JP2003217974A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】固体電解コンデンサのＥＳＲ、ＥＳＬを更に小
さくする。 【解決手段】固体電解コンデンサ1は、陽極リード2の一
部を陽極体10内に挿入したコンデンサ素子5を、ハウジ
ング7にて被覆し、陽極リード2及びコンデンサ素子5の
周面に繋がったリードフレーム９、90をハウジング7の
外側に突出させて構成される。陽極リード2は平板状で
ある。陽極リード2の厚みは、陽極体10に挿入された陽
極リード2の部分が、陽極体10との取付け位置のバラつ
きによって、陽極体10の側面から露出しない上限値に形
成されている。また、リードフレーム9は平板状であ
り、陽極リード2と重なって接合され、該接合部Ｂ１は
ハウジング7の外側に位置している
さくする。 【解決手段】固体電解コンデンサ1は、陽極リード2の一
部を陽極体10内に挿入したコンデンサ素子5を、ハウジ
ング7にて被覆し、陽極リード2及びコンデンサ素子5の
周面に繋がったリードフレーム９、90をハウジング7の
外側に突出させて構成される。陽極リード2は平板状で
ある。陽極リード2の厚みは、陽極体10に挿入された陽
極リード2の部分が、陽極体10との取付け位置のバラつ
きによって、陽極体10の側面から露出しない上限値に形
成されている。また、リードフレーム9は平板状であ
り、陽極リード2と重なって接合され、該接合部Ｂ１は
ハウジング7の外側に位置している
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サに関する。
サに関する。
【０００２】
【従来の技術】斯種の固体電解コンデンサはチップ型に
形成されて、ＬＳＩを保護するデカップリングコンデン
サとして用いられることが多い。図４は、固体電解コン
デンサ(１)を、デカップリングコンデンサとして用いた
回路のブロック図である。電源(80)とＬＳＩ(８)を電路
(81)にて繋ぎ、該電路(81)とアース間に、固体電解コン
デンサ(１)を配備する。ＬＳＩ(８)には制御回路等の負
荷(図示せず)が接続されている。ＬＳＩ(８)が使用され
る機器の高速処理化に伴って、ＬＳＩ(８)の動作周波数
であるクロックも高速になっている。ＬＳＩ(８)を高速
化すると、消費電力が増えるから、消費電力を抑え、発
熱を最小にすべく、電源(80)の電圧Ｖｃｃを下げ、低電
圧駆動することが多い。しかし、負荷の作動状態が変動
して、ＬＳＩ(８)に急激な電力消費が発生することがあ
る。この場合、ＬＳＩ(８)が低電圧駆動されたままであ
ると、ＬＳＩ(８)に十分に給電できず、機器のシステム
ダウンを招来する。従って、ＬＳＩ(８)に急激な電力消
費が発生したときに、固体電解コンデンサ(１)からＬＳ
Ｉ(８)に電流を供給して、負荷の値が大きくなってもＬ
ＳＩ(８)への給電を安定に保つ。ここで、固体電解コン
デンサ(１)のＥＳＲ(等価直列抵抗)の値をＲ、ＥＳＬ
(等価直列インダクタンス)の値をＬ、固体電解コンデン
サ(１)からＬＳＩ(８)への給電電流をｉとすれば、固体
電解コンデンサ(１)の内部で、 Ｖ＝Ｒ×ｉ＋Ｌ×ｄｉ／ｄｔ で示されるＶだけ電圧降下が生じる。即ち、ＥＳＲ、Ｅ
ＳＬが大きくなると、ＬＳＩ(８)への給電を十分に保証
することはできない。従って、ＥＳＲ、ＥＳＬを極力小
さくする必要がある。
形成されて、ＬＳＩを保護するデカップリングコンデン
サとして用いられることが多い。図４は、固体電解コン
デンサ(１)を、デカップリングコンデンサとして用いた
回路のブロック図である。電源(80)とＬＳＩ(８)を電路
(81)にて繋ぎ、該電路(81)とアース間に、固体電解コン
デンサ(１)を配備する。ＬＳＩ(８)には制御回路等の負
荷(図示せず)が接続されている。ＬＳＩ(８)が使用され
る機器の高速処理化に伴って、ＬＳＩ(８)の動作周波数
であるクロックも高速になっている。ＬＳＩ(８)を高速
化すると、消費電力が増えるから、消費電力を抑え、発
熱を最小にすべく、電源(80)の電圧Ｖｃｃを下げ、低電
圧駆動することが多い。しかし、負荷の作動状態が変動
して、ＬＳＩ(８)に急激な電力消費が発生することがあ
る。この場合、ＬＳＩ(８)が低電圧駆動されたままであ
ると、ＬＳＩ(８)に十分に給電できず、機器のシステム
ダウンを招来する。従って、ＬＳＩ(８)に急激な電力消
費が発生したときに、固体電解コンデンサ(１)からＬＳ
Ｉ(８)に電流を供給して、負荷の値が大きくなってもＬ
ＳＩ(８)への給電を安定に保つ。ここで、固体電解コン
デンサ(１)のＥＳＲ(等価直列抵抗)の値をＲ、ＥＳＬ
(等価直列インダクタンス)の値をＬ、固体電解コンデン
サ(１)からＬＳＩ(８)への給電電流をｉとすれば、固体
電解コンデンサ(１)の内部で、 Ｖ＝Ｒ×ｉ＋Ｌ×ｄｉ／ｄｔ で示されるＶだけ電圧降下が生じる。即ち、ＥＳＲ、Ｅ
ＳＬが大きくなると、ＬＳＩ(８)への給電を十分に保証
することはできない。従って、ＥＳＲ、ＥＳＬを極力小
さくする必要がある。
【０００３】出願人は、以前から図５及び図６に示す固
体電解コンデンサを提案している(特開２０００−３４
０４６０号参照)。図５は、従来のチップ型固体電解コ
ンデンサの斜視図であり、図６は、図５をＡ−Ａ線を含
む面にて破断した断面図、図７は、従来のチップ型固体
電解コンデンサを形成する途中工程を示す断面図、図８
は、陽極体(10)と従来の陽極リード(２)を示す斜視図で
ある。固体電解コンデンサ(１)は、図６に示すように、
カーボン層(６)、銀ペースト層(60)を形成したコンデン
サ素子(５)を合成樹脂、具体的にはエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂からなるハウジング(７)にて被覆し、コンデ
ンサ素子(５)に電気的に接続した２本の平板状のリード
フレーム(９)(90)がハウジング(７)の両側から外向きに
突出している。固体電解コンデンサ(１)は、以下のよう
に形成される。先ず、図８に示すように、陽極リード
(２)の一端部が挿入された陽極体(10)を設ける。陽極リ
ード(２)はＴａ(タンタル)を主成分とするワイヤであ
り、断面が略円形である。また、陽極体(10)は弁金属の
焼結体であり、弁金属とは、電解酸化処理により極めて
緻密で耐久性を有する誘電体酸化被膜が形成される金属
を指す。弁金属には、Ａｌ、Ｔｉ(チタン)、Ｎｂ(ニオ
ブ)が該当するが、主としてＣＶ値(単位重量当たりの電
気容量)の大きなＴａが用いられる。図６に示すよう
に、陽極体(10)に誘電体酸化被膜(３)を形成し、誘電体
酸化被膜(３)上にＭｎＯ2(二酸化マンガン)、導電体有
機化合物の固体導電性材料からなる陰極層(４)を形成す
ることにより、周知の如く、コンデンサ素子(５)を製作
する。導電体有機化合物には、ポリピロール、ポリチオ
フェン、ポリアニリン、ポリフラン等の導電性高分子、
ＴＣＮＱ(７、７、８、８−テトラシアノキノジメタン)
錯塩などが挙げられる。陰極層(４)に導電体有機化合物
を用いることにより、ＥＳＲを低くして、高周波特性に
優れたコンデンサを形成している。
体電解コンデンサを提案している(特開２０００−３４
０４６０号参照)。図５は、従来のチップ型固体電解コ
ンデンサの斜視図であり、図６は、図５をＡ−Ａ線を含
む面にて破断した断面図、図７は、従来のチップ型固体
電解コンデンサを形成する途中工程を示す断面図、図８
は、陽極体(10)と従来の陽極リード(２)を示す斜視図で
ある。固体電解コンデンサ(１)は、図６に示すように、
カーボン層(６)、銀ペースト層(60)を形成したコンデン
サ素子(５)を合成樹脂、具体的にはエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂からなるハウジング(７)にて被覆し、コンデ
ンサ素子(５)に電気的に接続した２本の平板状のリード
フレーム(９)(90)がハウジング(７)の両側から外向きに
突出している。固体電解コンデンサ(１)は、以下のよう
に形成される。先ず、図８に示すように、陽極リード
(２)の一端部が挿入された陽極体(10)を設ける。陽極リ
ード(２)はＴａ(タンタル)を主成分とするワイヤであ
り、断面が略円形である。また、陽極体(10)は弁金属の
焼結体であり、弁金属とは、電解酸化処理により極めて
緻密で耐久性を有する誘電体酸化被膜が形成される金属
を指す。弁金属には、Ａｌ、Ｔｉ(チタン)、Ｎｂ(ニオ
ブ)が該当するが、主としてＣＶ値(単位重量当たりの電
気容量)の大きなＴａが用いられる。図６に示すよう
に、陽極体(10)に誘電体酸化被膜(３)を形成し、誘電体
酸化被膜(３)上にＭｎＯ2(二酸化マンガン)、導電体有
機化合物の固体導電性材料からなる陰極層(４)を形成す
ることにより、周知の如く、コンデンサ素子(５)を製作
する。導電体有機化合物には、ポリピロール、ポリチオ
フェン、ポリアニリン、ポリフラン等の導電性高分子、
ＴＣＮＱ(７、７、８、８−テトラシアノキノジメタン)
錯塩などが挙げられる。陰極層(４)に導電体有機化合物
を用いることにより、ＥＳＲを低くして、高周波特性に
優れたコンデンサを形成している。
【０００４】次に、コンデンサ素子(５)の陰極層(４)上
にカーボン層(６)を形成し、該カーボン層(６)上に銀ペ
ースト層(60)を形成する。次に、図７に示すように、陽
極リード(２)に一方のリードフレーム(９)を抵抗溶接等
によって取り付け、前記銀ペースト層(60)に他方のリー
ドフレーム(90)を銀接着剤によって取り付ける。この
後、図６に示すように、周囲をエポキシ樹脂にて被覆し
てハウジング(７)を形成する。リードフレーム(９)(90)
をハウジング(７)の周面に沿って下向きに曲げて、先端
部をハウジング(７)の下面に対向させる。リードフレー
ム(９)(90)に通電して、エージングを行ない、固体電解
コンデンサが完成する。陽極リード(２)は断面円形であ
るから、リードフレーム(９)との接合部の面積は小さ
く、接合強度は弱い。従って、リードフレーム(９)と陽
極リード(２)との接合部Ｂ１は、ハウジング(７)内に設
けられており、リードフレーム(９)を曲げる際に、曲げ
荷重が該接合部Ｂ１に加わって、陽極リード(２)との接
合が外れることを防いでいる。
にカーボン層(６)を形成し、該カーボン層(６)上に銀ペ
ースト層(60)を形成する。次に、図７に示すように、陽
極リード(２)に一方のリードフレーム(９)を抵抗溶接等
によって取り付け、前記銀ペースト層(60)に他方のリー
ドフレーム(90)を銀接着剤によって取り付ける。この
後、図６に示すように、周囲をエポキシ樹脂にて被覆し
てハウジング(７)を形成する。リードフレーム(９)(90)
をハウジング(７)の周面に沿って下向きに曲げて、先端
部をハウジング(７)の下面に対向させる。リードフレー
ム(９)(90)に通電して、エージングを行ない、固体電解
コンデンサが完成する。陽極リード(２)は断面円形であ
るから、リードフレーム(９)との接合部の面積は小さ
く、接合強度は弱い。従って、リードフレーム(９)と陽
極リード(２)との接合部Ｂ１は、ハウジング(７)内に設
けられており、リードフレーム(９)を曲げる際に、曲げ
荷重が該接合部Ｂ１に加わって、陽極リード(２)との接
合が外れることを防いでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、ＬＳＩ(８)の一
層の高速処理が求められ、デカップリングコンデンサに
も一層ＥＳＲ、ＥＳＬを小さくすることが求められてい
る。出願人は、リードフレーム(９)と陽極リード(２)と
の接触面積を大きくして、陽極リード(２)からリードフ
レーム(９)に至るまでの抵抗を小さくし、且つ陽極リー
ド(２)の断面積を大きくして陽極リード(２)内の抵抗を
小さくすることを着想した。陽極リード(２)の断面積を
大きくするには、陽極リード(２)を大径に形成すればよ
いが、これではリードフレーム(９)と陽極リード(２)と
の接触面積は大きくならない。また、リードフレーム
(９)の折曲部にて断面積が小さくなり、ＥＳＲが小さく
なるだけでなく、折曲部にて曲率半径が大きくなり、小
型化に反する。この点に鑑みて、従来から陽極リード
(２)を平板状に形成し、リードフレーム(９)との接触面
積を大きくするものが提案されている(特開２０００−
１２３８７号参照)。しかし、これではリードフレーム
(９)と陽極リード(２)との接触面積を大きくできても、
陽極リード(２)内の抵抗を十分小さくできないことを見
出した。また、リードフレーム(９)の長さを短くして、
リードフレーム(９)内の抵抗とインダクタンスを小さく
し、且つ固体電解コンデンサを小型化することをも着想
した。本発明の目的は、固体電解コンデンサのＥＳＲ、
ＥＳＬを更に小さくすることにある。
層の高速処理が求められ、デカップリングコンデンサに
も一層ＥＳＲ、ＥＳＬを小さくすることが求められてい
る。出願人は、リードフレーム(９)と陽極リード(２)と
の接触面積を大きくして、陽極リード(２)からリードフ
レーム(９)に至るまでの抵抗を小さくし、且つ陽極リー
ド(２)の断面積を大きくして陽極リード(２)内の抵抗を
小さくすることを着想した。陽極リード(２)の断面積を
大きくするには、陽極リード(２)を大径に形成すればよ
いが、これではリードフレーム(９)と陽極リード(２)と
の接触面積は大きくならない。また、リードフレーム
(９)の折曲部にて断面積が小さくなり、ＥＳＲが小さく
なるだけでなく、折曲部にて曲率半径が大きくなり、小
型化に反する。この点に鑑みて、従来から陽極リード
(２)を平板状に形成し、リードフレーム(９)との接触面
積を大きくするものが提案されている(特開２０００−
１２３８７号参照)。しかし、これではリードフレーム
(９)と陽極リード(２)との接触面積を大きくできても、
陽極リード(２)内の抵抗を十分小さくできないことを見
出した。また、リードフレーム(９)の長さを短くして、
リードフレーム(９)内の抵抗とインダクタンスを小さく
し、且つ固体電解コンデンサを小型化することをも着想
した。本発明の目的は、固体電解コンデンサのＥＳＲ、
ＥＳＬを更に小さくすることにある。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】平板状の陽極リード(２)の
厚み又は幅は、陽極体(10)に挿入された陽極リード(２)
の部分が、陽極体(10)との取付け位置のバラつきによっ
て、陽極体(10)の側面から露出しない上限値に形成され
ている。また、リードフレーム(９)は平板状であり、陽
極リード(２)と重なって接合され、該接合部Ｂ１はハウ
ジング(７)の外側に位置している。
厚み又は幅は、陽極体(10)に挿入された陽極リード(２)
の部分が、陽極体(10)との取付け位置のバラつきによっ
て、陽極体(10)の側面から露出しない上限値に形成され
ている。また、リードフレーム(９)は平板状であり、陽
極リード(２)と重なって接合され、該接合部Ｂ１はハウ
ジング(７)の外側に位置している。
【０００７】
【作用及び効果】平板状の陽極リード(２)の厚み又は幅
は、陽極体(10)に挿入された陽極リード(２)の部分が、
陽極体(10)との取付け位置のバラつきによって、陽極体
(10)の側面から露出しない上限値に形成されている。即
ち、陽極体(10)に挿入された陽極リード(２)が陽極体(1
0)の側面から露出して、誘電体酸化皮膜(３)を越えると
後記の如く、陽極リード(２)と陽極体(10)の接合強度が
小さくなったり、コンデンサ全体の静電容量が小さくな
るから、陽極リード(２)の厚み又は幅は、陽極体(10)へ
の取付け時にバラつきにより陽極体(10)の側面から露出
しない上限値に形成されている。これにより、陽極リー
ド(２)は断面積が最大に形成されるから、陽極リード
(２)内の抵抗は小さくなる。また、リードフレーム(９)
と陽極リード(２)がともに平板状で、接合部分の接触面
積が大きいから、リードフレーム(９)と陽極リード(２)
との接合強度は強くなる。これにより、リードフレーム
(９)を曲げる際に、曲げ荷重が接合部Ｂ１に加わって
も、陽極リード(２)との接合が外れることは防止できる
から、従来のように接合部Ｂ１をハウジング(７)内に設
ける必要はない。従って、接合部Ｂ１をハウジング(７)
の外側に位置させることができるから、リードフレーム
(９)を短くでき、リードフレーム(９)内の抵抗とインダ
クタンスを小さくすることができる。これにより、ＥＳ
Ｒ、ＥＳＬが更に小さい固体電解コンデンサを得ること
ができる。また、リードフレーム(９)を短くすることに
より、固体電解コンデンサ(１)を小型化できる。
は、陽極体(10)に挿入された陽極リード(２)の部分が、
陽極体(10)との取付け位置のバラつきによって、陽極体
(10)の側面から露出しない上限値に形成されている。即
ち、陽極体(10)に挿入された陽極リード(２)が陽極体(1
0)の側面から露出して、誘電体酸化皮膜(３)を越えると
後記の如く、陽極リード(２)と陽極体(10)の接合強度が
小さくなったり、コンデンサ全体の静電容量が小さくな
るから、陽極リード(２)の厚み又は幅は、陽極体(10)へ
の取付け時にバラつきにより陽極体(10)の側面から露出
しない上限値に形成されている。これにより、陽極リー
ド(２)は断面積が最大に形成されるから、陽極リード
(２)内の抵抗は小さくなる。また、リードフレーム(９)
と陽極リード(２)がともに平板状で、接合部分の接触面
積が大きいから、リードフレーム(９)と陽極リード(２)
との接合強度は強くなる。これにより、リードフレーム
(９)を曲げる際に、曲げ荷重が接合部Ｂ１に加わって
も、陽極リード(２)との接合が外れることは防止できる
から、従来のように接合部Ｂ１をハウジング(７)内に設
ける必要はない。従って、接合部Ｂ１をハウジング(７)
の外側に位置させることができるから、リードフレーム
(９)を短くでき、リードフレーム(９)内の抵抗とインダ
クタンスを小さくすることができる。これにより、ＥＳ
Ｒ、ＥＳＬが更に小さい固体電解コンデンサを得ること
ができる。また、リードフレーム(９)を短くすることに
より、固体電解コンデンサ(１)を小型化できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】(第１実施例)以下、本発明の一例
を図を用いて詳述する。本例の固体電解コンデンサ(１)
は、全体形状及び断面形状は、図５及び図６に示すもの
と同じである。本例にあっては、陽極リード(２)を平板
状且つ断面積を大きく形成した点に特徴があり、該陽極
リード(２)が挿入される陽極体(10)は、以下の記載に於
いては、Ｔａ(タンタル)から形成されるが、Ｎｂ(ニオ
ブ)等から形成されてもよい。図１は、陽極リード(２)
及び陽極体(10)の斜視図である。Ｔａ製の陽極体(10)内
には、平板状の陽極リード(２)の一端部が挿入され、陽
極リード(２)の幅をＡ、厚みをＢ、陽極体(10)に挿入さ
れた陽極リード(２)の長さをＣとする。また、陽極体(1
0)の幅をＤ、厚みをＥ、長さをＦとする。陽極体(10)
は、粒子径が約数ミクロンのＴａ粉末を溶媒、バインダ
とともに混合してスラリーを形成して、該スラリーを成
形型(図示せず)に流し込んで形成される。このとき、陽
極リード(２)を挿入する。Ｔａ粉末を１３００〜１６０
０℃に焼成して、バインダを燃焼させてコンデンサ素子
(５)を得る。このコンデンサ素子(５)を、０.０５重量
パーセントのリン酸水溶液に浸して陽極酸化し、周面に
誘電体酸化被膜(３)を形成する。この後は従来と同じ方
法により、陰極層(４)、カーボン層(６)、銀ペースト層
(60)を形成し、平板状のリードフレーム(９)(90)を取り
付けて、固体電解コンデンサ(１)を得る。
を図を用いて詳述する。本例の固体電解コンデンサ(１)
は、全体形状及び断面形状は、図５及び図６に示すもの
と同じである。本例にあっては、陽極リード(２)を平板
状且つ断面積を大きく形成した点に特徴があり、該陽極
リード(２)が挿入される陽極体(10)は、以下の記載に於
いては、Ｔａ(タンタル)から形成されるが、Ｎｂ(ニオ
ブ)等から形成されてもよい。図１は、陽極リード(２)
及び陽極体(10)の斜視図である。Ｔａ製の陽極体(10)内
には、平板状の陽極リード(２)の一端部が挿入され、陽
極リード(２)の幅をＡ、厚みをＢ、陽極体(10)に挿入さ
れた陽極リード(２)の長さをＣとする。また、陽極体(1
0)の幅をＤ、厚みをＥ、長さをＦとする。陽極体(10)
は、粒子径が約数ミクロンのＴａ粉末を溶媒、バインダ
とともに混合してスラリーを形成して、該スラリーを成
形型(図示せず)に流し込んで形成される。このとき、陽
極リード(２)を挿入する。Ｔａ粉末を１３００〜１６０
０℃に焼成して、バインダを燃焼させてコンデンサ素子
(５)を得る。このコンデンサ素子(５)を、０.０５重量
パーセントのリン酸水溶液に浸して陽極酸化し、周面に
誘電体酸化被膜(３)を形成する。この後は従来と同じ方
法により、陰極層(４)、カーボン層(６)、銀ペースト層
(60)を形成し、平板状のリードフレーム(９)(90)を取り
付けて、固体電解コンデンサ(１)を得る。
【０００９】本例にあっては、陽極リード(２)の厚み又
は幅は、陽極体(10)に挿入された陽極リード(２)の部分
が、陽極体(10)との取付け位置のバラつきによって、陽
極体(10)の側面から露出しない上限値に形成されてい
る。即ち、陽極体(10)に挿入された陽極リード(２)が、
例えば図９に示すように、陽極体(10)から露出すると、
陽極体(10)と陽極リード(２)の接合強度が弱くなる。ま
た、このような陽極体(10)を用いて固体電解コンデンサ
(１)を形成した際に、静電容量が小さくなる。従って、
このような虞れを防ぐべく、陽極リード(２)は、陽極体
(10)への取付け時に陽極体(10)の側面から露出しない上
限値に形成されている。具体的には、図１の陽極体(10)
の厚みＥが０.９ｍｍの場合に、陽極リード(２)の厚み
Ｂを最大で０.５ｍｍとする。出願人の実験では、成形
型内のスラリーに陽極リード(２)を挿入する際に、前後
に約０.２ｍｍ程度の取付け誤差が発生するから、陽極
リード(２)が陽極体(10)の側面から露出しないために
は、陽極リード(２)の厚みＢを上記寸法に形成する。勿
論、陽極体(10)の厚みＥ、陽極リード(２)の厚みＢは上
記寸法に限定されない。また、陽極体(10)及び陽極リー
ド(２)の幅も、取付け位置のバラつきに鑑みて、陽極体
(10)から露出しない寸法に形成される。
は幅は、陽極体(10)に挿入された陽極リード(２)の部分
が、陽極体(10)との取付け位置のバラつきによって、陽
極体(10)の側面から露出しない上限値に形成されてい
る。即ち、陽極体(10)に挿入された陽極リード(２)が、
例えば図９に示すように、陽極体(10)から露出すると、
陽極体(10)と陽極リード(２)の接合強度が弱くなる。ま
た、このような陽極体(10)を用いて固体電解コンデンサ
(１)を形成した際に、静電容量が小さくなる。従って、
このような虞れを防ぐべく、陽極リード(２)は、陽極体
(10)への取付け時に陽極体(10)の側面から露出しない上
限値に形成されている。具体的には、図１の陽極体(10)
の厚みＥが０.９ｍｍの場合に、陽極リード(２)の厚み
Ｂを最大で０.５ｍｍとする。出願人の実験では、成形
型内のスラリーに陽極リード(２)を挿入する際に、前後
に約０.２ｍｍ程度の取付け誤差が発生するから、陽極
リード(２)が陽極体(10)の側面から露出しないために
は、陽極リード(２)の厚みＢを上記寸法に形成する。勿
論、陽極体(10)の厚みＥ、陽極リード(２)の厚みＢは上
記寸法に限定されない。また、陽極体(10)及び陽極リー
ド(２)の幅も、取付け位置のバラつきに鑑みて、陽極体
(10)から露出しない寸法に形成される。
【００１０】本例にあっては、陽極リード(２)の厚み
は、陽極体(10)への取付け時に、陽極体(10)の側面から
露出しない上限値に形成されている。これにより、陽極
リード(２)は断面積が最大に形成されるから、陽極リー
ド(２)内の抵抗は小さくなる。また、リードフレーム
(９)は平板状であり、陽極リード(２)と重なって接合さ
れるから、リードフレーム(９)と陽極リード(２)との接
触面積は大きくなり、陽極リード(２)からリードフレー
ム(９)に至るまでの抵抗は小さくなる。これにより、Ｅ
ＳＲ、ＥＳＬが更に小さい固体電解コンデンサを得るこ
とができる。従来にあっては、陽極リード(２)が断面円
形のワイヤであったから、陽極リード(２)を大径にして
抵抗値を下げようとしても、陽極リード(２)はリードフ
レーム(９)に点接触するから、接合強度が弱い問題があ
った。本例では、陽極リード(２)を平板状に形成するか
ら、接合強度は強くなる。
は、陽極体(10)への取付け時に、陽極体(10)の側面から
露出しない上限値に形成されている。これにより、陽極
リード(２)は断面積が最大に形成されるから、陽極リー
ド(２)内の抵抗は小さくなる。また、リードフレーム
(９)は平板状であり、陽極リード(２)と重なって接合さ
れるから、リードフレーム(９)と陽極リード(２)との接
触面積は大きくなり、陽極リード(２)からリードフレー
ム(９)に至るまでの抵抗は小さくなる。これにより、Ｅ
ＳＲ、ＥＳＬが更に小さい固体電解コンデンサを得るこ
とができる。従来にあっては、陽極リード(２)が断面円
形のワイヤであったから、陽極リード(２)を大径にして
抵抗値を下げようとしても、陽極リード(２)はリードフ
レーム(９)に点接触するから、接合強度が弱い問題があ
った。本例では、陽極リード(２)を平板状に形成するか
ら、接合強度は強くなる。
【００１１】出願人は、陽極リード(２)の幅Ａ、厚みＢ
を違えた６種類の本例に係わるコンデンサ素子(５)、及
び従来のコンデンサ素子(５)を用いて、固体電解コンデ
ンサを試作した。各コンデンサ素子(５)の寸法を表１に
示す。
を違えた６種類の本例に係わるコンデンサ素子(５)、及
び従来のコンデンサ素子(５)を用いて、固体電解コンデ
ンサを試作した。各コンデンサ素子(５)の寸法を表１に
示す。
【表１】
表１の各固体電解コンデンサ(１)につき、１００ＫHｚ
の交流印加時のＥＳＲ、１２０Hzの交流印加時の誘電損
失(tanδ)、２.５Ｖの定格電圧を４０秒間印加後の漏れ
電流を測定した。このデータを表２に示す。誘電損失と
は周知の如く、交流を加えたときに、発生する熱等で消
費されるエネルギー量を力率として示す値であり、小さ
いほどよい。
の交流印加時のＥＳＲ、１２０Hzの交流印加時の誘電損
失(tanδ)、２.５Ｖの定格電圧を４０秒間印加後の漏れ
電流を測定した。このデータを表２に示す。誘電損失と
は周知の如く、交流を加えたときに、発生する熱等で消
費されるエネルギー量を力率として示す値であり、小さ
いほどよい。
【表２】
上記のデータから、陽極リード(２)の厚みが増すほど、
ＥＳＲが小さくなり、tanδが改善されていることが判
る。ＥＳＬは測定されていないが、ＥＳＬはリードフレ
ーム(９)の長さに影響されることが知られており、ＥＳ
Ｒと同様に小さくなると推察される。
ＥＳＲが小さくなり、tanδが改善されていることが判
る。ＥＳＬは測定されていないが、ＥＳＬはリードフレ
ーム(９)の長さに影響されることが知られており、ＥＳ
Ｒと同様に小さくなると推察される。
【００１２】(第２実施例)図２は、本例に係わる固体電
解コンデンサ(１)の断面図、図３は図２の左側面図であ
る。図２の固体電解コンデンサ(１)は図１のコンデンサ
素子(５)を用いて、リードフレーム(９)との接合部Ｂ１
をハウジング(７)の外側に設けたことに特徴がある。図
２に示す固体電解コンデンサ(１)は、リードフレーム
(９)と陽極リード(２)がともに平板状で、接合部分の接
触面積(図３に斜線で示す)が大きい。従って、リードフ
レーム(９)と陽極リード(２)との接合強度は強くなる。
これにより、リードフレーム(９)を下向きに曲げる際
に、曲げ荷重が接合部Ｂ１に加わっても、陽極リード
(２)との接合が外れることは防止できるから、従来のよ
うに接合部Ｂ１をハウジング(７)内に設ける必要はな
い。従って、接合部Ｂ１をハウジング(７)の外側に位置
させることができるから、リードフレーム(９)を短くで
き、リードフレーム(９)内の抵抗とインダクタンスを小
さくすることができるとともに、固体電解コンデンサ
(１)の小型化を図ることができる。
解コンデンサ(１)の断面図、図３は図２の左側面図であ
る。図２の固体電解コンデンサ(１)は図１のコンデンサ
素子(５)を用いて、リードフレーム(９)との接合部Ｂ１
をハウジング(７)の外側に設けたことに特徴がある。図
２に示す固体電解コンデンサ(１)は、リードフレーム
(９)と陽極リード(２)がともに平板状で、接合部分の接
触面積(図３に斜線で示す)が大きい。従って、リードフ
レーム(９)と陽極リード(２)との接合強度は強くなる。
これにより、リードフレーム(９)を下向きに曲げる際
に、曲げ荷重が接合部Ｂ１に加わっても、陽極リード
(２)との接合が外れることは防止できるから、従来のよ
うに接合部Ｂ１をハウジング(７)内に設ける必要はな
い。従って、接合部Ｂ１をハウジング(７)の外側に位置
させることができるから、リードフレーム(９)を短くで
き、リードフレーム(９)内の抵抗とインダクタンスを小
さくすることができるとともに、固体電解コンデンサ
(１)の小型化を図ることができる。
【００１３】出願人は、前記表１に示すコンデンサ素子
(５)、及び従来のコンデンサ素子(５)を用いて、図２に
示すように接合部Ｂ１をハウジング(７)の外側に設けた
固体電解コンデンサ(１)を製作し、１００ＫHｚの交流
印加時のＥＳＲ、１２０Hzの交流印加時のtanδ、２.５
Ｖの定格電圧を４０秒後印加後の漏れ電流を測定した。
このデータを表３に示す。
(５)、及び従来のコンデンサ素子(５)を用いて、図２に
示すように接合部Ｂ１をハウジング(７)の外側に設けた
固体電解コンデンサ(１)を製作し、１００ＫHｚの交流
印加時のＥＳＲ、１２０Hzの交流印加時のtanδ、２.５
Ｖの定格電圧を４０秒後印加後の漏れ電流を測定した。
このデータを表３に示す。
【表３】
表３と前記表２のデータを比較すると、図１のコンデン
サ素子(５)を用いて、リードフレーム(９)と陽極リード
(２)の接合部Ｂ１をハウジング(７)の外側に設けても、
ＥＳＲ、tanδの値は接合部Ｂ１をハウジング(７)の内
側に設けた場合に比して、殆ど変化しない。これに対
し、従来品のコンデンサ素子(５)を用いて、リードフレ
ーム(９)と陽極リード(２)の接合部Ｂ１をハウジング
(７)の外側に設けると、接合部Ｂ１をハウジング(７)の
内側に設けた場合に比して、ＥＳＲ、tanδの値は悪化
する。これは、接合部Ｂ１に曲げ荷重が加わる結果、リ
ードフレーム(９)と陽極リード(２)の接合が弱くなり、
密着しなくなったことが一因と考えられる。
サ素子(５)を用いて、リードフレーム(９)と陽極リード
(２)の接合部Ｂ１をハウジング(７)の外側に設けても、
ＥＳＲ、tanδの値は接合部Ｂ１をハウジング(７)の内
側に設けた場合に比して、殆ど変化しない。これに対
し、従来品のコンデンサ素子(５)を用いて、リードフレ
ーム(９)と陽極リード(２)の接合部Ｂ１をハウジング
(７)の外側に設けると、接合部Ｂ１をハウジング(７)の
内側に設けた場合に比して、ＥＳＲ、tanδの値は悪化
する。これは、接合部Ｂ１に曲げ荷重が加わる結果、リ
ードフレーム(９)と陽極リード(２)の接合が弱くなり、
密着しなくなったことが一因と考えられる。
【００１４】上記実施例の説明は、本発明を説明するた
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本例の陽極リード及び陽極体の斜視図である。
【図２】本例に係わる固体電解コンデンサの断面図であ
る。
る。
【図３】図２の左側面図である。
【図４】固体電解コンデンサを、デカップリングコンデ
ンサとして用いた回路のブロック図である。
ンサとして用いた回路のブロック図である。
【図５】従来のチップ型固体電解コンデンサの斜視図で
ある。
ある。
【図６】図５をＡ−Ａ線を含む面にて破断した断面図で
ある。
ある。
【図７】従来のチップ型固体電解コンデンサを形成する
途中工程を示す断面図である。
途中工程を示す断面図である。
【図８】陽極体と従来の陽極リードを示す斜視図であ
る。
る。
【図９】陽極リードが陽極体から露出した状態を示す斜
視図である。
視図である。
(１) 固体電解コンデンサ
(２) 陽極リード
(５) コンデンサ素子
(７) ハウジング
(９) リードフレーム
(10) 陽極体
(90) リードフレーム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 平田 義和
大阪府大東市三洋町１番１号 三洋電子部
品株式会社内
(72)発明者 河田 洋平
大阪府大東市三洋町１番１号 三洋電子部
品株式会社内
(72)発明者 岸本 泰広
大阪府大東市三洋町１番１号 三洋電子部
品株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 陽極リード(２)の一部を陽極体(10)内に
挿入したコンデンサ素子(５)を、ハウジング(７)にて被
覆し、陽極リード(２)及びコンデンサ素子(５)の周面に
繋がったリードフレーム(９)(90)をハウジング(７)の外
側に突出させて構成され、陽極リード(２)は平板状であ
る固体電解コンデンサに於いて、 陽極リード(２)の厚み又は幅は、陽極体(10)に挿入され
た陽極リード(２)の部分が、陽極体(10)との取付け位置
のバラつきによって、陽極体(10)の側面から露出しない
上限値に形成されていることを特徴とする固体電解コン
デンサ。 - 【請求項２】 リードフレーム(９)は平板状であり、陽
極リード(２)と重なって接合され、該接合部Ｂ１はハウ
ジング(７)の外側に位置している請求項１に記載の固体
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002009401A JP2003217974A (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002009401A JP2003217974A (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003217974A true JP2003217974A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27647412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002009401A Pending JP2003217974A (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003217974A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012516029A (ja) * | 2009-01-20 | 2012-07-12 | ニンシア オリエント タンタル インダストリー カンパニー、 リミテッド | タンタルキャパシタのアノードリード線用に用いるタンタル線及びその製造方法 |
| JP2017073540A (ja) * | 2015-08-04 | 2017-04-13 | エイブイエックス コーポレイション | 固体電解キャパシタ用の低ｅｓｒ陽極リードテープ |
-
2002
- 2002-01-18 JP JP2002009401A patent/JP2003217974A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012516029A (ja) * | 2009-01-20 | 2012-07-12 | ニンシア オリエント タンタル インダストリー カンパニー、 リミテッド | タンタルキャパシタのアノードリード線用に用いるタンタル線及びその製造方法 |
| US20120300362A1 (en) * | 2009-01-20 | 2012-11-29 | Ningxia Orient Tantalum Industry Co., Ltd. | Tantalum Wire Used for Anode Lead of Tantalum Capacitor and Manufacturing Method Thereof |
| JP2014112726A (ja) * | 2009-01-20 | 2014-06-19 | Ningxia Orient Tantalum Industry Co Ltd | タンタルキャパシタのアノードリード線用に用いるタンタル線及びその製造方法 |
| US10121597B2 (en) | 2009-01-20 | 2018-11-06 | Ningxia Orient Tantalum Industry Co., Ltd. | Tantalum wire used for anode lead of tantalum capacitor and manufacturing method thereof |
| JP2017073540A (ja) * | 2015-08-04 | 2017-04-13 | エイブイエックス コーポレイション | 固体電解キャパシタ用の低ｅｓｒ陽極リードテープ |
| US9842704B2 (en) * | 2015-08-04 | 2017-12-12 | Avx Corporation | Low ESR anode lead tape for a solid electrolytic capacitor |
| JP2021093545A (ja) * | 2015-08-04 | 2021-06-17 | エイブイエックス コーポレイション | 固体電解キャパシタ用の低ｅｓｒ陽極リードテープ |
| JP7099801B2 (ja) | 2015-08-04 | 2022-07-12 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 固体電解キャパシタ用の低ｅｓｒ陽極リードテープ |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060811 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070116 |