JP2003211444A - 樹脂含浸装置とその装置を用いた樹脂含浸方法 - Google Patents
樹脂含浸装置とその装置を用いた樹脂含浸方法Info
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- JP2003211444A JP2003211444A JP2002008767A JP2002008767A JP2003211444A JP 2003211444 A JP2003211444 A JP 2003211444A JP 2002008767 A JP2002008767 A JP 2002008767A JP 2002008767 A JP2002008767 A JP 2002008767A JP 2003211444 A JP2003211444 A JP 2003211444A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】低コストで、繊維基材への液状樹脂の含浸性に
優れた樹脂含浸装置と、その装置を用いた樹脂含浸方法
を提供する。 【解決手段】繊維基材を供給する供給ロールと、繊維基
材を巻き出す送り装置と、巻き出された繊維基材に液状
樹脂を接触させる含浸ロールと、含浸ロールで液状樹脂
に接触させる前に、予め液状樹脂を繊維基材に強制的に
含浸させる予備含浸ロールとを備え、その予備含浸ロー
ルが円周上に凹凸を有する円柱状のロールである樹脂含
浸装置と、この装置を用いた樹脂含浸方法。
優れた樹脂含浸装置と、その装置を用いた樹脂含浸方法
を提供する。 【解決手段】繊維基材を供給する供給ロールと、繊維基
材を巻き出す送り装置と、巻き出された繊維基材に液状
樹脂を接触させる含浸ロールと、含浸ロールで液状樹脂
に接触させる前に、予め液状樹脂を繊維基材に強制的に
含浸させる予備含浸ロールとを備え、その予備含浸ロー
ルが円周上に凹凸を有する円柱状のロールである樹脂含
浸装置と、この装置を用いた樹脂含浸方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグの製造
工程に用いる、繊維基材へ樹脂を含浸する装置とその装
置を用いた樹脂含浸方法に関するものである。
工程に用いる、繊維基材へ樹脂を含浸する装置とその装
置を用いた樹脂含浸方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板等に用いられるプリプレ
グは、紙、ガラス布、合成繊維または天然繊維等の織布
や不織布等の繊維基材に、フェノサル樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等と、それらの
硬化剤、硬化促進剤ならびに溶剤からなる液状の熱硬化
性樹脂（以下、液状樹脂という）を含浸させ、この液状
樹脂の付着量をスクイズロール等で調整し、熱乾燥によ
り液状樹脂を半硬化状態にして製造している。
グは、紙、ガラス布、合成繊維または天然繊維等の織布
や不織布等の繊維基材に、フェノサル樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等と、それらの
硬化剤、硬化促進剤ならびに溶剤からなる液状の熱硬化
性樹脂（以下、液状樹脂という）を含浸させ、この液状
樹脂の付着量をスクイズロール等で調整し、熱乾燥によ
り液状樹脂を半硬化状態にして製造している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリプレグ
製造中に樹脂中や繊維基材中に気泡が残ると、はんだ耐
熱性等に劣り、性能的に安定したプリプレグが得られな
い問題がある。このため、繊維基材への液状樹脂の含浸
性を向上させるのに、液状樹脂の粘度を低くする方法
や、液状樹脂に含浸させる時間や距離を長く設定した
り、塗工速度を遅く設定したりしている。しかし、この
ような方法では、生産性が低く、気泡除去の効果も不十
分で、プリプレグ表面の平滑性も困難であると共に、粘
度を低下するため溶剤を多くしなければならず、コスト
高になる等の問題がある。
製造中に樹脂中や繊維基材中に気泡が残ると、はんだ耐
熱性等に劣り、性能的に安定したプリプレグが得られな
い問題がある。このため、繊維基材への液状樹脂の含浸
性を向上させるのに、液状樹脂の粘度を低くする方法
や、液状樹脂に含浸させる時間や距離を長く設定した
り、塗工速度を遅く設定したりしている。しかし、この
ような方法では、生産性が低く、気泡除去の効果も不十
分で、プリプレグ表面の平滑性も困難であると共に、粘
度を低下するため溶剤を多くしなければならず、コスト
高になる等の問題がある。
【０００４】本発明は、低コストで繊維基材への液状樹
脂の含浸性に優れた樹脂含浸装置とその装置を用いた樹
脂含浸方法を提供することを目的とする。
脂の含浸性に優れた樹脂含浸装置とその装置を用いた樹
脂含浸方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂含浸装置
は、繊維基材を供給する供給ロールと、繊維基材を巻き
出す送り装置と、巻き出された繊維基材に液状樹脂を接
触させる含浸ロールと、含浸ロールで液状樹脂に接触さ
せる前に、予め液状樹脂を繊維基材に強制的に含浸させ
る予備含浸ロールとを備え、その予備含浸ロールが円周
上に凹凸を有する円柱状のロールであることを特徴とす
る。
は、繊維基材を供給する供給ロールと、繊維基材を巻き
出す送り装置と、巻き出された繊維基材に液状樹脂を接
触させる含浸ロールと、含浸ロールで液状樹脂に接触さ
せる前に、予め液状樹脂を繊維基材に強制的に含浸させ
る予備含浸ロールとを備え、その予備含浸ロールが円周
上に凹凸を有する円柱状のロールであることを特徴とす
る。
【０００６】この装置を用いて、繊維基材を供給する供
給ロールから、送り装置によって繊維基材を巻き出しな
がら、液状樹脂を貯めた槽に浸して設けた円周上に凹凸
を有する円柱状の予備含浸ロールに強制的に接触させて
予備的に樹脂を含浸させながら、液状樹脂を貯めた槽に
設けた含浸ロールの下をくぐらせて、繊維基材に液状樹
脂を接触させて樹脂を含浸することができる。
給ロールから、送り装置によって繊維基材を巻き出しな
がら、液状樹脂を貯めた槽に浸して設けた円周上に凹凸
を有する円柱状の予備含浸ロールに強制的に接触させて
予備的に樹脂を含浸させながら、液状樹脂を貯めた槽に
設けた含浸ロールの下をくぐらせて、繊維基材に液状樹
脂を接触させて樹脂を含浸することができる。
【０００７】この予備含浸ロールは、繊維基材が巻き出
される速度と異なる速度で回転させながら行うことがで
き、樹脂の含浸性を高めることができ好ましい。
される速度と異なる速度で回転させながら行うことがで
き、樹脂の含浸性を高めることができ好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明によれば、予備含浸ロール
で持ち上げられる液状樹脂は、表面張力により円周上の
凹部に貯まった液状樹脂を凸部で押して繊維基材に押し
付けるので、樹脂を繊維基材に浸透させることができ
る。その予備含浸ロールを繊維基材の巻き出し速度と異
なる速度で回転させながら繊維基材に樹脂を含浸させる
と、繊維基材に押し付ける圧力が大きくなり、液状樹脂
を繊維基材に浸透させる圧力が大きくなり、含浸を促進
させると共に凹凸がねじれていることで、予備含浸ロー
ルの回転方向とその垂直方向に繊維基材の液状樹脂を内
部流動させ、短時間で繊維基材内の気泡を除去し、効率
良く液状樹脂の含浸を図ることができる。
で持ち上げられる液状樹脂は、表面張力により円周上の
凹部に貯まった液状樹脂を凸部で押して繊維基材に押し
付けるので、樹脂を繊維基材に浸透させることができ
る。その予備含浸ロールを繊維基材の巻き出し速度と異
なる速度で回転させながら繊維基材に樹脂を含浸させる
と、繊維基材に押し付ける圧力が大きくなり、液状樹脂
を繊維基材に浸透させる圧力が大きくなり、含浸を促進
させると共に凹凸がねじれていることで、予備含浸ロー
ルの回転方向とその垂直方向に繊維基材の液状樹脂を内
部流動させ、短時間で繊維基材内の気泡を除去し、効率
良く液状樹脂の含浸を図ることができる。
【０００９】
【実施例】樹脂含浸装置としては、図１（ａ）に概略を
示すように、繊維基材１の供給ロール１１と、液状樹脂
２を貯める含浸槽２１、予備含浸槽２２、含浸槽２１の
中に液状樹脂２に浸すように設けた含浸ロール３１と、
予備含浸槽２２の中に液状樹脂２に浸すように設けた予
備含浸ロール３２と、液状樹脂２を含浸した繊維基材１
を乾燥させる乾燥炉４とからなるものであって、予備含
浸ロール３２には、図１（ｂ）に示すように、直径４０
０ｍｍ、歯数６３個、歯車の山の高さ５ｍｍの円周上に
凹凸を有し、そのねじれ角を３０°とした円柱状のもの
を使用し、送り装置としては、乾燥炉４の出口側に巻き
取りロール（図示せず）を設けて、モーターにより巻き
取ることとし、その巻き取り速度を１０ｍ／分、予備含
浸ロール３２を巻き出し方向と同じ方向に速度６ｍ／分
で回転させた。液状樹脂には、ビスフェノールＡノボラ
ック型エポキシ樹脂であるエピクロンＮ−８６５（大日
本インキ化学工業株式会社製、商品名）を１００重量
部、ビスフェノールノボラック樹脂を６０重量部、１−
シアノ・エチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール
を０．５重量部、及びメチルエチルケトンを１００重量
部からなる樹脂を用いた。繊維基材には、厚さ２００μ
ｍのガラスクロスを使用した。これにより得られたプリ
プレグは、上面から見た際の単位面積当たりに占める気
泡の割合、つまりプリプレグの気泡面積率は３０％であ
った。比較例として、予備含浸ロールを使用しないで、
上記実施例と同じ条件でプリプレグを製造した。その結
果、得られたプリプレグの気泡面積率は４８％であっ
た。このことから明らかなように、本発明に係わる含浸
装置によると、従来よりも液状樹脂の含浸率が高まって
いることが確認できた。
示すように、繊維基材１の供給ロール１１と、液状樹脂
２を貯める含浸槽２１、予備含浸槽２２、含浸槽２１の
中に液状樹脂２に浸すように設けた含浸ロール３１と、
予備含浸槽２２の中に液状樹脂２に浸すように設けた予
備含浸ロール３２と、液状樹脂２を含浸した繊維基材１
を乾燥させる乾燥炉４とからなるものであって、予備含
浸ロール３２には、図１（ｂ）に示すように、直径４０
０ｍｍ、歯数６３個、歯車の山の高さ５ｍｍの円周上に
凹凸を有し、そのねじれ角を３０°とした円柱状のもの
を使用し、送り装置としては、乾燥炉４の出口側に巻き
取りロール（図示せず）を設けて、モーターにより巻き
取ることとし、その巻き取り速度を１０ｍ／分、予備含
浸ロール３２を巻き出し方向と同じ方向に速度６ｍ／分
で回転させた。液状樹脂には、ビスフェノールＡノボラ
ック型エポキシ樹脂であるエピクロンＮ−８６５（大日
本インキ化学工業株式会社製、商品名）を１００重量
部、ビスフェノールノボラック樹脂を６０重量部、１−
シアノ・エチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール
を０．５重量部、及びメチルエチルケトンを１００重量
部からなる樹脂を用いた。繊維基材には、厚さ２００μ
ｍのガラスクロスを使用した。これにより得られたプリ
プレグは、上面から見た際の単位面積当たりに占める気
泡の割合、つまりプリプレグの気泡面積率は３０％であ
った。比較例として、予備含浸ロールを使用しないで、
上記実施例と同じ条件でプリプレグを製造した。その結
果、得られたプリプレグの気泡面積率は４８％であっ
た。このことから明らかなように、本発明に係わる含浸
装置によると、従来よりも液状樹脂の含浸率が高まって
いることが確認できた。
【００１０】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、低コストで、繊維基材への液状樹脂の含浸性に優れ
た樹脂含浸装置と、その装置を用いた樹脂含浸方法を提
供することができる。
て、低コストで、繊維基材への液状樹脂の含浸性に優れ
た樹脂含浸装置と、その装置を用いた樹脂含浸方法を提
供することができる。
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例を示す樹脂含浸装
置の要部ブロック図であり、（ｂ）は、予備含浸ロール
の構造を説明するための斜視図である。
置の要部ブロック図であり、（ｂ）は、予備含浸ロール
の構造を説明するための斜視図である。
１ 繊維基材
２ 液状樹脂
１１ 供給ロール
２１ 含浸槽
２２ 予備含浸槽
３１ 含浸ロール
３２ 予備含浸ロール
Claims (4)
- 【請求項１】繊維基材を供給する供給ロールと、繊維基
材を巻き出す送り装置と、巻き出された繊維基材に液状
樹脂を接触させる含浸ロールと、含浸ロールで液状樹脂
に接触させる前に、予め液状樹脂を繊維基材に強制的に
含浸させる予備含浸ロールとを備え、その予備含浸ロー
ルが円周上に凹凸を有する円柱状のロールであることを
特徴とする樹脂含浸装置。 - 【請求項２】予備含浸ロールが、繊維基材が巻き出され
る速度と異なる速度で回転することを特徴とする請求項
１に記載の樹脂含浸装置。 - 【請求項３】繊維基材を供給する供給ロールから、送り
装置によって繊維基材を巻き出しながら、液状樹脂を貯
めた槽に浸して設けた円周上に凹凸を有する円柱状の予
備含浸ロールに強制的に接触させて予備的に樹脂を含浸
させながら、液状樹脂を貯めた槽に設けた含浸ロールの
下をくぐらせて繊維基材に液状樹脂を接触させることを
特徴とする樹脂含浸方法。 - 【請求項４】予備含浸ロールを、繊維基材が巻き出され
る速度と異なる速度で回転させながら行うことを特徴と
する請求項３に記載の樹脂含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002008767A JP2003211444A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | 樹脂含浸装置とその装置を用いた樹脂含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002008767A JP2003211444A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | 樹脂含浸装置とその装置を用いた樹脂含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003211444A true JP2003211444A (ja) | 2003-07-29 |
Family
ID=27646943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002008767A Pending JP2003211444A (ja) | 2002-01-17 | 2002-01-17 | 樹脂含浸装置とその装置を用いた樹脂含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003211444A (ja) |
-
2002
- 2002-01-17 JP JP2002008767A patent/JP2003211444A/ja active Pending
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