JP2003200461A - 光コネクタフェルール成形用金型および光コネクタフェルール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光コネクタフェルールの接続端面側における
ガイド孔の曲がりやガイド孔の穴径変化を低減すること
ができる光ファイバフェルール成形用金型および光コネ
クタフェルールを提供する。 【解決手段】 光コネクタフェルール成形用金型１は、
複数本の光ファイバ孔形成ピン１３及び１対のガイド孔
形成ピン１４を有する中子９と、この中子９を挟んで、
光コネクタフェルールに対応するキャビティを形成する
上金型１１及び下金型１２とを有している。下金型１２
には、２つの樹脂流抑制用突起部２０が設けられてい
る。この樹脂流抑制用突起部２０は、中子９を挟むよう
に上金型１１と下金型１２とを閉じた状態で、キャビテ
ィ１０内に成形樹脂を注入したときに、キャビティ１０
の前部においてガイド孔形成ピン１４の外側からガイド
孔形成ピン１４の内側への成形樹脂の流れを抑えるもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の光ファイバ
孔と１対のガイド孔とを有する光コネクタフェルールを
成形するための光コネクタフェルール成形用金型および
光コネクタフェルールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光コネクタフェルールの一つにＭＴ光コ
ネクタフェルールがある。このＭＴ光コネクタフェルー
ルは、互いに平行に延びるように形成され、複数本の光
ファイバが挿入される複数の光ファイバ孔と、これらの
光ファイバ孔の両側に光ファイバ孔に対して平行に延び
るように形成され、ガイドピンが挿入される１対のガイ
ド孔とを有している。

【０００３】このようなＭＴ光コネクタフェルールを成
形するための光コネクタフェルール成形用金型は、光フ
ァイバ孔を形成する複数本の光ファイバ孔形成ピンとガ
イド孔を形成する１対のガイド孔形成ピンとを有する中
子と、この中子を挟んで、光コネクタフェルールに対応
するキャビティを形成する上金型および下金型とを有し
ている。このような光コネクタフェルール成形用金型を
用いてＭＴ光コネクタフェルールを成形する場合は、ま
ず中子を挟むように上金型と下金型とを閉じる。そし
て、成形樹脂をキャビティ内に充填し固化させることに
よって、光コネクタフェルールを生成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、光コネクタフェルールのガイド孔が
曲がったり、ガイド孔の穴径がガイド孔の長手方向に変
化することがある。光コネクタフェルールの前端面（接
続端面）側に生じるガイド孔の曲がりが大きいと、ガイ
ドピンが光ファイバ孔に対して平行ではなく傾いた状態
でガイド孔に挿入される。このため、光ファイバ孔に光
ファイバを挿入して、ガイドピンにより光コネクタフェ
ルールの接続端面同士を突き合わせて光接続を行うとき
に、対向する光ファイバがずれてしまい、接続損失が増
大する。また、光コネクタフェルールの前端面側に生じ
るガイド孔の穴径変化が大きいと、ガイドピンをガイド
孔に挿入したときにガタが発生することがある。この場
合にも、光接続を行うときに、対向する光ファイバがず
れてしまい、接続損失が増大する。

【０００５】本発明の目的は、光コネクタフェルールの
接続端面側におけるガイド孔の曲がりやガイド孔の穴径
変化を低減することができる光コネクタフェルール成形
用金型および光コネクタフェルールを提供することであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の光ファ
イバ孔と光ファイバ孔の両側に設けられた１対のガイド
孔とを有する光コネクタフェルールを成形するための光
コネクタフェルール成形用金型において、光ファイバ孔
を形成する複数本の光ファイバ孔形成ピンとガイド孔を
形成する１対のガイド孔形成ピンとを有する中子と、中
子を挟んで、光コネクタフェルールに対応するキャビテ
ィを形成する上金型および下金型とを備え、上金型およ
び下金型のいずれか一方には、中子を挟むように上金型
と下金型とを閉じた状態でキャビティに成形樹脂を注入
したときに、キャビティの前部においてガイド孔形成ピ
ンの外側からガイド孔形成ピンの内側への成形樹脂の流
れを抑えるための少なくとも２つの突起部が設けられて
いることを特徴とするものである。

【０００７】複数本の光ファイバ孔形成ピン及び１対の
ガイド孔形成ピンを有する中子と上金型および下金型と
を備えた光コネクタフェルール成形用金型を用いて、光
コネクタフェルールを成形する場合は、中子を挟むよう
に上金型と下金型とを閉じ、その状態で、金型の後部側
からキャビティ内に成形樹脂を注入する。すると、成形
樹脂はキャビティ内を金型前部に向けて流れていき、キ
ャビティ全体に成形樹脂が充填される。このとき、ガイ
ド孔形成ピンの外側を流れてきた成形樹脂が、キャビテ
ィの前部においてガイド孔形成ピンの内側に回り込み、
ガイド孔形成ピンの内側領域と外側領域との間で成形樹
脂の密度差が生じることがある。この場合には、キャビ
ティに充填された成形樹脂が固化されるときに、成形樹
脂の収縮が生じ、その結果として、成形された光コネク
タフェルールの前端面（接続端面）側においてガイド孔
の曲がりやガイド孔の穴径変化が発生すると考えられ
る。

【０００８】そこで、上金型および下金型のいずれか一
方に、キャビティの前部においてガイド孔形成ピンの外
側からガイド孔形成ピンの内側への成形樹脂の流れを抑
えるための少なくとも２つの突起部を設けることによ
り、ガイド孔形成ピンの外側からガイド孔形成ピンの内
側に回り込む成形樹脂が少なくなる。このため、ガイド
孔形成ピンの内側領域と外側領域との間の成形樹脂の密
度差が小さくなるため、樹脂密度が固化されるときに生
じる成形樹脂の収縮力が小さくなる。これにより、成形
された光コネクタフェルールの前端面（接続端面）側に
生じるガイド孔の曲がりやガイド孔の穴径変化が低減さ
れる。

【０００９】好ましくは、突起部は、中子を挟むように
上金型と下金型とを閉じたときに、キャビティの前部で
且つガイド孔形成ピンの内側近傍を含む部位に設けられ
ている。これにより、キャビティの前部においてガイド
孔形成ピンの外側からガイド孔形成ピンの内側に回り込
む成形樹脂が確実に少なくなる。

【００１０】また、好ましくは、突起部の後側縁部に
は、突起部の高さ方向に沿って面取り加工が施されてい
る。これにより、キャビティ内を金型前部に向かって流
れる成形樹脂が突起部位置を通るときに、突起部による
成形樹脂の流動乱れが少なくなるため、成形樹脂が金型
前部に流れやすくなる。従って、キャビティの前部に成
形樹脂がより均等に充填されるため、成形された光コネ
クタフェルールのガイド孔および光ファイバ孔の寸法精
度が良くなる。

【００１１】さらに、好ましくは、突起部は、上金型お
よび下金型のいずれか一方に着脱自在に設けられてい
る。この場合には、例えば高さ寸法が異なる複数種類の
突起部を予め用意しておき、金型の左右両側において成
形樹脂の流れや収縮力が同等となるように最適な突起部
を選択することが可能となる。

【００１２】また、本発明の光コネクタフェルールは、
フェルール本体部の前端面から後方に延びるように設け
られた複数の光ファイバ孔と、フェルール本体部におけ
る光ファイバ孔の両側に設けられた１対のガイド孔と、
フェルール本体部の上面および下面のいずれか一方に開
口した少なくとも２つの凹部とを備え、凹部は、フェル
ール本体部の前部で且つガイド孔の内側近傍を含む部位
に設けられていることを特徴とするものである。

【００１３】このような凹部を有する光コネクタフェル
ールに形成するには、光コネクタフェルール成形用金型
の上金型および下金型のいずれか一方に、上述したよう
な少なくとも２つの突起部を設けることになる。この場
合には、中子を挟むように上金型と下金型とを閉じた
後、金型の後部側から成形樹脂をキャビティ内に充填さ
せたときに、上述したように、キャビティ前部において
ガイド孔形成ピンの外側からガイド孔形成ピンの内側へ
回り込む成形樹脂が少なくなる。このため、ガイド孔形
成ピンの内側領域と外側領域との間の成形樹脂の密度差
が小さくなるため、成形樹脂を固化させたときに生じる
成形樹脂の収縮力が小さくなる。これにより、光コネク
タフェルールの前端面（接続端面）側におけるガイド孔
の曲がりやガイド孔の穴径変化が低減される。

【００１４】好ましくは、凹部の後側縁部には、凹部の
深さ方向に沿って面取り加工が施されている。この場合
には、光コネクタフェルール成形用金型の上金型および
下金型のいずれか一方に設けた突起部の後側縁部には、
突起部の高さ方向に沿った面取りが形成されることにな
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光コネクタフ
ェルール成形用金型および光コネクタフェルールの好適
な実施形態について図面を参照して説明する。

【００１６】図１は、本発明に係る光コネクタフェルー
ル成形用金型の一実施形態を示す分解斜視図である。同
図において、本実施形態の光コネクタフェルール成形用
金型１は、多心ＭＴ光コネクタフェルールを成形するも
のである。この多心ＭＴ光コネクタフェルールを図２に
示す。

【００１７】図２において、光コネクタフェルール２
は、フェルール本体部３と、このフェルール本体部３の
後部に設けられた鍔部４とからなっている。なお、光コ
ネクタフェルール２の寸法は、前後方向（図示Ａ方向）
長さが８ｍｍ程度、幅方向（図示Ｂ方向）長さが６．５
ｍｍ程度、高さが２．５ｍｍ程度である。

【００１８】光コネクタフェルール２は、フェルール本
体部３の前端面（接続端面）から後方に向けて互いに平
行に延びるように設けられた複数の光ファイバ孔５と、
これらの光ファイバ孔５の両側に光ファイバ孔５に対し
て平行に延びるように設けられた１対のガイド孔６とを
有している。各光ファイバ孔５には、多心テープ心線か
ら露出した光ファイバ（図示せず）が挿入され、各ガイ
ド孔６には、径が０．７ｍｍ程度のガイドピン（図示せ
ず）が挿入される。フェルール本体部３には、上面に開
口した接着剤注入用窓穴７が形成されており、この窓穴
７から接着剤を注入することで、光ファイバ孔５に挿入
された光ファイバをフェルール本体部３に固定する。

【００１９】また、フェルール本体部３には、上面に開
口した２つの凹部８が設けられている。この凹部８は、
フェルール本体部３の前端部で且つガイド孔６の内側近
傍の位置に形成されており、フェルール本体部３の前後
方向に延びる略矩形状の開口を有している。凹部８の後
側縁部には、凹部８の深さ方向に沿って面取り加工を施
した面取り部８ａが設けられている。

【００２０】図１に戻り、光コネクタフェルール成形用
金型１は、中子９と、この中子９を挟んで、上記の光コ
ネクタフェルール２に対応するキャビティ１０（図３参
照）を形成する上金型１１及び下金型１２とを有してい
る。

【００２１】中子９は、光コネクタフェルール２の光フ
ァイバ孔５を形成する複数本の光ファイバ孔形成ピン１
３と、光コネクタフェルール２のガイド孔６を形成する
１対のガイド孔形成ピン１４と、これらの光ファイバ孔
形成ピン１３及びガイド孔形成ピン１４を把持する中子
基体１５とを有している。

【００２２】下金型１２の前端部および後端部には、各
ガイド孔形成ピン１４を位置決めするための１対のＶ溝
１６がそれぞれ形成されている。上金型１１には、各ガ
イド孔形成ピン１４を押圧するための角溝１７が形成さ
れている。また、下金型１２の前端部には、各光ファイ
バ孔形成ピン１３を位置決めするための複数のＶ溝１８
が形成されている。下金型１２の内面には、光コネクタ
フェルール２の接着剤注入用窓穴７を形成するための窓
穴形成用突起部１９が設けられている。

【００２３】また、下金型１２におけるＶ溝１８と窓穴
形成用突起部１９との間には、下金型１２の前後方向
（図示Ｃ方向）に長い２つの略直方体状の樹脂流抑制用
突起部２０が設けられている。この樹脂流抑制用突起部
２０は、図３に示すように中子９を挟むように上金型１
１と下金型１２とを閉じたときに、キャビティ１０の前
部で且つガイド孔形成ピン１４の内側近傍となる部位に
配置されている。樹脂流抑制用突起部２０は、図３に示
す状態でキャビティ１０内に成形樹脂を注入したとき
に、ガイド孔形成ピン１４の外側からガイド孔形成ピン
１４の内側への成形樹脂の流れを抑えるための部材であ
る。

【００２４】樹脂流抑制用突起部２０の一端には、図３
及び図４に示すように、２つの穴部２１ａを有する取付
用プレート２１が固定されている。そして、樹脂流抑制
用突起部２０の先端側を、下金型１２に設けられた貫通
孔（図示せず）に裏側から挿通させ、取付用プレート２
１の穴部２１ａを通してボルト２２を下金型１２にねじ
込むことによって、樹脂流抑制用突起部２０を下金型１
２に固定する。

【００２５】樹脂流抑制用突起部２０の後側縁部には、
図４に示すように、樹脂流抑制用突起部２０の高さ方向
に沿って面取り加工を施した面取り部２０ａが設けられ
ている。なお、面取り部２０ａは、樹脂流抑制用突起部
２０の前側縁部にも設けてもよい。このような２つの樹
脂流抑制用突起部２０を下金型１２に設けることで、光
コネクタフェルール成形用金型１によって成形された光
コネクタフェルール２には、２つの凹部８が形成される
ことになる。

【００２６】以上のような光コネクタフェルール成形用
金型１を用いて、光コネクタフェルール２を成形する場
合は、まず、中子９の各ガイド孔形成ピン１４を下金型
１２のＶ溝１６に配置すると共に、各光ファイバ孔形成
ピン１３の先端部を下金型１２のＶ溝１８に配置する。
その状態で、図３に示すように上金型１１と下金型１２
とを閉じ、キャビティ１０を形成する。そして、上金型
１１及び下金型１２の側面後部に形成された樹脂注入ゲ
ート（図示せず）から、キャビティ１０内に成形樹脂を
注入する。すると、成形樹脂がキャビティ１０の前方
（ガイド孔形成ピン１４の先端側）に向かって流れ、キ
ャビティ１０全体に成形樹脂が充填される。

【００２７】このとき、上記のように樹脂注入ゲートは
上金型１１及び下金型１２の側面に形成されているた
め、ガイド孔形成ピン１４の外側を流れる成形樹脂が、
ガイド孔形成ピン１４の内側を流れる成形樹脂よりも早
くキャビティ１０の前部に達するようになる。

【００２８】従って、下金型１２に上記の樹脂流抑制用
突起部２０が設けられていない場合には、キャビティ１
０の前部において、ガイド孔形成ピン１４の外側領域か
らガイド孔形成ピン１４の内側領域に成形樹脂が回り込
む。このため、キャビティ１０の前部では、ガイド孔形
成ピン１４の内側領域での樹脂密度がガイド孔形成ピン
１４の外側領域での樹脂密度よりも大きくなる。このよ
うに成形樹脂の密度差が生じると、成形樹脂が固化され
るときに、成形樹脂が上金型１１及び下金型１２の幅方
向（図示Ｄ方向）の外側から内側に引っ張られる。その
結果、成形された光コネクタフェルールの前端面側にお
いて、ガイド孔の曲がりやガイド孔の穴径変化が発生し
やすくなる。

【００２９】これに対し本実施形態では、下金型１２に
樹脂流抑制用突起部２０を設けたので、キャビティ１０
の前部において、ガイド孔形成ピン１４の外側領域（金
型の幅方向端部）からガイド孔形成ピン１４の内側領域
（金型の幅方向中央部）に回り込む成形樹脂が少なくな
る。このため、ガイド孔形成ピン１４の内側領域と外側
領域との間の成形樹脂の密度差が小さくなるため、成形
樹脂が固化される時に生じる引張力（収縮力）が小さく
なる。これにより、成形された光コネクタフェルール２
の前端面側におけるガイド孔６の曲がりやガイド孔６の
穴径変化が低減される。

【００３０】従って、光コネクタフェルール２のガイド
孔６にガイドピンを差し込んだときに、ガイドピンが光
ファイバ孔５に対して傾いたり、ガイドピンががたつく
ことが防止される。これにより、光コネクタフェルール
２の各光ファイバ孔５に光ファイバを挿入して光コネク
タを構成し、ガイドピンにより光コネクタフェルール２
の接続端面同士を突き合わせて光接続を行う場合に、対
向する光ファイバ同士のずれがほとんど無くなるため、
接続損失を低減することができる。

【００３１】ここで、キャビティ１０の前部に成形樹脂
を十分に充填しつつ、樹脂流抑制用突起部２０の上記機
能を効果的に発揮させるには、下金型１２の幅方向に対
応する樹脂流抑制用突起部２０の縦寸法ａを０．３〜
１．０ｍｍ、下金型１２の前後方向に対応する樹脂流抑
制用突起部２０の横寸法ｂを０．５〜２．５ｍｍ、樹脂
流抑制用突起部２０の高さ寸法（下金型１２の内面から
突出する部分の高さ）ｃを１．０〜２．５ｍｍとするの
が好ましい。

【００３２】また、樹脂流抑制用突起部２０の後側縁部
に面取り部２０ａを設けたので、成形樹脂が樹脂流抑制
用突起部２０の位置を流れるときに、樹脂流抑制用突起
部２０による成形樹脂の流れの抵抗が少なくなる。この
ため、成形樹脂の流動乱れが抑えられ、成形樹脂がキャ
ビティ１０の前方に流れやすくなる。従って、キャビテ
ィ１０の前部に成形樹脂が均等に充填されるため、成形
された光コネクタフェルール２の前端部における光ファ
イバ孔５及びガイド孔６の寸法精度が高くなる。

【００３３】さらに、樹脂流抑制用突起部２０を下金型
１２に着脱自在に取り付ける構成としたので、成形樹脂
の流れや収縮力を調整することが可能となる。具体的に
は、高さ寸法が異なる複数種類の樹脂流抑制用突起部２
０を予め用意しておき、その中から最適な樹脂流抑制用
突起部２０を選択することができる。また、このような
構成によれば、光コネクタフェルール２の左右両側で、
ガイド孔６の曲がり量やガイド孔６の穴径変化量が異な
る場合に有効である。つまり、２つの樹脂流抑制用突起
部２０として高さ寸法の異なるものを使用することで、
下金型１２の左右両側における成形樹脂の収縮バランス
等を変えることができる。

【００３４】図５は、本発明に係る光コネクタフェルー
ル成形用金型の他の実施形態を示す分解斜視図であり、
図６は、その光コネクタフェルール成形用金型により成
形される光コネクタフェルールを示す斜視図である。図
中、上述した実施形態と同一または同等の部材には同じ
符号を付し、その説明を省略する。

【００３５】図５において、本実施形態の光コネクタフ
ェルール成形用金型３０は下金型３１を有し、この下金
型３１には、上記の樹脂流抑制用突起部２０の代わり
に、下金型３１の幅方向に長い２つの略直方体状の樹脂
流抑制用突起部３２が設けられている。このような樹脂
流抑制用突起部３２を下金型３１に設けることにより、
中子９を挟むように上金型１１と下金型３１とを閉じた
状態でキャビティ内に成形樹脂を注入したときに、ガイ
ド孔形成ピン１４の外側からガイド孔形成ピン１４の内
側への成形樹脂の流れが抑えられる。

【００３６】ここで、下金型３１の幅方向に対応する樹
脂流抑制用突起部３２の縦寸法ａを１．１〜２．０ｍ
ｍ、下金型３１の前後方向に対応する樹脂流抑制用突起
部３２の横寸法ｂを０．３〜２．５ｍｍ、樹脂流抑制用
突起部３２の高さ寸法（下金型１２の内面から突出する
部分の高さ）ｃを１．６〜２．５ｍｍとするのが好まし
い。

【００３７】以上のような光コネクタフェルール成形用
金型３０を用いることにより、図６に示すような光コネ
クタフェルール３３が成形される。この光コネクタフェ
ルール３３には、上面に開口し、樹脂流抑制用突起部３
２によって形成された２つの凹部３４が設けられてい
る。この凹部３４は、フェルール本体部３の前端部で且
つガイド孔６の内側近傍を含む位置に形成されており、
フェルール本体部３の幅方向に延びる略矩形状の開口を
有している。

【００３８】ここで、下金型に樹脂流抑制用突起部を設
けていない光コネクタフェルール成形用金型により成形
された凹部の無い光コネクタフェルールと、下金型に樹
脂流抑制用突起部を設けた光コネクタフェルール成形用
金型により成形された凹部を有する光コネクタフェルー
ルとの比較データを図７及び図８に示す。なお、下金型
に設ける樹脂流抑制用突起部としては、図１に示すよう
な形状を有し、下金型の幅方向に対応する縦寸法が０．
３ｍｍ、下金型の前後方向に対応する横寸法が１．５ｍ
ｍ、高さ寸法が１．５ｍｍのものを使用した。

【００３９】図７は、光コネクタフェルールの先端面か
らの距離と、光コネクタフェルールの幅方向に対する２
つのガイド孔の曲がり量との関係を示したものである。
図７（ａ）が凹部の無い光コネクタフェルールのデータ
を示し、図７（ｂ）が凹部を有する光コネクタフェルー
ルのデータを示している。これらの図から分かるよう
に、凹部を有する光コネクタフェルールでは、凹部の無
い光コネクタフェルールに比べてガイド孔の曲がり量が
小さくなっている。

【００４０】図８は、光コネクタフェルールの先端面か
らの距離と、光コネクタフェルールの幅方向に対する２
つのガイド孔の穴径との関係を示したものである。図８
（ａ）が凹部の無い光コネクタフェルールのデータを示
し、図８（ｂ）が凹部を有する光コネクタフェルールの
データを示している。これらの図から分かるように、凹
部を有する光コネクタフェルールでは、凹部の無い光コ
ネクタフェルールに比べてガイド孔の穴径変化幅が小さ
くなっている。

【００４１】以上、本発明に係る光コネクタフェルール
成形用金型および光コネクタフェルールの好適な実施形
態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定
されるものではない。例えば、上記実施形態は、略矩形
状の開口をもった凹部を有する光コネクタフェルールを
成形するものであるが、特にこれに限らず、ひし形状や
長穴形状等の開口をもった凹部を有する光コネクタフェ
ルールを成形するものであっても良い。

【００４２】また、上記実施形態では、樹脂流抑制用突
起部を下金型に設ける構成としたが、樹脂流抑制用突起
部を上金型に設ける構成としてもよい。

【００４３】

【発明の効果】本発明によれば、上金型および下金型の
いずれか一方に、中子を挟むように上金型と下金型とを
閉じた状態でキャビティに成形樹脂を注入したときに、
キャビティの前部においてガイド孔形成ピンの外側から
ガイド孔形成ピンの内側への成形樹脂の流れを抑えるた
めの少なくとも２つの突起部を設けたので、光コネクタ
フェルールの接続端面側におけるガイド孔の曲がりやガ
イド孔の穴径変化を低減することができる。これによ
り、光コネクタフェルールを用いて光接続を行う場合
に、接続損失の低減を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光コネクタフェルール成形用金型
の一実施形態を示す分解斜視図である。

【図２】図１に示す光コネクタフェルール成形用金型を
用いて成形される光コネクタフェルールを示す斜視図で
ある。

【図３】図１に示す光コネクタフェルール成形用金型の
垂直方向断面図である。

【図４】図１に示す樹脂流抑制用突起部の斜視図であ
る。

【図５】本発明に係る光コネクタフェルール成形用金型
の他の実施形態を示す分解斜視図である。

【図６】図５に示す光コネクタフェルール成形用金型を
用いて成形される光コネクタフェルールを示す斜視図で
ある。

【図７】光コネクタフェルール成形用金型の下金型に樹
脂流抑制用突起部がある場合と無い場合とにおいて、ガ
イド孔の曲がり量の比較を示したデータである。

【図８】光コネクタフェルール成形用金型の下金型に樹
脂流抑制用突起部がある場合と無い場合とにおいて、ガ
イド孔の穴径変化の比較を示したデータである。

【符号の説明】

１…光コネクタフェルール成形用金型、２…光コネクタ
フェルール、３…フェルール本体部、５…光ファイバ
孔、６…ガイド孔、８…凹部、８ａ…面取り部、９…中
子、１０…キャビティ、１１…上金型、１２…下金型、
１３…光ファイバ孔形成ピン、１４…ガイド孔形成ピ
ン、２０…樹脂流抑制用突起部、２０ａ…面取り部、２
１…取付プレート、３０…光コネクタフェルール成形用
金型、３１…下金型、３２…樹脂流抑制用突起部、３３
…光コネクタフェルール、３４…凹部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柿井 俊昭 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 Ｆターム(参考） 2H036 QA01 4F202 AG21 AG28 AH77 CA11 CK23 CK25 CK81 CK89

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の光ファイバ孔と前記光ファイバ孔
   の両側に設けられた１対のガイド孔とを有する光コネク
   タフェルールを成形するための光コネクタフェルール成
   形用金型において、 前記光ファイバ孔を形成する複数本の光ファイバ孔形成
   ピンと前記ガイド孔を形成する１対のガイド孔形成ピン
   とを有する中子と、 前記中子を挟んで、前記光コネクタフェルールに対応す
   るキャビティを形成する上金型および下金型とを備え、 前記上金型および前記下金型のいずれか一方には、前記
   中子を挟むように前記上金型と前記下金型とを閉じた状
   態で前記キャビティに成形樹脂を注入したときに、前記
   キャビティの前部において前記ガイド孔形成ピンの外側
   から前記ガイド孔形成ピンの内側への前記成形樹脂の流
   れを抑えるための少なくとも２つの突起部が設けられて
   いることを特徴とする光コネクタフェルール成形用金
   型。
2. 【請求項２】 前記突起部は、前記中子を挟むように前
   記上金型と前記下金型とを閉じたときに、前記キャビテ
   ィの前部で且つ前記ガイド孔形成ピンの内側近傍を含む
   部位に設けられていることを特徴とする請求項１記載の
   光コネクタフェルール成形用金型。
3. 【請求項３】 前記突起部の後側縁部には、前記突起部
   の高さ方向に沿って面取り加工が施されていることを特
   徴とする請求項１または２記載の光コネクタフェルール
   成形用金型。
4. 【請求項４】 前記突起部は、前記上金型および前記下
   金型のいずれか一方に着脱自在に設けられていることを
   特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の光コネク
   タフェルール成形用金型。
5. 【請求項５】 フェルール本体部の前端面から後方に延
   びるように設けられた複数の光ファイバ孔と、 前記フェルール本体部における前記光ファイバ孔の両側
   に設けられた１対のガイド孔と、 前記フェルール本体部の上面および下面のいずれか一方
   に開口した少なくとも２つの凹部とを備え、 前記凹部は、前記フェルール本体部の前部で且つ前記ガ
   イド孔の内側近傍を含む部位に設けられていることを特
   徴とする光コネクタフェルール。
6. 【請求項６】 前記凹部の後側縁部には、前記凹部の深
   さ方向に沿って面取り加工が施されていることを特徴と
   する請求項５記載の光コネクタフェルール。