JP2003209154A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2003209154A5
JP2003209154A5 JP2002004971A JP2002004971A JP2003209154A5 JP 2003209154 A5 JP2003209154 A5 JP 2003209154A5 JP 2002004971 A JP2002004971 A JP 2002004971A JP 2002004971 A JP2002004971 A JP 2002004971A JP 2003209154 A5 JP2003209154 A5 JP 2003209154A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fork
stage
transfer
wafer
backward
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002004971A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3916468B2 (ja
JP2003209154A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2002004971A priority Critical patent/JP3916468B2/ja
Priority claimed from JP2002004971A external-priority patent/JP3916468B2/ja
Priority to US10/337,831 priority patent/US6722798B2/en
Priority to KR1020030001573A priority patent/KR100937082B1/ko
Publication of JP2003209154A publication Critical patent/JP2003209154A/ja
Publication of JP2003209154A5 publication Critical patent/JP2003209154A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3916468B2 publication Critical patent/JP3916468B2/ja
Priority to KR1020090101700A priority patent/KR100937083B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【００５３】
第２ウエハ搬送体６３は、Ｘ方向およびＺ方向に移動可能であり、かつ、θ方向に回転可能であり、さらにＸ−Ｙ面内において進退自在なウエハ受け渡し用のフォーク６３ａを有している。このフォーク６３ａは、第９処理ユニット群Ｇ９の各ユニットと、露光装置１５のインステージ１５ａおよびアウトステージ１５ｂに対してアクセス可能であり、これら各部の間でウエハＷの搬送を行うことができるようになっている。
JP2002004971A 2002-01-11 2002-01-11 基板処理装置および基板処理方法 Expired - Lifetime JP3916468B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002004971A JP3916468B2 (ja) 2002-01-11 2002-01-11 基板処理装置および基板処理方法
US10/337,831 US6722798B2 (en) 2002-01-11 2003-01-08 Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR1020030001573A KR100937082B1 (ko) 2002-01-11 2003-01-10 기판처리장치 및 기판처리방법
KR1020090101700A KR100937083B1 (ko) 2002-01-11 2009-10-26 기판처리장치 및 기판처리방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002004971A JP3916468B2 (ja) 2002-01-11 2002-01-11 基板処理装置および基板処理方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003209154A JP2003209154A (ja) 2003-07-25
JP2003209154A5 true JP2003209154A5 (ja) 2004-10-28
JP3916468B2 JP3916468B2 (ja) 2007-05-16

Family

ID=19191050

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002004971A Expired - Lifetime JP3916468B2 (ja) 2002-01-11 2002-01-11 基板処理装置および基板処理方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6722798B2 (ja)
JP (1) JP3916468B2 (ja)
KR (2) KR100937082B1 (ja)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100512006B1 (ko) * 2001-03-06 2005-09-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 주연 부위의 노광 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
AU2003220830A1 (en) * 2002-03-12 2003-09-22 Olympus Corporation Semiconductor manufacturing method and device thereof
JP4105617B2 (ja) 2003-09-19 2008-06-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
WO2006013563A2 (en) * 2004-08-04 2006-02-09 Camtek Ltd. A system for distributing objects
JP4422000B2 (ja) * 2004-11-16 2010-02-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、制御プログラム、およびコンピューター記憶媒体
US7245348B2 (en) * 2005-01-21 2007-07-17 Tokyo Electron Limited Coating and developing system and coating and developing method with antireflection film and an auxiliary block for inspection and cleaning
JP4955977B2 (ja) * 2005-01-21 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及びその方法
JP4632086B2 (ja) 2005-06-21 2011-02-16 アイシン精機株式会社 荷重検出装置及び荷重検出方法
EP1757373B1 (en) * 2005-08-24 2012-04-11 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Film forming apparatus, film forming method and method for manufacturing piezoelectric actuator
JP4450784B2 (ja) * 2005-10-19 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及びその方法
JP4762743B2 (ja) * 2006-02-09 2011-08-31 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP4816217B2 (ja) * 2006-04-14 2011-11-16 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP2007287909A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の制御方法並びに記憶媒体
US20070250202A1 (en) * 2006-04-17 2007-10-25 Tokyo Electron Limited Coating and developing system, method of controlling coating and developing system and storage medium
JP4560022B2 (ja) * 2006-09-12 2010-10-13 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の制御方法並びに記憶媒体
US7478014B2 (en) * 2006-09-29 2009-01-13 Tokyo Electron Limited Method and system for facilitating preventive maintenance of an optical inspection tool
JP4786499B2 (ja) * 2006-10-26 2011-10-05 東京エレクトロン株式会社 熱処理板の温度設定方法、プログラム、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置
JP4850664B2 (ja) * 2006-11-02 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 熱処理板の温度設定方法、プログラム、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置
JP4796476B2 (ja) * 2006-11-07 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 熱処理板の温度設定方法、プログラム、プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び熱処理板の温度設定装置
ATE476737T1 (de) * 2007-03-02 2010-08-15 Singulus Mastering B V Steuerungsverfahren für ein integrales mastering- system
JP4877075B2 (ja) * 2007-05-29 2012-02-15 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体
JP4957426B2 (ja) 2007-07-19 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体
JP4983724B2 (ja) * 2008-05-27 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びに記憶媒体
JP2010192623A (ja) * 2009-02-17 2010-09-02 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造装置、その制御方法、及びその制御プログラム
JP5223778B2 (ja) 2009-05-28 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5410212B2 (ja) * 2009-09-15 2014-02-05 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置、基板処理システムおよび検査周辺露光装置
JP2012080077A (ja) * 2010-09-06 2012-04-19 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP5566265B2 (ja) * 2010-11-09 2014-08-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板の搬送方法
JP5575691B2 (ja) * 2011-04-06 2014-08-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP5459279B2 (ja) * 2011-09-02 2014-04-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
TWI550686B (zh) * 2011-11-04 2016-09-21 東京威力科創股份有限公司 基板處理系統、基板運送方法及電腦記憶媒體
JP5584241B2 (ja) * 2012-02-27 2014-09-03 株式会社東芝 半導体製造装置及び半導体デバイスの製造方法
US9685357B2 (en) 2013-10-31 2017-06-20 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate
JP5837150B2 (ja) * 2014-07-01 2015-12-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
CN113363175B (zh) * 2020-03-05 2024-06-11 联华电子股份有限公司 设有基板扫描器的基板处理设备
JP7503414B2 (ja) 2020-04-22 2024-06-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US628918A (en) * 1898-04-14 1899-07-18 William Bowden Tuck-sewing machine.
US5766360A (en) * 1992-03-27 1998-06-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate processing apparatus and substrate processing method
JPH09293767A (ja) * 1996-04-25 1997-11-11 Nikon Corp 基板搬送方法
US5974250A (en) * 1996-12-13 1999-10-26 Compaq Computer Corp. System and method for secure information transmission over a network
JP4026906B2 (ja) * 1997-12-22 2007-12-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及び基板処理システム
JPH11238776A (ja) * 1998-02-20 1999-08-31 Hirata Corp 基板製造ラインおよび基板製造方法
JP2000094233A (ja) * 1998-09-28 2000-04-04 Tokyo Electron Ltd 収容装置
US6281962B1 (en) * 1998-12-17 2001-08-28 Tokyo Electron Limited Processing apparatus for coating substrate with resist and developing exposed resist including inspection equipment for inspecting substrate and processing method thereof
US6402401B1 (en) * 1999-10-19 2002-06-11 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate processing method
SG94851A1 (en) * 2000-07-12 2003-03-18 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003209154A5 (ja)
JP2005521876A5 (ja)
AU5537098A (en) Wafer processing apparatus, wafer processing method, and semiconductor substrate fabrication method
AU2002309506A1 (en) Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same
EP1542286A3 (en) Photoelectric conversion device, method of manufacturing photoelectric conversion device, and image pickup system
AU5682898A (en) Device for processing semiconductor wafers
EP0650181A3 (en) Wafer release clamp for semiconductor wafer machining device.
AU2002354691A1 (en) Wafer transport apparatus
EP1304727A3 (en) Wafer handling system and method for use in lithography patterning
WO2003009375A3 (en) Semiconductor back side processing
WO2004011984A3 (en) Retainer, exposure apparatus, and semiconductor device fabrication method
WO2002095999A3 (en) Method and apparatus for frame-based protocol processing
AU2001270277A1 (en) Apparatus and methods for semiconductor wafer processing equipment
WO2003093938A3 (en) On-chip inter-network performance of optimization using configurable performance parameters
WO2002102586A3 (en) Cellulose-polymer composites and methods for manufacturing same
SG116418A1 (en) Semiconductor wafer grinding method.
AU7689198A (en) A one mask, power semiconductor device fabrication process
AU2001296002A1 (en) Image processing method for realizing quick bump mapping, image processing device, computer program, and semiconductor device
EP1396893A3 (en) Method for forming Josephson junction, Josephson junction and apparatus using Josephson junction
AU2002349757A1 (en) Method for forming thin film, substrate having thin film formed by the method, and photoelectric conversion device using the substrate
JP2000323384A5 (ja)
ATE381776T1 (de) Verbessertes halbleiterherstellungssystem
WO2002043118A3 (en) Wafer-level transfer of membranes in semiconductor processing
GB0110088D0 (en) Semiconductor wafer handling method
WO2002005326A3 (en) Robotic end effector provided with wafer supporting pads elastically mounted