JP2003197729A - ウエハカセット - Google Patents
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハカセットは一体的に成形されているた
め、ウエハカセット内のウエハ支持部が損傷すれば、ウ
エハカセット自体を廃棄せざるを得なかった。 【解決手段】 本発明のウエハカセット１０は、ウエハ
Ｗの出入口１１Ａを有するケース１１１１と、このケー
ス１１１１内にその出入口１１Ａから着脱可能に装着さ
れ且つウエハＷを一枚ずつ支持する複数のウエハ支持部
１２１Ｅを有するアダプタ１２とを備え、ケース１１と
アダプタ１２は、ケース１１に設けられた嵌合突起部１
１Ｅとアダプタ１２に設けられた嵌合孔１２１Ｇとが嵌
合して一体化することを特徴とする。
め、ウエハカセット内のウエハ支持部が損傷すれば、ウ
エハカセット自体を廃棄せざるを得なかった。 【解決手段】 本発明のウエハカセット１０は、ウエハ
Ｗの出入口１１Ａを有するケース１１１１と、このケー
ス１１１１内にその出入口１１Ａから着脱可能に装着さ
れ且つウエハＷを一枚ずつ支持する複数のウエハ支持部
１２１Ｅを有するアダプタ１２とを備え、ケース１１と
アダプタ１２は、ケース１１に設けられた嵌合突起部１
１Ｅとアダプタ１２に設けられた嵌合孔１２１Ｇとが嵌
合して一体化することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハカセットに
関し、更に詳しくは口径の異なる半導体ウエハ（以下、
単に「ウエハ」と称す。）を収納することができるウエ
ハカセットに関する。
関し、更に詳しくは口径の異なる半導体ウエハ（以下、
単に「ウエハ」と称す。）を収納することができるウエ
ハカセットに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程では各処理工程間でウエ
ハを搬送する際にウエハカセットが用いられる。そし
て、各処理工程ではウエハをカセット単位で受け入れ、
ウエハカセット内からウエハを一枚ずつ取り出してそれ
ぞれの処理を行っている。例えばウエハの検査工程では
プローバが広く用いられている。この検査工程では複数
のプローバがそれぞれ所定間隔を空けて配列され、複数
のプローバでウエハの検査を行っている。
ハを搬送する際にウエハカセットが用いられる。そし
て、各処理工程ではウエハをカセット単位で受け入れ、
ウエハカセット内からウエハを一枚ずつ取り出してそれ
ぞれの処理を行っている。例えばウエハの検査工程では
プローバが広く用いられている。この検査工程では複数
のプローバがそれぞれ所定間隔を空けて配列され、複数
のプローバでウエハの検査を行っている。
【０００３】プローバは、通常、ローダ室とプローバ室
とを備え、ウエハ状態でデバイスの電気的特性検査を行
う。ローダ室は、複数（例えば、２５枚）のウエハが収
納されたウエハカセットを載置するカセット載置部と、
カセット載置部からウエハを一枚ずつ搬送するウエハ搬
送機構と、ウエハ搬送機構を介して搬送されるウエハの
プリアライメントを行うプリアライメント機構（以下、
「サブチャック」と称す。）とを備えている。また、プ
ローバ室は、ウエハを載置してＸ、Ｙ、Ｚ方向及びθ方
向に移動する載置台（以下、「メインチャック」と称
す。）と、メインチャックと協働してウエハのアライメ
ントを行うアライメント機構と、メインチャックの上方
に配置されたプローブカードと、プローブカードとテス
タ間に介在するテストヘッドとを備えている。
とを備え、ウエハ状態でデバイスの電気的特性検査を行
う。ローダ室は、複数（例えば、２５枚）のウエハが収
納されたウエハカセットを載置するカセット載置部と、
カセット載置部からウエハを一枚ずつ搬送するウエハ搬
送機構と、ウエハ搬送機構を介して搬送されるウエハの
プリアライメントを行うプリアライメント機構（以下、
「サブチャック」と称す。）とを備えている。また、プ
ローバ室は、ウエハを載置してＸ、Ｙ、Ｚ方向及びθ方
向に移動する載置台（以下、「メインチャック」と称
す。）と、メインチャックと協働してウエハのアライメ
ントを行うアライメント機構と、メインチャックの上方
に配置されたプローブカードと、プローブカードとテス
タ間に介在するテストヘッドとを備えている。
【０００４】ウエハの検査を行う場合には、まずオペレ
ータがロット単位で複数のウエハが収納されたウエハカ
セットをローダ室のカセット載置部に載置する。次い
で、プローバが駆動すると、ウエハ搬送機構がウエハカ
セット内のウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを
介してプリアライメントを行った後、ウエハ搬送機構を
介してプローバ室内のメインチャックへウエハを引き渡
す。プローバ室ではメインチャックとアライメント機構
が協働してウエハのアライメントを行う。アライメント
後のウエハをメインチャックを介してインデックス送り
しながらプローブカードと電気的に接触させて所定の電
気的特性検査を行う。ウエハの検査が終了すれば、メイ
ンチャック上のウエハをローダ室のウエハ搬送機構で受
け取ってウエハカセット内の元の場所に戻した後、次の
ウエハの検査を上述の要領で繰り返す。ウエハカセット
内の全てのウエハの検査が終了すれば、オペレータが次
のウエハカセットと交換し、新たなウエハについて上述
の検査を繰り返す。
ータがロット単位で複数のウエハが収納されたウエハカ
セットをローダ室のカセット載置部に載置する。次い
で、プローバが駆動すると、ウエハ搬送機構がウエハカ
セット内のウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを
介してプリアライメントを行った後、ウエハ搬送機構を
介してプローバ室内のメインチャックへウエハを引き渡
す。プローバ室ではメインチャックとアライメント機構
が協働してウエハのアライメントを行う。アライメント
後のウエハをメインチャックを介してインデックス送り
しながらプローブカードと電気的に接触させて所定の電
気的特性検査を行う。ウエハの検査が終了すれば、メイ
ンチャック上のウエハをローダ室のウエハ搬送機構で受
け取ってウエハカセット内の元の場所に戻した後、次の
ウエハの検査を上述の要領で繰り返す。ウエハカセット
内の全てのウエハの検査が終了すれば、オペレータが次
のウエハカセットと交換し、新たなウエハについて上述
の検査を繰り返す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近で
はウエハの大口径化が進み、２００ｍｍから３００ｍｍ
に移行する過渡期にある。このため前述の検査工程を含
む半導体製造工程では２００ｍｍと３００ｍｍのウエハ
が混在することがある。ところが、従来のウエハウエハ
カセットは一種類のウエハにのみ対応しているため、サ
イズの異なるウエハが混在すればそれぞれのサイズに応
じたウエハカセットを使用する。従って、半導体製造工
程ではサイズの異なる複数種のウエハカセットが混在
し、その取り扱いが煩雑になるという課題があった。
はウエハの大口径化が進み、２００ｍｍから３００ｍｍ
に移行する過渡期にある。このため前述の検査工程を含
む半導体製造工程では２００ｍｍと３００ｍｍのウエハ
が混在することがある。ところが、従来のウエハウエハ
カセットは一種類のウエハにのみ対応しているため、サ
イズの異なるウエハが混在すればそれぞれのサイズに応
じたウエハカセットを使用する。従って、半導体製造工
程ではサイズの異なる複数種のウエハカセットが混在
し、その取り扱いが煩雑になるという課題があった。
【０００６】また、ウエハが３００ｍｍになると、オペ
レータによるウエハカセットの搬送が難しくなるばかり
か、危険でもある。従って、自動搬送車等を使用したウ
エハ搬送の自動化が促進される。この場合にもサイズの
異なるウエハカセットが混在すれば、自動搬送車等の搬
送装置をサイズの異なる複数種のウエハカセットを取り
扱えるようにしなくてはならず、その対応が煩雑になる
という課題があった。
レータによるウエハカセットの搬送が難しくなるばかり
か、危険でもある。従って、自動搬送車等を使用したウ
エハ搬送の自動化が促進される。この場合にもサイズの
異なるウエハカセットが混在すれば、自動搬送車等の搬
送装置をサイズの異なる複数種のウエハカセットを取り
扱えるようにしなくてはならず、その対応が煩雑になる
という課題があった。
【０００７】更に、従来のウエハカセットは一体的に成
形されているため、ウエハカセット内のウエハ支持部が
損傷すれば、ウエハカセット自体を廃棄せざるを得なか
った。
形されているため、ウエハカセット内のウエハ支持部が
損傷すれば、ウエハカセット自体を廃棄せざるを得なか
った。
【０００８】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、ウエハ支持部が損傷しても外側のケースを
繰り返し使用することができる経済性のあるウエハカセ
ットを提供することを目的としている。更に、サイズの
異なるウエハであっても一種類のサイズで対応すること
ができるウエハカセットを提供することを目的としてい
る。
れたもので、ウエハ支持部が損傷しても外側のケースを
繰り返し使用することができる経済性のあるウエハカセ
ットを提供することを目的としている。更に、サイズの
異なるウエハであっても一種類のサイズで対応すること
ができるウエハカセットを提供することを目的としてい
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のウエハカセットは、半導体ウエハの出入口を有するケ
ースと、このケース内にその出入口から着脱可能に装着
され且つ上記各半導体ウエハを一枚ずつ支持する複数の
支持部を有するアダプタとを備え、上記ケースと上記ア
ダプタは、上記ケースに設けられた嵌合部と上記アダプ
タに設けられた被嵌合部とが嵌合して一体化することを
特徴とするものである。
のウエハカセットは、半導体ウエハの出入口を有するケ
ースと、このケース内にその出入口から着脱可能に装着
され且つ上記各半導体ウエハを一枚ずつ支持する複数の
支持部を有するアダプタとを備え、上記ケースと上記ア
ダプタは、上記ケースに設けられた嵌合部と上記アダプ
タに設けられた被嵌合部とが嵌合して一体化することを
特徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項２に記載のウエハカ
セットは、請求項１に記載の発明において、上記ケース
に係止部を設けると共に上記アダプタに上記係止部で係
合する係合部を設けたことを特徴とするものである。
セットは、請求項１に記載の発明において、上記ケース
に係止部を設けると共に上記アダプタに上記係止部で係
合する係合部を設けたことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の請求項３に記載のウエハカ
セットは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記ケースは口径の異なる複数種のアダプタを個別
に装着し得ることを特徴とするものである。
セットは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記ケースは口径の異なる複数種のアダプタを個別
に装着し得ることを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の請求項４に記載のウエハカ
セットは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記ケースは口径の異なる複数種のアダプタを一緒
に装着し得ることを特徴とするものである。
セットは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記ケースは口径の異なる複数種のアダプタを一緒
に装着し得ることを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明の請求項５に記載のウエハカ
セットは、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の
発明において、上記複数種のアダプタは、それぞれの半
導体ウエハをその端部が出入口側で揃うように支持する
部分をぞれぞれ有することを特徴とするものである。
セットは、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の
発明において、上記複数種のアダプタは、それぞれの半
導体ウエハをその端部が出入口側で揃うように支持する
部分をぞれぞれ有することを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明の請求項６に記載のウエハカ
セットは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記ケースは口径の異なる複数種の半導体ウエハを
支持するアダプタを装着し得ることを特徴とするもので
ある。
セットは、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記ケースは口径の異なる複数種の半導体ウエハを
支持するアダプタを装着し得ることを特徴とするもので
ある。
【００１５】また、本発明の請求項７に記載のウエハカ
セットは、請求項６に記載の発明において、上記アダプ
タは、口径の異なる複数種の半導体ウエハをそれぞれの
端部が出入口側で揃うように支持する部分をぞれぞれ有
することを特徴とするものである。
セットは、請求項６に記載の発明において、上記アダプ
タは、口径の異なる複数種の半導体ウエハをそれぞれの
端部が出入口側で揃うように支持する部分をぞれぞれ有
することを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明の請求項８に記載のウエハカ
セットは、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の
発明において、上記アダプタは、左右一対のアダプタ要
素からなることを特徴とするものである。
セットは、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の
発明において、上記アダプタは、左右一対のアダプタ要
素からなることを特徴とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図６に示す実施形態
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のウエハカセ
ット１０は、例えば図１に示すように、ウエハＷの出入
口１１Ａを有するケース１１と、このケース１１内にそ
の出入口１１Ａから着脱可能に装着されたアダプタ１２
とを備えている。尚、図１に示すウエハＷのサイズは２
００ｍｍである。
に基づいて本発明を説明する。本実施形態のウエハカセ
ット１０は、例えば図１に示すように、ウエハＷの出入
口１１Ａを有するケース１１と、このケース１１内にそ
の出入口１１Ａから着脱可能に装着されたアダプタ１２
とを備えている。尚、図１に示すウエハＷのサイズは２
００ｍｍである。
【００１８】ケース１１は、図１、図２に示すように、
出入口１１Ａの下方に延設された直胴部１１Ｂと、この
直胴部１１Ｂの左右両側から下降傾斜する傾斜部１１Ｃ
とを有している。出入口１１Ａは直胴部１１Ｂより拡開
して形成されている。この出入口１１Ａには蓋（図示せ
ず）が着脱自在に装着されている。また、直胴部１１Ｂ
の左右両側面には内側へ膨出する第１膨出部１１Ｄが上
下方向に所定幅で形成されている。第１膨出部１１Ｄは
例えばウエハＷの配列方向に沿って３箇所に形成されて
いる。各第１膨出部１１Ｄの上面はそれぞれ水平に形成
され、直胴部１１Ｂ中程よりやや上方に位置している。
これらの水平部１１Ｅにはアダプタ１２を装着する際の
位置決め用の嵌合突起部１１Ｆが形成されている。この
嵌合突起部１１Ｆは図２の（ｂ）に示すように略円錐状
に形成されている。また、図示してないが、ケース１１
の下部にも同様の嵌合突起部が形成されている。
出入口１１Ａの下方に延設された直胴部１１Ｂと、この
直胴部１１Ｂの左右両側から下降傾斜する傾斜部１１Ｃ
とを有している。出入口１１Ａは直胴部１１Ｂより拡開
して形成されている。この出入口１１Ａには蓋（図示せ
ず）が着脱自在に装着されている。また、直胴部１１Ｂ
の左右両側面には内側へ膨出する第１膨出部１１Ｄが上
下方向に所定幅で形成されている。第１膨出部１１Ｄは
例えばウエハＷの配列方向に沿って３箇所に形成されて
いる。各第１膨出部１１Ｄの上面はそれぞれ水平に形成
され、直胴部１１Ｂ中程よりやや上方に位置している。
これらの水平部１１Ｅにはアダプタ１２を装着する際の
位置決め用の嵌合突起部１１Ｆが形成されている。この
嵌合突起部１１Ｆは図２の（ｂ）に示すように略円錐状
に形成されている。また、図示してないが、ケース１１
の下部にも同様の嵌合突起部が形成されている。
【００１９】更に、中央の第１膨出部１１Ｄの水平部１
１Ｅには図２の（ａ）、（ｂ）に示すようにアダプタ１
２をケース１１内に拘束する係止部１１Ｇが突出して形
成されている。この係止部１１Ｇの先端部には図２の
（ｂ）に示すように傾斜面が形成され、傾斜面の段部で
アダプタ１２を係止する。また、各第１膨出部１１Ｄの
下端は傾斜部１１Ｃに達している。傾斜部１１Ｃには第
１膨出部１１Ｄの下端から内側へ膨出する第２膨出部１
１Ｈが上下方向に形成されている。第２膨出部１１Ｈは
ウエハＷの配列方向に沿って形成されている。そして、
第２膨出部１１Ｈの上面はそれぞれ水平に形成され、こ
れらの水平部１１Ｉにはアダプタ１２を固定するための
ネジ孔が形成されている。
１Ｅには図２の（ａ）、（ｂ）に示すようにアダプタ１
２をケース１１内に拘束する係止部１１Ｇが突出して形
成されている。この係止部１１Ｇの先端部には図２の
（ｂ）に示すように傾斜面が形成され、傾斜面の段部で
アダプタ１２を係止する。また、各第１膨出部１１Ｄの
下端は傾斜部１１Ｃに達している。傾斜部１１Ｃには第
１膨出部１１Ｄの下端から内側へ膨出する第２膨出部１
１Ｈが上下方向に形成されている。第２膨出部１１Ｈは
ウエハＷの配列方向に沿って形成されている。そして、
第２膨出部１１Ｈの上面はそれぞれ水平に形成され、こ
れらの水平部１１Ｉにはアダプタ１２を固定するための
ネジ孔が形成されている。
【００２０】一方、アダプタ１２は、図１〜図３に示す
ように、左右一対のアダプタ要素１２１によって構成さ
れている。アダプタ要素１２１は、図１に示すように、
垂直部１２１Ａと、この垂直部１２１Ａの下端から下降
傾斜する傾斜部１２１Ｂと、この傾斜部１２１Ｂの下端
から元の方向へ傾斜する逆傾斜部１２１Ｃと、この逆傾
斜部１２１Ｃ下端から傾斜部１２１Ｂ方向へ水平に張り
出す固定部１２１Ｄとを有し、傾斜部１２１Ｂの上側が
ウエハＷを支持する側（内面）になる。従って、左右の
傾斜部１２１Ｂ、１２１Ｂは図１、図２に示すように縊
れ部を形成し、この縊れ部でウエハＷを支承する。
ように、左右一対のアダプタ要素１２１によって構成さ
れている。アダプタ要素１２１は、図１に示すように、
垂直部１２１Ａと、この垂直部１２１Ａの下端から下降
傾斜する傾斜部１２１Ｂと、この傾斜部１２１Ｂの下端
から元の方向へ傾斜する逆傾斜部１２１Ｃと、この逆傾
斜部１２１Ｃ下端から傾斜部１２１Ｂ方向へ水平に張り
出す固定部１２１Ｄとを有し、傾斜部１２１Ｂの上側が
ウエハＷを支持する側（内面）になる。従って、左右の
傾斜部１２１Ｂ、１２１Ｂは図１、図２に示すように縊
れ部を形成し、この縊れ部でウエハＷを支承する。
【００２１】図１〜図３に示すようにアダプタ要素１２
１の内面には垂直部１２１Ａから逆傾斜部１２１Ｃに渡
って略均等の幅のフィンが形成され、このフィンのう
ち、垂直部１２１Ａから傾斜部１２１Ｂまでの範囲がウ
エハ支持部１２１Ｅとして形成されている。ウエハ支持
部１２１Ｅを含むフィンは図２の（ａ）に示すようにア
ダプタ要素１２１のウエハ配列方向に等間隔を空けて複
数形成されている。このウエハ支持部１２１Ｅにはウエ
ハＷをウエハ支持面から浮かせる突起１２１Ｅ１（図３
の（ａ）参照）が３箇所に形成され、ウエハＷを線接触
し、面接触しないようにしてある。
１の内面には垂直部１２１Ａから逆傾斜部１２１Ｃに渡
って略均等の幅のフィンが形成され、このフィンのう
ち、垂直部１２１Ａから傾斜部１２１Ｂまでの範囲がウ
エハ支持部１２１Ｅとして形成されている。ウエハ支持
部１２１Ｅを含むフィンは図２の（ａ）に示すようにア
ダプタ要素１２１のウエハ配列方向に等間隔を空けて複
数形成されている。このウエハ支持部１２１Ｅにはウエ
ハＷをウエハ支持面から浮かせる突起１２１Ｅ１（図３
の（ａ）参照）が３箇所に形成され、ウエハＷを線接触
し、面接触しないようにしてある。
【００２２】図１〜図３に示すようにアダプタ要素１２
１外面の上端近傍にはケース１１の第１膨出部１１Ｄの
間近まで張り出す板状の張り出し部１２１Ｆが形成され
ている。この張り出し部１２１Ｆにはケース１１の嵌合
突起部１１Ｆに対応する嵌合孔１２１Ｇを有する突出部
が３箇所に延設されている。この嵌合孔１２１Ｇは図２
の（ｂ）に示すように円錐状の嵌合突起部１１Ｅと係合
する傾斜状に形成されている。また、図３の（ｂ）に示
すようにアダプタ要素１２１外面の下端部にも張り出し
部１２１Ｆに対応する嵌合孔１２１Ｈが形成され、ケー
ス１１に形成された嵌合突起部（図示せず）と嵌合す
る。
１外面の上端近傍にはケース１１の第１膨出部１１Ｄの
間近まで張り出す板状の張り出し部１２１Ｆが形成され
ている。この張り出し部１２１Ｆにはケース１１の嵌合
突起部１１Ｆに対応する嵌合孔１２１Ｇを有する突出部
が３箇所に延設されている。この嵌合孔１２１Ｇは図２
の（ｂ）に示すように円錐状の嵌合突起部１１Ｅと係合
する傾斜状に形成されている。また、図３の（ｂ）に示
すようにアダプタ要素１２１外面の下端部にも張り出し
部１２１Ｆに対応する嵌合孔１２１Ｈが形成され、ケー
ス１１に形成された嵌合突起部（図示せず）と嵌合す
る。
【００２３】図２の（ａ）、（ｂ）に示すように中央の
嵌合孔１２１Ｇの近傍には張り出し部１２１Ｆから垂直
上方に板状の突起部が形成されている。この突起部の一
部は張り出し部１２１Ｆから外側に突出し、この突出し
た矩形部がケース１１の係止部１１Ｇと係合する係合部
１２１Ｉとして形成されている。更に、張り出し部１２
１ＥにはウエハＷの配列方向に所定間隔を空けて二種類
の補強部１２１Ｊ、１２１Ｋが形成されている。
嵌合孔１２１Ｇの近傍には張り出し部１２１Ｆから垂直
上方に板状の突起部が形成されている。この突起部の一
部は張り出し部１２１Ｆから外側に突出し、この突出し
た矩形部がケース１１の係止部１１Ｇと係合する係合部
１２１Ｉとして形成されている。更に、張り出し部１２
１ＥにはウエハＷの配列方向に所定間隔を空けて二種類
の補強部１２１Ｊ、１２１Ｋが形成されている。
【００２４】従って、ケース１１にアダプタ１２を装着
する場合にはアダプタ要素１２１をケース１１の両側に
個別に装着する。まず、一方のアダプタ要素１２１の固
定部１２１Ｄを下にしてケース１１の出入口１１Ａから
ケース１１内へ挿入し、アダプタ要素１２１の嵌合孔１
２１Ｇとケース１１の嵌合突起部１１Ｆを合わせた後、
アダプタ要素１２１をケース１１内に押し込むと、嵌合
孔１２１Ｇに嵌合突起部１１Ｆが嵌入し、アダプタ要素
１２１は嵌合突起部１１Ｆに案内されながらケース１１
内に入り込む。この際、係合部１２１Ｉが係止部１１Ｇ
と弾接してその傾斜面に沿って下降する。そして、図２
の（ｂ）に示すように嵌合孔１２１Ｇと嵌合突起部１１
Ｆが嵌合すると共に係合部１２１Ｉと係止部１１Ｇが係
合し、アダプタ要素１２１が係止部１１Ｇ及び係合部１
２１Ｉを介してケース１１内に拘束、固定される。次い
で、他方のアダプタ要素１２１も同様にしてケース１１
内に装着する。その後、アダプタ要素１２１の固定部１
２１Ｄをケース１１の水平部１１Ｉに固定すると、ケー
ス１１とアダプタ１２が一体化する。
する場合にはアダプタ要素１２１をケース１１の両側に
個別に装着する。まず、一方のアダプタ要素１２１の固
定部１２１Ｄを下にしてケース１１の出入口１１Ａから
ケース１１内へ挿入し、アダプタ要素１２１の嵌合孔１
２１Ｇとケース１１の嵌合突起部１１Ｆを合わせた後、
アダプタ要素１２１をケース１１内に押し込むと、嵌合
孔１２１Ｇに嵌合突起部１１Ｆが嵌入し、アダプタ要素
１２１は嵌合突起部１１Ｆに案内されながらケース１１
内に入り込む。この際、係合部１２１Ｉが係止部１１Ｇ
と弾接してその傾斜面に沿って下降する。そして、図２
の（ｂ）に示すように嵌合孔１２１Ｇと嵌合突起部１１
Ｆが嵌合すると共に係合部１２１Ｉと係止部１１Ｇが係
合し、アダプタ要素１２１が係止部１１Ｇ及び係合部１
２１Ｉを介してケース１１内に拘束、固定される。次い
で、他方のアダプタ要素１２１も同様にしてケース１１
内に装着する。その後、アダプタ要素１２１の固定部１
２１Ｄをケース１１の水平部１１Ｉに固定すると、ケー
ス１１とアダプタ１２が一体化する。
【００２５】図１〜図３では２００ｍｍ対応のアダプタ
１２について説明したが、図１〜図３に示すケース１１
は３００ｍｍ用のアダプタにも対応している。３００ｍ
ｍ用のアダプタについては図示してないが、２００ｍｍ
用のアダプタ１２に準じて構成されている。即ち、３０
０ｍｍ用のアダプタは２００ｍｍ用の縊れ部（傾斜部１
２１Ｂ、逆傾斜部１２１Ｃ）がなく、略垂直部のみから
形成され、垂直部の下端部が内側に湾曲し、この湾曲部
分でウエハを支持する点で相違する。その他の点は２０
０ｍｍ用と実質的に同様に構成されている。従って、３
００ｍｍ用のアダプタをケース１１内に装着すれば、図
４に示すように３００ｍｍ用のウエハカセット１０とし
て使用することができる。尚、図４において、Ｗは２０
０ｍｍウエハ、Ｗ’は３００ｍｍウエハである。
１２について説明したが、図１〜図３に示すケース１１
は３００ｍｍ用のアダプタにも対応している。３００ｍ
ｍ用のアダプタについては図示してないが、２００ｍｍ
用のアダプタ１２に準じて構成されている。即ち、３０
０ｍｍ用のアダプタは２００ｍｍ用の縊れ部（傾斜部１
２１Ｂ、逆傾斜部１２１Ｃ）がなく、略垂直部のみから
形成され、垂直部の下端部が内側に湾曲し、この湾曲部
分でウエハを支持する点で相違する。その他の点は２０
０ｍｍ用と実質的に同様に構成されている。従って、３
００ｍｍ用のアダプタをケース１１内に装着すれば、図
４に示すように３００ｍｍ用のウエハカセット１０とし
て使用することができる。尚、図４において、Ｗは２０
０ｍｍウエハ、Ｗ’は３００ｍｍウエハである。
【００２６】また、図示してないが、例えば２００ｍｍ
用アダプタ及び３００ｍｍ用アダプタそれぞれの収納枚
数を上述したものの半分にしたアダプタを作製すること
により、同一のケース１１内に２００ｍｍ用のアダプタ
と３００ｍｍ用のアダプタを一緒に装着し、一つのケー
ス１１内に２００ｍｍと３００ｍｍのウエハＷを一緒に
収納することができる。また、同一のアダプタに２００
ｍｍ用のウエハ支持部と３００ｍｍ用のウエハ支持部を
設け、一つのケース１１内に２００ｍｍと３００ｍｍの
ウエハＷを一緒に収納することもできる。そして、図４
に示すように、２００ｍｍ用、３００ｍｍ用いずれのア
ダプタ１２であってもアダプタで支持したウエハＷ、
Ｗ’はいずれも端部がケース１１の出入口において揃う
ため、ケース１１の出入口においてウエハＷを確実にマ
ッピングできるようになっている。
用アダプタ及び３００ｍｍ用アダプタそれぞれの収納枚
数を上述したものの半分にしたアダプタを作製すること
により、同一のケース１１内に２００ｍｍ用のアダプタ
と３００ｍｍ用のアダプタを一緒に装着し、一つのケー
ス１１内に２００ｍｍと３００ｍｍのウエハＷを一緒に
収納することができる。また、同一のアダプタに２００
ｍｍ用のウエハ支持部と３００ｍｍ用のウエハ支持部を
設け、一つのケース１１内に２００ｍｍと３００ｍｍの
ウエハＷを一緒に収納することもできる。そして、図４
に示すように、２００ｍｍ用、３００ｍｍ用いずれのア
ダプタ１２であってもアダプタで支持したウエハＷ、
Ｗ’はいずれも端部がケース１１の出入口において揃う
ため、ケース１１の出入口においてウエハＷを確実にマ
ッピングできるようになっている。
【００２７】次に、上記ウエハカセット１０を検査工程
で用いた場合について図５、図６を参照しながら説明す
る。この検査工程では図５に示すようにウエハカセット
１０を介してメインストッカ１とプローバ２との間でウ
エハを自動搬送するようにしてある。尚、後述するよう
にプローバ２はウエハをカセット単位ではなく一枚ずつ
受け取って処理する枚葉処理方式が採用されている。
で用いた場合について図５、図６を参照しながら説明す
る。この検査工程では図５に示すようにウエハカセット
１０を介してメインストッカ１とプローバ２との間でウ
エハを自動搬送するようにしてある。尚、後述するよう
にプローバ２はウエハをカセット単位ではなく一枚ずつ
受け取って処理する枚葉処理方式が採用されている。
【００２８】メインストッカ１は天井軌道３を介してミ
ニストッカ４と連結され、天井軌道３を介してメインス
トッカ１からミニストッカ４へウエハカセット１０を分
配する。メインストッカ１は大量（例えば、２００個程
度）のウエハカセット１０を保管し、ミニストッカ４は
プローバ２での検査に即してメインストッカ１から小出
しした少量（例えば、２０個程度）のウエハカセット１
０を保管する。ミニストッカ４の両端にはそれぞれバッ
ファテーブル５が配設され、これらのバッファテーブル
５上にウエハカセット１０を載置する。各バッファテー
ブル５とプローバ２はレール６を介して連結され、この
レール６上を走行する自動搬送車（ＲＧＶ）７を介して
ウエハを搬送する。ＲＧＶ７はプローバ２との間でウエ
ハＷを一枚ずつ受け渡す。ミニストッカ４の隣には複数
枚のプローブカードを保管するカードストッカ８が配置
されている。
ニストッカ４と連結され、天井軌道３を介してメインス
トッカ１からミニストッカ４へウエハカセット１０を分
配する。メインストッカ１は大量（例えば、２００個程
度）のウエハカセット１０を保管し、ミニストッカ４は
プローバ２での検査に即してメインストッカ１から小出
しした少量（例えば、２０個程度）のウエハカセット１
０を保管する。ミニストッカ４の両端にはそれぞれバッ
ファテーブル５が配設され、これらのバッファテーブル
５上にウエハカセット１０を載置する。各バッファテー
ブル５とプローバ２はレール６を介して連結され、この
レール６上を走行する自動搬送車（ＲＧＶ）７を介して
ウエハを搬送する。ＲＧＶ７はプローバ２との間でウエ
ハＷを一枚ずつ受け渡す。ミニストッカ４の隣には複数
枚のプローブカードを保管するカードストッカ８が配置
されている。
【００２９】また、半導体製造工場ではプローバ２は例
えば複数台配置され、これに伴ってレール６にプローバ
２の設置台数に応じて複数台のＲＧＶ７が配置されてい
る。そして、検査には複数の検査内容があり、同一レー
ル６のラインによって検査内容が異なる場合もある。
えば複数台配置され、これに伴ってレール６にプローバ
２の設置台数に応じて複数台のＲＧＶ７が配置されてい
る。そして、検査には複数の検査内容があり、同一レー
ル６のラインによって検査内容が異なる場合もある。
【００３０】プローバ２は、図６の（ａ）、（ｂ）に示
すように、ローダ室２１と、プローバ室２２とを備えて
いる。ローダ室２１は、ＲＧＶ７との間でウエハＷを一
枚ずつ受け渡す受け渡し機構（以下、「アダプタ」と称
す。）２３と、アダプタ２３とプローバ室２２との間で
ウエハＷを搬送するウエハ搬送機構２４と、ウエハ搬送
機構２４を介してウエハＷをプローバ室２２へ搬送する
間にオリフラを基準にプリアライメントを行う正逆回転
可能な位置合わせ機構（以下、「サブチャック」と称
す。）２５とを備え、サブチャック２５を介してウエハ
Ｗが回転する間にオリフラセンサ（図示せず）を介して
オリフラを検出すると共に読み取る光学式文字認識装置
（ＯＣＲ）（図示せず）を介してウエハＷに附されたＩ
Ｄコードを読み取って検査対象のウエハＷを特定する。
ウエハ搬送機構２４は、上下二段のハンド２４１を有
し、それぞれのハンド２４１でウエハＷを真空吸着して
保持し、真空吸着を解除することでウエハＷを受け渡し
可能な状態にする。
すように、ローダ室２１と、プローバ室２２とを備えて
いる。ローダ室２１は、ＲＧＶ７との間でウエハＷを一
枚ずつ受け渡す受け渡し機構（以下、「アダプタ」と称
す。）２３と、アダプタ２３とプローバ室２２との間で
ウエハＷを搬送するウエハ搬送機構２４と、ウエハ搬送
機構２４を介してウエハＷをプローバ室２２へ搬送する
間にオリフラを基準にプリアライメントを行う正逆回転
可能な位置合わせ機構（以下、「サブチャック」と称
す。）２５とを備え、サブチャック２５を介してウエハ
Ｗが回転する間にオリフラセンサ（図示せず）を介して
オリフラを検出すると共に読み取る光学式文字認識装置
（ＯＣＲ）（図示せず）を介してウエハＷに附されたＩ
Ｄコードを読み取って検査対象のウエハＷを特定する。
ウエハ搬送機構２４は、上下二段のハンド２４１を有
し、それぞれのハンド２４１でウエハＷを真空吸着して
保持し、真空吸着を解除することでウエハＷを受け渡し
可能な状態にする。
【００３１】また、上記プローバ室２２は、後述するメ
インチャック２６と、アライメント機構７と、プローブ
カード２８とを有している。メインチャック２６はＸ、
Ｙテーブル２９を介してＸ、Ｙ方向へ移動すると共に図
示しない昇降機構及びθ回転機構を介してＺ及びθ方向
へ移動する。アライメント機構２７は、従来公知のよう
にアライメントブリッジ２７１、ＣＣＤカメラ２７２及
び一対のガイドレール７３を有し、メインチャック２６
と協働してウエハＷとプローブカード２８とのアライメ
ントを行う。プローブカード２８は複数のプローブ２８
１を有し、プローブ２８１がメインチャック２６上のウ
エハＷと電気的に接触し、テストヘッド（図示せず）を
介してテスタ７（図１参照）と接続される。
インチャック２６と、アライメント機構７と、プローブ
カード２８とを有している。メインチャック２６はＸ、
Ｙテーブル２９を介してＸ、Ｙ方向へ移動すると共に図
示しない昇降機構及びθ回転機構を介してＺ及びθ方向
へ移動する。アライメント機構２７は、従来公知のよう
にアライメントブリッジ２７１、ＣＣＤカメラ２７２及
び一対のガイドレール７３を有し、メインチャック２６
と協働してウエハＷとプローブカード２８とのアライメ
ントを行う。プローブカード２８は複数のプローブ２８
１を有し、プローブ２８１がメインチャック２６上のウ
エハＷと電気的に接触し、テストヘッド（図示せず）を
介してテスタ７（図１参照）と接続される。
【００３２】ＲＧＶ７は、例えば図６の（ａ）、（ｂ）
に示すように、ＲＧＶ本体７１と、ＲＧＶ本体７１上の
端部に配設され且つ２５枚のウエハＷを収納する傾斜駆
動可能なバッファカセット７２と、バッファカセット７
２と隣接する旋回機構７３と、この旋回機構７３に配設
された上下二段に渡って屈伸可能なアームを有するウエ
ハ搬送機構７４と、このウエハ搬送機構７４に取り付け
られたウエハのマッピングセンサ（図示せず）と、バッ
ファカセット７２からウエハＷの飛び出しを防止する飛
び出し防止部材（図示せず）とを備えている。バッファ
カセット７２はウエハカセット１０に準じて構成され、
２００ｍｍ、３００ｍｍに対応するケース及びアダプタ
を備えている。ウエハ搬送機構７４は上下二段のアーム
の先端に取り付けられたハンド７４１、７４２を有し、
例えばボールネジ機構を介して旋回機構７３と一体的に
昇降可能に構成されている。また、飛び出し防止部材
は、バッファカセット７２の正面の上下の枠中央に形成
された溝に係合するストッパロッドと、ストッパロッド
を溝に係合させるための駆動機構とを有する。
に示すように、ＲＧＶ本体７１と、ＲＧＶ本体７１上の
端部に配設され且つ２５枚のウエハＷを収納する傾斜駆
動可能なバッファカセット７２と、バッファカセット７
２と隣接する旋回機構７３と、この旋回機構７３に配設
された上下二段に渡って屈伸可能なアームを有するウエ
ハ搬送機構７４と、このウエハ搬送機構７４に取り付け
られたウエハのマッピングセンサ（図示せず）と、バッ
ファカセット７２からウエハＷの飛び出しを防止する飛
び出し防止部材（図示せず）とを備えている。バッファ
カセット７２はウエハカセット１０に準じて構成され、
２００ｍｍ、３００ｍｍに対応するケース及びアダプタ
を備えている。ウエハ搬送機構７４は上下二段のアーム
の先端に取り付けられたハンド７４１、７４２を有し、
例えばボールネジ機構を介して旋回機構７３と一体的に
昇降可能に構成されている。また、飛び出し防止部材
は、バッファカセット７２の正面の上下の枠中央に形成
された溝に係合するストッパロッドと、ストッパロッド
を溝に係合させるための駆動機構とを有する。
【００３３】従って、バッファテーブル５のウエハカセ
ット１０とＲＧＶ７のバッファカセット７２との間でウ
エハＷを受け渡す時には、ウエハ搬送機構７４が旋回、
昇降を繰り返してウエハカセット１０またはバッファカ
セット７２内のウエハＷを例えば上側のハンド７４１を
用いてウエハカセット１０とバッファカセット７２との
間で例えば２５枚のウエハＷを搬送する。そして、ＲＧ
Ｖ７はウエハＷの飛び出しを防止した状態でレール２に
従って目的のプローバ２の所定位置まで移動し、ＲＧＶ
７とプローバ２との間でウエハＷの受け渡しを行う。こ
の受け渡しの時にはウエハ搬送機構７４の上側のハンド
７４１を用いてＲＧＶ７からプローバ２へウエハＷを引
き渡し、下側のハンド７４２を用いて検査済みのウエハ
Ｗをプローバ２から受け取る。
ット１０とＲＧＶ７のバッファカセット７２との間でウ
エハＷを受け渡す時には、ウエハ搬送機構７４が旋回、
昇降を繰り返してウエハカセット１０またはバッファカ
セット７２内のウエハＷを例えば上側のハンド７４１を
用いてウエハカセット１０とバッファカセット７２との
間で例えば２５枚のウエハＷを搬送する。そして、ＲＧ
Ｖ７はウエハＷの飛び出しを防止した状態でレール２に
従って目的のプローバ２の所定位置まで移動し、ＲＧＶ
７とプローバ２との間でウエハＷの受け渡しを行う。こ
の受け渡しの時にはウエハ搬送機構７４の上側のハンド
７４１を用いてＲＧＶ７からプローバ２へウエハＷを引
き渡し、下側のハンド７４２を用いて検査済みのウエハ
Ｗをプローバ２から受け取る。
【００３４】例えば、ＲＧＶ７はウエハ搬送機構７４を
介してバッファテーブル５から例えば２５枚のウエハＷ
を受け取る。この際、ウエハ搬送機構７４はマッピング
センサでバッファテーブル５上のウエハカセット１０内
のウエハＷをマッピングした後、ウエハ搬送機構７４を
介してバッファテーブル５上のウエハカセット１０内の
ウエハＷをＲＧＶ７のバッファカセット７２内に移載す
る。次いで、このＲＧＶ７はレール６に従って所定のプ
ローバ２まで移動した後、ウエハ搬送機構７４を介して
バッファカセット７２内のウエハＷをマッピングした
後、所定のウエハＷをプローバ２のアダプタ２３へウエ
ハＷを引き渡す。プローバ２ではアダプタ２３を介して
受け取ったウエハを一枚ずつ検査し、検査後にはＲＧＶ
７へ戻す。
介してバッファテーブル５から例えば２５枚のウエハＷ
を受け取る。この際、ウエハ搬送機構７４はマッピング
センサでバッファテーブル５上のウエハカセット１０内
のウエハＷをマッピングした後、ウエハ搬送機構７４を
介してバッファテーブル５上のウエハカセット１０内の
ウエハＷをＲＧＶ７のバッファカセット７２内に移載す
る。次いで、このＲＧＶ７はレール６に従って所定のプ
ローバ２まで移動した後、ウエハ搬送機構７４を介して
バッファカセット７２内のウエハＷをマッピングした
後、所定のウエハＷをプローバ２のアダプタ２３へウエ
ハＷを引き渡す。プローバ２ではアダプタ２３を介して
受け取ったウエハを一枚ずつ検査し、検査後にはＲＧＶ
７へ戻す。
【００３５】ところで、ウエハカセット１０を使用して
いる間にアダプタ１２が摩耗したり、損傷した場合に
は、アダプタ１２を交換するだけでケース１１は繰り返
し使用することができる。また、２００ｍｍ３００ｍｍ
のウエハが混在する場合であってもケース１１内に２０
０ｍｍ用のアダプタ１２を装着したものと３００ｍｍ用
のアダプタを装着したものを使用すれば良い。この場合
にはケース１１自体のサイズが同じであるため、天井搬
送車やＲＧＶ７では両サイズのウエハを全く同様に取り
扱うことができ、取扱い上の利便性が格段に向上する。
いる間にアダプタ１２が摩耗したり、損傷した場合に
は、アダプタ１２を交換するだけでケース１１は繰り返
し使用することができる。また、２００ｍｍ３００ｍｍ
のウエハが混在する場合であってもケース１１内に２０
０ｍｍ用のアダプタ１２を装着したものと３００ｍｍ用
のアダプタを装着したものを使用すれば良い。この場合
にはケース１１自体のサイズが同じであるため、天井搬
送車やＲＧＶ７では両サイズのウエハを全く同様に取り
扱うことができ、取扱い上の利便性が格段に向上する。
【００３６】以上説明したように本実施形態によれば、
ウエハカセット１０は、ケース１１と、このケース１１
内にその出入口１１Ａから着脱可能に装着され且つウエ
ハＷを一枚ずつ支持する複数のウエハ支持部１２１Ｅを
有するアダプタ１２とを備え、ケース１１とアダプタ１
２がケース１１に設けられた嵌合突起部１１Ｆとアダプ
タ１２に設けられた嵌合孔１２１Ｇとが嵌合して一体化
するようにしたため、例えばウエハ支持部１２１Ｅが損
傷したとしても、アダプタ１２を交換するだけでケース
１１は繰り返し使用することができ、経済的である。ま
た、ケース１１に係止部１１Ｇを設けると共にアダプタ
１２に係合部１２１Ｉを設けたため、アダプタ１２をケ
ース１１に装着する際に、アダプタ１２の嵌合孔１２１
Ｇとケース１１の嵌合突起部１１Ｅを位置合わせしてア
ダプタ１２をケース１１内へ押し込めば、自動的に係合
部１２１Ｉと係止部１１Ｇが自動的に係合し、アダプタ
１２をケース１１内に拘束することができ、後のネジ止
め等を簡単に行うことができ、ウエハカセット１０を極
めて簡単に組み付けることができ、アダプタ１２自体の
交換も極めて簡単に行うことができる。
ウエハカセット１０は、ケース１１と、このケース１１
内にその出入口１１Ａから着脱可能に装着され且つウエ
ハＷを一枚ずつ支持する複数のウエハ支持部１２１Ｅを
有するアダプタ１２とを備え、ケース１１とアダプタ１
２がケース１１に設けられた嵌合突起部１１Ｆとアダプ
タ１２に設けられた嵌合孔１２１Ｇとが嵌合して一体化
するようにしたため、例えばウエハ支持部１２１Ｅが損
傷したとしても、アダプタ１２を交換するだけでケース
１１は繰り返し使用することができ、経済的である。ま
た、ケース１１に係止部１１Ｇを設けると共にアダプタ
１２に係合部１２１Ｉを設けたため、アダプタ１２をケ
ース１１に装着する際に、アダプタ１２の嵌合孔１２１
Ｇとケース１１の嵌合突起部１１Ｅを位置合わせしてア
ダプタ１２をケース１１内へ押し込めば、自動的に係合
部１２１Ｉと係止部１１Ｇが自動的に係合し、アダプタ
１２をケース１１内に拘束することができ、後のネジ止
め等を簡単に行うことができ、ウエハカセット１０を極
めて簡単に組み付けることができ、アダプタ１２自体の
交換も極めて簡単に行うことができる。
【００３７】また、本実施形態によれば、ケース１１は
２００ｍｍ用と３００ｍｍ用のアダプタを個別に装着す
ることができるため、検査工程等の半導体製造工程に２
００ｍｍのウエハと３００ｍｍのウエハが混在してもウ
エハカセット１０の外径寸法が同一であるため、ＲＧＶ
７等の自動搬送装置に特別の変更を加えなくてもサイズ
の異なるウエハを取り扱うことができる。また、ケース
１１は例えば２００ｍｍ用と３００ｍｍ用のアダプタを
一緒に装着するようにすれば、２００ｍｍのウエハと３
００ｍｍのウエハを同時に搬送することができる。特
に、プローバ２においてこれら二種類のウエハを並行し
て検査する場合等に有効である。更に、２００ｍｍ用と
３００ｍｍ用のアダプタは、それぞれのウエハＷ、Ｗ’
の端部が出入口側で揃うように支持するようにしたた
め、ウエハサイズに関係なくウエハカセット１０内のウ
エハを確実にマッピングすることができ、ウエハの出し
入れを円滑に行うことができる。また、アダプタ１２
は、左右一対のアダプタ要素１２１、１２１からなるた
め、成形し易くしかもアダプタ１２を保管する場合に嵩
張らない。
２００ｍｍ用と３００ｍｍ用のアダプタを個別に装着す
ることができるため、検査工程等の半導体製造工程に２
００ｍｍのウエハと３００ｍｍのウエハが混在してもウ
エハカセット１０の外径寸法が同一であるため、ＲＧＶ
７等の自動搬送装置に特別の変更を加えなくてもサイズ
の異なるウエハを取り扱うことができる。また、ケース
１１は例えば２００ｍｍ用と３００ｍｍ用のアダプタを
一緒に装着するようにすれば、２００ｍｍのウエハと３
００ｍｍのウエハを同時に搬送することができる。特
に、プローバ２においてこれら二種類のウエハを並行し
て検査する場合等に有効である。更に、２００ｍｍ用と
３００ｍｍ用のアダプタは、それぞれのウエハＷ、Ｗ’
の端部が出入口側で揃うように支持するようにしたた
め、ウエハサイズに関係なくウエハカセット１０内のウ
エハを確実にマッピングすることができ、ウエハの出し
入れを円滑に行うことができる。また、アダプタ１２
は、左右一対のアダプタ要素１２１、１２１からなるた
め、成形し易くしかもアダプタ１２を保管する場合に嵩
張らない。
【００３８】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、必要に応じて適宜設計変更することが
できる。。
るものではなく、必要に応じて適宜設計変更することが
できる。。
【００３９】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項８に記載の発
明によれば、ウエハ支持部が損傷しても外側のケースを
繰り返し使用することができる経済性のあるウエハカセ
ットを提供することができる。
明によれば、ウエハ支持部が損傷しても外側のケースを
繰り返し使用することができる経済性のあるウエハカセ
ットを提供することができる。
【００４０】また、本発明の請求項３〜請求項８に記載
の発明によれば、請求項１または請求項２に記載の発明
において、サイズの異なるウエハであっても一種類のサ
イズで対応することができるウエハカセットを提供する
ことができる。
の発明によれば、請求項１または請求項２に記載の発明
において、サイズの異なるウエハであっても一種類のサ
イズで対応することができるウエハカセットを提供する
ことができる。
【図１】本発明のカセットの一実施形態を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】（ａ）は図１に示すカセットのウエハの出入り
口から見た正面図、（ｂ）はケースとアダプタの嵌合状
態を示す断面図である。
口から見た正面図、（ｂ）はケースとアダプタの嵌合状
態を示す断面図である。
【図３】図１に示すカセットのアダプタを示す図で、
（ａ）はその側面図、（ｂ）はその断面図である。
（ａ）はその側面図、（ｂ）はその断面図である。
【図４】サイズの異なるウエハを収納し得る状態を説明
するための断面図である。
するための断面図である。
【図５】検査工程におけるウエハの搬送経路を説明する
ための説明図である。
ための説明図である。
【図６】図１に示すカセットを搭載したＲＧＶとプロー
バ間のウエハの受け渡しを説明する図で、（ａ）はその
平面図、（ｂ）はその要部を示す側面図である。
バ間のウエハの受け渡しを説明する図で、（ａ）はその
平面図、（ｂ）はその要部を示す側面図である。
１０ ウエハカセット
１１ ケース
１１Ａ 出入口
１１Ｆ 嵌合突起（嵌合部）
１１Ｇ 係止部
１２ アダプタ
１２１ アダプタ要素
１２１Ｂ 傾斜部（縊れ部）
１２１Ｅ ウエハ支持部（支持部）
１２１Ｇ 嵌合孔（被嵌合部）
１２１Ｉ 係合部
Ｗ ウエハ（被処理体）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 秋山 収司
東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放
送センター 東京エレクトロン株式会社内
(72)発明者 大林 忠弘
熊本県菊池郡泗水町大字吉富字今寺34 株
式会社柿崎製作所熊本事業所内
Ｆターム(参考） 3E096 AA06 BA16 BB04 CA09 CB03
CC02 DA25 DB06 DC04 FA09
FA31 FA40 GA03 GA13
5F031 CA02 DA01 EA06 FA01 FA07
FA11 FA15 GA04 GA47 GA49
JA04 JA06 JA22 JA50 KA06
KA07 KA08 KA13 LA12 PA16
PA18
Claims (8)
- 【請求項１】 半導体ウエハの出入口を有するケース
と、このケース内にその出入口から着脱可能に装着され
且つ上記各半導体ウエハを一枚ずつ支持する複数の支持
部を有するアダプタとを備え、上記ケースと上記アダプ
タは、上記ケースに設けられた嵌合部と上記アダプタに
設けられた被嵌合部とが嵌合して一体化することを特徴
とするウエハカセット。 - 【請求項２】 上記ケースに係止部を設けると共に上記
アダプタに上記係止部で係合する係合部を設けたことを
特徴とする請求項１に記載のウエハカセット。 - 【請求項３】 上記ケースは口径の異なる複数種のアダ
プタを個別に装着し得ることを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載のウエハカセット。 - 【請求項４】 上記ケースは口径の異なる複数種のアダ
プタを一緒に装着し得ることを特徴とする請求項１また
は請求項２に記載のウエハカセット。 - 【請求項５】 上記複数種のアダプタは、それぞれの半
導体ウエハをその端部が出入口側で揃うように支持する
部分をぞれぞれ有することを特徴とする請求項１〜請求
項４のいずれか１項に記載のウエハカセット。 - 【請求項６】 上記ケースは口径の異なる複数種の半導
体ウエハを支持するアダプタを装着し得ることを特徴と
する請求項１または請求項２に記載のウエハカセット。 - 【請求項７】 上記アダプタは、口径の異なる複数種の
半導体ウエハをそれぞれの端部が出入口側で揃うように
支持する部分をぞれぞれ有することを特徴とする請求項
６に記載のウエハカセット。 - 【請求項８】 上記アダプタは、左右一対のアダプタ要
素からなることを特徴とする請求項１〜請求項７のいず
れか１項に記載のウエハカセット。
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