JP2003209129A - 物品の配置方法及びその装置 - Google Patents
物品の配置方法及びその装置Info
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上に載置された電子部品を基板上の所望
の位置に設けられた凹部に導き、落とし込む工程すべて
を自己整列プロセスとする物品の配置方法とその装置を
提供する。 【解決手段】 基板１１に設けた凹部１３内に電子部品
２１を装入するに際し、基板１１上に電子部品２１を無
作為に載置し、基板１１に少なくとも縦方向に振動を印
加して、電子部品２１を凹部１３に落とし込む。基板１
１の振動を介して基板１１上に載置された電子部品２１
に運動のエネルギーを付与することで、電子部品２１を
凹部１３の位置まで移動させて落とし込み、所望の位置
に配置する工程すべてを自己整列プロセスとすることが
できる。
の位置に設けられた凹部に導き、落とし込む工程すべて
を自己整列プロセスとする物品の配置方法とその装置を
提供する。 【解決手段】 基板１１に設けた凹部１３内に電子部品
２１を装入するに際し、基板１１上に電子部品２１を無
作為に載置し、基板１１に少なくとも縦方向に振動を印
加して、電子部品２１を凹部１３に落とし込む。基板１
１の振動を介して基板１１上に載置された電子部品２１
に運動のエネルギーを付与することで、電子部品２１を
凹部１３の位置まで移動させて落とし込み、所望の位置
に配置する工程すべてを自己整列プロセスとすることが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基体に設けた凹部
内に物品を装入する物品の配置方法及びその装置に関
し、詳しくは、セルフアライメント（自己整列）を利用
した物品の配置方法及び配置装置に関するものである。
内に物品を装入する物品の配置方法及びその装置に関
し、詳しくは、セルフアライメント（自己整列）を利用
した物品の配置方法及び配置装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の実装方法には、吸着機
構を持ったヘッドを用いて部品の１つ１つを実装する方
法や、基板ごと転写する方法などがある。
構を持ったヘッドを用いて部品の１つ１つを実装する方
法や、基板ごと転写する方法などがある。
【０００３】電子部品の配置を機械で行う機械的アライ
メント工程は、多大な労力と時間とコストを必要とし、
アライメントの精度を確保し維持するのに大きな負担が
かかるため、その簡略化、特に、自己整列プロセス化が
強く望まれている。
メント工程は、多大な労力と時間とコストを必要とし、
アライメントの精度を確保し維持するのに大きな負担が
かかるため、その簡略化、特に、自己整列プロセス化が
強く望まれている。
【０００４】多数のサブミリクラスの電子部品をばらば
らの状態から、所望の位置にそれぞれ実装する方法はい
くつかの案があるが、実際には実用化されていない。そ
の理由は、このような微小な部品を取り扱うことが非常
に難しいこと、ミクロンオーダーの位置決めを機構的に
行うことが難しいこと、微小領域での濡れ性、空気の粘
性、摩擦などの物理現象が境界領域と呼ばれる中間域に
あり、現在の物理シミュレーションではうまく取り扱え
ない面が多いこと等の困難があるためである。
らの状態から、所望の位置にそれぞれ実装する方法はい
くつかの案があるが、実際には実用化されていない。そ
の理由は、このような微小な部品を取り扱うことが非常
に難しいこと、ミクロンオーダーの位置決めを機構的に
行うことが難しいこと、微小領域での濡れ性、空気の粘
性、摩擦などの物理現象が境界領域と呼ばれる中間域に
あり、現在の物理シミュレーションではうまく取り扱え
ない面が多いこと等の困難があるためである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図１１は自己整列プロ
セスによる実装例を示すものであり、電子部品２１を基
板１１上の所望の位置に配置することが目標である。電
子部品２１を目的の位置に位置決めするには、その形状
が電子部品２１と対応した形状の凹部１３を基板の目的
の位置に予め形成しておき、図１１（ａ）の状態から図
１１（ｂ）のように、電子部品２１を凹部１３に落とし
込むという方法をとる。この場合、電子部品２１を挿入
した時、電子部品２１と凹部１３との間に僅かなクリア
ランス（間隙）を存在させておく。
セスによる実装例を示すものであり、電子部品２１を基
板１１上の所望の位置に配置することが目標である。電
子部品２１を目的の位置に位置決めするには、その形状
が電子部品２１と対応した形状の凹部１３を基板の目的
の位置に予め形成しておき、図１１（ａ）の状態から図
１１（ｂ）のように、電子部品２１を凹部１３に落とし
込むという方法をとる。この場合、電子部品２１を挿入
した時、電子部品２１と凹部１３との間に僅かなクリア
ランス（間隙）を存在させておく。
【０００６】電子部品２１を凹部１３に導き、落とし込
む方法は研究段階では考えられているものの、実用化に
は様々な問題があり、決定的な方法は確立されていな
い。ただ、電子部品を凹部に落とし込む工程を自己整列
プロセスとする方法は、特開平５−１１４８００号公報
に開示されている。
む方法は研究段階では考えられているものの、実用化に
は様々な問題があり、決定的な方法は確立されていな
い。ただ、電子部品を凹部に落とし込む工程を自己整列
プロセスとする方法は、特開平５−１１４８００号公報
に開示されている。
【０００７】この公知技術では、矩形形状に加工された
半導体チップを、この半導体チップに対してわずかなク
リアランスを持たせて基体上に形成した矩形の凹部に実
装する。この際、吸着ヘッド等の機械的な移送手段によ
って電子部品を凹部内に挿入しながら、又は、挿入した
後、少なくとも実装基体と電子部品の一方に超音波によ
る微小振動を印加する。基体に振動を加えることによっ
て、電子部品が凹部の壁などに引っ掛かるのを防ぎ、電
子部品をわずかなクリアランスしかもたない凹部の決め
られた位置に確実にセットできる。この結果、実質的に
電子部品の位置決めが自己整列プロセス化される。
半導体チップを、この半導体チップに対してわずかなク
リアランスを持たせて基体上に形成した矩形の凹部に実
装する。この際、吸着ヘッド等の機械的な移送手段によ
って電子部品を凹部内に挿入しながら、又は、挿入した
後、少なくとも実装基体と電子部品の一方に超音波によ
る微小振動を印加する。基体に振動を加えることによっ
て、電子部品が凹部の壁などに引っ掛かるのを防ぎ、電
子部品をわずかなクリアランスしかもたない凹部の決め
られた位置に確実にセットできる。この結果、実質的に
電子部品の位置決めが自己整列プロセス化される。
【０００８】しかしながら、微小振動の利用は凹部内で
電子部品をセットする工程に限られ、電子部品を凹部の
位置まで移送する工程は、従来通り手間のかかる機械的
な移送機構で行っている。
電子部品をセットする工程に限られ、電子部品を凹部の
位置まで移送する工程は、従来通り手間のかかる機械的
な移送機構で行っている。
【０００９】本発明の目的は、基体上に載置された物品
を基体上の所望の位置に設けられた凹部に効率良く落と
し込む物品の配置方法とその装置を提供することにあ
る。
を基体上の所望の位置に設けられた凹部に効率良く落と
し込む物品の配置方法とその装置を提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、基体に
設けた凹部内に電子部品等の物品を装入するに際し、前
記基体上に前記物品を載置し、前記基体に少なくともそ
の面方向と交差する方向（特に垂直方向）に振動を印加
して、前記物品を前記凹部に落とし込む、物品の配置方
法とその装置に係るものである。
設けた凹部内に電子部品等の物品を装入するに際し、前
記基体上に前記物品を載置し、前記基体に少なくともそ
の面方向と交差する方向（特に垂直方向）に振動を印加
して、前記物品を前記凹部に落とし込む、物品の配置方
法とその装置に係るものである。
【００１１】本発明によれば、前記基体を少なくともそ
の面方向と交差する方向に振動させているので、前記物
品に運動のエネルギーを付与することにより、前記基体
上で前記物品が跳ね上り等の挙動を呈し、前記凹部内に
落とし込まれる確率が向上し、所望の位置に配置され易
くなる。
の面方向と交差する方向に振動させているので、前記物
品に運動のエネルギーを付与することにより、前記基体
上で前記物品が跳ね上り等の挙動を呈し、前記凹部内に
落とし込まれる確率が向上し、所望の位置に配置され易
くなる。
【００１２】しかも、前記物品は前記基体上に載置する
だけでよいから、多大な労力と時間とコストを費やして
行われてきた吸着ヘッド等による機械的な配置と比べて
量産性及び効率が良く、低コストで簡略な自己整列プロ
セスとすることができる。
だけでよいから、多大な労力と時間とコストを費やして
行われてきた吸着ヘッド等による機械的な配置と比べて
量産性及び効率が良く、低コストで簡略な自己整列プロ
セスとすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明においては、前記基体上に
前記物品を無作為に載置し、前記基体の一辺側に、前記
振動を印加するための発振子を設け、前記基体に５０Ｈ
ｚ〜５００ｋＨｚの振動を、前記基体の面に垂直な方向
に印加し、また前記振動の振幅を前記凹部の深さ以下と
するのがよい。但し、この振動の周波数は前記基体の固
有振動数に応じて選択するのがよい。
前記物品を無作為に載置し、前記基体の一辺側に、前記
振動を印加するための発振子を設け、前記基体に５０Ｈ
ｚ〜５００ｋＨｚの振動を、前記基体の面に垂直な方向
に印加し、また前記振動の振幅を前記凹部の深さ以下と
するのがよい。但し、この振動の周波数は前記基体の固
有振動数に応じて選択するのがよい。
【００１４】また、前記振動により前記電子部品を浮き
上がらせて、前記電子部品を移動させるのがよい。
上がらせて、前記電子部品を移動させるのがよい。
【００１５】また、複数の前記凹部内に前記電子部品を
装入する際、前記振動の波長を前記複数の凹部間のピッ
チに対応させ、更に位相制御子により前記振動の位相を
変化させ、前記凹部の中心に振動波のノードを一致させ
るのがよい。
装入する際、前記振動の波長を前記複数の凹部間のピッ
チに対応させ、更に位相制御子により前記振動の位相を
変化させ、前記凹部の中心に振動波のノードを一致させ
るのがよい。
【００１６】また、前記振動の発生手段を２つ用いて、
それぞれを前記基体の一辺側とその隣接辺側に配し、そ
れぞれの前記振動の波長を、前記基体の面内における複
数の前記凹部間の縦方向ピッチ及び横方向ピッチに対応
させるのがよい。
それぞれを前記基体の一辺側とその隣接辺側に配し、そ
れぞれの前記振動の波長を、前記基体の面内における複
数の前記凹部間の縦方向ピッチ及び横方向ピッチに対応
させるのがよい。
【００１７】また、前記基体の表面を傾斜させ、特に前
記凹部に向かって傾斜又は段差を設けておき、前記基体
の表面を傾斜させて保持するのがよい。
記凹部に向かって傾斜又は段差を設けておき、前記基体
の表面を傾斜させて保持するのがよい。
【００１８】また、前記凹部の底面に剥離性の粘着材を
塗布し、或いは、前記凹部の底面に熱可塑性樹脂を塗布
しておき加熱しながら、前記電子部品を装入するのがよ
い。
塗布し、或いは、前記凹部の底面に熱可塑性樹脂を塗布
しておき加熱しながら、前記電子部品を装入するのがよ
い。
【００１９】また、前記基体の中央を固定し、前記基体
の端部に、前記基体の表面に対し垂直な方向に大きな振
幅を持つ周期の長い振動を重ねて加えるのがよい。
の端部に、前記基体の表面に対し垂直な方向に大きな振
幅を持つ周期の長い振動を重ねて加えるのがよい。
【００２０】また、前記振動に、前記基体の面方向の振
動を重ねて加えるのがよい。
動を重ねて加えるのがよい。
【００２１】また、前記凹部の平面形状又は／及び断面
形状を前記物品に対応して、回転対称性を持たない形状
とするのがよい。
形状を前記物品に対応して、回転対称性を持たない形状
とするのがよい。
【００２２】更に、前記基体を実装基板とし、この実装
基板に前記物品としての電子部品を実装することができ
る。
基板に前記物品としての電子部品を実装することができ
る。
【００２３】本発明では、前記物品を所望の位置まで移
動させることと、所望の位置にセットすることとは、場
合によって両立しないこともあるから、上記のような適
切な条件設定と様々な工夫によって、両者を同時に満足
させることができる。
動させることと、所望の位置にセットすることとは、場
合によって両立しないこともあるから、上記のような適
切な条件設定と様々な工夫によって、両者を同時に満足
させることができる。
【００２４】この結果、従来多大な労力と時間とコスト
を費やして行われてきた機械によるアライメント工程を
自己整列プロセス化し、大幅な簡略化、低コスト化が可
能になる。この方法は、ＬＥＤ（Light Emitting Diod
e）やＬＣＤ（Liquid CrystalDisplay）ディスプレイ等
のＡＭ(アクティブマトリックス)素子の実装のような、
多数の電子部品を等間隔に配置する必要がある場合等に
特に有効である。
を費やして行われてきた機械によるアライメント工程を
自己整列プロセス化し、大幅な簡略化、低コスト化が可
能になる。この方法は、ＬＥＤ（Light Emitting Diod
e）やＬＣＤ（Liquid CrystalDisplay）ディスプレイ等
のＡＭ(アクティブマトリックス)素子の実装のような、
多数の電子部品を等間隔に配置する必要がある場合等に
特に有効である。
【００２５】配置する前記物品は、チップ状のＡＭ素子
や受動素子等の電子部品ばかりでなく、マイクロレン
ズ、マイクロプリズム、光ファイバ、マイクロモータ、
マイクロギア等であってもよい。また、凹部を形成する
前記基体も特に限定されるものではなく、シリコン基
板、金属基板、セラミック基板、プラスチック基板等、
用途に応じて選定すればよい。
や受動素子等の電子部品ばかりでなく、マイクロレン
ズ、マイクロプリズム、光ファイバ、マイクロモータ、
マイクロギア等であってもよい。また、凹部を形成する
前記基体も特に限定されるものではなく、シリコン基
板、金属基板、セラミック基板、プラスチック基板等、
用途に応じて選定すればよい。
【００２６】以下、本発明の好適な実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。なお、便宜上、物品
の例として電子部品を用い、基体の例としてシリコン基
板を用いて説明するが、これに限るものでないことは上
述した通りである。
て、図面を参照しながら説明する。なお、便宜上、物品
の例として電子部品を用い、基体の例としてシリコン基
板を用いて説明するが、これに限るものでないことは上
述した通りである。
【００２７】図１（ａ）は、本発明に基づく電子部品２
１の配置装置の１例を示す概略構成図である。
１の配置装置の１例を示す概略構成図である。
【００２８】この例では、振動を基板１１の上面から加
えるようにしているが、振動を基板１１の下面から加え
てもよい。発振子４１によって発生させた振動を、基板
ホルダ４２を介して基板１１に伝え、基板１１の表面上
に、基板面に垂直な方向に振動して基板１１上を伝搬し
て行く振動波を生じさせる。発振子４１は、例えば電磁
石及び鉄片による振動発生器、又は、圧電トランスデュ
ーサやフェライト振動子等の電気音響変換器と、それを
駆動するための電源回路で構成されている。発振子４１
を周波数可変タイプにすることで、ホルダ４２と基板１
１の固有振動数を厳密に設計する必要はない。
えるようにしているが、振動を基板１１の下面から加え
てもよい。発振子４１によって発生させた振動を、基板
ホルダ４２を介して基板１１に伝え、基板１１の表面上
に、基板面に垂直な方向に振動して基板１１上を伝搬し
て行く振動波を生じさせる。発振子４１は、例えば電磁
石及び鉄片による振動発生器、又は、圧電トランスデュ
ーサやフェライト振動子等の電気音響変換器と、それを
駆動するための電源回路で構成されている。発振子４１
を周波数可変タイプにすることで、ホルダ４２と基板１
１の固有振動数を厳密に設計する必要はない。
【００２９】図１（ｂ）は、本発明に基づく電子部品の
配置装置の他の例を示す概略構成図であり、図１（ａ）
の装置にピエゾ素子からなる位相制御子４３を付加した
ものである。
配置装置の他の例を示す概略構成図であり、図１（ａ）
の装置にピエゾ素子からなる位相制御子４３を付加した
ものである。
【００３０】位相制御子４３は、基板１１上の振動波の
位相を制御することができ、振動波のノードの位置を変
化させることができる。このため、基板ホルダ４２に基
板１１を位置決めする時に、厳密に位置決めする必要も
ないし、あらかじめ計算してホルダ設計をする必要もな
い。
位相を制御することができ、振動波のノードの位置を変
化させることができる。このため、基板ホルダ４２に基
板１１を位置決めする時に、厳密に位置決めする必要も
ないし、あらかじめ計算してホルダ設計をする必要もな
い。
【００３１】図２に、自己整列プロセスに適する電子部
品２１の形状を示す。誤った向きで電子部品２１が凹部
１３にはまり込まないように、電子部品２１の底面の形
状は、９０度の回転対称、１８０度の回転対称などの回
転対称を持たないようにすることが必要である。例え
ば、正方形は９０度誤った向き、長方形は１８０度誤っ
た向き（逆向き）でも凹部にはまり込んでしまうので、
不適当である。電子部品３１の底面の形状は、図２
（ａ）に示した台形などの形状になるようにする。
品２１の形状を示す。誤った向きで電子部品２１が凹部
１３にはまり込まないように、電子部品２１の底面の形
状は、９０度の回転対称、１８０度の回転対称などの回
転対称を持たないようにすることが必要である。例え
ば、正方形は９０度誤った向き、長方形は１８０度誤っ
た向き（逆向き）でも凹部にはまり込んでしまうので、
不適当である。電子部品３１の底面の形状は、図２
（ａ）に示した台形などの形状になるようにする。
【００３２】電子部品２１は、支持体上のウエハ（いず
れも図示せず）をダイシングで個々の個片に切断して得
られるが、この時、各個片は、断面の形状がテーパ形状
になるように切断される。これを利用して、電子部品２
１の断面形状が上向きに広がるテーパをもつように切断
し、基板１２上のガイド層１２に形成した凹部１３の大
きさを電子部品２１の底面の寸法に対しわずかなクリア
ランスを持つ大きさとすると、自動的に凹部１３の大き
さは部品上面の寸法より小さくなるので、電子部品２１
が上下逆に入るのを防ぎ、正規の姿勢で凹部１３内に装
入することができる（図２（ｂ）断面拡大図）。
れも図示せず）をダイシングで個々の個片に切断して得
られるが、この時、各個片は、断面の形状がテーパ形状
になるように切断される。これを利用して、電子部品２
１の断面形状が上向きに広がるテーパをもつように切断
し、基板１２上のガイド層１２に形成した凹部１３の大
きさを電子部品２１の底面の寸法に対しわずかなクリア
ランスを持つ大きさとすると、自動的に凹部１３の大き
さは部品上面の寸法より小さくなるので、電子部品２１
が上下逆に入るのを防ぎ、正規の姿勢で凹部１３内に装
入することができる（図２（ｂ）断面拡大図）。
【００３３】図３は、基板１１上のガイド層１２に形成
された凹部１３、発振子４１、振動波の位置関係を示す
概略図である。発振子４１から基板ホルダ４２を介して
基板１１に伝えられた振動のエネルギーは、発振子４１
が置かれた一辺から対向する辺に向かって面上を進む振
動波を形成する。振動波の波面は発振子４１が置かれた
辺に平行になる。図３（ａ）の下に付した波形は、ある
時点での振動波の波形（基板１１の表面が示す上下方向
への変位の大きさ）とその直後の波形をそれぞれ実線と
点線で表したものである。
された凹部１３、発振子４１、振動波の位置関係を示す
概略図である。発振子４１から基板ホルダ４２を介して
基板１１に伝えられた振動のエネルギーは、発振子４１
が置かれた一辺から対向する辺に向かって面上を進む振
動波を形成する。振動波の波面は発振子４１が置かれた
辺に平行になる。図３（ａ）の下に付した波形は、ある
時点での振動波の波形（基板１１の表面が示す上下方向
への変位の大きさ）とその直後の波形をそれぞれ実線と
点線で表したものである。
【００３４】基板１１の表面の上下方向への変位の変化
につれて、基板１１の上に無作為に（ばらばらの状態
で）置かれた電子部品（図示せず）は上下に揺り動かさ
れる。この縦振動によって、振動波のエネルギーが大き
く、強く揺り動かされる場合には、一周期の間に電子部
品が基板１１表面から浮き上がる（跳ね上る）期間が生
じる。この期間中に、跳ね上った電子部品が凹部１３内
に入り込む割合が確率論的に大きくなる。しかも、その
期間中は、電子部品に働く摩擦力は低減するから、何ら
かの原因で面方向の力が電子部品に作用すると、電子部
品は面上を移動して凹部１３まで移動し、ここに落とし
込まれる確率が高くなる。
につれて、基板１１の上に無作為に（ばらばらの状態
で）置かれた電子部品（図示せず）は上下に揺り動かさ
れる。この縦振動によって、振動波のエネルギーが大き
く、強く揺り動かされる場合には、一周期の間に電子部
品が基板１１表面から浮き上がる（跳ね上る）期間が生
じる。この期間中に、跳ね上った電子部品が凹部１３内
に入り込む割合が確率論的に大きくなる。しかも、その
期間中は、電子部品に働く摩擦力は低減するから、何ら
かの原因で面方向の力が電子部品に作用すると、電子部
品は面上を移動して凹部１３まで移動し、ここに落とし
込まれる確率が高くなる。
【００３５】このように電子部品が浮き上がるほど振動
波のエネルギーが大きくなくても、一周期の間には必ず
電子部品と基板１１との摩擦力が無振動時より小さくな
る期間がある。この期間中に、何らかの原因で面方向の
力が電子部品に作用すると、電子部品は無振動時よりも
面上を移動しやすい。
波のエネルギーが大きくなくても、一周期の間には必ず
電子部品と基板１１との摩擦力が無振動時より小さくな
る期間がある。この期間中に、何らかの原因で面方向の
力が電子部品に作用すると、電子部品は無振動時よりも
面上を移動しやすい。
【００３６】上記のように、基板１１の面に垂直な方向
の振動波を発生させることで、電子部品と基板１１との
摩擦力を減少させ、電子部品が凹部１３へ入り込む或い
は移動しやすくなる環境を整えることができ、この点
が、最も重要なポイントである。
の振動波を発生させることで、電子部品と基板１１との
摩擦力を減少させ、電子部品が凹部１３へ入り込む或い
は移動しやすくなる環境を整えることができ、この点
が、最も重要なポイントである。
【００３７】図３のように、凹部１３が規則正しく整列
している基板１１では、基板１１の弾性係数から振動数
に対する波長を計算できる。図３（ｂ）は、振動波の半
波長の長さを前記複数の凹部１３間のピッチに合わせ、
位相制御子４３によって、振動の位相を調節し、凹部１
３の中心に振動波のノードが一致する定在波を形成させ
るようにした例である。図３（ｂ）の下に付した波形
は、２つの異なる時点での振動波の波形（基板１１の表
面が示す上下方向への変位の大きさ）をそれぞれ実線と
点線で表したものである。
している基板１１では、基板１１の弾性係数から振動数
に対する波長を計算できる。図３（ｂ）は、振動波の半
波長の長さを前記複数の凹部１３間のピッチに合わせ、
位相制御子４３によって、振動の位相を調節し、凹部１
３の中心に振動波のノードが一致する定在波を形成させ
るようにした例である。図３（ｂ）の下に付した波形
は、２つの異なる時点での振動波の波形（基板１１の表
面が示す上下方向への変位の大きさ）をそれぞれ実線と
点線で表したものである。
【００３８】このように調節すると、ノードの位置では
常に変位は０であるから、凹部１３にいったん取り込ま
れた電子部品が、振動波によって揺り動かされて凹部１
３から飛び出すことがない。従って、既に凹部１３に電
子部品が実装されていても、これに支障を生じることな
しに、上記した方法で次の電子部品を他の凹部１３に実
装することができる（これは、後述の粘着材を使用する
場合には一層確実となる）。
常に変位は０であるから、凹部１３にいったん取り込ま
れた電子部品が、振動波によって揺り動かされて凹部１
３から飛び出すことがない。従って、既に凹部１３に電
子部品が実装されていても、これに支障を生じることな
しに、上記した方法で次の電子部品を他の凹部１３に実
装することができる（これは、後述の粘着材を使用する
場合には一層確実となる）。
【００３９】上記の例に限らず、振動波の半波長の長さ
の整数倍が凹部１３間のピッチに等しくなるように調節
すれば、同様の効果を得ることができる。
の整数倍が凹部１３間のピッチに等しくなるように調節
すれば、同様の効果を得ることができる。
【００４０】この例のように、様々な工夫と適切な条件
設定とによって、電子部品を所望の位置まで「移動させ
る」という要求と、所望の位置に「停止させる」という
要求とに、同時に実現することができる。
設定とによって、電子部品を所望の位置まで「移動させ
る」という要求と、所望の位置に「停止させる」という
要求とに、同時に実現することができる。
【００４１】図４（ａ）は、２つの発振子４１を用い
て、それぞれを基板１１の一辺とその隣接辺に配し、そ
れぞれの振動波の波長を基板１１上の凹部１３間の縦方
向ピッチ及び横方向ピッチに対応させ、２つの位相制御
子４３によって、振動波の位相を調節し、凹部１３の中
心に振動波のノードを一致させるようにした例である。
て、それぞれを基板１１の一辺とその隣接辺に配し、そ
れぞれの振動波の波長を基板１１上の凹部１３間の縦方
向ピッチ及び横方向ピッチに対応させ、２つの位相制御
子４３によって、振動波の位相を調節し、凹部１３の中
心に振動波のノードを一致させるようにした例である。
【００４２】図４（ｂ）で、３１は図の縦方向のノード
の位置を示し、３２は図の横方向のノードの位置を示
す。
の位置を示し、３２は図の横方向のノードの位置を示
す。
【００４３】２つの振動波を利用することで、上記の、
電子部品を凹部１３の位置まで「移動させる」という要
求と、凹部１３に「停止させる」という要求とを、より
有効に実現できる。
電子部品を凹部１３の位置まで「移動させる」という要
求と、凹部１３に「停止させる」という要求とを、より
有効に実現できる。
【００４４】図５は、本発明に基づき、電子部品２１が
自己整列プロセスによって、所望の位置に配置されてい
く様子を示した概略図である。
自己整列プロセスによって、所望の位置に配置されてい
く様子を示した概略図である。
【００４５】基体１１の表面には電子部品２１を配置す
る所望の位置に、凹部１３が設けられている。凹部１３
の形成方法としては、ガイド層（絶縁層）１２をレジス
ト性のある樹脂を用いてパターニングする方法や、レー
ザで除去する方法等がある。前者は、樹脂そのものをパ
ターニングするため簡単である反面、凹部の形成が一度
のみである。後者の方法は、他の位置に凹部を更に加工
して違う種類の部品を次にマウントすることが可能であ
る。
る所望の位置に、凹部１３が設けられている。凹部１３
の形成方法としては、ガイド層（絶縁層）１２をレジス
ト性のある樹脂を用いてパターニングする方法や、レー
ザで除去する方法等がある。前者は、樹脂そのものをパ
ターニングするため簡単である反面、凹部の形成が一度
のみである。後者の方法は、他の位置に凹部を更に加工
して違う種類の部品を次にマウントすることが可能であ
る。
【００４６】ガイド層（絶縁層）１２には、凹部１３を
設けたのと同じ方法で、凹部１３に向かって下っていく
ように、傾斜又は段差を設けておくのがよい。図５
（ａ）には、段差によって凸条部（尾根筋、基板表面の
他の位置より一段高い場所）１４を形成した例を示す。
このようにしておくと、図５（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、初めに電子部品２１が凸条部１４に載置されたとし
ても、電子部品２１は振動波の助けによって移動してい
るうちに、次第に凹条部（谷筋、基板表面の他の位置よ
り一段低い場所）１５に位置する凹部１３に導かれるこ
とになる。
設けたのと同じ方法で、凹部１３に向かって下っていく
ように、傾斜又は段差を設けておくのがよい。図５
（ａ）には、段差によって凸条部（尾根筋、基板表面の
他の位置より一段高い場所）１４を形成した例を示す。
このようにしておくと、図５（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、初めに電子部品２１が凸条部１４に載置されたとし
ても、電子部品２１は振動波の助けによって移動してい
るうちに、次第に凹条部（谷筋、基板表面の他の位置よ
り一段低い場所）１５に位置する凹部１３に導かれるこ
とになる。
【００４７】また、図５（ｃ）に示すように、振動波の
助けによる電子部品２１の自己整列プロセスの間、基板
１３上で電子部品が緩やかに傾斜するように保持されれ
ば、電子部品２１は振動波の助けによって移動している
うちに、次第に最寄りの凹部１３に導かれることにな
る。
助けによる電子部品２１の自己整列プロセスの間、基板
１３上で電子部品が緩やかに傾斜するように保持されれ
ば、電子部品２１は振動波の助けによって移動している
うちに、次第に最寄りの凹部１３に導かれることにな
る。
【００４８】本実施の形態においては、印加する振動の
振動数の違いによる効果の変化は小さいが、低周波〜高
周波の音波又は超音波振動が適用可能であり、５０Ｈｚ
〜５００ｋＨｚの振動が好ましく適用される。凹部１３
にいったん取り込まれた電子部品３１が、再び飛び出す
ということが起こらないためには、振動波の振幅を凹部
の深さ以下とするのが望ましい。
振動数の違いによる効果の変化は小さいが、低周波〜高
周波の音波又は超音波振動が適用可能であり、５０Ｈｚ
〜５００ｋＨｚの振動が好ましく適用される。凹部１３
にいったん取り込まれた電子部品３１が、再び飛び出す
ということが起こらないためには、振動波の振幅を凹部
の深さ以下とするのが望ましい。
【００４９】以上に述べた本実施の形態によれば、基板
１１を少なくともその面方向と交差する方向に振動させ
ているので、無作為に載置された電子部品２１に運動の
エネルギーを付与することにより、基板１１上で電子部
品２１が跳ね上り等の挙動を呈し、凹部１３内に落とし
込まれる確率が向上し、所望の位置に配置され易くな
る。
１１を少なくともその面方向と交差する方向に振動させ
ているので、無作為に載置された電子部品２１に運動の
エネルギーを付与することにより、基板１１上で電子部
品２１が跳ね上り等の挙動を呈し、凹部１３内に落とし
込まれる確率が向上し、所望の位置に配置され易くな
る。
【００５０】しかも、電子部品２１は基板１１上に無作
為に載置するだけでよいから、多大な労力と時間とコス
トを費やして行われてきた吸着ヘッド等による機械的な
配置と比べて量産性及び効率が良く、低コストで簡略な
自己整列プロセスとすることができる。
為に載置するだけでよいから、多大な労力と時間とコス
トを費やして行われてきた吸着ヘッド等による機械的な
配置と比べて量産性及び効率が良く、低コストで簡略な
自己整列プロセスとすることができる。
【００５１】図６には、凹部１３の底面に剥離性の粘着
材（微粘着性の粘着材）１６を塗布しておいて電子部品
を配置する場合を示す。
材（微粘着性の粘着材）１６を塗布しておいて電子部品
を配置する場合を示す。
【００５２】粘着材１６の塗布方法としては、凹部１３
の形成前に塗布して、凹部以外の余分な部分を取り除く
方法と、あらかじめ全面塗布した上に凹部を形成する方
法がある。
の形成前に塗布して、凹部以外の余分な部分を取り除く
方法と、あらかじめ全面塗布した上に凹部を形成する方
法がある。
【００５３】剥離性の粘着材１６の粘着性は弱いので、
図の電子部品２１ａのように、その一部が粘着材１６に
触れただけでは、粘着材１６によって凹部１３に捕えら
れはするものの、その運動が完全に制限されてしまうこ
とはない。したがって、振動波によって揺り動かされて
いるうちに、電子部品２１ａは、次第に凹部１３にきち
んとはまり込むことになる。
図の電子部品２１ａのように、その一部が粘着材１６に
触れただけでは、粘着材１６によって凹部１３に捕えら
れはするものの、その運動が完全に制限されてしまうこ
とはない。したがって、振動波によって揺り動かされて
いるうちに、電子部品２１ａは、次第に凹部１３にきち
んとはまり込むことになる。
【００５４】一方、凹部１３にきちんとはまり込んでし
まった電子部品２１ｂは、その底面全体が粘着材１６に
密着する。このようになると、電子部品２１ｂの運動は
粘着材１６によって大きく制限されるので、振動波によ
って揺り動かされて電子部品２１ｂが凹部１３から飛び
出すことはない。
まった電子部品２１ｂは、その底面全体が粘着材１６に
密着する。このようになると、電子部品２１ｂの運動は
粘着材１６によって大きく制限されるので、振動波によ
って揺り動かされて電子部品２１ｂが凹部１３から飛び
出すことはない。
【００５５】このような方法によっても、電子部品２１
を所望の位置まで「移動させる」という要求と、所望の
位置に「停止させる」という要求とを同時に実現するこ
とができる。
を所望の位置まで「移動させる」という要求と、所望の
位置に「停止させる」という要求とを同時に実現するこ
とができる。
【００５６】また、剥離性の粘着材のかわりに、熱可塑
性樹脂を塗布しておき、加熱しながら電子部品を配置す
るプロセスを行っても同じように、電子部品を粘着力で
取り込む効果を得ることができる。
性樹脂を塗布しておき、加熱しながら電子部品を配置す
るプロセスを行っても同じように、電子部品を粘着力で
取り込む効果を得ることができる。
【００５７】図７に、電子部品２１の例としてＩＣ（In
tegrated Circuit）チップ６１を、実装基板に実装する
場合の凹部１３付近の様子を示す。
tegrated Circuit）チップ６１を、実装基板に実装する
場合の凹部１３付近の様子を示す。
【００５８】図７（ａ）は、フェイスダウンで実装した
場合で、凹部１３に設けられた配線パターン５７にＩＣ
チップ６１のはんだバンプ６２を接合する。
場合で、凹部１３に設けられた配線パターン５７にＩＣ
チップ６１のはんだバンプ６２を接合する。
【００５９】図７（ｂ）は、フェイスアップで実装した
場合で、絶縁基板５１の上に設けられた配線パターン５
７とＩＣチップ６１の端子６３をワイヤボンディングで
接続する。この場合には、実施の形態２で述べた剥離性
の粘着材又は熱可塑性樹脂がＩＣチップ６１を粘着力で
取り込む効果を利用できる。
場合で、絶縁基板５１の上に設けられた配線パターン５
７とＩＣチップ６１の端子６３をワイヤボンディングで
接続する。この場合には、実施の形態２で述べた剥離性
の粘着材又は熱可塑性樹脂がＩＣチップ６１を粘着力で
取り込む効果を利用できる。
【００６０】図８は、本発明に基づく電子部品の配置装
置の他の例を示す概略構成図である。この装置は、図１
（ａ）の装置に、大振幅長周期振動の発生手段４４を付
加したものである。図１（ｂ）の装置に、大振幅長周期
振動の発生手段４４を付加してもよい。振動発生手段４
４は、例えば電磁石及び鉄片による振動発生器と、それ
を駆動するための電源回路で構成されている。
置の他の例を示す概略構成図である。この装置は、図１
（ａ）の装置に、大振幅長周期振動の発生手段４４を付
加したものである。図１（ｂ）の装置に、大振幅長周期
振動の発生手段４４を付加してもよい。振動発生手段４
４は、例えば電磁石及び鉄片による振動発生器と、それ
を駆動するための電源回路で構成されている。
【００６１】図８のように、基板１１の中央を支持部４
５で支え、大振幅長周期振動発生手段４４の一方の端を
壁面等で固定し、他の端を発振子４１に連結すると、振
動発生手段４４から印加される振動につれて、基板１１
は支持部４５を支点とするシ−ソーのような振り子運動
を行う。
５で支え、大振幅長周期振動発生手段４４の一方の端を
壁面等で固定し、他の端を発振子４１に連結すると、振
動発生手段４４から印加される振動につれて、基板１１
は支持部４５を支点とするシ−ソーのような振り子運動
を行う。
【００６２】図９に、このようなシーソー運動を重ねて
加えた場合の、基板１１の面の傾きと電子部品２１の動
きを示す。ただし、基板１１は大振幅振動がない時わず
かに傾斜するように保持されており、この傾きよりシー
ソー運動の振れ角は大きいものとする。
加えた場合の、基板１１の面の傾きと電子部品２１の動
きを示す。ただし、基板１１は大振幅振動がない時わず
かに傾斜するように保持されており、この傾きよりシー
ソー運動の振れ角は大きいものとする。
【００６３】大振幅振動がない場合、基板１１の面は一
定方向に傾いているから、電子部品２１は、振動波の助
けをかりてこの傾きの方向へ徐々に滑り落ちてくる。そ
の結果、電子部品２１が最寄りの凹部１３に落ち込めば
自己整列プロセスは成功する。しかし、場合によっては
勢い余って行き過ぎ、図９（ｂ）に示すように、凹部１
３の下方側の壁に乗り上げてしまうことも考えられる。
定方向に傾いているから、電子部品２１は、振動波の助
けをかりてこの傾きの方向へ徐々に滑り落ちてくる。そ
の結果、電子部品２１が最寄りの凹部１３に落ち込めば
自己整列プロセスは成功する。しかし、場合によっては
勢い余って行き過ぎ、図９（ｂ）に示すように、凹部１
３の下方側の壁に乗り上げてしまうことも考えられる。
【００６４】大振幅振動がなく基板１１の面が一定方向
に傾いている場合には、このような行き過ぎを修正する
のは難しい。それに対し、大振幅振動がある場合には、
図９（ｃ）に示すように、一周期の間に基板１１の傾き
が逆転する期間が必ずあるので、行き過ぎを修正するの
が容易になる。
に傾いている場合には、このような行き過ぎを修正する
のは難しい。それに対し、大振幅振動がある場合には、
図９（ｃ）に示すように、一周期の間に基板１１の傾き
が逆転する期間が必ずあるので、行き過ぎを修正するの
が容易になる。
【００６５】図１０は、本発明に基づく電子部品の配置
装置の他の例を示す概略構成図であり、図１（ａ）の装
置に、面方向の振動発生手段４６を付加したものであ
る。図１（ｂ）の装置に、面方向の振動発生手段４６を
付加してもよい。面方向振動発生手段４６は、発振子４
１と同種のものでよい。
装置の他の例を示す概略構成図であり、図１（ａ）の装
置に、面方向の振動発生手段４６を付加したものであ
る。図１（ｂ）の装置に、面方向の振動発生手段４６を
付加してもよい。面方向振動発生手段４６は、発振子４
１と同種のものでよい。
【００６６】面方向の振動は、垂直方向の振動と異な
り、電子部品（図示せず）と基板１１との摩擦力を減少
させる働きは小さいが、電子部品を回転させ、向きを変
化させる働きが大きい。図５（ａ）に示したような凸条
部１４から凹条部１５へ向かう傾斜を持たせた基板１１
を用い、面方向振動の方向を変化させる作用を適用する
と、電子部品２１をスムーズに凹部１３のある凹条部１
５へ導くことができる。
り、電子部品（図示せず）と基板１１との摩擦力を減少
させる働きは小さいが、電子部品を回転させ、向きを変
化させる働きが大きい。図５（ａ）に示したような凸条
部１４から凹条部１５へ向かう傾斜を持たせた基板１１
を用い、面方向振動の方向を変化させる作用を適用する
と、電子部品２１をスムーズに凹部１３のある凹条部１
５へ導くことができる。
【００６７】以上に説明した実施の形態は、本発明の技
術的思想に基づいて更に変形が可能であることは言うま
でもない。
術的思想に基づいて更に変形が可能であることは言うま
でもない。
【００６８】例えば、上述の基板に与える振動は少なく
とも基板面に垂直方向とする以外にも、基板面に交差す
る斜め方向であってもよい。また、配置される物品の底
面形状として台形を例として説明してきたが、形状はこ
れに限るものではなく、例えば五角形でもよい。基板と
の関係で五角形にした方が凹部に導かれやすいというこ
とがあれば、物品の本来の形が台形であっても、意図的
に頂点の数を１つ加えて五角形の物品として、自己整列
プロセスに最適化するということも考えられる。
とも基板面に垂直方向とする以外にも、基板面に交差す
る斜め方向であってもよい。また、配置される物品の底
面形状として台形を例として説明してきたが、形状はこ
れに限るものではなく、例えば五角形でもよい。基板と
の関係で五角形にした方が凹部に導かれやすいというこ
とがあれば、物品の本来の形が台形であっても、意図的
に頂点の数を１つ加えて五角形の物品として、自己整列
プロセスに最適化するということも考えられる。
【００６９】また、物品の重心は低い方が安定し、基板
表面が傾斜するよう保持されている場合には、重心が先
端部に偏っている方が、物品の基板上の動きがスムーズ
になる。物品にわざと重しを付け加え、物品の重心を自
己整列プロセスに最適化するということも考えられる。
表面が傾斜するよう保持されている場合には、重心が先
端部に偏っている方が、物品の基板上の動きがスムーズ
になる。物品にわざと重しを付け加え、物品の重心を自
己整列プロセスに最適化するということも考えられる。
【００７０】本発明の自己整列プロセスの成否は、配置
される物品と基板との最適な関係を作りうるかどうかに
かかっているから、ケースバイケースで様々な工夫が考
えられる。
される物品と基板との最適な関係を作りうるかどうかに
かかっているから、ケースバイケースで様々な工夫が考
えられる。
【００７１】
【発明の作用効果】本発明によれば、前記基体を少なく
ともその面方向を交差する方向に振動させているので、
基体上に載置された前記物品に運動のエネルギーを付与
することにより、前記基体上で前記物品が跳ね上り等の
挙動を呈し、前記凹部内に落とし込まれる確率が向上
し、所望の位置に配置され易くなる。
ともその面方向を交差する方向に振動させているので、
基体上に載置された前記物品に運動のエネルギーを付与
することにより、前記基体上で前記物品が跳ね上り等の
挙動を呈し、前記凹部内に落とし込まれる確率が向上
し、所望の位置に配置され易くなる。
【００７２】しかも、前記物品は前記基体上に載置する
だけでよいから、多大な労力と時間とコストを費やして
行われてきた吸着ヘッド等による機械的な配置と比べて
量産性及び効率が良く、低コストで簡略な自己整列プロ
セスとすることができる。
だけでよいから、多大な労力と時間とコストを費やして
行われてきた吸着ヘッド等による機械的な配置と比べて
量産性及び効率が良く、低コストで簡略な自己整列プロ
セスとすることができる。
【図１】本発明の実施の形態による電子部品の配置装置
の二例を示す概略断面図である。
の二例を示す概略断面図である。
【図２】同、自己整列プロセスに適した電子部品の形状
と基板の凹部形状、更には凹部内に電子部品が実装され
た状態を示す概略上面図、側面図、平面図、断面図であ
る。
と基板の凹部形状、更には凹部内に電子部品が実装され
た状態を示す概略上面図、側面図、平面図、断面図であ
る。
【図３】同、図１の装置における発振子、凹部、振動波
の位置関係の二例を示す概略平面図である。
の位置関係の二例を示す概略平面図である。
【図４】同、２つの発振子を用いる電子部品の配置装置
の１例を示す概略平面図である。
の１例を示す概略平面図である。
【図５】同、電子部品が自己整列プロセスによって所望
の位置に配置されていく様子を示した概略平面及び断面
図である。
の位置に配置されていく様子を示した概略平面及び断面
図である。
【図６】同、凹部に剥離性粘着材を塗布した場合を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図７】同、絶縁基板にＩＣチップを実装した様子を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図８】同、電子部品の配置装置の他の例を示す概略断
面図である。
面図である。
【図９】同、大振幅振動を重ねて加えた場合の、基板面
の傾きと電子部品の動きを示す概略断面図である。
の傾きと電子部品の動きを示す概略断面図である。
【図１０】同、電子部品の配置装置の他の例を示す概略
平面図である。
平面図である。
【図１１】従来の自己整列プロセスを示す概略断面図で
ある。
ある。
１１…基板、１２…ガイド層（絶縁層）、１３…凹部、
１４…凸条部、１５…凹条部、１６…剥離性粘着材、２
１、２１ａ、２１ｂ…電子部品、３１…ノードの位置
（横方向）、３２…ノードの位置（縦方向）、４１…発
振子、４２…基板ホルダ、４３…位相制御子、４４…大
振幅長周期振動の発生手段、４５…支持部、４６…面方
向振動発生手段、５１…絶縁基板、５２…配線パター
ン、６１…ＩＣチップ、６２…はんだバンプ、６３…端
子、６４…ワイヤボンディング
１４…凸条部、１５…凹条部、１６…剥離性粘着材、２
１、２１ａ、２１ｂ…電子部品、３１…ノードの位置
（横方向）、３２…ノードの位置（縦方向）、４１…発
振子、４２…基板ホルダ、４３…位相制御子、４４…大
振幅長周期振動の発生手段、４５…支持部、４６…面方
向振動発生手段、５１…絶縁基板、５２…配線パター
ン、６１…ＩＣチップ、６２…はんだバンプ、６３…端
子、６４…ワイヤボンディング
Claims (30)
- 【請求項１】 基体に設けた凹部内に物品を装入するに
際し、前記基体上に前記物品を載置し、前記基体に少な
くともその面方向と交差する方向に振動を印加して、前
記物品を前記凹部に落とし込む、物品の配置方法。 - 【請求項２】 前記基体上に前記物品を無作為に載置す
る、請求項１に記載した物品の配置方法。 - 【請求項３】 前記基体の一辺側に、前記振動を印加す
るための発振子を設ける、請求項１に記載した物品の配
置方法。 - 【請求項４】 前記基体に５０Ｈｚ〜５００ｋＨｚの振
動を、前記基体の面に垂直な方向に印加する、請求項１
に記載した物品の配置方法。 - 【請求項５】 前記振動により前記物品を浮き上がらせ
て、前記物品を移動させる、請求項１に記載した物品の
配置方法。 - 【請求項６】 複数の前記凹部内に前記物品を装入する
際、前記振動の波長を前記複数の凹部間のピッチに対応
させる、請求項１に記載した物品の配置方法。 - 【請求項７】 位相制御子により前記振動の位相を変化
させ、前記凹部の中心に振動波のノードを一致させる、
請求項１に記載した物品の配置方法。 - 【請求項８】 前記振動の発生手段を２つ用いて、それ
ぞれ前記基体の一辺側とその隣接辺側に配し、それぞれ
の前記振動の波長を、前記基体の面内における複数の前
記凹部間の縦方向ピッチ及び横方向ピッチに対応させ
る、請求項１に記載した物品の配置方法。 - 【請求項９】 前記振動の振幅を前記凹部の深さ以下と
する、請求項１に記載した物品の配置方法。 - 【請求項１０】 前記基体の表面を傾斜させる、請求項
１に記載した物品の配置方法。 - 【請求項１１】 前記基体の表面に前記凹部に向かって
傾斜又は段差を設けておく、請求項１に記載した物品の
配置方法。 - 【請求項１２】 前記凹部の底面に剥離性の粘着材を塗
布しておく、請求項１に記載した物品の配置方法。 - 【請求項１３】 前記凹部の底面に熱可塑性樹脂を塗布
しておき、加熱しながら前記物品を装入する、請求項１
に記載した物品の配置方法。 - 【請求項１４】 前記基体の中央を固定し、前記基体の
端部に、前記基体の表面に対し垂直な方向に大きな振幅
を持つ周期の長い振動を重ねて加える、請求項１に記載
した物品の配置方法。 - 【請求項１５】 前記振動に、前記基体の面方向の振動
を重ねて加える、請求項１に記載した物品の配置方法。 - 【請求項１６】 前記凹部の平面形状又は／及び断面形
状を前記物品に対応して、回転対称性を持たない形状と
する、請求項１に記載した物品の配置方法。 - 【請求項１７】 前記基体を実装基板とし、この実装基
板に前記物品としての電子部品を実装する、請求項１に
記載した物品の配置方法。 - 【請求項１８】 基体に設けた凹部内に物品を装入する
装置であって、前記基体に少なくともその面方向と交差
する方向に振動を印加して、前記基体上に載置された前
記物品を前記凹部に落とし込む振動印加手段を有する、
物品の配置装置。 - 【請求項１９】 前記基体上に前記物品を無作為に載置
する、請求項１８に記載した物品の配置装置。 - 【請求項２０】 前記基体の一辺側に、前記振動を印加
するための発振子を設ける、請求項１８に記載した物品
の配置装置。 - 【請求項２１】 前記基体に５０Ｈｚ〜５００ｋＨｚの
振動を、前記基体の面に垂直な方向に印加する、請求項
１８に記載した物品の配置装置。 - 【請求項２２】 前記振動により前記物品を浮き上がら
せて、前記物品を移動させる、請求項１８に記載した物
品の配置装置。 - 【請求項２３】 複数の前記凹部内に前記物品を装入す
る際、前記振動の波長を前記複数の凹部間のピッチに対
応させる、請求項１８に記載した物品の配置装置。 - 【請求項２４】 位相制御子により前記振動の位相を変
化させ、前記凹部の中心に振動波のノードを一致させ
る、請求項１８に記載した物品の配置装置。 - 【請求項２５】 前記振動の発生手段を２つ用いて、前
記基体の一辺側とこの隣接辺側にそれぞれ配し、それぞ
れの前記振動の波長を、前記基体の面内における複数の
前記凹部間の縦方向ピッチ及び横方向ピッチに対応させ
る、請求項１８に記載した物品の配置装置。 - 【請求項２６】 前記振動の振幅を前記凹部の深さ以下
とする、請求項１８に記載した物品の配置装置。 - 【請求項２７】 前記基体の表面を傾斜させる、請求項
１８に記載した物品の配置装置。 - 【請求項２８】 前記基体の中央を固定し、前記基体の
端部に、前記基体の表面に対し垂直な方向に大きな振幅
を持つ周期の長い振動を重ねて加えるための振動発生手
段を設ける、請求項１８に記載した物品の配置装置。 - 【請求項２９】 前記振動に、前記基体の面方向の振動
を重ねて加えるための振動発生手段を更に設ける、請求
項１８に記載した物品の配置装置。 - 【請求項３０】 前記基体を実装基板とし、この実装基
板に前記物品としての電子部品を実装する、請求項１８
に記載した電子部品の配置装置。
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| JP2002007225A JP3844061B2 (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | 電子部品の配置方法及びその装置 |
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