JP2013232642A - 半導体製造装置用部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体製造装置用部材10は、静電チャック20と冷却装置40との間にギャップ48を確保するためのスペーサ(Oリング48や外周スペーサ58など)を配置し、静電チャック20の外周上面に載置されたクランプリング50を冷却装置40にネジ60で締結したものである。ネジ60は、締結の緩みが発生するのを防止するコイルスプリング66に挿通されてナット68に締結されている。コイルスプリング66は、クランプリング側ではなく冷却装置側に装着されている。
【選択図】図2
Description
静電チャックと冷却装置との間にギャップを確保するためのスペーサを配置し、前記静電チャックの外周上面に載置されたクランプリングを前記冷却装置にネジで締結することにより前記静電チャックと前記冷却装置とを固定した半導体製造装置用部材であって、
前記ネジは、締結の緩みが発生するのを防止するバネ部材に挿通されて締結され、
前記バネ部材は、前記クランプリング側ではなく前記冷却装置側に装着されている
ものである。
上述した半導体製造装置用部材10を作製し、これを実施例1とした。また、半導体製造装置用部材10のクランプリング周辺の構造を図3に示すように変更したものを作製し、これを比較例1とした。図3では、冷却装置40に凹部49を設ける変わりにネジ穴149を設けた。図3の半導体製造装置用部材において、静電チャック20と冷却装置40とを以下の手順で固定した。すなわち、まず、ネジ60のネジ足62にスプリングワッシャ166を挿通した。続いて、ネジ足62をクランプリング50の縦穴53に挿通し、ネジ足62をネジ穴149に所定の締め付けトルクとなるまでねじ込んだ。このとき、スプリングワッシャ166は、ネジ頭64とクランプリング50とによって押しつぶされた状態となっていた。なお、実施例1も比較例1も、クランプリング50をネジ60で締結したときに静電チャック20が段差23で破損することはなかった。
図4は、実施例2の説明図であり、(a)はクランプリング周辺の縦断面の拡大図、(b)は(a)のA−A断面図である。なお、図4(b)では、静電チャック20の外周縁を太線で示した。実施例2では、実施例1の外周スペーサ58の代わりに、ポリテトラフルオロエチレンで作製したドット状の外周スペーサ158を採用した。この外周スペーサ158は、ギャップ48のうち静電チャック20の外周に沿ったギャップ外周部48aに配置されている。具体的には、外周スペーサ158は、ギャップ外周部48aのうち静電チャック20の中心からネジ60に向かう半径方向Pと交差する位置に配置されている。この実施例2では、クランプリング50をネジ60とコイルスプリング66とナット68を用いて締結したときに静電チャック20が段差23で破損することはなかった。また、外周スペーサ158は、ドット状ではあるが、材質がやや柔らかく、ネジ締結時にわずかに変形したため、位置ずれを起こすことはなかった。また、外周スペーサ158は、ドット状のため、静電チャック20の外周部にクールスポットが発生したりすることはなかった。しかし、外周スペーサ158は、材質がやや柔らかいため、経時的に変形してネジ60がわずかに緩み、均熱性がわずかにシフトする傾向がみられた。
外周スペーサ158の材質をポリイミドに変更した以外は、実施例2(図4)と同じものを作製した。実施例3では、クランプリング50をネジ60とコイルスプリング66とナット68を用いて締結したときに静電チャック20が段差23で破損することはなかった。また、外周スペーサ158は、ドット状のため、静電チャック20の外周部にクールスポットが発生することはなかった。また、外周スペーサ158は、材質が硬いため、経時的に変形することもなく、ネジ60の緩みにより均熱性がシフトすることもなかった。しかし、外周スペーサ158は、材質が硬くネジ締結時に変形しにくいため、位置ずれを起こすことがあった。
図5は、実施例4の説明図であり、(a)はクランプリング周辺の縦断面の拡大図、(b)は(a)のB−B断面図である。なお、図5(b)では、静電チャック20の外周縁を太線で示した。実施例4では、実施例1の外周スペーサ58の代わりに、ポリイミドで作製したリング状の外周スペーサ258を採用した。この外周スペーサ258は、ギャップ48のうち静電チャック20の外周に沿ったギャップ外周部48aに配置されている。この実施例4では、クランプリング50をネジ60とコイルスプリング66とナット68を用いて締結したときに静電チャック20が段差23で破損することはなかった。また、外周スペーサ258は、材質が硬いため、経時的に変形することもなく、ネジ60の緩みにより均熱性がシフトすることもなかった。また、外周スペーサ258は、リング状のため、位置ずれを起こすもなかった。しかし、外周スペーサ258と静電チャック20の外周部との接触面積が増加したため、わずかにクールスポットが発生する傾向が見られた。
図6は、実施例5の説明図であり、(a)はクランプリング周辺の縦断面の拡大図、(b)は(a)のC−C断面図である。なお、図5(b)では、静電チャック20の外周縁を太線で示した。実施例5では、実施例3のポリイミド製でドット状の外周スペーサ158を、ギャップ48から外側へはみ出す位置にリング状に形成されたスペーサ支持体159と一体化し、内歯形状のリング160とした。実施例5では、クランプリング50をネジ60とコイルスプリング66とナット68を用いて締結したときに静電チャック20が段差23で破損することはなかった。また、外周スペーサ158は、材質が硬いため、経時的に変形することもなく、ネジ60の緩みにより均熱性がシフトすることもなかった。また、ドット状の外周スペーサ158はリング状のスペーサ支持体159と一体化されているため、外周スペーサ158が位置ずれを起こすもなかった。更に、外周スペーサ158と静電チャック20の外周部との接触面積は実施例2,3と同等のため、クールスポットが発生することもなかった。実施例1〜5の中では、この実施例5がベストモードである。
Claims (8)
- 静電チャックと冷却装置との間にギャップを確保するためのスペーサを配置し、前記静電チャックの外周上面に載置されたクランプリングを前記冷却装置にネジで締結することにより前記静電チャックと前記冷却装置とを固定した半導体製造装置用部材であって、
前記ネジは、締結の緩みが発生するのを防止するバネ部材に挿通されて締結され、
前記バネ部材は、前記クランプリング側ではなく前記冷却装置側に装着されている、
半導体製造装置用部材。 - 前記バネ部材は、コイルスプリングである、
請求項1に記載の半導体製造装置用部材。 - 前記ネジは、前記クランプリング側からネジ足が前記クランプリング及び前記冷却装置を通過し、前記冷却装置を通過した前記ネジ足に前記バネ部材を介してナットがねじ込まれている、
請求項1又は2に記載の半導体製造装置用部材。 - 前記ギャップには、熱伝導用ガスが供給される、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体製造装置用部材。 - 前記ギャップのうち前記静電チャックの外周に沿ったギャップ外周部には、前記静電チャックの中心から前記ネジに向かう半径方向と交差する位置にドット状の外周スペーサが配置されている、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体製造装置用部材。 - 前記外周スペーサは、前記ギャップから外側へはみ出す位置にリング状に形成されたスペーサ支持体と一体化されている、
請求項5に記載の半導体製造装置用部材。 - 前記ギャップのうち前記静電チャックの外周に沿ったギャップ外周部には、リング状の外周スペーサが配置されている、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体製造装置用部材。 - 前記外周スペーサは、ポリイミド樹脂製である、
請求項5〜7のいずれか1項に記載の半導体製造装置用部材。
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