JP2003160380A - MoSi2を主成分とする発熱体 - Google Patents

MoSi2を主成分とする発熱体

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博 高村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 発熱体の集積性が高く高温化及び温度制御が
容易であり、また加熱時の変形(あばれ)やショート等
の故障が少ないというMoSiを主成分とする発熱体
の特徴を生かすと同時に、汚染物質(不純物)の少な
い、特に半導体製造装置用熱処理炉(酸化・拡散炉を含
む)に有用である発熱体を提供する。 【解決手段】 MoSiを主成分として80wt%以
上含み、残余SiOからなる発熱体において、該発熱
体中に含まれる不純物のFe,Cr,Niの含有量がそ
れぞれ100wtppm以下であることを特徴とするM
oSiを主成分とする発熱体。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱体の集積性が
高く高温化及び温度制御が容易であり、また加熱時の変
形(あばれ)やショート等の故障が少なく、さらに汚染
物質(不純物)の少ない、特に半導体製造装置用熱処理
炉(酸化・拡散炉を含む)に有用であるMoSiを主
成分として80wt%以上含む基材からなる発熱体に関
する。なお、本明細書で使用するMoSiを主成分と
して80wt%以上含む基材は、MoSi基材に絶縁
性酸化物であるSiOを含有させて電気抵抗を増加さ
せたMoSiを主成分とする発熱体である。MoSi
を主成分とする発熱体は、673°K〜873°Kの
範囲で、MoとSiの同時酸化が起こり、さらにMo酸
化物の蒸発減少が伴うという、ペスト(粉化現象)と言
う低温酸化が起こるが、これを防止するために1500
°K以上で酸化処理して緻密なシリカ保護被膜を形成す
る。本発明は、このような緻密なシリカ保護被膜を形成
した発熱体を含み、シリカ(SiO)であるガラス質
成分の添加は、このような緻密なシリカ保護被膜の形成
に有効である。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体製造装置に使用される熱処
理炉においては、金属発熱体(発熱体)が使用されるこ
とが多い。ところが、金属発熱体を半導体製造装置の熱
処理炉等に使用した場合、発熱体の発熱とともに発熱体
に含有される低融点の不純物や金属酸化物等の蒸気圧が
高くなり、発熱体表面から炉雰囲気中に飛散される金属
化合物量が多くなる。これらの金属化合物中の金属は、
デバイスの高集積化が進むとともに、極少量でもデバイ
スに悪影響を及ぼすため、特に熱処理中に混入するウエ
ハの金属汚染が問題になってきている。発熱体から飛散
した金属は、発熱体とウエハとの間にたとえ石英管やS
iC管が存在しても、これらの中を拡散し、最終的には
ウエハにまで到達する。特に、シリコン結晶中の拡散係
数が大きいCu,Fe,Ni,Na,K等の不純物元素
は注意が必要であった。
【0003】最近、金属発熱体では上記のような金属汚
染の問題があるため、また半導体デバイスの微細化及び
デバイス製造時間の短縮化と省エネルギー化のために、
従来の金属発熱体に替えて、CVD装置や拡散炉等の半
導体製造装置に、MoSiを主成分とする高出力性能
の発熱体が利用されるようになってきた。一般に、半導
体製造装置に使用される熱処理炉は炉内の温度分布を厳
密に制御するなど、非常に高精度な温度特性が要求され
るが、MoSiを主成分とする発熱体は優れた耐熱特
性を有し、金属発熱体の約10倍の表面負荷が可能であ
り、また急速加熱昇温することができるという大きな特
長を有するので、好適な材料と言える。
【0004】しかし、これまで半導体製造装置に使用さ
れる熱処理炉においては、炉内の温度分布のコントロー
ルや製造時間短縮のための急速加熱昇温等が主としたね
らいであったので、MoSiを主成分とする発熱体
は、そのための材料強度(耐熱性)や材料脆化現象を防
止するため、あるいはペスト(粉化現象)と呼ばれてい
る低温酸化を防止するために1500°K以上で酸化処
理して緻密なシリカ保護被膜を形成する等、発熱体自体
の材料開発が主であった。ところが、MoSiを主成
分とする発熱体を半導体製造装置の熱処理炉等に使用し
た場合、金属製発熱体よりはその傾向は小さいものの、
発熱体の発熱とともに、発熱体に含有される不純物が発
熱体表面から炉雰囲気中に飛散するという同様の問題を
生じた。高温での急速加熱昇温を行う場合にそれが顕著
であり、特にウエハの金属汚染が問題になっている。し
たがって、従来のMoSiを主成分とする発熱体は、
半導体製造装置の熱処理炉等の発熱体としては必ずしも
良いとは言えず、問題を有していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、発熱体の集
積性が高く高温化及び温度制御が容易であり、また加熱
時の変形(あばれ)やショート等の故障が少ないという
MoSiを主成分とする発熱体の特徴を生かすと同時
に、汚染物質(不純物)の少ない、特に半導体製造装置
用熱処理炉(酸化・拡散炉を含む)に有用であるMoS
を主成分として80wt%以上含む発熱体を提供す
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明者らは、下記の不純物を低減することによ
り、特に半導体製造装置用熱処理炉(酸化・拡散炉を含
む)に有用であるMoSiを主成分として80wt%
以上含む発熱体を提供できるとの知見を得た。本発明は
この知見に基づき、 1.MoSiを主成分として80wt%以上含み、残
余SiOからなる発熱体において、該発熱体中に含ま
れる不純物のFe,Cr,Niの含有量がそれぞれ10
0wtppm以下であることを特徴とするMoSi
主成分とする発熱体 2.MoSiを主成分として80wt%以上含み、残
余SiOからなる発熱体において、該発熱体中に含ま
れる不純物のFe,Cr,Niの含有量がそれぞれ50
wtppm以下であることを特徴とするMoSiを主
成分とする発熱体 3.不純物であるAl,Mg,Na,K,Mn,Cu,
Bがそれぞれ10wtppm以下であることを特徴とす
る上記1又は2記載のMoSiを主成分とする発熱体 4.上記1〜3のそれぞれにおいて、ガス成分を除くそ
の他の不純物の総含有量が100wtppm以下である
ことを特徴とする記載のMoSiを主成分とする発熱
体 5.上記1〜3のそれぞれにおいて、ガス成分を除く他
の不純物の総含有量が50wtppm以下であることを
特徴とするMoSiを主成分とする発熱体 6.半導体製造装置用熱処理炉に使用することを特徴と
する上記1〜5のそれぞれに記載のMoSiを主成分
とする発熱体 7.MoSiを主成分として90wt%以上含む発熱
体であることを特徴とする上記1〜6のそれぞれに記載
のMoSiを主成分とする発熱体を提供する。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明のMoSiを主成分とし
て80wt%以上含み、残余SiOからなる発熱体
(以下、特に記載しない限り、「MoSi製発熱体」
と称する。)は、該発熱体中に含有される不純物のF
e,Cr,Niをそれぞれ100wtppm以下、好ま
しくは50wtppm以下とする。上記Fe,Cr,N
iをそれぞれ100wtppm以下とする数値限定の理
由は、100wtppmを超えるとMoSi製発熱体
を高温に保持した時に発熱体表面からFeやCr等の酸
化物が飛散するのが確認できたためである。主成分とし
てのMoSiは、好ましくは90wt%以上とする。
これは、SiOの体積変化を伴う相転移を考慮したも
ので、SiOの含有量が多くなり過ぎるとその影響が
大きくなり、発熱体の強度に支障をきたす可能性がある
ためである。以上によって、MoSi製発熱体から飛
散し、半導体製造装置用熱処理炉内及び半導体ウエハを
汚染する主要な物質を防止できるという著しい効果が得
られた。
【0008】本発明においては、さらにAl,Mg,N
a,K,Mn,Cu,Bがそれぞれ10wtppm以下
とすることが望ましい。このAl,Mg,Na,K,M
n,Cu,Bをそれぞれ10wtppm以下とする数値
限定の理由は、MoSi製発熱体を高温に保持した時
にそれらの元素が発熱体表面から飛散し、半導体製造装
置用熱処理炉内及び半導体ウエハを汚染する可能性が高
いからである。また、ガス成分を除くその他の不純物の
総含有量が100wtppm以下、より好ましくは50
wtppm以下である。これは同様に、MoSi製発
熱体を高温に保持した時に発熱体表面から飛散し、半導
体製造装置用熱処理炉内及び半導体ウエハを汚染する可
能性が高いという理由による。
【0009】以上の不純物には、MoSiに混入する
不純物及び添加されるシリカ(SiO)等に混入する
不純物があるが、いずれも高純度の材料を使用し、不純
物の量を上記に制限する。通常、高純度シリカはガラス
質形成材料として20wt%以下、好ましくは10wt
%以下含有させる。これは、SiOの体積変化を伴う
相転移を考慮したもので、SiOの含有量が多くなり
過ぎるとその影響が大きくなり、発熱体の強度に支障を
きたす可能性があるためである。以上のMoSi製発
熱体は、半導体製造装置用熱処理炉に好適であり、半導
体装置への汚染を防止できるという著しい効果がある。
【0010】このMoSi製発熱体は、高純度MoS
粉末と高純度SiO粉末をバインダーと混合し、
例えば押出しによって棒状又は平板状に成形する。さら
に、このようにして得た成形体を脱脂、一次焼結及び通
電加熱焼結することによって、密度の高いMoSi
発熱体を製造する。さらに、このようにして作製した棒
状又は平板状の発熱体を接合し、例えば円弧状又はU字
形状等に製造する。このように、MoSi製発熱体を
各種の形状に成形した後、半導体製造装置用熱処理炉に
設置する。
【0011】
【実施例及び比較例】以下に実施例及び比較例を説明す
るが、本実施例は理解を容易にするためのものであり、
本発明を制限するものではない。すなわち、本発明の技
術思想の範囲内での他の変形あるいは他の実施例は、当
然本発明に含まれる。 (実施例1)発熱体原料とするMoSi粉末は、LS
Iターゲット用に使用される超高純度粉末を用いる。ま
たSiO粉末は市販品を用いるが、不純物を選別除去
した後、さらに1650°C以上の高温で長時間熱処理
することにより、含有する金属成分を蒸発させて精製す
る。ちなみにSiOの高温熱処理は、SiOの結晶
構造を石英から高温で安定なクリストバライトに相転移
させるうえでも重要である。使用したLSIターゲット
グレードのSiO粉末と精製後のSiO粉末中の不
純物量を表1に示す。このようにして得た高純度MoS
粉95wt%と高純度SiO粉末5wt%とをバ
インダーと混合(なお、バインダーは混合比率には計算
しない。以下、同様とする。)し、この混合物を型から
押出して棒状の成形体とした。この棒状の成形体(グリ
ーン)を脱脂、一次焼結及び通電加熱焼結することによ
って、高純度MoSi製棒状発熱体を得た。表2に不
純物の分析値を示す。表2に示す通り、この高純度Mo
Si製棒状発熱体には、Fe98wtppm、Cr1
6wtppm、Ni11wtppmが含有されていた。
なお、表2に示すように、発熱体中の不純物は、発熱体
の製造工程において、容器や工具等からの汚染があり、
表1の出発原料よりも不純物量はやや増加する。粉砕容
器の内壁をMoでライニングしたり、気流粉砕方式を用
いるなどして、製造工程からの金属汚染を極力低減する
ことが重要である。
【0012】
【表1】
【0013】次に、このようにして得た高純度MoSi
製棒状発熱体を石英板(3〜10mm間)の直下に配
置し、大気中で発熱体の表面温度が1600°Cになる
ように通電加熱した。この試験では、発熱体表面から気
化したり蒸気圧が高くなって飛散した成分が石英板に再
析出されるため、その石英板を観察することにより、発
熱体からの金属汚染量が模擬的に評価できる。上記発熱
体を10分間通電加熱保持した後、石英板の下面に付着
した不純物量を観察(目視及びSEM観察)した。目視
による石英板の変色は認められず、SEM観察では、極
わずかな粒子が散らばって付着しているのが、観測され
ただけであった。以上から、実施例1に示す発熱体材
は、半導体製造装置用熱処理炉と使用する場合、発熱時
に発熱体材から放散される不純物が被熱処理体を汚染す
る可能性が低く、発熱体材としては極めて好ましい材料
と言える。
【0014】(実施例2)実施例1と同様に、発熱体の
原料としては、LSIターゲット用の高純度MoSi
粉末と精製後の高純度SiO粉末を使用する。発熱体
の原料となる高純度MoSi粉96wt%と高純度S
iO粉末4wt%とをバインダーと混合し、この混合
物を型から押出して棒状の成形体とした。但し、今回は
実施例1とは異なり、成形機の内壁とスクリューを特殊
合金に改良し、押出し成形した。この棒状の成形体(グ
リーン)を脱脂、一次焼結及び通電加熱焼結することに
よって、高純度MoSi製棒状発熱体を得た。同様
に、表2に不純物の分析値を示す。表2に示す通り、こ
の高純度MoSi 製棒状発熱体には、Fe35wtp
pm、Cr3wtppm、Ni2wtppmが含有され
ていた。
【0015】次に、このようにして得た高純度MoSi
製棒状発熱体を石英板の直下に配置し、大気中で発熱
体の表面温度が1600°Cになるように通電加熱し
た。実施例1と同様に、発熱体表面から気化したり蒸気
圧が高くなって飛散した成分が石英板に再析出されるた
め、その石英板を観察することにより、発熱体からの金
属汚染量が模擬的に評価できる。上記発熱体を10分間
通電加熱保持した後、石英板の下面に付着した不純物量
を観察(目視及びSEM観察)した。目視による石英板
の変色は認められず、SEM観察でも粒子の付着は認め
られなかった。以上から、実施例2に示す発熱体は、半
導体製造装置用熱処理炉と使用する場合、発熱時に発熱
体から放散される不純物が被熱処理体を汚染する可能性
が低く、発熱体としては極めて好ましい材料と言える。
【0016】(比較例1)一般に高純度と言われている
市販品のMoSi粉末95wt%(Fe600wtp
pm)と、同様に市販品であるSiO粉末5wt%と
を微粉砕後、バインダーと混合し、この混合物を型から
押出して棒状の成形体とした。この棒状の成形体(グリ
ーン)を脱脂、一次焼結及び通電加熱焼結することによ
って、MoSi製棒状発熱体を得た。同様に、表2に
不純物の分析値を示す。表2に示す通り、このMoSi
製棒状発熱体には、Fe647wtppm、Cr71
wtppm、Ni19wtppmが含有されていた。
【0017】次に、このようにして得たMoSi製棒
状発熱体を石英板直下に配置し、大気中で発熱体の表面
温度が1600°Cになるように通電加熱した。上記実
施例と同様に、発熱体表面から気化したり蒸気圧が高く
なって飛散した成分が石英板に再析出されるため、その
石英板を観察することにより、発熱体からの金属汚染量
が模擬的に評価できる。上記発熱体を10分間通電加熱
保持した後、石英板に付着した不純物量を観察(目視及
びSEM観察)した。石英板は目視で茶色に変色してお
り、発熱体の真上に位置した部分には一面に多量の不純
物が付着していた。またこれらの付着物を分析するとF
eの酸化物であることが分かった。以上から、半導体製
造装置用熱処理炉と使用する場合、発熱時に発熱体材か
ら放散される不純物が被熱処理体を汚染する可能性が高
く、発熱体材としては好ましくない結果が得られた。
【0018】(比較例2、比較例3)市販されているM
oSi製棒状発熱体を使用した。下記表2に不純物含
有量を示す。比較例2のMoSi製棒状発熱体には、
Fe480wtppm、Cr180wtppm、Ni1
00wtppm等が含有されていた。また、比較例3の
MoSi製棒状発熱体には、Fe1150wtpp
m、Cr51wtppm、Al3300wtppm、M
g740wtppm、Na104wtppm、K95w
tppm等が含有されていた。このMoSi製棒状発
熱体を石英板直下に配置し、大気中で発熱体の表面温度
が1600°Cになるように通電加熱した。上記実施例
と同様に、発熱体表面から気化したり蒸気圧が高くなっ
て飛散した成分が石英板に再析出されるため、その石英
板を観察することにより、発熱体からの金属汚染量が模
擬的に評価できる。上記発熱体を10分間通電加熱保持
した後、石英板に付着した不純物量を観察(目視及びS
EM観察)及び測定した。石英板は目視で茶色に変色し
ており、多量の不純物の飛散が確認できた。これらの付
着物を分析すると、比較例2ではFeとCrが、比較例
3ではFeとNaが検出された。以上から、半導体製造
装置用熱処理炉と使用する場合、発熱時に発熱体材から
放散される不純物が被熱処理体を汚染する可能性が高
く、発熱体材としては好ましくない結果が得られた。
【0019】
【表2】
【0020】以上に示す通り、MoSi製棒状発熱体
を加熱することによって、不純物の量が多い、特にF
e,Cr,Niの含有量が多い発熱体については、近傍
に配置した石英板が変色するほどに、該発熱体からの不
純物の飛散があり、これらは半導体ウエハ等に混入し、
悪影響を与えることは必須である。本発明は、半導体装
置製造に影響を与える不純物を、MoSiを主成分と
して80wt%以上、好ましくは90wt%以上含む発
熱材料から可能な限り減少させ、かつ発熱体の集積性が
高く高温化及び温度制御が容易であり、また加熱時の変
形(あばれ)やショート等の故障が少ないというMoS
を主成分とする発熱体の特徴を生かすことのできる
という優れた特徴を有している。
【0021】
【発明の効果】本発明のMoSiを主成分として80
wt%以上含み、残余SiOからなる発熱体は、発熱
体の集積性が高く高温化及び温度制御が容易であり、ま
た加熱時の変形(あばれ)やショート等の故障が少ない
というMoSiを主成分とする発熱体の特徴を生かす
と同時に、汚染物質(不純物)の少ない、特に半導体製
造装置用熱処理炉(酸化・拡散炉を含む)に有用である
という優れた効果を有する。
【手続補正書】
【提出日】平成14年3月26日(2002.3.2
6)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0011
【補正方法】変更
【補正内容】
【0011】
【実施例及び比較例】以下に実施例及び比較例を説明す
るが、本実施例は理解を容易にするためのものであり、
本発明を制限するものではない。すなわち、本発明の技
術思想の範囲内での他の変形あるいは他の実施例は、当
然本発明に含まれる。 (実施例1)発熱体原料とするMoSi粉末は、LS
Iターゲット用に使用される超高純度粉末を用いる。ま
たSiO粉末は市販品を用いるが、不純物を選別除去
した後、さらに1650°C以上の高温で長時間熱処理
することにより、含有する金属成分を蒸発させて精製す
る。ちなみにSiOの高温熱処理は、SiOの結晶
構造を石英から高温で安定なクリストバライトに相転移
させるうえでも重要である。使用したLSIターゲット
グレードのMoSi 粉末と精製後のSiO粉末中の
不純物量を表1に示す。このようにして得た高純度Mo
Si粉95wt%と高純度SiO粉末5wt%とを
バインダーと混合(なお、バインダーは混合比率には計
算しない。以下、同様とする。)し、この混合物を型か
ら押出して棒状の成形体とした。この棒状の成形体(グ
リーン)を脱脂、一次焼結及び通電加熱焼結することに
よって、高純度MoSi製棒状発熱体を得た。表2に
不純物の分析値を示す。表2に示す通り、この高純度M
oSi製棒状発熱体には、Fe98wtppm、Cr
16wtppm、Ni11wtppmが含有されてい
た。なお、表2に示すように、発熱体中の不純物は、発
熱体の製造工程において、容器や工具等からの汚染があ
り、表1の出発原料よりも不純物量はやや増加する。粉
砕容器の内壁をMoでライニングしたり、気流粉砕方式
を用いるなどして、製造工程からの金属汚染を極力低減
することが重要である。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】次に、このようにして得た高純度MoSi
製棒状発熱体を石英板の直下(3〜10mm間)に配
置し、大気中で発熱体の表面温度が1600°Cになる
ように通電加熱した。この試験では、発熱体表面から気
化したり蒸気圧が高くなって飛散した成分が石英板に再
析出されるため、その石英板を観察することにより、発
熱体からの金属汚染量が模擬的に評価できる。上記発熱
体を10分間通電加熱保持した後、石英板の下面に付着
した不純物量を観察(目視及びSEM観察)した。目視
による石英板の変色は認められず、SEM観察では、極
わずかな粒子が散らばって付着しているのが、観測され
ただけであった。以上から、実施例1に示す発熱体材
は、半導体製造装置用熱処理炉と使用する場合、発熱時
に発熱体材から放散される不純物が被熱処理体を汚染す
る可能性が低く、発熱体材としては極めて好ましい材料
と言える。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 MoSiを主成分として80wt%以
    上含み、残余SiO からなる発熱体において、該発熱
    体中に含まれる不純物のFe,Cr,Niの含有量がそ
    れぞれ100wtppm以下であることを特徴とするM
    oSiを主成分とする発熱体。
  2. 【請求項2】 MoSiを主成分として80wt%以
    上含み、残余SiO からなる発熱体において、該発熱
    体中に含まれる不純物のFe,Cr,Niの含有量がそ
    れぞれ50wtppm以下であることを特徴とするMo
    Siを主成分とする発熱体。
  3. 【請求項3】 不純物であるAl,Mg,Na,K,M
    n,Cu,Bがそれぞれ10wtppm以下であること
    を特徴とする請求項1又は2記載のMoSi を主成分
    とする発熱体。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のそれぞれにおいて、ガス
    成分を除くその他の不純物の総含有量が100wtpp
    m以下であることを特徴とする記載のMoSiを主成
    分とする発熱体。
  5. 【請求項5】 請求項1〜3のそれぞれにおいて、ガス
    成分を除く他の不純物の総含有量が50wtppm以下
    であることを特徴とするMoSiを主成分とする発熱
    体。
  6. 【請求項6】 半導体製造装置用熱処理炉に使用するこ
    とを特徴とする請求項1〜5のそれぞれに記載のMoS
    を主成分とする発熱体。
  7. 【請求項7】 MoSiを主成分として90wt%以
    上含む発熱体であることを特徴とする請求項1〜6のそ
    れぞれに記載のMoSiを主成分とする発熱体。
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