JP2003214037A - クリーンルームの建具部分の構造 - Google Patents
クリーンルームの建具部分の構造Info
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- JP2003214037A JP2003214037A JP2002014913A JP2002014913A JP2003214037A JP 2003214037 A JP2003214037 A JP 2003214037A JP 2002014913 A JP2002014913 A JP 2002014913A JP 2002014913 A JP2002014913 A JP 2002014913A JP 2003214037 A JP2003214037 A JP 2003214037A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のクリーンルームの建具部分の構造にお
いては、ドア枠と下地ボードとの間の気密性が確保され
ておらず、また、ドア枠の周囲においてクロスが剥がれ
やすいので、ドア枠の周囲に下地ボード等からの粉塵等
の埃が溜りやすく、クリーンルーム内に埃が飛散して半
導体製造等のトラブルの原因となるという課題があっ
た。 【解決手段】 本発明のクリーンルームの建具部分の構
造は、シート状内装仕上げ材（導電性クロス９）を内装
下地材（壁下地ボード７）に接着する接着剤と接着性の
良いシーリング剤で建具枠（ドア枠３）と内装下地材と
の間がシーリング処理された第１シーリング処理部（５
０）と、内装下地材の表面及び第１シーリング処理部の
表面に接着剤で取付けられたシート状内装仕上げ材の表
面（９ａ）から建具枠まで延長するように設けられた第
２シーリング処理部（６０）とを備えた。
いては、ドア枠と下地ボードとの間の気密性が確保され
ておらず、また、ドア枠の周囲においてクロスが剥がれ
やすいので、ドア枠の周囲に下地ボード等からの粉塵等
の埃が溜りやすく、クリーンルーム内に埃が飛散して半
導体製造等のトラブルの原因となるという課題があっ
た。 【解決手段】 本発明のクリーンルームの建具部分の構
造は、シート状内装仕上げ材（導電性クロス９）を内装
下地材（壁下地ボード７）に接着する接着剤と接着性の
良いシーリング剤で建具枠（ドア枠３）と内装下地材と
の間がシーリング処理された第１シーリング処理部（５
０）と、内装下地材の表面及び第１シーリング処理部の
表面に接着剤で取付けられたシート状内装仕上げ材の表
面（９ａ）から建具枠まで延長するように設けられた第
２シーリング処理部（６０）とを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造等に使
用されるクリーンルームの建具部分の構造に関する。
用されるクリーンルームの建具部分の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造工場、手術室等のクリ
ーンルームの建具部分の構造は、ドア枠等の建具枠に内
装壁下地ボードを突き付けるようにして取付け、この下
地ボードの表面にクロスを取付けるようにしている。
ーンルームの建具部分の構造は、ドア枠等の建具枠に内
装壁下地ボードを突き付けるようにして取付け、この下
地ボードの表面にクロスを取付けるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のクリーンルーム
の建具部分の構造においては、ドア枠と下地ボードとの
間の気密性が確保されておらず、また、ドア枠の周囲に
おいてクロスが剥がれやすいので、ドア枠の周囲に下地
ボード等からの粉塵等の埃が溜りやすく、クリーンルー
ム内に埃が飛散して半導体製造等のトラブルの原因とな
るという課題があった。
の建具部分の構造においては、ドア枠と下地ボードとの
間の気密性が確保されておらず、また、ドア枠の周囲に
おいてクロスが剥がれやすいので、ドア枠の周囲に下地
ボード等からの粉塵等の埃が溜りやすく、クリーンルー
ム内に埃が飛散して半導体製造等のトラブルの原因とな
るという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
クリーンルームの建具部分の構造は、シート状内装仕上
げ材を内装下地材に接着する接着剤と接着性の良いシー
リング剤で建具枠と内装下地材との間がシーリング処理
された第１シーリング処理部と、内装下地材の表面及び
第１シーリング処理部の表面に接着剤で取付けられたシ
ート状内装仕上げ材の表面から建具枠まで延長するよう
に設けられた第２シーリング処理部とを備えた。請求項
２は、建具枠と内装下地材との間に見切材を設け、見切
材と建具枠とで形成される空間にシーリング剤を充填し
て第１シーリング処理部を構成した。請求項３は、第２
シーリング処理部をガス発散の少ないシーリング剤でシ
ーリング処理した。請求項４は、建具の表面に導電性塗
装を施し、かつ、導電性を有する上記シート状内装仕上
げ材を用い、上記導電性塗装と上記シート状内装仕上げ
材とを導通させた。
クリーンルームの建具部分の構造は、シート状内装仕上
げ材を内装下地材に接着する接着剤と接着性の良いシー
リング剤で建具枠と内装下地材との間がシーリング処理
された第１シーリング処理部と、内装下地材の表面及び
第１シーリング処理部の表面に接着剤で取付けられたシ
ート状内装仕上げ材の表面から建具枠まで延長するよう
に設けられた第２シーリング処理部とを備えた。請求項
２は、建具枠と内装下地材との間に見切材を設け、見切
材と建具枠とで形成される空間にシーリング剤を充填し
て第１シーリング処理部を構成した。請求項３は、第２
シーリング処理部をガス発散の少ないシーリング剤でシ
ーリング処理した。請求項４は、建具の表面に導電性塗
装を施し、かつ、導電性を有する上記シート状内装仕上
げ材を用い、上記導電性塗装と上記シート状内装仕上げ
材とを導通させた。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図
１，図２に基づき説明する。まず、本実施の形態１によ
る建具部分の構造が採用される半導体製造工場のクリー
ンルームの概要を図２に基づいて説明する。クリーンル
ームは３層構造となっている。即ち、半導体製造や検査
などに必要な精密機器が設置されるプロセスエリア１０
と、床下エリア２０と、天井エリア３０とを備える。プ
ロセスエリア１０の床は有孔床（グレーチング）１１と
なっており、プロセスエリア１０の天井は有孔天井１２
となっている。天井エリア３０には、空調機３１と空気
洗浄フィルタ３２が設けられている。プロセスエリア１
０の横には空気循環空間１０Ａが設けられ、これによ
り、空気が空気洗浄フィルタ３２で浄化されて、矢示の
ように各エリア１０，２０，３０を循環する構造となっ
ている。また、出入口４０と外部との間にはエアーシャ
ワーが装備された前室が設けられており、クリーンルー
ムへの入室者は前室で空気洗浄を行なった後にクリーン
ルーム内に入る。前室は、クリーンルーム側のドア４０
ａと外部側のドアとで密閉空間となる。尚、４１は空気
循環空間１０Ａとプロセスエリア１０との間の出入口、
４１ａはこの出入口４１のドア、４２は柱、４３、４４
は耐火被覆梁、４５は二重窓、４６は廊下、４７は配線
を収納する配線ピットである。
１，図２に基づき説明する。まず、本実施の形態１によ
る建具部分の構造が採用される半導体製造工場のクリー
ンルームの概要を図２に基づいて説明する。クリーンル
ームは３層構造となっている。即ち、半導体製造や検査
などに必要な精密機器が設置されるプロセスエリア１０
と、床下エリア２０と、天井エリア３０とを備える。プ
ロセスエリア１０の床は有孔床（グレーチング）１１と
なっており、プロセスエリア１０の天井は有孔天井１２
となっている。天井エリア３０には、空調機３１と空気
洗浄フィルタ３２が設けられている。プロセスエリア１
０の横には空気循環空間１０Ａが設けられ、これによ
り、空気が空気洗浄フィルタ３２で浄化されて、矢示の
ように各エリア１０，２０，３０を循環する構造となっ
ている。また、出入口４０と外部との間にはエアーシャ
ワーが装備された前室が設けられており、クリーンルー
ムへの入室者は前室で空気洗浄を行なった後にクリーン
ルーム内に入る。前室は、クリーンルーム側のドア４０
ａと外部側のドアとで密閉空間となる。尚、４１は空気
循環空間１０Ａとプロセスエリア１０との間の出入口、
４１ａはこの出入口４１のドア、４２は柱、４３、４４
は耐火被覆梁、４５は二重窓、４６は廊下、４７は配線
を収納する配線ピットである。
【０００６】次に、実施の形態のクリーンルームの建具
部分の構造について、上記プロセスエリア１０と空気循
環空間１０Ａ（レターンスペース）との間の壁に設けら
れるドア部分の構造を例にして図１に基づいて説明す
る。１はＡＬＣ（軽量気泡コンクリート）等の成形コン
クリートであり、端部１ａにはドア枠接続部２が設けら
れ、このドア枠接続部２に溶接等でドア枠３が固定され
る。尚、ドア枠３にヒンジ部分３Ａを介して取付けられ
るドア本体４から成るドア３４の表面（即ち、ドア枠
３，ヒンジ部分３Ａ，ドア本体４の表面）には予め導電
性塗装５を施しておく（尚、図１ではヒンジ部分３Ａの
導電性塗装５の図示は省略している）。成形コンクリー
ト１の表面１ｂにはＧＬボンド６等の接着材によるＧＬ
工法などで石膏ボードなどの壁下地ボード７が取付けら
れる。尚、プロセスエリア１０側においては壁下地ボー
ド７を二重に取付ける。ドア枠３と壁下地ボード７の端
部７ａとの間には、ドア枠３に沿って塩化ビニル製等の
長尺状の見切材８を設け、見切材８とドア枠３とで形成
される空間にシーリング剤５０を充填して第１シーリン
グ処理部５１を形成する。このシーリング剤５０として
は、導電性クロス９を壁下地ボード７の表面７ｂに接着
するクロスのりとの接着性が良くガス発散の少ないウレ
タン系シーリング剤などを用いる。その後、導電性クロ
ス９の裏面にクロスのりを塗り、導電性クロス９を壁下
地ボード７の表面７ｂ及び第１シーリング処理部５１の
表面５１ａを介してドア枠３に電気的に接続するように
取付けて壁を仕上げる。そして、ドア枠３の周りにおい
て導電性クロス９の表面９ａからドア枠３の導電性塗装
５の表面まで延長するようにシーリング剤６０を用いて
第２シーリング処理部６１を形成する。このシーリング
処理により、導電性クロス９と導電性塗装５との電気的
接続状態が維持される。このシーリング剤６０としては
ガス発散の少ないシリコン系シーリング剤などを用い
る。尚、ドア枠３の下部枠３ｅ側には上記有孔床１１が
施工される。
部分の構造について、上記プロセスエリア１０と空気循
環空間１０Ａ（レターンスペース）との間の壁に設けら
れるドア部分の構造を例にして図１に基づいて説明す
る。１はＡＬＣ（軽量気泡コンクリート）等の成形コン
クリートであり、端部１ａにはドア枠接続部２が設けら
れ、このドア枠接続部２に溶接等でドア枠３が固定され
る。尚、ドア枠３にヒンジ部分３Ａを介して取付けられ
るドア本体４から成るドア３４の表面（即ち、ドア枠
３，ヒンジ部分３Ａ，ドア本体４の表面）には予め導電
性塗装５を施しておく（尚、図１ではヒンジ部分３Ａの
導電性塗装５の図示は省略している）。成形コンクリー
ト１の表面１ｂにはＧＬボンド６等の接着材によるＧＬ
工法などで石膏ボードなどの壁下地ボード７が取付けら
れる。尚、プロセスエリア１０側においては壁下地ボー
ド７を二重に取付ける。ドア枠３と壁下地ボード７の端
部７ａとの間には、ドア枠３に沿って塩化ビニル製等の
長尺状の見切材８を設け、見切材８とドア枠３とで形成
される空間にシーリング剤５０を充填して第１シーリン
グ処理部５１を形成する。このシーリング剤５０として
は、導電性クロス９を壁下地ボード７の表面７ｂに接着
するクロスのりとの接着性が良くガス発散の少ないウレ
タン系シーリング剤などを用いる。その後、導電性クロ
ス９の裏面にクロスのりを塗り、導電性クロス９を壁下
地ボード７の表面７ｂ及び第１シーリング処理部５１の
表面５１ａを介してドア枠３に電気的に接続するように
取付けて壁を仕上げる。そして、ドア枠３の周りにおい
て導電性クロス９の表面９ａからドア枠３の導電性塗装
５の表面まで延長するようにシーリング剤６０を用いて
第２シーリング処理部６１を形成する。このシーリング
処理により、導電性クロス９と導電性塗装５との電気的
接続状態が維持される。このシーリング剤６０としては
ガス発散の少ないシリコン系シーリング剤などを用い
る。尚、ドア枠３の下部枠３ｅ側には上記有孔床１１が
施工される。
【０００７】以上によれば、第１シーリング処理部５１
により、ドア枠３と壁下地ボード７の端部７ａとの間の
気密性が確保され、また第２シーリング処理部６１によ
り、ドア枠３の周囲における導電性クロス９の剥がれを
防止できるので、ドア枠３の周囲の埃溜りを防止でき、
半導体製造等のトラブルの原因となるクリーンルーム内
の埃汚染を防止できる。また、見切材８を用いているの
で、第１シーリング処理部５１の施工確実性が担保さ
れ、クリーンルームの気密性能を向上できる。また、シ
ーリング剤５０，６０としてガス発散の少ないシーリン
グ剤を用いているので、クリーンルーム内のガス汚染を
少なくできる。また、導電性クロス９とドア３４の導電
性塗装５とが電気的に接続されているので、導電性クロ
ス９や導電性塗料５をアースに落とすことで、導電性ク
ロス９と導電性塗料５とが均一電位となり、導電性クロ
ス９やドア３４の表面の帯電電流をアースに素早く逃が
すことができるようになり、半導体製造等のトラブルの
原因となる静電気の蓄積を防止できる帯電防止効果の高
いドア及び壁が得られる。また、以上の埃たまり防止及
び帯電防止構造により、静電気スパークによる有機物反
応により生じるガスの発生も防止できる。
により、ドア枠３と壁下地ボード７の端部７ａとの間の
気密性が確保され、また第２シーリング処理部６１によ
り、ドア枠３の周囲における導電性クロス９の剥がれを
防止できるので、ドア枠３の周囲の埃溜りを防止でき、
半導体製造等のトラブルの原因となるクリーンルーム内
の埃汚染を防止できる。また、見切材８を用いているの
で、第１シーリング処理部５１の施工確実性が担保さ
れ、クリーンルームの気密性能を向上できる。また、シ
ーリング剤５０，６０としてガス発散の少ないシーリン
グ剤を用いているので、クリーンルーム内のガス汚染を
少なくできる。また、導電性クロス９とドア３４の導電
性塗装５とが電気的に接続されているので、導電性クロ
ス９や導電性塗料５をアースに落とすことで、導電性ク
ロス９と導電性塗料５とが均一電位となり、導電性クロ
ス９やドア３４の表面の帯電電流をアースに素早く逃が
すことができるようになり、半導体製造等のトラブルの
原因となる静電気の蓄積を防止できる帯電防止効果の高
いドア及び壁が得られる。また、以上の埃たまり防止及
び帯電防止構造により、静電気スパークによる有機物反
応により生じるガスの発生も防止できる。
【０００８】尚、上記ではドア部分の構造について説明
したが、本発明はサッシュ等の建具部分の構造にも適用
できる。また、上記では成形コンクリート下地の場合に
ついて説明したが、本発明はコンクリート躯体下地や鉄
骨下地の場合にも同様に適用できる。また、本発明は、
手術室のようなクリーンルームの建具部分の構造にも適
用できる。
したが、本発明はサッシュ等の建具部分の構造にも適用
できる。また、上記では成形コンクリート下地の場合に
ついて説明したが、本発明はコンクリート躯体下地や鉄
骨下地の場合にも同様に適用できる。また、本発明は、
手術室のようなクリーンルームの建具部分の構造にも適
用できる。
【０００９】
【発明の効果】請求項１に係るクリーンルームの建具部
分の構造によれば、第１シーリング処理部によりクリー
ンルームの気密性が確保され、第２シーリング処理部に
より建具枠周りのシート状内装仕上げ材の剥がれを防止
できるので、クリーンルーム内の埃汚染を防止できる。
請求項２によれば、建具枠と内装下地材との間に見切材
を設け、見切材と建具枠とで形成される空間にシーリン
グ剤を充填して第１シーリング処理部を構成したので、
クリーンルームの気密性をより向上させることができ
る。請求項３によれば、第２シーリング処理部のシーリ
ング処理をガス発散の少ないシーリング剤で行ったの
で、クリーンルーム内のガス汚染を少なくできる。請求
項４によれば、建具の表面の導電性塗装と導電性を有す
るシート状内装仕上げ材とを導通させたので、帯電防止
効果に優れたクリーンルームの建具及び壁が得られる。
分の構造によれば、第１シーリング処理部によりクリー
ンルームの気密性が確保され、第２シーリング処理部に
より建具枠周りのシート状内装仕上げ材の剥がれを防止
できるので、クリーンルーム内の埃汚染を防止できる。
請求項２によれば、建具枠と内装下地材との間に見切材
を設け、見切材と建具枠とで形成される空間にシーリン
グ剤を充填して第１シーリング処理部を構成したので、
クリーンルームの気密性をより向上させることができ
る。請求項３によれば、第２シーリング処理部のシーリ
ング処理をガス発散の少ないシーリング剤で行ったの
で、クリーンルーム内のガス汚染を少なくできる。請求
項４によれば、建具の表面の導電性塗装と導電性を有す
るシート状内装仕上げ材とを導通させたので、帯電防止
効果に優れたクリーンルームの建具及び壁が得られる。
【図１】 本発明の実施の形態によるクリーンルームの
建具部分の構造を示す断面図。
建具部分の構造を示す断面図。
【図２】 実施の形態による建具部分の構造を採用する
クリーンルームの内部構造を示す断面図。
クリーンルームの内部構造を示す断面図。
３ ドア枠（建具枠）、５ 導電性塗装、７ 壁ボード
下地（内装下地材）、８ 見切材、９ 導電性クロス
（導電性を有するシート状内装仕上げ材）、３４ ドア
（建具）、５０，６０ シーリング剤、５１ 第１シー
リング処理部、６１ 第シーリング処理部。
下地（内装下地材）、８ 見切材、９ 導電性クロス
（導電性を有するシート状内装仕上げ材）、３４ ドア
（建具）、５０，６０ シーリング剤、５１ 第１シー
リング処理部、６１ 第シーリング処理部。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 山田 高久
東京都新宿区津久戸町２番１号 株式会社
熊谷組東京本社内
(72)発明者 角濱 浩
宮城県仙台市青葉区立町26番20号 株式会
社熊谷組東北支店内
(72)発明者 中沢 克典
宮城県仙台市青葉区立町26番20号 株式会
社熊谷組東北支店内
(72)発明者 鈴木 宏和
東京都新宿区津久戸町２番１号 株式会社
熊谷組東京本社内
(72)発明者 村岡 憲司
宮城県仙台市青葉区立町26番20号 株式会
社熊谷組東北支店内
(72)発明者 三浦 正泰
北海道札幌市中央区北２条西13丁目１番地
株式会社熊谷組北海道支店内
Ｆターム(参考） 2E001 DA01 DC02 DD02 DH07 DH23
FA32 FA33 FA51 GA06 GA26
HF02 MA02 MA06
2E011 JA03 LA02 LB02 LC03 LD01
LD06 LE02 LF04
Claims (4)
- 【請求項１】 シート状内装仕上げ材を内装下地材に接
着する接着剤と接着性の良いシーリング剤で建具枠と内
装下地材との間がシーリング処理された第１シーリング
処理部と、内装下地材の表面及び第１シーリング処理部
の表面に接着剤で取付けられたシート状内装仕上げ材の
表面から建具枠まで延長するように設けられた第２シー
リング処理部とを備えたことを特徴とするクリーンルー
ムの建具部分の構造。 - 【請求項２】 建具枠と内装下地材との間に見切材を設
け、見切材と建具枠とで形成される空間にシーリング剤
が充填されて第１シーリング処理部が構成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のクリーンルームの建具
部分の構造。 - 【請求項３】 第２シーリング処理部はガス発散の少な
いシーリング剤でシーリング処理されていることを特徴
とする請求項１又は請求項２に記載のクリーンルームの
建具部分の構造。 - 【請求項４】 建具の表面に導電性塗装が施され、か
つ、導電性を有する上記シート状内装仕上げ材を用い
て、上記導電性塗装と上記シート状内装仕上げ材とが導
通されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３
のいずれかに記載のクリーンルームの建具部分の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002014913A JP3867846B2 (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | クリーンルームの建具部分の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002014913A JP3867846B2 (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | クリーンルームの建具部分の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003214037A true JP2003214037A (ja) | 2003-07-30 |
| JP3867846B2 JP3867846B2 (ja) | 2007-01-17 |
Family
ID=27651456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002014913A Expired - Fee Related JP3867846B2 (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | クリーンルームの建具部分の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3867846B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106801558A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-06-06 | 吉林省世能科技有限公司 | 滤窗用铝型材窗框 |
-
2002
- 2002-01-24 JP JP2002014913A patent/JP3867846B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106801558A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-06-06 | 吉林省世能科技有限公司 | 滤窗用铝型材窗框 |
| CN106801558B (zh) * | 2017-03-20 | 2020-02-14 | 吉林省世能科技有限公司 | 滤窗用铝型材窗框 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3867846B2 (ja) | 2007-01-17 |
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