CN115151067A - 一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机构 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机构。转接测试板的制造方法包括：提供预设的第一电路板和第二电路板，第一电路板上设置有第一导电线路层，第二电路板上设置有第二导电线路层；其中，第一电路板和/或第二导电路板还设置有电连接待检测元件的元件安装部；元件安装部电连接第一导电线路层和/或第二导电线路层；采用导电线将第一导电线路层和第二导电线路层电连接；在第一电路板和第二电路板之间设置柔性固定层，以将第一电路板和第二电路板固连。

Description

一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机构

技术领域

本申请属于电子元件测试装置技术领域，尤其涉及一种转接测试板 的制造方法、转接测试板以及测试机构。

背景技术

在芯片等电子元件的测试领域中，可以设置转接板，转接板上设置 多个安装部，从而可以通过多个安装部安装多个待检测的电子元件，然 后将测试装置与转接板进行电气连接，从而可以使得转接板上安装的多 个电子元件进行同步测试，从而提高测试效率。

现有技术中，转接板上的安装部通常需设置测试探针，以连接待检 测的电子元件，例如Pogo Pin测试探针。然而，由于Pogo Pin测试探针 传输高频检测信号时能力较弱，可能导致出现对电子元件的测试不准确 的问题，且Pogo Pin测试探针的尺寸较大，在转接板上所需的安装位置 较大，因此会影响转接板上的布线，降低转接板的版面利用率，成本高。

发明内容

本申请提供一种转接测试板的制造方法、转接测试板以及测试机 构，以解决上述的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种转 接测试板的制造方法，包括：

提供预设的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有第 一导电线路层，所述第二电路板上设置有第二导电线路层；其中，所述 第一电路板和/或所述第二导电路板还设置有电连接待检测电子元件的 元件安装部；所述元件安装部电连接所述第一导电线路层和/或所述第二 导电线路层；

采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电连接；

在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置柔性固定层，以将所 述第一电路板和所述第二电路板固连。

可选地，所述第一电路板和/或所述第二电路板上开设有通孔；

所述采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电 连接的步骤包括：

所述导电线的一端与第一导电线路层电连接，所述导电线的另一端 贯穿至少一所述通孔后与所述第二导电线路层电连接。

可选地，所述在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置柔性固 定层的步骤包括：

将所述第一电路板和所述第二电路板间隔预设间距；

在所述第一电路板和所述第二电路板之间填充柔性材料，并固化形 成所述柔性固定层。

可选地，所述第一电路板和/或所述第二电路板上开设有通孔；

采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电连接 的步骤包括：

所述导电线的一端与第一导电线路层电连接，所述导电线的另一端 贯穿至少一所述通孔后与所述第二导电线路层电连接；

所述将所述第一电路板和所述第二电路板间隔预设间距的步骤之 后；且在所述第一电路板和所述第二电路板之间填充柔性材料的步骤之 前，还包括：

在所述第一电路板和/或所述第二电路板远离彼此一侧的所述通孔 的开口处盖设导电封装层，所述导电封装层包覆所述导电线位于所述通 孔外的部分且与所述导电线电连接。

可选地，所述采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线 路层电连接的步骤包括：

将所述导电线的相对两端分别与所述第一导电线路层和所述第二 导电线路层焊接固定。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种转 接测试板，所述转接测试板包括：

依次层叠设置的第一电路板、柔性固定层和第二电路板；所述第一 电路板设置有第一导电线路层，所述第二电路板上设置有第二导电线路 层；所述第一导电线路层和/或所述第二导电线路层设置有元件安装部以 用于待检测元件电连接；及

导电线，所述导电线一端与所述第一导电线路层电连接，另一端贯 穿所述柔性固定层与所述第二导电线路层电连接。

可选地，所述第一电路板和/或所述第二电路板上开设有通孔；

所述导电线的一端与所述第一导电线路层电连接，另一端贯穿至少 一所述通孔后与所述第二导电线路层电连接。

可选地，所述转接测试板上还设置有导电封装层，所述导电封装层 设置在所述第一电路板和/或所述第二电路板远离彼此一侧，且盖设于所 述通孔的开口上；

其中，所述导电线部分容置于所述导电封装层内，且与所述导电封 装层电连接。

可选地，所述导电线为金线。

可选地，所述柔性固定层的厚度为0.1-5mm；所述柔性固定层的采 用硅胶制成。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种测 试机构，所述测试机构包括测试装置和如前文所述的转接测试板；

所述元件安装部用于连接待测试电子元件；

所述测试装置与第一导电线路层和/或所述第二导电线路层电连接， 以向所述待测试的电子元件发送测试信号，并对所述待测试的电子元件 进行检测。

本申请的有益效果是：本申请上述方案中，采用导电线将第一电路 板上的第一导电线路层及第二电路板上的第二导电线路层电连接，从而 可以实现第一导电线路层和第二导电线路层之间进行信号传输，且通过 导电线可以实现对高频率的测试信号进行传输；进一步的，通过采用导 电线将第一导电线路层和第二导电线路层相连接，由于导电线的直径较 小，因此可以减小其安装孔的孔径，提高电路板的版面利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描 述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图 仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出 创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是现有技术中的一种测试板一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的转接测试板的制造方法一实施例的流程示意 图；

图3a-图3c是本申请提供的转接测试板的制造方法的一个具体实施 例的流程示意图；

图4是本申请提供的一种转接测试板一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案 进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实 施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术 人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本 申请保护的范围。

需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、 右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附 图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态 发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则 该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或 暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定 有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。 另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域 普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法 实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护 范围之内。

请参阅图1，图1是现有技术中的一种测试板一实施例的结构示意 图。

其中，测试板10包括电路板110，电路板110上设置有元件安装部， 以用于安装待检测的电子元件，其中元件安装部内设置有测试探针120， 测试探针120可以用于与该电子元件电连接，从而可以通过测试探针120 向该电子元件发送测试信号，以对该电子元件进行测试。

其中，现有方案中，当待检测的电子元件为芯片等元器件时，为了 使芯片等元器件可插拔安装于元件安装部上，也可以将测试探针120设 置在电路板110的内。

其中，测试探针120一般可以为Pogo Pin探针。即，测试探针120 可以包括固定部121、弹性部122以及触点123。其中，固定部121可 以与电路板110固连且与电路板110上的导电线路电连接，触点123通 过弹性部122与固定部121实现弹性连接，且固定部121与触点123电 连接，触点123可以自电路板110上暴露出而与电子元件进行电连接。 因此，可以实现将电子元件通过触点123及固定部121与电路板110上 的导电线路电连接。

通过上述方案，当将芯片等元器件安装于元件安装部时，可以通过 弹性部122对芯片等元器件在按压安装时的压力进行缓冲，从而可以避 免电路板上的元器件受损。然而，采用Pogo Pin探针作为测试探针120 时，由于Pogo Pin探针对于高频率的测试信号传输能力有限，且采用 Pogo Pin探针会导致测试板10的生产成本过高。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种转接测试板的制造方法。 请参阅图2，图2是本申请提供的转接测试板的制造方法一实施例的流 程示意图。

其中，转接测试板的制造方法，具体包括如下步骤：

S210：提供预设的第一电路板和第二电路板，第一电路板上设置有 第一导电线路层，第二电路板上设置有第二导电线路层；其中，第一电 路板和/或第二导电路板还设置有电连接待检测元件的元件安装部；元件 安装部电连接第一导电线路层和/或第二导电线路层。

本步骤中，需要理解的是，第一电路板上的第一导电线路层可以包 括多条导电线路，多条导电线路则可以构成预设的导线图案；第二电路 板上的第二导电线路层同样可以包括多条导电线路，且该多条导电线路 可以构成与前文所述相同或者不通过的导线图案。

当元件安装部设置在第一电路板上时，元件安装部则与第一导电线 路层中的导电线路电连接；当元件安装部设置在第二电路板上时，元件 安装部则与第二导电线路层中的导电线路电连接。

S220：采用导电线将第一导电线路层和第二导电线路层电连接。

本步骤中，可以通过导电线将第一导电线路层和第二导电线路层电 连接。具体而言，可以将导电线的一端与第一导电线路层中的至少一根 导电线路电连接，且将导电线的另一端与第二导电线路层中的至少一根 导电线路电连接，从而可以将第一导电线路层及第二导电线路层电连 接。

其中，导电线的相对两端可以分别与第一导电线路层及第二导电线 路层中的导电线路进行焊接固连或者也可以通过导电胶进行粘接固连。

S230：在第一电路板和第二电路板之间设置柔性固定层，以将第一 电路板和第二电路板固连。

在完成步骤S220后，则可以进一步将第一电路板和第二电路板固 连。

具体来说，可以在第一电路板和第二电路板之间设置柔性固定层， 使得第一电路板和第二电路板固连，且第一电路板和第二电路板可以分 别连接于柔性固定层的相对两侧。

其中，柔性固定层可以采用柔性材料例如硅胶等制成，从而使得第 一电路板和第二电路板实现弹性连接。

因此，上述方案采用在将第一电路板和第二电路板之间设置柔性固 定层的方式将第一电路板和第二电路板弹性连接，从而可以在第一电路 板和/或第二电路板上安装待检测的电子元件时，可以通过柔性固定层对 该电子元件在按压安装时的压力进行缓冲，从而可以避免元器件受损； 且通采用导电线将第一电路板上的第一导电线路层及第二电路板上的 第二导电线路层电连接，从而可以实现第一导电线路层和第二导电线路 层之间进行信号传输，且通过导电线可以实现对高频率的测试信号进行 传输；进一步的，通过采用导电线将第一导电线路层和第二导电线路层 相连接，由于导电线的直径较小，因此可以减小其安装孔的孔径，提高 电路板的版面利用率。

为了更直观的描述本申请的转接测试板的制造方法，本申请结合一 个具体的实施例进行进一步描述，请参阅图3a-图3c，图3a-图3c是本 申请提供的转接测试板的制造方法的一个具体实施例的流程示意图。

1、准备第一电路板和第二电路板。具体地，请参阅图3a，第一电 路板310上设置有第一导电线路层311，第二电路板320上设置有第二 导电线路层321。其中，第一电路板310和/或第二电路板320还设置有 电连接待检测元件的元件安装部301；且元件安装部301电连接第一导 电线路层311和/或第二导电线路层321。

其中，第一电路板310和第二电路板320中的单层电路板也可以是 多层电路板。

以第一电路板310为例，当第一电路板310为单层电路板时，第一 电路板310可以包括基板312和一层第一导电层311，其中，该层第一 导电层311设置在基板一侧表面。或者，第一电路板310也可以包括基 板312和两层第一导电层311，且两层第一导电层311分别设置在基板 312的相对两侧。当第一电路板310为单层电路板时，第一电路板310 则可以通过多层基板312和多层第一导电层311依次交替且层叠设置而 成。

其中，与前文步骤S210相同，每一层第一导电层311均可以包括 多条导电线路，且多条导电线路可以构成预设的导线图案。

2、采用导电线将第一导电线路层和第二导电线路层电连接。具体 地，请参阅图3b。本步骤中，可以通过在第一电路板310和/或第二电 路板320上开设通孔302，导电线330的一端可以与第一导电线路层311 电连接，导电线330的另一端则可以贯穿至少一通孔302后与第二导电 线路层321电连接。

例如，如图3b所示，第一电路板310上的第一导电层311设置在 第一电路板310背离第二电路板320的一侧；第二导电层321设置在靠 近第一电路板310的一侧，通孔302开设在第一电路板310上，则导电 线330的一端可以与第一导电层311电连接，另一端则贯穿该通孔302 后与第二导电层321电连接。

可以理解的，在其他的实施例中，第一电路板310上的第一导电层 311可以设置在第一电路板310背离第二电路板320的一侧；第二电路 板320上的第二导电层321可以设置在第二电路板320背离第一电路板 310的一侧，此时，第一电路板310和第二电路板320上均开设有通孔 302，导电线330的一端可以与第一导电层311电连接，另一端则依次 贯穿第一电路板310和第二电路板320上的通孔302后与第二导电层321 电连接。

在其他的实施例中，第一导电层311和第二导电层321可以分别设 置在第一电路板310和第二电路板320朝向彼此的一侧。则此时，第一 电路板310和第二电路板320上则无需设置供导电线330贯穿的通孔 302。

为了避免导电线330脱落，而导致的断路，在一些实施例中，导电 线330的相对两端可以分别与第一导电线路层311和第二导电线路层 321中的导电线路相焊接固定，或者也可以采用导电胶粘接固定。

3、在第一电路板和第二电路板之间设置柔性固定层，以将第一电 路板和第二电路板固连。具体地，请参阅图3c。当采用导电线330将第 一导电层311和第二导电层321电连接后，则可以将第一电路板310和 第二电路板320分开至预设的间隔距离，也就是说将第一电路板310和 第二电路板320间隔设置(此时，需确保第一导电层311和第二导电层 321通过导电线330处于电连接的状态)。然后，在第一电路板310和 第二电路板320之的间隔区域填充柔性材料，并使得该柔性材料固化形 成柔性固定层340。导电线330则可以贯穿该柔性固定层340。

本步骤中，可以通过对第一电路板310和第二电路板320之间的间 距进行调整，从而可以使得形成的柔性固定层340具有预设的厚度，例 如可以将第一电路板310和第二电路板320之间的间距设置为0.1-5mm 例如，可以将第一电路板310和第二电路板320之间的间距设置0.1mm、 1mm、3mm或者5mm等。

可以理解的，柔性固定层340具有一定的弹性，从而可以使得第一 电路板310和第二电路板320弹性连接。其中，在一个实施例中，柔性 材料可以为硅橡胶等。

请进一步参阅图3c，在一些其他实施例中，将第一电路板310和第 二电路板320间隔预设间距的步骤之后；且在第一电路板310和第二电 路板320之间填充柔性材料的步骤之前，还可以先在第一电路板310和 /或第二电路板320远离彼此一侧的通孔302的开口处盖设导电封装层 350。导电封装层350可以至少部分盖设在与导电线330相连接的导电 线路上，且与导电线330电连接。此方案中，采用导电封装层350封盖 通孔302的开口，可以防止在后续向第一电路板310和第二电路板320 之间填充柔性材料时出现柔性材料自通孔302中溢出的问题，进一步的， 通过设置导电封装层350盖设在导电线330上与该导电线330电连接， 从而可以使得该导电封装层350能够形成平整的元件安装部，以避免导 电线330与导电线路相连而产生高度差导致在安装电子元件时，可能导 致电子元件受损的问题。

其中，可选地，导电线330的一端可以埋设在导电封装层350内， 或者也可以设置为部分自该导电封装层350暴露出。

上述实施例中，均先采用导电线330先将第一导电层311和第二导 电层321电连接，然后再在第一电路板310和第二电路板320之间填充 柔性材料。

在其他的实施例中，还可以先在第一电路板310和第二电路板320 之间填充柔性材料，形成柔性固定层340使得第一电路板310和第二电 路板320弹性连接；然后再采用导电线330将第一导电层311和第二导 电层321电连接。其中，在一个实施方式中，可以在形成柔性固定层340 后，在柔性固定层340上开设贯穿孔；然后将导电线330的一端与第一 导电层311电连接，将导电线330的另一端与穿过该贯穿孔后与第二导 电层321电连接。

本申请的另一个方面，还提供了一种转接测试板。请参阅图4，图 4是本申请提供的一种转接测试板一实施例的结构示意图。本申请提供 的转接测试板40包括依次层叠设置的第一电路板410、柔性固定层440 和第二电路板420。第一电路板410设置有第一导电线路层411，第二 电路板420上设置有第二导电线路层421；第一导电线路层411和/或第 二导电线路层421设置有元件安装部以用于待检测元件电连。第一导电 线路层411和第二导电线路层421之间可以通过导电线430形成电连接。

具体的，导电线430的一端与第一导电线路层411电连接，另一端 则贯穿柔性固定层440与第二导电线路层421电连接。

在一些实施例中，在第一电路板和410/或第二电路板420上可以开 设通孔402，导电线430的一端与第一导电线路层411电连接，另一端 则可以贯穿通孔402及柔性固定层440后与第二导电线路层421电连接。

进一步的，转接测试板40上还可以设置导电封装层450，导电封装 层450可以设置在第一电路板和410/或第二电路板420远离彼此一侧， 且盖设于通孔402的开口上；导电线430部分容置于导电封装层450内， 且与导电封装层450电连接。导电封装层450的具体结构及与导电线430 的设置关系具体可参阅前文，在此不作赘述。

其中，在一些实施例中，导电线430可选为金线。

在一些实施例中，柔性固定层440的厚度为0.1-5mm。更为具体地， 在一个实施例中，柔性固定层440可以采用硅橡胶制成，且其厚度可为 0.1-5mm。

本申请的再一方面，还提供了一种测试机构，其中测试机构可以包 括测试装置和如前文所述的转接测试板40，其中，转接测试板40上的 第一导电线路层411和/或第二导电线路层421上均可以设置多个元件安 装部，以用于安装且电连接电子元件。转接测试板40可以与测试装置 电连接，因此测试装置可以通过转接测试板40向待测试的电子元件发 送测试信号，并对该待测试的电子元件进行检测。由于本申请的测试机 构包括上述的转接测试板40，基于上述对转接测试板40的有益效果的 分析，本申请的测试机构在测试时，由于第一电路板和第二电路板之间 设置柔性固定层的方式将第一电路板和第二电路板弹性连接，从而可以 在第一电路板和/或第二电路板上安装待检测的电子元件时，可以通过柔 性固定层对该电子元件在按压安装时的压力进行缓冲，从而可以避免元 器件受损；且通采用导电线将第一电路板上的第一导电线路层及第二电 路板上的第二导电线路层电连接，从而可以实现第一导电线路层和第二 导电线路层之间进行信号传输，且通过导电线可以实现对高频率的测试 信号进行传输；进一步的，通过采用导电线将第一导电线路层和第二导电线路层相连接，由于导电线的直径较小，因此可以减小其安装孔的孔 径，提高电路板的版面利用率。

以上仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是 利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接 或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范 围内。

Claims (11)

1.一种转接测试板的制造方法，包括：

提供预设的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有第一导电线路层，所述第二电路板上设置有第二导电线路层；其中，所述第一电路板和/或所述第二导电路板还设置有电连接待检测电子元件的元件安装部；所述元件安装部电连接所述第一导电线路层和/或所述第二导电线路层；其特征在于，

采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电连接；

在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置柔性固定层，以将所述第一电路板和所述第二电路板固连。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述第一电路板和/或所述第二电路板上开设有通孔；

所述采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电连接的步骤包括：

所述导电线的一端与第一导电线路层电连接，所述导电线的另一端贯穿至少一所述通孔后与所述第二导电线路层电连接。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，

所述在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置柔性固定层的步骤包括：

将所述第一电路板和所述第二电路板间隔预设间距；

在所述第一电路板和所述第二电路板之间填充柔性材料，并固化形成所述柔性固定层。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，

所述将所述第一电路板和所述第二电路板间隔预设间距的步骤之后；且在所述第一电路板和所述第二电路板之间填充柔性材料的步骤之前，还包括：

在所述第一电路板和/或所述第二电路板远离彼此一侧的所述通孔的开口处盖设导电封装层，所述导电封装层包覆所述导电线位于所述通孔外的部分且与所述导电线电连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的制造方法，其特征在于，所述采用导电线将所述第一导电线路层和所述第二导电线路层电连接的步骤包括：

将所述导电线的相对两端分别与所述第一导电线路层和所述第二导电线路层焊接固定。

6.一种转接测试板，其特征在于，所述转接测试板包括：

依次层叠设置的第一电路板、柔性固定层和第二电路板；所述第一电路板设置有第一导电线路层，所述第二电路板上设置有第二导电线路层；所述第一导电线路层和/或所述第二导电线路层设置有元件安装部以用于待检测元件电连接；及

导电线，所述导电线一端与所述第一导电线路层电连接，另一端贯穿所述柔性固定层与所述第二导电线路层电连接。

7.根据权利要求6所述的转接测试板，其特征在于，

所述第一电路板和/或所述第二电路板上开设有通孔；

所述导电线的一端与所述第一导电线路层电连接，另一端贯穿至少一所述通孔后与所述第二导电线路层电连接。

8.根据权利要求7所述的转接测试板，其特征在于，

所述转接测试板上还设置有导电封装层，所述导电封装层设置在所述第一电路板和/或所述第二电路板远离彼此一侧，且盖设于所述通孔的开口上；

其中，所述导电线部分容置于所述导电封装层内，且与所述导电封装层电连接。

9.根据权利要求6所述的转接测试板，其特征在于，

所述导电线为金线。

10.根据权利要求6所述的转接测试板，其特征在于，

所述柔性固定层的厚度为0.1-5mm；所述柔性固定层的采用硅胶制成。

11.一种测试机构，其特征在于，所述测试机构包括测试装置和如权利要求6-10任意一项所述的转接测试板；

所述元件安装部用于连接待测试电子元件；

所述测试装置与第一导电线路层和/或所述第二导电线路层电连接，以向所述待测试的电子元件发送测试信号，并对所述待测试的电子元件进行检测。

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