JP2003151714A - 配線回路体への電子部品の実装方法 - Google Patents
配線回路体への電子部品の実装方法Info
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Abstract
回路体に固定、加締める際に、安価な方法で接続用導体
を正しく配線回路体の配線導体上に位置決めして固定
し、導通接続することができる配線回路体への電子部品
の実装方法を得る。 【解決手段】 接続子8のクリンプ片7間に電子部品の
接続用導体5を仮止めしておいて、配線回路体3の配線
導体2の箇所で接続子8のクリンプ片7を配線回路体3
に突き刺す。配線回路体3を突き抜けた各クリンプ片7
の先端部を曲成して加締めることにより、接続子8で電
子部品の接続用導体5を配線回路体3に固定し、電子部
品の接続用導体5と配線導体2とを接続子8で導通接続
する。
Description
る電子機器の配線回路体への電子部品の実装方法に関す
るものである。
しては、実装基板やプリント配線板が使われており、ま
た車載電子機器としては十数アンペア程度の電力回路と
数アンペア程度の信号回路が混在する場合、銅板を打ち
抜いてパターン化したバスバーを用いた配線回路体が使
われている。そして、これらの配線回路体への電子部品
の実装方法としては、電子部品に設けられたリード部若
しくは接続用端子からなる接続用導体を配線基板に形成
されたスルーホールに挿入して、この接続用導体の突出
端側を配線導体に半田付け接続するか、配線基板の導体
面に直接接続用導体を当接して半田付け接続する方法が
とられている。また、バスバーよりなる配線回路体への
電子部品の実装も同様に該電子部品の接続用導体をバス
バーに当接して半田付け接続する方法がとられている。
リントサーキット(FPC)やフレキシブルフラットケ
ーブル(FFC)への電子部品の実装も考えられるが、
この場合は配線導体が全面的に絶縁されているので、電
子部品の実装位置で配線導体の表面の絶縁被覆を剥離
し、その表面に接続用導体を当接して半田付け接続する
方法が一般的である。
に、フラット絶縁層の如き絶縁体1でフラット導体の如
き配線導体2が被覆されているフラットケーブルの如き
フレキシブル配線回路体からなる配線回路体3の配線導
体2に電子部品4の接続用導体5を重ね、該接続用導体
5を跨ぐようにして、端子板部6の幅方向の両側にクリ
ンプ片7が突設されている構造の接続子8の各クリンプ
片7を配線導体2の箇所で配線回路体3に突き刺し貫通
させ、該配線回路体3を突き抜けた各クリンプ片7の先
端部を曲成して加締めることにより電子部品4の接続用
導体5を接続子8で配線回路体3に固定し、電子部品4
の接続用導体5と配線導体2とを接続子6で導通接続す
る配線回路体への電子部品の実装方法を提案している。
び図10に示すような受け治具9と押圧治具10とを用
いて行っている。
面の曲成加締め凹部11の上に配線回路体3の配線導体
2が存在し、この配線導体2の上に電子部品4の接続用
導体5を重ね、この接続用導体5を跨ぐようにして接続
子8の各クリンプ片7を配置し、ガイド部材12のガイ
ドにより押圧治具10を下降させて接続子8を加圧して
各クリンプ片7を配線導体2の箇所で配線回路体3に突
き刺し貫通させる。
部材12のガイドにより押圧治具10をさらに下降させ
接続子8を押圧して該配線回路体3を突き抜けた各クリ
ンプ片7の先端部を曲成して加締める。
線回路体への電子部品の実装方法では、各クリンプ片7
を非常に幅の狭い、例えば1.5 mm幅の、配線導体2
に、幅が1.2 mmの端子板部6を有する接続子8の各ク
リンプ片7を正確に突き刺す接続治具を用いた配線回路
体への電子部品の実装方法が提案されているが、電子部
品4の接続用導体5を、突き刺される各クリンプ片7の
内側の位置で正確に配線導体2に位置決めすることが難
しく、各クリンプ片7が接続用導体5を跨いで押し込ま
れる時に、接続用導体5が正しい配線導体2上の位置か
ら少しでもずれていると、各クリンプ片7にずれた方向
を矯正しようとする力が加わり、正しい配線導体2上の
位置に突き刺すことができず、ひどい時には配線導体2
からずれた位置に各クリンプ片7を突き刺してしまうこ
とになる。光センサー等を使用し、0.1 mm単位で配線
導体2上に正確に接続用導体5を位置決めする方法もあ
るが、センサーや制御部を含め非常に高価な設備を必要
とする問題点がある。
の接続用導体を配線回路体に固定、加締める際に、安価
な方法で接続用導体を正しく配線回路体の配線導体上に
位置決めして固定し、導通接続することができる配線回
路体への電子部品の実装方法を提供することにある。
への電子部品の実装方法は、端子板部の幅方向の両側に
クリンプ片が突設されている接続子を用い、該接続子の
クリンプ片間に電子部品の接続用導体を仮止めしておい
て、絶縁体に配線導体が設けられている配線回路体の配
線導体の箇所で接続子のクリンプ片を配線回路体に突き
刺し、配線回路体を突き抜けた各クリンプ片の先端部を
曲成して加締めることにより、接続子で電子部品の接続
用導体を配線回路体に固定し、電子部品の接続用導体と
配線導体とを接続子で導通接続する。
方法では、接続子のクリンプ片間に電子部品の接続用導
体を仮止めしておいて、配線回路体の配線導体の箇所で
接続子のクリンプ片を配線回路体に突き刺すので、通常
のクリンプ片を配線回路体に突き刺し、加締めると同様
の作業を行うことができ、接続用導体を導通接続したク
リンプ片を配線回路体の正しい配線導体上の位置に突き
刺し、加締めることができる。
品の実装方法は、端子板部の幅方向の両側にクリンプ片
が突設されている接続子を用い、接続子のクリンプ片間
に電子部品の接続用導体を仮止めしておいて、フラット
絶縁体にフラット配線導体が設けられているフレキシブ
ル配線回路体のフラット配線導体の箇所で接続子のクリ
ンプ片をフレキシブル配線回路体に突き刺し、フレキシ
ブル配線回路体を突き抜けた各クリンプ片の先端部を曲
成して加締めることにより、接続子で電子部品の接続用
導体をフレキシブル配線回路体に固定し、電子部品の接
続用導体とフラット配線導体とを接続子で導通接続す
る。
部品の接続用導体を仮止めしておいて、フレキシブル配
線回路体のフラット配線導体の箇所で接続子のクリンプ
片をフレキシブル配線回路体に突き刺すので、通常のク
リンプ片をフレキシブル配線回路体に突き刺し、加締め
ると同様の作業を行うことができ、接続用導体を導通接
続したクリンプ片をフレキシブル配線回路体の正しいフ
ラット配線導体上の位置に突き刺し、加締めることがで
きる。
品の実装方法は、端子板部の幅方向の両側にクリンプ片
が突設されている接続子を用い、絶縁体に配線導体が設
けられている配線回路体の配線導体の箇所で接続子のク
リンプ片を配線回路体に、端子板部と配線回路体との間
に隙間をあけた状態に突き刺し、両側のクリンプ片の間
で、端子板部と配線回路体との間の隙間に電子部品の接
続用導体を挿入し、配線回路体を突き抜けた各クリンプ
片の先端部を曲成して加締めることにより、接続子で電
子部品の接続用導体を配線回路体に固定し、電子部品の
接続用導体と配線導体とを接続子で導通接続する。
方法では、各クリンプ片を配線回路体の正しい配線導体
の位置に予め突き刺した状態で、両側のクリンプ片の間
で、端子板部と配線回路体との間の隙間に電子部品の接
続用導体を挿入するので、配線回路体の配線導体への各
クリンプ片の突き刺し位置が狂うことがなく、接続用導
体を配線回路体に固定してクリンプ片を曲成して加締め
ることができる。
品の実装方法では、端子板部の幅方向の両側にクリンプ
片が突設されている接続子を用い、フラット絶縁体にフ
ラット配線導体が設けられているフレキシブル配線回路
体のフラット配線導体の箇所で接続子のクリンプ片をフ
レキシブル配線回路体に、端子板部とフレキシブル配線
回路体との間に隙間をあけた状態に突き刺し、両側のク
リンプ片の間で、端子板部とフレキシブル配線回路体と
の間の隙間に電子部品の接続用導体を挿入し、フレキシ
ブル配線回路体を突き抜けた各クリンプ片の先端部を曲
成して加締めることにより、接続子で電子部品の接続用
導体をフレキシブル配線回路体に固定し、電子部品の接
続用導体とフラット配線導体とを接続子で導通接続す
る。
ト配線導体の位置に予め突き刺した状態で、両側のクリ
ンプ片の間で、端子板部とフレキシブル配線回路体との
間の隙間に電子部品の接続用導体を挿入するので、フレ
キシブル配線回路体のフラット配線導体への各クリンプ
片の突き刺し位置が狂うことがなく、接続用導体をフレ
キシブル配線回路体に固定してクリンプ片を曲成して加
締めることができる。
回路体への電子部品の実装方法の実施の形態の第1例を
示したもので、図1は本発明で電子部品の接続用導体を
接続子の各クリンプ片の間に仮止めする工程の縦断面
図、図2は本発明で接続子の各クリンプ片の間に接続用
導体を仮止めした状態で各クリンプ片を配線回路体に突
き刺した状態をしめす縦断面図である。
1の他に各クリンプ片7を突き刺す1対のクリンプ片突
き刺し溝13を設けたものを用いる。
プ片突き刺し溝13の間の隔壁14の上に、電子部品4
の接続用導体5を置き、かかる状態で接続子8を各クリ
ンプ片7が接続用導体5を跨ぐように供給して、上方か
ら前述したガイド部材12のガイドにより押圧治具10
を下降させて、該押圧治具10で接続子8を押圧して下
降させ、各クリンプ片7の間に接続用導体5を仮止めす
る。接続用導体5の幅は、隣接するクリンプ片7で把持
できるようになっている。
面の曲成加締め凹部11の上に、フラットケーブルの如
きフレキシブル配線回路体からなる配線回路体3のフラ
ット配線導体の如き配線導体2が存在するようにする。
この配線回路体3の配線導体2の上に、各クリンプ片7
の間に接続用導体5を仮止めした接続子8が存在するよ
うにする。
部材12のガイドにより押圧治具10を下降させ、該押
圧治具10で接続子8を押圧して下降させて、各クリン
プ片7を配線導体2の箇所で配線回路体3に突き刺す。
り押圧治具10をさらに下降させ接続子8を押圧して該
配線回路体3を突き抜けた各クリンプ片7の先端部を曲
成して加締める。
用導体5を配線回路体3に固定し、電子部品4の接続用
導体5と配線導体2とを接続子8で導通接続する。
方法では、接続子8のクリンプ片7間に電子部品4の接
続用導体5を仮止めしておいて、配線回路体3の配線導
体2の箇所で接続子8のクリンプ片7を配線回路体3に
突き刺すので、通常のクリンプ片7を配線回路体3に突
き刺し、加締めると同様の作業を行うことができ、接続
用導体5を導通接続したクリンプ片7を正しい配線導体
2上の位置に突き刺し、加締めることができる。
方法では、接続子8の幅方向に隣接するクリンプ片7間
に電子部品4の接続用導体5を仮止めしておいて、フレ
キシブル配線回路体3のフラット配線導体2の箇所で接
続子8の各クリンプ片7をフレキシブル配線回路体3に
突き刺すので、通常のクリンプ片7をフレキシブル配線
回路体3に突き刺し、加締めると同様の作業を行うこと
ができ、フラット接続用導体2を導通接続したクリンプ
片7をフレキシブル配線回路体3の正しいフラット配線
導体2上の位置に突き刺し、加締めることができる。
の電子部品の実装方法の実施の形態の第2例を示したも
ので、図3は本発明で接続子の各クリンプ片を配線回路
体に突き刺した状態を示す縦断面図、図4は本発明で配
線回路体に各クリンプ片を突き刺した状態で、端子板部
と配線回路体との間の隙間に電子部品の接続用導体を挿
入する工程を示す斜視図である。
凹部11の上にフラットケーブルの如きフレキシブル配
線回路体からなる配線回路体3のフラット配線導体の如
き配線導体2が存在するようにする。この配線回路体3
の配線導体2の上に、接続子8の各クリンプ片7が存在
するようにする。
押圧して下降させて、各クリンプ片7を配線回路体3
に、端子板部6と配線回路体3との間に隙間15をあけ
た状態に突き刺す。
部6と配線回路体3との間の隙間15に電子部品4の接
続用導体5を挿入する。
して配線回路体3を突き抜けた各クリンプ片7の先端部
を曲成して加締める。
用導体5を配線回路体3に固定し、電子部品4の接続用
導体5配線導体2とを接続子8で導通接続する。
方法では、各クリンプ片7を配線回路体3の正しい配線
導体2の位置に予め突き刺した状態で、両側のクリンプ
片7の間で、端子板部6と配線回路体3との間の隙間1
5に電子部品4の接続用導体5を挿入するので、配線回
路体3の配線導体2への各クリンプ片7の突き刺し位置
が狂うことがなく、接続用導体5を配線回路体3に固定
してクリンプ片7を曲成して加締めることができる。
の実装方法では、各クリンプ片7をフレキシブル配線回
路体3の正しいフラット配線導体2の位置に予め突き刺
した状態で、両側のクリンプ片7の間で、端子板部6と
フレキシブル配線回路体3との間の隙間に電子部品4の
接続用導体5を挿入するので、フレキシブル配線回路体
3のフラット配線導体2への各クリンプ片7の突き刺し
位置が狂うことがなく、接続用導体5をフレキシブル配
線回路体3に固定してクリンプ片7を曲成して加締める
ことができる。
実装方法では、接続子のクリンプ片間に電子部品の接続
用導体を仮止めしておいて、配線回路体の配線導体の箇
所で接続子のクリンプ片を配線回路体に突き刺すので、
通常のクリンプ片を配線回路体に突き刺し、加締めると
同様の作業を行うことができ、接続用導体を導通接続し
たクリンプ片を配線回路体の正しい配線導体上の位置に
突き刺し、加締めることができる。
品の実装方法では、接続子のクリンプ片間に電子部品の
接続用導体を仮止めしておいて、フレキシブル配線回路
体のフラット配線導体の箇所で接続子のクリンプ片をフ
レキシブル配線回路体に突き刺すので、通常のクリンプ
片をフレキシブル配線回路体に突き刺し、加締めると同
様の作業を行うことができ、接続用導体を導通接続した
クリンプ片をフレキシブル配線回路体の正しいフラット
配線導体上の位置に突き刺し、加締めることができる。
品の実装方法では、各クリンプ片を配線回路体の正しい
配線導体の位置に予め突き刺した状態で、両側のクリン
プ片の間で、端子板部と配線回路体との間の隙間に電子
部品の接続用導体を挿入するので、配線回路体の配線導
体への各クリンプ片の突き刺し位置が狂うことがなく、
接続用導体を配線回路体に固定してクリンプ片を曲成し
て加締めることができる。
品の実装方法では、各クリンプ片を正しいフラット配線
導体の位置に予め突き刺した状態で、両側のクリンプ片
の間で、端子板部とフレキシブル配線回路体との間の隙
間に電子部品の接続用導体を挿入するので、フレキシブ
ル配線回路体のフラット配線導体への各クリンプ片の突
き刺し位置が狂うことがなく、接続用導体をフレキシブ
ル配線回路体に固定してクリンプ片を曲成して加締める
ことができる。
法の実施の形態の第1例で、電子部品の接続用導体を接
続子の各クリンプ片の間に仮止めする工程の縦断面図で
ある。
体を仮止めした状態で各クリンプ片を配線回路体に突き
刺した状態を示す縦断面図である。
法の実施の形態の第2例で、接続子の各クリンプ片を配
線回路体に突き刺した状態を示す縦断面図である。
た状態で、端子板部と配線回路体との間の隙間に電子部
品の接続用導体を挿入する工程を示す斜視図である。
視図である。
態の側面図である。
接続子の各クリンプ片を配線回路体に突き刺した状態の
縦断面図である。
で、配線回路体に突き刺された各クリンプ片を加締めた
状態の縦断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 端子板部の幅方向の両側にクリンプ片が
突設されている接続子を用い、前記接続子の前記クリン
プ片間に電子部品の接続用導体を仮止めしておいて、 絶縁体に配線導体が設けられている配線回路体の前記配
線導体の箇所で前記接続子の前記クリンプ片を前記配線
回路体に突き刺し、 前記配線回路体を突き抜けた前記各クリンプ片の先端部
を曲成して加締めることにより、前記接続子で前記電子
部品の前記接続用導体を前記配線回路体に固定し、前記
電子部品の前記接続用導体と前記配線導体とを前記接続
子で導通接続する配線回路体への電子部品の実装方法。 - 【請求項2】 端子板部の幅方向の両側にクリンプ片が
突設されている接続子を用い、前記接続子の前記クリン
プ片間に電子部品の接続用導体を仮止めしておいて、 フラット絶縁体にフラット配線導体が設けられているフ
レキシブル配線回路体の前記フラット配線導体の箇所で
前記接続子の前記クリンプ片を前記フレキシブル配線回
路体に突き刺し、 前記フレキシブル配線回路体を突き抜けた前記各クリン
プ片の先端部を曲成して加締めることにより、前記接続
子で前記電子部品の前記接続用導体を前記フレキシブル
配線回路体に固定し、前記電子部品の前記接続用導体と
前記フラット配線導体とを前記接続子で導通接続する配
線回路体への電子部品の実装方法。 - 【請求項3】 端子板部の幅方向の両側にクリンプ片が
突設されている接続子を用い、 絶縁体に配線導体が設けられている配線回路体の前記配
線導体の箇所で前記接続子の前記クリンプ片を前記配線
回路体に、前記端子板部と前記配線回路体との間に隙間
をあけた状態に突き刺し、 両側のクリンプ片の間で、前記端子板部と前記配線回路
体との間の前記隙間に電子部品の接続用導体を挿入し、 前記配線回路体を突き抜けた前記各クリンプ片の先端部
を曲成して加締めることにより、前記接続子で前記電子
部品の前記接続用導体を前記配線回路体に固定し、前記
電子部品の前記接続用導体と前記配線導体とを前記接続
子で導通接続する配線回路体への電子部品の実装方法。 - 【請求項4】 端子板部の幅方向の両側にクリンプ片が
突設されている接続子を用い、 フラット絶縁体にフラット配線導体が設けられているフ
レキシブル配線回路体の前記フラット配線導体の箇所で
前記接続子の前記クリンプ片を前記フレキシブル配線回
路体に、前記端子板部と前記フレキシブル配線回路体と
の間に隙間をあけた状態に突き刺し、 両側のクリンプ片の間で、前記端子板部と前記フレキシ
ブル配線回路体との間の前記隙間に電子部品の接続用導
体を挿入し、 前記フレキシブル配線回路体を突き抜けた前記各クリン
プ片の先端部を曲成して加締めることにより、前記接続
子で前記電子部品の前記接続用導体を前記フレキシブル
配線回路体に固定し、前記電子部品の前記接続用導体と
前記フラット配線導体とを前記接続子で導通接続する配
線回路体への電子部品の実装方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001347835A JP3665604B2 (ja) | 2001-11-13 | 2001-11-13 | 配線回路体への電子部品の実装方法 |
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JP3665604B2 JP3665604B2 (ja) | 2005-06-29 |
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2001
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