JP2003218483A - 多数個取り配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック母基板に配列形成された各配線基
板領域を方向性を揃えて分割することが可能な多数個取
り配線基板を提供すること。 【解決手段】略四角平板状のセラミック母基板１の中央
部に、上面に電子部品５が搭載される略四角形状の多数
の配線基板領域２を、セラミック母基板１の上面および
／または下面に形成した分割溝４により区切られた縦横
の並びに配列形成して成るとともに、セラミック母基板
１の外周部に配線基板領域２を取り囲むようにして略四
角枠状の捨て代領域３を形成して成る多数個取り配線基
板であって、捨て代領域３で配線領域２の各並びの延長
領域に、各並びの配線基板領域２の方向性を認識するた
めの認識マーク８が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、略四角平板状のセ
ラミック母基板の中央部に、上面に電子部品が搭載され
る略四角形状の多数の配線基板領域を、セラミック母基
板の上面および／または下面に形成された分割溝により
区切られた縦横の並びに配列して成る多数個取り配線基
板に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、例えば半導体素子や水晶振動子等
の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ
に用いられる小型のセラミック配線基板は、酸化アルミ
ニウム質焼結体等のセラミックス材料から成る略四角平
板状の絶縁基体の上面に電子部品を収容するための凹部
が形成されているとともに、この凹部の内側から絶縁基
体の下面にかけて複数の配線導体を配設して成る。そし
て、絶縁基体の凹部の底面に電子部品を搭載固定すると
ともに電子部品の電極をボンディングワイヤや半田等の
電気的接続手段を介して凹部内の配線導体に電気的に接
続し、しかる後、絶縁基体の上面に凹部を塞ぐようにし
て金属やガラス等から成る蓋体やエポキシ樹脂等から成
る樹脂製充填材を接合させ、凹部の内部に電子部品を気
密に収容することによって製品としての電子装置とな
る。 【０００３】ところで、このような配線基板は近時の電
子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程
度の極めて小さなものとなってきており、多数個の配線
基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板およ
び電子装置の製作を効率よくするために１枚の広面積の
セラミック母基板中から多数個の配線基板を同時集約的
に得るようになした、いわゆる多数個取り配線基板の形
態で製作されている。 【０００４】この多数個取り配線基板は、複数のセラミ
ック層を積層して成る略平板状のセラミック母基板の中
央部に、各々がその上面側に電子部品を収容するための
凹部およびこの凹部内から下面にかけて複数の配線導体
を有する略四角形の多数の配線基板領域を、セラミック
母基板の上下面に形成した分割溝により区切られた縦横
の並びに配列して成るとともに、このセラミック母基板
の外周部にこれらの配線基板領域を取り囲むようにして
略四角枠状の捨て代領域を形成して成る。そして、例え
ば各配線基板領域の凹部内に電子部品を収容する前、あ
るいは収容した後、セラミック母基板を分割溝に沿って
配線基板領域毎に撓折して分割することによって多数個
の配線基板または電子装置が同時集約的に製作される。 【０００５】なお、セラミック母基板を分割するには、
例えばセラミック母基板を上下から押圧するための、互
いに平行に上下に配置された複数のローラー間にセラミ
ック母基板を通してローラーの圧力により分割する方法
が採用されている。その際、まずセラミック母基板を分
割線に沿って縦横いずれか一方の並び毎に分割した後、
次にその各並びを再度ローラー間に通して各個辺の配線
基板に分割している。そして、分割された各配線基板
は、これを個々に多数個収容するためのトレイに並べて
収容される。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】このようにして得られ
る小型の配線基板は、一般的にその上面に電子部品を搭
載する際や配線基板を外部電気回路基板に実装する際
に、それらの電子部品の搭載や外部電気回路基板への実
装における方向性を有している。そして、分割された各
配線基板は、そのような電子部品の搭載や外部電気回路
基板への実装を容易とするために、これを収容するトレ
イの中でその方向性が揃っていることが要求される。 【０００７】しかしながら、従来の多数個取り配線基板
では、各配線基板領域が小さく、例えば目視では各配線
基板領域の方向性を認識しにくいことから、特にセラミ
ック母基板を各並び毎に分割した後、各並びを再度ロー
ラー間に通す際に、ローラー間を通す方向を間違えて逆
向きに通すことがあり、そのような場合、分割された各
配線基板の方向性が揃わずに、そのため、分割された配
線基板をトレイの中に方向性を揃えて収容することが困
難であった。 【０００８】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、分割された各並びの配
線基板領域の方向性を容易かつ確実に認識することがで
き、それにより分割された各並びをローラー間に正確な
方向で通して各配線基板毎に常に方向性を揃えて分割す
ることが可能な多数個取り配線基板を提供することにあ
る。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明の多数個取り配線
基板は、略四角平板状のセラミック母基板の中央部に、
上面に電子部品が搭載される略四角形状の多数の配線基
板領域を、前記セラミック母基板の上面および／または
下面に形成した分割溝により区切られた縦横の並びに配
列して成るとともに、前記セラミック母基板の外周部に
前記中央部の配線基板領域を取り囲むようにして略四角
枠状の捨て代領域を形成して成る多数個取り配線基板で
あって、前記捨て代領域で前記配線領域の各並びの延長
領域に、該各並びの配線基板領域の方向性を認識するた
めの認識マークが形成されていることを特徴とするもの
である。 【００１０】本発明の多数個取り配線基板によれば、配
線基板領域を取り囲む捨て代領域で配線領域の各並びの
延長領域に、該各並びの配線基板領域の方向性を認識す
るための認識マークが形成されていることから、セラミ
ック母基板を縦横のいずれかの並び毎に分割した際に、
各並び毎に各配線基板領域の方向性を示す認識マークを
有することとなり、分割された各並びをその並びの認識
マークを基にしてローラー間に正確な方向で通して各配
線基板領域毎に常に方向性を揃えて分割することができ
る。 【００１１】 【発明の実施の形態】次に、本発明の多数個取り配線基
板について添付の図面を基に説明する。図１は、本発明
の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図
であり、図２は図１に示す多数個取り配線基板のＡ−Ａ
線における断面図である。図中、１はセラミック母基
板、２は配線基板領域、３は捨て代領域である。 【００１２】セラミック母基板１は、例えば酸化アルミ
ニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト
質焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミックス材料
から成る２層の絶縁層１ａ・１ｂが積層されて成る略四
角形の平板であり、その中央部に縦横の並びに配列形成
された多数の配線基板領域２と、その外周部にこれらの
配線基板領域２を取り囲むようにして形成された略四角
枠状の捨て代領域３とで構成されている。そして、各配
線基板領域２の角部に対応して複数の貫通孔１ｃが形成
されており、またその上下面には各配線基板領域２を区
切る分割溝４が縦横に形成されている。 【００１３】このようなセラミック母基板１は、セラミ
ックグリーンシート積層法によって製作され、具体的に
は、絶縁層１ａ・１ｂ用のセラミックグリーンシートを
それぞれ準備するとともに、これらのセラミックグリー
ンシートに適当な打ち抜き加工を施した後に積層し、そ
の上下面に分割溝４用の切り込みを入れた後、それを高
温で焼成することによって製作される。 【００１４】セラミック母基板１の中央部に配列形成さ
れた各配線基板領域２は、それぞれが小型の配線基板と
なる領域であり、それぞれの上面中央部に電子部品５を
収容するための略四角形の凹部２ａを有しており、凹部
２ａの底面から貫通孔１ｃを介して下面にかけてはタン
グステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズ
から成る配線導体６を有している。そして、凹部２ａ内
には半導体素子や水晶振動子等の電子部品５が収容され
るとともに、配線導体６にはこの電子部品５の各電極が
例えばボンディングワイヤ７や半田バンプ等の電気的接
続手段を介して電気的に接続され、しかる後、各配線基
板領域２の上面に図示しない蓋体や樹脂充填材を電子部
品５を覆うようにして接合することによって電子部品５
が封止される。なお、凹部２ａは、絶縁層１ｂ用のセラ
ミックグリーンシートに凹部２ａ用の略四角形の貫通孔
を打ち抜いておくことによって形成され、配線導体６
は、絶縁層１ａ用のセラミックグリーンシートに配線導
体６用のメタライズペーストを所定のパターンに印刷塗
布しておくことによって形成される。 【００１５】さらに、セラミック母基板１の上下面に形
成された分割溝４は、その断面形状が略Ｖ字状であり、
セラミック母基板１の厚さや材質などにより異なるが、
その深さが0.05〜1.5ｍｍ程度、その開口幅が0.01〜0.3
ｍｍ程度である。そして、各配線基板領域２の凹部２ａ
内に電子部品５を収容した後、セラミック母基板１を分
割溝４に沿って縦横いずれかの並び毎に分割した後、分
割された各並びを各配線基板領域２毎に分割することに
より、多数の電子装置が同時集約的に製造される。な
お、セラミック母基板１を分割するには、例えばセラミ
ック母基板１を上下から押圧するように互いに平行に配
置された複数のローラー間にセラミック母基板１を通し
て、それらのローラーの圧力により分割する方法が採用
されている。 【００１６】また、セラミック母基板１の外周部に形成
された捨て代領域３は、セラミック母基板１の加工や取
り扱いを容易とするための領域である。そして、配線基
板領域２の縦横の各並びの延長領域に配線基板領域２の
方向性を示す認識マーク８がそれぞれ被着形成されてい
る。この認識マーク８は、例えば矢印形状であり、この
認識マーク８の示す方向に従ってセラミック母基板１を
縦横いずれかの並び毎に分割した後、分割された各並び
をその並びに残った認識マーク８の示す方向に従って分
割溝４に沿って分割することによって、各配線基板領域
２毎に方向性を揃えて分割することができる。この場
合、分割された配線基板は、その方向性が揃っているこ
とから、これを収容するためのトレイに方向性を揃えて
容易に収容することができる。 【００１７】このような認識マーク８は、例えばタング
ステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズか
ら成り、セラミック母基板１用のセラミックグリーンシ
ートに認識マーク８用のメタライズペーストを印刷塗布
しておくことによって捨て代領域３で各配線基板領域２
の並びの延長領域に所定の形状に被着される。 【００１８】なお、この例では、認識マーク８は矢印形
状であったが、方向性を認識しやすい形状であれば、例
えば各並びの延長方向に頂点を有する三角形状等の他の
形状であってもよい。しかし、方向性の認識が容易であ
るという観点からは矢印形状であることが好ましい。 【００１９】かくして、本発明の多数個取り配線基板に
よれば、各配線基板領域２の凹部２ａ内に電子部品５を
搭載固定するとともに、この電子部品５の電極と配線導
体６とをボンディングワイヤ７や半田等の電気的接続手
段を介して接続し、最後に、各配線基板領域２の上に金
属やセラミックスから成る蓋体やエポキシ樹脂等から成
る樹脂製充填材を接合するとともに、セラミック母基板
１を認識マーク８の示す方向に従って分割溝４に沿って
縦横のいずれかの並び毎に分割した後、分割された各並
びをその並びに残った認識マーク８の示す方向に従って
各配線基板領域２毎に分割することにより、多数個の電
子装置が同時集約的に製作される。 【００２０】なお、本発明は上述の実施の形態の一例に
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲であれば、種々の変更は可能である。例えば上述の実
施の形態の一例では、セラミック母基板１は２層の絶縁
層１ａ・１ｂを積層して形成されていたが、セラミック
母基板１は３層以上の絶縁層を積層することにより形成
されていてもよい。 【００２１】また、上述の実施の形態の一例では、分割
溝４はセラミック母基板１の上下面に形成されていた
が、分割溝４はセラミック母基板１の上面または下面の
いずれか一方のみに形成されていてもよい。 【００２２】 【発明の効果】本発明の多数個取り配線基板によれば、
セラミック母基板の外周部に形成された捨て代領域で配
線領域の各並びの延長領域に、該各並びの配線基板領域
の方向性を認識するための認識マークが形成されている
ことから、セラミック母基板を縦横のいずれかの並び毎
に分割した際に、各並び毎にその並びの各配線基板領域
の方向性を示す認識マークを有することとなり、その認
識マークを基にして各並びをローラー間に正確な方向で
通して各配線基板領域を常に方向性を揃えて分割するこ
とができる。したがって、分割された配線基板は、その
方向性が揃っていることから、これを収容するためのト
レイに方向性を揃えて容易に収容することができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一
例を示す上面図である。 【図２】図１に示した多数個取り配線基板のＡ−Ａ線に
おける断面図である。 【符号の説明】 １・・・・・・・セラミック母基板 ２・・・・・・・配線基板領域 ３・・・・・・・捨て代領域 ４・・・・・・・分割溝 ５・・・・・・・電子部品 ８・・・・・・・認識マーク

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】略四角平板状のセラミック母基板の中央部
   に、上面に電子部品が搭載される略四角形状の多数の配
   線基板領域を、前記セラミック母基板の上面および／ま
   たは下面に形成した分割溝により区切られた縦横の並び
   に配列して成るとともに、前記セラミック母基板の外周
   部に前記多数の配線基板領域を取り囲むようにして略四
   角枠状の捨て代領域を形成して成る多数個取り配線基板
   であって、前記捨て代領域で前記配線領域の各並びの延
   長領域に、該各並びの配線基板領域の方向性を認識する
   ための認識マークが形成されていることを特徴とする多
   数個取り配線基板。