JPH07101625B2 - Ｉｃソケット洗浄用治具並びにこれを利用したソケット洗浄方法 - Google Patents
Ｉｃソケット洗浄用治具並びにこれを利用したソケット洗浄方法Info
- Publication number
- JPH07101625B2 JPH07101625B2 JP13723890A JP13723890A JPH07101625B2 JP H07101625 B2 JPH07101625 B2 JP H07101625B2 JP 13723890 A JP13723890 A JP 13723890A JP 13723890 A JP13723890 A JP 13723890A JP H07101625 B2 JPH07101625 B2 JP H07101625B2
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- Japan
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- socket
- jig
- cleaning
- circuit board
- printed circuit
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC実装のためにプリント基板のスルーホール
に半田付けされたソケットの洗浄用治具に関する。
に半田付けされたソケットの洗浄用治具に関する。
電子装置を構成するパッケージは、プリント基板上に所
望のICを実装して構成される。これらのパッケージはIC
を実装した状態で工場から出荷される他、場合によって
はIC搭載用のソケットをプリント基板に半田付けした状
態で出荷され、出荷先でICをこのソケットに実装する場
合もある。これは、例えばICの供給が間に合わない場合
とか、故障時にICの交換を容易にするために行われる。
望のICを実装して構成される。これらのパッケージはIC
を実装した状態で工場から出荷される他、場合によって
はIC搭載用のソケットをプリント基板に半田付けした状
態で出荷され、出荷先でICをこのソケットに実装する場
合もある。これは、例えばICの供給が間に合わない場合
とか、故障時にICの交換を容易にするために行われる。
これらのソケットは、半田付けされた後にプリント基板
と共に洗浄液中に漬けられて、付着したフラックス等の
汚れを除去される。この洗浄工程において、洗浄液がソ
ケットのICピン受容用のピン孔に入り込むと、錆が発生
して後にICピンを挿入した場合に接触不良等の問題が生
じるので、これを防止するために、第４図に示すよう
に、ソケット10には予め粘着シート12が上面に貼着され
て、孔14を被覆している。
と共に洗浄液中に漬けられて、付着したフラックス等の
汚れを除去される。この洗浄工程において、洗浄液がソ
ケットのICピン受容用のピン孔に入り込むと、錆が発生
して後にICピンを挿入した場合に接触不良等の問題が生
じるので、これを防止するために、第４図に示すよう
に、ソケット10には予め粘着シート12が上面に貼着され
て、孔14を被覆している。
しかし、この粘着シート12は、四角形の平面形状をなす
ソケット10の四隅の部分で剥がれやすく、往々にしてそ
こから洗浄液が侵入したり、又はシートそのものが洗浄
液によって溶かされる欠点があり、完全なシール効果は
得られなかった。洗浄液として揮発性のものを使用して
も、一旦細い孔14内に入った液を完全に除去することは
困難であり、前述の問題は依然として解決されない。
ソケット10の四隅の部分で剥がれやすく、往々にしてそ
こから洗浄液が侵入したり、又はシートそのものが洗浄
液によって溶かされる欠点があり、完全なシール効果は
得られなかった。洗浄液として揮発性のものを使用して
も、一旦細い孔14内に入った液を完全に除去することは
困難であり、前述の問題は依然として解決されない。
本発明はこのような従来技術の問題点を解決し、ソケッ
トの洗浄に際して洗浄液のピン孔への侵入を完全に防止
する治具を提供することを目的とする。
トの洗浄に際して洗浄液のピン孔への侵入を完全に防止
する治具を提供することを目的とする。
更に、本発明は、この治具を使用した新規ソケット洗浄
方法を提供することを目的とする。
方法を提供することを目的とする。
この目的は、実装されるべきICのピンに対応するピン孔
を上面に具えたIC実装用ソケットの洗浄に使用される治
具であって、該ピン孔に嵌合可能な複数の閉鎖部材が下
面に突設・配列されたプレート状治具によって達成され
る。
を上面に具えたIC実装用ソケットの洗浄に使用される治
具であって、該ピン孔に嵌合可能な複数の閉鎖部材が下
面に突設・配列されたプレート状治具によって達成され
る。
又、新規な洗浄方法として、プリント基板にIC実装用の
ソケットを半田付けした後、前記治具をソケットに装着
し、次いでプリント基板を洗浄液中に浸漬して洗浄を行
い、その後、前記治具を取り外すことを特徴とする方法
が提案される。
ソケットを半田付けした後、前記治具をソケットに装着
し、次いでプリント基板を洗浄液中に浸漬して洗浄を行
い、その後、前記治具を取り外すことを特徴とする方法
が提案される。
プリント基板の洗浄処理に先立って、ソケットに対して
本発明の治具を装着し、その閉鎖部材をソケットのピン
孔に嵌合させる。これによってピン孔は完全に塞がれ
る。この状態でプリント基板を洗浄液中に浸漬して所望
の洗浄を行った後、治具を取り外してプリント基板を製
品化する。この治具は繰り返して使用可能である。
本発明の治具を装着し、その閉鎖部材をソケットのピン
孔に嵌合させる。これによってピン孔は完全に塞がれ
る。この状態でプリント基板を洗浄液中に浸漬して所望
の洗浄を行った後、治具を取り外してプリント基板を製
品化する。この治具は繰り返して使用可能である。
以下、図面に示す実施例に基づいて、本発明を更に詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は、本発明の治具１とこれが適用されるPGA型ソ
ケット２の外観を示す斜視図である。
ケット２の外観を示す斜視図である。
四角形の平面形状をなすソケット２の上面には、これに
実装されるべきICのリードピンに対応する複数のピン孔
３が整然と行及び列をなして配列され、下面からはこれ
らピン孔３に対応するピン４が突出している。
実装されるべきICのリードピンに対応する複数のピン孔
３が整然と行及び列をなして配列され、下面からはこれ
らピン孔３に対応するピン４が突出している。
治具１は、耐熱性及び耐薬品性を有するPPS（ポリフェ
ニレンサルファイト）樹脂やPBT（ポリブチレンテレフ
タレート）樹脂等で作られたプレート５の下面から、錫
鍍金された燐青銅等で作られた多数のピン状の閉鎖部材
６を、前記ソケット２のピン孔３の位置に対応して突設
させて構成され、この閉鎖部材６の太さはソケット２の
ピン孔３に挿入されるべきICのリードピンと同じに設定
されている。
ニレンサルファイト）樹脂やPBT（ポリブチレンテレフ
タレート）樹脂等で作られたプレート５の下面から、錫
鍍金された燐青銅等で作られた多数のピン状の閉鎖部材
６を、前記ソケット２のピン孔３の位置に対応して突設
させて構成され、この閉鎖部材６の太さはソケット２の
ピン孔３に挿入されるべきICのリードピンと同じに設定
されている。
これらの治具１とソケット２とは、使用時には第２図に
示すように各閉鎖部材６をピン孔３に挿入することによ
って、互いに積層可能である。
示すように各閉鎖部材６をピン孔３に挿入することによ
って、互いに積層可能である。
この閉鎖部材６の基部は、シリコンゴム等の耐熱・耐薬
品性に優れた弾性材料９によって被覆されている。そし
て閉鎖部材６の長さは、該部材がソケット２のピン孔３
に挿入された場合、この弾性材料９がピン孔３の入口の
テーパー部に密着してピン孔３の周囲を完全にシールで
きる程度であればよい。
品性に優れた弾性材料９によって被覆されている。そし
て閉鎖部材６の長さは、該部材がソケット２のピン孔３
に挿入された場合、この弾性材料９がピン孔３の入口の
テーパー部に密着してピン孔３の周囲を完全にシールで
きる程度であればよい。
次にこの治具１の使用方法について説明する。
プリント基板７のスルーホール８にソケット２のピン４
を挿し込み、これを半田付けして固定した後、前記治具
１の閉鎖部材６をソケット２の各ピン孔３に挿入して、
治具１とソケット２とを積層する。この状態を第３図に
示す。
を挿し込み、これを半田付けして固定した後、前記治具
１の閉鎖部材６をソケット２の各ピン孔３に挿入して、
治具１とソケット２とを積層する。この状態を第３図に
示す。
このようにして一体化されたプリント基板7,ソケット２
並びに治具１は連続洗浄装置に導入され、例えばトリク
ロルエタン系の洗浄剤を使用して、70℃×１分の温浴、
50℃×１分のシャワー、40℃×１分の冷浴、70℃×３分
の蒸気処理によって、半田付け時に付着したフラックス
等の汚れを洗い落とされる。治具１の閉鎖部材６がソケ
ット２のピン孔３内に入り込んで孔の空間は充填され、
閉鎖部材６の基部の弾性部材９によって孔３の入口は密
閉されているので、洗浄液の侵入は完全に防止される。
並びに治具１は連続洗浄装置に導入され、例えばトリク
ロルエタン系の洗浄剤を使用して、70℃×１分の温浴、
50℃×１分のシャワー、40℃×１分の冷浴、70℃×３分
の蒸気処理によって、半田付け時に付着したフラックス
等の汚れを洗い落とされる。治具１の閉鎖部材６がソケ
ット２のピン孔３内に入り込んで孔の空間は充填され、
閉鎖部材６の基部の弾性部材９によって孔３の入口は密
閉されているので、洗浄液の侵入は完全に防止される。
この状態で洗浄が完了すると治具１は取り外され、次の
洗浄のために新たなプリント基板のソケットに嵌合され
る。
洗浄のために新たなプリント基板のソケットに嵌合され
る。
上述の例はPGA型のソケットに適用される治具のついて
述べたが、本発明はこれに限定されるものではなく、下
面の両側にピンが２列に突設されたDIP型のソケットに
ついても適用可能である。
述べたが、本発明はこれに限定されるものではなく、下
面の両側にピンが２列に突設されたDIP型のソケットに
ついても適用可能である。
このように、本発明によればソケットのピン孔を完全に
充填する閉鎖部材を具えた治具をソケットに取付けた状
態でプリント基板の洗浄を行うので、洗浄液がソケット
のピン孔に侵入する事故が防止され、錆の発生に起因す
る接触不良等の欠点が解消する。
充填する閉鎖部材を具えた治具をソケットに取付けた状
態でプリント基板の洗浄を行うので、洗浄液がソケット
のピン孔に侵入する事故が防止され、錆の発生に起因す
る接触不良等の欠点が解消する。
第１図は、本発明の治具とソケットとの関係を示す斜視
図、 第２図は、本発明の治具をソケットに積層した状態を示
す斜視図、 第３図は、洗浄時における本発明の治具、ソケット並び
にプリント基板の関係を示す部分拡大断面図、 第４図は、粘着シートによる従来の洗浄液侵入防止手段
を示す斜視図である。 １……治具、２……ソケット、 ３……ソケットのピン孔、４……ソケットのピン、 ５……プレート、６……閉鎖部材、 ７……プリント基板、８……スルーホール、 ９……弾性材料。
図、 第２図は、本発明の治具をソケットに積層した状態を示
す斜視図、 第３図は、洗浄時における本発明の治具、ソケット並び
にプリント基板の関係を示す部分拡大断面図、 第４図は、粘着シートによる従来の洗浄液侵入防止手段
を示す斜視図である。 １……治具、２……ソケット、 ３……ソケットのピン孔、４……ソケットのピン、 ５……プレート、６……閉鎖部材、 ７……プリント基板、８……スルーホール、 ９……弾性材料。
Claims (3)
- 【請求項１】実装されるべきICのピンに対応するピン孔
を上面に具えたIC実装用ソケットの洗浄に使用される治
具であって、該ピン孔に嵌合可能な複数の閉鎖部材が下
面に突設・配列されたプレート状治具。 - 【請求項２】前記閉鎖部材の基部が、前記ソケットの孔
の入口部の形状に適合するテーパー状をなす弾性材料で
覆われている請求項１に記載の治具。 - 【請求項３】プリント基板にIC実装用のソケットを半田
付けした後、請求項１に記載の前記治具をソケットに装
着し、次いでプリント基板を洗浄液中に浸漬して洗浄を
行い、その後、前記治具を取り外すことを特徴とする方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13723890A JPH07101625B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | Ｉｃソケット洗浄用治具並びにこれを利用したソケット洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13723890A JPH07101625B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | Ｉｃソケット洗浄用治具並びにこれを利用したソケット洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433284A JPH0433284A (ja) | 1992-02-04 |
| JPH07101625B2 true JPH07101625B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=15194004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13723890A Expired - Lifetime JPH07101625B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | Ｉｃソケット洗浄用治具並びにこれを利用したソケット洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07101625B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3718161B2 (ja) * | 2001-11-22 | 2005-11-16 | ヒロセ電機株式会社 | 電子部品組立体及びそのためのユニット体 |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP13723890A patent/JPH07101625B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0433284A (ja) | 1992-02-04 |
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