JP2003225321A - スプリンクラーヘッドカバー - Google Patents

スプリンクラーヘッドカバー

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JP2003225321A
JP2003225321A JP2002026611A JP2002026611A JP2003225321A JP 2003225321 A JP2003225321 A JP 2003225321A JP 2002026611 A JP2002026611 A JP 2002026611A JP 2002026611 A JP2002026611 A JP 2002026611A JP 2003225321 A JP2003225321 A JP 2003225321A
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JP
Japan
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cover
sprinkler head
main body
melting point
low melting
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Application number
JP2002026611A
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English (en)
Inventor
Hiroki Ishikawa
広輝 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Senju Sprinkler Co Ltd
Original Assignee
Senju Sprinkler Co Ltd
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Publication date
Application filed by Senju Sprinkler Co Ltd filed Critical Senju Sprinkler Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スプリンクラーヘッドカバーの本体とカバー
の接合強度を向上させ、カバーが落下しにくい構造のス
プリンクラーヘッドカバーの提供。 【解決手段】 スプリンクラーヘッドHと係合する本体
10と、該本体10とスプリンクラーヘッドを覆い隠す
カバー30とを接合する低融点合金によって構成される
スプリンクラーヘッドカバーにおいて、球状に形成した
低融点合金20または一部が切欠かれた環状の形状記憶
素材40を前記本体10とカバー30の間に介装した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、通常はスプリンク
ラーヘッドがカバーで覆われており、火災時に該カバー
が落下するスプリンクラーヘッドカバーに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来のスプリンクラーヘッドカバーとし
ては、例えば図6に示すものがある。該スプリンクラー
ヘッドカバーは、本体1、係止部2、カバー3、低融点
合金4から構成される。
【0003】本体1は円筒状であり、上部が周縁から軸
方向へ拡張した内フランジ形状となっており中央に穴が
穿設されている。該穴の周縁は上方に立上がっており、
直径はスプリンクラーヘッドHの配管接続ネジ部の最大
径部分より大きく、スプリンクラーヘッドHのフレーム
鍔部5より小さい。本体1の下部外周には牡ネジが螺設
され、該牡ネジは係止材2の牝ネジ部に螺入される。
【0004】係止材2は円筒形状で、上部には前述の牝
ネジ部が螺設されている。下端は外側へ拡張されたフラ
ンジ形状となっており、該フランジ部の数箇所に、フラ
ンジ面より下方へ垂下した接続部6が複数設けられてい
る。
【0005】接続部6の下端は水平に曲げられており、
下面は溶融させた低融点合金4によってろう付けされ、
カバー3と接合している。
【0006】カバー3は円盤状であり、前述のとおり係
止材2と低融点合金4によって接合している。低融点合
金4はいわゆる半田であり、係止材2とカバー3をろう
付けしている。
【0007】上記のスプリンクラーヘッドカバーを設置
するには、まず本体1の下方からスプリンクラーヘッド
Hを挿入し、該スプリンクラーヘッドHの配管接続ネジ
部に、本体1上部の穴周縁の立上がり部分をネジ山に押
圧し、本体1をスプリンクラーヘッドHに固定させた状
態で配管にスプリンクラーヘッドHを螺入して接続させ
る。
【0008】次に、本体1の下部の牡ネジ部と係止材2
上部の牝ネジ部を螺合させるのであるが、あらかじめ係
止材2には低融点合金4によってカバー3を接合させて
おく。該係止材2を係止材2下部のフランジ上面が天井
面に接するまで本体1へねじ込むことでスプリンクラー
ヘッドカバーが取付けられる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
スプリンクラーヘッドカバーは、係止材とカバーは低融
点合金にて溶着されているが、長い間天井面に設置され
ていると経年変化によって結合強度が弱くなり接合面が
剥れ、カバーが落下してくる危険性がある。
【0010】そこで本発明では、本体とカバーの結合強
度を向上させ、カバーが落下しにくい構造のスプリンク
ラーヘッドカバーの提供を目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1記載の発明は、スプリンクラーヘッドと
係合する本体と、該本体とスプリンクラーヘッドを覆い
隠すカバーとを結合する低融点合金によって構成される
スプリンクラーヘッドカバーにおいて、球状に形成した
低融点合金を係止部品として用い、前記本体とカバーの
間に介装することで結合されるスプリンクラーヘッドカ
バーである。
【0012】請求項2記載の発明は、スプリンクラーヘ
ッドと係合する本体と、該本体とスプリンクラーヘッド
を覆い隠すカバーとを結合する低融点合金によって構成
されるスプリンクラーヘッドカバーにおいて、一部が切
欠かれた環状の形状記憶素材を前記本体とカバーの間に
介装することで結合されるスプリンクラーヘッドカバー
である。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、この発明の第1実施形態を
図1から図3を参照して説明する。図1は第1実施形態
の断面図であり、図2は本体とカバーを結合する際の断
面図であり、図3は溝が螺旋状であるカバーの実施形態
断面図である。
【0014】本発明のスプリンクラーヘッドカバーは本
体10、低融点合金20、カバー30から構成されてい
る。
【0015】本体10は円筒形状で、上部は複数の切欠
き溝が形成され、複数の舌状体11が形成されている。
舌状体11の内壁には線状の突起12が水平に伸び、ま
た同様の突起12が垂直方向に複数設置されている。
【0016】本体10の下端は外側へ拡張されたフラン
ジ13となっている。側面下部には低融点合金20を介
装するために外部に突出させ設置されたポケット15が
複数存在する。ポケット15の上部には低融点合金20
をポケット15内に嵌入するための穴が穿設されてい
る。ポケット15は上部から下部に向かって軸方向に収
束するテーパ面が設けられている。
【0017】また本体10は低融点合金20に伝わった
熱を本体10に伝導させないために樹脂等の熱伝導性の
良くない材質で形成するのが好ましい。
【0018】低融点合金20は、本体10とカバー30
を係止するための係止部品であり、火災の熱によって容
易に溶融する金属あるいは合金である。また低融点合金
20はスプリンクラーヘッドHの作動温度よりも低い温
度で溶融するものを用いるのが好ましい。低融点合金2
0の形状は球状であり、前述ポケット15に嵌入できる
大きさに形成する。
【0019】カバー30は、有底円筒形状をしており外
径は本体10の下端内径より僅かに小径で、側面には低
融点合金20が介装される水平溝31が刻設されてい
る。カバー30は金属材料から形成されており、火災の
熱を低融点合金20に伝わりやすくして低融点合金20
が早く溶融するようにしている。
【0020】カバー30の他の実施形態として、図3に
示す螺旋状の溝32を有するカバーを用いることも可能
である。螺旋状の溝32によって、カバー30を回転さ
せることで設置高さを調節することが可能となる。
【0021】また、火災による熱気流をスプリンクラー
ヘッドカバー内に流入させ、スプリンクラーヘッドの感
熱分解部にも熱が伝わるように、カバー底面や側面下部
に気流取り込み穴を穿設してもよい。
【0022】次に第1実施形態のスプリンクラーヘッド
カバーの組み立て手順について図2を参照して説明す
る。図2(a)は第1実施形態の本体10とカバー20
を結合する前の状態である。組み立ての手順は、カバー
20の上部を本体10の下端より僅かに嵌入させた状態
で、球状の低融点合金20をそれぞれのポケット15内
に入れる。このとき低融点合金20はカバー30の側面
に当接した状態である。
【0023】さらにカバー30を本体10内部へ押し込
むと、図2(b)に示すように低融点合金20が水平溝
31に嵌合してカバー30がそれ以上本体10の内部へ
進まなくなる。これにより低融点合金20によって本体
10とカバー30が係止され、結合される。
【0024】次に上記手順によって組み立てられたスプ
リンクラーヘッドカバーをスプリンクラーヘッドに取り
付ける手順について説明する。図1に示すスプリンクラ
ーへッドHのフレーム鍔部Fには外周面に水平溝が複数
刻設されており、該水平溝と、本体10の舌状体11内
側の突起12が係合して本体10がスプリンクラーヘッ
ドHと係合される。
【0025】実際の作業としては、既に天井に設置され
たスプリンクラーヘッドHに本体10を下方から挿通さ
せ、舌状体11の突起12がスプリンクラーヘッドHの
フレーム鍔部Fと係合するまで上方に押し上げ、本体1
0のフランジ13上面が天井面と近接する位置に調節し
設置する。
【0026】続いて火災が発生した際のスプリンクラー
ヘッドカバーの作用について説明する。火災が発生する
と、火災の熱がカバー30に吸収され低融点合金20に
伝わる。該熱によって低融点合金20が軟化してカバー
30を支えきれなくなりカバー30が落下し、続いてス
プリンクラーヘッドHが作動して水が室内に散布され火
災を鎮圧・消火する。
【0027】次に第2実施形態について説明する。第1
実施形態では、球状の低融点合金を用いて本体とカバー
を結合していたが、第2実施形態では、一部が切欠かれ
た環状の形状記憶素材によって本体とカバーを結合する
ものである。
【0028】第2実施形態を図4、図5を参照して説明
する。図4は第2実施形態のスプリンクラーヘッドカバ
ーの断面図である。図5は図4のカバーの断面図であ
る。
【0029】第2実施形態のスプリンクラーヘッドカバ
ーは、本体10、カバー30、リング40から構成され
る。尚、本体10、カバー30の第1実施形態と構造が
同じ部分については、同符号を付して詳細な説明は省略
する。
【0030】図4に示す本体10は、第1実施形態と略
同じであるが、本体10の内周面下部には、内径がリン
グ40よりも大径である水平溝16が刻設されている。
該溝16にはリング40が嵌入される。
【0031】カバー30は、有底円筒形状であり開口周
縁には複数の舌状体33・・・が立設され、該舌状体3
3の先端には外側に張り出した爪34が形成されてい
る。爪34の上面はテーパー形状または曲面となってい
る。カバー30は熱伝導性が良好で弾性を有する金属材
料から形成される。
【0032】リング40は形状記憶素材から形成され、
一部が切欠かれた環状になっている。該リング40はあ
る一定の温度に達すると予め記憶された形状に変化する
性質を有している。具体的例として、リング40の温度
が50から60度に達すると、リング40の径が拡大す
るように設定されたものを用いる。リング40の内径は
カバー30外周面と略同じか、または僅かに大径であ
る。
【0033】続いて第2実施形態のスプリンクラーヘッ
ドカバーの組み立て手順について説明する。まずリング
40を本体10の水平溝16に嵌める。次にカバー30
を本体10の下端から嵌入させる。すると舌状体33の
爪34のテーパー部分がリング40の内周に当接する。
【0034】さらにカバー30をカバー10内に挿入す
ると、舌状体33は自らの弾性によって軸方向へ屈曲す
る。リング40の上に爪34の下端が達するまでカバー
30を本体10に押し込むと、舌状体33は元の形状に
戻り爪34の下端がリング40と係合され、本体10と
カバー20が結合される。
【0035】上記手順によって組み立てられた第2実施
形態のスプリンクラーヘッドカバーをスプリンクラーヘ
ッドに取り付ける手順は、第1実施形態と同様であるの
で説明は省略する。
【0036】第1実施形態および第2実施形態ではフレ
ームタイプのスプリンクラーヘッドに本発明のスプリン
クラーヘッドカバーを設置していたが、同様に他の種類
のスプリンクラーヘッドにも設置が可能である。
【0037】また、火災発生時において低融点合金の溶
融によるカバーの落下を促すために、スプリンクラーヘ
ッドとカバーの間にバネ等の弾発体を介在させてもよ
い。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、球
状の低融点合金または環状の形状記憶素材によってスプ
リンクラーヘッドカバーの本体とカバーを係合すること
により、本体とカバーの結合強度が向上し、カバーが落
下しにくい構造のスプリンクラーヘッドカバーが提供で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態の断面図
【図2】本体とカバーを結合する際の断面図
【図3】溝が螺旋状であるカバーの実施形態断面図
【図4】第2実施形態の断面図
【図5】図4のカバーの断面図
【図6】従来のスプリンクラーヘッドカバーの断面図
【符号の説明】
10 本体 11 舌状体 12 突起 13 フランジ 15 ポケット 20 低融点合金 30 カバー 31 水平溝 32 螺旋状溝 33 舌状体 34 爪 40 リング H スプリンクラーヘッド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スプリンクラーヘッドと係合する本体
    と、該本体とスプリンクラーヘッドを覆い隠すカバーと
    を結合する低融点合金によって構成されるスプリンクラ
    ーヘッドカバーにおいて、球状に形成した低融点合金を
    係止部品として用い、前記本体とカバーの間に介装する
    ことで結合されることを特徴とするスプリンクラーヘッ
    ドカバー。
  2. 【請求項2】 スプリンクラーヘッドと係合する本体
    と、該本体とスプリンクラーヘッドを覆い隠すカバーと
    を結合する低融点合金によって構成されるスプリンクラ
    ーヘッドカバーにおいて、一部が切欠かれた環状の形状
    記憶素材を前記本体とカバーの間に介装することで結合
    されることを特徴とするスプリンクラーヘッドカバー。
JP2002026611A 2002-02-04 2002-02-04 スプリンクラーヘッドカバー Pending JP2003225321A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013034853A (ja) * 2011-07-08 2013-02-21 Senju Sprinkler Kk スプリンクラーヘッドカバー
JP2016083273A (ja) * 2014-10-28 2016-05-19 ヤマトプロテック株式会社 スプリンクラーヘッド
CN110761917A (zh) * 2019-11-05 2020-02-07 西安长峰机电研究所 一种无源型温度感应启动装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013034853A (ja) * 2011-07-08 2013-02-21 Senju Sprinkler Kk スプリンクラーヘッドカバー
JP2016083273A (ja) * 2014-10-28 2016-05-19 ヤマトプロテック株式会社 スプリンクラーヘッド
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