JP4536450B2 - 真空成膜装置 - Google Patents
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Description
入ピンの周辺構成を拡大した断面図である。
1a 壁部
2 蒸発源
2a ボート
3 コイル
4 コイル給電用電源
5 基材ホルダ
5a 基板ホルダ固定ボルト
6 回転筒体
7 回転駆動装置
7a モータ
7b、29 歯車
7c モータ固定部材
7d モータ架台
7e モータ固定ボルト
8 カーボンブラシ固定部材
8a カーボンブラシ
9 ハウジング部材
10 ケーブル
11 マッチング回路
12 高周波電源
13 直流電源
14 筒状壁部材
15 上部導電板
16 絶縁支柱
17 下部導電板
17a 突部
18 導電支柱
19 電極プレート
19a 下端固定ボルト
19b 上端固定ボルト
20 電極プレートカバー
21 金属板カバー
22 導入ピン
24 筒状絶縁リング
24a 鍔部
24b 環状溝
25 筒状電極リング
28a 上部軸受
28b 下部軸受
30、40 オイルシール
41 外蓋
42 内蓋
43 絶縁封止体
44、45 真空シール部材
46 カーボンブラシ固定台
47、48 カーボンブラシブラケット
100 イオンプレーティング装置
c 回転中心
Claims (10)
- 減圧可能な内部空間を有して、前記内部空間に導電性の基板ホルダを配置した導電性の真空チャンバと、
前記基板ホルダを絶縁状態で保持して前記真空チャンバの壁部に気密的に配設されると共に、軸方向の一方を塞いで前記内部空間と連通する中空領域を、大気圧状態にある外部領域と区画して前記内部空間から前記真空チャンバの外部に延出する導電性の筒状壁部材と、
前記基板ホルダに導通することにより所定の電力を前記基板ホルダに給電するため、前記中空領域に配置された導電性の第1の給電部材および前記外部領域に配置された導電性の第2の給電部材と、
前記筒状壁部材の側壁部に形成された開口の周面と環状空間を隔てて、前記開口を貫通して配置される共に、前記第1の給電部材と前記第2の給電部材とを電気的に接続する導電性の棒状部材と、を備え、
前記開口の周方向に環状の真空シール部材が配置され、かつ前記筒状壁部材と前記棒状部材とが絶縁される真空成膜装置。 - 前記第1の給電部材と前記棒状部材とが別体の部材により構成される請求項1記載の真空成膜装置。
- 前記筒状壁部材が、前記真空チャンバの壁部に回転可能に配設され、前記基板ホルダを保持してこれを回転させる請求項1記載の真空成膜装置。
- 前記真空チャンバと前記筒状壁部材とが電気的に接続される請求項3記載の真空成膜装置。
- 前記環状空間を塞ぐように前記開口の周面および前記棒状部材の側面に密着して配置された筒状の絶縁部材を備え、前記真空シール部材が、前記棒状部材の側面と前記絶縁部材の内周面との間および前記絶縁部材の外周面と前記開口の周面との間に配置される請求項3記載の真空成膜装置。
- 前記第2の給電部材が、前記筒状壁部材の側壁部に沿って配置され、前記筒状壁部材と共に回転する筒状の合金部材である請求項3記載の真空成膜装置。
- 前記合金部材に対して前記電力を給電する導電ブラシを備えた請求項6記載の真空成膜装置。
- 前記導電ブラシが、前記合金部材の回転運動により前記合金部材と摩擦接触する請求項7記載の真空成膜装置。
- 前記合金部材が亜鉛を含んでいる請求項8記載の真空成膜装置。
- 前記合金部材が青銅鋳物である請求項9記載の真空成膜装置。
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