JP2006237348A - 静電チャック及びこれを備えた真空処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ホットプレート17とステージ18との間に中間体19を挟持させ、ホットプレート17と中間体19の各々の接触面17A,19Aを表面粗さ(Ra)10nm以下とすることにより、これらホットプレート17と中間体19とを直に接触させて両者間の所定のシール性を得るようにしている。これにより、耐熱性のあるシール材を用いることなく、ホットプレート17とステージ18間の接触界面を介しての伝熱ガスの外部への漏洩を抑制でき、構造の簡素化及び低コスト化を図ることができる。
【選択図】 図2
Description
12 真空処理室
13 真空チャンバ
14 静電チャック
15 スパッタターゲット(真空処理手段)
16 真空ポンプ
17 ホットプレート
18 ステージ
19 中間体
20 ガス供給流路
21 Oリングシール
22 ボルト
23 ボルト
Claims (8)
- 基板を吸着する静電チャックであって、
前記基板を静電吸着する電極と当該基板を加熱する加熱機構とが組み込まれたプレートと、
前記プレートを冷却するステージと、
前記プレートと前記ステージとの間に挟持された中間体と、
前記プレート、前記中間体及び前記ステージの内部に形成され前記プレートの表面に伝熱ガスを供給するためのガス供給流路とを備え、
少なくとも前記プレートと前記中間体の各々の接触面が表面粗さ10nm以下であることを特徴とする静電チャック。 - 前記中間体は、絶縁性材料である請求項1に記載の静電チャック。
- 前記プレート、前記中間体及び前記ステージは、固定治具を介して各々一体化されている請求項1に記載の静電チャック。
- 前記固定治具は、ボルト部材である請求項3に記載の静電チャック。
- 前記中間体と前記ステージとの間には環状シール部材が介装されている請求項1に記載の静電チャック。
- 前記ステージには、冷却水循環通路が内蔵されている請求項1に記載の静電チャック。
- 前記ステージは金属製である請求項1に記載の静電チャック。
- 真空処理室と、この真空処理室内に設置され基板を吸着する静電チャックと、前記基板に対して所定の真空処理を行う真空処理手段とを備えた真空処理装置において、
前記静電チャックは、
前記基板を静電吸着する電極と当該基板を加熱する加熱機構とが一体的に組み込まれたプレートと、
前記プレートを冷却するステージと、
前記プレートと前記ステージとの間に挟持された中間体と、
前記プレート、前記中間体及び前記ステージの内部に形成され前記プレートの表面に伝熱ガスを供給するためのガス供給流路とを備え、
少なくとも前記プレートと前記中間体の各々の接触面が表面粗さ10nm以下であることを特徴とする真空処理装置。
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