DE19928565A1 - Befestigungsvorrichtung und Verfahren zum Befestigen eines optoelektrischen Wandlerbausteins an einer Stiftleiste - Google Patents
Befestigungsvorrichtung und Verfahren zum Befestigen eines optoelektrischen Wandlerbausteins an einer StiftleisteInfo
- Publication number
- DE19928565A1 DE19928565A1 DE19928565A DE19928565A DE19928565A1 DE 19928565 A1 DE19928565 A1 DE 19928565A1 DE 19928565 A DE19928565 A DE 19928565A DE 19928565 A DE19928565 A DE 19928565A DE 19928565 A1 DE19928565 A1 DE 19928565A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- pin strip
- fastening device
- pin
- converter module
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Eine erfindungsgemäße Befestigungsvorrichtung für einen optoelektrischen Wandlerbaustein (2), wobei der Wandlerbaustein (2) ein Gehäuse (3) aufweist, welches an einer Stiftleiste (1) montierbar ist, zeichnet sich dadurch aus, daß die Befestigungsvorrichtung durch zumindest einen Prägebereich (4, 5 und 6) ausgebildet ist, der nach der Positionierung des Wandlerbausteins (2) an der Stiftleiste (1) so verformt wird, daß ein Formschluß zwischen dem Gehäuse (3) und der Stiftleiste (1) ausgebildet wird.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Befestigungsvorrich
tung für einen optoelektrischen Wandlerbaustein gemäß dem
Oberbegriff des Patentanspruchs 1, und betrifft ein Verfahren
zum Befestigen eines optoelektrischen Wandlerbausteins gemäß
dem Patentanspruch 7.
Bisher bekannte Kopplungsvorrichtungen zwischen einem elek
trooptischen Sender (LED, Laserdiode, etc.) und/oder elektro
optischen Empfängern (Photodioden, Phototransistoren, usw.)
an einer lichtleitenden Faser weisen das Problem auf, daß die
Endflächen der lichtleitenden Fasern zu den korrespondieren
den Sende- und/oder Empfangsflächen sehr genau in Position
gebracht werden müssen. Bei dieser Positionierung müssen die
optischen Achsen präzise zur Deckung gebracht werden (radiale
Positionierung) und die Flächen müssen sehr nahe aneinander
anschließen (axiale Positionierung).
Im Falle eines Lichtleiters aus beispielsweise einem Polymer,
der in einem Kraftfahrzeug eingesetzt wird, ergeben sich ge
genüber zum Beispiel einer Anwendung in einem Gebäude, deut
lich höhere Anforderungen (z. B. Temperaturschwankungen,
Schwingungen), da im Kraftfahrzeug die Umweltbedingungen
stärkeren Schwankungen unterworfen sind. Gleichzeitig soll
gerade im Kfz-Bau die Herstellung in großer Stückzahl und ko
stengünstig durchgeführt werden. Die Montage soll einfach und
automatisierbar sein.
Bekannte Techniken zum Befestigen eines optoelektrischen
Wandlerbausteins umfassen das Verkleben, das Vergießen und
das Klemmen des Wandlerbausteins an einer sogenannten Stift
leiste.
Diese bekannten Techniken lassen keine Erhöhung des Automati
sierungsgrades bei der Montage zu. Die Fertigung der bekann
ten Befestigungsvorrichtungen ist kompliziert und damit teu
er.
Demnach ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine
Befestigungsvorrichtung zu schaffen, wobei eine einfache und
schnelle Befestigung gewährleistet sein soll, bei gleichzei
tig hoher Präzision.
Diese Aufgabe wird durch eine Befestigungsvorrichtung gemäß
dem kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 bzw. durch ein
Verfahren gemäß Patentanspruch 9 gelöst.
Demnach zeichnet sich die Befestigungsvorrichtung für einen
optoelektrischen Wandlerbaustein, wobei der Wandlerbaustein
ein Gehäuse aufweist, welches an einer Stiftleiste montierbar
ist, dadurch aus, daß die Befestigungsvorrichtung durch zu
mindest einen Prägebereich ausgebildet ist, der nach der Po
sitionierung des Wandlerbausteins an der Stiftleiste so ver
formt wird, daß ein Formschluß zwischen dem Gehäuse und der
Stiftleiste ausgebildet wird.
Eine Verfahren zur Befestigung ist der Gegenstand des Patent
anspruchs 7. Dort werden zum Befestigen eines optoelektri
schen Wandlerbausteins an einer Stiftleiste die folgenden
Schritte ausgeführt:
- - Anordnen des Wandlerbausteins an der Stiftleiste; und
- - Verformen von zumindest einem Prägebereich, so daß ein Formschluß zwischen dem Wandlerbaustein und der Stift leiste hergestellt wird.
Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Befesti
gungsvorrichtung bzw. des erfindungsgemäßen Verfahrens zum
Befestigen eines optoelektrischen Wandlerbausteins sind der
Gegenstand von Unteransprüchen.
Die vorliegende Befestigungsvorrichtung sowie das zugehörige
Verfahren werden im folgenden unter Bezugnahme auf die zuge
hörigen Zeichnungen näher erläutert.
In den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer erfindungsge
mäßen Befestigungsvorrichtung gemäß einer ersten bevorzugten
Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines
Wandlerbausteins, der mittels der erfindungsgemäßen Befesti
gungsvorrichtung nach der Fig. 1 an einer Stiftleiste befe
stigt ist;
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht einer Stiftleiste
mit einem daran befestigten Wandlerbaustein;
Fig. 4 eine stark vergrößerte Draufsicht auf einen Wand
lerbaustein, der an einer Stiftleiste angeordnet ist, jedoch
vor der Befestigung;
Fig. 5 eine Teilschnittansicht einer Stiftleiste mit ei
nem eingesetzten und befestigten Wandlerbaustein;
Fig. 6 eine vergrößerte Detailansicht nach der Fig. 5,
dort mit einem gestrichelten Kreis markiert;
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht einer erfindungsge
mäßen Befestigungsvorrichtung gemäß einer zweiten bevorzugten
Ausführungsform nach der vorliegenden Erfindung;
Fig. 8 eine vergrößerte Teilansicht eines Abschnitts der
Befestigungsvorrichtung nach der Fig. 7;
Fig. 9 eine andere vergrößerte Teilansicht der Befesti
gung zwischen der Stiftleiste und dem Wandlerbaustein;
Fig. 10 eine Seitenansicht der Stiftleiste mit einge
setztem Wandlerbaustein; und
Fig. 11 eine Schnittdarstellung der Stiftleiste mit meh
reren eingesetzten und fixierten Wandlerbausteinen.
In der Fig. 1 ist ein erfindungsgemäße Befestigungsvorrich
tung perspektivisch dargestellt, wobei in der Zeichnung der
Wandlerbaustein 2 an einem Gehäuse der Stiftleiste 1 angeord
net ist.
Der Wandlerbaustein 2 verfügt über ein Gehäuse 3, welches ei
nen quaderförmigen Aufbau aufweist. Am unteren Ende des Ge
häuses 3 des Wandlerbausteins 2 tritt eine Mehrzahl von An
schlußstiften 7 nach außen.
In der Fig. 2 ist eine vergrößerte Darstellung des Wandler
bausteins 2 und der erfindungsgemäßen Befestigungsvorrichtung
gezeigt.
Im Bereich zwischen den Anschlußstiften 7 sind jeweils Präge
bereiche 4 ausgebildet, die einstückig mit dem Gehäuse der
Stiftleiste 1 ausgeführt sind. Die beiden Prägebereiche 4
sind quaderförmig ausgebildet und stellen den Prägebereich
zum Fixieren des Wandlerbausteins 2 vor dem Befestigen dar.
Die Prägebereiche 5 sind demgegenüber teilweise platt ge
drückt, und stellen den Prägebereich nach dem Befestigen dar.
D. h., daß die Befestigungsvorrichtung zum Befestigen des op
toelektrischen Wandlerbausteins 2 durch die Prägebereiche 4
und 5 ausgebildet ist. Nach dem Einsetzen des Wandlerbau
steins 2 in die vorgesehene Vertiefung der Stiftleiste 1 ist
eine Vorfixierung durch die Prägebereiche 4 gegeben, die zwi
schen den Anschlußstiften 7 des Wandlerbausteins 2 verlaufen.
Die Prägebereiche 4 und 5 sind vorzugsweise einstückig mit
dem Gehäuse der Stiftleiste 1 ausgebildet und aus einem ther
moplastischen Kunststoff gefertigt.
Nach dem Anordnen des Wandlerbausteins 2 an der Stiftleiste 1
kann durch Einbringen von Wärme (und Druck) der Prägebereich
4 verformt werden. Die Verformung des Prägebereichs 4 führt
in der gezeigten Ausführungsform zu einem Prägebereich 5, der
einen Abschnitt der Anschlußstifte 7 des Wandlerbausteins 2
fest umschließt und somit fixiert.
Vorzugsweise wird der Wandlerbaustein 2 auch an der den Prä
gebereichen 4 und 5 gegenüberliegenden Seite fixiert. Hierzu
ist ein weiterer Prägebereich 6 an dem Gehäuse der Stiftlei
ste 1 vorgesehen. Dieser Prägebereich 6 füllt nach dem Ver
formen den Spalt (siehe Fig. 4) zwischen dem Gehäuse 3 des
Wandlerbausteins 2 und dem Gehäuse der Stiftleiste 1 teilwei
se aus und übergreift das Gehäuse 3 des Wandlerbausteins 2,
so daß dieser an der Stiftleiste positioniert und fixiert
ist.
Eine Vorpositionierung des Wandlerbausteins 2 relativ zum Ge
häuse der Stiftleiste 1 wird über Anlageflächen 10 verwirk
licht, die eine vorbestimmte und ausreichend präzise Lagebe
ziehung zwischen diesen Bauteilen sicherstellen.
Die Fig. 5 zeigt die konkrete Anwendung des Wandlerbausteins
2 als optoelektrisches Bauteil, einerseits zum Verbinden mit
einer Elektronik (nicht dargestellt) über die Anschlußstifte
7 und andererseits zum Verbinden mit einem Lichtwellenleiter
(LWL, nicht dargestellt), der mittels eines Einsatzes in den
Aufnahmeraum eingesteckt wird. Ein elektrooptisches Bauteil 8
ist an dem Wandlerbaustein 2 vorgesehen, dessen Position re
lativ zum in den Aufnahmeraum 9 eingesteckten Lichtwellenlei
ter durch die Befestigungsvorrichtung präzise fixiert ist.
Bei der oben beschriebenen ersten Ausführungsform ist ein
Wandlerbaustein 2 an der Stiftleiste 1 positioniert und fi
xiert.
Die Wärmeeinbringung zur Verformung der Prägebereiche 4, 5,
6, 11 und 12 erfolgt vorzugsweise durch ein Heizelement,
durch Infrarotstrahlung, durch Wärmeleitung (Stempel), durch
Heißluft, durch Ultraschall, mit einem Laserstrahl, mittels
Mikrowellen oder über Reibschweißen.
Nach der Wärmeeinbringung wird die eigentliche Verformung
mittels Druck bewirkt, wobei bevorzugt entweder das Element
zum Heizen oder ein zusätzlicher (kalter) Stempel benutzt
wird.
Alternativ kann anstatt der Wärmeeinbringung die Verformung
der Prägebereiche 4, 5, 6, 11 und 12 auch durch Anlösen mit
einem Lösungsmittel und anschließende Druckausübung bewirkt
werden.
In den Fig. 7 bis 11 ist eine zweite Ausführungsform der
Befestigungsvorrichtung nach der vorliegenden Erfindung ge
zeigt, wobei dort mehrere Wandlerbausteine 2 an einer Stift
leiste 1 präzise angeordnet und befestigt sind.
Die Wandlerbausteine 2 sind in Reihe nebeneinanderliegend an
einem Gehäuse der Stiftleiste 1 angeordnet und durch Prägebe
reiche 11 und 12 positioniert und fixiert. Die Prägebereiche
11 sind vor dem Verformen bzw. Verpressen dargestellt, wäh
rend die Prägebereiche 12 nach dem Verformen dargestellt
sind.
In der Fig. 8 ist ein Prägebereich 12 nach dem Verformen in
einer vergrößerten Darstellung gezeigt. Die vorher stiftför
migen Prägebereiche 11 werden durch die eingebrachte Wärme
und durch den eingebrachten Druck im Kopfbereich abgeplattet
und übergreifen das Gehäuse 3 der Wandlerbausteine 2 form
schlüssig, so daß diese positioniert und fixiert sind.
In der gezeigten Ausführungsform sind pro Wandlerbaustein
vier Prägebereiche 11 bzw. 12 für die Fixierung vorgesehen.
Das Ausrichten bzw. Vorpositionieren der Wandlerbausteine 2
erfolgt bei dieser Ausführungsform durch Anlageflächen 10,
die in der Fig. 9 und 11 dargestellt sind. Auch diese Anla
geflächen 10 befinden sich im Bereich der Anschlußstifte 7
jedes Wandlerbausteins 2.
Das Gehäuse 3 jedes Wandlerbausteins 2 wird mittels der ver
formten bzw. verpreßten Prägebereiche 11 und 12 am Gehäuse
der Stiftleiste 1 fixiert. Auch bei dieser Ausführungsform
kann über einen Aufnahmeraum 9 (Fig. 10) ein Lichtwellenlei
ter (nicht dargestellt) angekoppelt werden.
Den beiden oben beschriebenen Ausführungsformen ist gemein
sam, daß die Wandlerbausteine 2 an einer Stiftleiste 1 mon
tiert werden und durch Anlageflächen 10 ausgerichtet werden.
Das nachträglich verformbare Material der Stiftleiste 1 wird
vorzugsweise mittels Wärmeeinbringung und unter Druck im Be
reich der Prägebereiche 4, 5, 6, 11 und 12 verformt. D. h.,
daß beim Montieren bzw. Befestigen der Wandlerbausteine 2 be
nachbarte Bereiche an der Stiftleiste so verformt werden, daß
ein Formschluß zwischen jedem Wandlerbaustein 2 und der
Stiftleiste 1 entsteht. Der Wandlerbaustein 2 kann nach der
Verformung nicht mehr bewegt werden.
In den gezeigten Ausführungsformen sind die Prägebereiche 4
bis 6 und 11, 12 an dem Gehäuse der Stiftleiste 1 vorgesehen
und ausgebildet. Denkbar wäre auch eine Umkehrung, d. h., daß
die Prägebereiche an dem Wandlerbaustein 2 ausgebildet sind.
Ausschlaggebend für die vorliegende Erfindung ist, daß mit
tels der Verformung des zumindest einen Prägebereichs ein
Formschluß zwischen den beteiligten Bauteilen erzeugt wird.
Die wesentlichen Vorteile der erfindungsgemäßen Befestigungs
vorrichtung liegen auf der Hand:
- a) die bestückte Stiftleiste ist mit hoher Präzision in we nigen Arbeitsschritten herstellbar;
- b) Keine zusätzlichen Teile für die Befestigung erforder lich;
- c) Geringe Herstellungskosten der bestückten Stiftleiste;
- d) Hoher Automatisierungsgrad möglich; und
- e) Wirtschaftliche Fertigung und reduzierter Montageaufwand.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Befestigen des Wandlerbau
steins 2 an der Stiftleiste 1 ergibt sich aus der obigen Be
schreibung der bevorzugten Ausführungsformen.
Bezüglich weiterer Merkmale und Vorteile der erfindungsgemä
ßen Befestigungsvorrichtung wird ausdrücklich auf die sich
anschließenden Patentansprüche und die zugehörigen Zeichnun
gen verwiesen.
Claims (13)
1. Befestigungsvorrichtung für einen optoelektrischen Wand
lerbaustein (2), wobei der Wandlerbaustein (2) ein Gehäuse
(3) aufweist, welches an einer Stiftleiste (1) montierbar
ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Befestigungsvorrichtung durch zumindest einen Prägebe
reich (4, 5, 6; 11, 12) ausgebildet ist, der nach der Posi
tionierung des Wandlerbausteins (2) an der Stiftleiste (1) so
verformt wird, daß ein Formschluß zwischen dem Gehäuse (3)
und der Stiftleiste (1) ausgebildet wird.
2. Befestigungsvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
der zumindest eine Prägebereich (4, 5, 6; 11, 12) einstückig
mit der Stiftleiste (1) ausgebildet ist.
3. Befestigungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Stiftleiste (1) aus einem thermoplastischen Kunststoff
hergestellt ist, so daß der Prägebereich (4, 5, 6; 11, 12)
durch Einbringen von Wärme und Druck verformbar ist.
4. Befestigungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
mehrere Prägebereiche (4, 5, 6; 11, 12) vorgesehen sind, die
am Umfang des Wandlerbausteins (2) verteilt angeordnet sind.
5. Befestigungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
mittels der Befestigungsvorrichtung mehrere Wandlerbausteine
(2) gleichzeitig und/oder nebeneinander an der Stiftleiste
(1) befestigt werden.
6. Befestigungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß
zumindest eine Anlagefläche (10) zwischen der Stiftleiste (1)
und dem Wandlerbaustein (2) vorgesehen ist.
7. Verfahren zum Befestigen eines optoelektrischen Wandler
bausteins (2) an einer Stiftleiste (1),
gekennzeichnet durch die Schritte:
- - Anordnen des Wandlerbausteins (2) an der Stiftleiste (1); und
- - Verformen von zumindest einem Prägebereich (4, 5, 6; 11, 12), so daß ein Formschluß zwischen dem Wandlerbaustein (2) und der Stiftleiste (1) hergestellt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
wobei beim Anordnen des Wandlerbausteins (2) an der Stiftlei
ste (1) zumindest eine Anlagefläche (10) vorgesehen ist, mit
tels der die Positionierung vorfixiert wird.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8,
wobei der zumindest eine Prägebereich (4, 5, 6; 11, 12) an
der Stiftleiste (1) ausgebildet ist und die Verformung durch
Wärmeeinbringung bewirkt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß
gleichzeitig und/oder nebeneinanderliegend mehrere Wandler
bausteine (2) an einer Stiftleiste (1) befestigt werden.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Wärmeeinbringung durch ein Heizelement, durch Infrarot
strahlung, Wärmeleitung, Heißluft, Ultraschall, einen Laser
strahl, Mikrowellen oder Reibschweißen erfolgt.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Verformung mittels Druck nach der Wärmeeinbringung be
wirkt wird, wobei entweder das Element zum Heizen oder ein
zusätzlicher Stempel benutzt werden.
13. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8,
wobei der zumindest eine Prägebereich (4, 5, 6; 11, 12) an
der Stiftleiste (1) ausgebildet ist und die Verformung durch
Anlösen mit einem Lösungsmittel und anschließende Druckaus
übung bewirkt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19928565A DE19928565A1 (de) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | Befestigungsvorrichtung und Verfahren zum Befestigen eines optoelektrischen Wandlerbausteins an einer Stiftleiste |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19928565A DE19928565A1 (de) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | Befestigungsvorrichtung und Verfahren zum Befestigen eines optoelektrischen Wandlerbausteins an einer Stiftleiste |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19928565A1 true DE19928565A1 (de) | 2001-01-11 |
Family
ID=7912145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19928565A Ceased DE19928565A1 (de) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | Befestigungsvorrichtung und Verfahren zum Befestigen eines optoelektrischen Wandlerbausteins an einer Stiftleiste |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19928565A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10107630A1 (de) * | 2000-02-16 | 2002-05-16 | Continental Teves Ag & Co Ohg | Stiftleiste |
US7378840B2 (en) | 2001-12-05 | 2008-05-27 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Holding structure of an electronic component and a method for holding the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3529884A1 (de) * | 1985-08-21 | 1987-02-26 | Dynamit Nobel Ag | Verfahren zur einbettung eines empfindlichen bauteiles in ein schutzgehaeuse |
DE3800824A1 (de) * | 1988-01-14 | 1989-07-27 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Vorrichtung mit wenigstens einem in einem gehaeuse angeordneten magnetfeldabhaengigen widerstand |
DE19707709C1 (de) * | 1997-02-26 | 1998-04-16 | Siemens Ag | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel |
-
1999
- 1999-06-22 DE DE19928565A patent/DE19928565A1/de not_active Ceased
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3529884A1 (de) * | 1985-08-21 | 1987-02-26 | Dynamit Nobel Ag | Verfahren zur einbettung eines empfindlichen bauteiles in ein schutzgehaeuse |
DE3800824A1 (de) * | 1988-01-14 | 1989-07-27 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Vorrichtung mit wenigstens einem in einem gehaeuse angeordneten magnetfeldabhaengigen widerstand |
DE19707709C1 (de) * | 1997-02-26 | 1998-04-16 | Siemens Ag | Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10107630A1 (de) * | 2000-02-16 | 2002-05-16 | Continental Teves Ag & Co Ohg | Stiftleiste |
DE10107630B4 (de) * | 2000-02-16 | 2012-05-03 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Stiftleiste und Sensorsystem für Kraftfahrzeuge mit derartiger Stiftleiste |
US7378840B2 (en) | 2001-12-05 | 2008-05-27 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Holding structure of an electronic component and a method for holding the same |
DE10256709B4 (de) * | 2001-12-05 | 2011-05-05 | Aisin Seiki K.K., Kariya | Haltestruktur für eine elektronische Komponente und Verfahren zum Herstellen einer Haltestruktur für eine elektronische Komponente |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2693108B1 (de) | Lichtmodul und Verfahren zur Herstellung eines Lichtmoduls | |
DE60125647T2 (de) | Hybrider Steckverbinder für optische und elektrische Steckverbindungen | |
DE4329824A1 (de) | Adapter für ein optisches Verbindungsglied und Schaltplattenanschlußstück für denselben | |
DE19515795C2 (de) | Lichtwellenleiterverbinder | |
DE69723630T2 (de) | Optoelektronisches Modul und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE3517388C2 (de) | ||
DE60119424T2 (de) | Methode zur Herstellung einer faseroptischen Steckerferrule | |
DE69837129T2 (de) | Faseroptischer Steckerstift | |
DE102011016709A1 (de) | Kupplungselement für Lichtwellenleiter, Steckverbinder und Herstellungsverfahren | |
DE19928565A1 (de) | Befestigungsvorrichtung und Verfahren zum Befestigen eines optoelektrischen Wandlerbausteins an einer Stiftleiste | |
EP0949720A2 (de) | Leiterplatte mit einem Kupplungselement einer Steckvorrichtung | |
EP1058139A1 (de) | Ferrule für einen Lichtwellenleiter und Verfahren zum Befestigen der Ferrule an dem Lichtwellenleiter | |
DE10023221C2 (de) | Optoelektronisches Kopplungselement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102017128755B4 (de) | Elektrisches Steckverbinderteil sowie Verfahren zum Herstellen eines solchen elektrischen Steckverbinderteils | |
DE2733167A1 (de) | Armatur zum steckverbinden zweier lichtleitfasern | |
DE4327525C1 (de) | Optischer Steckverbinder und Verfahren zum Herstellen eines optischen Steckverbinders | |
DE10200195B4 (de) | Verfahren zum Konfektionieren der faseroptischen Enden eines Lichtleitfaserbündels | |
WO2020099156A1 (de) | Verfahren zum verkleben von zwei lagegenau zueinander angeordneten bauteilen | |
EP1018051A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen steckeraufnahmeelementes und optoelektronischer stecker | |
WO2000046620A1 (de) | Linsenstecker zum aufbau kompakter optischer freistrahlanordnungen für mehrere lichtleitfasern | |
DE19922555C2 (de) | Ferrule für einen Lichtwellenleiter und Verfahren zum Befestigen einer Ferrule an einem Lichtwellenleiter | |
DE19740260A1 (de) | Lichtleiterarraymodul und zugehöriges Herstellungsverfahren | |
DE19754772C2 (de) | Verbinder | |
EP1067634A2 (de) | Diodenhaltevorrichtung | |
EP1447696A1 (de) | Modulares System optoelektronischer Bauelemente und optoelektronisches Bauelement zur Verwendung in einem solchen System |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |