JP2003197469A - チップ型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 四角筒状の外装ケース内にリード端子同一方
向型の電子部品を収納するとともに、外装ケースの実装
面にハンダ付け強度を高めるダミー端子を設けてなるチ
ップ型電子部品において、そのダミー端子の耐振動性能
を高める。 【解決手段】 ダミー端子２０として、外装ケースの実
装面に添設される第１基板部２１と、上記実装面に連な
る側面に添設される第２基板部２２とを有するＬ字体か
らなり、第１基板部２１の両側縁に上記第１基板部２１
とほぼ同幅としてほぼ直角に折り曲げられた状態で上記
外装ケース内に埋設されるアンカー板２１１がそれぞれ
連設され、上記アンカー板２１１に上記外装ケースの成
形時にその樹脂材が充填される開口部２１２が形成され
ているダミー端子を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ほぼ四角筒状の外
装ケース内にリード端子同一方向型の電子部品を収納し
て表面実装を可能としたチップ型電子部品に関し、さら
に詳しく言えば、外装ケースの実装面にハンダ付けだけ
のためのダミー端子を有するチップ型電子部品に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】アルミニウム電解コンデンサに代表され
るリード端子同一方向型（ディスクリート型）の電子部
品においても、抵抗チップなどの他のチップ部品と同じ
く、自動機のハンドリングによる表面実装を可能とする
ため、ディスクリート型の部品本体を所定のケースに収
容してチップ化を図るようにしている。

【０００３】その一例を図９に示し、これについて説明
すると、耐熱性合成樹脂からなる断面四角形状の外装ケ
ース１を用意し、その内部にディスクリート型のコンデ
ンサ本体２を収納する。そして、その一端側から引き出
された各リード端子２ａ，２ａを外装ケース１の一つの
側面（回路基板と対向する実装面）を含む平面に沿って
所定方向に折り曲げる。

【０００４】この形態によれば、回路基板の所定位置に
塗布されたクリーム状のハンダに各リード端子２ａ，２
ａの先端部が乗るように配置し、その全体を加熱してハ
ンダを溶かすことにより表面実装することができる。

【０００５】また、振動を受ける機会が多い、例えば車
載型の電子機器等においては、回路基板に対してより強
固なハンダ付け強度が求められているため、外装ケース
１の実装面にもっぱらハンダ付けだけのためのダミー端
子３を設けることも行われている。

【０００６】また、このダミー端子３を外装ケース１の
リード端子引出側とは反対側に設けることにより、リー
ド端子２ａ，２ａのハンダ付け時に、その反対側が浮き
上がる、いわゆるマンハッタン現象を防止することがで
きる。

【０００７】図１０に外装ケース１からダミー端子３を
抜き出して示す。ダミー端子３は、外装ケース１の実装
面に添設される第１基板部４と、上記実装面に連なる側
面に添設される第２基板部５とを有するＬ字体からな
り、第１基板部４の両側縁には、ほぼ直角に折り曲げら
れた状態で外装ケース１内に埋設されるアンカー板４
ａ，４ａがそれぞれ連設されている。

【０００８】アンカー板４ａ，４ａは、あらかじめ外装
ケース１のモールド金型内に配置され、その成形時に外
装ケース１の樹脂内に埋設されるのであるが、抜け防止
のため、従来では、図１１（ａ）に示すように、アンカ
ー板４ａを実装面側から見て逆テーパとなるくさび状に
形成したり、もしくは図１１（ｂ）に示すように、アン
カー板４ａの根元部分に窪みを形成するようにしてい
る。

【０００９】いずれの場合でも、アンカー板４ａの根元
部分の幅を狭くして樹脂に対する食いつき性（アンカー
効果）を高めるようにしているが、このようにすると、
他方においてアンカー板４ａの根元部分の強度が低下す
ることは否めない。したがって、特に頻繁に振動が加え
られる車載用の場合には、アンカー板４ａがその根元部
分から、ちぎれてしまうおそれがある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
課題は、外装ケース内にリード端子同一方向型の電子部
品を収納するとともに、その外装ケースの実装面にハン
ダ付け強度を高めるダミー端子を設けてなるチップ型電
子部品において、ダミー端子の耐振動性能を向上させる
ことにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、本発明は、リード端子同一方向型の部品本体と、
内部に上記部品本体を収納保持する耐熱性合成樹脂製の
外装ケースとを備え、上記外装ケースはほぼ断面四角形
状であって、その一つの側面が回路基板と対向する実装
面とされ、上記各リード端子が上記外装ケースの一端側
から引き出され、かつ、それらの各先端部が上記実装面
を含む平面に沿うように所定方向に折り曲げられている
とともに、上記実装面の所定部分にハンダ付けだけのた
めのダミー端子が設けられているチップ型電子部品にお
いて、上記ダミー端子は、上記実装面に添設される第１
基板部と、上記実装面に連なる側面に添設される第２基
板部とを有するＬ字体からなり、上記第１基板部の両側
縁には、少なくとも上記第１基板部の両側縁には、上記
第１基板部に対してほぼ直角に折り曲げられた状態で上
記外装ケース内に埋設されるアンカー板が、上記第１基
板部と連設される根元部の幅と上記第１基板部の幅とが
ほぼ同幅でそれぞれ連設されており、上記アンカー板に
は、樹脂材が充填される開口部が穿設されていることを
特徴としている。

【００１２】この構成によれば、アンカー板の根元部分
（折り曲げ部分）の幅が第１基板部の幅とほぼ同幅であ
るため機械的強度が高められる一方で、開口部に外装ケ
ースのモールド樹脂が食い込むため、抜け防止のアンカ
ー効果も高められる。

【００１３】アンカー効果をより高めるには、開口部の
孔開け時に、アンカー板から舌片を切り起すことが好ま
しい。また、外装ケースの成形時に、そのモールド圧に
よってアンカー板が傾かないようにするため、アンカー
板の折り曲げ部に、例えばたがねなどによって外側から
内側に向けて鋭角的に凹まされた補強リブを形成すると
よい。

【００１４】

【発明の実施の形態】まず、図１ないし図３を参照し
て、本発明の実施形態に係るチップ型電子部品の全体的
な構成を説明する。この実施形態は、アルミニウム電解
コンデンサをチップ化したものであり、図１はその斜視
図、図２は右側面図、図３は図２のＢ−Ｂ線断面図であ
る。

【００１５】このチップ型電子部品１０は、同一方向に
延びる一対のリード端子１１，１１を有するほぼ円柱状
のコンデンサ本体１２と、このコンデンサ本体１２を収
容保持する外装ケース１３とを備え、外装ケース１３の
一端側にはストッパ壁１４が形成されている。

【００１６】この実施形態において、外装ケース１３
は、コンデンサ本体１２の形状・大きさに対応した貫通
孔１５が設けられたほぼ断面正方形の角筒状とされ、貫
通孔１５の軸線と平行な４つの側面の内、図１において
底面に相当する側面が図示しない回路基板に対面する実
装面１６とされている。なお、この外装ケース１３は貫
通孔１５の一端側１５Ａがストッパ壁１４により半円状
に閉鎖されていて、高断熱性を有する合成樹脂により形
成されている。

【００１７】各リード端子１１，１１は、貫通孔１５の
一端側１５Ａから引き出され、コンデンサ本体１２との
間でストッパ壁１４を挟持するように折り曲げられてい
る。具体的には、コンデンサ本体１２をストッパ壁１４
に突き当てるように外装ケース１３に収容した後、その
リード端子１１，１１をストッパ壁１４に沿ってＬ字状
に折り曲げ、次いでリード端子１１，１１の各先端部１
１Ａ，１１Ａをコンデンサ本体１２および外装ケース１
３から離れる方向に延びるようにＬ字状に折り曲げてい
る。

【００１８】なお図示しないが、外装ケース１３の実装
面１６にリード端子収納溝を形成し、上記とは反対にリ
ード端子１１，１１を実装面１６側に折り曲げて、その
各先端部１１Ａ，１１Ａをリード端子収納溝に入れるよ
うにしてもよい。

【００１９】この実施形態によると、外装ケース１３の
実装面１６には３対のダミー端子２０が設けられてい
る。すなわち、図３に示すように、１対のダミー端子２
０には外装ケース１３の軸線と直交する方向に沿って対
向的に配置されたダミー端子２０Ａと２０Ｂとが含ま
れ、その各対が外装ケース１３の実装面１６のリード端
子引出側、その反リード端子引出側およびそれらの中間
位置にそれぞれ配置されている。なお、対となるダミー
端子２０Ａ，２０Ｂは左右対称である他は同一構成であ
るため、その共通の構成要素を説明する場合には総称と
してダミー端子２０とする。

【００２０】図４に外装ケース１３から抜き出したダミ
ー端子２０の斜視図を示し、図５にその展開図を示す。
ダミー端子２０は基本的に、実装面１６に添設される第
１基板部２１と、実装面１６に連なる側面に添設される
第２基板部２２とを有するＬ字体からなるが、第１基板
部２１の両側縁には、アンカー板２１１，２１１が連設
されている。

【００２１】この場合、各アンカー板２１１は第１基板
部２１と同幅で、ともに第１基板部２１から同方向にほ
ぼ直角に折り曲げられており、その各々には開口部２１
２が穿設されている。この実施形態において、開口部２
１２は一つの円形の透孔からなるが、その形状および個
数は任意に決められてよい。

【００２２】ダミー端子２０を外装ケース１３に取り付
けるにあたって、好ましい態様によれば、ダミー端子２
０は、図５の展開状態からアンカー板２１１，２１１の
みを第１基板部２１に対してほぼ直角に折り曲げた状態
で、図示しない外装ケース１３のモールド金型内に配置
され、外装ケース１３を樹脂成形して金型から取り出し
た後、第２基板部２２が外装ケース１３の実装面１６に
連なる側面に沿ってほぼ直角に折り曲げられる。

【００２３】これとは異なり、アンカー板２１１，２１
１および第２基板部２２を図４に示すように、あらかじ
め第１基板部２１に対してほぼ直角に折り曲げて外装ケ
ース１３のモールド金型内に配置してもよいが、いずれ
にしても、成形時に外装ケース１３の樹脂材がアンカー
板２１１の開口部２１２に入り込むため、これがアンカ
ーとなってダミー端子２０の抜けが確実に防止される。

【００２４】なお、開口部２１２を例えばポンチなどに
よって打ち抜く場合、図６に示すように、その一部分を
開口部２１２の一辺に残してアンカー板２１１から舌片
２１３を切り起せば、外装ケース１３の樹脂材に対する
食い込み面積が増え、アンカー効果をより高めることが
できる。舌片２１３の切り起し方向は、アンカー板２１
１の外面側，内面側のいずれであってもよい。

【００２５】なお、モールド金型内における成形時の樹
脂圧によってアンカー板２１１が傾いて（開いて）しま
うことがある。これを防止するには、図７に示すよう
に、アンカー板２１１の根元部分（折り曲げ部分）に、
例えばたがねなどによって外側から内側に向けて鋭角的
な凹みを付けて、アンカー板２１１の内面側の隅に、ほ
ぼ三角山状の補強リブを形成するとよい。

【００２６】また、耐振動性能上、アンカー板２１１は
第１基板部２１と同幅であることが好ましいが、第１基
板部２１に対して第２基板部２２を折り曲げやすくする
ため、図８に示すように、第２基板部２２の折り曲げ部
の両端に例えば円弧状などの切り欠き２２１，２２１を
形成することは本発明において許容される。また、図８
に示すように、開口部２１２は半円状であってもよい。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
四角筒状の外装ケース内にリード端子同一方向型の電子
部品を収納してリード端子を実装面に沿って折り曲げる
とともに、外装ケースの実装面にハンダ付け強度を高め
るダミー端子を設けてなるチップ型電子部品において、
そのダミー端子として、外装ケースの実装面に添設され
る第１基板部と、上記実装面に連なる側面に添設される
第２基板部とを有するＬ字体からなり、第１基板部の両
側縁に上記第１基板部とほぼ同幅としてほぼ直角に折り
曲げられた状態で上記外装ケース内に埋設されるアンカ
ー板がそれぞれ連設され、上記アンカー板に上記外装ケ
ースの成形時にその樹脂材が充填される開口部が形成さ
れているダミー端子を用いたことにより、アンカー板の
根元部分の機械的強度が高められ、耐振動性能が良好な
ダミー端子を備えたチップ型電子部品が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るチップ型電子部品を示
す全体斜視図。

【図２】上記チップ型電子部品の右側面図。

【図３】図２のＢ−Ｂ線断面図。

【図４】上記チップ型電子部品が備えるダミー端子の斜
視図。

【図５】図４のダミー端子の展開図。

【図６】上記ダミー端子の変形例を示す斜視図。

【図７】上記ダミー端子の別の変形例の要部を示す斜視
図。

【図８】上記ダミー端子のさらに別の変形例を示す展開
図。

【図９】従来例としてのチップ型電子部品を概略的に示
す斜視図。

【図１０】図９のチップ型電子部品に適用されているダ
ミー端子を示す斜視図。

【図１１】従来用いられていたダミー端子の２例を説明
するための模式図。

【符号の説明】

１０ チップ型電子部品 １１ リード端子 １１Ａ リード端子の先端部 １２ コンデンサ本体 １３ 外装ケース １４ ストッパ壁 １６ 実装面 ２０ ダミー端子 ２１ 第１基板部 ２１１ アンカー板 ２１２ 開口部 ２１３ 舌片 ２１４ 補強リブ ２２ 第２基板部 ２２１ 折り曲げ境界線の切欠き

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード端子同一方向型の部品本体と、内
   部に上記部品本体を収納保持する耐熱性合成樹脂製の外
   装ケースとを備え、上記外装ケースはほぼ断面四角形状
   であって、その一つの側面が回路基板と対向する実装面
   とされ、上記各リード端子が上記外装ケースの一端側か
   ら引き出され、かつ、それらの各先端部が上記実装面を
   含む平面に沿うように所定方向に折り曲げられていると
   ともに、上記実装面の所定部分にハンダ付けだけのため
   のダミー端子が設けられているチップ型電子部品におい
   て、 上記ダミー端子は、上記実装面に添設される第１基板部
   と、上記実装面に連なる側面に添設される第２基板部と
   を有するＬ字体からなり、少なくとも上記第１基板部の
   両側縁には、上記第１基板部に対してほぼ直角に折り曲
   げられた状態で上記外装ケース内に埋設されるアンカー
   板が、上記第１基板部と連設される根元部の幅と上記第
   １基板部の幅とがほぼ同幅でそれぞれ連設されており、
   上記アンカー板には、樹脂材が充填される開口部が穿設
   されていることを特徴とするチップ型電子部品。
2. 【請求項２】 上記アンカー板に穿設されている上記開
   口部には、上記外装ケースのモールド樹脂が充填される
   ことを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品。
3. 【請求項３】 上記開口部の所定辺には、同開口部の孔
   開け時に上記アンカー板から切り起こされた舌片が連設
   されていることを特徴とする請求項１または２に記載の
   チップ型電子部品。
4. 【請求項４】 上記アンカー板の折り曲げ部には、同ア
   ンカー板の外側から内側に向けて鋭角的に凹まされた補
   強リブが形成されていることを特徴とする請求項１，２
   または３に記載のチップ型電子部品。