KR20000047155A

KR20000047155A - 부품간격 변환 아답터

Info

Publication number: KR20000047155A
Application number: KR1019980063938A
Authority: KR
Inventors: 천이진; 정창호
Original assignee: 장근호; 한국항공우주연구소
Priority date: 1998-12-31
Filing date: 1998-12-31
Publication date: 2000-07-25

Abstract

본 발명은 SMD(Surface Mount Device)형의 CPU 및 이를 위해 개발된 개발대상기판에 기존의 제너럴 패캐지(General Package)형태만을 지원하는 하드웨어에 접속하기 위한 부품간격 변환 아답터에 관한 것이다.

이러한 본 발명은 하위기판에 부착대상기판과 동일한 배선간격을 가지는 연결/접속구를 하위기판의 절단면에 최대한 인접하여 배치하므로써 이루어지며 두 기판간의 접착력을 높이고 추가적으로 리드라인의 설치를 가능케하여 아답터의 견고한 부착이 가능토록 한 것이다.

Description

부품간격 변환 아답터

SMD형의 CPU 및 이를 위해 개발된 개발대상기판에 제너럴 패캐지 형태만을 지원하는 하드웨어와 접속하기 위한 아답터는 장착 및 분리만으로 기존의 개발대상기판에 생산용의 SMD 형태와 시험 및 개발용의 제너럴 패캐지 형태를 장착할 수 있어 개발대상기판의 중복된 개발/제작에 소요되는 시간/비용을 줄일 수 있다는데 장점이 있다.

그러나 기존 아답터는 리드콘넥터를 1:1 클립시켜 꼿아주게 되어 있어 리드라인의 피치가 작을수록 장착 및 분리가 어려운 문제가 노출된다.

본 발명은 아답터의 부품간격(피치)변환을 위해 사용되는 하위기판에 핵심이 있는 것으로 하위기판의 제작시 개발대상기판의 패턴과 동일한 배선간격으로 절단면에 인접하여 접속구를 가지도록 설계하여 연결시킴으로써 비교적 간단히 저가로 설계할 수 있는 것이다.

이러한 본 발명은 하위기판에 부착대상기판과 동일한 배선간격을 가지는 연결/접속구를 하위기판의 절단면에 최대한 인접하여 배치하므로써 두 기판간의 접착력을 높이고 추가적으로 리드라인의 설치를 가능케하여 아답터의 견고한 부착이 가능토록 한 것이다.

즉 본 발명의 아답터는 하위기판을 통하여 부착대상기판의 신호선을 상위기판으로 전달하여 SMD 기판의 신호를 개발장비에 맞는 배열간격으로 변환하는 것이다.

도 1 은 본 발명의 사용상태 사시도

도 2 는 본 발명의 상위기판 표면도

도 3 은 본 발명의 하위기판 표면도

도 4 는 본 발명의 하위기판 접속구 상세도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 하위기판 20 : 상위기판

30 : 연결커넥터

본 발명은 SMD 부품과 동일한 크기와 피치간격을 갖고 부착대상 기판에 부착되는 하위기판(10)과, 상부에 제너랄 패캐지 형태의 하드웨어가 장착되는 소켓(21)이 설치되는 상위기판(20)과, 상기 상위기판(20)과 하위기판(10)사이의 신호선을 연결하는 연결커넥터(30)를 구비시킴으로써 구성된다.

하위기판(10)은 부착대상기판에 직접 부착되는 기판으로써 SMD 부품과 동일한 크기와 피치간격을 갖게 되며 그 역할은 부착대상기판의 연결도선을 상위기판(20)으로 전달하는 것을 수행한다.

이러한 하위기판(10)은 다음과 같은 3가지 조건을 충족하여야 한다.

첫째, 하위기판(10)은 하부면에 리드라인(Lead Line)을 위한 패드(PAD)이외의 어떠한 금속면도 노출되어서는 안되며, 금속면이 노출될 경우는 하위기판(10)과 부착대상기판 사이의 부착에 영향을 주지 않는 수준의 적절한 절연처리가 이루어져야 한다.

둘째, 하위기판(10)은 부착시 납의 흡입력을 높이기 위하여 절단면과 인접한 곳(보통 부착구의 크기의 간격)에 부착구가 설치되어야 하고, 리드라인의 접속이 불필요한 경우에는 도 4와 같이 접속구(11)중앙이 절단면을 지나도록 제작하여 부착력을 크게 하는 것이 가능하며, 이때 접속구(11)의 부착패드의 형태는 반드시 타원등의 형태를 취하게 하여 탈착시의 압력에 견딜 수 있도록 한다.

셋째, 하위기판(10)은 부착대상기판에 부착할 때 밀착이 가능하도록 가능한한 두께가 얇아야 한다.

본 발명의 상위기판(20)은 최종적으로 사용하는 인 서큐트 에뮬레이터(In-circuit Emulator) 및 변환목적의 하드웨어형태를 갖추는 것으로 목적에 따라 핀 대 핀(Pin to Pin)변환 또는 시그널 대 시그널(Signal to Signal)의 변환을 수행하게 된다.

상위기판(20)의 상부에는 소켓(21)이 장착되어진다.

본 발명의 연결커넥터(30)은 하위기판(10)과 상위기판(20)의 신호선을 연결하는 역할을 수행하는 것으로 연결커넥터(30)대신 연결소켓을 사용할 수도 있다.

이러한 본 발명의 하위기판(10)에는 리드라인콘넥터(Lead line connector)를 추가하여 기판에 부착시킬 수 있으며 리드라인 콘넥터는 하위기판(10)과 부착대상기판 사이의 물리적 성질 또는 크기의 변화에 따른 접속의 유지가 불가 또는 내구성이 떨어진다고 판단되는 경우 부착 가능한 일종의 금속도선으로서 적절한 힘을 받을 수 있는 L자형의 구조체로 일반 반도체의 리드라인과 같은 역할을 수행한다.

또한 본 발명은 상위기판(20)에 프로브(Probe)용 콘넥터를 추가하여 부착할 수 있는 것으로, 프로브용 콘넥터는 상위기판(20)의 신호선을 소켓(21)을 통하지 않고 신호를 측정할 수 있도록 별도로 설계된 단자로써인 서큐트 에뮬레이터, 로직아날리저 등의 신호선에 별도로 제공할 수 있게 한다.

본 발명은 개발대상기판의 패턴과 동일한 배선간격으로 절단면에 인접하여 접속구를 가지도록 하므로써 비교적 저가로 개발대상기판에 SMD 형태와 제네랄 패캐지 형태를 장착할 수 있는 아답터를 제공하므로써 개발대상기판의 중복된 개발/제작에 소요되는 시간/비용을 줄일 수 있다.

Claims

SMD 부품과 동일한 크기와 피치간격을 갖고 부착대상 기판에 부착되는 하위기판(10)과, 상부에 제너랄 패캐지 형태의 하드웨어가 장착되는 소켓(21)이 설치되는 상위기판(20)과, 상기 상위기판(20)과 하위기판(10)사이의 신호선을 연결하는 연결커넥터(30)를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 부품간격 변환 아답터.
제 1 항에서, 하위기판(10)의 하부면은 리드라인을 위한 패드 이외의 금속선 노출이 방지되고, 노출된 금속선은 절연처리시키며, 두께는 얇게 제작하는 것을 특징으로 하는 부품간격 변환 아답터.
제 1 항에서, 하위기판(10)의 접속구(11)중앙이 절단면을 지나게 하고, 상기 접속구(11)는 타원형태를 갖게 제작되는 것을 특징으로 하는 부품간격 변환 아답터.