JP2003183329A - 有機反射防止膜の組成物及びその製造方法 - Google Patents

有機反射防止膜の組成物及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 193nm ArFを用いたリソグラフィー
用フォトレジストを使用する超微細パターンの形成工程
において、下部膜層の反射を防止し、光およびフォトレ
ジスト自体の厚さの変化による定在波を除去することが
できる反射防止用有機物質を提供し、特に、64M、2
56M、1G、4G DRAMの超微細パターンの形成
時に使用できる有機反射防止化合物およびその製造方法
を提供する。また、本発明はこのような有機反射防化合
物を含む反射防止膜の組成物と、これを用いた反射防止
膜およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 以下に示す化学式[化1]の構造を有する
重合体化合物。 【化1】 (上式中、Ra、Rbは水素またはメチル基、R’ないし
R”はそれぞれ−H、−OH、−OCOCH3、−CO
OH、−CH2OH、または炭素数1ないし5の置換ま
たは非置換、直鎖または側鎖アルキル基またはアルコキ
シアルキル基、nは1ないし5の整数、x、yはそれぞ
れ0.01ないし0.99のモル比をそれぞれ示す。)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は193nm ArF
を用いたリソグラフィー用フォトレジストを使用する超
微細パターンの形成工程において、下部膜層の反射を防
止して光およびフォトレジスト自体の厚さの変化による
定在波(standing wave)を除去することができる反射
防止用有機物質に関するもので、特に64M、256
M、1G、4G DRAMの超微細パターンの形成時に
使用できる有機反射防止の重合体およびその製造方法に
関するものである。また、本発明はこのような有機反射
防止の重合体を含む有機反射防止の組成物と、これを用
いた有機反射防止膜およびその製造方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】半導体の製造工程のうち、超微細パター
ンの形成工程ではウェーハ上の下部膜層の光学的性質お
よび感光膜の厚さの変動による定在波及び反射ノッチン
グ(reflective notching)と、下部膜からの回折光お
よび反射光によるCD(critical dimension)の変動が
不可避に起こる。従って、露光源として使用する光の波
長帯において光を良好に吸収する有機物質を導入して、
下部膜層からの反射が防止できるようにする反射防止膜
の導入が提案されてきた。
【0003】このような反射防止膜は、使用する物質の
種類によって無機系反射防止膜と有機系反射防止膜に分
けられ、その仕組み(mechanism)に基づき、更に吸収
系反射防止膜と干渉系反射防止膜に分けられる。
【0004】ところで、従来の微細パターンの形成工程
では主に無機系反射防止膜が使われてきたが、例えば、
I−線(I-line;365nm波長)を用いた微細パター
ンの形成工程においては、前述のような無機系反射防止
膜の中でも吸収系反射防止膜の一種であるTiNおよび
無定型カーボン(Amorphous C)や、干渉系反射防止
膜の一種であるSiONを主に使用してきており、従来
のKrF光を利用する超微細パターンの形成工程におい
てもまた無機界反射防止膜のうち、干渉計反射防止膜に
属するSiONを主に使用してきた。
【0005】しかし、前述のような従来の無機系反射防
止膜の場合には、光源である193nmにおける干渉現
状を制御する物質がまだ発表されておらず、近年になっ
て反射防止膜として有機系化合物を使用しようとする努
力が続いている。
【0006】但し、このような有機系反射防止膜は次の
ような基本条件を要する。
【0007】第一に、工程適用の際、フォトレジストが
溶媒によって溶解されて剥がれる現象があってはならな
い。また、そのためには成形膜が架橋構造をなすように
設計される必要があり、この時副産物として化学物質が
生じてはならない。
【0008】第二に、反射防止膜からの酸またはアミン
等の化学物質の出入があってはならない。万一、反射防
止膜から酸が移行すればパターンの下面にアンダーカッ
ティング(undercutting)が発生し、アミン等の塩基が移
行しながらフッティング(footing)現象を誘発する傾向
があるためである。
【0009】第三に、エッチングの時、感光膜をマスク
として使用してエッチング工程を円滑に行なうために
は、反射防止膜は上部の感光膜に比べて相対的に速いエ
ッチング速度を持たなければならない。
【0010】第四に、この様な条件により反射防止膜は
できるだけ薄膜でも十分に反射防止としての役割を果た
さなければならない。
【0011】従って、近年では干渉現象が適切に制御で
きると共に、前述のような条件を満たす有機反射防止膜
に対する多くの研究が行われたことによって多数の有機
反射防止膜が開発されてきた。
【0012】但し、このような通常の有機反射防止膜
は、第一に、発色団を含有した重合体とこれらを互に架
橋させる架橋剤(単分子物)及び添加剤(熱変酸化剤)、ま
たは第二に、自ら架橋反応が可能で、発色団を含有する
重合体及び添加剤(熱変酸化剤)の2種類の形態で大きく
分けられるが、前記2種類の形態の有機反射防止膜は全
て重合反応時に予め設計された比率によって発色団の含
有量が決まるので、k値の調節が殆ど不可能であり、k
値を変化させるためには再び合成しなければならない問
題点が事実上起こっていた。
【0013】このために、193nm光源を使用する場
合、起こる干渉現象が適切に調節できると共に、簡単な
反応濃度の変化だけでもk値の調節が自由な有機反射防
止膜物質が切実に要求されてきた。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】前述の問題点を解決す
るための本発明は、新規の反射防止膜用重合体及びその
製造方法と、前記重合体を用いた反射防止膜の組成物及
びその製造方法を提供することにその目的がある。
【0015】また、本発明の他の目的は、反射防止膜の
組成物を含む反射防止膜とその製造方法及びこの反射防
止膜を使用して製造した半導体素子を提供することにあ
る。
【0016】
【課題を解決するための手段】これらの目的を達成する
ために、本発明においては下記の化学式[化3]及び化学
式[化4]の構造を有する重合体化合物を提供する。
【0017】
【化3】 (上式中、Ra、Rbは水素またはメチル基、R’ないし
R″はそれぞれ−H、−OH、−OCOCH3、−CO
OH、−CH2OH、または炭素数1ないし5の置換ま
たは非置換、直鎖または側鎖アルキル基またはアルコキ
シアルキル基、nは1ないし5の整数、x、yはそれぞ
れ0.01ないし0.99のモル比をそれぞれ示す。)
【0018】
【化4】 (上式中、R10及びR11はそれぞれ側鎖または直鎖置換
されたC1ないしC10のアルコキシアルキル基、R12
水素またはメチル基をそれぞれ示す。)
【0019】上記化学式[化4]の重合体は、まず(メト)
アクロレインを重合させてポリ(メト)アクロレインを製
造した後、次に製造した前記結果物を側鎖または直鎖置
換された炭素数1ないし10のアルキルアルコールと反
応させて製造する。
【0020】より詳しく述べると、まず(メト)アクロレ
インを有機溶媒に溶かし、ここに重合開始剤を添加し
て、真空状態下で60ないし70℃の温度で4ないし6
時間重合反応させてポリ(メト)アクロレインを製造す
る。次に、前記結果物に側鎖または直鎖置換された炭素
数1ないし10のアルキルアルコールを、トリフルオロ
メチルスルホン酸を触媒として常温で20ないし30時
間反応させて製造する。
【0021】前記製造過程における有機溶媒としては、
テトラヒドロフラン(THF)、サイクロヘキサノン、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルサルホキシド、ジオキサ
ン、メチルエチルケトン、ベンゼン、トルエン及びザイ
レンで構成されるグループから選択されるいずれか1種
またはそれ以上を混合して使用することが好ましく、重
合開始剤としては、2、2−アゾビスイソブチロニトリ
ル(AIBN)、過酸化ベンゾイル、過酸化アセチル、過
酸化ラウリル、t−ブチルパーアセテート、t−ブチルヒ
ドロキパーオキサイド及びジ−t−過酸化ブチルで構成
されるグループから選択されたものを使用することが好
ましい。また、前記炭素数1ないし10のアルキルアル
コールはメタノールまたはエタノールを使用することが
好ましい。
【0022】前記化学式[化4]の重合体は下記化学式
[化5]ないし化学式[化8]の構造を有する重合体で
構成されるグループから選択されたものを使用すること
が好ましい。
【0023】
【化5】
【化6】
【化7】
【化8】
【0024】上記化学式[化5]ないし化学式[化8]の重
合体は、アルコール基を有する他の重合体と酸の存在下
で硬化が非常に起こりやすく、上記化学式[化3]による
重合体と反応を起こして、架橋結合を形成することがで
きる。
【0025】また、本発明に係る上記化学式[化3]に示
す重合体化合物は、アルコキシスチレン系モノマーとヒ
ドロキシアルキルアクリレート系モノマーを溶媒に溶か
して混合させた後、前記結果物に開始剤を入れて重合反
応させて製造する。この時、前記溶媒としては通常の溶
媒を使用することができるが、テトラヒドロフラン、ト
ルエン、ベンゼン、メチルエチルケトン及びジオキサン
で構成されたグループから選択された1種以上を使用す
ることが好ましい。また、前記開始剤としては通常のラ
ジカル開始剤を使用することができ、2、2’−アゾビ
スイソブチロニトリル、過酸化アセチル、過酸化ラウリ
ル及びt−過酸化ブチルで構成されるグループから選択
されたものを使用することが好ましい。そして、前記重
合反応は50ないし90℃で行うことが好ましく、各単
量体のモル比は0.01ないし0.99とする。
【0026】本発明に係る反射防止膜の組成物は、上記
化学式[化3]の構造を有する重合体化合物のうちのいず
れかと上記化学式[化4]の構造を有する重合体化合物の
うちのいずれかを含む。
【0027】また、本発明に係る反射防止膜の製造方法
は、上記化学式[化3]の構造を有する重合体化合物のう
ちのいずれかと前記化学式[化4]の構造を有する重合体
化合物のうちのいずれかを有機溶媒に溶解させた後、こ
の溶液を濾過して下部層に塗布した後にハードベーキン
グすることを特徴とする。この時、前記有機溶媒は通常
の有機溶媒を使用することができるが、エチル−3−エ
トキシプロピオネート、メチル−3−メトキシプロピオ
ネート、サイクロヘキサノン、プロピレングリコールメ
チルエーテルアセテートで構成されるグループから選択
されたものを使用することが好ましく、前記溶媒は反射
防止膜の組成物の200〜5000重量%の量を使用す
ることが好ましい。また、ハードベーク時の温度は10
0〜300℃とすることが好ましい。
【0028】また、本発明に係る半導体素子は、本発明
の反射防止膜の組成物のうちのいずれかを使用して製造
することを特徴とする。
【0029】このような構成の本発明では、まず重合体
自体が193nmの波長で吸収が円滑に起こるように吸
光度が大きい発色団を有すると共に、架橋結合が可能な
2種類の単量体(ヒドロキシアルキルアクリレート系モ
ノマー、アルコキシスチレン系モノマー)を合成して高
分子の第1重合体(化学式[化3]の構造を有する重合体)
を生成した。また、有機反射防止膜の成形性、気密性、
耐溶解性等を与えるため、コーティング後のハードベー
ク時に架橋反応が起こるように樹脂内のアルコール基と
反応して架橋結合が可能な高分子の第2重合体(化学式
[化4]の構造を有する重合体)を合成して、前記第1重
合体と合わせて熱反応により架橋物を形成するものであ
る。このような方法で化学式[化3]及び化学式[化4]に
よる重合体を使用し、有機反射防止膜を形成することに
よって193nmの光源で干渉現象を適切に制御するこ
とができる。
【0030】特に、本発明に使われる架橋剤(化学式[化
4]の構造を有する重合体)などは、重合体の形態として
架橋反応において効率性が極大化するように設計したた
め、本発明に係る反射防止膜の組成物に含まれた前記第
1重合体の比率を調節することによって、有機反射防止
膜のk値を自由に調節することが可能であり、それによ
って、従来の技術のように重合体を新たに合成しなくて
も、反射防止膜のk値を自由に調節することができる。
【0031】また、本発明の反射防止膜樹脂は、ハイド
ロカーボン系の全ての溶媒に対して優れた溶解性を有
し、ハードベーク時にはいかなる溶媒にも溶解されない
耐溶解性を有する。更にパターンの形成時、アンダーカ
ッティング及びフッティングが起こらないだけでなく、
特にアクリレート系の高分子で形成されているので、エ
ッチング時感光膜に比べて優れたエッチング速度を有す
ることによってエッチング選択比を増加させた。
【0032】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施例に
ついて詳しく説明する。
【0033】(実施例1)ポリ[メトキシスチレン-(2-ヒ
ドロキシエチルアクリレート)]共重合体の合成 メトキシスチレン単量体0.1モル/2-ヒドロキシエチ
ルアクリレート0.1モルを500mlの丸底フラスコ
に入れて撹拌すると同時に、予め用意したテトラヒドロ
フラン300gを入れ、完全に混ぜ合わさったら2、
2’−アゾビスイソブチルロニトリルを0.1g―3.
0g入れた後、窒素雰囲気下で60ないし75℃温度で
5ないし20時間反応させた。反応完了後、前記溶液を
エチルエーテルあるいはノルマルヘキサン溶媒に沈殿さ
せた後に、濾過及び乾燥させて下記化学式[化9]に示さ
れるポリ[メトキシスチレン-(2-ヒドロキシエチルアク
リレート)]樹脂を得た。(歩留り率:82%)
【0034】
【化9】
【0035】(実施例2)ポリ[メトキシスチレン-(3-ヒ
ドロキシプロピルアクリレート)]共重合体の合成 メトキシスチレン単量体0.1モル/3-ヒドロキシプロ
ピルアクリレート0.1モルを500mlの丸底フラスコ
に入れて撹拌すると同時に、予め用意したテトラヒドロ
フラン300gを入れ、完全に混ぜ合わさったら2、
2’-アゾビスイソブチルロニトリルを0.1―3.0g入
れた後、窒素雰囲気下で60ないし75℃温度で5ない
し20時間反応させた。反応完了後、前記溶液をエチル
エーテルあるいはノルマルヘキサン溶媒に沈殿させた後
に、濾過及び乾燥させて下記化学式10に示されるポリ
[メトキシスチレン-(3-ヒドロキシプロピルアクリレー
ト)]樹脂を得た。(歩留り率:79%)
【0036】
【化10】
【0037】(実施例3)ポリ[メトキシスチレン-(4-ヒ
ドロキシブチルアクリレート)]共重合体の合成 メトキシスチレン単量体0.1モル/4-ヒドロキシブチ
ルアクリレート0.1モルを500mlの丸底フラスコに
入れて撹拌すると同時に、予め用意したテトラヒドロフ
ラン300gを入れ、完全に混ぜ合わさったら2、2’-
アゾビスイソブチルロニトリルを0.1―3.0g入れた
後、窒素雰囲気下で60ないし75℃温度で5ないし2
0時間反応させた。反応完了後、前記溶液をエチルエー
テルあるいはノルマルヘキサン溶媒に沈殿させた後に、
濾過及び乾燥させて下記化学式11に示されるポリ[メ
トキシスチレン-(4-ヒドロキシブチルアクリレート)]
樹脂を得た。(歩留り率:78%)
【0038】
【化11】
【0039】(実施例4)ポリ[メトキシスチレン-(2-ヒ
ドロキシエチルメタクリレート)]共重合体の合成 メトキシスチレン単量体0.1モル/2-ヒドロキシエチ
ルメタクリレート0.1モルを500mlの丸底フラスコ
に入れて撹拌すると同時に、予め用意したテトラヒドロ
フラン300gを入れ、完全に混ぜ合わさったら2、
2’-アゾビスイソブチルロニトリルを0.1―3.0g入
れた後、窒素雰囲気下で60ないし75℃温度で5ない
し20時間反応させた。反応完了後、前記溶液をエチル
エーテルあるいはノルマルヘキサン溶媒に沈殿させた後
に、濾過及び乾燥させて下記化学式[化12]で示される
ポリ[メトキシスチレン-(2-ヒドロキシエチルメタクリ
レート)]樹脂を得た。(歩留り率:83%)
【0040】
【化12】
【0041】(実施例5)ポリ[メトキシスチレン-(3-ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート)]共重合体の合成 メトキシスチレン単量体0.1モル/3-ヒドロキシプロ
ピルメタクリレート0.1モルを500mlの丸底フラス
コに入れて撹拌すると同時に、予め用意したテトラヒド
ロフラン300gを入れ、完全に混ぜ合わさったら2、
2’-アゾビスイソブチルロニトリルを0.1―3.0g入
れた後、窒素雰囲気下で60ないし75℃温度で5ない
し20時間反応させた。反応完了後、前記溶液をエチル
エーテルあるいはノルマルヘキサン溶媒に沈殿させた後
に、濾過及び乾燥させ下記化学式[化13]に示されるポ
リ[メトキシスチレン-(3-ヒドロキシプロピルメタクリ
レート)]樹脂を得た。(歩留り率:81%)
【0042】
【化13】
【0043】(実施例6)ポリ[メトキシスチレン-(4-ヒ
ドロキシブチルメタクリレート)]共重合体の合成 メトキシスチレン単量体0.1モル/4-ヒドロキシブチ
ルメタクリレート0.1モルを500ml丸底フラスコに
入れて撹拌すると同時に、予め用意したテトラヒドロフ
ラン300gを入れ、完全に混ぜ合わさったら2、2’-
アゾビスイソブチルロニトリルを0.1―3.0g入れた
後、窒素雰囲気下で60ないし75℃温度で5ないし2
0時間反応させた。反応完了後、前記溶液をエチルエー
テルあるいはノルマルヘキサン溶媒に沈殿させた後に、
濾過及び乾燥させて下記化学式[化14]に示されるポリ
[メトキシスチレン-(4-ヒドロキシブチルメタクリレー
ト)]樹脂を得た。(歩留り率:78%)
【0044】
【化14】
【0045】(実施例7)反射防止膜の製造 化学式[化3]の構造を有する実施例1ないし6により製
造された重合体化合物のうちの一つと、前記化学式[化
4]の構造を有する重合体化合物のうちのいずれか一つ
をプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(P
GMEA)に溶かした後、前記溶液を濾過してウェーハ
に塗布して100〜300℃で10―1000秒間ハー
ドベーキングを行ない、以後、感光膜を塗布して微細パ
ターンの形成工程を行う。
【0046】
【発明の効果】本発明に使われる架橋剤は、重合体の形
態として架橋反応における効率性が極大化するように設
計されており、第1重合体の比率を調節することによっ
て有機反射防止膜のk値を自由に調節することができる
ようになっており、通常の有機反射防止膜におけるk値
の調節が不可能であった従来の問題点を解決した。
【0047】また、本発明の反射防止膜樹脂は重合体自
体が193nmの波長で吸収が円滑に起こるように、吸
光度が大きい発色団を有する2種類の単量体を含んでお
り、このうち、一つの発色団は弱い塩基性を持っている
ので、成膜後の酸度の不均衡によるアンダーカッティン
グを防止する効果を示す。
【0048】さらに、本発明の反射防止膜樹脂は、ハイ
ドロカーボン系の全ての溶媒に対して優れた溶解性を有
し、ハードベーク時にはいかなる溶媒にも溶解されない
耐溶解性を有するだけでなく、パターンの形成時、アン
ダーカッティング及びフッティングが起こらず、特にア
クリレート系の高分子で形成されているので、エッチン
グ時の感光膜に比べて優れたエッチング速度を有するこ
とによって、エッチング選択比を増加させた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 33/14 C08L 33/14 C09D 5/00 C09D 5/00 Z 123/02 123/02 125/14 125/14 133/06 133/06 H01L 21/312 H01L 21/312 A (72)発明者 チョイ ジョング−イル 大韓民国 ソウル サンバク−グ サンバ ク 1ードン 159−5 7/3 Fターム(参考) 4J002 BC12W BE04X BG07W FD14X GH00 GQ00 HA05 4J011 HA03 HB02 HB14 HB22 4J038 CB111 CG141 CH031 CH121 CJ041 NA19 PA19 PB09 4J100 AB07P AL08Q AL09Q BA03Q BA04Q BA05P BA15Q BA16Q CA04 FA03 FA19 FA28 FA30 JA01 JA43 5F058 AA10 AC10 AG02 AH02

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 以下に示す化学式[化1]の構造を有する
    重合体。 【化1】 (上式中、Ra、Rbは水素またはメチル基、R’ないし
    R”はそれぞれ−H、−OH、−OCOCH3、−CO
    OH、−CH2OH、または炭素数1ないし5の置換ま
    たは非置換、直鎖または側鎖アルキル基またはアルコキ
    シアルキル基、nは1ないし5の整数、x、yはそれぞ
    れ0.01ないし0.99のモル比をそれぞれ示す。)
  2. 【請求項2】 Ra、Rbは水素、R’、R”はそれぞれ
    水素であり、nは2、x、yはそれぞれ0.5である請求
    項1に記載の重合体。
  3. 【請求項3】 Ra、Rbは水素、R’、R”はそれぞれ
    水素であり、nは3、x、yはそれぞれ0.5である請求
    項1に記載の重合体。
  4. 【請求項4】 Ra、Rbは水素、R’、R”はそれぞれ
    水素であり、nは4、x、yはそれぞれ0.5である請求
    項1に記載の重合体。
  5. 【請求項5】 Raは水素、Rbはメチル基であり、
    R’、R”はそれぞれ水素、nは2で、x、yはそれぞれ
    0.5である請求項1に記載の重合体。
  6. 【請求項6】 Raは水素、Rbはメチル基であり、
    R’、R”はそれぞれ水素、nは3であり、x、yはそれ
    ぞれ0.5である請求項1に記載の重合体。
  7. 【請求項7】 Raは水素、Rbはメチル基であり、
    R’、R”はそれぞれ水素、nは4、x、yはそれぞれ
    0.5である請求項1に記載の重合体。
  8. 【請求項8】 メトキシスチレン系単量体及びヒドロキ
    シアルキルアクリレート系単量体を溶媒に溶かし混合さ
    せた後、混合物に開始剤を入れて重合反応させることを
    特徴とする請求項1に記載の重合体化合物の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記溶媒は、テトラヒドロフラン、トル
    エン、ベンゼン、メチルエチルケトン及びジオキサンで
    構成されるグループから選択されたいずれか1種以上を
    使用することを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
  10. 【請求項10】 前記開始剤は、2、2’アゾビスイソ
    ブチロニトリル、過酸化アセチル、過酸化ラウリル及び
    t−過酸化ブチルで構成されるグループから選択された
    いずれか1種以上を使用することを特徴とする請求項8
    に記載の製造方法。
  11. 【請求項11】 前記重合反応は、50ないし90℃の
    温度で行うことを特徴とする請求項8に記載の製造方
    法。
  12. 【請求項12】 前記請求項1に記載の化学式[化1]の
    構造を有する重合体化合物と、下記化学式[化2]の構造
    を有する重合体化合物を含むことを特徴とする反射防止
    膜の組成物。 【化2】 (上式中、R10及びR11はそれぞれ側鎖または直鎖置換
    されたC1ないしC10のアルコキシアルキル基、R12
    水素またはメチル基をそれぞれ示す。)
  13. 【請求項13】 前記請求項12に記載の反射防止膜の
    組成物を有機溶媒で溶解させた後、この溶液を濾過して
    下部層に塗布した後のハードベーキングから構成するこ
    とを特徴とする反射防止膜の製造方法。
  14. 【請求項14】 前記有機溶媒は、エチル3−エトキシ
    プロピオネート、メチル3−メトキシプロピオネート、
    サイクロヘキサノン、プロピレングリコールメチルエー
    テルアセテートで構成されるグループから選択されたい
    ずれかを使用することを特徴とする請求項13に記載の
    反射防止膜の製造方法。
  15. 【請求項15】 前記有機溶媒は前記反射防止膜の組成
    物の200ないし5000重量%の量で使用することを
    特徴とする請求項13または請求項14に記載の反射防
    止膜の製造方法。
  16. 【請求項16】 前記ハードベーク時の温度は、100
    〜300℃であることを特徴とする請求項13に記載の
    製造方法。
  17. 【請求項17】 請求項12に記載の反射防止膜の組成
    物を使用して製造することを特徴とする半導体素子。
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