JP2003157700A - ローデコーダ、半導体記憶装置および半導体記憶装置の検査方法 - Google Patents

ローデコーダ、半導体記憶装置および半導体記憶装置の検査方法

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JP2003157700A
JP2003157700A JP2001359216A JP2001359216A JP2003157700A JP 2003157700 A JP2003157700 A JP 2003157700A JP 2001359216 A JP2001359216 A JP 2001359216A JP 2001359216 A JP2001359216 A JP 2001359216A JP 2003157700 A JP2003157700 A JP 2003157700A
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Toshiki Mori
俊樹 森
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、冗長救済効果が高く、かつ、検査
時間の増加を抑制した低コストの半導体記装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 メモリセルがマトリクス状に配置された
メモリセルアレイ1に接続されるローデコーダ40を、
入力アドレスを受けてメモリセルアレイ1内の特定のワ
ード線を選択するための選択信号を発生し、また、ワー
ド線一括選択信号36によってもワード線を選択する選
択信号を発生するデコード回路42と、デコード回路4
2の出力を受けて、ワード線を駆動するための駆動能力
の小さな第1のドライバ回路44および駆動能力の大き
な第2のドライバ回路45と、ドライバ制御信号によっ
て駆動能力の大きな第2のドライバ回路45を非活性と
するドライバ制御回路43とを備えた構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
関し、特には、冗長救済効果の向上および検査の効率化
のための回路を搭載したローデコーダ、半導体記憶装置
および半導体記憶装置の検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリの1つであるフラッシュメ
モリは、電源を遮断しても記憶情報を保持することが可
能な不揮発性メモリであり、情報通信分野のシステムに
広く用いられている。このようなフラッシュメモリにお
いても、大容量化となれば、DRAMと同様に冗長救済
機能を搭載している。
【0003】図9は一般的なフラッシュメモリセルの構
造を示す断面図である。
【0004】基板100の表面に高濃度不純物領域であ
るドレイン101およびソース102が形成されてお
り、ドレイン101、ソース102間にチャネル層10
3が形成されている。チャネル層103上には絶縁膜1
04を介してフローティングゲート105が形成され、
フローティングゲート105上には絶縁膜106を介し
てコントロールゲート107が形成されている。
【0005】このような構造を有するフラッシュメモリ
セルにおいては、フローティングゲート105に蓄積さ
れる電荷量に応じてメモリセルのしきい値が図10に示
すように変化する。読み出し時にコントロールゲート1
07に印加される電圧により、メモリセルのしきい値が
メモリセルのドレイン101、ソース102間に電流を
流す状態にある場合は、データとして“1”が記憶され
ている状態であり、逆に、ドレイン101、ソース10
2間に電流が流れない状態にある場合には、データとし
て“0”を記憶している状態である。
【0006】このように、フラッシュメモリは、フロー
ティングゲート105に蓄積された電荷量に応じた情報
を記憶している。このため、絶縁膜104または絶縁膜
106等に欠陥がある場合には、機能検査および性能検
査において正常な特性であっても、長期間使用した場合
に電荷抜けが生じて不良になる場合がある。
【0007】そこで、製品検査においては、機能検査お
よび性能検査に加え、長期間使用に相当するストレスで
ある加速電圧をすべてのメモリセルに印加して、信頼性
スクリーニングを実施する必要がある。
【0008】その場合、フラッシュメモリの構成におい
ては、すべてのメモリセルに対する加速電圧印加を実現
する機能が必要である。
【0009】図9に示す構造のメモリセルを用いて冗長
救済機能を備えたフラッシュメモリの構成例を図11に
示す。
【0010】図11において、1は図9に示す二重ゲー
ト構造のメモリセルがアレイ状に配置されたメモリセル
アレイ、18はメモリセルアレイ1内に不良メモリセル
が存在した場合に、その不良メモリセルとの置き換えを
行うために用意された冗長用メモリセルである。2はア
ドレス入力端子11から入力されるアドレスの中から、
メモリセルアレイ1のワード線を特定するためのローア
ドレスを受け取って保持するローアドレスバッファ、3
はローアドレスバッファ2が出力するローアドレス信号
34を受け、メモリセルアレイ1内の特定のワード線を
選択するローデコーダである。7は冗長用メモリセル1
8内の冗長ワード線を選択する冗長ローデコーダであ
る。4はアドレス入力端子11から入力されるアドレス
の中から、メモリセルアレイ1のビット線を特定するカ
ラムアドレスを受け取って保持するカラムアドレスバッ
ファ、5はカラムアドレスバッファ4の出力を受け、ビ
ット線を選択するためのカラム選択ゲート6へ選択信号
を出力するカラムデコーダである。
【0011】データ読み出し動作においては、カラム選
択ゲート6により選択されたビット線データが読み出し
回路20により増幅され、データ出力バッファ8を介し
てデータ入出力端子12へ出力される。データ書き込み
動作においては、データ入出力端子12から入力される
データはデータ入力バッファ9により受け取られ、デー
タ入力バッファ9の出力は書込み回路10によって、カ
ラム選択ゲート6を介してメモリセルへのデータ書き込
みが行われる。
【0012】13はフラッシュメモリの動作モードを制
御するための制御信号入力端子であり、この制御信号入
力端子13からの信号を受けて、制御信号発生回路14
が動作モードに応じたフラッシュメモリ内部の制御を行
うための各種制御信号を発生する。15は動作モードに
応じてフラッシュメモリ内部回路に必要となる電圧を発
生する電圧発生回路である。
【0013】19はメモリセルアレイ1内に不良メモリ
セルが存在する場合に、不良メモリセルのローアドレス
を記憶する冗長アドレス記憶回路、17は冗長デコーダ
であり、この冗長デコーダ17は、アドレス入力端子1
1から入力されるローアドレスと冗長アドレス記憶回路
19に記憶されている不良メモリセルのローアドレスと
を比較し、一致した場合に冗長ローデコーダ7を選択す
る信号38を出力するとともに、メモリセルアレイ1に
対するローデコーダ3を非活性とするローデコーダ非活
性化信号35を出力する。
【0014】以上のような構成とすることにより、メモ
リセルアレイ1内の不良メモリセルに該当するローアド
レスが入力された場合に、メモリセルアレイ1における
不良メモリセルはアクセスされず、代って、冗長用メモ
リセル18がアクセスされる。21は消去回路である。
【0015】図12にローデコーダ3および冗長ローデ
コーダ7の具体回路例を示している。
【0016】ローデコーダ3にはメモリセルアレイ1の
各ワード線に対応してデコーダ30が配置されており、
デコーダ30はローアドレス信号34をデコードするデ
コード回路31、デコード回路31の出力信号を受けて
ワード線を駆動するワード線ドライバ回路32より構成
されている。このような構成とすることにより、入力さ
れるローアドレスに該当するワード線のみを選択電位に
駆動することができる。
【0017】冗長ローデコーダ7には冗長用メモリセル
18の各冗長ワード線に対応してデコーダ70が配置さ
れており、デコーダ70は冗長デコーダ17からの信号
38−1,38−2を制御回路71を介して冗長ワード
線ドライバ回路72に与えるように構成されている。
【0018】33は電源電圧切り換え回路であり、動作
モードに応じて異なる電位を選択ワード線に与えるため
に、制御信号発生回路14から電圧発生回路15に与え
られる選択信号37により、異なる電圧38または39
を切り換えて、ワード線ドライバ回路32および冗長ワ
ード線ドライバ回路72に与えている。
【0019】メモリセルアレイ1へのアクセスにおいて
は、入力ローアドレスを受けてローデコーダ3によりメ
モリセルアレイ1の任意のワード線が選択される。
【0020】メモリセルアレイ1内に不良メモリセルが
存在する場合には、不良メモリセルのアドレス情報が冗
長アドレス記憶回路19に記憶される。入力ローアドレ
スがメモリセルアレイ1の不良メモリセルに該当する場
合には、冗長デコーダ17によりローデコーダ非活性化
信号35が出力され、ローデコーダ3からのワード線選
択を非活性とするとともに、冗長デコーダ17から出力
される信号38−1,38−2を受けて、冗長ローデコ
ーダ7内のデコーダ70が冗長ワード線を選択する。
【0021】信頼性スクリーニングのための加速電圧印
加時には、制御信号発生回路14から発生されるワード
線一括選択信号36を受けて、ローデコーダ3および冗
長ローデコーダ7内のデコード回路選択信号を発生し、
ワード線ドライバ回路32および冗長ワード線ドライバ
回路72により、全てのワード線を選択し、すべてのメ
モリセルに対して加速電圧を印加する。すなわち、電源
電圧切り換え回路33で高い電圧を印加する。
【0022】図13にメモリセルアレイ1および冗長用
メモリセル18の構成例を示している。
【0023】メモリセルアレイ1内の二重ゲート構造メ
モリセルMCの同一行に配置されたメモリセルのコント
ロールゲートはワード線(WL1〜WLn)に共通接続
されるとともに、ソースはソース線(SL1〜SLi)
に共通接続された上で消去回路21に接続されるととも
に、同一列に配置されたメモリセルのドレインはビット
線(BL1〜BLm)に共通接続された上でカラム選択
ゲート6に接続されている。
【0024】冗長用メモリセル18の二重ゲート構造メ
モリセルRMCの同一行に配置されたメモリセルのコン
トロールゲートはワード線(RWL1〜RWL2)に共
通接続されるとともに、ソースはソース線(RSL1)
に共通接続された上でさらに消去回路21に接続される
とともに、同一列に配置されたメモリセルのドレイン
は、メモリセルアレイ1内のメモリセルが接続されるビ
ット線(BL1〜BLm)に共通接続されている。
【0025】読み出し動作および書き込み動作において
は、アドレス入力端子11から入力されたローアドレス
に従って、ローデコーダ3により特定のワード線が選択
されるとともに、アドレス入力端子11から入力された
カラムアドレスに従って、カラム選択ゲート6により特
定のビット幅のビット線が選択的に読み出し回路20ま
たは書き込み回路10に接続される。
【0026】消去動作においては、電圧発生回路15に
より発生された電圧が必要ノードに与えられ、全メモリ
セルあるいは、分割されたブロックのメモリセルが一括
消去される。
【0027】ここで、図13で(A)に示すように、メ
モリセルアレイ1内の特定ワード線(WL3)がソース
線(SL2)とショートしている不良がある場合の冗長
救済に関して考察する。
【0028】フラッシュメモリにおいては、書き込み動
作および消去動作に高電圧を必要とする。このため、チ
ップ内部に電圧発生回路15を備え、電源電圧よりも高
い電圧を発生させている。また、高速読み出し動作を実
現するためには、ワード線の電位を選択電位に高速に立
ち上げる必要がある。このため、デコーダ30およびデ
コーダ70内のワード線ドライバ回路32および冗長ワ
ード線ドライバ回路72には、高駆動能力のトランジス
タが用いられている。
【0029】したがって、図13で(A)に示す不良の
ワード線に接続されたメモリセルに書き込み動作を実行
した場合には、デコーダ30内のワード線ドライバ回路
32は電源電圧切り換え回路33により選択された書き
込み用高電圧をワード線に印加するよう動作する。ま
た、書き込み動作時のソース線はGND電位に設定され
るため、ローデコーダ3を介して電源―GND間に過大
電流が流れることになる。この過大電流は、ワード線
(WL3)に接続される全てのメモリセルに対する書き
込み動作で発生する。このため、図14に示すように、
電圧発生回路15の発生電位は一旦大きく低下してしま
う。
【0030】一旦低下した電位を正常な値に復帰させる
ためには、一定期間の昇圧動作が必要である。ところ
が、アドレスを遷移させて、正常なメモリセルに書き込
みを行う場合においては、電圧発生回路15の発生電位
が正常な値に復帰しない間に書き込み動作が行われてし
まい、書き込み不良となってしまう。つまり、冗長救済
を行う前の検査において、不良メモリセルをアクセスし
た直後にアクセスされる正常なメモリセルを不良セルと
誤判定してしまう。
【0031】電源電圧VDDよりも高い電位を電圧発生
回路15により発生させ、読み出し動作を行う場合にも
同様の課題が生じる。ワード線がGND電位とショート
する不良があった場合には、このワード線をアクセスす
る場合に、電源―GND間に過大電流が流れ、昇圧電位
が低下してしまう。アドレス遷移により正常なワード線
をアクセスする場合に、電圧発生回路15の出力電位が
正常な値に復帰するには時間がかかるため、正常なメモ
リセルを不良と誤判定する場合が生じるためである。
【0032】以上のように、ワード線がGND電位に設
定されるソース線等とショートした不良がある場合に
は、正常メモリセルを不良セルと誤判定してしまう。正
常メモリセルが不良と誤判定されたとしても、不良判定
されたメモリセルを冗長用メモリセルと置き換えて救済
できると判定される場合には、置き換え動作が実行され
る。
【0033】つまり、不良メモリセルが接続されるワー
ド線に対応するアドレスが入力された場合には、冗長救
済回路により、メモリセルアレイのアクセスを非活性化
し、冗長用メモリセルへのアクセスを行うように切り換
える。このような冗長救済動作により、良品とすること
が可能となる。
【0034】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、信頼性
スクリーニングのための加速電圧印加においては、メモ
リセルアレイ1および冗長用メモリセル18内の全ての
メモリセルに対して一括に電圧が印加されるため、図1
3で(A)に示すような不良が有る場合には、ワード線
を介して過剰電流が流れることになる。すなわち、信頼
性スクリーニングの場合には、不良メモリセルの存在の
有無の如何とは無関係に、すべてのワード線を選択する
からである。
【0035】過剰電流が流れると、チップ内部で電圧降
下が生じてしまい、スクリーニングのための電圧印加が
正しい値で行われなくなる。したがって、ワード線がG
NDとショートした不良は冗長救済対象から除外しなけ
ればならなくなる。
【0036】このように、ワード線がGNDとショート
した不良がある場合には、不良メモリセルを特定するた
めの検査において、正常なメモリセルも不良と誤判定し
てしまい、この不良と判定される正常メモリセルを含め
て冗長救済の可能性の判定がなされる。このため、冗長
用メモリセルの数以上に不良メモリセルが存在すると判
定される場合には、冗長救済が不可能と判定され、冗長
救済効率が低下してしまう。
【0037】また、冗長救済可能と判定され、置き換え
動作により機能的に正常とできるチップにおいても、信
頼性スクリーニングのための加速電圧印加が正しく行わ
れないため、ワード線がGNDとショートした不良は冗
長救済対象から除外しなければならなくなり、冗長救済
効率が低下してしまう。
【0038】ワード線がGNDとショートした不良が存
在する場合においても信頼性スクリーニングのための加
速電圧を正しく印加するためには、冗長用メモリセルの
置き換え単位をブロックとし、メモリセルアレイを置き
換え単位と同一のブロックに分割するとともに、冗長救
済動作においては不良メモリセルが存在するブロックを
冗長用メモリセルのブロックと置き換える構成とし、信
頼性スクリーニングのための加速電圧印加をブロック単
位で行い、不良メモリセルが存在するブロックには加速
電圧印加を行わないようにすることにより、正しい電圧
で信頼性スクリーニングを可能とする方法がある。
【0039】しかしながら、この場合、ブロック毎に一
定時間の加速電圧印加が必要となり、検査時間が膨大と
なってしまう。
【0040】本発明は上記課題に鑑みてなされたもので
あり、本発明の目的とするところは、冗長救済効果が高
く、かつ、検査時間の増加を抑制した低コストの半導体
記憶装置を提供することにある。また、そのような半導
体記憶装置を実現するためのローデコーダおよび半導体
記憶装置の検査方法を提供することを目的とする。
【0041】
【課題を解決するための手段】ローデコーダについての
本発明は、次のような手段を講じることにより、上記の
課題を解決する。すなわち、メモリセルがマトリクス状
に配置されたメモリセルアレイのワード線に接続される
ものであって、モード切り換えに基づいて、前記ワード
線を小さな駆動能力で駆動する状態と大きな駆動能力で
駆動する状態とに切り換え可能に構成する。
【0042】これによれば、機能検査および信頼性スク
リーニングを行うモードでは、ワード線を小さな駆動能
力で駆動し、性能検査を行うモードでは、ワード線を大
きな駆動能力で駆動する。機能検査および信頼性スクリ
ーニングを行うモードで、もし、GND電位とショート
する不良が発生しているワード線を選択した場合におい
ても、ワード線に対する駆動能力が小さいので、電源―
GND間に流れる過大電流を抑制することができる。こ
のことにより、電源電位の変動による他の回路への影響
を防止することができ、安定な回路動作を実現する。回
路動作を安定させることができるので、ワード線がGN
Dにショートしている場合に、正常なメモリセルを不良
と誤判定することを免れることができ、機能検査および
信頼性スクリーニングを精度良く遂行することができる
とともに、性能検査を正しく遂行できる。
【0043】また、ローデコーダについての本発明は、
次のような手段を講じることにより、上記の課題を解決
する。すなわち、メモリセルがマトリクス状に配置され
たメモリセルアレイに接続されるローデコーダであっ
て、入力アドレスを受けて前記メモリセルアレイ内の特
定ワード線を選択するための選択信号を発生し、また、
ワード線一括選択信号によっても前記ワード線を選択す
る選択信号を発生するデコード回路と、前記デコード回
路の出力を受けて、前記ワード線を駆動するための駆動
能力の小さな第1のドライバ回路および駆動能力の大き
な第2のドライバ回路と、ドライバ制御信号によって前
記駆動能力の大きな第2のドライバ回路を非活性とする
ドライバ制御回路とを備えている。
【0044】第2のドライバ回路を非活性とすると、ワ
ード線に対する駆動能力が小さくなる。第2のドライバ
回路を活性とする状態では、ワード線に対する駆動能力
が大きくなるが、この場合において、第1のドライバ回
路については、これを非活性としてもよいし、逆に活性
としてもよい。すなわち、ワード線を小さな駆動能力で
駆動するモードでは駆動能力の大きな第2のドライバ回
路を非活性とするが、ワード線を大きな駆動能力で駆動
するモードでは大きな駆動能力の第2のドライバ回路の
単独でワード線を駆動してもよいし、あるいは、第2の
ドライバ回路と第1のドライバ回路との協働でワード線
を駆動してもよい。
【0045】これによれば、機能検査および信頼性スク
リーニングを行うモードでは、第2のドライバ回路を非
活性としてワード線を小さな駆動能力で駆動し、性能検
査を行うモードでは、第2のドライバ回路を活性として
ワード線を大きな駆動能力で駆動する。機能検査および
信頼性スクリーニングを行うモードで、もし、GND電
位とショートする不良が発生しているワード線を選択し
た場合においても、第2のドライバ回路を非活性として
いることからワード線に対する駆動能力が小さいので、
電源―GND間に流れる過大電流を抑制することができ
る。したがって、電源電位の変動による他の回路への影
響を防止し、回路動作を安定させることができるので、
ワード線がGNDにショートしている場合に、正常なメ
モリセルを不良と誤判定することを免れることができ、
機能検査および信頼性スクリーニングを精度良く遂行す
ることができるとともに、性能検査を正しく遂行でき
る。
【0046】半導体記憶装置についての本発明は、次の
ような手段を講じることにより、上記の課題を解決す
る。この半導体記憶装置は、前提的構成として、メモリ
セルがマトリクス状に配置されたメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイ内の不良メモリセルと置き換えを
行うための冗長用メモリセルと、入力アドレスに応じて
前記メモリセルアレイ内の特定のワード線を選択するロ
ーデコーダと、入力アドレスが前記メモリセルアレイ内
の不良ビットに該当するか否かを判定し該当する場合に
前記ローデコーダを非活性にする切換信号を発生する冗
長デコーダと、前記切換信号を入力して前記冗長用メモ
リセル内の冗長ワード線を選択する冗長ローデコーダと
を備えている。
【0047】上記の構成を備えた半導体記憶装置におい
て、本発明は、前記ローデコーダとして上記の発明にか
かわる構成のローデコーダを備える。
【0048】本発明は、さらに、前記冗長ローデコーダ
を、前記切換信号を受けて前記冗長用メモリセル内の冗
長ワード線を選択するための選択信号を発生し、また、
ワード線一括選択信号によっても前記冗長ワード線を選
択する選択信号を発生するデコード回路と、前記デコー
ド回路の出力を受けて、前記冗長ワード線を駆動するた
めの駆動能力の小さな第1のドライバ回路および駆動能
力の大きな第2のドライバ回路と、ドライバ制御信号に
よって前記駆動能力の大きな第2のドライバ回路を非活
性とするドライバ制御回路とを備えるものに構成してあ
る。
【0049】そして、動作モードに応じて前記ローデコ
ーダおよび前記冗長ローデコーダに与える前記ワード線
一括選択信号の論理を切り換える制御信号発生回路を備
えている。
【0050】この半導体記憶装置についての本発明によ
れば、機能検査および信頼性スクリーニングを行うモー
ドでは、制御信号発生回路はドライバ制御信号として第
1の論理の信号を発生し、ドライバ制御回路をして第2
のドライバ回路を非活性とし、ワード線を小さな駆動能
力で駆動する。機能検査および信頼性スクリーニングを
行うモードで、もし、GND電位とショートする不良が
発生しているワード線を選択した場合においても、第2
のドライバ回路を非活性としていることからワード線に
対する駆動能力が小さいので、電源―GND間に流れる
過大電流を抑制することができる。したがって、電源電
位の変動による他の回路への影響を防止し、回路動作を
安定させることができるので、ワード線がGNDにショ
ートしている場合に、正常なメモリセルを不良と誤判定
することを免れることができ、機能検査および信頼性ス
クリーニングを精度良く遂行することができる。したが
って、電源電位の変動によるメモリセル良否の誤判定を
無くすことができる。
【0051】メモリセルアレイに不良があるときは、冗
長デコーダの働きにより、切換信号が生成され、ローデ
コーダが非活性とされ、代って冗長ローデコーダが機能
する状態となり、冗長用メモリセルが検査の対象とな
る。この冗長用メモリセルに対する機能検査および信頼
性スクリーニングにおいて、もし、GND電位とショー
トする不良が発生している冗長ワード線を選択しても、
上記同様に第2のドライバ回路を非活性とし冗長ワード
線に対する駆動能力が小さいので、電源―GND間に流
れる過大電流を抑制することができる。したがって、正
常な冗長用メモリセルを不良と誤判定することを免れる
ことができ、ここでも、機能検査および信頼性スクリー
ニングを精度良く遂行することができる。
【0052】一方、性能検査を行うモードでは、制御信
号発生回路はドライバ制御信号として第2の論理の信号
を発生し、ドライバ制御回路をして第2のドライバ回路
を活性としてワード線を大きな駆動能力で駆動する。し
たがって、性能検査を正しく遂行することができる。
【0053】上記の半導体記憶装置の発明は、メモリセ
ルアレイおよび冗長用メモリセルについて、それぞれに
おけるメモリセルが二重ゲート構造を有する不揮発性メ
モリである場合に特に有用である。この種の不揮発性メ
モリは、ゲートとフローティングゲートとの間の絶縁膜
やフローティングゲートとコントロールゲートとの間の
絶縁膜に欠陥がある場合の長期使用における電荷抜けに
対する信頼性スクリーニングが問題となるからである。
【0054】半導体記憶装置の検査方法についての本発
明は、次のような手段を講じることにより、上記の課題
を解決する。上記の半導体記憶装置について、冗長救済
前の前記メモリセルアレイの検査を行うステップと、前
記メモリセルアレイの検査において不良メモリセルが検
出された場合に、前記不良メモリセルと前記冗長用メモ
リセルの置き換えを行うステップと、前記駆動能力の大
きな第2のドライバ回路を非活性とするとともに、前記
メモリセルアレイに接続される全てのワード線を選択し
た状態で前記メモリセルアレイに対してストレス電圧を
印加し、信頼性スクリーニングを行うステップとを含む
ことを特徴とする。
【0055】これによれば、ワード線がGND電位とシ
ョートする不良がある場合においても、全てのワード線
に対する正常な加速電圧印加を行うことができ、冗長救
済率の向上および検査時間の短縮に有効である。
【0056】また、別の態様の半導体記憶装置の検査方
法についての本発明は、次のような手段を講じることに
より、上記の課題を解決する。この検査方法の対象の半
導体記憶装置は、メモリセルがマトリクス状に配置され
たメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイ内の不良
メモリセルと置き換えを行うための冗長用メモリセル
と、入力アドレスに応じて前記メモリセルアレイのワー
ド線を選択するローデコーダと、入力アドレスが前記メ
モリセルアレイ内の不良ビットに該当する場合に前記冗
長用メモリセルを選択するための切換信号を発生する冗
長デコーダと、前記切換信号を入力して前記冗長用メモ
リセル内の冗長ワード線を選択する冗長ローデコーダと
を備えている。さらに、入力アドレスを受けて前記メモ
リセルアレイ内の特定のワード線を選択するための選択
信号を発生し、また、ワード線一括選択信号によっても
前記ワード線を選択する選択信号を発生するデコード回
路と、前記デコード回路の出力を受けて、前記ワード線
を駆動するための駆動能力の小さな第1のドライバ回路
および駆動能力の大きな第2のドライバ回路と、ドライ
バ制御信号によって前記駆動能力の大きな第2のドライ
バ回路を非活性とするドライバ制御回路とを含むローデ
コーダを備えている。さらに、動作モードに応じて前記
ローデコーダおよび前記冗長ローデコーダに与える前記
ワード線一括選択信号の論理を切り換える制御信号発生
回路を備えている。
【0057】このような半導体記憶装置について、本発
明の検査方法は、前記駆動能力の大きな第2のドライバ
回路を非活性として冗長救済前の前記メモリセルアレイ
の検査を行うステップと、前記メモリセルアレイの検査
において不良メモリセルが検出された場合に、前記不良
メモリセルと前記冗長用メモリセルの置き換えを行うス
テップと、前記置き換えを行った後に、前記第2のドラ
イバ回路を活性化させて検査を行うステップとを含むこ
とを特徴としている。
【0058】これによれば、ワード線がGND電位とシ
ョートする不良がある場合においても、電源―GND間
に流れる過大電流を抑制することができる。このことに
より、冗長救済前の不良ビット検出において、正常メモ
リセルを不良判定することなく、正確な不良ビット検出
が可能となり、冗長救済効率を向上することができる。
【0059】また、別の態様のローデコーダについての
本発明は、次のような手段を講じることにより、上記の
課題を解決する。すなわち、メモリセルがマトリクス状
に配置されたメモリセルアレイのワード線に接続され、
全てのワード線を一括選択するために、入力アドレスに
依存せずワード線を選択可能なローデコーダであって、
入力アドレスを受けて前記メモリセルアレイ内の特定の
ワード線を選択するための選択信号を発生し、また、ワ
ード線一括選択信号によっても前記ワード線を選択する
選択信号を発生するデコード回路と、前記デコード回路
の出力を受けて、前記ワード線を駆動するための駆動能
力の小さな第1のドライバ回路および駆動能力の大きな
第2のドライバ回路と、前記駆動能力の大きな第2のド
ライバ回路に電源を供給するとともに、電源制御信号に
よって電源供給を遮断するドライバ用電源制御回路とを
備えている。
【0060】これによれば、GND電位とショートする
不良が発生しているワード線を選択した場合において
も、電源―GND間に流れる過大電流を抑制し、電源電
位の変動による他の回路への影響を防止するが、この過
大電流抑制と安定な回路動作の機能をドライバ用電源制
御回路という簡単な回路構成で安価に実現することがで
きる。
【0061】上記のローデコーダの発明は、第2のドラ
イバ回路を構成するトランジスタが、第1のドライバ回
路を構成するトランジスタよりも駆動能力が大きい場合
に特に有用となる。
【0062】また、別の態様の半導体記憶装置について
の本発明は、次のような手段を講じることにより、上記
の課題を解決する。すなわち、メモリセルがマトリクス
状に配置されたメモリセルアレイと、前記メモリセルア
レイ内の不良メモリセルと置き換えを行うための冗長用
メモリセルと、入力アドレスに応じて前記メモリセルア
レイ内の特定のワード線を選択するローデコーダと、入
力アドレスが前記メモリセルアレイ内の不良ビットに該
当するか否かを判定し該当する場合に前記ローデコーダ
を非活性にする切換信号を発生する冗長デコーダと、前
記切換信号を入力して前記冗長用メモリセル内の冗長ワ
ード線を選択する冗長ローデコーダとを備えた半導体記
憶装置であって、前記ローデコーダとして上記のドライ
バ用電源制御回路をもつローデコーダを備え、さらに、
前記冗長ローデコーダを、前記切換信号を受けて前記冗
長用メモリセル内の冗長ワード線を選択するための選択
信号を発生し、また、ワード線一括選択信号によっても
前記冗長ワード線を選択する選択信号を発生するデコー
ド回路と、前記デコード回路の出力を受けて、前記冗長
ワード線を駆動するための駆動能力の小さな第1のドラ
イバ回路および駆動能力の大きな第2のドライバ回路と
を備えるものに構成し、動作モードに応じて前記ローデ
コーダおよび前記冗長ローデコーダに与える前記ワード
線一括選択信号の論理ならびに前記ローデコーダにおけ
るドライバ用電源制御回路に与える電源制御信号の論理
を切り換える制御信号発生回路を備えている。
【0063】これによれば、GND電位とショートする
不良が発生しているワード線を選択した場合において
も、電源―GND間に流れる過大電流を抑制し、したが
って、電源電位の変動によるメモリセル良否の誤判定を
無くすとともに、信頼性スクリーニングのための加速電
圧を正しく印加することができるが、このようにして実
行する高効率の冗長救済の機能をドライバ用電源制御回
路という簡単な回路構成で安価に実現することができ
る。
【0064】上記のドライバ用電源制御回路を備えた半
導体記憶装置において、好ましい態様としては、前記メ
モリセルアレイおよび前記冗長用メモリセルは、それぞ
れにおけるメモリセルが二重ゲート構造を有する不揮発
性メモリの場合である。
【0065】また、別の好ましい態様としては、前記第
2のドライバ回路は、それを構成するトランジスタが、
前記第1のドライバ回路を構成するトランジスタよりも
駆動能力が大きいことである。
【0066】また、別の態様の半導体記憶装置の検査方
法についての本発明は、次のような手段を講じることに
より、上記の課題を解決する。まず、対象とする半導体
記憶装置は、次のような構成を備えている。メモリセル
がマトリクス状に配置されたメモリセルアレイと、前記
メモリセルアレイ内の不良メモリセルと置き換えを行う
ための冗長用メモリセルと、入力アドレスに応じて前記
メモリセルアレイのワード線を選択するローデコーダ
と、入力アドレスが前記メモリセルアレイ内の不良ビッ
トに該当する場合に前記冗長用メモリセルを選択するた
めの切換信号を発生する冗長デコーダと、前記切換信号
を入力して前記冗長用メモリセル内の冗長ワード線を選
択する冗長ローデコーダとを備えている。さらに、入力
アドレスを受けて前記メモリセルアレイ内の特定のワー
ド線を選択するための選択信号を発生し、また、ワード
線一括選択信号によっても前記ワード線を選択する選択
信号を発生するデコード回路と、前記デコード回路の出
力を受けて、前記ワード線を駆動するための駆動能力の
小さな第1のドライバ回路および駆動能力の大きな第2
のドライバ回路と、前記駆動能力の大きな第2のドライ
バ回路に電源を供給するとともに、電源制御信号によっ
て電源供給を遮断するドライバ用電源制御回路とを含む
ローデコーダを備えている。さらに、動作モードに応じ
て前記ローデコーダおよび前記冗長ローデコーダに与え
る前記ワード線一括選択信号の論理を切り換える制御信
号発生回路とを備えている。
【0067】このような構成の半導体記憶装置につい
て、本発明の半導体記憶装置の検査方法は、冗長救済前
の前記メモリセルアレイの検査を行うステップと、前記
メモリセルアレイの検査において不良メモリセルが検出
された場合に、前記不良メモリセルと前記冗長用メモリ
セルの置き換えを行うステップと、前記ドライバ用電源
制御回路を遮断するとともに、前記メモリアレイに接続
される全てのワード線を選択した状態で前記メモリセル
アレイに対してストレス電圧を印加し、信頼性スクリー
ニングを行うステップとを含むことを特徴とする。
【0068】これによれば、ワード線がGND電位とシ
ョートする不良がある場合においても、全てのワード線
に対する正常な加速電圧印加を行うことができ、冗長救
済率の向上および検査時間の短縮に有効である。
【0069】また、別の態様の半導体記憶装置の検査方
法についての本発明は、次のような手段を講じることに
より、上記の課題を解決する。まず、対象とする半導体
記憶装置は、次のような構成を備えている。メモリセル
がマトリクス状に配置されたメモリセルアレイと、前記
メモリセルアレイ内の不良メモリセルと置き換えを行う
ための冗長用メモリセルと、入力アドレスに応じて前記
メモリセルアレイのワード線を選択するローデコーダ
と、入力アドレスが前記メモリセルアレイ内の不良ビッ
トに該当する場合に前記冗長用メモリセルを選択するた
めの切換信号を発生する冗長デコーダと、前記切換信号
を入力して前記冗長用メモリセル内の冗長ワード線を選
択する冗長ローデコーダとを備えている。さらに、入力
アドレスを受けて前記メモリセルアレイ内の特定のワー
ド線を選択するための選択信号を発生し、また、ワード
線一括選択信号によっても前記ワード線を選択する選択
信号を発生するデコード回路と、前記デコード回路の出
力を受けて、前記ワード線を駆動するための駆動能力の
小さな第1のドライバ回路および駆動能力の大きな第2
のドライバ回路と、前記駆動能力の大きな第2のドライ
バ回路に電源を供給するとともに、電源制御信号によっ
て電源供給を遮断するドライバ用電源制御回路とを備え
ているローデコーダを備えている。さらに、動作モード
に応じて前記ローデコーダおよび前記冗長ローデコーダ
に与える前記ワード線一括選択信号の論理を切り換える
制御信号発生回路とを備えている。
【0070】このような構成の半導体記憶装置につい
て、本発明の半導体記憶装置の検査方法は、前記駆動能
力の大きな第2のドライバ回路を非活性として冗長救済
前の前記メモリセルアレイの検査を行うステップと、前
記メモリセルアレイの検査において不良メモリセルが検
出された場合に、前記不良メモリセルと前記冗長用メモ
リセルの置き換えを行うステップと、前記置き換えを行
った後に、前記第2のドライバ回路を活性化させて検査
を行うステップとを含むことを特徴とする。
【0071】これによれば、ワード線がGND電位とシ
ョートする不良がある場合においても、電源―GND間
に流れる過大電流を抑制することができる。このことに
より、冗長救済前の不良ビット検出において、正常メモ
リセルを不良判定することなく、正確な不良ビット検出
が可能となり、冗長救済効率を向上することができる。
【0072】また、別の態様のローデコーダについての
本発明は、次のような手段を講じることにより、上記の
課題を解決する。すなわち、メモリセルがマトリクス状
に配置されたメモリセルアレイに接続され、全てのワー
ド線を一括選択するために、入力アドレスに依存せずワ
ード線を選択可能なローデコーダであって、入力アドレ
スを受けて前記メモリセルアレイ内の特定のワード線を
選択するための選択信号を発生し、また、ワード線一括
選択信号によっても前記ワード線を選択する選択信号を
発生するデコード回路と、前記デコード回路の出力を受
けて前記ワード線を駆動するためのドライバ回路と、前
記ドライバ回路と電源の間に配置されたヒューズとを備
えている。
【0073】これによれば、GND電位とショートする
不良が発生しているワード線を選択した場合には、前記
ヒューズ手段を切断することにより、ドライバ回路への
電源供給を遮断しドライバ回路を非活性とする。したが
って、GNDとショートする不良があっても、電源―G
ND間に過大電流が流れることを防止することができ
る。このことにより、電源電位の変動による他の回路へ
の影響を無くすことができ、安定な回路動作を実現す
る。
【0074】また、別の態様の半導体記憶装置について
の本発明は、次のような手段を講じることにより、上記
の課題を解決する。すなわち、この半導体記憶装置は、
前提的構成として、メモリセルがマトリクス状に配置さ
れたメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイ内の不
良メモリセルと置き換えを行うための冗長用メモリセル
と、入力アドレスに応じて前記メモリセルアレイ内の特
定のワード線を選択するローデコーダと、入力アドレス
が前記メモリセルアレイ内の不良ビットに該当するか否
かを判定し該当する場合に前記ローデコーダを非活性に
する切換信号を発生する冗長デコーダと、前記切換信号
を入力して前記冗長用メモリセル内の冗長ワード線を選
択する冗長ローデコーダとを備えている。
【0075】このような構成の半導体記憶装置におい
て、本発明は、前記メモリセルアレイ内の各々のワード
線に接続されたトランジスタと、入力アドレスを受けて
前記メモリセルアレイ内の特定のワード線を選択するた
めの選択信号を発生するデコード回路、前記デコード回
路の出力を受けてワード線を駆動するためのドライバ回
路および前記トランジスタに流れる電流を検知し前記ド
ライバ回路を制御するドライバ制御回路を有するローデ
コーダと、前記メモリセルアレイへのアクセス時に前記
ドライバ制御回路に対してタイミング信号を発生する制
御回路とを備えていることを特徴とする。
【0076】タイミング信号によってドライバ制御回路
がドライバ回路を駆動しワード線を選択するが、このタ
イミングでトランジスタに電流が流れ、これをトリガー
としてタイミング信号がなくなってもドライバ回路の活
性状態を保持する。しかし、ワード線がGNDにショー
トしているときには、トランジスタに電流が流れず、タ
イミング信号がなくなると、ドライバ回路は非活性の状
態に戻る。つまり、GND電位とショートする不良が発
生しているワード線を選択した場合においても、電源―
GND間に過大電流が流れることを防止することができ
る。このことにより、電源電位の変動による他の回路へ
の影響を防止することができ、安定な回路動作を実現す
る。
【0077】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかわる半導体記
憶装置の実施の形態について図面に基づいて詳細に説明
する。
【0078】(第1の実施の形態)図1は本発明による
第1の実施の形態の半導体記憶装置におけるローデコー
ダおよび冗長ローデコーダの回路構成を示すブロック回
路図、図2は第1の実施の形態の半導体記憶装置の構成
を示すブロック図である。
【0079】まず、図2に基づいて半導体記憶装置の構
成要素について説明する。図2において、従来技術の図
11におけるのと同じ符号は同一構成要素を指している
ので、詳しい説明は省略する。簡単に説明すると、1は
メモリセルアレイ、18は冗長用メモリセル、21は消
去回路、11はアドレス入力端子、12はデータ入出力
端子、8はデータ出力バッファ、9はデータ入力バッフ
ァ、10は書込み回路、20は読み出し回路、4はカラ
ムアドレスバッファ、5はカラムデコーダ、6はカラム
選択ゲート、2はローアドレスバッファ、17は冗長デ
コーダ、19は冗長アドレス記憶回路、13は制御信号
入力端子、15は電圧発生回路である。
【0080】また、40は本実施の形態におけるローデ
コーダ、60は冗長ローデコーダ、24は制御信号発生
回路である。
【0081】次に、図1に基づいてローデコーダ40お
よび冗長ローデコーダ60について説明する。
【0082】ローデコーダ40は、メモリセルアレイ1
のワード線本数に対応した数のデコーダ41を有してい
る。各デコーダ41は、ローアドレスバッファ2から入
力したローアドレス信号34をデコードするとともに、
制御信号発生回路24から入力したワード線一括選択信
号36を受けて選択信号を発生するデコード回路42
と、デコード回路42の出力を受けてワード線を駆動す
る駆動能力が互いに異なる2種類のドライバすなわち駆
動能力の小さい第1のドライバ回路44および駆動能力
の大きい第2のドライバ回路45と、これら両ドライバ
回路44,45を制御するドライバ制御回路43とを備
えている。
【0083】第1のドライバ回路44も第2のドライバ
回路45もPチャンネルトランジスタとNチャンネルト
ランジスタとの縦続接続によりインバータ構造に構成さ
れているが、PチャンネルトランジスタとNチャンネル
トランジスタとは、第1のドライバ回路44と第2のド
ライバ回路45とで互いに異なるサイズのもので構成さ
れている。このことによって、ワード線に対する駆動能
力については、第1のドライバ回路44と第2のドライ
バ回路45では異なるように設定されている。つまり、
デコーダ41は、ワード線に対して駆動能力が小さな第
1のドライバ回路44と駆動能力が大きな第2のドライ
バ回路45とを備えている。
【0084】制御信号発生回路24は、動作モードに応
じて“H”または“L”のドライバ制御信号51をドラ
イバ制御回路43,63に供給する。そして、第1の動
作モードのときには小さな駆動能力でワード線を活性化
し、第2の動作モードのときは大きな駆動能力でワード
線を活性化する。
【0085】本実施の形態の以下の説明では、小さな駆
動能力は第1のドライバ回路44のみの駆動により発揮
され、大きな駆動能力は第1および第2のドライバ回路
44,45の両者の駆動で発揮されると説明する。ただ
し、大きな駆動能力の発揮については、必ずしも両方の
ドライバ回路44,45の同時駆動は必要ではなく、駆
動能力の大きい方の第2のドライバ回路45のみの駆動
であってもよい。むしろ、原則的には、後者の態様が基
本となる。両方のドライバ回路44,45を同時駆動す
る理由は、以下の説明で明かにする。
【0086】ドライバ制御回路43は、ドライバ制御信
号51の論理“H”、“L”に応じて第1のドライバ回
路44および第2のドライバ回路45を制御する。
【0087】すなわち、ドライバ制御信号51が一方の
論理“H”状態の場合においては、デコード回路42の
出力信号は、インバータ46,49を介して第1のドラ
イバ回路44のみに与えられる。すなわち、第2のドラ
イバ回路45は、インバータ47、NANDゲート48
およびNORゲート50の動作により、Pチャンネルト
ランジスタおよびNチャンネルトランジスタが共にカッ
トオフとなり、ワード線を第1のドライバ回路44のみ
で駆動する。
【0088】上記とは逆に、ドライバ制御信号51が論
理“L”状態の場合においては、インバータ47、NA
NDゲート48およびNORゲート50の動作により、
デコード回路42の出力信号が第1のドライバ回路44
および第2のドライバ回路45に供給され、ワード線は
第1のドライバ回路44および第2のドライバ回路45
の両方で駆動される。
【0089】半導体記憶装置に内蔵の電圧発生回路15
からローデコーダ40のデコーダ41および冗長ローデ
コーダ60のデコーダ61に対して互いに異なる第1の
電圧38と第2の電圧39が供給されるが、動作モード
に応じて供給電圧を切り換えるために両者間に電源電圧
切り換え回路33が介挿されている。
【0090】電源電圧切り換え回路33は、制御信号発
生回路24からの動作モードを指定する選択信号37に
基づいてデコーダ41,61に供給する電圧を第1の電
圧38または第2の電圧39に切り換える。すなわち、
動作モードに応じて異なる電位を選択ワード線に与え
る。
【0091】冗長ローデコーダ60は、冗長用メモリセ
ル18が備えるワード線本数に対応した数のデコーダ6
1を備えており、このデコーダ61はローデコーダ40
のデコーダ41と同様のドライバ制御回路63、第1の
ドライバ回路64および第2のドライバ回路65を備え
ている。デコード回路62は冗長デコーダ17からの信
号38−1,38−2と制御信号発生回路24からのワ
ード線一括選択信号36を受けて冗長ワード線を選択す
る信号を発生する。
【0092】ドライバ制御回路63はデコーダ41のド
ライバ制御回路43と同一の回路構成および動作であ
り、制御信号発生回路24からのドライバ制御信号51
が論理“H”状態の場合には冗長ワード線を第1のドラ
イバ回路64のみで駆動し、ドライバ制御信号51が論
理“L”状態の場合には冗長ワード線を第1のドライバ
回路64および第2のドライバ回路65の両方で駆動す
る。
【0093】このような回路構成とすることにより、動
作モードを指定する制御信号発生回路24からのドライ
バ制御信号51の論理状態に応じて、駆動能力が大きく
なる第1のドライバ回路44または64および第2のド
ライバ回路45または65の両方でワード線を駆動する
動作と、駆動能力が小さな第1のドライバ回路44また
は64のみでワード線を駆動する動作とを切り換えて使
用することを可能とする。
【0094】したがって、駆動能力の小さなドライバ回
路のみで駆動する動作を用いると、GNDとショートし
たワード線を選択した場合においても、電源―GND間
に流れる電流を少なくすることができるので、電源電位
の変動を抑え、他の回路動作に影響を与えることを防止
することができる。これにより、ワード線がGNDとシ
ョートしている場合には、誤判定を起すことがなくな
る。
【0095】その結果、信頼性スクリーニングのための
一括加速電圧印加において、過剰電流が流れることも防
止することができる。すなわち、信頼性スクリーニング
の検査精度を向上することができる。
【0096】図3は冗長救済機能を有するフラッシュメ
モリの拡散工程終了後のウェファー状態でのプローブ検
査方法の例を、従来技術の場合と本発明の実施の形態の
場合とで比較して示している。
【0097】図3(a)は図11、図12に示す従来構
成例のフラッシュメモリの検査方法を示し、図3(b)
は図1、図2に示す本発明の第1の実施の形態のフラッ
シュメモリの検査方法を示している。
【0098】まず、図3(a)に基づいて従来技術の場
合の検査方法を説明する。
【0099】拡散工程後のプローブ検査においては、ま
ず、コンタクトテスト(a−1)が実施され、検査用プ
ローブカードとチップの接触が正しいこと、および、信
号の入出力が正しく行われることを検査する。
【0100】コンタクトテストをパスしたチップに対し
て、スクリーニング判定テスト(a−2)が実施され
る。これは、以降に実施される信頼性スクリーニングの
テスト動作において過剰電源電流が流れていないことを
確認するものである。前述の説明のように、信頼性スク
リーニングのための一括加速電圧印加において、過剰電
流が流れて正常な電圧が印加されなくなる不良がメモリ
セルやデコーダ等に存在するチップは、正常な検査が行
われないため、このテスト項目で不良チップと判定す
る。
【0101】スクリーニング判定テストをパスしたチッ
プに対して消去テスト(a−3)が実施され、パスした
チップに対して、消去状態のメモリセルに対する信頼性
スクリーニング(a−4)が実施される。
【0102】このテストをパスしたチップに対して書き
込みテスト(a−5)が実施され、パスしたチップに対
して、書き込み状態のメモリセルに対する信頼性スクリ
ーニング(a−6)が実施される。
【0103】ここまでが冗長救済が実施される以前のメ
モリセルアレイ1に対する検査であって、消去および書
き込みテストで不良と判定されたチップに対しては、不
良メモリセルを冗長用メモリセルと置き換えることによ
り救済が可能かどうかの判定が(a−7)のステップで
実施される。
【0104】冗長救済が可能なチップに対して冗長救済
(a−8)を実施する。ステップ(a−6)までの検査
良品チップと、ステップ(a−8)による冗長救済が施
されたチップに対して、消去検査(a−9)および書き
込み検査(a−10)が実施され、検査ステップ(a−
10)をパスしたチップがプローブ検査良品と判定され
る。
【0105】上記において、ステップ(a−7)の冗長
救済可能か否かの判定において、良品を不良品と誤判定
するおそれがある。
【0106】次に、図3(b)に基づいて本発明の第1
の実施の形態の場合の検査方法を説明する。
【0107】コンタクトテスト(b−1)をパスしたチ
ップに対しての検査である消去テスト(b−2)、スク
リーニング(b−3)、書き込みテスト(b−4)およ
びスクリーニング(b−5)の検査ステップにおいて
は、制御信号発生回路24で発生されるドライバ制御信
号51を論理“H”にすることにより、ローデコーダ4
0を構成するデコーダ41内の第2のドライバ回路45
を非活性とし、第1のドライバ回路44のみを活性化し
た状態、つまり、ワード線駆動能力が小さい状態でこれ
らの検査ステップの実施を行う。
【0108】ここで、検査ステップ(b−2)〜(b−
5)はフラッシュメモリの機能検査ステップであり、ワ
ード線駆動能力が小さな値に設定されたローデコーダ4
0で応答可能な速度で検査を実施する。
【0109】上記のように検査することにより、図13
で(A)に示すようなワード線とソース線(GND)が
ショートする不良が発生している場合であっても、その
書き込み動作、および、電圧発生回路15による電源電
圧VDDよりも高い電位の発生を伴う読み出し動作にお
いても、電圧発生回路15の発生電位は所定の値を保つ
ことができるので、正常メモリセルを不良であると誤判
定することがなくなる。
【0110】したがって、救済判定ステップ(b−6)
においては、メモリセルアレイ1内の不良メモリセルの
みを対象として、救済可能か否かの判定、すなわち、冗
長用メモリセル18と置き換えれば救済できるか否かの
判定を行うことができる。すなわち、この判定の対象に
は、不良と誤判定された良品メモリセルが混雑している
ことはない。
【0111】救済可能と判定されるチップに対しては、
救済ステップ(b−7)において不良のアドレスを冗長
アドレス記憶回路19に記憶し、救済動作が実施され
る。
【0112】ステップ(b−5)までの検査良品チップ
と、冗長救済が施されたチップに対して以降の検査を実
施するが、消去検査(b−8)および書き込み検査(b
−9)を実施する場合には、制御信号発生回路24で発
生されるドライバ制御信号51を論理“L”にすること
により、ローデコーダ40を構成するデコーダ41内の
第2のドライバ回路45を第1のドライバ回路44とと
もに活性化した状態で行う。つまり、ワード線駆動能力
の大きな第2のドライバ回路45と、ワード線駆動能力
の小さな第1のドライバ回路44との両方でワード線を
駆動する。ただし、第2のドライバ回路45のみでワー
ド線を駆動しても大きな駆動能力が発揮される。第1の
ドライバ回路44も同時に用いることで、なお一層の大
きな駆動能力が得られるのである。
【0113】上記により、メモリセルアレイ1内の不良
メモリセルが冗長用メモリセル18と正しく置き換えら
れていることの検査と、ステップ(b−8)の消去検査
およびステップ(b−9)の書き込み検査で両方のドラ
イバ回路44,45を活性化しているので、製品規格で
規定する性能でメモリセルアレイ1が動作することの確
認を行うことができる。
【0114】このように、図1および図2に示す構成を
用いて図3(b)に示す検査方法を実施することによ
り、ワード線がGND電位とショートする不良が存在す
る場合においても、良品メモリセルを不良と誤判定する
ことを防止し、冗長救済を行うとともに、信頼性スクリ
ーニングでの加速電圧印加を正しく行うことができるた
め、冗長救済効率を向上することができる。
【0115】また、信頼性スクリーニングでの加速電圧
が正しく印加できるかの検査(従来技術の場合の図3
(a)の(a−2)のスクリーニング判定ステップ)を
省略することができるので、検査時間を短縮することが
できる。
【0116】(実施の形態2)図4は本発明による第2
の実施の形態の半導体記憶装置におけるローデコーダお
よび冗長ローデコーダの回路構成を示すブロック回路
図、図5は第2の実施の形態の半導体記憶装置の構成を
示すブロック図である。
【0117】図4において、ローデコーダ80はメモリ
セルアレイ1のワード線本数に対応した数のデコーダ8
1を有している。各デコーダ81は、ローアドレス信号
34をデコードするとともに、ワード線一括選択信号3
6を受けて選択信号を発生するデコード回路82と、デ
コード回路82の出力を受けてワード線を駆動する2種
類の第1のドライバ回路83および第2のドライバ回路
84を備えている。第1のドライバ回路83と第2のド
ライバ回路84の回路を構成するPチャンネルトランジ
スタおよびNチャンネルトランジスタはそれぞれ異なる
サイズのもので構成されている。このことによって、ワ
ード線に対する駆動能力は第1のドライバ回路83と第
2のドライバ回路84では異なるように設定されてい
る。つまり、デコーダ81は、ワード線に対して駆動能
力が小さな第1のドライバ回路83と駆動能力が大きな
第2のドライバ回路84とを備えている。
【0118】冗長ローデコーダ90は、冗長用メモリセ
ル18が備えるワード線本数に対応した数のデコーダ9
1を備えており、このデコーダ91はデコーダ82と同
様の第1のドライバ回路93および第2のドライバ回路
94を備えている。92は冗長デコーダ17からの信号
とワード線一括選択信号36を受けて冗長ワード線を選
択する信号を発生する。
【0119】52はドライバ用電源制御回路であり、電
源制御信号86に応じて第2のドライバ回路84および
94の電源を制御する。電源制御信号86が論理“H”
状態となる動作においては、ドライバ用電源制御回路5
2は遮断され、ワード線は駆動能力の小さな第1のドラ
イバ回路83または93のみで駆動される。
【0120】ドライバ制御信号51が“L”の場合に
は、ドライバ用電源制御回路52は導通とされ、ワード
線は駆動能力の小さな第1のドライバ回路83または9
3および駆動能力の大きな第2のドライバ回路84また
は94の両方で駆動される。
【0121】電源電圧切り換え回路33は、制御信号発
生回路53からの動作モードを指定する選択信号37に
基づいてデコーダ81,91に供給する電圧を第1の電
圧38または第2の電圧39に切り換える。すなわち、
動作モードに応じて異なる電位を選択ワード線に与え
る。
【0122】このような回路構成とすることにより、動
作モードを指定する制御信号発生回路53からの電源制
御信号86の論理状態に応じて、駆動能力が大きくなる
第1のドライバ回路83または93および第2のドライ
バ回路84または94の両方でワード線を駆動する動作
と、駆動能力が小さな第1のドライバ回路83または9
3のみでワード線を駆動する動作とを切り換えて使用す
ることを可能とする。
【0123】したがって、駆動能力の小さなドライバ回
路のみで駆動する動作を用いると、GNDとショートし
たワード線を選択した場合においても、電源―GND間
に流れる電流を少なくすることができるので、電源電位
の変動を抑え、他の回路動作に影響を与えることを防止
することができる。これにより、ワード線がGNDとシ
ョートしている場合には、誤判定を起すことがなくな
る。そして、このような機能を簡単な回路構成で実現す
ることができる。
【0124】本実施の形態では、第1の実施の形態の場
合の図1に示すドライバ制御回路43は用いられていな
い。代りに、ドライバ用電源制御回路52が用いられて
いるが、これは単にオン/オフを行うスイッチ回路でよ
く、簡単な回路構成となっている。
【0125】図4に示すローデコーダを用いて構成され
るフラッシュメモリの構成を図5に示している。図5に
おいて、図11および図2と同一番号の回路ブロックは
図11および図2と同一の機能を持つものであり、ここ
での説明は割愛する。
【0126】ローデコーダ80におけるデコード81
は、メモリセルアレイ1のワード線選択時に、異なる種
類の駆動能力を有する第1のドライバ回路83および第
2のドライバ回路84と、これら両ドライバ回路の電源
を制御するドライバ用電源制御回路52を有しており、
動作モードに応じて制御信号発生回路53からの制御信
号を受けて、ドライバ用電源制御回路52を制御するこ
とによりワード線の駆動能力を切り換える。
【0127】図5に示す構成の冗長救済機能を有するフ
ラッシュメモリにおいては、図3(b)に示す拡散工程
終了後のウェファー状態でのプローブ検査方法例を実現
することができる。
【0128】図3(b)に示す検査フローにおける(b
−1)〜(b−5)の検査ステップは冗長救済以前のメ
モリセルアレイ1の検査であり、これらの検査ステップ
においては、制御信号発生回路53により発生される電
源制御信号86により、ドライバ用電源制御回路52を
制御して、ローデコーダ80を構成するデコーダ81内
の第2のドライバ回路84および冗長ローデコーダ90
を構成するデコーダ91内の第2のドライバ回路94へ
の電源を遮断した状態で実施する。
【0129】このようにすることにより、図13で
(A)に示すようなワード線とソース線(GND)がシ
ョートする不良が発生している場合の書き込み動作にお
いては、不良のワード線に接続されたメモリセルへの書
き込み動作においてはワード線へ所定の電位が印加され
ないため書き込み不良となる。この場合、書き込み不良
は生じても、駆動能力の小さなドライバを用いてワード
線を駆動しているため、電源―GND間の電流は小さく
抑えられので、電圧発生回路15の発生電位は所定の値
を保つことができる。
【0130】ステップ(b−7)での冗長救済を行った
後の検査ステップである消去検査(b−8)および書き
込み検査(b−9)においては、制御信号発生回路53
で発生される電源制御信号86を論理“L”にすること
により、ドライバ用電源制御回路52をオン状態に制御
して、ローデコーダ80内の第2のドライバ回路84お
よび冗長ローデコーダ90内の第2のドライバ回路94
に対する電源を導通とした状態で実施する。つまり、ワ
ード線駆動能力の大きなドライバ回路と、小さなドライ
バ回路の両方でワード線を駆動する。
【0131】このことにより、メモリセルアレイ1内の
不良メモリセルが冗長用メモリセル18と正しく置き換
えられていることの検査と、製品規格で規定する性能で
メモリセルアレイ1が動作することの確認を行うことが
できる。
【0132】このように、図4および図5に示すよう
に、簡単な回路構成で、図3(b)に示す検査方法を実
施することができ、ワード線がGND電位とショートす
る不良が存在する場合においても、良品メモリセルを不
良と判定することを防止し、冗長救済を行うとともに、
信頼性スクリーニングでの加速電圧印加を正しく行うこ
とができるため、冗長救済効率を上げることができる。
【0133】また、信頼性スクリーニングでの加速電圧
が正しく印加できるかの検査を省略することができるの
で、検査時間を短縮することができる。
【0134】以上、これまで、ワード線がGND電位と
ショートする不良がある場合においても、電源―GND
間に流れる電流を抑制して、正常なワード線に対するア
クセスへの影響を抑制する手段および方法に関して述べ
てきた。さらに改善された手段においては、ワード線が
GND電位とショートする不良がある場合においても、
他の正常なワード線へのアクセスに対する影響を無くす
回路構成が望ましい。以下、それについて、第3の実施
の形態で説明する。
【0135】(第3の実施の形態)図6に本発明におけ
る第3の実施の形態のローデコーダおよび冗長ローデコ
ーダの回路構成例を示している。
【0136】ローデコーダ110はメモリセルアレイ1
のワード線本数に対応した数のデコーダ111を有して
いる。各デコーダ111は、ローアドレス信号34をデ
コードするとともに、ワード線一括選択信号36を受け
て選択信号を発生するデコード回路112と、デコード
回路112の出力を受けてワード線を駆動するドライバ
回路113を備えている。ドライバ回路113はヒュー
ズ手段114を介して電源ラインに接続されている。
【0137】冗長ローデコーダ120は、冗長用メモリ
セル18が備えるワード線本数に対応した数のデコーダ
121を備えており、このデコーダ121は冗長デコー
ダ17からの信号とワード線一括選択信号36を受けて
冗長ワード線を選択する信号を発生するデコード回路1
22とドライバ回路123を備えている。
【0138】ここで、デコーダ111内に具備されたヒ
ューズ手段114は、例えばレーザ照射により切断可能
なポリシリコンを用いる手段であり、図13で(A)に
示すようなワード線とGND電位がショートする不良が
発生した場合での冗長救済において、不良ワード線のア
ドレス情報を冗長アドレス記憶回路19に記憶するとと
もに、不良ワード線に対応するデコーダ111における
ヒューズ手段114を切断する。
【0139】冗長救済動作により、入力ローアドレスが
メモリセルアレイ1の不良ワード線に該当する場合に、
冗長デコーダ17によりローデコーダ非活性化信号35
が出力され、ローデコーダ110からのワード線選択を
非活性とするとともに、冗長ローデコーダ120が冗長
ワード線を選択する。
【0140】このように、冗長救済動作においては、従
来と同様に不良メモリセルと冗長用メモリセルの置き換
え動作により、救済を行う。
【0141】信頼性スクリーニングにおいては、ワード
線一括選択信号36により全てのワード線を選択して加
速電圧を印加するが、不良ワード線に対応するデコーダ
111においては、ドライバ回路113に接続されたヒ
ューズ手段114をあらかじめ切断しているため、不良
に起因して電源―GND間に過剰電流が流れることはな
い。
【0142】このように、不良ワード線が存在する場合
に、この不良ワード線に接続されるドライバの電源を遮
断状態とすることにより、ワード線がGND電位とショ
ートする不良のために、信頼性スクリーニングで全ワー
ド線へ印加する電圧に影響を与えることを抑制すること
ができる。
【0143】図6においては、ヒューズ手段について、
レーザー照射により切断可能なポリシリコンでの構成と
して説明したが、不揮発性メモリに記憶した情報で制御
されるスイッチで構成することが可能であることは言う
までもない。
【0144】(第4の実施の形態)ヒューズ手段を用い
ることなく、ワード線一括選択時においても不良ワード
線に対応するデコーダを非活性とするようにしたのが第
4の実施の形態である。
【0145】図7は本発明による第4の実施の形態の半
導体記憶装置の構成を示すブロック回路図、図8は半導
体記憶装置におけるローデコーダおよび冗長ローデコー
ダの回路構成を示すブロック回路図である。
【0146】図7において、130はメモリセルアレ
イ、131は冗長用メモリセルであり、二重ゲート構造
を有するメモリセルMCがマトリックス状に配置されて
いる。メモリセルアレイ130および冗長用メモリセル
131のそれぞれのワード線にはトランジスタTrが配
置されており、トランジスタTrのゲートはワード線に
接続され、ソースは共通接続されてGNDに接続されて
いるとともに、ドレイン(FD1〜FDnおよびRFD
1、RFD2)はローデコーダ140および冗長ローデ
コーダ150に接続されている。
【0147】ローデコーダ140および冗長ローデコー
ダ150は図8に示す構成であり、ローデコーダ140
は、メモリセルアレイ130のワード線本数に対応した
数のデコーダ141を有している。各デコーダ141
は、ローアドレス信号34をデコードするとともに、ワ
ード線一括選択信号36を受けて選択信号を発生するデ
コード回路142と、デコード回路142の出力を受け
てワード線を駆動するドライバ回路147を備えてい
る。148はドライバ制御回路であり、メモリセルアレ
イ130内に配置されたトランジスタTrのドレイン
(FD)信号を受けて、デコード回路142の出力信号
を制御してドライバ回路147へ与える。219はタイ
ミング信号であり、メモリセルアレイ130内に配置さ
れたトランジスタTrのドレイン(FD)信号が有効と
なるタイミングを制御する。
【0148】タイミング信号219は、常時は論理
“H”の状態にあり、特定ワード線を選択するためにロ
ーアドレス信号34が入力されるタイミングにおいて、
論理“L”に切り換えられ、所定時間の経過後に論理
“H”に復帰されるように設定されている。
【0149】タイミング信号219が論理“L”となっ
たタイミングで、NANDゲート144が導通状態とさ
れており、デコード回路142の出力信号がインバータ
143およびNANDゲート144を介してドライバ回
路147に与えられる。メモリセルアレイ1の各ワード
線にはトランジスタTrが配置されており、ワード線が
選択状態となると、このトランジスタTrはオン状態に
され、ドレインからGNDに対して電流が流れる。トラ
ンジスタTrのドレイン(FD)はデコーダ141内の
負荷トランジスタ146に接続されており、トランジス
タTrのドレイン―ソース間に電流が流れると、負荷ト
ランジスタ146に接続されたノード149は論理
“L”状態とされる。
【0150】ワード線が選択され、トランジスタTrの
オン状態がローデコーダ140へ出力され以降にタイミ
ング信号219は論理“H”の状態に制御する。したが
って、タイミング信号219が論理“H”の状態になっ
た以降においても、デコーダ142の出力信号はドライ
バ回路147に与えられ続ける。
【0151】選択されたワード線に図13で(A)に示
すような、GND電位となるソース線とショートする不
良が存在する場合においては、ワード線の電位は正常な
選択電位には達せず、GNDレベル近傍の低電位とな
る。したがって、ワード線に接続されたトランジスタT
rにはほとんど電流が流れない状態となる、このため、
トランジスタTrのドレインが接続されるノード149
の電位は論理“H”状態となる。
【0152】タイミング信号219は論理“H”に復帰
しているので、ノード149の電位が論理“H”状態と
なると、タイミング信号219が論理“H”の状態にな
った以降においては、NANDゲート145および14
4を介してNANDゲート144が遮断状態になり、ド
ライバ回路147は遮断状態に設定される。したがっ
て、ドライバ回路147からGND電位に流れる電流も
同様に遮断されることになる。
【0153】冗長ローデコーダ150は、冗長用メモリ
セル131のワード線本数に対応した数のデコーダ15
1を有しており、このデコーダ151は冗長デコーダ1
7からの信号とワード線一括選択信号36を受けて冗長
ワード線を選択する信号を発生するデコード回路152
と、デコーダ141が備えるドライバ制御回路148お
よびドライバ回路147と同一回路構成のドライバ制御
回路158およびドライバ回路157を備えている。
【0154】ドライバ制御回路158およびドライバ回
路157はデコーダ141が備えるドライバ制御回路1
48およびドライバ回路147と同一の動作を行い、選
択ワード線がGND電位となるソース線とショートする
不良が存在する場合においては、ドライバ回路147は
遮断となるよう制御される。
【0155】このように、メモリセルアレイおよび冗長
用メモリセルの各ワード線にトランジスタを接続し、ワ
ード線を選択した状態で、このトランジスタに所定の電
流が流れていない場合には、ワード線ドライバを遮断す
る構成とすることにより、簡単な構成で、ワード線がG
ND電位とショートする不良がある場合にも、電源―G
ND間に過大電流が流れるのを防止することができる。
【0156】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のローデコ
ーダの第1の態様によれば、GND電位とショートする
不良が発生しているワード線を選択した場合において
も、電源―GND間に過大電流がながれることを抑制す
ることができる。このことにより、電源電位の変動によ
る他の回路への影響を防止することができ、安定な回路
動作を実現する。
【0157】本発明の半導体記憶装置の第1の態様によ
れば、GND電位とショートする不良が発生しているワ
ード線を選択した場合においても、電源―GND間に過
大電流が流れることを抑制することができる。したがっ
て、電源電位の変動によるメモリセル良否の誤判定を無
くすとともに、信頼性スクリーニングのための加速電圧
を正しく印加することを可能とし、冗長救済効率を高め
ることができる。
【0158】本発明の半導体記憶装置の検査方法の第1
の態様によれば、ワード線がGND電位とショートする
不良がある場合においても、全てのワード線に対する正
常な加速電圧印加を行うことができ、冗長救済率の向上
および検査時間の短縮に有効である。
【0159】本発明の半導体記憶装置の検査方法の第2
の態様によれば、ワード線がGND電位とショートする
不良がある場合においても、電源―GND間に過大電流
が流れることを抑制することができる。このことによ
り、冗長救済前の不良ビット検出において、正常メモリ
セルを不良判定することなく、正確な不良ビット検出が
可能となり、冗長救済効率を向上することができる。
【0160】本発明のローデコーダの第2の態様によれ
ば、GND電位とショートする不良が発生しているワー
ド線を選択した場合においても、電源―GND間に過大
電流が流れることを抑制する機能を簡単な回路構成で実
現することができる。このことにより、電源電位の変動
による他の回路への影響を防止することができ、安定な
回路動作を安価な回路構成で実現する。
【0161】本発明の半導体記憶装置の第2の態様によ
れば、GND電位とショートする不良が発生しているワ
ード線を選択した場合においても、電源―GND間に過
大電流が流れることを抑制する機能を簡単な回路構成で
実現することができる。したがって、電源電位の変動に
よるメモリセル良否の誤判定を無くすとともに、信頼性
スクリーニングのための加速電圧を正しく印加すること
を可能とし、高効率の冗長救済を安価な回路構成で実現
することができる。
【0162】本発明の半導体記憶装置の検査方法の第3
の態様によれば、ワード線がGND電位とショートする
不良がある場合においても、全てのワード線に対する正
常な加速電圧印加を行うことができ、冗長救済率の向上
および検査時間の短縮に有効である。
【0163】本発明の半導体記憶装置の検査方法の第4
の態様によれば、ワード線がGND電位とショートする
不良がある場合においても、電源―GND間に過大電流
が流れることを抑制することができる。このことによ
り、冗長救済前の不良ビット検出において、正常メモリ
セルを不良判定することなく、正確な不良ビット検出が
可能となり、冗長救済効率を向上することができる。
【0164】本発明のローデコーダの第3の態様によれ
ば、GND電位とショートする不良が発生しているワー
ド線を選択した場合においても、電源―GND間に過大
電流が流れることを抑制することができる。このことに
より、電源電位の変動による他の回路への影響を無くす
ことができ、安定な回路動作を実現する。
【0165】本発明の半導体記憶装置の第3の態様によ
れば、GND電位とショートする不良が発生しているワ
ード線を選択した場合においても、ヒューズ手段を用い
なくても電源―GND間に流れる過大電流を遮断するこ
とができる。このことにより、電源電位の変動による他
の回路への影響を防止することができ、安定な回路動作
を実現する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態におけるローデコー
ダおよび冗長ローデコーダの回路構成を示すブロック回
路図
【図2】本発明の第1の実施の形態における半導体記憶
装置の構成を示すブロック図
【図3】本発明の第1の実施の形態の半導体記憶装置の
検査方法を示す工程図
【図4】本発明の第2の実施の形態におけるローデコー
ダおよび冗長ローデコーダの回路構成を示すブロック回
路図
【図5】本発明の第2の実施の形態における半導体記憶
装置の構成を示すブロック図
【図6】本発明の第3の実施の形態におけるローデコー
ダおよび冗長ローデコーダの回路構成を示すブロック回
路図
【図7】本発明の第4の実施の形態における半導体記憶
装置の構成を示すブロック図
【図8】本発明の第4の実施の形態におけるローデコー
ダおよび冗長ローデコーダの回路構成を示すブロック回
路図
【図9】フラッシュメモリセルの構造を示す断面図
【図10】フラッシュメモリセルの動作を説明する図
【図11】従来のフラッシュメモリの構成例を示すブロ
ック図
【図12】従来のフラッシュメモリにおけるローデコー
ダおよび冗長ローデコーダの回路構成を示すブロック回
路図
【図13】フラッシュメモリのメモリセルアレイを示す
【図14】内部電圧発生回路の出力電位を示す図
【符号の説明】
1‥‥メモリセルアレイ 2‥‥ローアドレスバッファ 3‥‥ローデコーダ 4‥‥カラムアドレスバッファ 5‥‥カラムデコーダ 6‥‥カラム選択ゲート 7‥‥冗長ローデコーダ 8‥‥データ出力バッファ 9‥‥データ入力バッファ 10‥‥書込み回路 11‥‥アドレス入力端子 12‥‥データ入出力端子 13‥‥制御信号入力端子 14‥‥制御信号発生回路 15‥‥電圧発生回路 17‥‥冗長デコーダ 18‥‥冗長用メモリセル 19‥‥冗長アドレス記憶回路 20‥‥読み出し回路 21‥‥消去回路 24‥‥制御信号発生回路 30‥‥デコーダ 31‥‥デコード回路 32‥‥ワード線ドライバ回路 33‥‥電源電圧切り換え回路 34‥‥ローアドレス信号 35‥‥ローデコーダ非活性化信号 36‥‥ワード線活性化信号 37‥‥選択信号 40‥‥ローデコーダ 41‥‥デコーダ 42‥‥デコード回路 43‥‥ドライバ制御回路 44‥‥第1のドライバ回路 45‥‥第2のドライバ回路 52‥‥電源制御回路 53‥‥制御信号発生回路 60‥‥冗長ローデコーダ 61‥‥デコーダ 62‥‥デコード回路 63‥‥ドライバ制御回路 64‥‥第1のドライバ回路 65‥‥第2のドライバ回路 70‥‥デコーダ 71‥‥デコード回路 80‥‥ローデコーダ 81‥‥デコーダ 82‥‥デコード回路 83‥‥第1のドライバ回路 84‥‥第2のドライバ回路 86‥‥電源制御信号 90‥‥冗長ローデコーダ 91‥‥デコーダ 92‥‥デコード回路 93‥‥第1のドライバ回路 94‥‥第2のドライバ回路 110‥‥ローデコーダ 111‥‥デコーダ 112‥‥デコード回路 113‥‥ドライバ回路 114‥‥ヒューズ手段 120‥‥冗長ローデコーダ 121‥‥デコーダ 122‥‥デコード回路 123‥‥ドライバ回路 130‥‥メモリセルアレイ 131‥‥冗長用メモリセル 140‥‥ローデコーダ 141‥‥デコーダ 142‥‥デコード回路 147‥‥ドライバ回路 148‥‥ドライバ制御回路 150‥‥冗長ローデコーダ 151‥‥デコーダ 152‥‥デコード回路 157‥‥ドライバ回路 158‥‥ドライバ制御回路 219‥‥タイミング信号
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G11C 16/06 G01R 31/28 B W Fターム(参考) 2G132 AA08 AB03 AK07 AK15 AL09 AL12 5B025 AA03 AB01 AC01 AD02 AD03 AD13 AD16 AE08 AE09 5L106 AA10 CC02 CC17 DD01 DD11 DD36 EE02 EE07

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルがマトリクス状に配置された
    メモリセルアレイのワード線に接続されるローデコーダ
    であって、 モード切り換えに基づいて、前記ワード線を小さな駆動
    能力で駆動する状態と大きな駆動能力で駆動する状態と
    に切り換え可能に構成されていることを特徴とするロー
    デコーダ。
  2. 【請求項2】 メモリセルがマトリクス状に配置された
    メモリセルアレイに接続されるローデコーダであって、 入力アドレスを受けて前記メモリセルアレイ内の特定の
    ワード線を選択するための選択信号を発生し、また、ワ
    ード線一括選択信号によっても前記ワード線を選択する
    選択信号を発生するデコード回路と、 前記デコード回路の出力を受けて、前記ワード線を駆動
    するための駆動能力の小さな第1のドライバ回路および
    駆動能力の大きな第2のドライバ回路と、 ドライバ制御信号によって前記駆動能力の大きな第2の
    ドライバ回路を非活性とするドライバ制御回路とを備え
    ていることを特徴とするローデコーダ。
  3. 【請求項3】 メモリセルがマトリクス状に配置された
    メモリセルアレイと、前記メモリセルアレイ内の不良メ
    モリセルと置き換えを行うための冗長用メモリセルと、
    入力アドレスに応じて前記メモリセルアレイ内の特定の
    ワード線を選択するローデコーダと、入力アドレスが前
    記メモリセルアレイ内の不良ビットに該当するか否かを
    判定し該当する場合に前記ローデコーダを非活性にする
    切換信号を発生する冗長デコーダと、前記切換信号を入
    力して前記冗長用メモリセル内の冗長ワード線を選択す
    る冗長ローデコーダとを備えた半導体記憶装置であっ
    て、 前記ローデコーダとして請求項2に記載のローデコーダ
    を備え、 前記冗長ローデコーダを、 前記切換信号を受けて前記冗長用メモリセル内の冗長ワ
    ード線を選択するための選択信号を発生し、また、ワー
    ド線一括選択信号によっても前記冗長ワード線を選択す
    る選択信号を発生するデコード回路と、 前記デコード回路の出力を受けて、前記冗長ワード線を
    駆動するための駆動能力の小さな第1のドライバ回路お
    よび駆動能力の大きな第2のドライバ回路と、 ドライバ制御信号によって前記駆動能力の大きな第2の
    ドライバ回路を非活性とするドライバ制御回路とを備え
    るものに構成し、 動作モードに応じて前記ローデコーダおよび前記冗長ロ
    ーデコーダに与える前記ワード線一括選択信号の論理を
    切り換える制御信号発生回路を備えていることを特徴と
    する半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記メモリセルアレイおよび前記冗長用
    メモリセルは、それぞれにおけるメモリセルが二重ゲー
    ト構造を有する不揮発性メモリであることを特徴とする
    請求項3に記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 請求項3または請求項4に記載の半導体
    記憶装置について、 冗長救済前の前記メモリセルアレイの検査を行うステッ
    プと、 前記メモリセルアレイの検査において不良メモリセルが
    検出された場合に、前記不良メモリセルと前記冗長用メ
    モリセルの置き換えを行うステップと、 前記駆動能力の大きな第2のドライバ回路を非活性とす
    るとともに、前記メモリセルアレイに接続される全ての
    ワード線を選択した状態で前記メモリセルアレイに対し
    てストレス電圧を印加し、信頼性スクリーニングを行う
    ステップとを含むことを特徴とする半導体記憶装置の検
    査方法。
  6. 【請求項6】 メモリセルがマトリクス状に配置された
    メモリセルアレイと、 前記メモリセルアレイ内の不良メモリセルと置き換えを
    行うための冗長用メモリセルと、 入力アドレスに応じて前記メモリセルアレイのワード線
    を選択するローデコーダと、 入力アドレスが前記メモリセルアレイ内の不良ビットに
    該当する場合に前記冗長用メモリセルを選択するための
    切換信号を発生する冗長デコーダと、 前記切換信号を入力して前記冗長用メモリセル内の冗長
    ワード線を選択する冗長ローデコーダと入力アドレスを
    受けて前記メモリセルアレイ内の特定のワード線を選択
    するための選択信号を発生し、また、ワード線一括選択
    信号によっても前記ワード線を選択する選択信号を発生
    するデコード回路と、 前記デコード回路の出力を受けて、前記ワード線を駆動
    するための駆動能力の小さな第1のドライバ回路および
    駆動能力の大きな第2のドライバ回路と、 ドライバ制御信号によって前記駆動能力の大きな第2の
    ドライバ回路を非活性とするドライバ制御回路とを備え
    ているローデコーダと、 動作モードに応じて前記ローデコーダおよび前記冗長ロ
    ーデコーダに与える前記ワード線一括選択信号の論理を
    切り換える制御信号発生回路とを備えた半導体記憶装置
    について、 前記駆動能力の大きな第2のドライバ回路を非活性とし
    て冗長救済前の前記メモリセルアレイの検査を行うステ
    ップと、 前記メモリセルアレイの検査において不良メモリセルが
    検出された場合に、前記不良メモリセルと前記冗長用メ
    モリセルの置き換えを行うステップと、 前記置き換えを行った後に、前記第2のドライバ回路を
    活性化させて検査を行うステップとを含むことを特徴と
    する半導体記憶装置の検査方法。
  7. 【請求項7】 メモリセルがマトリクス状に配置された
    メモリセルアレイのワード線に接続され、全てのワード
    線を一括選択するために、入力アドレスに依存せずワー
    ド線を選択可能なローデコーダであって、 入力アドレスを受けて前記メモリセルアレイ内の特定の
    ワード線を選択するための選択信号を発生し、また、ワ
    ード線一括選択信号によっても前記ワード線を選択する
    選択信号を発生するデコード回路と、 前記デコード回路の出力を受けて、前記ワード線を駆動
    するための駆動能力の小さな第1のドライバ回路および
    駆動能力の大きな第2のドライバ回路と、 前記駆動能力の大きな第2のドライバ回路に電源を供給
    するとともに、電源制御信号によって電源供給を遮断す
    るドライバ用電源制御回路とを備えていることを特徴と
    するローデコーダ。
  8. 【請求項8】 前記第2のドライバ回路は、それを構成
    するトランジスタが、前記第1のドライバ回路を構成す
    るトランジスタよりも駆動能力が大きいことを特徴とす
    る請求項7に記載のローデコーダ。
  9. 【請求項9】 メモリセルがマトリクス状に配置された
    メモリセルアレイと、前記メモリセルアレイ内の不良メ
    モリセルと置き換えを行うための冗長用メモリセルと、
    入力アドレスに応じて前記メモリセルアレイ内の特定の
    ワード線を選択するローデコーダと、入力アドレスが前
    記メモリセルアレイ内の不良ビットに該当するか否かを
    判定し該当する場合に前記ローデコーダを非活性にする
    切換信号を発生する冗長デコーダと、前記切換信号を入
    力して前記冗長用メモリセル内の冗長ワード線を選択す
    る冗長ローデコーダとを備えた半導体記憶装置であっ
    て、 前記ローデコーダとして請求項8に記載のローデコーダ
    を備え、 前記冗長ローデコーダを、 前記切換信号を受けて前記冗長用メモリセル内の冗長ワ
    ード線を選択するための選択信号を発生し、また、ワー
    ド線一括選択信号によっても前記冗長ワード線を選択す
    る選択信号を発生するデコード回路と、 前記デコード回路の出力を受けて、前記冗長ワード線を
    駆動するための駆動能力の小さな第1のドライバ回路お
    よび駆動能力の大きな第2のドライバ回路とを備えるも
    のに構成し、 動作モードに応じて前記ローデコーダおよび前記冗長ロ
    ーデコーダに与える前記ワード線一括選択信号の論理な
    らびに前記ローデコーダにおけるドライバ用電源制御回
    路に与える電源制御信号の論理を切り換える制御信号発
    生回路を備えていることを特徴とする半導体記憶装置。
  10. 【請求項10】 前記メモリセルアレイおよび前記冗長
    用メモリセルは、それぞれにおけるメモリセルが二重ゲ
    ート構造を有する不揮発性メモリであることを特徴とす
    る請求項9に記載の半導体記憶装置。
  11. 【請求項11】 前記第2のドライバ回路は、それを構
    成するトランジスタが、前記第1のドライバ回路を構成
    するトランジスタよりも駆動能力が大きいことを特徴と
    する請求項9または請求項10に記載のローデコーダ。
  12. 【請求項12】 メモリセルがマトリクス状に配置され
    たメモリセルアレイと、 前記メモリセルアレイ内の不良メモリセルと置き換えを
    行うための冗長用メモリセルと、 入力アドレスに応じて前記メモリセルアレイのワード線
    を選択するローデコーダと、 入力アドレスが前記メモリセルアレイ内の不良ビットに
    該当する場合に前記冗長用メモリセルを選択するための
    切換信号を発生する冗長デコーダと、 前記切換信号を入力して前記冗長用メモリセル内の冗長
    ワード線を選択する冗長ローデコーダと入力アドレスを
    受けて前記メモリセルアレイ内の特定のワード線を選択
    するための選択信号を発生し、また、ワード線一括選択
    信号によっても前記ワード線を選択する選択信号を発生
    するデコード回路と、 前記デコード回路の出力を受けて、前記ワード線を駆動
    するための駆動能力の小さな第1のドライバ回路および
    駆動能力の大きな第2のドライバ回路と、 前記駆動能力の大きな第2のドライバ回路に電源を供給
    するとともに、電源制御信号によって電源供給を遮断す
    るドライバ用電源制御回路とを備えているローデコーダ
    と、 動作モードに応じて前記ローデコーダおよび前記冗長ロ
    ーデコーダに与える前記ワード線一括選択信号の論理を
    切り換える制御信号発生回路とを備えた半導体記憶装置
    について、 冗長救済前の前記メモリセルアレイの検査を行うステッ
    プと、 前記メモリセルアレイの検査において不良メモリセルが
    検出された場合に、前記不良メモリセルと前記冗長用メ
    モリセルの置き換えを行うステップと、 前記ドライバ用電源制御回路を遮断するとともに、前記
    メモリアレイに接続される全てのワード線を選択した状
    態で前記メモリセルアレイに対してストレス電圧を印加
    し、信頼性スクリーニングを行うステップとを含むこと
    を特徴とする半導体記憶装置の検査方法。
  13. 【請求項13】 メモリセルがマトリクス状に配置され
    たメモリセルアレイと、 前記メモリセルアレイ内の不良メモリセルと置き換えを
    行うための冗長用メモリセルと、 入力アドレスに応じて前記メモリセルアレイのワード線
    を選択するローデコーダと、 入力アドレスが前記メモリセルアレイ内の不良ビットに
    該当する場合に前記冗長用メモリセルを選択するための
    切換信号を発生する冗長デコーダと、 前記切換信号を入力して前記冗長用メモリセル内の冗長
    ワード線を選択する冗長ローデコーダと入力アドレスを
    受けて前記メモリセルアレイ内の特定のワード線を選択
    するための選択信号を発生し、また、ワード線一括選択
    信号によっても前記ワード線を選択する選択信号を発生
    するデコード回路と、 前記デコード回路の出力を受けて、前記ワード線を駆動
    するための駆動能力の小さな第1のドライバ回路および
    駆動能力の大きな第2のドライバ回路と、 前記駆動能力の大きな第2のドライバ回路に電源を供給
    するとともに、電源制御信号によって電源供給を遮断す
    るドライバ用電源制御回路とを備えているローデコーダ
    と、 動作モードに応じて前記ローデコーダおよび前記冗長ロ
    ーデコーダに与える前記ワード線一括選択信号の論理を
    切り換える制御信号発生回路とを備えた半導体記憶装置
    について、 前記駆動能力の大きな第2のドライバ回路を非活性とし
    て冗長救済前の前記メモリセルアレイの検査を行うステ
    ップと、 前記メモリセルアレイの検査において不良メモリセルが
    検出された場合に、前記不良メモリセルと前記冗長用メ
    モリセルの置き換えを行うステップと、 前記置き換えを行った後に、前記第2のドライバ回路を
    活性化させて検査を行うステップとを含むことを特徴と
    する半導体記憶装置の検査方法。
  14. 【請求項14】 メモリセルがマトリクス状に配置され
    たメモリセルアレイに接続され、全てのワード線を一括
    選択するために、入力アドレスに依存せずワード線を選
    択可能なローデコーダであって、 入力アドレスを受けて前記メモリセルアレイ内の特定の
    ワード線を選択するための選択信号を発生し、また、ワ
    ード線一括選択信号によっても前記ワード線を選択する
    選択信号を発生するデコード回路と、 前記デコード回路の出力を受けて前記ワード線を駆動す
    るためのドライバ回路と、 前記ドライバ回路と電源の間に配置されたヒューズ手段
    とを備えていることを特徴とするローデコーダ。
  15. 【請求項15】 メモリセルがマトリクス状に配置され
    たメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイ内の不良
    メモリセルと置き換えを行うための冗長用メモリセル
    と、入力アドレスに応じて前記メモリセルアレイ内の特
    定のワード線を選択するローデコーダと、入力アドレス
    が前記メモリセルアレイ内の不良ビットに該当するか否
    かを判定し該当する場合に前記ローデコーダを非活性に
    する切換信号を発生する冗長デコーダと、前記切換信号
    を入力して前記冗長用メモリセル内の冗長ワード線を選
    択する冗長ローデコーダとを備えた半導体記憶装置であ
    って、 前記メモリセルアレイ内の各々のワード線に接続された
    トランジスタと、 入力アドレスを受けて前記メモリセルアレイ内の特定の
    ワード線を選択するための選択信号を発生するデコード
    回路、前記デコード回路の出力を受けてワード線を駆動
    するためのドライバ回路および前記トランジスタに流れ
    る電流を検知し前記ドライバ回路を制御するドライバ制
    御回路を有するローデコーダと、 前記メモリセルアレイへのアクセス時に前記ドライバ制
    御回路に対してタイミング信号を発生する制御回路とを
    備えていることを特徴とする半導体記憶装置。
  16. 【請求項16】 前記メモリセルアレイおよび前記冗長
    用メモリセルは、それぞれにおけるメモリセルが二重ゲ
    ート構造を有する不揮発性メモリであることを特徴とす
    る請求項15に記載の半導体記憶装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008305455A (ja) * 2007-06-05 2008-12-18 Powerchip Semiconductor Corp ワード線不良をテストする方法
JP2012174282A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Seiko Epson Corp 不揮発性記憶装置、集積回路装置、及び電子機器

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