1の無ガスイオンプレーテ
ィング装置の場合と同様である。
【0022】図3に示すように、イオンプレーティング
装置では、真空チャンバ1の壁部に貫通穴1aが形成さ
れ、この貫通穴1aを通して回転軸6aの所定部分が真
空チャンバ1の外部に突出している。回転軸6aは中実
の円柱状に形成されており、基端から一定長に渡って小
径に形成されるとともに(以下、この部分を小径部61
aと呼ぶ)、小径部61aに連続して大径の部分(以
下、この部分を大径部62aと呼ぶ)が形成されてい
る。この小径部61aと大径部62aとの段面がハウジ
ング7’の備えた軸受け8に支持されている。
【0023】外部に突出した回転軸6aの上には絶縁性
のカップリング部材27が配設されており、このカップ
リング部材27を介して回転駆動伝達部12たるモータ
出力軸が回転軸6aに接続され、それにより回転駆動伝
達部12を介してモータ13が回転軸6aに接続されて
いる。モータ出力軸はハウジング7’を貫通するように
配置されており、この貫通部分には回転軸6aを回転自
在な状態でシールする絶縁性のシール部材25cが設け
られている。このような構造により、真空チャンバ1の
内部が外部からシールされている。なお、シール部材2
5cとしては、例えば絶縁性のオイルシールが用いられ
る。また、大径部62外周の所定部分には、電気伝達構
造であり高周波電源15および直流電源17に接続して
いるブラシ9が直接接触するように配設されている。
【0024】回転駆動伝達部12との接続部となる領域
を除いて回転軸6aの突出部の外周を覆いかつカップリ
ング部材27を覆うようにハウジング7’が配設されて
いる。ハウジング7’は絶縁部材26を介して真空チャ
ンバ1の上壁に載置され、ボルト等の固定部材(図示せ
ず)により回転軸6aに対し回転しないように真空チャ
ンバ1に固定されている。
【0025】また、ハウジング7’の所定部分には、高
周波電源15および直流電源17とブラシ9とを接続す
るケーブル11を通すための貫通穴が形成されるととも
に、ハウジング7’とケーブル11とを絶縁するように
この貫通穴を埋めかつハウジング7’とブラシ9とを絶
縁するように絶縁部材10が配設されている。このよう
に、ブラシ9とハウジング7’とは絶縁部材10により
絶縁されている。また、回転軸6aとハウジング7’と
は絶縁性の部材からなる軸受け8により絶縁されてい
る。また、回転軸6aとモータ13とは絶縁性のカップ
リング部材27により絶縁されている。さらに、ハウジ
ング7’と真空チャンバ1とは絶縁部材26により絶縁
されている。
【0026】本実施の形態のイオンプレーティング装置
においても、実施の形態1と同様の効果が得られる。
【0027】なお、実施の形態1および実施の形態2で
は、ハウジング7,7’が導電性である場合について説
明したが、ハウジング7,7’は絶縁性であってもよ
い。この場合、軸受け部材8は導電性および絶縁性のい
ずれであってもよく、また、ハウジング7,7’と回転
軸6,6aおよびハウジング7,7’と真空チャンバ1
とを絶縁するための絶縁部材10,26を配設する必要
はない。
【0028】また、実施の形態1および実施の形態2で
は本発明を無ガスイオンプレーティング装置に適用する
場合を説明したが、イオン加工には、PVD(Physical
Vapor Deposition)の一種である上記無ガスイオンプ
レーティングの他、CVD(Chemical Vapor Depositio
n)やエッチングがある。CVDにおいては、加工物質
たる薄膜生成用の原料ガスの反応を促進する目的で、高
周波電力によって発生したプラズマにより原料ガスを励
起して膜生成を行うことが知られている(プラズマCV
D)。また、エッチングにおいては、エッチングの選択
比を高める、あるいは異方性を得る等の目的で、基材と
反応する、加工物質たる反応ガス(エッチングガス)を
プラズマにより励起してエッチングを行うことが知られ
ている(プラズマエッチング)。このように、かかる技
術分野も、高周波電力を用いてプラズマを発生させ、そ
の発生したプラズマを用いて基材を加工する点では、無
ガスイオンプレーティングと異ならない。よって、かか
る技術分野の装置にも、本発明を、無ガスイオンプレー
ティング装置の場合と同様に適用することができる。
【0029】
【発明の効果】本発明は、以上に説明したような形態で
実施され、以下のような効果を奏する。 (1)回転軸から電気的に絶縁されたハウジングによ
り、少なくとも、電力伝達構造と、回転駆動装置と回転
軸との接続部を除く回転軸の突出部とを実質的に覆って
外部に高周波電力が漏れるのを抑制することができるた
め、効率よく高周波電力を伝達することが可能となる。
また、ハウジングを用いて高周波電力の漏れを抑制する
ことができるため、従来のように高周波電力の漏れを抑
制するための専用カバー部材を別部材として設ける必要
がなく、よって、装置の部材数を削減して装置の製造コ
ストを低減化することが可能となるとともに装置の小型
化が図れる。 (2)電力伝達構造が、回転軸に接するように配設され
高周波電源に接続されたブラシが配設されてなるとする
と、簡単の構成により電気伝達構造を実現することが可
能となる。 (3)チャンバの内部で前記高周波電力とともに直流電
力を用いて前記イオン加工が行われるとすると、高周波
電力によって発生したプラズマによって励起されたイオ
ンを直流電力により基材に向かって加速させることが可
能となるため、基材の表面に衝突する際のイオンのエネ
ルギーを大きくすることが可能となり、イオン加工の加
工特性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1にかかるイオン加工装置
の構成を模式的に示す断面図である。
【図2】図1のイオン加工装置の回転軸のチャンバ貫通
部の構造を示す模式的な部分断面図である。
【図3】本発明の実施の形態2にかかるイオン加工装置
の構成を模式的に示すな部分断面図である。
【符号の説明】
1 真空チャンバ 1a 貫通穴 2 ボート 3 加熱用コイル 4 加熱用電源 5 基材ホルダ 6,6a 回転軸 7,7’ ハウジング 8 軸受け 9 ブラシ 10,26絶縁部材 11 ケーブル 12 電力伝達構造 13 モータ 15 高周波電源 16 マッチング回路 17 直流電源 21 蒸発源 22 取り付け部材 25a〜25c シール部材 27 カップリング部材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 その内部で高周波電力を用いて基材にイ
    オン加工を行うためのチャンバと、 前記チャンバ内に配設され上記基材が装着される導電性
    の基材ホルダと、 前記チャンバの壁部を貫通するように配設された導電性
    の回転軸と、 前記回転軸の前記チャンバ外部に突出した突出部を回転
    駆動する回転駆動装置と、 回転駆動部を有し、前記回転軸と前記回転駆動部とが電
    気的に絶縁され、前記回転軸の突出部に高周波電源から
    供給される高周波電力を伝達する電力伝達構造と、 前記回転軸から電気的に絶縁され、前記回転軸を回動自
    在に支持する軸受けを有し、少なくとも、前記電力伝達
    構造と、前記回転駆動装置と前記回転軸との接続部を除
    く前記回転軸の突出部とを実質的に覆うように形成され
    たハウジングとを備えたことを特徴とするイオン加工装
    置。
  2. 【請求項2】 前記電力伝達構造は、前記回転軸に接す
    るように配設され前記高周波電源に接続されたブラシが
    配設されてなる請求項1記載のイオン加工装置。
  3. 【請求項3】 前記チャンバの内部で前記高周波電力と
    ともに直流電力を用いて前記イオン加工が行われる請求
    項1記載のイオン加工装置。
JP2002025400A 2002-02-01 2002-02-01 イオン加工装置 Expired - Fee Related JP4090749B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002025400A JP4090749B2 (ja) 2002-02-01 2002-02-01 イオン加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002025400A JP4090749B2 (ja) 2002-02-01 2002-02-01 イオン加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003226962A true JP2003226962A (ja) 2003-08-15
JP4090749B2 JP4090749B2 (ja) 2008-05-28

Family

ID=27747564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002025400A Expired - Fee Related JP4090749B2 (ja) 2002-02-01 2002-02-01 イオン加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4090749B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006037204A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Shin Meiwa Ind Co Ltd 真空成膜装置
JP2006089794A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Shin Meiwa Ind Co Ltd イオン加工装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006037204A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Shin Meiwa Ind Co Ltd 真空成膜装置
JP4536450B2 (ja) * 2004-07-30 2010-09-01 新明和工業株式会社 真空成膜装置
JP2006089794A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Shin Meiwa Ind Co Ltd イオン加工装置
JP4601368B2 (ja) * 2004-09-22 2010-12-22 新明和工業株式会社 イオン加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4090749B2 (ja) 2008-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013524015A (ja) 円筒形の回転する磁電管スパッタリング陰極装置及び無線周波放射を使用して材料を蒸着する方法
JP2011160516A (ja) 電動ハブユニット
CN113652645A (zh) 一种旋转镀膜设备
JP4090749B2 (ja) イオン加工装置
JP6748491B2 (ja) 基板に形成された凹部に銅配線を形成するための前処理を行う方法、及び、処理装置
JPWO2008120445A1 (ja) センサの取付構造及び真空成膜装置
JP2000192234A (ja) プラズマ処理装置
JP7179000B2 (ja) ユニバーサルマウント式端部ブロック
JP4408354B2 (ja) イオン加工装置
JP4536450B2 (ja) 真空成膜装置
JP2001181831A (ja) イオン加工装置及びそのイオン加工用電気伝達構造
KR101382274B1 (ko) 원통형 플라즈마 캐소드 장치
JP2003183829A (ja) イオン加工装置
CN115466930B (zh) 镀膜设备及其靶材承载装置
JP2009235581A (ja) 高周波スパッタリング装置
JP4401579B2 (ja) 真空成膜装置
JPH058674Y2 (ja)
JP5342364B2 (ja) 給電機構および真空処理装置
JP2004047685A (ja) 真空処理装置及び基板保持装置
KR101790619B1 (ko) 플라즈마 증착 장치용 마그넷 구동수단
KR101778602B1 (ko) 플라즈마 증착 장치용 전극 본체 구동수단
JPH07192665A (ja) X線発生装置
JP2002339064A (ja) 真空処理装置
JP2004099983A (ja) イオンプレーティング装置およびイオンプレーティング方法
JP4601368B2 (ja) イオン加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041104

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070619

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070816

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080226

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080227

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120307

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140307

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140307

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees