JP2003205453A - 両面研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨の際に、上定盤と下定盤との平行度を可
及的に向上し得る両面研磨装置を提供する。 【解決手段】 互いに独立して回転する下定盤１０と上
定盤１２との間に挟まれたウェーハ等のワークの両面
を、下定盤１０及び上定盤１２に形成された各研磨面に
よって同時に研磨を施す両面研磨装置において、該上定
盤１２に駆動装置の駆動力を伝達する伝達手段として、
前記駆動装置の駆動力により回転する回転軸の一端部に
設けられたドライバー部３０ａと上定盤１２とを係止す
る係止具として、ドライバー部３０ａに立設された二本
のピン３０ｂ、３０ｂと、上定盤１２に設けられた一端
部からピン３０ｂに当接するように他端部が延出された
係止バー５０ｂ，５０ｂとから構成され、ピン３０ｂに
当接した係止バー５０ｂの一端部が設けられた上定盤１
２が、前記当接状態を保持して係止バー５０ｂの延出方
向に移動可能に設けられていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は両面研磨装置に関
し、更に詳細には互いに独立して回転する下定盤と上定
盤との間に挟まれたウェーハ等のワークの両面を、前記
下定盤及び上定盤に形成された各研磨面によって同時に
研磨を施す両面研磨装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ウェーハ等のワークの両面を同時に研磨
する両面研磨装置としては、図１０に示す両面研磨装置
が使用されている。図１０に示す両面研磨装置は、互い
に反対方向に回転する下定盤２００と上定盤２０２との
間に、インターナルギア２０４と太陽ギア２０６とによ
り駆動される複数のキャリア２０８，２０８・・が配設
される。このキャリア２０８は、図１１に示す様に、そ
の周縁にインターナルギア２０４と太陽ギア２０６とに
歯合する歯が形成されていると共に、研磨対象のワーク
を担持する複数個の透孔２０７，２０７・・が穿設され
ている。かかる透孔２０７，２０７・・に担持されたワ
ークの両面は下定盤２００と上定盤２０２とによって同
時に研磨される。図１０に示す下定盤２００は、下定盤
受け２０９に載置されており、下定盤受け２０９の回転
によって回転する。かかる下定盤受け２０９は、基台２
１０にベアリング２１２を介して回転可能に載置されて
おり、動力伝動ギア２１６及び筒状回転軸２１７を介し
て伝達される電動モータ２１４からの回転力によって回
転される。また、上定盤２０２は、駆動装置としての電
動モータ２２４の回転力によって回転される。この電動
モータ２２４の回転力は、動力伝動ギア２１８を介して
伝達されて回転する回転軸２１９と上定盤２０２とを係
止する係止具によって伝達される。かかる係止具は、回
転軸２１９の先端部に設けられた係止部材２３０と、上
定盤２０２に設けられた係止部材２４０とから成る。更
に、インターナルギア２０４は、動力伝動ギア２２０及
び筒状回転軸２２１を介して電動モータ２２６の回転力
によって回転され、太陽ギア２０６も、動力伝動ギア２
２２及び筒状回転軸２２３を介して電動モータ２２８か
らの回転力によって回転される。

【０００３】ところで、回転軸２１９の先端部に設けら
れた係止部材２３０は、図１２に示す様に、回転軸２１
９の先端部に固着された筒状ドライバー部２３０ａと、
筒状ドライバー部２３０ａの側面に回転軸２１９と平行
に形成された複数本の凹溝２３０ｂ，２３０ｂ・・とか
ら構成される（例えば、特許文献１参照）。

【０００４】

【特許文献１】特開平７−１２４８６３号公報（第３−
４頁、図１−図４）

【０００５】また、上定盤２０２に設けられた係止部材
２４０は、上定盤２０２に立設された立設部材２４０
ａ，２４０ａとの間に、係止バー２４０ｂが回動可能と
なるように、その一端部が軸着されている。この係止バ
ー２４０ｂが上定盤２０２と平行となるまで回動された
とき、係止バー２４０ａの他端部は、上定盤２０２の中
央部を貫通する貫通孔２０２ａ内に突出する。かかる上
定盤２０２は、研磨装置内に設けられた昇降装置（図示
せず）によって昇降される。このため、図１２に示す様
に、上定盤２０２を下定盤２００の上方に上昇した後、
上定盤２０２の係止バー２４０ｂを、上定盤２０２と平
行になるまで回動し、係止バー２４０ｂの他端部を貫通
孔２０２ａ内に突出する。次いで、係止バー２４０ｂの
他端部が貫通孔２０２ａ内に突出している上定盤２０２
を、下定盤２００の方向に降下する。この際に、上定盤
２０２の貫通孔２０２ａ内に挿入された筒状ドライバー
部２３０ａの側面の凹溝２３０ｂに、係止バー２４０ｂ
の他端部を挿入することによって、上定盤２０２と回転
軸２１９とを係止できる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図１２に示す上定盤２
０２に設けられた係止部材２４０と、回転軸２１９の先
端部に設けられた係止部材２３０との係止によって、回
転軸２１９と上定盤２０２との回転中心を一致させるこ
とができる。従って、回転軸２１９と下定盤２００との
回転中心が一致していれば、上定盤２０２と下定盤２０
０との回転中心を一致させることができる。しかし、筒
状ドライバー部２３０ａの側面に形成された凹溝２３０
ｂに挿入された係止バー２４０ｂの挿入部分は、図１３
に示す如く、その外周面が凹溝２３０ｂの内壁面に摺接
している。このため、凹溝２３０ｂが、その工作精度の
範囲内で傾斜している場合、筒状ドライバー部２３０ａ
を駆動して上定盤２０２を回転すると、図１４に示す如
く、上定盤２０２が下定盤２００に対して傾斜すること
がある。この様に、上定盤２０２が回転する際に、上定
盤２０２が下定盤２００に対して傾斜しても、研磨対象
のワークが厚い場合には、上定盤２０２の下定盤２００
に対する傾斜程度が、凹溝２３０ｂの工作精度の範囲内
での微小な傾斜程度では問題とならなかった。

【０００７】しかしながら、近年、各種デバイスの高性
能化の要求から研磨対象のワークが次第に薄化され、厚
さが１００μｍ以下の薄ワークが研磨対象とされる場合
が多い。かかる薄ワークの両面研磨では、上定盤２０２
の下定盤２００に対する傾斜程度が、凹溝２３０ｂの工
作精度の範囲内での微小な傾斜程度でも、薄ワークに不
均一な加工力が作用し研磨中にワークがキャリア２０８
の透孔２０７から外れ、破損することがある。この上定
盤２０２の下定盤２００に対する微小な傾斜に因る薄ワ
ークの両面研磨中の破損を防止すべく、凹溝２３０ｂの
工作精度を更に一層向上することは、至難のことであ
る。そこで、本発明の課題は、研磨の際に、上定盤と下
定盤との平行度を可及的に向上し得る両面研磨装置を提
供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決すべく検討を重ねた結果、図１２に示す上定盤２０２
に設けられた係止バー２４０ｂと当接するピンをドライ
バー部２３０ａに立設したところ、上定盤２０２を下定
盤２００に対する平行度を可及的に保持しつつ回転でき
ることを知り、本発明に到達した。すなわち、本発明
は、互いに独立して回転する下定盤と上定盤との間に挟
まれたウェーハ等のワークの両面を、前記下定盤及び上
定盤に形成された各研磨面によって同時に研磨を施す両
面研磨装置において、該上定盤に駆動装置の駆動力を伝
達する伝達手段として、前記駆動装置の駆動力により回
転する回転軸の一端部に設けられたドライバー部と前記
上定盤とを係止する係止具とが設けられ、前記上定盤
が、その研磨面と下定盤の研磨面とが平行状態を保持し
て所定距離の移動が可能となるように、前記係止具によ
りドライバー部と係止されていることを特徴とする両面
研磨装置にある。

【０００９】かかる本発明において、係止具を、ドライ
バー部に立設された少なくとも二本のピンと、前記ピン
の各々と当接するように上定盤に設けられた係止バーと
から構成し、前記ピンに当接した係止バーの一端部が設
けられた上定盤を、少なくと一本の前記ピンと当接状態
を保持して係止バーの延出方向に移動可能に設けること
によって、上定盤を下定盤に対する平行度を容易に保持
しつつ回転できる。また、係止バーの他端部又はその近
傍に、ピンと係合する係止部を形成することによって、
係止バー及びピンを設ける個数を少なくできる。この係
止部としては、切欠き部が好ましい。更に、ピンと係止
バーとを、点接触で当接して係止すべく、その当接部及
びその近傍が曲面に形成することによって、両者の当接
部の加工精度に因る上定盤と下定盤との平行度に対する
影響を更に一層小さくできる。かかる係止バーとして
は、ドライバー部等からの振動を吸収し得るように樹脂
製の係止バーを用いることにより、厚さが１００μｍ以
下の薄いワークの研磨を行うことができる。

【００１０】また、本発明は、互いに独立して回転する
下定盤と上定盤との間に挟まれたウェーハ等のワークの
両面を、前記下定盤及び上定盤に形成された各研磨面に
よって同時に研磨を施す両面研磨装置において、該上定
盤に駆動装置の駆動力を伝達する伝達手段として、前記
駆動装置の駆動力により回転する回転軸の一端部に設け
られたドライバー部と前記上定盤とを係止する係止具と
が設けられ、前記係止具としての前記ドライバー部に設
けられた二本のピンと、前記ピンの各々に対応して前記
上定盤に設けられた係止バーとは、前記ピンの各々が対
応する係止バーと同時に二点で点接触して当接し、前記
ドライバー部と上定盤とが係止されたとき、前記上定盤
が下定盤の研磨面との平行状態を保持し且つ下定盤の回
転中心と一致して係止される位置に設けられていること
を特徴とする両面研磨装置でもある。

【００１１】かかる本発明において、ピンと係止バーと
の当接部及びその近傍を曲面に形成することにより、ピ
ンと係止バーとの当接を容易に点接触とすることができ
る。この係止バーに形成したピンとの係止部を、切欠き
部とすることによって、上定盤の位置決めも容易に行う
ことができる。更に、係止バーを、ドライバー部等から
の振動を吸収し得るように樹脂製とすることが好まし
い。

【００１２】従来の両面研磨装置では、上定盤と下定盤
との回転中心を一致させることに重点が置かれていた。
このため、係止手段の加工精度等によっては、上定盤と
下定盤との回転中心は一致しているものの、図１４に示
す如く、上定盤の研磨面が下定盤の研磨面に対して傾斜
することがある。この様に、上定盤の研磨面が下定盤の
研磨面に対して傾斜している両面研磨装置でワークに研
磨を施すと、各ワークが上定盤と下定盤とから受ける研
磨力が研磨面で不均一となる。このため、厚さ１００μ
ｍ以下の薄ワークの場合、かかる研磨面での研磨力の不
均一性に因り、薄ワークが破損することがある。この
点、本発明では、上定盤の研磨面と下定盤の研磨面との
平行度を確保すべく、ドライバー部と上定盤とを係止す
る係止具を設け、上定盤を、その研磨面と下定盤の研磨
面とが平行状態を保持して所定距離の移動が可能となる
ように、係止部によりドライバー部と係止することによ
って、厚さ１００μｍ以下の薄ワークでもトラブルなく
研磨を施すことができる。また、従来の両面研磨装置で
は、回転駆動されるドライバー部と上定盤との係止は、
両者に設けられた係止部材同士の面接触によってなされ
る。このため、係止部材の面接触部分の加工精度が上定
盤と下定盤との平行度に強く影響する。この点、本発明
では、回転駆動されるドライバー部と上定盤との係止は
両者に設けられた係止部材同士の点接触によるものであ
るため、面接触による係止に比較して、上定盤と下定盤
との回転中心を一致させるように、上定盤をドライバー
部に係止させても、上定盤と下定盤との研磨面の平行度
に対する係止部材の加工精度の影響を可及的に少なくで
きる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明に係る両面研磨装置の一例
を図１に示す。図１に示す両面研磨装置は、互いに反対
方向に回転する下定盤１０と上定盤１２との間に、イン
ターナルギア１４と太陽ギア１６とにより駆動される複
数のキャリア１８，１８・・が配設される。このキャリ
ア１８は、図１１に示す様に、その周縁にインターナル
ギア１４と太陽ギア１６とに歯合する歯が形成されてい
ると共に、研磨対象のワークを担持する複数個の透孔１
７，１７・・が穿設されている。かかる透孔１７，１７
・・に担持されたワークの両面は下定盤１０と上定盤１
２とによって同時に研磨される。図１に示す下定盤１０
は、下定盤受け１９に載置されており、下定盤受け１９
の回転によって回転する。この下定盤受け１９は、基台
２０にベアリング２２を介して回転可能に載置されてお
り、動力伝動ギア２６及び筒状回転軸２７を介して伝達
される電動モータ２４からの回転力によって回転され
る。また、上定盤１２は、駆動装置としての電動モータ
３４の回転力によって回転される。この電動モータ３４
の回転力は、動力伝動ギア２８を介して伝達されて回転
する回転軸２９と上定盤１２とを係止する係止具によっ
て伝達される。かかる係止具は、回転軸２９の先端部に
設けられた係止部材３０と、上定盤１２に設けられた係
止部材５０とから成る。更に、インターナルギア１４
は、動力伝動ギア３５及び筒状回転軸３６を介して電動
モータ３７の回転力によって回転され、太陽ギア１６
も、動力伝動ギア３８及び筒状回転軸３２を介して電動
モータ３９からの回転力により回転される。

【００１４】図１に示す回転軸２９の先端部に設けられ
た係止部材３０は、図２に示す様に、回転軸２９の先端
部に固着された円板状のドライバー部３０ａと、ドライ
バー部３０ａの上面の平坦面に立設された二本のピン３
０ｂ，３０ｂとから構成される。この二本のピン３０
ｂ，３０ｂは、ドライバー部３０ａの中心を通る直線上
に配置されている。また、上定盤１２には、係止部材５
０，５０が設けられており、係止部材５０は、上定盤１
２に立設された立設部材５０ａ，５０ａとの間に、係止
バー５０ｂが回動可能となるように、その一端部が軸着
され、係止バー５０ｂには、その他端部に係止部として
のＬ字状の切欠き部５０ｃが形成されている。かかる係
止バー５０ｂ，５０ｂの各々を上定盤１２と平行となる
まで回動したとき、係止バー５０ｂ，５０ｂの切欠き部
５０ｃが形成された各他端部は、上定盤１２の中心を貫
通する貫通孔４２内に延出され、係止バー５０ｂ，５０
ｂの各軸線は上定盤１２の中心を通過する直線上に位置
する。

【００１５】この上定盤１２は、研磨装置内に設けられ
た昇降装置（図示せず）によって昇降される。このた
め、図２に示す様に、上定盤１２を下定盤１０の上方に
上昇した後、上定盤１２の係止バー５０ｂ，５０ｂを、
上定盤１２と平行になるまで回動し、係止バー５０ｂの
他端部を貫通孔４２内に突出する。次いで、係止バー５
０ｂ，５０ｂの他端部が貫通孔４２内に延出されている
上定盤１２を、下定盤１０の方向に降下して下定盤１０
の研磨面に載置されたキャリア１８，１８・・に把持さ
れているワーク上に載置することによって、図３（ａ）
に示す様に、係止バー５０ｂ，５０ｂの各切欠き部５０
ｃ内に、ドライバー部３０ｃに立設されたピン３０ｂが
位置する。ピン３０ｂは、図３（ｂ）に示す様に、係止
バー５０ｂの先端部に形成されたＬ字状の切欠き部５０
ｃを形成する壁面５２，５４のうち、係止バー５０ｂの
軸線Ｘに平行の壁面５２に当接するが、係止バー５０ｂ
の軸線Ｘに直交する壁面５４との間に、間隙ｗが形成さ
れている。このため、上定盤１２は、その回転中心をド
ライバー部３０ａの中心と合致するように強制的に位置
決めされず、上定盤１２の研磨面を下定盤１０の研磨面
と平行状態とすることができ、平行に配設された上定盤
１２の研磨面と下定盤１０の研磨面との間に、ワークを
挟み込むことができる。

【００１６】また、ピン３０ｂは、係止バー５０ｂの軸
線Ｘに平行の壁面５２に当接するため、ドライバー部３
０ａを、矢印Ａ方向に回転すると、軸線Ｘに対して直角
方向に係止バ−５０ｂを押圧する。このため、ドライバ
ー部３０ａの回転力は、ピン３０ｂ，３０ｂから係止バ
ー５０ｂ，５０ｂを経由して上定盤１２に伝達され、上
定盤１２を矢印Ｂ方向に回転する。矢印Ｂ方向に回転す
る上定盤１２は、所定方向に回転する下定盤１０、イン
ターナルギア１４及び太陽ギア１６と共にワークの両面
に研磨を施す。更に、上定盤１２を矢印Ｂ方向に回転し
ている際に、係止バー５０ｂ，５０ｂの各切欠き部５０
ｃの壁面５４とピン３０ｂとの間に間隙ｗが形成されて
いるため、上定盤１２は、ピン３０ｂが壁面５４に当接
するまで移動可能である。かかる上定盤１２の移動は、
上定盤１２の研磨面と下定盤１０の研磨面との平行状態
を保持した状態での移動であり、ワークの研磨には何等
の影響も与えない。

【００１７】図１〜図３に示す係止バー５０ｂの他端部
に形成された係止部は、Ｌ字状の切欠き部５０ｃであっ
たが、上定盤１２の研磨面と下定盤１０の研磨面とが平
行状態を保持して所定距離の移動が可能となるものであ
れば、他の形状の係止部を採用できる。例えば、係止部
としての切欠き部５０ｃとしては、三角形状の切欠き部
５０ｃ［図４（ａ）］、半円形状の切欠き部［図４
（ｂ）］を採用できる。更に、図４（ｃ）に示す様に、
係止バー５０ｂの他端部を貫通する貫通孔６０であっ
て、貫通孔６０の横断面積がピン３０ｂの横断面積より
も大きい係止部も採用できる。尚、係止バー５０ｂとし
て、ドライバー部３０ａ等からの振動を吸収し得るよう
にフッ素樹脂等の樹脂製の係止ドライバー５０ｂを用い
ることによって、厚さ１００μｍ以下のワークの研磨を
行うことができる。

【００１８】以上の説明では、係止部が形成された係止
バー５０ｂについて説明したが、係止バーに係止部が形
成されていなくてもよい。係止部が形成されていない係
止バーを用いた例を図５に示す。図５に示す上定盤１２
に、係止部材７０，７０，７０の各々が、隣接する係止
部材７０との角度が１２０°となるように設けられてい
る。この係止部材７０は、上定盤１２に立設された立設
部材７０ａ，７０ａとの間に、棒状の係止バー７０ｂが
回動可能となるように、その一端部が軸着されている。
かかる係止部材７０，７０，７０の各係止バー７０ｂを
上定盤１２と平行となるまで回動したとき、各係止バー
７０ｂの他端部は、上定盤１２の中心を貫通する貫通孔
４２内に挿入されたドライバー部３０ａ上の延出され
る。また、ドライバー部３０ａには、三本のピン３０
ｂ，３０ｂ，３０ｂの各々が、隣接するピン３０ｂとの
角度が１２０°となるように立設され、各ピン３０ｂ
は、ドライバー部３０ａ上に延出された係止バー７０ｂ
の先端部に当接している。

【００１９】この係止バー７０ｂには、係止部が形成さ
れておらず、ピン３０ｂ，３０ｂ，３０ｂのうち、一本
のピン３０ｂが係止バー７０ｂと当接していない場合に
は、ピン３０ｂ，３０ｂ，３０ｂの全てが対応する係止
バー７０ｂに当接するまで、上定盤１２は移動可能であ
る。但し、ピン３０ｂ，３０ｂ，３０ｂの全てのピンが
対応する係止バー７０ｂと当接した場合には、上定盤１
２の移動は規制される。この様に、図５に示す上定盤１
２は、その回転中心をドライバー部３０ａの中心と合致
するように強制的に位置決めされず、上定盤１２の研磨
面を下定盤１０の研磨面と平行状態とすることができ、
平行に配設された上定盤１２の研磨面と下定盤１０の研
磨面との間に、ワークを挟み込むことができる。

【００２０】図５に示す様に、ピン３０ｂ，３０ｂ，３
０ｂの全てが対応する係止バー７０ｂと当接した状態で
ドライバー部３０ａを矢印Ａ（図５）方向に回転する
と、ドライバー部３０ａの回転力は、各ピン３０ｂから
当接する係合バー７０ｂに伝達され、上定盤１２を矢印
Ｂ（図５）方向に回転する。矢印Ｂ方向に回転する上定
盤１２は、所定方向に回転する下定盤１０、インターナ
ルギア１４及び太陽ギア１６と共にワークの両面に研磨
を施す。研磨中に、ピン３０ｂ，３０ｂ，３０ｂのう
ち、一本のピン３０ｂが係止バー７０ｂと当接していな
い状態となった場合にも、ピン３０ｂ，３０ｂ，３０ｂ
の全てが対応する係止バー７０ｂに当接するまで上定盤
１２は移動するが、この上定盤１２の移動は、上定盤１
２の研磨面と下定盤１０の研磨面との平行状態を保持し
た状態での移動であり、ワークの研磨には何等の影響も
与えない。尚、図１〜図１４に示す両面研磨装置は、ラ
ップ用にもポリシング用にも適用できる。

【００２１】ところで、図１〜図５に示した係止具は、
ドライバー部３０ａに立設した円柱状のピン３０ｂと、
ピン３０ｂが当接して係止される係止部の当接面が平坦
面に形成された係止バー５０ｂ、７０ｂとから構成され
ている。かかる係止具では、ピン３０ｂが係止バー５０
ｂ、７０ｂの係止部の当接面に当接した際に、係止部の
当接面とピン３０ｂとは線接触状態で当接する。かかる
線接触状態での当接は、面接触状態での当接に比較し
て、係止部の当接面における加工精度の上定盤１２と下
定盤１０との平行度に対する影響を少なくできるもの
の、当接面の加工精度の影響を更に少なくすることが好
ましい。このため、ピン３０ｂと係止バー５０ｂ、７０
ｂとの当接部及びその近傍を曲面に形成することによっ
て、両者を点接触で当接して係止することができる。具
体的には、図６に示す様に、ピン３０ｂを円柱状とし、
ピン３０ｂが当接する係止バー５０ｂ、７０ｂの当接面
を面取りして曲面５１に形成することによって達成でき
る。かかる曲面５１は、ピン３０ｂが当接する可能性の
ある当接面に形成することが好まし。例えば、図７に示
す様に、係止バー５０ｂに形成した係止部としての切欠
き部５０ｃの壁面のうち、ピン３０ｂと当接する可能性
のある２面を曲面５１，５１に形成することが好まし
い。また、図５に示す様に、係止部が形成されない係止
バー７０ｂでは、図８（ａ）に示すように、ピン３０ｂ
と当接する当接部面及びその近傍を曲面５１に形成して
もよく、図８（ｂ）に示す様に、係止バー７０ｂの先端
部を円柱部５３に形成してもよい。

【００２２】図７に示す様に、ピン３０ｂは、係止バー
５０ｂに形成した係止部としての切欠き部５０ｃの壁面
に同時に二箇所で点接触して当接しても、各接触点にお
ける加工精度に対する上定盤１２と下定盤１０との平行
度の影響は少ない。このため、図９に示す様に、ドライ
バー部３０ａに設けた二本のピン３０ｂ、３０ｂの各々
に対応して、上定盤１２に係止バー５０ｂ、５０ｂを設
け、係止バー５０ｂ、５０ｂの各々に形成した係止部と
しての切欠き部５０ｃに、ピン３０ｂが同時に二点で点
接触して当接し、ドライバー部３０ａと上定盤１２とを
係止する。この係止バー５０ｂとピン３０ｂとの係止に
よって、上定盤１２と下定盤１０との回転中心を一致さ
せるようにしても、上定盤１２と下定盤１０との研磨面
の平行状態を保持できる。係止バー５０ｂとピン３０ｂ
との係止は、点接触によるものであり、係止バー５０ｂ
とピン３０ｂとの係止部の加工精度の可及的に小さくで
きるからである。この様に、上定盤１２と下定盤１０と
が、その研磨面との平行状態を保持しつつ。その回転中
心を一致させて研磨を行うことができれば、更に厚さの
薄いワークの研磨を可能にできる。

【００２３】

【発明の効果】本発明に係る両面研磨装置では、上定盤
の研磨面と下定盤の研磨面とを平行状態に保持してワー
クに研磨を施すことができる。このため、図１４に示す
如く、上定盤の研磨面の傾斜に因るワークの割れ等を防
止でき、厚さ１００μｍ以下の薄ワークに所望の両面研
磨を施すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る両面研磨装置の一例を説明する概
略説明図である。

【図２】図１に示す両面研磨装置に使用されているドラ
イバー部と上定盤とを係止する係止具について説明する
斜視図である。

【図３】図２に示す係止具が係止した状態を説明する説
明図である。

【図４】係止具を構成する係止バーに形成された係止部
の他の形状を示す部分平面図である。

【図５】ドライバー部と上定盤とを係止する他の係止具
を説明する説明図である。

【図６】係止具を構成する係止バーに形成された係止部
の他の形状を示す部分断面図である。

【図７】図６に示す係止バーの一例を説明する平面図で
ある。

【図８】図６に示す係止バーの他の一例を説明する平面
図である。

【図９】ドライバー部と上定盤とを係止する他の係止具
を説明する説明図である。

【図１０】従来の両面研磨装置を説明する概略説明図で
ある。

【図１１】両面研磨装置に使用されるキャリアを説明す
るための平面図である。

【図１２】図１０に示す従来の両面研磨装置に使用され
ているドライバー部と上定盤とを係止する係止具につい
て説明する斜視図である。

【図１３】図１０に示す係止具が係止した状態を説明す
る説明図である。

【図１４】上定盤の研磨面が傾斜した状態を説明する説
明図である。

【符号の説明】

１０ 下定盤 １２ 上定盤 １４ インターナルギア １６ 太陽ギア １８ キャリア ３０，５０ 係止部材 ３０ａ ドライバー部 ３０ｂ ピン ５０ａ，７０ａ 立設部材 ５０ｂ，７０ｂ 係止バー ５０ｃ 切欠き部（係止部） ５１ 曲面 ５３ 円柱部 ６０ 貫通孔（係止部）

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに独立して回転する下定盤と上定盤
   との間に挟まれたウェーハ等のワークの両面を、前記下
   定盤及び上定盤に形成された各研磨面によって同時に研
   磨を施す両面研磨装置において、 該上定盤に駆動装置の駆動力を伝達する伝達手段とし
   て、前記駆動装置の駆動力により回転する回転軸の一端
   部に設けられたドライバー部と前記上定盤とを係止する
   係止具とが設けられ、 前記上定盤が、その研磨面と下定盤の研磨面とが平行状
   態を保持して所定距離の移動が可能となるように、前記
   係止具によりドライバー部と係止されていることを特徴
   とする両面研磨装置。
2. 【請求項２】 係止具が、ドライバー部に立設された少
   なくとも二本のピンと、前記ピンの各々と当接するよう
   に上定盤に設けられた係止バーとから構成され、 前記ピンに当接した係止バーの一端部が設けられた上定
   盤が、少なくと一本の前記ピンと当接状態を保持して係
   止バーの延出方向に移動可能に設けられている請求項１
   記載の両面研磨装置。
3. 【請求項３】 係止バーの他端部又はその近傍に、ピン
   と係合する係止部が形成されている請求項２記載の両面
   研磨装置。
4. 【請求項４】 係止バーに形成された係止部が、切欠き
   部である請求項２又は請求項３記載の両面研磨装置。
5. 【請求項５】 係止具が、ドライバー部に立設された少
   なくとも二本のピンと、前記ピンの各々と当接するよう
   に上定盤に設けられた係止バーとから構成され、 前記ピンと係止バーとが、点接触で当接して係止される
   ように、その当接部及びその近傍が曲面に形成されてい
   る請求項１〜４のいずれか一項記載の両面研磨装置。
6. 【請求項６】 係止バーが、ドライバー部等からの振動
   を吸収し得るように樹脂製である請求項２〜５のいずれ
   か一項記載の両面研磨装置。
7. 【請求項７】 互いに独立して回転する下定盤と上定盤
   との間に挟まれたウェーハ等のワークの両面を、前記下
   定盤及び上定盤に形成された各研磨面によって同時に研
   磨を施す両面研磨装置において、 該上定盤に駆動装置の駆動力を伝達する伝達手段とし
   て、前記駆動装置の駆動力により回転する回転軸の一端
   部に設けられたドライバー部と前記上定盤とを係止する
   係止具とが設けられ、 前記係止具としての前記ドライバー部に設けられた二本
   のピンと、前記ピンの各々に対応して前記上定盤に設け
   られた係止バーとは、前記ピンの各々が対応する係止バ
   ーと同時に二点で点接触して当接し、前記ドライバー部
   と上定盤とが係止されたとき、前記上定盤が下定盤の研
   磨面との平行状態を保持し且つ下定盤の回転中心と一致
   して係止される位置に設けられていることを特徴とする
   両面研磨装置。
8. 【請求項８】 ピンと係止バーとは、その当接部及びそ
   の近傍が曲面に形成されている請求項７記載の両面研磨
   装置。
9. 【請求項９】 係止バーに形成されたピンとの係止部
   が、切欠き部である請求項７又は請求項８記載の両面研
   磨装置。
10. 【請求項１０】 係止バーが、ドライバー部等からの振
    動を吸収し得るように樹脂製である請求項７〜９のいず
    れか一項記載の両面研磨装置。