JP2003222886A - 液晶装置とその製造方法 - Google Patents

液晶装置とその製造方法

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JP2003222886A
JP2003222886A JP2002020847A JP2002020847A JP2003222886A JP 2003222886 A JP2003222886 A JP 2003222886A JP 2002020847 A JP2002020847 A JP 2002020847A JP 2002020847 A JP2002020847 A JP 2002020847A JP 2003222886 A JP2003222886 A JP 2003222886A
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JP
Japan
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liquid crystal
injection port
substrate
mark
end position
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JP2002020847A
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English (en)
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Katsuyuki Tanaka
克幸 田中
Takeshi Yoshino
吉野　　武
Kazutoshi Muramatsu
村松　　一俊
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Citizen Watch Co Ltd
Original Assignee
Citizen Watch Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶注入口の封止が完全であり低コストの液
晶装置を得る。 【解決手段】 液晶上電極を有する液晶上基板と液晶下
電極を有する液晶下基板とを前記液晶上電極と前記液晶
下電極を対向させて双方の間に液晶セル部を構成するよ
うに液晶注入口を有するシール部材により密閉し該液晶
セル部に液晶を封止した液晶装置において、前記注入口
に近接して注入口端部位置限界マークを設ける。前記注
入口端部位置限界マークは、透明導電膜によって形成す
る。また、前記液晶装置はカラーフィルタを有してお
り、前記注入口端部位置限界マークがカラーフィルタに
よって形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置の構成に
関し、特に、液晶上基板の原板である液晶上基板原板と
液晶下基板の原板である液晶下基板原板との間をシール
部材によって液晶セル部を複数形成してシール部材によ
り接着し液晶基板集合体を構成した後、該液晶基板組立
集合体を切断して液晶基板組立体を形成し、該液晶基板
組立体の液晶セル部に液晶を充填するためにシール部材
に形成した液晶注入口の封止に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来における、液晶基板組立集合体を切
断して液晶基板組立体を形成し、該液晶基板組立体の液
晶セル部に液晶注入口から液晶を充填して封止して、こ
の封止が完全であるか否かは封止を終わってから目視に
より検査を行っていた。
【０００３】図１７、図１８、図１９、図２０、図２
１、および図２２を用いて従来例について説明する。図
１７は、従来例における液晶基板組立集合体の一部をを
示す平面図である。図１８は、図１７に示す液晶基板組
立集合体を切断した液晶基板組立体の平面図である。図
１９は、図１８のＥ部矢視に示す液晶注入口５０３ａを
封止部材５０８によって封止した状態を拡大して示す部
分詳細説明図である。図２０は、図１９と同様の部分に
おける液晶注入口５０３ａの形状が不完全な状態を示す
部分詳細図である。図２１は、従来例における液晶装置
５０１ｂとする前の液晶基板組立体５０１ａの状態を示
す斜視図である。図２２は、図１９に示す封止前の液晶
基板組立体５０１ａに液晶を充填した後封止部材５０８
によって封止して液晶装置５０１ｂとした状態を示す斜
視図である。
【０００４】図１７を用いて従来例における液晶基板組
立集合体５１１の概略の構成について説明する。液晶基
板組立集合体５１１は、下面に液晶上電極が形成されて
いる液晶上基板原板と、上面に図示せぬ液晶下電極が形
成されている液晶下基板原板とを前記液晶上電極と前記
液晶下電極を対向させて双方の間にシール部材５０３に
よって液晶セル部を形成するように接合したものであ
る。液晶下基板原板には、液晶基板組立集合体５１１を
個別に分断するためのＸ切断線５１２ｍの目印となるＸ
切断位置マーク５１２ｈと、Ｙ切断線５１２ｎの目印と
なるＹ切断位置マーク５１２ｋが形成されている。
【０００５】図１８を用いて液晶基板組立体５０１ａの
概略の構成について説明する。液晶基板組立体５０１ａ
は、図１７に示す液晶基板組立集合体５１１のＸ切断線
５１２ｍおよびＹ切断線５１２ｎで切断したものであ
り、シール部材５０３の一部に液晶注入口５０３ａが形
成されている。図２１に図１８を斜め上方から見た状態
を示す。なお、図２１は構造を理解しやすくするために
液晶基板組立体５０１ａの厚さ方向の寸法を拡大して示
してある。
【０００６】図１９を用いて、図１８のＥ部に矢視で示
した液晶注入口５０３ａを封止部材５０８によって封止
した状態を説明する。液晶基板組立体５０１ａの液晶注
入口５０３ａから液晶を注入した後、封止部材５０８に
よって液晶注入口５０３ａを封止する。図２２に図１９
を斜め上方から見た状態を示す。なお、図２２は構造を
理解しやすくするために液晶装置５０１ｂの厚さ方向の
寸法を拡大して示してある。
【０００７】図２０を用いて、形状不良の液晶注入口５
０３ａを封止部材５０８によって封止した状態を説明す
る。シール部材５０３によって形成された液晶注入口５
０３ａの２箇所の壁部の少なくとも一方が切断線の位置
まで届かない形状不良であった場合、液晶注入口５０３
ａから液晶基板組立体５０１ａのセル部に液晶を注入し
た後、封止部材５０８によって形状不良の液晶注入口５
０３ａを封止した場合には、液晶注入口５０３ａと封止
部材５０８との間に隙間ができて、その隙間からセル部
に注入した液晶が矢印ｃのように流出する。従って、こ
のように形状不良の液晶注入口５０３ａを持った液晶基
板組立体５０１ａは、液晶を注入する前に不良品として
廃棄する必要がある。上記および以下の説明では液晶注
入口支柱（例えば図７参照）を示したが、本願発明は液
晶注入口支柱の有り無しに関わらず、適用できるもので
ある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の液晶装置におい
ては、シール部材によって形成された液晶注入口が形状
不良で、液晶注入口と封止部材との間の隙間から液晶の
流出や、液晶注入時に十分な真空注入を行えない問題を
生じる。このような場合、液晶基板組立体は、製造工程
が進んで最終製造工程となる液晶注入工程の前に不良品
として廃棄することになり、それまでの製造コストをす
べて無駄にすることになるので無駄が多く、液晶装置の
コストを高いものにしていた。
【０００９】本発明の目的は、液晶注入口の封止が完全
であり低コストの液晶装置を得ようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、液晶上電極を有する液晶上基板
と液晶下電極を有する液晶下基板とを前記液晶上電極と
前記液晶下電極を対向させて双方の間に液晶セル部を構
成するように液晶注入口を有するシール部材により前記
液晶セル部を囲い該液晶セル部に液晶を封止した液晶装
置において、前記液晶注入口に近接して注入口端部位置
限界マークを有することを特徴とするものである。
【００１１】また、前記注入口端部位置限界マークは、
前記液晶注入口の側方の少なくとも一方に形成されてい
ることを特徴とするものである。
【００１２】また、前記注入口端部位置限界マークは、
前記液晶上基板あるいは液晶下基板の少なくとも一方に
形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】また、前記注入口端部位置限界マークは、
透明導電膜によって形成されていることを特徴とするも
のである。
【００１４】また、前記液晶装置はカラーフィルタを有
しており、前記注入口端部位置限界マークがカラーフィ
ルタによって形成されていることを特徴とするものであ
る。
【００１５】また、前記注入口端部位置限界マークは、
基板の切断位置マークであるＸ切断位置マークおよびＹ
切断位置マークと同じ材質によって形成されていること
を特徴とするものである。
【００１６】また、前記注入口端部位置限界マークに
は、複数の許容幅を有する液晶注入口端部の位置ずれの
許容範囲を示す部分が形成されていることを特徴とする
ものである。
【００１７】また、液晶上電極を有する液晶上基板の原
板である液晶上基板原板と、液晶下電極を有する液晶下
基板の原板である液晶下基板原板とを前記液晶上電極と
前記液晶下電極を対向させてシール部材により双方の間
に液晶セル部を形成するように接合して液晶基板組立集
合体を構成し、該液晶基板組立集合体を切断して液晶基
板組立体を形成し、該液晶基板組立体の液晶注入口から
液晶セル部に液晶を充填して封止する液晶装置の液晶上
基板原板と液晶下基板原板とを接合する工程において、
前記液晶上基板あるいは液晶下基板の少なくとも一方に
前記注入口端部位置限界マークを形成し、前記注入口端
部位置限界マークが形成されている前記液晶上基板原板
あるいは液晶下基板原板のいずれかに最初に前記シール
部材を接合することを特徴とするものである。
【００１８】また、前記注入口端部位置限界マークは、
Ｘ切断位置マークおよびＹ切断位置マークと同一工程で
形成することを特徴とするものである。
【００１９】また、前記注入口端部位置限界マークは、
隣接する液晶基板組立体の電極の一部に形成することを
特徴とするものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下発明の実施の形態を実施例に
基づき図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る
第１実施例における液晶を充填した後封止部材８によっ
て封止した液晶装置１ｂを示す斜視図である。図２は、
液晶基板組立集合体を分断して図１に示す液晶装置１ｂ
を得る前の液晶基板組立集合体１１の構成を示す斜視図
である。図３は、図２に示す液晶基板組立集合体１１の
上面から見た状態を示す上面図である。図４は、図３に
示す液晶基板組立集合体１１の液晶上基板原板１４を、
シール部材３がすでに配設されている液晶下基板原板１
２に接着する状態を示す説明図である。図５は、図３に
示す液晶基板組立集合体１１を構成する前の液晶下基板
原板１２を示し、（ａ）は上面から見た状態を示す上面
図、（ｂ）は右側面図である。図６は、図５に示すＢ矢
視部の状態を拡大して示す詳細図である。図７は、図６
に示すＣ矢視部の状態を拡大して示す部分詳細図であ
る。図８は、図６に示すＤ矢視部の状態を拡大して示す
部分詳細図である。
【００２１】図９は、図３に示すＡ矢視部の状態を拡大
して示す詳細図である。図１０は、図９に示す液晶基板
組立集合体１１を分断して液晶基板組立体１ａとした状
態を示す上面図である。図１１は、図１０に示すＥ矢視
部の状態を拡大して示す部分詳細図である。図１２は、
図１１と同様の部分における液晶注入口３ａの形状が不
完全な状態を示す部分詳細図である。図１３は、図７と
同様の部分における第２実施例の状態を示す部分詳細図
である。図１４は、図７と同様の部分における第３実施
例の状態を示す部分詳細図である。図１５は、第３実施
例における液晶基板組立集合体２１１の構成を示す斜視
図である。図１６は、図１５に示す液晶基板組立集合体
２１１の断面の状態を拡大して示す断面詳細図であるが
シール部材の図示を省略している。
【００２２】図１において、本発明に係る第１実施例の
液晶装置１ｂの概略の構成について説明する。液晶装置
１ｂは、下面に図示せぬ液晶上電極が形成されている液
晶上基板４と、上面に図示せぬ液晶下電極が形成されて
いる液晶下基板２とを前記液晶上電極と前記液晶下電極
を対向させて双方の間にシール部材３によって液晶セル
部を形成するように接合し、液晶注入口３ａから前記液
晶セル部に液晶を充填して封止部材８によって封止した
ものである。液晶下基板２には、後述する液晶基板組立
体１ａを分断するときのための注入口端部位置限界マー
ク１２ｆが形成されている。
【００２３】図２、および図３において、図１に示す液
晶装置１ｂを分断する前の液晶基板組立集合体１１の構
成について説明する。液晶基板組立集合体１１の概略の
構成について説明する。液晶基板組立集合体１１は、下
面に図示せぬ液晶上電極が形成されている液晶上基板原
板１４と、上面に図示せぬ液晶下電極が形成されている
液晶下基板原板１２とを前記液晶上電極と前記液晶下電
極を対向させて双方の間にシール部材３によって液晶セ
ル部を形成するように接合したものである。液晶下基板
原板１２には、液晶基板組立体１ａのアドレスを表示す
るＸアドレスマーク１２ｇとＹアドレスマーク１２ｊ、
および液晶基板組立集合体１１を個別に分断して図１０
に示す液晶基板組立体１ａを得るときの目印となるＸ切
断位置マーク１２ｈとＹ切断位置マーク１２ｋが形成さ
れている。
【００２４】図３において、液晶基板組立集合体１１の
概略の構成を説明する。図示せぬ液晶上電極を有する液
晶上基板原板１４と液晶下電極を有する液晶下基板原板
１２とを前記液晶上電極と前記液晶下電極を対向させて
シール部材３により接着して双方の間に液晶セル部を構
成している。
【００２５】図４において、液晶下基板原板１２と液晶
上基板原板１４を接着して液晶基板組立集合体１１を構
成する状態について説明する。上面にＸアドレスマーク
１２ｇとＹアドレスマーク１２ｊおよびＸ切断位置マー
ク１２ｈとＹ切断位置マーク１２ｋが形成され、シール
部材３が接着されている液晶下基板原板１２に、液晶上
基板原板１４の下面を接着して液晶基板組立集合体１１
を構成する。
【００２６】図５において、液晶下基板原板１２の概略
の構成を説明する。液晶下基板原板１２の上面には、Ｘ
アドレスマーク１２ｇとＹアドレスマーク１２ｊおよび
Ｘ切断位置マーク１２ｈとＹ切断位置マーク１２ｋが形
成され、シール部材３が接着されている。
【００２７】図６、および図７において、液晶下基板原
板１２の構成を更に説明する。液晶下基板原板１２の上
面には、Ｘ切断位置マーク１２ｈとＹ切断位置マーク１
２ｋ、電極１２ｄ、および注入口端部位置限界マーク１
２ｆが透明導電膜によって形成され、さらにシール部材
３が配設されている。シール部材３の一部には液晶注入
口３ａが形成されている。液晶注入口３ａの中央部には
液晶注入口支柱３ｂが接着されている。この液晶注入口
支柱３ｂは液晶下基板原板１２と液晶上基板原板１４と
の間隔を維持するために補強部材であるが必要不可欠の
ものではなく省略することも可能である。注入口端部位
置限界マーク１２ｆは、Ｙ切断位置マーク１２ｋが指示
するＹ切断線１２ｎの線上であると共に液晶注入口３ａ
の両脇に形成されている。注入口端部位置限界マーク１
２ｆは、液晶注入口３ａの端部の位置ずれの許容範囲を
示す許容幅ａ１を示している。
【００２８】上述したように、注入口端部位置限界マー
ク１２ｆは、Ｘ切断位置マーク１２ｈおよびＹ切断位置
マーク１２ｋと共に透明導電膜によって同一工程で形成
したので、注入口端部位置限界マーク１２ｆを作成する
ための工程を別に設けることは不要であると共に、Ｘ切
断位置マーク１２ｈおよびＹ切断位置マーク１２ｋに対
する位置精度を高精度に形成することができる。なお、
本実施例においては、Ｘ切断位置マーク１２ｈ、Ｙ切断
位置マーク１２ｋ、および注入口端部位置限界マーク１
２ｆは液晶下基板原板１２の上面に形成したが液晶上基
板原板１４の下面でもよい。
【００２９】図８において、液晶注入口３ａ形状不良の
場合について説明する。図８に示すようにシール部材３
によって形成された２箇所の液晶注入口３ａの少なくと
も一方が注入口端部位置限界マーク１２ｆの許容幅ａ１
の範囲外であった場合には、後工程により液晶注入口３
ａを封止したときに、封止を完全にすることができず
に、液晶セル内に充填した液晶が漏洩するおそれがある
ので、この段階で光学的あるいは目視により不良品と判
定してこのアドレス（基板上の位置）の液晶基板組立体
１ａを、現物あるいは別の記憶装置にマークしておき切
断分離の後廃棄する。上記および以下の説明では液晶注
入口支柱を示したが、本願発明は液晶注入口支柱の有り
無しに関わらず、適用できるものである。
【００３０】図９において、液晶基板組立集合体１１の
構成を更に説明する。液晶上基板原板１４と液晶下基板
原板１２とがシール部材３により接着されて双方の間に
液晶セル部が構成されており、シール部材３の一部には
液晶注入口３ａが形成されている。液晶下基板原板１２
の上面には、Ｘ切断位置マーク１２ｈとＹ切断位置マー
ク１２ｋ、電極１２ｄ、および注入口端部位置限界マー
ク１２ｆが形成されている。注入口端部位置限界マーク
１２ｆは、Ｙ切断位置マーク１２ｋが指示するＹ切断線
１２ｎの線上であると共に液晶注入口３ａの両脇に形成
されている。液晶基板組立集合体１１を分断して液晶基
板組立体１ａとするには、Ｘ切断位置マーク１２ｈ、お
よびＹ切断位置マーク１２ｋで切断する。切断した後は
図１０に示す液晶基板組立体１ａとなる。
【００３１】図１０において、図９に示す液晶基板組立
集合体１１を分断して液晶基板組立体１ａとした状態に
ついて説明する。シール部材３の一部には液晶注入口３
ａが形成されており、注入口端部位置限界マーク１２ｆ
が形成されている。この後、液晶注入口３ａから液晶を
充填して封止部材８によって封止する。
【００３２】図１１において、液晶基板組立集合体１１
に液晶を充填して液晶注入口３ａを封止部材８によって
封止した状態について説明する。シール部材３の一部に
は液晶注入口３ａが形成されており、注入口端部位置限
界マーク１２ｆが形成されているが、液晶注入口３ａの
端部が、図１１に示すように注入口端部位置限界マーク
１２ｆの許容幅ａ１の中にある場合には、液晶注入口３
ａを封止部材５によって完全に封止することができる。
【００３３】図１２において、液晶注入口３ａの端部が
注入口端部位置限界マーク１２ｆの許容幅ａ１から外れ
ている場合に、液晶基板組立集合体１１に液晶を充填し
て液晶注入口３ａを封止部材８によって封止した状態に
ついて説明する。シール部材３の一部には液晶注入口３
ａが形成されており、注入口端部位置限界マーク１２ｆ
が形成されているが、液晶注入口３ａの端部が、図１２
に示すように注入口端部位置限界マーク１２ｆの許容幅
ａ１から外れている場合には、液晶注入口３ａを封止部
材８によって完全に封止することができず、充填した液
晶は矢印ｂのように漏洩してしまう。
【００３４】図１３において、第２実施例における液晶
下基板原板１１２の構成を説明する。液晶下基板原板１
１２の上面には、その一部に液晶注入口１０３ａが形成
されているシール部材１０３が接着されていると共に、
Ｙ切断位置マーク１１２ｋ、下電極１０２ｄ、および注
入口端部位置限界マーク１１２ｆが形成されているが、
注入口端部位置限界マーク１１２ｆは隣接する液晶基板
組立体１ａの下電極１０２ｄの一部に形成されている。
注入口端部位置限界マーク１１２ｆは、液晶注入口１０
３ａの端部の位置ずれの許容範囲を示す許容幅ａ１を示
している。液晶基板組立体１０１ａの注入口端部位置限
界マーク１１２ｆが隣接する液晶基板組立体１０１ａの
下電極１０２ｄと近接している場合には、上述のよう
に、隣接する液晶基板組立体１０１ａの下電極１０２ｄ
の一部に注入口端部位置限界マーク１１２ｆを形成する
ことによって容易に形成することができる。
【００３５】図１４において、第３実施例における液晶
下基板原板２１２の構成を説明する。液晶下基板原板２
１２の上面には、その一部に液晶注入口２０３ａが形成
されているシール部材２０３が配設されていると共に、
Ｙ切断位置マーク２１２ｋ、下電極２０２ｄ、および注
入口端部位置限界マーク２１２ｆが形成されている。注
入口端部位置限界マーク２１２ｆは、液晶注入口２０３
ａの端部の位置ずれの許容範囲を示す許容幅ａ２、ａ
３、ａ４、およびａ５を示す部分が形成されている。注
入口端部位置限界マーク２１２ｆが許容幅ａ２、ａ３、
ａ４、およびａ５を持っていることにより、後で行われ
る封止工程においてその許容できる範囲が大きい場合に
は許容幅ａ５によって液晶注入口２０３ａの端部の位置
ずれの合否を判定し、許容できる範囲が小さい場合には
許容幅ａ２によって液晶注入口２０３ａの端部の位置ず
れの合否の判定を行う。従って、封止の技術が向上すれ
ばそれに応じて液晶注入口２０３ａの端部の位置ずれに
対する精度の要求は低くすることができる。
【００３６】図１５において、第３実施例における液晶
装置２０１ｂの概略の構成について説明する。液晶装置
２０１ｂは、液晶下基板２０２と液晶上基板２０４とを
双方の間にシール部材２０３によって接合されて液晶セ
ル部が形成され、該液晶セル部には液晶注入口２０３ａ
から液晶が充填され、液晶注入口２０３ａは注入口端部
位置限界マーク２１２ｆによって封止されている。
【００３７】図１６において、液晶装置２０１ｂの断面
構成について説明する。液晶下基板２０２と液晶上基板
２０４との間に形成されている液晶セル部には液晶２０
７が充填されている。液晶下基板２０２は、ガラス等の
透明な材質によって形成されている下透明基板２０２ａ
の上面には、カラーフィルタ２０２ｂ、保護膜２０２
ｃ、下電極２０２ｄ、下配向膜２０２ｅが順次積層形成
されている。また、液晶上基板２０４は、ガラス等の透
明な材質によって形成されている上透明基板２０４ａの
下面には、上電極２０４ｂ、上配向膜２０４ｃが順次積
層形成され、上面には、位相差補正板２０５、偏光板２
０６が順次積層形成されている。
【００３８】前述した第１実施例では、注入口端部位置
限界マーク１２ｆは透明導電膜によって形成されていた
が、本第３実施例においてはカラーフィルタ２０２ｂに
よって形成されている。注入口端部位置限界マーク２１
２ｆと同様にＸ切断位置マーク２１２ｈおよびＹ切断位
置マーク２１２ｋもカラーフィルタ２０２ｂによって同
一工程で形成することにより、注入口端部位置限界マー
ク２１２ｆを作成するための工程を別に設けることが不
要であると共に、Ｘ切断位置マークおよびＹ切断位置マ
ーク２１２ｋに対する位置精度を高精度に形成すること
ができる。
【００３９】注入口端部位置限界マークを用いて注入口
端部位置の良否を確認するのは、新機種やロットが変わ
った時や液晶装置の機種の切り替え時や、印刷スクリー
ンを交換したとに、試験的に製造し（試流し）、液晶注
入孔の印刷位置を確認してから量産製造を行うのがよ
い。
【００４０】
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、シール
部材によって形成された液晶注入口が形状不良で、液晶
注入口と封止部材との間の隙間から液晶が流出や注入時
に十分な真空注入できない不良に対して、液晶基板組立
体は、切断分離する前の液晶基板組集合体の状態で合否
判定ができるので、液晶注入後において、液晶装置を無
駄にすることがなく製造コストを低く抑えることがで
き、液晶装置のコストを低く抑えることができる。さら
に、単個の液晶装置における液晶注入孔不良の選別も容
易に出来るため、不良品が市場にでることを防ぐことが
より正確に判断できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１実施例における液晶を充填し
た後封止部材によって封止した液晶装置を示す斜視図で
ある。
【図２】図１に示す液晶装置を分断する前の液晶基板組
立集合体の構成を示す斜視図である。
【図３】図２に示す液晶基板組立集合体の上面から見た
状態を示す上面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図４】図３に示す液晶基板組立集合体の液晶上基板原
板に、シール部材が配設されている液晶下基板原板を接
着する前の状態を示す説明図である。
【図５】図３に示す液晶基板組立集合体１１を構成する
前の液晶下基板原板を示し、（ａ）は上面から見た状態
を示す上面図、（ｂ）は右側面図である。
【図６】図５に示すＢ矢視部の状態を拡大して示す詳細
図である。
【図７】図６に示すＣ矢視部の状態を拡大して示す部分
詳細図である。
【図８】図６に示すＤ矢視部の状態を拡大して示す部分
詳細図である。
【図９】図３に示すＡ矢視部の状態を拡大して示す詳細
図である。
【図１０】図９に示す液晶基板組立集合体を分断して液
晶基板組立体とした状態を示す上面図である。
【図１１】図１０に示すＥ矢視部の状態を拡大して示す
部分詳細図である。
【図１２】図１１と同様の部分における液晶注入口の形
状が不完全な状態を示す部分詳細図である。
【図１３】図７と同様の部分における第２実施例の状態
を示す部分詳細図である。
【図１４】図７と同様の部分における第３実施例の状態
を示す部分詳細図である。
【図１５】図１５は、第３実施例における液晶基板組立
集合体の構成を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、図１５に示す液晶基板組立集合体
の断面の状態を拡大して示す断面詳細図である。
【図１７】従来例における液晶基板組立集合体の一部を
を示す平面図である。
【図１８】図１７に示す液晶基板組立集合体を切断した
液晶基板組立体の平面図である。
【図１９】図１８のＥ部矢視に示す液晶注入口を封止部
材によって封止した状態を拡大して示す部分詳細図であ
る。
【図２０】図１９と同様の部分における液晶注入口の形
状が不完全な状態を示す部分詳細図である。
【図２１】従来例における液晶装置とする前の液晶基板
組立体の状態を示す斜視図である。
【図２２】図１９に示す封止前の液晶基板組立体に液晶
を充填した後封止部材によって封止して液晶装置とした
状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 液晶装置 １ａ 液晶基板組立体 １ｂ、２０１ｂ 液晶装置 １１ 液晶基板組立集合体 ２、２０２ 液晶下基板 １２、１１２、２１２ 液晶下基板原板 ２０２ａ 下透明基板 ２０２ｂ カラーフィルタ ２０２ｃ 保護膜 ２ｄ、 １０２ｄ、２０２ｄ 下電極 ２０２ｅ 下配向膜 １２ｆ、１１２ｆ、２１２ｆ 注入口端部位置限界マー
ク １２ｇ Ｘアドレスマーク １２ｈ Ｘ切断位置マーク １２ｊ Ｙアドレスマーク １２ｋ、１１２ｋ、２１２ｋ Ｙ切断位置マーク １２ｍ Ｘ切断線 １２ｎ Ｙ切断線 ３、１０３、２０３ シール部材 ３ａ、１０３ａ、２０３ａ 液晶注入口 ３ｂ 液晶注入口支柱 ４、２０４ 液晶上基板 １４液晶上基板原板 ２０４ａ 上透明基板 ２０４ｂ、２０４ｄ 上電極 ２０４ｃ、２０４ｅ 上配向膜 ２０５ 位相差補正板 ２０６ 偏光板 ２０７ 液晶 ８ 封止部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA01 FA06 FA10 FA14 FA26 HA02 HA12 MA20 2H089 LA22 NA19 NA25 NA37 NA41 QA12 TA02 TA12

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 液晶上電極を有する液晶上基板と液晶下
    電極を有する液晶下基板とを前記液晶上電極と前記液晶
    下電極を対向させて双方の間に液晶セル部を構成するよ
    うに液晶注入口を有するシール部材により前記液晶セル
    部を囲い該液晶セル部に液晶を封止した液晶装置におい
    て、注入口端部位置限界マークを有することを特徴とす
    る液晶装置。
  2. 【請求項２】 前記注入口端部位置限界マークは、前記
    液晶注入口の側方の少なくとも一方に形成されているこ
    とを特徴とする請求項１記載の液晶装置。
  3. 【請求項３】 前記注入口端部位置限界マークは、前記
    液晶上基板あるいは液晶下基板の少なくとも一方に形成
    されていることを特徴とする請求項１記載の液晶装置。
  4. 【請求項４】 前記注入口端部位置限界マークは、透明
    導電膜によって形成されていることを特徴とする請求項
    １乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶装置。
  5. 【請求項５】 前記液晶装置はカラーフィルタを有して
    おり、前記注入口端部位置限界マークがカラーフィルタ
    によって形成されていることを特徴とする請求項１乃至
    請求項３のいずれか１項に記載の液晶装置。
  6. 【請求項６】 前記注入口端部位置限界マークは、基
    板の切断位置マークであるＸ切断位置マークおよびＹ切
    断位置マークと同じ材料によって形成されていることを
    特徴とする請求項４または請求項５に記載の液晶装置。
  7. 【請求項７】前記注入口端部位置限界マークには、複数
    の許容幅を有する液晶注入口端部の位置ずれの許容範囲
    を示す部分が形成されていることを特徴とする請求項１
    乃至請求項６のいずれか１項に記載の液晶装置。
  8. 【請求項８】 液晶上電極を有する液晶上基板の原板で
    ある液晶上基板原板と、液晶下電極を有する液晶下基板
    の原板である液晶下基板原板とを前記液晶上電極と前記
    液晶下電極を対向させてシール部材により双方の間に液
    晶セル部を形成するように接合して液晶基板組立集合体
    を構成し、該液晶基板組立集合体を切断して液晶基板組
    立体を形成し、該液晶基板組立体の液晶注入口から液晶
    セル部に液晶を充填して封止する液晶装置の液晶上基板
    原板と液晶下基板原板とを接合する工程において、前記
    液晶上基板あるいは液晶下基板の少なくとも一方に前記
    注入口端部位置限界マークを形成し、前記注入口端部位
    置限界マークが形成されている前記液晶上基板原板ある
    いは液晶下基板原板のいずれかに最初に前記シール部材
    を接合することを特徴とする液晶装置の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記注入口端部位置限界マークは、Ｘ切
    断位置マークおよびＹ切断位置マークと同一工程で形成
    することを特徴とする請求項８記載の液晶装置の製造方
    法。
  10. 【請求項１０】前記注入口端部位置限界マークは、隣接
    する液晶基板組立体の電極の一部に形成することを特徴
    とする請求項８記載の液晶装置の製造方法。
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