JP2004047685A - 真空処理装置及び基板保持装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】冷却構造付基板押えを持ち、かつ自転や公転が可能な枚葉式装置対応の冷却機構付自公転基板保持装置を提供する。
【解決手段】自公転運動が可能な基板保持装置回転ユニット6の内部に大気圧の空間17を設け、この大気圧の空間に水のジョイント・ホース112などを収納し、基板押えリング8にまで冷却水を通水する構造を採る。
【選択図】 図5
【解決手段】自公転運動が可能な基板保持装置回転ユニット6の内部に大気圧の空間17を設け、この大気圧の空間に水のジョイント・ホース112などを収納し、基板押えリング8にまで冷却水を通水する構造を採る。
【選択図】 図5
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はイオンビームミリング装置やスパッタリング装置などの真空処理装置に係わり,特に、これら真空処理装置内で枚葉処理される基板を保持する自公転基板保持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、基板保持装置等の冷却機構を備えた真空処理装置として、特開昭61−76674号公報、特開平8−250577号公報、特開平11−131230号公報等に記載されたものがある。例えば、特開平8−250577号公報には、成膜装置に適用される自公転型基板保持装置において、基板保持具を直接的に冷却して基板温度を適正に保持するために、動力伝達機構の公転部材と自転部材の夫々の内部に、互いに連通された冷却水通路を形成したものが開示されている。
【0003】
また、各バッチ毎に基板の取り付け・取り外しを行う従来のバッチ式スパッタ装置では、基板押えワッシャと呼ばれる円形の小さな薄板を用いて基板が取り付けられていた。この基板押えワッシャはネジによって締め付けられる。基板裏面には水路を形成し、冷却水を通水することで冷却された基板取付プレートが設置され、基板取付プレートと基板間にガスを充填する“ガス冷却”と呼ばれる方式で基板温度を低減する方法が用いられてきた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の装置では、基板取付プレートと基板間にガスを充填するため、基板と基板取付プレートの間にはOリングを用いて真空/ガスシールされる。そのため、基板押えワッシャはこのOリングをつぶすために必要な荷重と、充填するガスの圧力に耐えるだけの力を加える必要がある。基板押えワッシャはこれら荷重を加えるために用いられる。基板押えワッシャは人の手を介するため手間がかかるが、構造が簡単であるので、自公転基板保持装置のような複雑な運動をするホルダに適していた。しかしながら、基板押えワッシャは面積が小さいので入熱は少ないが、長い時間使用することにより付着した膜がしばしば剥がれ、基板に悪影響を及ぼすことがあった。
【0005】
他方、ロボットによる自動搬送をする枚葉式スパッタ装置では、基板よりもひとまわり大きな基板押えリングと呼ばれる円板により基板を基板取付プレートに保持していた。基板押えリングについても基板押えワッシャと同様に、基板を保持するために基板に荷重を加える必要があり、バネを用いて静的に加えられる構造となっていた。
【0006】
基板押えリングは基板押えワッシャと比較して大きく、膜剥がれなどをおこし易い。そのため冷却された基板押えリングが求められていたが、基板押えリングは基板をチャックする際に上下運動が必要となり、自転や公転などする基板保持装置では機構上の複雑さから基板押えリングの冷却は難しかった。
【0007】
近年、処理の高精度化や高スループット化するにつれ、下記の要求が高まっている。
(1)安定した処理性能の確保や装置の無人運転のためにロボットで搬送する枚葉式装置とする。
(2)処理基板の高均一化のために自公転基板保持装置とする。
(3)入熱の激しいプロセスへの対応や基板押えからの膜剥がれ抑制のため、冷却機能付基板押えとする。
【0008】
しかし、従来、自公転基板保持装置で簡単な構成の冷却機構付基板押えを持つ枚葉式装置は無かった。例えば、特開平8−250577号公報に記載の冷却機構は、外側が真空で内部に冷却水が供給される構成であるため、水と真空間のシールが必要になる。
【0009】
本発明の目的は、簡単な構成の冷却構造付基板押えを持ち、かつ自転や公転が可能な枚葉式装置対応の冷却機構付自公転基板保持装置を提供することにある。
【0010】
本発明の他の目的は、成膜条件の厳しいプロセスにも対応することができ、基板押えリングの温度を一定に管理することができ、安定した基板の処理ができる、冷却機構付自公転基板保持装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴は、真空チャンバと、該真空チャンバを真空排気する排気装置、及び前記真空チャンバ内において処理される基板を保持する基板保持装置とを備え、ガスをプラズマ化して前記基板を処理する枚葉式の真空処理装置であって、前記基板保持装置が回転運動するものにおいて、前記基板保持装置の内部に大気圧の空間を設け、該大気圧の空間に、回転可能な真空/大気シールを設け、このシール部よりも内側に軸受を含む回転駆動機構及び水・ガスのジョイント機構を収納したことにある。
【0012】
本発明の他の特徴は、真空処理装置において枚葉処理される基板を保持するための基板保持装置であって、前記基板保持装置が回転運動するものにおいて、前記基板保持装置は、空間を形成する上下2つの端面の間に中間板を持ち、該中間板と前記2つの端面は同じストロークだけ動くベローズを用いて連結されている、ことにある。
【0013】
本発明によれば、枚葉式に対応し、自公転運動が可能で、基板押えにも冷却機能を持たせた基板保持装置を提供することができる。
【0014】
なお、本発明は、次のような特徴も有する。
(1)基板保持装置が回転運動し、回転する基板保持装置内部に大気圧の空間を設け、上下運動する基板保持金具を持ち、上下運動する基板保持金具の近傍まで電線などの導電性材料により電流を通電する構造をもつ基板保持装置。
(2)前記基板保持装置において、大気圧の空間で水漏れのあった際、重力により水が流れ出るよう水路が設けられた基板保持装置。
(3)前記中間板と2つの端面は同じストロークだけ動くベローズを用いて連結されている。あるいは、前記2つのベローズとして同一のものを使用している。
【0015】
(4)基板押えや基板取付板を通水し、基板押えや基板取付板に流す冷却水の温度をコントロールすることで基板保持装置の温度管理ができる基板保持装置。
【0016】
(5)基板よりも大きなリング状基板押えの全周に溝を切り、円周上の一箇所に遮蔽板を設けて水路を形成した基板押えリングをもつ基板保持装置。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。 図1は、本発明の一実施形態になる枚葉式スパッタ装置の概略の全体構成を示す、図2のI−I切断断面図、図2は図1の縦断面図である。図3は図1の自転ユニットの要部構成を示す縦断面図、図4は、図3のIV−IV断面図である。また、図5は本発明の一実施形態における冷却水の循環経路を枚葉式スパッタ装置の縦断面に対応して示した図、図6は、同じく装置全体の冷却水系統を示す図である。
【0018】
本発明の一実施形態になる枚葉式スパッタ装置は、主に基板9を成膜するための処理室1と、ロボット4が格納されている搬送室2、何枚かの基板を収納した基板カセットを脱着する仕込/取出室3の3つの部屋により構成されている。処理室1内部には、遊星歯車方式により自公転運動する基板保持装置5が取付られている。基板保持装置5には、自転運動する自転ユニット6が円周上に6つ並び、各自転ユニットには搬送室2のロボット4のハンドに乗せられた基板をチャック(着)したりアンチャック(脱)したりする。チャック/アンチャックは、基板保持装置の下面一ヶ所に取り付けられた基板押上げ機構7により基板押えリング8と基板9を上下運動することで行う。基板の処理時、処理室1は真空ポンプにより真空排気されており、チャック/アンチャックも真空中で行なわれる。
【0019】
本実施形態の装置では、6つの自転ユニット(自転ホルダーユニット)6が基板9を保持した状態で基板を処理するのであり、処理室1内において6枚の基板を同時に処理することができる。基板9を処理する際には、まず、処理室1内にプロセスガスを所定の圧力になるように導入する。ターゲット10と呼ばれる成膜したい材質の板が、ターゲット用高周波電源11に接続されている。ターゲット10に高周波を印可することにより、ターゲット10と基板保持装置5の間にプラズマを生成する。このプラズマによりターゲット10はスパッタリングされて基板9にスパッタ粒子が付着し、薄膜を成膜する。成膜の際、生成される膜の性能向上のため、ターゲット側だけでなく、基板保持装置側にもターゲット側よりも容量の小さな基板保持装置側の高周波電源12を接続して高周波を印可する。このためターゲット10と基板保持装置5は、絶縁フランジ13により処理室1に対して絶縁されている。
【0020】
基板保持装置5にも高周波を加えるため、モータ等の電気部品は基板保持装置には直に取り付けていない。基板保持装置5の自公転は遊星歯車方式であるので、公転軸を駆動することで遊星歯車14を介して自転運動する。公転軸の駆動は絶縁物のベルト15を介してモータ16駆動することで高周波印可部分と絶縁する。また、基板押上げ機構7についても、モータでなく圧縮空気を用いた駆動機構を採用することで電気部品をなくしている。
【0021】
図3、図4に示す自転ユニット6は、内部に大気圧の空間17が設けられている。大気圧の空間17には、回転軸36を中心に下から順に、真空/大気シール用Xリング31、漏水の際の排出水路32、第1の軸受33、水・ガス回転導入部34、第2の軸受35が配置されている。水・ガス回転導入部34が大気圧の空間の中にあるので、真空/水シール、あるいは真空/ガスシールが無い。大気圧の空間17を形成する上板37、下板38の中間には、基板押えリング8を上下するための中間板18があり、この中間板18と上板37、中間板18と下板38の間にはそれぞれ寸法の全く同じベローズ19が取り付けられている。これにより、自転ユニット6の内部の大気圧の空間17の体積は、中間板18の上下によって変化せず、空間17への空気の出入が無い。
【0022】
また、ベローズ19の外径寸法は、基板取付板20とほぼ同じ大きさとし、基板9をチャックした際に生じる空隙を小さくしている。
【0023】
このように、本実施例では、基板保持装置5が回転運動し、回転する基板保持装置の内部に大気圧の空間17を設け、この大気圧の空間の一ヶ所に、回転可能な真空/大気シールを設け、このシール部よりも内側に、軸受などの回転駆動機構や水・ガスのジョイント機構を全て収納している。また、基板9よりも大きな基板取付板20と、基板取付板20と略同じ外径をもつベローズ19とで円柱状の基板保持装置5を形成している。これにより、基板保持金具が上下運動しても大気圧の空間17の容積が変わらないようにしている。基板保持装置が回転運動し、回転する基板保持装置内部に大気圧の空間を設けている。
【0024】
図5、図6に示すように、中間板18は、基板押えリング8にまで水を通水するために往路・復路あわせて2つの水路110が設けられている。中間板18の外周には2ヶ所に水路を構成するパイプ111(図6参照)が接合されており、水が温度調整機能付クーリングポンプ28によりホース102を経由して公転回転導入部26に供給し、さらにパイプ111を介して基板ホルダケース30内の各自転ホルダーユニット6の基板取付板20内の基板取付板水路に通水する。さらに、基板取付板20にある水ジョイントからホース112及び水ジョイント部22を介して中間板18に通水する。基板押えリング8の水路110を通水した後、中間板18のもう一つのパイプ・水路111を経由し、別のホースを通って自転回転導入部27へ水が流れる。6つの自転ユニット系統6の各自転回転導入部27から出た水は、パイプ111を経由して公転回転導入部26にて一つに集められ、ホース102を経由して基板ホルダ上板29の水路108へ流れ、さらに、公転回転導入部26へ戻り、最後に基板ホルダケース30の外に設けられた温度調整機能付クーリングポンプ28に戻る。なお、漏水の際の排出水路32を自転ユニット6の下面に設けることで、水ジョイント部22で漏れた水を外部へ排水することが可能である。
【0025】
電気的には、基板保持装置5の全体に、高周波電圧が印可されるが、ステンレス材料のベローズ19は物性、表面面積の大きさから、他の部品に比較して電気伝導が悪い。そのため、図3に示すように、電線21を基板取付板20の裏面から中間板18に接続することで、基板押えリング8にまで高周波電圧を小さな抵抗で印可することができる。
【0026】
本発明によれば、図5、図6に示す系統図のように、基板保持装置5に循環水が流れる。すなわち、一方の公転軸回転水導入部26から6つに分岐した水は各自転ユニット6へ流れる。各自転ユニット6の内部では、回転中心軸から一方の自転回転導入部27を通り、ジョイント/ホースを介して基板取付板20に通水する。基板取付板20には曲がりくねった水路が設けられているのでこれにより基板の取付面を冷却する。その後、基板取付板20にある水ジョイントからホース112を介して中間板18に水が流れる。基板押えリング8には中間板18の端に接合されたパイプを経由して水が到達する。基板押えリングの水路110を通水した後、中間板18のもう一つのパイプ・水路を経由し、別のホースを通って他方の自転回転導入部27へ水が流れる。各自転ユニット6つの系統の自転回転導入部27から出た水は、一つに集められ、ホース111を経由して基板ホルダ上板29の水路へ流れる。基板ホルダ上板29からは再びホースを経由して他方の公転回転導入部26へ戻り、外部の温度調整機能付クーリングポンプ28へ戻っていく。温度調整機能付クーリングポンプ28により通水する水の温度が管理できるようになっている。クーリングポンプ28の温度を適当に設定することにより基板保持装置周辺の温度を管理することができる。
【0027】
このように、基板押えや基板取付板を通水し、基板押えや基板取付板に流す冷却水の温度をコントロールすることで基板保持装置5の温度管理ができる。基板取付板と基板押えに通水する水路の系統は直列に接続されているので、制御が簡単になる。これにより、成膜条件の厳しいプロセスにも対応することができ、基板押えリングの温度を一定に管理することができる。そのため、安定した基板の処理ができる、冷却機構付自公転基板保持装置を提供することができる。
【0028】
なお、水の代わりに他の熱媒体を用いても良い、また、水を含むこれらの熱媒体は、基板押えや基板取付板を加熱あるいは冷却して基板保持装置5の温度管理を行うものであっても良い。また、スパッタ装置以外の真空処理装置に用いることもできる。
【0029】
【発明の効果】
本発明により、枚葉式の基板処理に対応し、自公転運動が可能で、基板押えにも冷却機能を持たせた簡単な構成の基板保持装置を提供することができる。
【0030】
また、成膜条件の厳しいプロセスにも対応することができ、基板押えリングの温度を一定に管理することができ、安定した基板の処理ができる、冷却機構付自公転基板保持装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態になる枚葉式スパッタ装置の概略の全体構成を示す、図2のI−I切断断面図である。
【図2】図1の縦断面図である。
【図3】図1の自転ユニットの要部構成を示す縦断面図である。
【図4】図3のIV−IV断面図である。
【図5】本発明の一実施形態における冷却水の循環経路を枚葉式スパッタ装置の縦断面に対応して示した図である。
【図6】本発明の一実施形態における装置全体の冷却水系統を示す図である。
【符号の説明】
1…処理室、2…搬送室、3…仕込/取出室、4…ロボット、5…基板保持装置、6…自転ユニット、7…基板押上げ機構、8…基板押えリング、9…基板、10…ターゲット、11…ターゲット用高周波電源、12…基板保持装置側高周波電源、13…絶縁フランジ、14…遊星歯車、15…ベルト、16…モータ、17…大気圧の空間、18…中間板、19…ベローズ、20…基板取付板、21…電線、22…水ジョイント部、23…真空排気ポンプ、24…メインバルブ、25…仕切弁、26…公転回転導入部、27…自転回転導入部、28…温度調節付クーリングポンプ、29…基板ホルダ上板、30…基板ホルダケース、31…真空/大気シール用Xリング、32…水漏れ時の排水用水路、33…第1の軸受、34…水・ガス回転導入部、35…第2の軸受、36…回転軸、37…上板、38…下板、…、…、…、…、102…ホース、…、108…基板ホルダ上板の水路、110…基板押えリング水路、111…パイプ、112…ホース。
【発明の属する技術分野】
本発明はイオンビームミリング装置やスパッタリング装置などの真空処理装置に係わり,特に、これら真空処理装置内で枚葉処理される基板を保持する自公転基板保持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、基板保持装置等の冷却機構を備えた真空処理装置として、特開昭61−76674号公報、特開平8−250577号公報、特開平11−131230号公報等に記載されたものがある。例えば、特開平8−250577号公報には、成膜装置に適用される自公転型基板保持装置において、基板保持具を直接的に冷却して基板温度を適正に保持するために、動力伝達機構の公転部材と自転部材の夫々の内部に、互いに連通された冷却水通路を形成したものが開示されている。
【0003】
また、各バッチ毎に基板の取り付け・取り外しを行う従来のバッチ式スパッタ装置では、基板押えワッシャと呼ばれる円形の小さな薄板を用いて基板が取り付けられていた。この基板押えワッシャはネジによって締め付けられる。基板裏面には水路を形成し、冷却水を通水することで冷却された基板取付プレートが設置され、基板取付プレートと基板間にガスを充填する“ガス冷却”と呼ばれる方式で基板温度を低減する方法が用いられてきた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の装置では、基板取付プレートと基板間にガスを充填するため、基板と基板取付プレートの間にはOリングを用いて真空/ガスシールされる。そのため、基板押えワッシャはこのOリングをつぶすために必要な荷重と、充填するガスの圧力に耐えるだけの力を加える必要がある。基板押えワッシャはこれら荷重を加えるために用いられる。基板押えワッシャは人の手を介するため手間がかかるが、構造が簡単であるので、自公転基板保持装置のような複雑な運動をするホルダに適していた。しかしながら、基板押えワッシャは面積が小さいので入熱は少ないが、長い時間使用することにより付着した膜がしばしば剥がれ、基板に悪影響を及ぼすことがあった。
【0005】
他方、ロボットによる自動搬送をする枚葉式スパッタ装置では、基板よりもひとまわり大きな基板押えリングと呼ばれる円板により基板を基板取付プレートに保持していた。基板押えリングについても基板押えワッシャと同様に、基板を保持するために基板に荷重を加える必要があり、バネを用いて静的に加えられる構造となっていた。
【0006】
基板押えリングは基板押えワッシャと比較して大きく、膜剥がれなどをおこし易い。そのため冷却された基板押えリングが求められていたが、基板押えリングは基板をチャックする際に上下運動が必要となり、自転や公転などする基板保持装置では機構上の複雑さから基板押えリングの冷却は難しかった。
【0007】
近年、処理の高精度化や高スループット化するにつれ、下記の要求が高まっている。
(1)安定した処理性能の確保や装置の無人運転のためにロボットで搬送する枚葉式装置とする。
(2)処理基板の高均一化のために自公転基板保持装置とする。
(3)入熱の激しいプロセスへの対応や基板押えからの膜剥がれ抑制のため、冷却機能付基板押えとする。
【0008】
しかし、従来、自公転基板保持装置で簡単な構成の冷却機構付基板押えを持つ枚葉式装置は無かった。例えば、特開平8−250577号公報に記載の冷却機構は、外側が真空で内部に冷却水が供給される構成であるため、水と真空間のシールが必要になる。
【0009】
本発明の目的は、簡単な構成の冷却構造付基板押えを持ち、かつ自転や公転が可能な枚葉式装置対応の冷却機構付自公転基板保持装置を提供することにある。
【0010】
本発明の他の目的は、成膜条件の厳しいプロセスにも対応することができ、基板押えリングの温度を一定に管理することができ、安定した基板の処理ができる、冷却機構付自公転基板保持装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴は、真空チャンバと、該真空チャンバを真空排気する排気装置、及び前記真空チャンバ内において処理される基板を保持する基板保持装置とを備え、ガスをプラズマ化して前記基板を処理する枚葉式の真空処理装置であって、前記基板保持装置が回転運動するものにおいて、前記基板保持装置の内部に大気圧の空間を設け、該大気圧の空間に、回転可能な真空/大気シールを設け、このシール部よりも内側に軸受を含む回転駆動機構及び水・ガスのジョイント機構を収納したことにある。
【0012】
本発明の他の特徴は、真空処理装置において枚葉処理される基板を保持するための基板保持装置であって、前記基板保持装置が回転運動するものにおいて、前記基板保持装置は、空間を形成する上下2つの端面の間に中間板を持ち、該中間板と前記2つの端面は同じストロークだけ動くベローズを用いて連結されている、ことにある。
【0013】
本発明によれば、枚葉式に対応し、自公転運動が可能で、基板押えにも冷却機能を持たせた基板保持装置を提供することができる。
【0014】
なお、本発明は、次のような特徴も有する。
(1)基板保持装置が回転運動し、回転する基板保持装置内部に大気圧の空間を設け、上下運動する基板保持金具を持ち、上下運動する基板保持金具の近傍まで電線などの導電性材料により電流を通電する構造をもつ基板保持装置。
(2)前記基板保持装置において、大気圧の空間で水漏れのあった際、重力により水が流れ出るよう水路が設けられた基板保持装置。
(3)前記中間板と2つの端面は同じストロークだけ動くベローズを用いて連結されている。あるいは、前記2つのベローズとして同一のものを使用している。
【0015】
(4)基板押えや基板取付板を通水し、基板押えや基板取付板に流す冷却水の温度をコントロールすることで基板保持装置の温度管理ができる基板保持装置。
【0016】
(5)基板よりも大きなリング状基板押えの全周に溝を切り、円周上の一箇所に遮蔽板を設けて水路を形成した基板押えリングをもつ基板保持装置。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。 図1は、本発明の一実施形態になる枚葉式スパッタ装置の概略の全体構成を示す、図2のI−I切断断面図、図2は図1の縦断面図である。図3は図1の自転ユニットの要部構成を示す縦断面図、図4は、図3のIV−IV断面図である。また、図5は本発明の一実施形態における冷却水の循環経路を枚葉式スパッタ装置の縦断面に対応して示した図、図6は、同じく装置全体の冷却水系統を示す図である。
【0018】
本発明の一実施形態になる枚葉式スパッタ装置は、主に基板9を成膜するための処理室1と、ロボット4が格納されている搬送室2、何枚かの基板を収納した基板カセットを脱着する仕込/取出室3の3つの部屋により構成されている。処理室1内部には、遊星歯車方式により自公転運動する基板保持装置5が取付られている。基板保持装置5には、自転運動する自転ユニット6が円周上に6つ並び、各自転ユニットには搬送室2のロボット4のハンドに乗せられた基板をチャック(着)したりアンチャック(脱)したりする。チャック/アンチャックは、基板保持装置の下面一ヶ所に取り付けられた基板押上げ機構7により基板押えリング8と基板9を上下運動することで行う。基板の処理時、処理室1は真空ポンプにより真空排気されており、チャック/アンチャックも真空中で行なわれる。
【0019】
本実施形態の装置では、6つの自転ユニット(自転ホルダーユニット)6が基板9を保持した状態で基板を処理するのであり、処理室1内において6枚の基板を同時に処理することができる。基板9を処理する際には、まず、処理室1内にプロセスガスを所定の圧力になるように導入する。ターゲット10と呼ばれる成膜したい材質の板が、ターゲット用高周波電源11に接続されている。ターゲット10に高周波を印可することにより、ターゲット10と基板保持装置5の間にプラズマを生成する。このプラズマによりターゲット10はスパッタリングされて基板9にスパッタ粒子が付着し、薄膜を成膜する。成膜の際、生成される膜の性能向上のため、ターゲット側だけでなく、基板保持装置側にもターゲット側よりも容量の小さな基板保持装置側の高周波電源12を接続して高周波を印可する。このためターゲット10と基板保持装置5は、絶縁フランジ13により処理室1に対して絶縁されている。
【0020】
基板保持装置5にも高周波を加えるため、モータ等の電気部品は基板保持装置には直に取り付けていない。基板保持装置5の自公転は遊星歯車方式であるので、公転軸を駆動することで遊星歯車14を介して自転運動する。公転軸の駆動は絶縁物のベルト15を介してモータ16駆動することで高周波印可部分と絶縁する。また、基板押上げ機構7についても、モータでなく圧縮空気を用いた駆動機構を採用することで電気部品をなくしている。
【0021】
図3、図4に示す自転ユニット6は、内部に大気圧の空間17が設けられている。大気圧の空間17には、回転軸36を中心に下から順に、真空/大気シール用Xリング31、漏水の際の排出水路32、第1の軸受33、水・ガス回転導入部34、第2の軸受35が配置されている。水・ガス回転導入部34が大気圧の空間の中にあるので、真空/水シール、あるいは真空/ガスシールが無い。大気圧の空間17を形成する上板37、下板38の中間には、基板押えリング8を上下するための中間板18があり、この中間板18と上板37、中間板18と下板38の間にはそれぞれ寸法の全く同じベローズ19が取り付けられている。これにより、自転ユニット6の内部の大気圧の空間17の体積は、中間板18の上下によって変化せず、空間17への空気の出入が無い。
【0022】
また、ベローズ19の外径寸法は、基板取付板20とほぼ同じ大きさとし、基板9をチャックした際に生じる空隙を小さくしている。
【0023】
このように、本実施例では、基板保持装置5が回転運動し、回転する基板保持装置の内部に大気圧の空間17を設け、この大気圧の空間の一ヶ所に、回転可能な真空/大気シールを設け、このシール部よりも内側に、軸受などの回転駆動機構や水・ガスのジョイント機構を全て収納している。また、基板9よりも大きな基板取付板20と、基板取付板20と略同じ外径をもつベローズ19とで円柱状の基板保持装置5を形成している。これにより、基板保持金具が上下運動しても大気圧の空間17の容積が変わらないようにしている。基板保持装置が回転運動し、回転する基板保持装置内部に大気圧の空間を設けている。
【0024】
図5、図6に示すように、中間板18は、基板押えリング8にまで水を通水するために往路・復路あわせて2つの水路110が設けられている。中間板18の外周には2ヶ所に水路を構成するパイプ111(図6参照)が接合されており、水が温度調整機能付クーリングポンプ28によりホース102を経由して公転回転導入部26に供給し、さらにパイプ111を介して基板ホルダケース30内の各自転ホルダーユニット6の基板取付板20内の基板取付板水路に通水する。さらに、基板取付板20にある水ジョイントからホース112及び水ジョイント部22を介して中間板18に通水する。基板押えリング8の水路110を通水した後、中間板18のもう一つのパイプ・水路111を経由し、別のホースを通って自転回転導入部27へ水が流れる。6つの自転ユニット系統6の各自転回転導入部27から出た水は、パイプ111を経由して公転回転導入部26にて一つに集められ、ホース102を経由して基板ホルダ上板29の水路108へ流れ、さらに、公転回転導入部26へ戻り、最後に基板ホルダケース30の外に設けられた温度調整機能付クーリングポンプ28に戻る。なお、漏水の際の排出水路32を自転ユニット6の下面に設けることで、水ジョイント部22で漏れた水を外部へ排水することが可能である。
【0025】
電気的には、基板保持装置5の全体に、高周波電圧が印可されるが、ステンレス材料のベローズ19は物性、表面面積の大きさから、他の部品に比較して電気伝導が悪い。そのため、図3に示すように、電線21を基板取付板20の裏面から中間板18に接続することで、基板押えリング8にまで高周波電圧を小さな抵抗で印可することができる。
【0026】
本発明によれば、図5、図6に示す系統図のように、基板保持装置5に循環水が流れる。すなわち、一方の公転軸回転水導入部26から6つに分岐した水は各自転ユニット6へ流れる。各自転ユニット6の内部では、回転中心軸から一方の自転回転導入部27を通り、ジョイント/ホースを介して基板取付板20に通水する。基板取付板20には曲がりくねった水路が設けられているのでこれにより基板の取付面を冷却する。その後、基板取付板20にある水ジョイントからホース112を介して中間板18に水が流れる。基板押えリング8には中間板18の端に接合されたパイプを経由して水が到達する。基板押えリングの水路110を通水した後、中間板18のもう一つのパイプ・水路を経由し、別のホースを通って他方の自転回転導入部27へ水が流れる。各自転ユニット6つの系統の自転回転導入部27から出た水は、一つに集められ、ホース111を経由して基板ホルダ上板29の水路へ流れる。基板ホルダ上板29からは再びホースを経由して他方の公転回転導入部26へ戻り、外部の温度調整機能付クーリングポンプ28へ戻っていく。温度調整機能付クーリングポンプ28により通水する水の温度が管理できるようになっている。クーリングポンプ28の温度を適当に設定することにより基板保持装置周辺の温度を管理することができる。
【0027】
このように、基板押えや基板取付板を通水し、基板押えや基板取付板に流す冷却水の温度をコントロールすることで基板保持装置5の温度管理ができる。基板取付板と基板押えに通水する水路の系統は直列に接続されているので、制御が簡単になる。これにより、成膜条件の厳しいプロセスにも対応することができ、基板押えリングの温度を一定に管理することができる。そのため、安定した基板の処理ができる、冷却機構付自公転基板保持装置を提供することができる。
【0028】
なお、水の代わりに他の熱媒体を用いても良い、また、水を含むこれらの熱媒体は、基板押えや基板取付板を加熱あるいは冷却して基板保持装置5の温度管理を行うものであっても良い。また、スパッタ装置以外の真空処理装置に用いることもできる。
【0029】
【発明の効果】
本発明により、枚葉式の基板処理に対応し、自公転運動が可能で、基板押えにも冷却機能を持たせた簡単な構成の基板保持装置を提供することができる。
【0030】
また、成膜条件の厳しいプロセスにも対応することができ、基板押えリングの温度を一定に管理することができ、安定した基板の処理ができる、冷却機構付自公転基板保持装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態になる枚葉式スパッタ装置の概略の全体構成を示す、図2のI−I切断断面図である。
【図2】図1の縦断面図である。
【図3】図1の自転ユニットの要部構成を示す縦断面図である。
【図4】図3のIV−IV断面図である。
【図5】本発明の一実施形態における冷却水の循環経路を枚葉式スパッタ装置の縦断面に対応して示した図である。
【図6】本発明の一実施形態における装置全体の冷却水系統を示す図である。
【符号の説明】
1…処理室、2…搬送室、3…仕込/取出室、4…ロボット、5…基板保持装置、6…自転ユニット、7…基板押上げ機構、8…基板押えリング、9…基板、10…ターゲット、11…ターゲット用高周波電源、12…基板保持装置側高周波電源、13…絶縁フランジ、14…遊星歯車、15…ベルト、16…モータ、17…大気圧の空間、18…中間板、19…ベローズ、20…基板取付板、21…電線、22…水ジョイント部、23…真空排気ポンプ、24…メインバルブ、25…仕切弁、26…公転回転導入部、27…自転回転導入部、28…温度調節付クーリングポンプ、29…基板ホルダ上板、30…基板ホルダケース、31…真空/大気シール用Xリング、32…水漏れ時の排水用水路、33…第1の軸受、34…水・ガス回転導入部、35…第2の軸受、36…回転軸、37…上板、38…下板、…、…、…、…、102…ホース、…、108…基板ホルダ上板の水路、110…基板押えリング水路、111…パイプ、112…ホース。
Claims (5)
- 真空チャンバと、該真空チャンバを真空排気する排気装置、及び前記真空チャンバ内において処理される基板を保持する基板保持装置とを備え、ガスをプラズマ化して前記基板を処理する枚葉式の真空処理装置であって、前記基板保持装置が回転運動するものにおいて、
前記基板保持装置の内部に大気圧の空間を設け、該大気圧の空間に、回転可能な真空/大気シールを設け、このシール部よりも内側に軸受を含む回転駆動機構及び水・ガスのジョイント機構を収納したことを特徴とする真空処理装置。 - 真空チャンバと、該真空チャンバを真空排気する排気装置、及び前記真空チャンバ内において処理される基板を保持する基板保持装置とを備え、ガスをプラズマ化して前記基板を処理する枚葉式の真空処理装置であって、前記基板保持装置が回転運動するものにおいて、
前記基板保持装置の基板押え及び基板取付板に水を循環させる水路を有し、
前記基板保持装置の内部に設けられた大気圧の空間に、前記水路のジョイント機構を収納し、
前記水路に水を循環させる温度調整機能付クーリングポンプを備え、前記冷却水の温度をコントロールすることを特徴とする真空処理装置。 - 真空処理装置において枚葉処理される基板を保持するための基板保持装置であって、前記基板保持装置が回転運動するものにおいて、
前記基板保持装置の内部に大気圧の空間を設け、該大気圧の空間内に、回転可能な真空/大気シールを設け、該シール部よりも内側に回転部の軸受及び水・ガスのジョイント機構を収納したことを特徴とする基板保持装置。 - 真空処理装置において枚葉処理される基板を保持するための基板保持装置であって、前記基板保持装置が回転運動するものにおいて、
前記基板保持装置は、空間を形成する上下2つの端面の間に中間板を持ち、該中間板と前記2つの端面は同じストロークだけ動くベローズを用いて連結されている、ことを特徴とする基板保持装置。 - 真空処理装置において枚葉処理される基板を保持するための基板保持装置であって、前記基板保持装置が回転運動するものにおいて、
前記基板保持装置の内部に、前記基板よりも大きな外径の基板取付板と、該基板取付板と略同じ外径をもつベローズとにより仕切られた大気圧の空間を設けたことを特徴とする基板保持装置。
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JP2006332566A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Kyocera Kinseki Corp | ウェットエッチングに用いる水晶ウェハの保持機構 |
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KR20210062071A (ko) * | 2018-11-15 | 2021-05-28 | 가부시키가이샤 케르쿠 | 온조 장치 |
JP2021111758A (ja) * | 2020-01-15 | 2021-08-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び回転駆動方法 |
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2002
- 2002-07-11 JP JP2002202366A patent/JP2004047685A/ja active Pending
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