JP2003157938A - 電子部品組立体及びそのための中間電気コネクタそしてユニット体 - Google Patents

電子部品組立体及びそのための中間電気コネクタそしてユニット体

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板の厚み方向寸法を増すことなく、複
数の電子部品の搭載可能な電子部品組立体、中間コネク
タ、ユニット体を提供することを目的とする。 【解決手段】 中間コネクタ２は回路基板１上の電子部
品８Ａ，８Ｂ，８Ｃの収容のための基板側空間部７がハ
ウジングに貫通形成され、ユニット体１１はコネクタ部
材１２と搭載部材１３の二枚の部材が重ねられ、中間コ
ネクタ側に位置するコネクタ部材１２は中間コネクタの
基板側空間部７に対応して板厚方向にユニット側空間部
１６が貫通形成されていると共に中間コネクタに向く面
に複数の雄端子１７が該面から突出してかつ反対面に該
雄端子に接続された接続部１８が設けられ、搭載部材１
３はコネクタ部材１２に向く面でユニット側空間部１６
に収まる領域に電子部品１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃが搭載
されその領域外にコネクタ部材の接続部に対応して接続
パッド２０が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が搭載さ
れたユニット体を中間コネクタを介して回路基板と接続
される電子部品組立体及びそのための中間コネクタそし
てユニット体に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の電子部品組立体は、例えば特開
平８−３１５３２に開示されているものが知られてい
る。
【０００３】この公知の組立体は、添付図面の図３に示
されるごとく、回路基板５１上に配された中間コネクタ
５２に接続されるユニット体５３を有している。
【０００４】中間コネクタ５２は、回路基板５１に平行
な板状のハウジング５４に複数の端子５５が図にて横方
向そして紙面に直角方向で行及び列をなして設けられて
いる。該端子５５はその突出下端５５Ａにて回路基板５
１の対応回路と半田により接続され、上端は雌型の受入
部５５Ｂをなしハウジング５４の上面に突出している。
【０００５】ユニット体５３は、コネクタ部材５６とこ
れに搭載されているＩＣ等の電子部品５７から成ってい
る。コネクタ部材５６は上記中間コネクタ５１と平行で
対応した大きさの板状のハウジング５６Ａにピン状の端
子５８が植設されている。該端子５８はハウジング５６
Ａから下方に突出しており、上端には半田ボール５９に
よって上記ＩＣ等の電子部品５７が接続されている。該
電子部品５７とコネクタ部材５６とは固定治具６０によ
って保持され、上記ユニット体５３を形成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近来、電子機器は小型
化、特に薄型が求められており、図３の例でも、高さ方
向の寸法が小さく多くの部品を搭載し、接点の数は多い
方が良い。
【０００７】しかしながら、図３の例では、ユニット体
５３には、電子部品５７はコネクタ部材５６の上面にの
み搭載され、その数は一つでしかない。その結果、複数
の電子部品を搭載可能としてその機能を多様化する目的
には対応しきれていない。さりとて、単純に上記コネク
タ部材５６を大きくして、上記電子部品５７に隣接して
他の電子部品を搭載しようとしても、それらは接続のた
めの脚を周囲に多数有しており、その引き回し配線のた
めのスペースを確保しなくてはならないので、電子部品
同士間を詰めて配置できなく、そのために横方向に大き
くなり過ぎてしまう虞がある。
【０００８】本発明は、かかる事情に鑑み、高さ寸法を
増大することなく、複数の電子部品を搭載可能とする電
子部品組立体及びそのための中間コネクタそしてユニッ
ト体を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品組
立体は、回路基板の面と平行に延び該回路基板に取りつ
けられる中間コネクタと、該中間コネクタを介して上記
回路基板と平行位置で接続され電子部品を搭載せる板状
のユニット体とを有している。
【００１０】かかる電子部品組立体において、本発明で
は、中間コネクタは上記回路基板上の電子部品を収容す
るための基板側空間部がハウジングに貫通形成され、ユ
ニット体はコネクタ部材と搭載部材の二枚の部材が重ね
られて構成され、中間コネクタ側に位置するコネクタ部
材は上記中間コネクタの基板側空間部に対応して板厚方
向にユニット側空間部が貫通形成されていると共に中間
コネクタに向く面に複数の雄端子が該面から突出して設
けられかつ反対面に該雄端子に接続された接続部が設け
られ、搭載部材はコネクタ部材に向く面で上記ユニット
側空間部に収まる領域に電子部品が搭載されその領域外
に上記コネクタ部材の接続部に対応して接続パッドが設
けられていることを特徴としている。
【００１１】このような本発明では、中間コネクタの基
板側空間部とユニット体のユニット側空間部とが対応し
てそれらの厚みを増大することなく一つの収容空間を形
成し、この中に回路基板上の電子部品そしてユニット体
の搭載部材上の電子部品が収められる。中間コネクタと
ユニット体との接続部は、上記収容空間の周囲に設けら
れることとなるが、両者の一辺の寸法を若干大きくする
だけで、その接点数は多数確保できるようになり、あま
り大型化とはならない。
【００１２】上記中間コネクタそしてユニット体のコネ
クタ部材の貫通せる空間部は、窓状に形成された開口部
としても、周囲に開放された切欠部としてもよい。
【００１３】本発明では、中間コネクタの回路基板への
取付けと、搭載部材とコネクタ部材との接続によるユニ
ット体の形成とは、別工程、すなわち、別業者での組立
てが可能で、最終的に使用者によって電子部品組立体と
して組立てられる。又、搭載部材への電子部品の搭載を
行う者と、コネクタ部材の提供者が別となることもあり
得る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面の図１及び図２に
もとづき、本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】本発明の一実施形態装置を示す図１におい
て、回路基板１には中間コネクタ２が取りつけられてい
て、回路基板１上の所定回路部（図示せず）と接続され
ている。
【００１６】上記中間コネクタ２は、回路基板１に固定
されて回路基板の上記所定回路部と接続される複数の端
子（図示せず）を保持する固定部材３と、この固定部材
３上を所定距離だけスライド可能な可動部材４とを有し
ている。上記固定部材３に保持されている端子は、該端
子に対応して可動部材４に形成された挿入孔４Ａへ挿入
される後述の相手コネクタたるユニット体のコネクタ部
材に設けられた雄端子が上記挿入孔４Ａを貫通した際
に、これを受入れる受入部をもつ雌端子となっている。
本実施形態装置では、この雄端子の雌端子（の受入部）
への挿入は無抵抗もしくは低抵抗の、いわゆる零挿抜力
でなされ、可動部材４の固定部材３に対する相対スライ
ド移動によって両種の端子は接圧をもって接するように
なる。上記固定部材４の一辺には、板状の金属部材５が
上記挿入孔４Ａの配列領域外で取付けられていて、この
金属部材５（及び可動部材４）と固定部材３との間で作
動する偏心カム６が設けられている。この偏心カムをド
ライバ等の適宜工具により所定角だけ正逆回転すること
により、上記可動部材４を端子の接圧の方向そしてその
解除方向にもたらす。かかる原理の中間コネクタ自体は
公知である。
【００１７】本発明では、上記中間コネクタ２、すなわ
ちその固定部材３と可動部材４に、窓状の空間部７が上
下に貫通して形成されている点に特徴がある。換言すれ
ば、この窓状の空間部の周囲となる領域で、固定部材３
は雌端子を保持し、可動部材４は挿入孔４Ａが形成され
ている。
【００１８】上記窓状の空間部７の領域では、回路基板
１上に各種複数の電子部品８Ａ，８Ｂ，８Ｃ・・・が配
設され、回路基板１の回路部と接続されている。したが
って、これらの複数の電子部品８Ａ，８Ｂ，８Ｃ・・・
は上記中間コネクタ２の空間部７に収められた形態とな
る。
【００１９】一方、上記中間コネクタ２に接続されるユ
ニット体１１は、互いに板状をなして接合されているコ
ネクタ部材１２と搭載部材１３とを有している。コネク
タ部材１２は、図１のユニット体１１を上下反転して両
部材１２，１３を分離して示している図２に見られるよ
うに、四角形の枠状の平面形状をなすハウジング１４に
複数のピン状の雄端子１７が植設されている。上記ハウ
ジング１４は、本実施形態では、上記の中間コネクタ２
上で金属部材５以外の領域、すなわち、該金属部材５で
覆われておらず露呈している領域であって、複数の挿入
孔４Ａが配列形成されている領域と一致する外形と窓状
の開口部１６を有している。そして、このハウジング１
４には、上記中間コネクタ２と接面される側の面（図２
にて上面）に、該中間コネクタ２の雌端子と接続される
ピン状の雄端子１７が上記挿入孔４Ａと対応した位置に
配列して設けられている。この雄端子１７はハウジング
１４の反対面（図にて下面）にて半田ボール等の接続部
１８が設けられている。
【００２０】上記コネクタ部材１２と共にユニット体１
１とされる搭載部材１３は、図２のごとく、上記コネク
タ部材１２に対向する側の面（図２にて上面）上、かつ
上記コネクタ部１２の窓状の開口部１６に対応する領域
内で、メモリー等の複数の電子部品１９Ａ，１９Ｂ，１
９Ｃ・・・が搭載されて所定の回路と接続されている。
この電子部品が配置されている領域の周囲には、上記コ
ネクタ部材１２の複数の接続部１８に対応する位置に複
数の接続パッド２０がそれぞれ設けられている。この接
続パッド２０も上記所定の回路と接続されている。さら
には、この搭載部材１３には、本実施形態の場合、反対
面（図２にて下面、図１にて上面）に、追加的に他の複
数の電子部品２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ・・・も搭載さ
れ、上記回路と接続されている。
【００２１】かかる本実施形態においては、ユニット体
の組立、そしてこのユニット体の中間コネクタへの接続
は次の要領にて行われる。
【００２２】 先ず、電子部品１９Ａ等そして２０Ａ
等が搭載された搭載部材１３とコネクタ部材１２とを接
続一体化しユニット体１１を形成する。この接続は、搭
載部材１３の接続部１８がコネクタ部材１２の対応接続
パッド２０上に位置するように該搭載部材１３をコネク
タ部材１２上に配し、接続面に熱風等を吹きかけて接続
部１８たる半田ボールを溶融することによりなされる。
かくして、搭載部材１３上の一方の面の電子部品１９
Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ・・・はコネクタ部材１２の開口部
１６内の空間に収められた状態で、搭載部材１３とコネ
クタ部材１２とは一体化して一つのユニット体１１を形
成する。
【００２３】 次に、図１のごとくユニット体を、コ
ネクタ部材１２の雄端子１７が中間コネクタ２の方に向
けて該中間コネクタ２上の所定位置に配するコネクタ部
材１２の各雄端子１７は中間コネクタ２の可動部材４に
形成された対応挿入孔４Ａを貫入して固定部材３の対応
雌端子の受入部へ無抵抗もしくは低抵抗で進入する。
【００２４】 しかる後に、偏心カム６を所定角だけ
まわし、可動部材４を固定部材３上でスライド移動させ
る。雄端子１７は雌端子の受入部内を移動し該雌端子の
接触部で圧接するようになる。かくして、ユニット体１
１の電子部品は回路部そして端子を介して回路基板１の
回路と接続され、所定の電子部品組立体を得る。
【００２５】本発明は、図示の形態に限定されない。例
えば、中間コネクタは図示の零挿抜力接続の形式でなく
とも、単純に端子が挿入（圧入嵌合）接触するものでも
よい。又、本実施形態では、中間コネクタに形成されて
いる空間部（基板側空間部）には回路基板上の電子部品
が収容され、そしてユニット体の空間部（ユニット側空
間部）には搭載部材上の電子部品が収容されていたが、
上記基板側空間部とユニット側空間部は連通して一つの
大きな空間を形成するので、この空間を回路基板側と搭
載部材側の両側の電子部品が共用するようにして収容さ
れることが可能である。勿論、上記の追加的電子部品２
１Ａ等は必要なければ搭載せずともよく、その分、又一
段と薄型化できる。
【００２６】さらに、上記空間部は窓状の開口部とせず
とも、一方あるいは二方で側部が開放された切欠部を有
する空間としてもよい。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、中間コネクタ、ユニット体の
搭載部材の接合面に、複数の電子部品を配置し、その周
囲の領域をコネクタの接続のために用いることとしたの
で、それらの厚み範囲に電子部品を収めることができ、
全体の高さ（厚み）方向の寸法を増大することなく、若
干の平面形状寸法が大きくなるだけで接点も多く確保で
き、又、搭載部材には上記接合面と反対側の面をも必要
に応じて電子部品の搭載領域を増大するように利用で
き、設計の自由度も大きくなり、組立体における部品の
高密度配置そして機能の多様化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての電子部品組立体を
示し、ユニット体が中間コネクタに接続される前の状態
での斜視図である。
【図２】図１におけるユニット体を、コネクタ部材と搭
載部材とを分離した状態で、図１に対して上下反転した
姿勢で示す斜視図である。
【図３】従来装置の正面図である。
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ 中間コネクタ ７ （基板側）空間部 ８Ａ，８Ｂ，８Ｃ 電子部品 １１ ユニット体 １２ コネクタ部材 １３ 搭載部材 １６ （ユニット側）空間部 １７ 雄端子 １８ 接続部 １９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ 電子部品 ２０ 接続パッド

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板の面と平行に延び該回路基板に
    取りつけられる中間コネクタと、該中間コネクタを介し
    て上記回路基板と平行位置で接続され電子部品を搭載せ
    る板状のユニット体とを有する電子部品組立体におい
    て、中間コネクタは上記回路基板上の電子部品を収容す
    るための基板側空間部がハウジングに貫通形成され、ユ
    ニット体はコネクタ部材と搭載部材の二枚の部材が重ね
    られて構成され、中間コネクタ側に位置するコネクタ部
    材は上記中間コネクタの基板側空間部に対応して板厚方
    向にユニット側空間部が貫通形成されていると共に中間
    コネクタに向く面に複数の雄端子が該面から突出して設
    けられかつ反対面に該雄端子に接続された接続部が設け
    られ、搭載部材はコネクタに向く面で上記ユニット側空
    間部に収まる領域に電子部品が搭載されその領域外に上
    記コネクタ部材の接続部に対応して接続パッドが設けら
    れていることを特徴とする電子部品組立体。
  2. 【請求項２】 回路基板の面と平行に延び該回路基板に
    取りつけられる中間コネクタにおいて、ハウジングは上
    記回路基板上の電子部品を収容するための空間部が貫通
    形成されていることを特徴とする中間コネクタ。
  3. 【請求項３】 空間部は窓状に形成された開口部である
    こととする請求項２に記載の中間コネクタ。
  4. 【請求項４】 空間部は周囲に開放された切欠部である
    こととする請求項２に記載の中間コネクタ。
  5. 【請求項５】 回路基板の面と平行に延び該回路基板に
    取りつけられる中間コネクタを介して上記回路基板と平
    行位置で接続され電子部品を搭載せる板状のユニット体
    において、ユニット体はコネクタ部材と搭載部材の二枚
    の部材が重ねられて構成され、中間コネクタ側に位置す
    るコネクタ部材は板厚方向に空間部が貫通形成されてい
    ると共に中間コネクタに向く面に複数の雄端子が該面か
    ら突出して設けられかつ反対面に該雄端子に接続された
    接続部が設けられ、搭載部材は上記コネクタ部材の接続
    部に対応して接続パッドが設けられていることを特徴と
    するユニット体。
  6. 【請求項６】 空間部は窓状に形成された開口部である
    こととする請求項５に記載のユニット体。
  7. 【請求項７】 空間部は周囲に開放された切欠部である
    こととする請求項５に記載のユニット体。
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