JP2003204874A - 炊飯器 - Google Patents

炊飯器

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JP2003204874A
JP2003204874A JP2002004251A JP2002004251A JP2003204874A JP 2003204874 A JP2003204874 A JP 2003204874A JP 2002004251 A JP2002004251 A JP 2002004251A JP 2002004251 A JP2002004251 A JP 2002004251A JP 2003204874 A JP2003204874 A JP 2003204874A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 温度センサを制御基板上の1つにするととも
に、室温測定時には、冷却ファンを駆動し、温度センサ
を吸気口から取り込む冷却風で外気温度とほぼ同じ温度
にまで冷却した後に室温を測定することにより、生産コ
ストを低減し、更に適正な加熱制御を行うことのできる
誘導加熱式の炊飯器を提供することを目的とする。 【解決手段】 内鍋を収納可能にし内壁を形成する内ケ
ース、外壁を形成する容器本体と、該容器本体に対し開
閉自在な蓋部材と、電磁誘導加熱を行うための加熱手段
と、該加熱手段を制御する発熱部品を含む各種電子制御
素子を取り付ける基板と、前記内鍋の温度を検出する内
鍋センサと、前記発熱部品を冷却するための冷却ファン
とを備えてなる炊飯器において、前記発熱部品の近傍に
センサを設け、該センサにより少なくとも室温及び前記
発熱部品の異常温度を測定し、その測定データを炊飯工
程及び/又は保温工程の加熱制御に利用する炊飯器。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本願発明は、電磁誘導加熱方
式を採用してなる炊飯器に関し、特に、基板に設けた1
個のセンサで室温データと異常温度データを得、これら
データを利用し炊飯及び保温制御を行う炊飯器に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近時、炊飯器の需要が増え、それにつれ
て炊飯器には多くの機能が付加されるようになり、例え
ば、加熱手段としてワークコイルを用いた電磁誘導加熱
が採用され、緻密で効率的な炊飯制御並びにその後の長
時間にわたる保温制御を適切に行うことができる等、炊
飯器は、使い勝手の良い製品の一つとして広く利用され
るようになっている。
【0003】このように炊飯器は、ワークコイルを用い
た電磁誘導加熱による炊飯制御並びにその後の長時間に
わたる保温制御が行われるようになると安全性の面は勿
論のこと、より緻密な加熱制御が求められるようにな
り、その結果多くの部品が使われるようになり、製品価
格を押し上げる原因にもなっている。 そのため製造コ
ストの低減は勿論のこと、例えネジ1本であったとして
も部品点数を減らして全体の生産コストを減らす方策が
日々考えられている。
【0004】図10は、従来の炊飯器を示す。その概略
を説明すると、炊飯器aの外郭は、胴体部を形成する容
器本体bと、容器本体bの上部に位置し、容器本体bに
着脱自在な蓋部cとからなる。容器本体bは、内側に配
置される内ケースdと、外側の外郭を形成する外ケース
eと、底部を形成する底ケースfを有する。そして内ケ
ースdの底部には電磁誘導加熱の主要部品であるワーク
コイルhが配設されるとともに、内ケースd内には飯米
等を入れる内鍋gが収納される。又、内ケースdの底部
中央には加熱制御を行うために必要な内鍋gの温度を検
出するための内鍋センサiが設けられる。
【0005】炊飯器aの前方には、空間jが形成され、
この前方空間j内には、表示部及び各種スイッチボタン
等を取り付けてなる操作基板k、並びにIGBT及びダ
イオードブリッジ等の加熱制御を行うために必要な各種
電子制御素子が取り付けられる制御基板mが設けられ、
これら各種電子制御素子の作用により炊飯器aの緻密な
加熱制御が行われる。
【0006】ところで、炊飯器aの加熱制御には、加熱
が異常にならないように加熱温度が異常に高まると回路
系統を遮断する安全装置が設けられ、且つこの異常温度
を検知する温度センサが設けられる。この温度センサを
rとして図10に示す。加熱時の異常温度は制御基板m
の異常温度とほぼ同一視できるため、温度センサrは制
御基板mに設けられ、この制御基板mの温度を検知する
ことにより加熱制御の異常を判別していた。
【0007】又、炊飯器aの加熱制御を緻密に行うため
には、室温データを知る必要があり、そのための温度セ
ンサが必要であった。制御基板mの異常温度を検知する
ため制御基板mに温度センサrを用いていたことは前記
した通りであるところ、この温度センサrは、制御基板
mに設けているため初期室温を測定するには問題ない
が、保温工程中再度室温データを取り込もうとする場合
には該温度センサrはかなりの温度に暖められているた
め正確な室温データを取り込むことができず、別個の温
度センサを加熱の影響を受けない箇所に設ける必要が生
じていた。
【0008】そのため、図10に示すように操作基板k
上に別個の温度センサである室温センサqを設けて対応
していた。この箇所に設ける理由は、制御基板mより離
れているためである。
【0009】ところが、このように2つの温度センサを
用いることは当然コストアップにつながり、且つ次のよ
うな問題も発生した。即ち、室温センサqは、制御基板
mより離れた操作基板k上に設けられているため制御基
板m上に設けられる発熱素子の温度の影響を受け難くは
なっているが、室温センサqが設けられる前方空間jは
ほぼ密閉された空間であり、冷却ファンnの下部に設け
られる吸気口pを介して外気と連通している。そのため
室温センサq回りの大気は外気と交わり難く、炊飯初期
での室温データとして用いるのであれば問題はないが、
保温途中で再度室温データを取り込もうとした場合に
は、前方空間jの大気温度は炊飯時或いは保温時の温度
の影響により暖められており、とても室温データといえ
るものではなく、正確な加熱制御に反映することができ
なかった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本願発明の目的は、温
度センサを制御基板上の1つにするとともに、炊飯開始
時または保温開始時の室温測定は、冷却ファンを駆動
し、温度センサを吸気口から取り込む冷却風で外気温度
とほぼ同じ温度にまで冷却した後に室温を測定すること
により、生産コストを低減し、更に適正な加熱制御を行
うことのできる誘導加熱式の炊飯器を提供することであ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願発明は以下の構成を採用する。
【0012】請求項1に係る発明では、内鍋を収納可能
にし内壁を形成する内ケース、外壁を形成する容器本体
と、該容器本体に対し開閉自在な蓋部材と、電磁誘導加
熱を行うための加熱手段と、該加熱手段を制御する発熱
部品を含む各種電子制御素子を取り付ける基板と、前記
内鍋の温度を検出する内鍋センサと、前記発熱部品を冷
却するための冷却ファンとを備えてなる炊飯器におい
て、前記発熱部品の近傍にセンサを設け、該センサによ
り少なくとも室温及び前記発熱部品の異常温度を測定
し、その測定データを炊飯工程及び/又は保温工程の加
熱制御に利用する構成。
【0013】そしてこのような構成により、1つの温度
センサで室温と炊飯中の異常温度とを測定できるため安
価になる。又、炊飯開始並びに保温時には基板近傍の温
度は直前の状態、例えば炊飯中であったか、保温中であ
ったか或いは待機中であったかにより大きく異なるが、
発熱部品冷却用のファンを回し温度センサが室温に馴染
んでから測定するため、より正確な室温を測定すること
ができ炊飯制御及び保温制御が良好になる。更に、炊飯
中の基板近傍温度の異常にも素早く対応することがで
き、電流ヒューズの溶断やブレーカーのOffという不
具合がなくなる。
【0014】請求項2に係る発明では、前記センサは、
前記冷却ファンの影響を受ける範囲内に設ける構成。そ
してこのような構成により、炊飯開始並びに保温時には
基板近傍の温度は直前の状態により大きく異なるが、セ
ンサを冷却風の経路上に設けることによりセンサが確実
に冷却され、より正確な室温が測定され炊飯制御及び保
温制御がより良好になる。
【0015】請求項3に係る発明では、炊飯開始時及び
保温時は、前記センサの測定データを室温データとして
加熱量の制御に利用し、炊飯工程中は異常温度データと
して利用し、所定以上の温度を検知した場合には加熱を
OFFする構成。そしてこのような構成により、炊飯時
及び保温時の加熱量制御が良好になり、炊飯時の異常状
態に適切に対応できる。
【0016】請求項4に係る発明では、炊飯開始時は、
炊飯スイッチのONを検知すると前記冷却ファンによる
冷却を所定時間行い、その後室温データとして利用する
構成。そしてこのような構成により、例え炊飯終了後に
鍋の中身を入れ替え新たに炊飯を開始したとしても温度
センサが室温に馴染んでから測定することになるため、
より正確な室温を測定することができ炊飯制御が良好に
なる。
【0017】請求項5に係る発明では、保温時に急激な
温度低下又は保温温度より低い所定温度を検知した場合
は、保温が終了したと判断して、前記冷却ファンをON
する構成。そしてこのような構成により、例え保温時に
鍋の中身を入れ替え新たに炊飯を開始したとしても温度
センサが室温に馴染んでから測定することになるため、
より正確な室温を測定することができ保温制御が良好に
なる。
【0018】請求項6に係る発明では、保温時の温度測
定データを利用する場合、測定前に前記冷却ファンを所
定時間回転させた後に行う構成。そしてこのような構成
により、例え保温を新たに始める前の状態がどのような
状態であったかにかかわらず保温を開始したとしても温
度センサが室温に馴染んでから測定することになるた
め、より正確な室温を測定することができ保温制御が良
好になる。
【0019】
【発明の実施の形態】図1は、炊飯器に本願発明を適用
した断面図を示す。炊飯器1は、図1に示すように大別
して、内部に内鍋10を収納可能な容器本体2と、該容
器本体2の上部開口を開閉自在な蓋部3とからなる。該
蓋部3は、樹脂製で、上蓋31、下蓋32、放熱板33
及び内カバー35から構成される。そして上蓋31及び
下蓋32間に形成される内部空間には断熱材36が介在
される。前記放熱板33の上面には、蓋ヒータ34が配
置され、該放熱板33を蓋ヒータ34により加熱し、内
鍋10内の飯米等を上部から加熱するとともに、放熱板
33の内面に凝縮する凝縮水を蒸発させ飯米の白ボケを
防止する。この蓋ヒータ34は炊飯工程並びに保温工程
で使用される。
【0020】蓋部3の中央部には、調圧蓋37が設けら
れ、その内部には図示しない弁部材が設けられ、内鍋1
0の内部圧が所定以上に上昇した場合には内部の蒸気を
調圧蓋37内に形成される蒸気通路38を介して蒸気口
39より外部に放出する。更に、蓋部3の後方側には、
既に公知のバネ材を内在したヒンジ機構3aが設けら
れ、炊飯器1の前方側上部に設けられるロック部材3b
の施錠ないし開錠作用により蓋部3を容器本体2に対し
て開閉自在にする。
【0021】前記容器本体2は、外壁を形成する外ケー
ス4、該外ケース4内にあり内壁を形成する内ケース
5、それら内外ケース4、5の上端部を形成する肩部材
6、及び炊飯器1の底部を形成する底ケース8からな
る。それらはそれぞれ別体に形成されるものを示すが、
生産コストを低減するため内ケース5と肩部材6とを一
体なものとして形成することもできる。
【0022】前記外ケース4は、ステンレス等の金属製
で、上下開口の円筒状からなり、炊飯器1の胴部を形成
している。該外ケース4の上下端部は、内方に段を設け
る形態、即ち、水平部4a及び垂直部4bからなる形態
で凹んでいる。そして、該外ケース4の上端部において
は、水平部4aを肩部材6の下端部に当接するととも
に、垂直部4bを肩部材6の下端側壁部に位置させ、一
方外ケース4の下端部においては、水平部4aを底ケー
ス8の上端部に当接するとともに、垂直部4bを底ケー
ス8の上端側壁部に位置させ、図示しないビスで3部材
4、6、8は一体的に連結される。
【0023】前記肩部材6は、樹脂製で容器本体2の上
端部を形成するとともに、その後方側内部及び外周側部
には、ヒンジ機構3a及び取手7がそれぞれ設けられ
る。該取手7は、炊飯器1を持ち運びする際には、最上
部まで90度回動され、その位置で取手7を持って持ち
運びすることになる。持ち運び後は再度後方側に90度
回動し、図で示す位置に収納する。
【0024】容器本体2の内部を形成する内ケース5
は、内鍋10とほぼ同形状のW字状で、その外周上に
は、リング状の保温ヒータ9がアルミシートで張り付け
られ、内部に収納される内鍋10を側部より保温する。
そしてこれら外ケース4及び内ケース5は、肩部材6に
対して図示しない係止片及び係止溝を用いた無理嵌め手
段、及び図示しないビスによって強固に固定される。
【0025】炊飯器1の底部を形成する底ケース8は、
内ケース5同様、樹脂製で図示しないビスにより内ケー
ス5等に取り付けられる。底ケース8は、炊飯器1の底
部外殻を構成し、その前方には、吸気口8aが、その後方
には排気口8bが設けられるとともに、その底面には複
数個の脚部8cが配設される。
【0026】符号10は、内ケース5内に収納される内
鍋であり、内部に誘起される渦電流が大となる高磁性材
料からなる鉄製、或いは磁性ステンレス等から形成する
か、或いは、その全体を軽量で、且つ表皮抵抗の小さい
アルミ製を用い、ワークコイルの磁束が当たる底部にの
み表皮抵抗の大きい磁性ステンレスを圧着したり、鉄を
溶着して形成したものを用いることができる。
【0027】その全体は、内ケース5と同様の断面W字
状を呈してなり、該内鍋10を内ケース5内に収納する
と内鍋10の中央底面が、内ケース5の底部中央に形成
される貫通口5aを介して突出する内鍋センサ11の頂
部を押圧する。すると該内鍋センサ11は押し下げら
れ、炊飯器1の加熱制御を可能にする。即ち、内鍋10
を内ケース5内に収納しなければ、加熱制御が行われな
いように内鍋10と内鍋センサ11とで炊飯器1の安全
装置の機能を果たす。内鍋センサ11は、公知のもので
内鍋10のセット状態を検知するリードスイッチ及び内
鍋10の温度を検知するサーミスタからなり、該サーミ
スタにより内鍋10の温度を検知し、炊飯制御及び保温
制御を行う。なお、この内鍋センサ11は、内鍋10の
下部中央位置ではなく例えば内鍋10の側部位置等にあ
っても良い。
【0028】前記内ケース5の下面底部及び側部には、
それぞれワークコイルである底部コイル12及びコーナ
ーコイル13が配置され、これら底部コイル12及びコ
ーナーコイル13は図示しないコイル台により固定され
る。底部コイル12及びコーナーコイル13は、銅線を
必要回数同心状に巻回したものを中央部と外周部に直列
に接続配置したものである。なお、符号14は、コード
巻き取り函を示す。
【0029】炊飯器1の前方空間15には、樹脂製の操
作基板保持部材16が配置される。この操作基板保持部
材16には、各種スイッチボタン19及び表示部20等
が取り付けられる操作基板17が操作パネル18近傍に
設けられる。又、操作基板保持部材16の後方には、制
御基板保持部材22が垂直方向に図示しないビスにより
肩部材6に固定配置される。制御基板保持部材22に
は、制御基板23がビス24により取り付けられる。該
制御基板23には、誘導加熱に必要な各種電子制御素子
27が取り付けられる。これら各種電子制御素子27に
は、例えばIGBT(パワートランジスタ)及びダイオ
ードブリッジ等のように発熱する素子があり、制御基板
23には、これら発熱素子の放熱を助長するためのヒー
トシンク26及び該ヒートシンク26を冷却するための
冷却ファン25が図示しないビスによって取り付けられ
る。
【0030】その斜視図を図2に示す。制御基板23の
下部には、門状の切欠23aが設けられ、この門状の切
欠23aには制御基板23がほぼ中央になるような形態
でヒートシンク26及び冷却ファン25が挿入配置され
る。その配置はヒートシンク26が上に配置され図示し
ないビスで制御基板23に取り付けられ、次いでその下
方に冷却ファン25が配置され図示しないビスで下方よ
りヒートシンク26に取り付けられる。
【0031】冷却ファン25は、四角形のファンケース
25a内に垂直な軸に軸支される円形の回転翼25bが
配置され、この回転翼25bが回転することにより冷却
ファン25の下方に設けられる吸気口8aより空気を吸
引し、その上部に配設されるヒートシンク26側に送出
し、該ヒートシンク26を効率よく冷却する。
【0032】ヒートシンク26は、放熱効果の良好なア
ルミ材等からなり複数個のフィン26aを有し、上面に
は上部開口26bが、側面には側部開口26cがそれぞ
れ設けられ、冷却ファン25により送出される冷却風を
ヒートシンク26の上面及び側面方向に流す。その冷却
風は制御基板23を挟んで前後方向に流れ、前方へ流れ
る冷却風は更に操作基板17上の素子等を冷却し、後方
へ流れる冷却風は更に底部コイル12及びコーナーコイ
ル13等を冷却し、排気口8bより排出される。そして
特に発熱する素子であるIGBT27a及びダイオード
ブリッジ27bは、図2で示すようにヒートシンク26
の上面にそれぞれ直接取り付けられ、その放熱を良好に
行う。
【0033】制御基板23上には、本願発明の要部とな
る温度センサ28が取り付けられる。この温度センサ2
8は、ヒートシンク26の側部開口26c近傍に配置さ
れる。そのため図2で示すようにヒートシンク26の側
部開口26cより矢印のように流出する冷却風が温度セ
ンサ28に当たり、該温度センサ28を効率的に冷却す
る。この温度センサ28はダイオード型サーミスタで構
成される。
【0034】次にこの温度センサ28及び内鍋センサ1
1の信号に基づいて炊飯制御及び保温制御を行うための
制御回路について図3により説明する。
【0035】図中、符号40が炊飯・保温制御用のマイ
コン制御ユニット(CPU)であり、該CPU40はマ
イクロコンピュータを中心とし、例えば内鍋10部分な
いし室温の温度検知回路部、ワークコイル駆動制御回路
部、発振回路部、リセット回路部、保温ヒータおよび肩
ヒータ等駆動制御回路部、電源回路部、液晶およびLE
Dランプ等表示部、操作スイッチ部等を各々備えて構成
される。
【0036】そして、先ず上記内鍋10の底部に設けら
れる内鍋センサ11に対応して設けられた内鍋温度検知
回路48には、内鍋センサ11による内鍋温度信号が入
力され、更に制御基板23上に設けられる温度センサ2
8による室温又は異常温度信号が温度検知回路49に入
力されるようになっている。
【0037】ワークコイル駆動制御回路部は、例えばパ
ルス幅変調回路46、同期トリガー回路53、IGBT
駆動回路45、IGBT50、共振コンデンサ51によ
って形成される。そして、CPU40により、パルス幅
変調回路46を制御することにより、例えば炊飯および
保温の各工程に応じて底部コイル12及びコーナーコイ
ル13の出力値および同出力値でのONデューティー比
(例えばn秒/16秒)をそれぞれ適切に変えることに
よって、炊飯及び保温の各工程における内鍋10の目標
加熱温度と加熱パターンを炊飯量を考慮して適切に可変
コントロールし、均一な吸水作用と加熱ムラのない御飯
の炊き上げ並びに良質な保温作用を実現するための適切
な加熱出力制御が行われるようになっている。
【0038】なお、符号DはIGBT50のフライホイ
ールダイオード、符号55は、家庭用AC電源57との
間に挿入されたワークコイル駆動用のダイオードブリッ
ジを内蔵した電源側整流回路、52はその平滑回路であ
る。
【0039】一方、符号9は上述の保温ヒータ、34は
蓋ヒータであり、保温ヒータ9は保温ヒータ駆動回路5
6により、蓋ヒータ34は蓋ヒータ駆動回路54によ
り、それぞれ所望の出力とデューティー比でON,OF
F駆動されるようになっている。さらに、符号20は液
晶、LED等の表示部、43はブザー等の報知部、19
は炊飯スイッチ、保温スイッチ、タイマースイッチ、取
消スイッチ等の各種操作スイッチ部、47はクロック基
準制御信号形成用の発振回路、44はリセット回路であ
る。
【0040】次に上述のCPU40を使用してなされる
本願発明の炊飯器の炊飯及び保温制御の内容について、
図4のタイムチャート及び図5〜9のフローチャートを
参照して説明する。
【0041】先ず図4のタイムチャートに従って炊飯工
程及び保温工程の概略について説明すると、炊飯工程で
は、底部コイル12及びコーナーコイル13の出力を所
定値に上げることにより、まずお米に水を吸水させるた
めの吸水工程があり、お米に充分な吸水が行われると、
出力を急激に上げ、お米を一気に炊き上げる昇温工程が
あり、この昇温工程での単位時間当たりの昇温温度に基
づいて内鍋10内のご飯量である合数が判定され、その
ご飯量の合数に基づいて以後の昇温工程の昇温時間を決
定する。そして決定された昇温時間に基づく昇温工程が
実行されご飯を炊き上げる。その後、むらし工程で炊き
上がったご飯を充分むらし、ご飯を食べれる状態にして
炊飯工程を終了する。
【0042】この場合炊飯工程が開始されるとワークコ
イルからの加熱が行われない状態で1分間冷却ファン2
5を駆動しその冷却風で温度センサ28を充分冷却し、
温度センサ28を大気温度にし1分間経過後に初期室温
度としてその時の温度を測定し、そのデータをCPU4
0に記憶するとともに以後の昇温工程に呼び出して利用
することになる。
【0043】又、吸水工程と昇温工程とで温度センサ2
8による測定が行われ、異常温度になっていないかを調
べ、異常温度になっていたら加熱制御を停止して安全を
図ることになる。その理由は、冷却ファン25が故障で
停止したり、炊飯器1が毛足の長い絨毯の上で炊飯が行
われ、吸気口8aが絨毯により塞がれ充分な冷却風が供
給されなかったり、或いは異常に室温が高い部屋で炊飯
が行われたりすると炊飯器1が危険な状態になるためそ
のような危険を回避するためである。
【0044】保温工程でも温度センサ28を用いて室温
を検知し、その室温データに基づいて保温制御が行われ
る。保温工程は、炊飯工程に続いて行われる場合、及び
保温スイッチが押されて行われる場合がある。まず、炊
飯工程に続いて行われる場合は、保温工程に入ったとし
ても炊飯工程直後であり温度センサ28近傍は温度が高
く例え冷却ファン25を駆動して冷却したとしても温度
センサ28の温度はなかなか大気温度にまで下がらない
ため、この場合には炊飯工程開始時に読み込んでいた室
温データをそのまま使うことになる。
【0045】その後3時間が経過して更に保温工程を続
ける場合には、温度センサ28によりその時点での温度
を検知し、その温度を室温として以後の保温制御を続行
することになる。そして以後の保温制御において定期的
に温度センサ28による測定が行われ、保温温度が所定
以下に低下した場合には、内鍋10の状態を改めて検出
し、新たに炊飯が行われると判断した場合には冷却ファ
ン25を駆動し温度センサ28を冷却して待機すること
になる。
【0046】次いで、保温スイッチが押され保温工程が
行われる場合には、温度センサ28近傍の温度が室温以
上の場合もあり得るので1分間冷却ファンを駆動して温
度センサ28を冷却し、冷却した後で室温を測定しその
後の保温制御に使うことになる。
【0047】続いて図5〜9のフローチャートを参照し
て炊飯工程及び保温工程で温度センサ28がどのように
使われるかについて説明する。
【0048】炊飯スイッチが押されると、炊飯直前がど
のような状態、例えば前回の炊飯或いは保温直後の状態
もあり得るためステップS1で1分間タイマを作動さ
せ、ステップS2で冷却ファン25を駆動する。この冷
却ファン25の駆動は1分間行われる。その判断はステ
ップS3で行われ、冷却が1分未満であればステップS
2に戻り冷却ファン25の駆動を続行する。
【0049】冷却が1分間継続されると温度センサ28
は冷却され、大気温度になるのでステップS4で温度セ
ンサ28により室温を測定し、その温度データを初期室
温としてCPU40に記憶する。その後ステップS5で
15分間タイマを作動させ、ステップS6に進み吸水工
程を開始する。
【0050】吸水工程は15分間行われ、その判断はス
テップS7で行われる。そこで15分経過するとステッ
プS11に進み炊き上げ工程でもある昇温工程を行うこ
とになるが、15分未満であればステップS8に進み異
常温度検知が行われる。その異常温度検知は、温度セン
サ28で行われ、その時の温度が70℃以下であるかで
判断される。そしてその時の温度が70℃以下であれば
ステップS6に戻り吸水工程が継続され、70℃より高
いとステップS9に進み通電が停止され、加熱を終了す
るとともにステップS10で表示部20にエラー表示を
し、炊飯が取り消されることになる。
【0051】ステップS7で15分経過するとステップ
S11で昇温工程が開始されステップS12に進む。ス
テップS12でその時の温度が昇温温度以下であると判
断されるとステップS13に進み、異常温度検知が行わ
れる。その異常温度検知は、温度センサ28で行われ、
その時の温度が70℃以下であるかで判断され、70℃
以下であればステップS11に戻り昇温工程が継続さ
れ、70℃より高いとステップS9に進み通電が停止さ
れ、加熱を終了するとともにステップS10で表示部2
0にエラー表示をし、炊飯が取り消されることになる。
【0052】ステップS12でその時の温度が昇温温度
より高いと判断されるとステップS14に進みむらし工
程が開始され、その後ご飯が炊き上がると図6で示す保
温工程に移る。
【0053】図6の保温工程について説明すると、保温
工程が開始されるとステップS1で3時間タイマがスタ
ートする。3時間タイマがスタートすると本来ステップ
S2で温度センサ28によりその時の室温が読み込まれ
ることになるが、しかしながらここでの保温工程は炊飯
工程直後の保温であるため、温度センサ28近傍は温度
が高い状態にあり少しぐらい冷却ファンで冷却したとし
ても短時間で温度が下がらないため、炊飯工程のステッ
プS4で読み込んでおいた初期室温データを使い、その
初期室温が12℃以下か否かを判断する。
【0054】ステップS2での初期室温が12℃以下の
場合には、ステップS3において保温ヒータ9を全出力
の6/16のデューティー比による加熱となるように制
御し、ステップS4において蓋ヒータ34を全出力の8
/16のデューティー比による加熱となるように制御す
る。
【0055】ステップS2での初期室温が12℃より高
い場合には、ステップS5に進み初期室温が25℃以下
か否かを判断する。ステップS5での初期室温が25℃
以下の場合には、ステップS6において保温ヒータ9を
全出力の5/16のデューティー比による加熱となるよ
うに制御し、ステップS7において蓋ヒータ34を全出
力の6/16のデューティー比による加熱となるように
制御する。
【0056】ステップS5での初期室温が25℃より高
い場合には、ステップS8に進み保温ヒータ9を全出力
の4/16のデューティー比による加熱となるように制
御し、ステップS9において蓋ヒータ34を全出力の4
/16のデューティー比による加熱となるように制御す
ることになる。
【0057】保温制御は、初期室温に応じて設定されて
いるいずれかの出力制御が行われることになり、それと
ともに工程中において所定時間毎に内鍋センサ11によ
る温度測定が行われ、所定の保温温度以下かが検知され
る。そこでの温度が保温温度以下であるとステップS1
1で底部コイル12及び/又はコーナーコイル13を全
出力の1/16のデューティー比による加熱となるよう
に制御し、そこでの温度が保温温度より高いとステップ
S12で底部コイル12及びコーナーコイル13をOF
Fすることになる。その後ステップS13で3時間が経
過したかどうかが判断され、未だ経過していないと判断
されるとステップS2に戻り改めて初期室温に応じた保
温制御が継続される。
【0058】ステップS13で3時間が経過したと判断
されると図7に示す継続する保温制御が実行される。そ
のフローを図7により説明する。図6のステップS13
で3時間が経過したと判断されると、図7に移り、ステ
ップS1で温度センサ28により室温が測定され、ステ
ップS2に進みその室温データに基づいて以後の保温制
御が行われる。
【0059】ステップS2で測定温度が12℃以下と判
断されると、ステップS3において保温ヒータ9を全出
力の6/16のデューティー比による加熱となるように
制御し、ステップS4において蓋ヒータ34を全出力の
8/16のデューティー比による加熱となるように制御
する。
【0060】ステップS2で測定温度が12℃より高い
と判断されると、ステップS5に進み25℃以下かが判
断される。ステップS5で測定温度が25℃以下と判断
されると、ステップS6において保温ヒータ9を全出力
の5/16のデューティー比による加熱となるように制
御し、ステップS7において蓋ヒータ34を全出力の6
/16のデューティー比による加熱となるように制御す
る。
【0061】ステップS5で室温が25℃より高いと判
断されると、ステップS8に進み保温ヒータ9を全出力
の4/16のデューティー比による加熱となるように制
御し、ステップS9において蓋ヒータ34を全出力の4
/16のデューティー比による加熱となるように制御す
ることになる。
【0062】このように保温制御は、室温に応じて設定
されているいずれかの出力制御が行われることになる。
その後ステップS10に進み、保温工程中に内鍋10が
取り出され新たに炊飯が行われるか否かの判断が行われ
ることになり、内鍋10が取り出されたと判断された場
合には、新たに炊飯が行われると想定し、冷却ファン2
5を駆動し温度センサ28を冷却する制御が行われるこ
とになる。
【0063】即ち、ステップS10で保温温度が所定温
度より2℃以下かが判断され、2℃以下であると判断さ
れると、ステップS12に進み内鍋10の有無が検査さ
れ、ステップS13に進む。なお、ステップS10では
所定の低下温度を検知しているが、所定の低下温度に変
え、所定の温度変化、即ち、単位時間当たりの温度変化
を基準にすることもできる。
【0064】そして、ステップS13で内鍋10がある
と判断されるとステップS11に進むが、内鍋10がな
いと判断されるとステップS14で保温を取り消すとと
もに、新たに炊飯が行われると想定し、ステップS15
で1分タイマをスタートし、ステップS16で冷却ファ
ン25を駆動し温度センサ28を冷却する。その後ステ
ップS17で1分経過したかが判断され、経過していな
ければステップS16に戻り冷却ファン25の駆動を継
続することになるが、1分経過後はこのフローを終了し
て待機モードに移行する。
【0065】ステップS10で2℃より下がっていない
と判断された場合には、ステップS11に進み所定の保
温温度以下かが検知される。そこでの測定温度が保温温
度以下であるとステップS18で底部コイル12及び/
又はコーナーコイル13を全出力の1/16のデューテ
ィー比による加熱となるように制御し、そこでの測定温
度が保温温度より高いとステップS19で底部コイル1
2及びコーナーコイル13をOFFすることになる。そ
の後はステップS1に戻り改めて室温に応じた保温制御
が継続される。
【0066】図8は、保温中の保温が取り消された場合
に冷却ファンを一定時間駆動するフローの例を示す。な
お、このフローは、ステップS20に関する部分以外は
図7のものと同じである。この例を図により説明する
と、図6のステップS13で3時間が経過したと判断さ
れると、この図8に移り、ステップS1で温度センサ2
8により室温が測定され、ステップS2に進みその室温
データに基づいて以後の保温制御が行われる。
【0067】ステップS2で測定温度が12℃以下と判
断されると、ステップS3において保温ヒータ9を全出
力の6/16のデューティー比による加熱となるように
制御し、ステップS4において蓋ヒータ34を全出力の
8/16のデューティー比による加熱となるように制御
する。
【0068】ステップS2で測定温度が12℃より高い
と判断されると、ステップS5に進み25℃以下かが判
断される。ステップS5で測定温度が25℃以下と判断
されると、ステップS6において保温ヒータ9を全出力
の5/16のデューティー比による加熱となるように制
御し、ステップS7において蓋ヒータ34を全出力の6
/16のデューティー比による加熱となるように制御す
る。
【0069】ステップS5で室温が25℃より高いと判
断されると、ステップS8に進み保温ヒータ9を全出力
の4/16のデューティー比による加熱となるように制
御し、ステップS9において蓋ヒータ34を全出力の4
/16のデューティー比による加熱となるように制御す
ることになる。
【0070】このように保温制御は、室温に応じて設定
されているいずれかの出力制御が行われることになる。
その後ステップS10に進み、保温工程中に内鍋10が
取り出され新たに炊飯が行われるか否かの判断が行われ
ることになり、内鍋10が取り出されたと判断された場
合には、新たに炊飯が行われると想定し、冷却ファン2
5を駆動し温度センサ28を冷却する制御が行われるこ
とになる。
【0071】即ち、ステップS10で保温温度が所定温
度より2℃以下かが判断され、2℃以下であると判断さ
れると、ステップS12に進み内鍋10の有無が検査さ
れ、ステップS13に進む。なお、ステップS10では
所定の低下温度を検知しているが、所定の低下温度に変
え、所定の温度変化、即ち、単位時間当たりの温度変化
を基準にすることもできる。
【0072】そして、ステップS13で内鍋10がある
と判断された場合にはステップS11に進むが、内鍋1
0がないと判断された場合にはステップS14で保温を
取り消すとともに、新たに炊飯が行われると想定し、ス
テップS15で1分タイマをスタートし、ステップS1
6で冷却ファン25を駆動し温度センサ28を冷却す
る。その後ステップS17で1分経過したかが判断さ
れ、経過していなければステップS16に戻り冷却ファ
ン25の駆動を継続することになるが、1分経過後はこ
のフローを終了して待機モードに移行する。
【0073】ステップS10で2℃より下がっていない
と判断された場合には、ステップS11に進み所定の保
温温度以下かが検知される。そこでの測定温度が保温温
度以下であるとステップS18で底部コイル12及び/
又はコーナーコイル13を全出力の1/16のデューテ
ィー比による加熱となるように制御し、そこでの測定温
度が保温温度より高いとステップS19で底部コイル1
2及びコーナーコイル13をOFFすることになる。そ
の後はステップS1に戻り保温制御が継続されることに
なるが、この継続途中においてステップS20で保温が
取り消されたかが判断される。
【0074】そして保温がステップS20で取り消され
ると、ステップS14に戻り、保温が取り消されるとと
もに、ステップS15で1分タイマをスタートし、ステ
ップS16で冷却ファン25を駆動し温度センサ28を
冷却する。その後ステップS17で1分経過したかが判
断され、経過していなければステップS16に戻り冷却
ファン25の駆動を継続するが、1分経過後はこのフロ
ーを終了して待機モードに移行することになる。
【0075】次に、保温工程が保温スイッチを押され、
押された時点から開始される場合のフローを図9に示
す。保温スイッチが押されると保温工程が開始される。
保温工程が開始されると、まずはステップS1で1分タ
イマがスタートされ、ステップS2で冷却ファン25を
駆動し温度センサ28を冷却する。その後ステップS3
で1分経過したかが判断され、経過していなければステ
ップS2に戻り冷却ファン25の駆動を継続するが、1
分経過後はステップS4に進み温度センサ28により室
温が測定される。室温が測定されるとステップS5に進
みその室温データに基づいて以後の保温制御が行われ
る。
【0076】ステップS5で室温が12℃以下と判断さ
れると、ステップS6において保温ヒータ9を全出力の
6/16のデューティー比による加熱となるように制御
し、ステップS7において蓋ヒータ34を全出力の8/
16のデューティー比による加熱となるように制御す
る。
【0077】ステップS5で室温が12℃より高いと判
断されると、ステップS8に進み25℃以下かが判断さ
れる。ステップS8で室温が25℃以下と判断される
と、ステップS9において保温ヒータ9を全出力の5/
16のデューティー比による加熱となるように制御し、
ステップS10において蓋ヒータ34を全出力の6/1
6のデューティー比による加熱となるように制御する。
【0078】ステップS8で室温が25℃より高いと判
断されると、ステップS11に進み保温ヒータ9を全出
力の4/16のデューティー比による加熱となるように
制御し、ステップS12において蓋ヒータ34を全出力
の4/16のデューティー比による加熱となるように制
御することになる。
【0079】このように保温制御は、室温に応じて設定
されているいずれかの出力制御が行われることになる。
その後ステップS13で保温温度が所定温度以下である
と判断されるとステップS14で底部コイル12及び/
又はコーナーコイル13を全出力の1/16のデューテ
ィー比による加熱となるように制御し、そこでの温度が
保温温度より高いと判断されるとステップS15で底部
コイル12及びコーナーコイル13をOFFすることに
なる。更にその後はステップS4に戻り保温制御が継続
されることになる。
【0080】本願発明は、上記実施例の構成に限定され
るものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲において
適宜設計変更可能である。
【0081】
【発明の効果】請求項1に係る発明では、基板上の発熱
部品の近傍にセンサを設け、センサにより室温及び発熱
部品の異常温度を測定し、その測定データを炊飯工程及
び/又は保温工程の加熱制御に利用することにより、1
つの温度センサで室温と炊飯中の異常温度とを測定でき
るため、部品点数を低減できその分生産コストを低減す
ることができる。又、炊飯開始時並びに保温時には基板
近傍の温度は直前の状態により大きく異なるが、発熱部
品冷却用のファンを回し温度センサが室温に馴染んでか
ら測定するため、より正確な室温を測定することができ
炊飯制御及び保温制御を良好に行うことができる。更
に、炊飯中の異常温度を素早く検出することができるた
め安全性が大いに向上するとともに、電流ヒューズの溶
断やブレーカーのOFFといった不具合を防止すること
ができる。
【0082】請求項2に係る発明では、センサを冷却フ
ァンの影響を受ける範囲内、即ち冷却風経路内に設ける
ことにより、炊飯開始並びに保温時の基板近傍の温度が
例え大きく異なっていても、センサは確実に冷却される
ため、より正確な室温により炊飯制御及び保温制御をよ
り正確に行うことができる。
【0083】請求項3に係る発明では、炊飯開始時及び
保温時は、センサの測定データを室温データとして加熱
量の制御に利用し、炊飯工程中は異常温度データとして
利用し、所定以上の温度を検知した場合には加熱をOF
Fすることにより、炊飯時及び保温時の加熱量制御を適
切に行うことができるとともに、炊飯時の異常状態を検
知することができるため安全性をより向上することがで
きる。
【0084】請求項4に係る発明では、炊飯開始時に、
炊飯スイッチのONを検知すると冷却ファンによる冷却
を所定時間行い、その後室温データとして利用すること
により、例え炊飯終了後に鍋の中身を入れ替え新たに炊
飯を開始したとしても温度センサが室温に馴染んでから
測定することになるため、保温制御をより正確に行うこ
とができる。
【0085】請求項5に係る発明では、保温時に急激な
温度低下又は保温温度より低い所定温度を検知した場合
は、保温が終了したと判断して、冷却ファンをONする
ことにより、例え保温時に鍋の中身を入れ替え新たに炊
飯を開始したとしても温度センサが室温に馴染んでから
測定することになるため、保温制御をより正確に行うこ
とができる。
【0086】請求項6に係る発明では、保温時の温度測
定データを利用する場合、測定前に冷却ファンを所定時
間回転させた後に行うことにより、例え保温を新たに始
める前の状態がどのような状態であったかにかかわらず
保温を開始したとしても温度センサが室温に馴染んでか
ら測定することになるため、保温制御をより正確に行う
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の炊飯器の全体断面図。
【図2】本願発明のセンサが取り付けられる制御基板の
概略斜視図。
【図3】本願発明の制御回路部分のシステムブロック
図。
【図4】炊飯工程から保温工程に到る全体の概略タイム
チャート図。
【図5】炊飯工程のフローチャート図。
【図6】炊飯工程から保温工程に移行した場合の保温工
程のフローチャート図。
【図7】保温工程中、鍋が取り出された場合のフローチ
ャート図。
【図8】保温工程中に取り消された時に一定時間冷却フ
ァンを回す場合のフローチャート図。
【図9】保温スイッチで保温工程から開始した場合のフ
ローチャート図。
【図10】従来例の炊飯器の断面図。
【符号の説明】
1…炊飯器 2…容器本体 3…蓋部 3a…ヒンジ機構 3b…ロック部材 4…外ケース 4a…水平部 4b…垂直部 5…内ケース 5a…貫通口 6…肩部材 7…取手 8…底ケース 8a…吸気口 8b…排気口 8c…脚部 9…保温ヒータ 10…内鍋 11…内鍋センサ 12…底部コイル 13…コーナーコイル 15…前方空間 16…操作基板保持部材 17…操作基板 18…操作パネル 19…スイッチボタン 20…表示部 22…制御基板保持部材 23…制御基板 23a…切欠 24…ビス 25…冷却ファン 25a…ファンケース 25b…回転翼 26…ヒートシンク 26a…フィン 26b…上部開口 26c…側部開口 27…電子制御素子 27a,50…IGBT 27b…ダイオードブリッジ 28…温度センサ 31…上蓋 32…下蓋 33…放熱板 34…蓋ヒータ 35…内カバー 36…断熱材 37…調圧蓋 38…蒸気通路 39…蒸気口 40…CPU 45…IGBT駆動回路 46…パルス幅変調回路 48…内鍋温度検知回路 49…温度検知回路 51…共振コンデンサ 53…同期トリガー回路 54…蓋ヒータ駆動回路 56…保温ヒータ駆動回路 57…AC電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 6/12 324 H05B 6/12 324 Fターム(参考) 3K051 AB10 AC33 AD04 AD25 AD28 CD03 4B055 AA03 AA05 AA09 BA23 BA62 CA24 CA25 CA63 CA73 CA82 CB08 CC04 CC45 CD02 CD04 CD10 CD52 CD60 CD69 DA06 DB14

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内鍋を収納可能にし内壁を形成する内ケ
    ース、外壁を形成する容器本体と、該容器本体に対し開
    閉自在な蓋部材と、電磁誘導加熱を行うための加熱手段
    と、該加熱手段を制御する発熱部品を含む各種電子制御
    素子を取り付ける基板と、前記内鍋の温度を検出する内
    鍋センサと、前記発熱部品を冷却するための冷却ファン
    とを備えてなる炊飯器において、前記発熱部品の近傍に
    センサを設け、該センサにより少なくとも室温及び前記
    発熱部品の異常温度を測定し、その測定データを炊飯工
    程及び/又は保温工程の加熱制御に利用することを特徴
    とする炊飯器。
  2. 【請求項2】 前記センサは、前記冷却ファンの影響を
    受ける範囲内に設けることを特徴とする請求項1記載の
    炊飯器。
  3. 【請求項3】 炊飯開始時及び保温時は、前記センサの
    測定データを室温データとして加熱量の制御に利用し、
    炊飯工程中は異常温度データとして利用し、所定以上の
    温度を検知した場合には加熱をOFFすることを特徴と
    する請求項1、2記載の炊飯器。
  4. 【請求項4】 炊飯開始時は、炊飯スイッチのONを検
    知すると前記冷却ファンによる冷却を所定時間行い、そ
    の後室温データとして利用することを特徴とする請求項
    1ないし3記載の炊飯器。
  5. 【請求項5】 保温時に急激な温度低下又は保温温度よ
    り低い所定温度を検知した場合は、保温が終了したと判
    断して、前記冷却ファンをONすることを特徴とする請
    求項1ないし4記載の炊飯器。
  6. 【請求項6】 保温時の温度測定データを利用する場
    合、測定前に前記冷却ファンを所定時間回転させた後に
    行うことを特徴とする請求項1ないし5記載の炊飯器。
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