JP2003188287A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003188287A5 JP2003188287A5 JP2001383894A JP2001383894A JP2003188287A5 JP 2003188287 A5 JP2003188287 A5 JP 2003188287A5 JP 2001383894 A JP2001383894 A JP 2001383894A JP 2001383894 A JP2001383894 A JP 2001383894A JP 2003188287 A5 JP2003188287 A5 JP 2003188287A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- source
- gate
- memory cell
- semiconductor substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001383894A JP2003188287A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001383894A JP2003188287A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188287A JP2003188287A (ja) | 2003-07-04 |
| JP2003188287A5 true JP2003188287A5 (enExample) | 2005-03-10 |
Family
ID=27593766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001383894A Pending JP2003188287A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003188287A (enExample) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100549591B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2006-02-08 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 비휘발성 메모리 소자 및 그의 제조 방법 |
| US7154779B2 (en) * | 2004-01-21 | 2006-12-26 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory cell using high-k material inter-gate programming |
| US7355237B2 (en) * | 2004-02-13 | 2008-04-08 | Sandisk Corporation | Shield plate for limiting cross coupling between floating gates |
| JP4664823B2 (ja) | 2006-01-17 | 2011-04-06 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法。 |
| JP4904881B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2012-03-28 | 富士電機株式会社 | 圧力検出装置および内燃機関の吸気通路 |
| EP2064739A1 (en) * | 2006-12-28 | 2009-06-03 | Sandisk Corporation | Methods of fabricating shield plates for reduced field coupling in nonvolatile memory |
| TWI859261B (zh) * | 2019-07-05 | 2024-10-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及半導體裝置的製造方法 |
| CN114708899A (zh) * | 2022-03-28 | 2022-07-05 | 长江存储科技有限责任公司 | 存储系统、三维存储器及其编程方法 |
-
2001
- 2001-12-18 JP JP2001383894A patent/JP2003188287A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5445981A (en) | Method of making shallow trench source EPROM cell | |
| US9082656B2 (en) | NAND flash with non-trapping switch transistors | |
| KR970067903A (ko) | 불휘발성 메모리소자, 그 제조방법 및 구동방법 | |
| JP2001168306A5 (enExample) | ||
| JP2003203999A5 (enExample) | ||
| KR20080001066A (ko) | 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조 방법 | |
| KR950034731A (ko) | 비휘발성 반도체 메모리장치의 제조방법 | |
| JP2011100946A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP2003188287A5 (enExample) | ||
| TW452834B (en) | Nonvolatile semiconductor memory device and manufacture thereof | |
| KR100655439B1 (ko) | 낸드형 플래시 메모리 장치 및 그 제조 방법 | |
| JP2005079282A5 (enExample) | ||
| JP2003152116A5 (enExample) | ||
| JP2005183763A (ja) | 不揮発性メモリを含む半導体装置の製造方法 | |
| JP2003037251A5 (enExample) | ||
| JP2004006433A (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
| JP2011003614A (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
| JP3309960B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 | |
| KR100940644B1 (ko) | 반도체 소자 및 그 제조방법 | |
| KR100661230B1 (ko) | 플래시 메모리 셀 및 그 제조 방법 | |
| JPH09237846A (ja) | 半導体装置、不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 | |
| KR970053947A (ko) | 불휘발성 반도체 메모리장치 및 그 제조방법 | |
| KR20010037863A (ko) | 플래시 메모리 소자의 제조방법 | |
| KR100649320B1 (ko) | 플래시 메모리 셀 및 그 제조 방법 | |
| JPH0322485A (ja) | 不揮発性メモリ用電界効果トランジスタ |