JP2003172634A - 電子部品の保持構造及び電子部品の保持方法 - Google Patents
電子部品の保持構造及び電子部品の保持方法Info
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- JP2003172634A JP2003172634A JP2001371774A JP2001371774A JP2003172634A JP 2003172634 A JP2003172634 A JP 2003172634A JP 2001371774 A JP2001371774 A JP 2001371774A JP 2001371774 A JP2001371774 A JP 2001371774A JP 2003172634 A JP2003172634 A JP 2003172634A
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- electronic component
- hall
- mold
- resin mold
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の位置決め精度を向上することがで
きる電子部品の保持構造及び電子部品の保持方法を提供
する。 【解決手段】 モールド２４はターミナル２３を基準に
インサート成形される。このモールド２４は、ターミナ
ル２３と電気的に接続されるホールＩＣ２２の位置決め
形状であるカップ形状２４ａを有している。コネクタハ
ウジング２１は、モールド２４及び同モールド２４に位
置決めされてターミナル２３に電気的に接続されたホー
ルＩＣ２２を包囲してターミナル２３を基準にインサー
ト成形される。
きる電子部品の保持構造及び電子部品の保持方法を提供
する。 【解決手段】 モールド２４はターミナル２３を基準に
インサート成形される。このモールド２４は、ターミナ
ル２３と電気的に接続されるホールＩＣ２２の位置決め
形状であるカップ形状２４ａを有している。コネクタハ
ウジング２１は、モールド２４及び同モールド２４に位
置決めされてターミナル２３に電気的に接続されたホー
ルＩＣ２２を包囲してターミナル２３を基準にインサー
ト成形される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の保持構
造及び電子部品の保持方法に関するものである。
造及び電子部品の保持方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の保持構造としては、例
えば特開２００１−１８８００３号公報に記載されたも
のが知られている。すなわち、同公報に記載の保持構造
において、電子部品としてのホールＩＣ（ホール素子）
は、樹脂製のスペーサによって位置決めされている。そ
して、この位置決めされたホールＩＣは、ステータコア
に形成された磁束検出ギャップの中央部に配置されると
ともに、その端子が溶接等によりコネクタピン（ターミ
ナル）に接続されている。
えば特開２００１−１８８００３号公報に記載されたも
のが知られている。すなわち、同公報に記載の保持構造
において、電子部品としてのホールＩＣ（ホール素子）
は、樹脂製のスペーサによって位置決めされている。そ
して、この位置決めされたホールＩＣは、ステータコア
に形成された磁束検出ギャップの中央部に配置されると
ともに、その端子が溶接等によりコネクタピン（ターミ
ナル）に接続されている。
【０００３】この状態において、ホールＩＣ、スペー
サ、ステータコア及びコネクタピン等を一体で樹脂でモ
ールド成形することにより、コネクタハウジングが形成
されている。そして、このコネクタハウジングの所定位
置においてホールＩＣが保持されている。
サ、ステータコア及びコネクタピン等を一体で樹脂でモ
ールド成形することにより、コネクタハウジングが形成
されている。そして、このコネクタハウジングの所定位
置においてホールＩＣが保持されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
保持構造においては、ホールＩＣとスペーサとの間の位
置が決まるものの、スペーサ（及びホールＩＣ）とコネ
クタピンとの間の位置決めは困難となっている。これ
は、スペーサとコネクタピンとが互いに別体で組み付け
られることから、個々の単体での寸法ばらつきに加えて
組み付け時のばらつきも更に付加されることによる。そ
して、コネクタハウジングにおけるホールＩＣの配置が
ずれる分、例えばホールＩＣによる磁束変動の検出精度
も低下してしまう。
保持構造においては、ホールＩＣとスペーサとの間の位
置が決まるものの、スペーサ（及びホールＩＣ）とコネ
クタピンとの間の位置決めは困難となっている。これ
は、スペーサとコネクタピンとが互いに別体で組み付け
られることから、個々の単体での寸法ばらつきに加えて
組み付け時のばらつきも更に付加されることによる。そ
して、コネクタハウジングにおけるホールＩＣの配置が
ずれる分、例えばホールＩＣによる磁束変動の検出精度
も低下してしまう。
【０００５】本発明の目的は、電子部品の位置決め精度
を向上することができる電子部品の保持構造及び電子部
品の保持方法を提供することにある。
を向上することができる電子部品の保持構造及び電子部
品の保持方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、ターミナルを基準にイ
ンサート成形され、該ターミナルと電気的に接続される
電子部品の位置決め形状を有する第１樹脂モールドと、
前記第１樹脂モールド及び該第１樹脂モールドに位置決
めされて前記ターミナルに電気的に接続された電子部品
を包囲して該ターミナルを基準にインサート成形された
第２樹脂モールドとを備えたことを要旨とする。
めに、請求項１に記載の発明は、ターミナルを基準にイ
ンサート成形され、該ターミナルと電気的に接続される
電子部品の位置決め形状を有する第１樹脂モールドと、
前記第１樹脂モールド及び該第１樹脂モールドに位置決
めされて前記ターミナルに電気的に接続された電子部品
を包囲して該ターミナルを基準にインサート成形された
第２樹脂モールドとを備えたことを要旨とする。
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の電子部品の保持構造において、前記位置決め形状は、
前記電子部品と嵌合する嵌合形状であることを要旨とす
る。請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の電子部
品の保持構造において、前記位置決め形状は、前記電子
部品が嵌挿される略カップ形状であることを要旨とす
る。
の電子部品の保持構造において、前記位置決め形状は、
前記電子部品と嵌合する嵌合形状であることを要旨とす
る。請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の電子部
品の保持構造において、前記位置決め形状は、前記電子
部品が嵌挿される略カップ形状であることを要旨とす
る。
【０００８】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれかに記載の電子部品の保持構造において、前記電
子部品は、回転角度に応じて発生磁束を変動させるロー
タに対して所定位置に配置された磁気検出素子であるこ
とを要旨とする。
いずれかに記載の電子部品の保持構造において、前記電
子部品は、回転角度に応じて発生磁束を変動させるロー
タに対して所定位置に配置された磁気検出素子であるこ
とを要旨とする。
【０００９】請求項５に記載の発明は、ターミナルと電
気的に接続される電子部品の位置決め形状を有する第１
樹脂モールドを該ターミナルを基準にインサート成形す
る工程と、前記第１樹脂モールド及び該第１樹脂モール
ドに位置決めされて前記ターミナルに電気的に接続され
た電子部品を包囲する第２樹脂モールドを該ターミナル
を基準にインサート成形する工程とを備えたことを要旨
とする。
気的に接続される電子部品の位置決め形状を有する第１
樹脂モールドを該ターミナルを基準にインサート成形す
る工程と、前記第１樹脂モールド及び該第１樹脂モール
ドに位置決めされて前記ターミナルに電気的に接続され
た電子部品を包囲する第２樹脂モールドを該ターミナル
を基準にインサート成形する工程とを備えたことを要旨
とする。
【００１０】（作用）請求項１〜３、５のいずれかに記
載の発明によれば、上記第１樹脂モールドは、ターミナ
ルを基準にインサート成形されており、同ターミナルと
電気的に接続される電子部品の位置決め形状を有してい
る。また、上記第２樹脂モールドもターミナルを基準に
インサート成形されており、上記第１樹脂モールド及び
同第１樹脂モールドに位置決めされてターミナルに電気
的に接続された電子部品を一体で包囲している。従っ
て、上記電子部品は、第１樹脂モールド（位置決め形
状）及び第２樹脂モールドを介してターミナルを基準と
した所定位置に位置決め配置されている。一般に、ター
ミナルは、樹脂材に比して変形しにくく寸法精度のよい
材料（例えば、金属材）からなるため、これを基準に常
に鋳型を配置して各樹脂モールド（第１及び第２樹脂モ
ールド）をインサート成形し、電子部品の位置決めをす
ることで、樹脂材の寸法ばらつきによる影響が抑制され
る。従って、上記電子部品の位置決め精度が向上され
る。
載の発明によれば、上記第１樹脂モールドは、ターミナ
ルを基準にインサート成形されており、同ターミナルと
電気的に接続される電子部品の位置決め形状を有してい
る。また、上記第２樹脂モールドもターミナルを基準に
インサート成形されており、上記第１樹脂モールド及び
同第１樹脂モールドに位置決めされてターミナルに電気
的に接続された電子部品を一体で包囲している。従っ
て、上記電子部品は、第１樹脂モールド（位置決め形
状）及び第２樹脂モールドを介してターミナルを基準と
した所定位置に位置決め配置されている。一般に、ター
ミナルは、樹脂材に比して変形しにくく寸法精度のよい
材料（例えば、金属材）からなるため、これを基準に常
に鋳型を配置して各樹脂モールド（第１及び第２樹脂モ
ールド）をインサート成形し、電子部品の位置決めをす
ることで、樹脂材の寸法ばらつきによる影響が抑制され
る。従って、上記電子部品の位置決め精度が向上され
る。
【００１１】なお、ここでいう包囲とは、必ずしも完全
に全体を包み込むことを意味するものではなく、一部を
包み込む場合も含んでいる。請求項４に記載の発明によ
れば、上記電子部品である磁気検出素子の位置決め精度
が向上され、回転角度に応じて発生磁束を変動させるロ
ータに対する位置決め精度が向上されることで、同回転
角度の検出精度が向上される。
に全体を包み込むことを意味するものではなく、一部を
包み込む場合も含んでいる。請求項４に記載の発明によ
れば、上記電子部品である磁気検出素子の位置決め精度
が向上され、回転角度に応じて発生磁束を変動させるロ
ータに対する位置決め精度が向上されることで、同回転
角度の検出精度が向上される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図１及び図２に従って説明する。図１は本実施形
態が適用される回転角度検出装置を示すもので、図１
（ａ）は平面図を、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線
に沿った断面図をそれぞれ示している。同図に示される
ように、この回転角度検出装置の本体側の筐体をなすハ
ウジング１１には、被検出物（図示略）に固定された回
転軸１２が軸受１３を介して軸支されている。そして、
この回転軸１２の先端部（図１（ｂ）において上端部）
には、鉄等の磁性材料からなる略有底円筒状のヨーク１
４がカシメ等により同軸状に固着されている。このヨー
ク１４の内周側には略円筒状の樹脂体１５が同軸状に固
定されており、同樹脂体１５には複数の永久磁石１６が
埋設されている。これら回転軸１２、ヨーク１４、樹脂
体１５及び永久磁石１６はロータを構成しており、被検
出物の角度変化に応じて一体で回転することにより発生
磁束を変動させる。
形態を図１及び図２に従って説明する。図１は本実施形
態が適用される回転角度検出装置を示すもので、図１
（ａ）は平面図を、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線
に沿った断面図をそれぞれ示している。同図に示される
ように、この回転角度検出装置の本体側の筐体をなすハ
ウジング１１には、被検出物（図示略）に固定された回
転軸１２が軸受１３を介して軸支されている。そして、
この回転軸１２の先端部（図１（ｂ）において上端部）
には、鉄等の磁性材料からなる略有底円筒状のヨーク１
４がカシメ等により同軸状に固着されている。このヨー
ク１４の内周側には略円筒状の樹脂体１５が同軸状に固
定されており、同樹脂体１５には複数の永久磁石１６が
埋設されている。これら回転軸１２、ヨーク１４、樹脂
体１５及び永久磁石１６はロータを構成しており、被検
出物の角度変化に応じて一体で回転することにより発生
磁束を変動させる。
【００１３】上記ハウジング１１には、その上端側にお
いて第２樹脂モールドとしてのコネクタハウジング２１
が装着されている。このコネクタハウジング２１は、そ
の内部に埋設・保持された電子部品である磁気検出素子
としてのホールＩＣ２２と電気的に接続されたターミナ
ル２３を基準にインサート成形されたものである。な
お、コネクタハウジング２１がハウジング１１に装着さ
れた状態において、ホールＩＣ２２は後述の態様で回転
軸１２（ロータ）と同軸状に配置されるようになってい
る。このとき、ホールＩＣ２２の周囲には上記樹脂体１
５にて固定された永久磁石１６が配置される。従って、
被検出物の角度変化に応じて回転軸１２（永久磁石１
６）が回転すると、ホールＩＣ２２の近傍で発生する磁
束が変動する。ホールＩＣ２２は、この磁束に応じた電
圧を出力することで被検出物の回転角度の検出に供され
る。
いて第２樹脂モールドとしてのコネクタハウジング２１
が装着されている。このコネクタハウジング２１は、そ
の内部に埋設・保持された電子部品である磁気検出素子
としてのホールＩＣ２２と電気的に接続されたターミナ
ル２３を基準にインサート成形されたものである。な
お、コネクタハウジング２１がハウジング１１に装着さ
れた状態において、ホールＩＣ２２は後述の態様で回転
軸１２（ロータ）と同軸状に配置されるようになってい
る。このとき、ホールＩＣ２２の周囲には上記樹脂体１
５にて固定された永久磁石１６が配置される。従って、
被検出物の角度変化に応じて回転軸１２（永久磁石１
６）が回転すると、ホールＩＣ２２の近傍で発生する磁
束が変動する。ホールＩＣ２２は、この磁束に応じた電
圧を出力することで被検出物の回転角度の検出に供され
る。
【００１４】次に、上記コネクタハウジング２１による
ホールＩＣ２２の保持構造の細部について図２を併せ参
照して説明する。なお、図２は上記ターミナル２３を基
準にインサート成形された第１樹脂モールドとしてのモ
ールド２４を示すもので、図２（ａ）は平面図を、図２
（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図をそれぞ
れ示している。同図に示されるように、このモールド２
４は上記ターミナル２３の先端部２３ａ等を現出させて
成形され、その所定位置には位置決め形状及び嵌合形状
としてのカップ形状２４ａが形成されている。このカッ
プ形状２４ａは、ターミナル２３を基準に配置されてい
るのはいうまでもない。このカップ形状２４ａは上記ホ
ールＩＣ２２と同等の幅及び奥行きとなる内壁面を有し
ており、同ホールＩＣ２２はこのカップ形状２４ａに嵌
挿されてモールド２４に対して位置決めされるようにな
っている。これにより、ホールＩＣ２２はモールド２４
を介してターミナル２３を基準に位置決めされる。ま
た、上記ホールＩＣ２２がモールド２４に対して位置決
めされた状態において、その屈曲された各端子はターミ
ナル２３と電気的に接続される。ホールＩＣ２２の各端
子及びターミナル２３は、例えばプロジェクション溶接
等で接合される。
ホールＩＣ２２の保持構造の細部について図２を併せ参
照して説明する。なお、図２は上記ターミナル２３を基
準にインサート成形された第１樹脂モールドとしてのモ
ールド２４を示すもので、図２（ａ）は平面図を、図２
（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図をそれぞ
れ示している。同図に示されるように、このモールド２
４は上記ターミナル２３の先端部２３ａ等を現出させて
成形され、その所定位置には位置決め形状及び嵌合形状
としてのカップ形状２４ａが形成されている。このカッ
プ形状２４ａは、ターミナル２３を基準に配置されてい
るのはいうまでもない。このカップ形状２４ａは上記ホ
ールＩＣ２２と同等の幅及び奥行きとなる内壁面を有し
ており、同ホールＩＣ２２はこのカップ形状２４ａに嵌
挿されてモールド２４に対して位置決めされるようにな
っている。これにより、ホールＩＣ２２はモールド２４
を介してターミナル２３を基準に位置決めされる。ま
た、上記ホールＩＣ２２がモールド２４に対して位置決
めされた状態において、その屈曲された各端子はターミ
ナル２３と電気的に接続される。ホールＩＣ２２の各端
子及びターミナル２３は、例えばプロジェクション溶接
等で接合される。
【００１５】なお、このモールド２４には、電子部品２
５を装着するためのカップ形状２４ｂも併せ形成されて
いる。そして、上記電子部品２５がカップ形状２４ｂに
装着された状態において、その屈曲された端子はターミ
ナル２３と電気的に接続される。電子部品２５の端子及
びターミナル２３も、例えばプロジェクション溶接等で
接合される。
５を装着するためのカップ形状２４ｂも併せ形成されて
いる。そして、上記電子部品２５がカップ形状２４ｂに
装着された状態において、その屈曲された端子はターミ
ナル２３と電気的に接続される。電子部品２５の端子及
びターミナル２３も、例えばプロジェクション溶接等で
接合される。
【００１６】以上の態様でモールド２４にホールＩＣ２
２及び電子部品２５が組み付けられた状態において、更
に上記ターミナル２３を基準に上記モールド２４及びホ
ールＩＣ２２を一体で包囲するように前記コネクタハウ
ジング２１がインサート成形される。このコネクタハウ
ジング２１は上記ターミナル２３の先端部２３ａを現出
させるとともにこれを囲むコネクタ装着部２１ａを有し
て成形される。
２及び電子部品２５が組み付けられた状態において、更
に上記ターミナル２３を基準に上記モールド２４及びホ
ールＩＣ２２を一体で包囲するように前記コネクタハウ
ジング２１がインサート成形される。このコネクタハウ
ジング２１は上記ターミナル２３の先端部２３ａを現出
させるとともにこれを囲むコネクタ装着部２１ａを有し
て成形される。
【００１７】そして、ターミナル２３を基準にコネクタ
ハウジング２１及びモールド２４を介して位置決め・保
持されたホールＩＣ２２は、同コネクタハウジング２１
がハウジング１１に装着された状態において、回転軸１
２（ロータ）と同軸状に配置される。
ハウジング２１及びモールド２４を介して位置決め・保
持されたホールＩＣ２２は、同コネクタハウジング２１
がハウジング１１に装着された状態において、回転軸１
２（ロータ）と同軸状に配置される。
【００１８】以上詳述したように、本実施形態によれ
ば、以下に示す効果が得られるようになる。 （１）本実施形態では、モールド２４は、ターミナル２
３を基準にインサート成形されており、同ターミナル２
３と電気的に接続されるホールＩＣ２２の位置決め形状
（カップ形状２４ａ）を有している。また、上記コネク
タハウジング２１もターミナル２３を基準にインサート
成形されており、上記モールド２４及びホールＩＣ２２
を一体で包囲している。従って、上記ホールＩＣ２２
は、モールド２４（カップ形状２４ａ）及びコネクタハ
ウジング２１を介してターミナル２３を基準とした所定
位置に位置決め配置されている。一般に、ターミナル２
３は、樹脂材に比して変形しにくく寸法精度のよい材料
（例えば、金属材）からなるため、これを基準に常に鋳
型を配置してモールド２４及びコネクタハウジング２１
をインサート成形し、ホールＩＣ２２の位置決めをする
ことで、樹脂材の寸法ばらつきによる影響を抑制でき
る。従って、上記ホールＩＣ２２の位置決め精度を向上
できる。
ば、以下に示す効果が得られるようになる。 （１）本実施形態では、モールド２４は、ターミナル２
３を基準にインサート成形されており、同ターミナル２
３と電気的に接続されるホールＩＣ２２の位置決め形状
（カップ形状２４ａ）を有している。また、上記コネク
タハウジング２１もターミナル２３を基準にインサート
成形されており、上記モールド２４及びホールＩＣ２２
を一体で包囲している。従って、上記ホールＩＣ２２
は、モールド２４（カップ形状２４ａ）及びコネクタハ
ウジング２１を介してターミナル２３を基準とした所定
位置に位置決め配置されている。一般に、ターミナル２
３は、樹脂材に比して変形しにくく寸法精度のよい材料
（例えば、金属材）からなるため、これを基準に常に鋳
型を配置してモールド２４及びコネクタハウジング２１
をインサート成形し、ホールＩＣ２２の位置決めをする
ことで、樹脂材の寸法ばらつきによる影響を抑制でき
る。従って、上記ホールＩＣ２２の位置決め精度を向上
できる。
【００１９】（２）本実施形態では、ホールＩＣ２２の
位置決め精度が向上され、回転角度に応じて発生磁束を
変動させるロータに対する位置決め精度が向上されるこ
とでその出力電圧のばらつきも抑制され、同回転角度の
検出精度を向上できる。
位置決め精度が向上され、回転角度に応じて発生磁束を
変動させるロータに対する位置決め精度が向上されるこ
とでその出力電圧のばらつきも抑制され、同回転角度の
検出精度を向上できる。
【００２０】（３）本実施形態では、モールド２４に電
子部品２５を装着するためのカップ形状２４ｂを形成し
た。従って、電子部品２５の組み付け性を向上できる。 （４）本実施形態では、極めて簡易な手法にて上記ホー
ルＩＣ２２の位置決め精度を向上できる。
子部品２５を装着するためのカップ形状２４ｂを形成し
た。従って、電子部品２５の組み付け性を向上できる。 （４）本実施形態では、極めて簡易な手法にて上記ホー
ルＩＣ２２の位置決め精度を向上できる。
【００２１】なお、本発明の実施の形態は上記実施形態
に限定されるものではなく、次のように変更してもよ
い。 ・前記実施形態においては、モールド２４にカップ形状
２４ａを成形し、これにホールＩＣ２２を嵌挿してその
位置決めを行った。これに対して、例えばホールＩＣ２
２の周囲にカップ形状を有する部材を固定し、モールド
２４にこの部材に嵌挿される突起を成形してもよい。
に限定されるものではなく、次のように変更してもよ
い。 ・前記実施形態においては、モールド２４にカップ形状
２４ａを成形し、これにホールＩＣ２２を嵌挿してその
位置決めを行った。これに対して、例えばホールＩＣ２
２の周囲にカップ形状を有する部材を固定し、モールド
２４にこの部材に嵌挿される突起を成形してもよい。
【００２２】・前記実施形態においては、モールド２４
にカップ形状２４ａを成形し、これにホールＩＣ２２を
嵌挿してその位置決めを行った。これに対して、例えば
モールド２４にホールＩＣ２２を係止する係止爪などを
成形してその位置決めを行ってもよい。
にカップ形状２４ａを成形し、これにホールＩＣ２２を
嵌挿してその位置決めを行った。これに対して、例えば
モールド２４にホールＩＣ２２を係止する係止爪などを
成形してその位置決めを行ってもよい。
【００２３】・前記実施形態においては、磁気検出素子
としてホールＩＣ２２を採用したが、例えば磁気抵抗素
子を採用してもよい。 ・前記実施形態においては、電子部品としてホールＩＣ
２２の保持構造に本発明を具体化したが、その他の電子
部品の保持構造に具体化してもよい。
としてホールＩＣ２２を採用したが、例えば磁気抵抗素
子を採用してもよい。 ・前記実施形態においては、電子部品としてホールＩＣ
２２の保持構造に本発明を具体化したが、その他の電子
部品の保持構造に具体化してもよい。
【００２４】・前記実施形態においては、回転角度検出
装置に本発明の一実施形態を適用したが、その他の装置
に適用してもよい。
装置に本発明の一実施形態を適用したが、その他の装置
に適用してもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜３、５
のいずれかに記載の発明によれば、電子部品の位置決め
精度を向上することができる。
のいずれかに記載の発明によれば、電子部品の位置決め
精度を向上することができる。
【００２６】請求項４に記載の発明によれば、電子部品
である磁気検出素子の位置決め精度が向上され、回転角
度に応じて発生磁束を変動させるロータに対する位置決
め精度が向上されることで、同回転角度の検出精度を向
上できる。
である磁気検出素子の位置決め精度が向上され、回転角
度に応じて発生磁束を変動させるロータに対する位置決
め精度が向上されることで、同回転角度の検出精度を向
上できる。
【図１】本発明の一実施形態が適用される回転角度検出
装置を示す平面図及び断面図。
装置を示す平面図及び断面図。
【図２】モールドを示す平面図及び断面図。
１２ ロータを構成する回転軸
２１ 第２樹脂モールドとしてのコネクタハウジング
２２ 電子部品である磁気検出素子としてのホールＩＣ
２３ ターミナル
２４ 第１樹脂モールドとしてのモールド
２４ａ 位置決め形状及び嵌合形状としてのカップ形状
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 木村 政宏
愛知県刈谷市朝日町２丁目１番地 アイシ
ン精機 株式会社内
(72)発明者 奥谷 久義
愛知県刈谷市朝日町２丁目１番地 アイシ
ン精機 株式会社内
(72)発明者 矢田 英利
愛知県刈谷市昭和町２丁目３番地 アイシ
ン・エンジニアリング 株式会社内
(72)発明者 伊東 博義
愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動
車 株式会社内
(72)発明者 西口 正幸
愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動
車 株式会社内
(72)発明者 水野 直紀
愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動
車 株式会社内
Ｆターム(参考） 2F077 AA25 AA47 CC02 JJ01 JJ07
VV02 VV10 VV11 VV23 VV31
VV33 WW03 WW06
Claims (5)
- 【請求項１】 ターミナルを基準にインサート成形さ
れ、該ターミナルと電気的に接続される電子部品の位置
決め形状を有する第１樹脂モールドと、 前記第１樹脂モールド及び該第１樹脂モールドに位置決
めされて前記ターミナルに電気的に接続された電子部品
を包囲して該ターミナルを基準にインサート成形された
第２樹脂モールドとを備えたことを特徴とする電子部品
の保持構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品の保持構造
において、 前記位置決め形状は、前記電子部品と嵌合する嵌合形状
であることを特徴とする電子部品の保持構造。 - 【請求項３】 請求項２に記載の電子部品の保持構造
において、 前記位置決め形状は、前記電子部品が嵌挿される略カッ
プ形状であることを特徴とする電子部品の保持構造。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の電子
部品の保持構造において、 前記電子部品は、回転角度に応じて発生磁束を変動させ
るロータに対して所定位置に配置された磁気検出素子で
あることを特徴とする電子部品の保持構造。 - 【請求項５】 ターミナルと電気的に接続される電子
部品の位置決め形状を有する第１樹脂モールドを該ター
ミナルを基準にインサート成形する工程と、前記第１樹
脂モールド及び該第１樹脂モールドに位置決めされて前
記ターミナルに電気的に接続された電子部品を包囲する
第２樹脂モールドを該ターミナルを基準にインサート成
形する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の保持
方法。
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