JP2003216916A - 非接触式icカード - Google Patents
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Abstract
を高くする。 【解決手段】 本発明の非接触式ICカード1は、アン
テナコイル及びこのアンテナコイルに接続されたICチ
ップを備えて成るものにおいて、2組のアンテナコイル
7、9及びICチップ8、10を備える構成としたもの
である。この構成の場合、2組のアンテナコイル7、9
及びICチップ8、10が同時に破損する確率は、かな
り小さくなるから、信頼性が高くなる。
Description
びこのアンテナコイルに接続されたICチップを備えて
成る非接触式ICカードに関する。
る2枚の絶縁部材からなるフィルム状のシートと、これ
らシートを接着する接着剤層とから構成されている。2
枚のシートのうちの一方のシートの実装面(内面)に
は、アンテナコイルとICチップ等が実装されている。
ードにおいては、ICチップがベアチップであるため、
ICカードに何らかの外力が加わったときに、ICチッ
プが破損することがあった。このため、ICチップの上
に補強板を載置することにより、ICチップの強度を高
くする対策が採られている。しかし、このような補強対
策を行っても、あまり十分ではなく、故障率が1%程度
あると考えられている。そして、故障率がこの程度であ
ると、ICカードを自動車や家の鍵として使用しようと
した場合には、信頼性が低く、実際には使用することが
できなかった。
信頼性を高くすることができる非接触式ICカードを提
供することにある。
ば、2組のアンテナコイル及びICチップを備える構成
としたので、1組のアンテナコイル及びICチップの故
障率が例えば1%程度であるとすると、2組分では、1
%×1%=0.01%となり、故障率が十分小さくな
る。これにより、外力等に対する信頼性を高くすること
ができる。
カードの外装を構成する2枚のフィルム状のシートを備
え、一方のシートに一方の組のアンテナコイル及びIC
チップを実装し、他方のシートに他方の組のアンテナコ
イル及びICチップを実装するように構成した。この構
成によれば、2組のアンテナコイル及びICチップを備
える構成を容易に実現できる。また、請求項3の発明の
ように、一方のシートに前記2組のアンテナコイル及び
ICチップを実装するように構成することも好ましい。
チップと他方の組のICチップを、離間させて配置する
ように構成したので、信頼性をより一層高くすることが
できる。
テナコイルの形状と他方の組のアンテナコイルの形状を
異ならせるように構成したので、2つのアンテナコイル
の干渉を防止できる。
チップのサイズと他方の組のICチップのサイズを異な
らせるように構成したので、サイズを例えば小さくした
ICチップは破損し難くなり、サイズを例えば大きくし
たICチップは機能を増やすことができる。
いて、図1ないし図3を参照しながら説明する。まず、
図1及び図2は、本実施例の非接触式のICカード1の
分解構造及び縦断面構造を概略的に示す図である。これ
ら図1及び図2に示すように、ICカード1は、図2中
の下側の外装を構成するシート2と、図2中の上側の外
装を構成するシート3と、シート2、3の中間部に配設
された中間シート4と、シート2と中間シート4を接着
する接着剤層5と、シート3と中間シート4を接着する
接着剤層6とから構成されている。
部材である例えばプラスチック板で構成されている。シ
ート2の実装面(図2中の上面)には、1組のアンテナ
コイル7及びICチップ8が実装されている。アンテナ
コイル7の両端は、ICチップ8に接続されている。上
記アンテナコイル7は、例えば導電性ペーストをスクリ
ーン印刷することにより構成されている。尚、アンテナ
コイル7を銅箔等からなる導体パターンにより構成して
も良い。
の下面)には、他の1組のアンテナコイル9及びICチ
ップ10が実装されている。アンテナコイル9の両端
は、ICチップ10に接続されている。上記アンテナコ
イル9は、例えば導電性ペーストをスクリーン印刷する
ことにより構成されている。尚、アンテナコイル9を銅
箔等からなる導体パターンにより構成しても良い。ここ
で、ICチップ10は、ICチップ8と同じサイズ(即
ち、同じ回路構成)のチップである。
を有するプラスチックシートにより構成されている。こ
の構成の場合、シート2、接着剤層5、中間シート4、
接着剤層6及びシート3を積層したものを、熱プレス装
置(図示しない)によって熱圧着すると、接着剤層5、
6が溶融して流動性を帯びるようになり、シート2、
3、4の各間が十分に充填されて強固に接着される構成
となっている。このように接着されたICカード1は、
その厚み寸法が例えば0.76mm程度となるように構
成されている。尚、ICカード1内におけるICチップ
8、10の上には、補強板(図示しない)が載置されて
いる。
チップ8、10は、アンテナコイル7、9を介してIC
カードリードライト装置(図示しない)から電源が供給
されると共に、ICカードリードライト装置との間でデ
ータ信号が送受信されるように構成されている。この場
合、2個のICチップ8、10は、チップを識別するコ
ード(チップID)のデータだけが異なり、他のデータ
やプログラム等は同じになるように構成されている。こ
れにより、ICカードリードライト装置は、2個のIC
チップ8、10と送受信することにより、2個のICチ
ップ8、10を識別することが可能なように構成されて
いる。
て使用する場合の動作について、図3のフローチャート
を参照して説明する。この場合、ICカード1の2個の
ICチップ8、10には、鍵のコード(即ち、特定の錠
を開くためのデータ)が記憶されている。また、ICカ
ードリードライト装置は、例えば家の扉の錠に装着され
ていると共に、この錠を開閉駆動すること、即ち、開錠
(解錠)/閉錠することが可能なように構成されてい
る。尚、図3のフローチャートは、ICカードリードラ
イト装置の制御プログラムの制御内容を概略的に示して
いる。
ドリードライト装置に近付ける、または、ICカード1
をICカードリードライト装置のカード挿入口に差し込
むと、図3のステップS10に示すように、ICカード
リードライト装置(図3中ではリーダと称す)からIC
カード1へリクエストコマンドが送信される。続いて、
ステップS20へ進み、ICカード1の2個のICチッ
プ8、10からのレスポンスがあったか否かを判断す
る。
れからもレスポンスがない場合は、ステップS20にて
「NO」へ進み、何もしないで、即ち、解錠しないで、
動作を完了するように構成されている。
ポンスがあった場合には、ステップS20にて「YE
S」へ進み、一方のICチップ8をスロット1に割り当
て、他方のICチップ10をスロット2に割り当てる
(ステップS30)。この場合、スロット1、2のIC
チップ8、10への割り当て方は、逆にしても良い。
1のICチップ8を呼び出すと共に、そのICチップ8
から応答があったか否かを判断する。ここで、応答があ
った場合(即ち、ICチップ8に記憶されている鍵のコ
ードを受信した場合)は、ステップS40にて「YE
S」へ進み、開錠処理を実行する(ステップS50)。
これにより、家の扉の錠が開放される。尚、受信した鍵
のコードが、ICカードリードライト装置側に予め記憶
しているコードと一致しない場合には、開錠しないよう
に構成されている。
2のICチップ10を呼び出すと共に、そのICチップ
10から応答があったか否かを判断する。ここで、応答
があった場合(即ち、ICチップ10に記憶されている
鍵のコードを受信した場合)は、ステップS80にて
「YES」へ進み、開錠処理を実行する(ステップS9
0)。尚、受信した鍵のコードが、ICカードリードラ
イト装置側に予め記憶しているコードと一致しない場合
には、開錠しないように構成されている。これにより、
上記ICカード1を鍵として使用して、錠を開放する動
作が完了する。
1の2個のICチップ8、10の両方が正常に動作する
場合である。次に、2個のICチップ8、10のうちの
一方しか正常に動作しない場合、並びに、両方とも正常
に動作しない場合について説明する。
8からの応答がない場合(即ち、鍵のコードを受信しな
い場合)には、「NO」へ進み、スロット2のICチッ
プ10を呼び出すと共に、そのICチップ10から応答
があったか否かを判断する(ステップS60)。ここ
で、応答があった場合(即ち、ICチップ10に記憶さ
れている鍵のコードを受信した場合)は、ステップS6
0にて「YES」へ進み、開錠処理を実行する(ステッ
プS70)。これにより、家の扉の錠が開放される。
尚、受信した鍵のコードが、ICカードリードライト装
置側に予め記憶しているコードと一致しない場合には、
開錠しないように構成されている。
ード1内の1個のICチップが破損していることを報知
する(この場合、ICチップ8が破損している)。この
報知は、例えば、ICカードリードライト装置に設けら
れたディスプレイに上記報知内容のメッセージを表示す
るように構成されている。尚、音声等で報知するように
構成しても良い。
チップ10からの応答がない場合(即ち、鍵のコードを
受信しない場合)には、「NO」へ進み、何もしない
(解錠しない)で、制御動作を完了するように構成され
ている。
プ10からの応答がない場合(即ち、鍵のコードを受信
しない場合)には、「NO」へ進み、ステップS100
へ進み、ICカード1内の1個のICチップが破損して
いることを報知するように構成されている(この場合、
ICチップ10が破損している)。
触式ICカード1の内部に、2組のアンテナコイル7、
9及びICチップ8、10を備える構成としたので、1
組のアンテナコイル及びICチップの故障率が例えば1
%程度であったとしても、2組分では、1%×1%=
0.01%となり、故障率が十分小さくなる。これによ
り、外力等に対する信頼性を十分に高くすることができ
る。この結果、ICカード1を自動車や家等の鍵として
使用することが十分可能となる。
Cカード1の外装を構成する一方のシート2に一方の組
のアンテナコイル7及びICチップ8を実装し、他方の
シート3に他方の組のアンテナコイル9及びICチップ
10を実装するように構成したので、2組のアンテナコ
イル及びICチップを備える構成を簡単な構成にて容易
に実現することができる。この構成の場合、図1に示す
ように、一方の組のICチップ8と他方の組のICチッ
プ10を、十分離間させて配置する、具体的には、対角
線のほぼ両端に配置するように構成したので、外力等に
より2個のICチップ8、10が両方とも同時(一緒)
に破損する可能性がかなり低くなり、信頼性をより一層
高くすることができる。
ト4を省略するように構成しても良い。このように中間
シート4を省略する場合は、接着剤層を厚くするように
構成すれば良い。また、上記第1の実施例では、ICカ
ード1の2個のICチップ8、10のいずれか一方とI
Cカードリードライト装置との間の送受信を先に実行
し、他方とICカードリードライト装置との間の送受信
を後に実行するように構成したが、これに代えて、先に
送受信するICチップと、後で送受信するICチップを
予め決めておく(固定する)ように構成しても良い。
他方の組のICチップ10のサイズを異ならせるように
構成しても良い。例えば、一方の組のICチップ8は、
開錠するために必要なデータや機能のみを搭載し、でき
るだけ小さいサイズとし、破損し難い構成とする。これ
に対して、他方の組のICチップ10は、他のアプリケ
ーションにも利用できるようにデータや機能等を増や
し、サイズを大きくするように構成することが好まし
い。
ある。尚、第1の実施例と同一部分には同一符号を付し
ている。この第2の実施例は、一方のシート2に2組の
アンテナコイル7、9及びICチップ8、10を実装す
るように構成したものである。以下、第2の実施例の具
体的構成及び製造方法を、図4(a)〜(f)に従って
説明する。
の上面に一方のアンテナコイル7を導電性ペーストを印
刷して形成する。続いて、図4(b)に示すように、シ
ート2の上面にアンテナコイル7を覆うように絶縁層1
1を絶縁ペーストを印刷して形成する。そして、図4
(c)に示すように、絶縁層11の上に2つのジャンパ
12、13を導電性ペーストを印刷して形成する。
ャンパ12、13を覆うように2つの絶縁層14、15
を絶縁ペーストを印刷して形成する。続いて、図4
(e)に示すように、絶縁層11、14、15の上に他
方のアンテナコイル9を導電性ペーストを印刷して形成
する。そして、図4(f)に示すように、シート2の上
面に2個のICチップ8、10を実装する。この後は、
上述したように実装したシート2と、接着剤層と、シー
ト3(アンテナコイル及びICチップを実装していない
もの)とを積層したものを、熱プレス装置によって熱圧
着することにより接着している。
は、第1の実施例の構成と同じ構成となっている。従っ
て、第2の実施例においても、第1の実施例とほぼ同じ
作用効果を得ることができる。特に、第2の実施例の場
合、1つのシート2だけに2組のアンテナコイル7、9
及びICチップ8、10を実装するように構成したの
で、実装工程が簡単になる。
ある。尚、第2の実施例と同一部分には同一符号を付し
ている。この第3の実施例においては、図5に示すよう
に、一方のシート2に2組のアンテナコイル7、9及び
ICチップ8、10を実装すると共に、一方のアンテナ
コイル7の内側に、他方のアンテナコイル9及びICチ
ップ10を実装し、また、一方のアンテナコイル7の外
側に一方のICチップ8を実装するように構成した。
は、第2の実施例の構成と同じ構成となっている。従っ
て、第3の実施例においても、第2の実施例とほぼ同じ
作用効果を得ることができる。
ある。尚、第3の実施例と同一部分には同一符号を付し
ている。この第4の実施例においては、図6に示すよう
に、シート2の上面のうちの一方の半部(右半部)に一
方のアンテナコイル7及びICチップ8を実装し、他方
の半部(左半部)に他方のアンテナコイル9及びICチ
ップ10を実装するように構成した。そして、上述した
以外の第4の実施例の構成は、第3の実施例の構成と同
じ構成となっている。従って、第4の実施例において
も、第3の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができ
る。
ードライト装置側にも、ICカード1の2個のアンテナ
コイル7、9と対応するように2個のアンテナコイルを
設けるように構成し、ICカード1の2個のICチップ
8、10とICカードリードライト装置との間で同時に
送受信するように構成しても良い。
ドライト装置に1個のアンテナコイルしか設けられてい
ない構成において、そのアンテナコイルに対して、IC
カード1がずれたような場合でも、ICカード1の2個
のアンテナコイル7、9のうちの一方がICカードリー
ドライト装置側のアンテナコイルと対応するので、IC
カード1の読み取りが広い範囲で可能となる。
ある。尚、第2の実施例と同一部分には同一符号を付し
ている。この第5の実施例では、一方のアンテナコイル
7の形状と他方のアンテナコイル9の形状を異なるよう
に構成すると共に、2つのアンテナコイル7、9を互い
に傾けるように構成した。この構成によれば、上下のア
ンテナコイル7、9の干渉を防止することができる。
は、第2の実施例の構成と同じ構成となっている。従っ
て、第5の実施例においても、第2の実施例とほぼ同じ
作用効果を得ることができる。
ある。尚、第2の実施例と同一部分には同一符号を付し
ている。この第6の実施例では、図8に示すように、2
つのアンテナコイル7、9の形状やピッチや共振周波数
を変えておくように構成し、更に、各アンテナコイル
7、9と各ICチップ8、10の整流回路とによって精
製された電力を、もう一方のICチップへも供給するよ
うに構成した。上述した以外の第6の実施例の構成は、
第2の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、
第6の実施例においても、第2の実施例とほぼ同じ作用
効果を得ることができる。
ードライト装置のアンテナコイルの形状が種々様々であ
るという事情下において、一方のアンテナコイルでは電
力が得られないような場合があっても、他方のアンテナ
コイルで電力が得られる可能性が高くなるため、結果的
に十分な電力が得られ、ICカード1とICカードリー
ドライト装置との間の通信が可能になる割合が増える。
イルしかない場合、ICカードリードライト装置のアン
テナコイルの形状が種々様々であるため、ICカードの
アンテナコイルで電力を得られないことがある程度発生
し、この場合には、ICカードの読み取りができなくな
るという問題点がある。上記第6の実施例によれば、上
記問題点を極力解消することができる。
斜視図
(a)〜(f)はICカードの製造工程を示す図
は中間シート、7はアンテナコイル、8はICチップ、
9はアンテナコイル、10はICチップ、11は絶縁層
を示す。
Claims (6)
- 【請求項1】 アンテナコイル及びこのアンテナコイル
に接続されたICチップを備えて成る非接触式ICカー
ドにおいて、 2組のアンテナコイル及びICチップを備えたことを特
徴とする非接触式ICカード。 - 【請求項2】 非接触式ICカードの外装を構成する2
枚のフィルム状のシートを備え、 一方のシートに一方の組のアンテナコイル及びICチッ
プを実装し、 他方のシートに他方の組のアンテナコイル及びICチッ
プを実装するように構成したことを特徴とする請求項1
記載の非接触式ICカード。 - 【請求項3】 非接触式ICカードの外装を構成する2
枚のフィルム状のシートを備え、 一方のシートに前記2組のアンテナコイル及びICチッ
プを実装するように構成したことを特徴とする請求項1
記載の非接触式ICカード。 - 【請求項4】 一方の組のICチップと他方の組のIC
チップを、離間させて配置したことを特徴とする請求項
2または3記載の非接触式ICカード。 - 【請求項5】 一方の組のアンテナコイルの形状と他方
の組のアンテナコイルの形状を異ならせるように構成し
たことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載
の非接触式ICカード。 - 【請求項6】 一方の組のICチップのサイズと他方の
組のICチップのサイズを異ならせるように構成したこ
とを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の非
接触式ICカード。
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