JP2003136665A - 導電層積層材の製造方法および導電層積層材を用いた部品の製造方法 - Google Patents
導電層積層材の製造方法および導電層積層材を用いた部品の製造方法Info
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- JP2003136665A JP2003136665A JP2001338219A JP2001338219A JP2003136665A JP 2003136665 A JP2003136665 A JP 2003136665A JP 2001338219 A JP2001338219 A JP 2001338219A JP 2001338219 A JP2001338219 A JP 2001338219A JP 2003136665 A JP2003136665 A JP 2003136665A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高温プロセスに伴う接合界面での脆弱合金層の
形成や、高圧延率接合に伴う大きな残留応力などの悪影
響を軽減もしくは排除しうる導電層積層材の製造方法お
よび導電層積層材を用いた部品の製造方法の提供。 【解決手段】第１の導電層に絶縁層を積層してなる積層
材と第２の導電層の接合されるそれぞれの面に活性化処
理を施し、活性化処理面同士が対向するように重ね合わ
せて積層接合を施して導電層積層材を製造する。またこ
の導電層積層材を用いてプリント配線板、ＩＣパッケー
ジなどに適用される部品を製造する。
形成や、高圧延率接合に伴う大きな残留応力などの悪影
響を軽減もしくは排除しうる導電層積層材の製造方法お
よび導電層積層材を用いた部品の製造方法の提供。 【解決手段】第１の導電層に絶縁層を積層してなる積層
材と第２の導電層の接合されるそれぞれの面に活性化処
理を施し、活性化処理面同士が対向するように重ね合わ
せて積層接合を施して導電層積層材を製造する。またこ
の導電層積層材を用いてプリント配線板、ＩＣパッケー
ジなどに適用される部品を製造する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、導電層と絶縁層と
を複数層積層してなる導電層積層材の製造方法であり、
導電層積層材の少なくとも１つの導電層同士のそれぞれ
の接合面を活性化処理した後積層接合してなる導電層積
層材の製造方法および導電層積層材を用いた部品の製造
方法に関する。
を複数層積層してなる導電層積層材の製造方法であり、
導電層積層材の少なくとも１つの導電層同士のそれぞれ
の接合面を活性化処理した後積層接合してなる導電層積
層材の製造方法および導電層積層材を用いた部品の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、異種金属層を積層した積層体
が数多く提案されており、その積層方法として熱間圧延
や冷間圧延を用いて接合する方法などが提案されてお
り、積層体としての接合後に所定の層厚を得るための冷
間圧延や仕上げ圧延、さらには残留応力除去のための焼
鈍処理などを行っている。
が数多く提案されており、その積層方法として熱間圧延
や冷間圧延を用いて接合する方法などが提案されてお
り、積層体としての接合後に所定の層厚を得るための冷
間圧延や仕上げ圧延、さらには残留応力除去のための焼
鈍処理などを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の積層法では、高温プロセスを伴うため接合界
面での脆弱合金層の形成といった問題や、高圧延率での
接合となるため母材の変形が大きくなり残留応力も大き
くなるといった問題などがあった。
うな従来の積層法では、高温プロセスを伴うため接合界
面での脆弱合金層の形成といった問題や、高圧延率での
接合となるため母材の変形が大きくなり残留応力も大き
くなるといった問題などがあった。
【０００４】本発明は上記のような技術的背景に鑑み、
導電層と絶縁層を複数層積層してなる積層材の少なくと
も１つの導電層同士の接合面に積層接合を施すことによ
り、接合界面での脆弱合金層の形成などの悪影響を軽減
あるいは抑止しうる導電層積層材の製造方法および導電
層積層材を用いる部品の製造方法を提供することを課題
とする。
導電層と絶縁層を複数層積層してなる積層材の少なくと
も１つの導電層同士の接合面に積層接合を施すことによ
り、接合界面での脆弱合金層の形成などの悪影響を軽減
あるいは抑止しうる導電層積層材の製造方法および導電
層積層材を用いる部品の製造方法を提供することを課題
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題に対する第１の
解決手段として本発明の導電層積層材の製造方法は、導
電層と絶縁層を複数層積層してなる導電層積層材の製造
方法であって、導電層積層材の少なくとも１つの導電層
同士の接合面が、導電層同士のそれぞれの接合される面
を活性化処理した後、活性化処理面同士が対向するよう
に当接して重ね合わせて積層接合する方法とした。さら
に前記第１の解決手段における活性化処理が、不活性ガ
ス雰囲気中でグロー放電を行わせて、前記導電層同士の
それぞれの接合される面をスパッタエッチング処理する
方法とした。
解決手段として本発明の導電層積層材の製造方法は、導
電層と絶縁層を複数層積層してなる導電層積層材の製造
方法であって、導電層積層材の少なくとも１つの導電層
同士の接合面が、導電層同士のそれぞれの接合される面
を活性化処理した後、活性化処理面同士が対向するよう
に当接して重ね合わせて積層接合する方法とした。さら
に前記第１の解決手段における活性化処理が、不活性ガ
ス雰囲気中でグロー放電を行わせて、前記導電層同士の
それぞれの接合される面をスパッタエッチング処理する
方法とした。
【０００６】前記課題に対する第２の解決手段として本
発明の部品の製造方法は、前記導電層積層材を用いる方
法とした。
発明の部品の製造方法は、前記導電層積層材を用いる方
法とした。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の製造方法を説明
する。図２は、本発明の製造方法を用いた導電層積層材
２１の一実施形態を示す概略断面図であり、積層材２０
と第２の導電層２６を積層接合した例を示している。積
層材２０は、図１に示すように第１の導電層２８と絶縁
層２３を積層したものであり、第１の導電層２８に絶縁
層２３を例えばラミネート加工などを施すことによって
製造することができる。第１の導電層２８は、絶縁層２
３との接合強度を増すために絶縁層２３側の面に所定の
表面粗さ（粗面）を有する例を示している。第１の導電
層２８の粗面側の表面粗さＲｚ（十点平均粗さ）は、絶
縁層２３との充分な接合強度を得るために１μｍ≦Ｒｚ
＜５μｍとすることが好ましい。１μｍ未満では充分な
アンカー効果が得られず、５μｍ以上ではアンカー効果
が飽和してくるため好ましくなく導電層積層材の薄型化
には向かなくなる。また導電層積層材２１の第２の導電
層２６側表面は平滑面であることが望ましく、その表面
粗さはＲｚ＜１μｍとすることが好ましい。１μｍ以上
では、ワイヤーボンディングなどでの充分な接合強度を
得ることが難しくなるため好ましくない。
する。図２は、本発明の製造方法を用いた導電層積層材
２１の一実施形態を示す概略断面図であり、積層材２０
と第２の導電層２６を積層接合した例を示している。積
層材２０は、図１に示すように第１の導電層２８と絶縁
層２３を積層したものであり、第１の導電層２８に絶縁
層２３を例えばラミネート加工などを施すことによって
製造することができる。第１の導電層２８は、絶縁層２
３との接合強度を増すために絶縁層２３側の面に所定の
表面粗さ（粗面）を有する例を示している。第１の導電
層２８の粗面側の表面粗さＲｚ（十点平均粗さ）は、絶
縁層２３との充分な接合強度を得るために１μｍ≦Ｒｚ
＜５μｍとすることが好ましい。１μｍ未満では充分な
アンカー効果が得られず、５μｍ以上ではアンカー効果
が飽和してくるため好ましくなく導電層積層材の薄型化
には向かなくなる。また導電層積層材２１の第２の導電
層２６側表面は平滑面であることが望ましく、その表面
粗さはＲｚ＜１μｍとすることが好ましい。１μｍ以上
では、ワイヤーボンディングなどでの充分な接合強度を
得ることが難しくなるため好ましくない。
【０００８】第１の導電層２８の材質としては、導電層
積層材を製造可能な素材であれば特にその種類は限定さ
れず、導電層積層材の用途により適宜選択して用いるこ
とができる。例えば、常温で固体である金属（例えば、
Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕなど）やこ
れらの金属のうち少なくとも１種類を含む合金（例え
ば、ＪＩＳに規定の合金など）あるいはこれらの金属や
合金を少なくとも１層有する積層体（例えば、クラッド
材、メッキ材、蒸着膜材など）などが適用される。導電
層積層材の用途がプリント配線板であれば、導電性に優
れた金属であるＣｕ系合金材を用いることが好ましい。
Ｃｕ系合金材としては、ＣｕまたはＣｕを含む合金を用
いることができる。
積層材を製造可能な素材であれば特にその種類は限定さ
れず、導電層積層材の用途により適宜選択して用いるこ
とができる。例えば、常温で固体である金属（例えば、
Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕなど）やこ
れらの金属のうち少なくとも１種類を含む合金（例え
ば、ＪＩＳに規定の合金など）あるいはこれらの金属や
合金を少なくとも１層有する積層体（例えば、クラッド
材、メッキ材、蒸着膜材など）などが適用される。導電
層積層材の用途がプリント配線板であれば、導電性に優
れた金属であるＣｕ系合金材を用いることが好ましい。
Ｃｕ系合金材としては、ＣｕまたはＣｕを含む合金を用
いることができる。
【０００９】ＪＩＳに規定の合金としては合金鋼やステ
ンレス鋼の他に、例えば、Ｃｕ系合金では、ＪＩＳ Ｈ
３１００に記載してある無酸素銅、タフピッチ銅、り
ん脱酸銅、丹銅、黄銅、快削黄銅、すず入り黄銅、アド
ミラルティ黄銅、ネーバル黄銅、アルミニウム青銅、白
銅など、Ａｌ系合金では、ＪＩＳ Ｈ ４０００に記載
してある１０００系、２０００系、３０００系、５００
０系、６０００系、７０００系など、Ｎｉ系合金では、
ＪＩＳ Ｈ ４５５１に記載してある常炭素ニッケル、
低炭素ニッケル、ニッケル−銅合金、ニッケル−銅−ア
ルミニウム−チタン合金、ニッケル−モリブデン合金、
ニッケル−モリブデン−クロム合金、ニッケル−クロム
−鉄−モリブデン−銅合金、ニッケル−クロム−モリブ
デン−鉄合金などが適用できる。
ンレス鋼の他に、例えば、Ｃｕ系合金では、ＪＩＳ Ｈ
３１００に記載してある無酸素銅、タフピッチ銅、り
ん脱酸銅、丹銅、黄銅、快削黄銅、すず入り黄銅、アド
ミラルティ黄銅、ネーバル黄銅、アルミニウム青銅、白
銅など、Ａｌ系合金では、ＪＩＳ Ｈ ４０００に記載
してある１０００系、２０００系、３０００系、５００
０系、６０００系、７０００系など、Ｎｉ系合金では、
ＪＩＳ Ｈ ４５５１に記載してある常炭素ニッケル、
低炭素ニッケル、ニッケル−銅合金、ニッケル−銅−ア
ルミニウム−チタン合金、ニッケル−モリブデン合金、
ニッケル−モリブデン−クロム合金、ニッケル−クロム
−鉄−モリブデン−銅合金、ニッケル−クロム−モリブ
デン−鉄合金などが適用できる。
【００１０】また第１の導電層２８の厚みも、導電層積
層材を製造可能であれば特に限定はされず、導電層積層
材の用途により適宜選定して用いることができる。例え
ば、１〜１０００μｍであることが好ましい。１μｍ未
満の場合には導電層としての製造が難しくなり、１００
０μｍを超えると導電層積層材としての製造が難しくな
る。より好ましくは、１０〜５００μｍである。なお導
電層には、圧延箔や電解箔を用いてもよい。さらに導電
層に電解処理やエッチング処理などの粗化処理やエンボ
ス表面仕上げなどを施したものを用いることもできる。
層材を製造可能であれば特に限定はされず、導電層積層
材の用途により適宜選定して用いることができる。例え
ば、１〜１０００μｍであることが好ましい。１μｍ未
満の場合には導電層としての製造が難しくなり、１００
０μｍを超えると導電層積層材としての製造が難しくな
る。より好ましくは、１０〜５００μｍである。なお導
電層には、圧延箔や電解箔を用いてもよい。さらに導電
層に電解処理やエッチング処理などの粗化処理やエンボ
ス表面仕上げなどを施したものを用いることもできる。
【００１１】第２の導電層２６の材質や厚みは、第１の
導電層２８に適用できるものならば特に限定はされず、
導電層積層材の用途により適宜選択して用いることがで
きる。例えば、導電層積層材の用途がプリント配線板の
表層配線であれば、Ａｌワイヤーボンディングに対応す
るためＡｌ系合金材を用いることが好ましい。Ａｌ系合
金材としては、ＡｌまたはＡｌを含む合金を用いること
ができる。
導電層２８に適用できるものならば特に限定はされず、
導電層積層材の用途により適宜選択して用いることがで
きる。例えば、導電層積層材の用途がプリント配線板の
表層配線であれば、Ａｌワイヤーボンディングに対応す
るためＡｌ系合金材を用いることが好ましい。Ａｌ系合
金材としては、ＡｌまたはＡｌを含む合金を用いること
ができる。
【００１２】絶縁層２３の材質としては、導電層積層材
を製造可能な素材であれば特にその種類は限定されず、
導電層積層材の用途により適宜選択して用いることがで
きる。例えば、プラスチックなどの有機高分子物質やプ
ラスチックに粉末や繊維などを混ぜた混合体が適用され
る。導電層積層材をプリント配線板などに適用する場合
には、絶縁性接着層であることが好ましく、例えばエポ
キシ樹脂などを用いることができる。また絶縁層２３の
厚みも導電層積層材の用途により適宜選定される。例え
ば、１〜１０００μｍである。１μｍ未満の場合には絶
縁性を確保することが難しくなり、１０００μｍを超え
ると重くなりすぎる。導電層積層材の用途がプリント配
線板であれば、例えば３〜３００μｍが好ましい。
を製造可能な素材であれば特にその種類は限定されず、
導電層積層材の用途により適宜選択して用いることがで
きる。例えば、プラスチックなどの有機高分子物質やプ
ラスチックに粉末や繊維などを混ぜた混合体が適用され
る。導電層積層材をプリント配線板などに適用する場合
には、絶縁性接着層であることが好ましく、例えばエポ
キシ樹脂などを用いることができる。また絶縁層２３の
厚みも導電層積層材の用途により適宜選定される。例え
ば、１〜１０００μｍである。１μｍ未満の場合には絶
縁性を確保することが難しくなり、１０００μｍを超え
ると重くなりすぎる。導電層積層材の用途がプリント配
線板であれば、例えば３〜３００μｍが好ましい。
【００１３】プラスチックとしては、例えば、アクリル
樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、ユリア樹脂、ベンゾ
グアナミン樹脂など）、アリル樹脂、アルキド樹脂、ウ
レタン樹脂、液晶ポリマー、ＥＥＡ樹脂（Ethylene-Eth
ylacrylate樹脂）、ＡＡＳ樹脂（Acrylonitrile acryla
te styrene樹脂）、ＡＢＳ樹脂（Acrylonitrile-butadi
ene-styrene樹脂）、ＡＣＳ樹脂（Acrylnitrile chlori
nated polyethylene styrene樹脂）、ＡＳ樹脂（Acrylo
nitrile-styrene樹脂）、アイオノマー樹脂、エチレン
ポリテトラフルオロエチレン共重合体、エポキシ樹脂、
珪素樹脂、スチレンブタジエン樹脂、フェノール樹脂、
弗化エチレンプロピレン、弗素樹脂、ポリアセタール、
ポリアリレート、ポリアミド（６ナイロン、１１ナイロ
ン、１２ナイロン、６６ナイロン、６１０ナイロン、６
１２ナイロンなど）、ポリアミドイミド、ポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リエーテルサルホン、ポリエステル（ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンナフタレート、ポリシクロヘキンジメルテレフタレー
ト、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリトリメチレ
ンナフタレートなど）、ポリオレフィン（ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなど）、ポリカーボネート、ポリク
ロロトリフルオロエチレン、ポリサルホン、ポリスチレ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリブタジエン、ポ
リブテン、ポリメチルペンテンなどを適用することがで
きる。
樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、ユリア樹脂、ベンゾ
グアナミン樹脂など）、アリル樹脂、アルキド樹脂、ウ
レタン樹脂、液晶ポリマー、ＥＥＡ樹脂（Ethylene-Eth
ylacrylate樹脂）、ＡＡＳ樹脂（Acrylonitrile acryla
te styrene樹脂）、ＡＢＳ樹脂（Acrylonitrile-butadi
ene-styrene樹脂）、ＡＣＳ樹脂（Acrylnitrile chlori
nated polyethylene styrene樹脂）、ＡＳ樹脂（Acrylo
nitrile-styrene樹脂）、アイオノマー樹脂、エチレン
ポリテトラフルオロエチレン共重合体、エポキシ樹脂、
珪素樹脂、スチレンブタジエン樹脂、フェノール樹脂、
弗化エチレンプロピレン、弗素樹脂、ポリアセタール、
ポリアリレート、ポリアミド（６ナイロン、１１ナイロ
ン、１２ナイロン、６６ナイロン、６１０ナイロン、６
１２ナイロンなど）、ポリアミドイミド、ポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リエーテルサルホン、ポリエステル（ポリエチレンテレ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンナフタレート、ポリシクロヘキンジメルテレフタレー
ト、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリトリメチレ
ンナフタレートなど）、ポリオレフィン（ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなど）、ポリカーボネート、ポリク
ロロトリフルオロエチレン、ポリサルホン、ポリスチレ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリブタジエン、ポ
リブテン、ポリメチルペンテンなどを適用することがで
きる。
【００１４】図２に示す導電層積層材２１の製造方法に
ついて説明する。図４に示すように、真空槽５２内にお
いて、巻き戻しリール６２に積層材２０を第１の導電層
２８側が第２の導電層２６と接合されるように設置し
て、積層材２０の第１の導電層２８側の接合予定面を、
活性化処理装置７０で活性化処理する。同様にして巻き
戻しリール６４に設置された第２の導電層２６の接合予
定面側を、活性化処理装置８０で活性化処理する。
ついて説明する。図４に示すように、真空槽５２内にお
いて、巻き戻しリール６２に積層材２０を第１の導電層
２８側が第２の導電層２６と接合されるように設置し
て、積層材２０の第１の導電層２８側の接合予定面を、
活性化処理装置７０で活性化処理する。同様にして巻き
戻しリール６４に設置された第２の導電層２６の接合予
定面側を、活性化処理装置８０で活性化処理する。
【００１５】活性化処理は、以下のようにして実施す
る。すなわち、真空槽５２内に装填された第２の導電層
２６、積層材２０の絶縁層２３側をそれぞれアース接地
された一方の電極Ａと接触させ、絶縁支持された他の電
極Ｂとの間に、１０〜１×１０ −３Ｐａの極低圧不活性
ガス雰囲気好ましくはアルゴンガス中で、１〜５０ＭＨ
ｚの交流を印加してグロー放電を行わせ、グロー放電に
よって生じたプラズマ中に露出される電極Ａと接触した
第２の導電層２６、積層材２０の第１の導電層２８のそ
れぞれの面積が、電極Ｂの面積の１／３以下となるよう
にスパッタエッチング処理する。なお不活性ガス圧力が
１×１０−３Ｐａ未満では安定したグロー放電が行いに
くく高速エッチングが困難であり、１０Ｐａを超えると
活性化処理効率が低下する。印加する交流は、１ＭＨｚ
未満では安定したグロー放電を維持するのが難しく連続
エッチングが困難であり、５０ＭＨｚを超えると発振し
易く電力の供給系が複雑となり好ましくない。また、効
率よくエッチングするためには電極Ａと接触した第２の
導電層２６、積層材２０の第１の導電層２８のそれぞれ
の面積を電極Ｂの面積より小さくする必要があり、１／
３以下とすることにより充分な効率でエッチング可能と
なる。
る。すなわち、真空槽５２内に装填された第２の導電層
２６、積層材２０の絶縁層２３側をそれぞれアース接地
された一方の電極Ａと接触させ、絶縁支持された他の電
極Ｂとの間に、１０〜１×１０ −３Ｐａの極低圧不活性
ガス雰囲気好ましくはアルゴンガス中で、１〜５０ＭＨ
ｚの交流を印加してグロー放電を行わせ、グロー放電に
よって生じたプラズマ中に露出される電極Ａと接触した
第２の導電層２６、積層材２０の第１の導電層２８のそ
れぞれの面積が、電極Ｂの面積の１／３以下となるよう
にスパッタエッチング処理する。なお不活性ガス圧力が
１×１０−３Ｐａ未満では安定したグロー放電が行いに
くく高速エッチングが困難であり、１０Ｐａを超えると
活性化処理効率が低下する。印加する交流は、１ＭＨｚ
未満では安定したグロー放電を維持するのが難しく連続
エッチングが困難であり、５０ＭＨｚを超えると発振し
易く電力の供給系が複雑となり好ましくない。また、効
率よくエッチングするためには電極Ａと接触した第２の
導電層２６、積層材２０の第１の導電層２８のそれぞれ
の面積を電極Ｂの面積より小さくする必要があり、１／
３以下とすることにより充分な効率でエッチング可能と
なる。
【００１６】その後これら活性化処理された第２の導電
層２６、積層材２０を積層接合する。積層接合は、第２
の導電層２６、積層材２０の第１の導電層２８のそれぞ
れ活性化処理された面が対向するようにして両者を重ね
合わせて、２つの圧接ロール６１，６３からなる圧接ユ
ニット６０で冷間圧接を施すことによって達成すること
ができる。圧延率は０．０１〜３０％の範囲が良い。よ
り好ましくは、０．１〜３０％の範囲が良い。０．１未
満では、十分な接合強度が得られず、３０％を超えると
変形が大きくなり加工精度上好ましくない。この際の積
層接合は低温度で可能であり、第２の導電層２６、第１
の導電層２８ならびに接合部に組織変化や合金層の形成
などといった悪影響を軽減または排除することが可能で
ある。Ｔを導電層の温度（℃）とするとき、０℃＜Ｔ≦
３００℃で良好な圧接状態が得られる。０℃以下では特
別な冷却装置が必要となり、３００℃を超えると組織変
化などの悪影響が生じてくるため好ましくない。またＴ
＜（絶縁層の耐熱温度）であることが好ましい。さらに
この際の積層接合は低加圧力での接合が可能であるた
め、導電層積層材２１の残留応力を低く抑えることがで
きる。
層２６、積層材２０を積層接合する。積層接合は、第２
の導電層２６、積層材２０の第１の導電層２８のそれぞ
れ活性化処理された面が対向するようにして両者を重ね
合わせて、２つの圧接ロール６１，６３からなる圧接ユ
ニット６０で冷間圧接を施すことによって達成すること
ができる。圧延率は０．０１〜３０％の範囲が良い。よ
り好ましくは、０．１〜３０％の範囲が良い。０．１未
満では、十分な接合強度が得られず、３０％を超えると
変形が大きくなり加工精度上好ましくない。この際の積
層接合は低温度で可能であり、第２の導電層２６、第１
の導電層２８ならびに接合部に組織変化や合金層の形成
などといった悪影響を軽減または排除することが可能で
ある。Ｔを導電層の温度（℃）とするとき、０℃＜Ｔ≦
３００℃で良好な圧接状態が得られる。０℃以下では特
別な冷却装置が必要となり、３００℃を超えると組織変
化などの悪影響が生じてくるため好ましくない。またＴ
＜（絶縁層の耐熱温度）であることが好ましい。さらに
この際の積層接合は低加圧力での接合が可能であるた
め、導電層積層材２１の残留応力を低く抑えることがで
きる。
【００１７】このように積層接合することにより、導電
層積層材２１が形成されて巻き取りロール６６に巻き取
られ、必要により所定の大きさに切り出されて図２に示
す導電層積層材２１が製造される。またこのようにして
製造された導電層積層２１に、接合界面での合金層の形
成などの問題が起こらない程度に必要により残留応力の
除去または低減などのために熱処理を施してもよい。
層積層材２１が形成されて巻き取りロール６６に巻き取
られ、必要により所定の大きさに切り出されて図２に示
す導電層積層材２１が製造される。またこのようにして
製造された導電層積層２１に、接合界面での合金層の形
成などの問題が起こらない程度に必要により残留応力の
除去または低減などのために熱処理を施してもよい。
【００１８】なお導電層積層材の製造にはバッチ処理を
用いることができる。すなわち真空槽内に予め所定の大
きさに切り出された導電層、積層材を複数枚装填して活
性化処理装置に搬送して垂直または水平など適切な位置
に処理すべき面を対向または並置した状態などで設置ま
たは把持して固定して活性化処理を行い、さらに導電
層、絶縁層を保持する装置が圧接装置を兼ねる場合には
活性化処理後に設置または把持したまま圧接し、導電
層、絶縁層を保持する装置が圧接装置を兼ねない場合に
はプレス装置などの圧接装置に搬送して圧接を行うこと
により達成することができる。なお活性化処理は、導電
層、積層材を絶縁支持された一方の電極Ａとし、アース
接地された他の電極Ｂとの間で行うことが好ましい。
用いることができる。すなわち真空槽内に予め所定の大
きさに切り出された導電層、積層材を複数枚装填して活
性化処理装置に搬送して垂直または水平など適切な位置
に処理すべき面を対向または並置した状態などで設置ま
たは把持して固定して活性化処理を行い、さらに導電
層、絶縁層を保持する装置が圧接装置を兼ねる場合には
活性化処理後に設置または把持したまま圧接し、導電
層、絶縁層を保持する装置が圧接装置を兼ねない場合に
はプレス装置などの圧接装置に搬送して圧接を行うこと
により達成することができる。なお活性化処理は、導電
層、積層材を絶縁支持された一方の電極Ａとし、アース
接地された他の電極Ｂとの間で行うことが好ましい。
【００１９】次に図３に示す本発明の製造方法を用いた
導電層積層材２１を適用した部品２２は、導電層積層材
２１の絶縁層２３を接着層として用いて、高分子層や金
属・合金層などの基材２５と加熱圧接などにより積層し
て製造することができる。なお金属・合金層は導電層２
８に適用できるものならば特に限定はされず、導電層積
層材を用いた部品の用途により適宜選択して用いること
ができる。例えば、導電層積層材を用いた部品の用途が
プリント配線板であれば、基材としてＡｌ系合金材など
を用いることもできるし、プリント配線板を基材として
用いることもできる。また高分子層は、絶縁層２３に適
用できるもののうち導電層積層材を用いた部品の用途に
より適宜選択して用いることができる。例えば、導電層
積層材を用いた部品の用途がプリント配線板であれば、
基材としてポリイミドなどを用いることができる。
導電層積層材２１を適用した部品２２は、導電層積層材
２１の絶縁層２３を接着層として用いて、高分子層や金
属・合金層などの基材２５と加熱圧接などにより積層し
て製造することができる。なお金属・合金層は導電層２
８に適用できるものならば特に限定はされず、導電層積
層材を用いた部品の用途により適宜選択して用いること
ができる。例えば、導電層積層材を用いた部品の用途が
プリント配線板であれば、基材としてＡｌ系合金材など
を用いることもできるし、プリント配線板を基材として
用いることもできる。また高分子層は、絶縁層２３に適
用できるもののうち導電層積層材を用いた部品の用途に
より適宜選択して用いることができる。例えば、導電層
積層材を用いた部品の用途がプリント配線板であれば、
基材としてポリイミドなどを用いることができる。
【００２０】なお本発明の製造方法を用いた導電層積層
材を適用した部品をプリント配線板などに適用する場合
は、第１の導電層２８に導電性の優れたＣｕ系合金材と
して例えば電解銅箔などを用い、Ａｌワイヤーボンディ
ングなどに対応するため第２の導電層２６にＡｌ系合金
材例えば１０５０アルミニウムなどを用いることが好ま
しい。また金属ベース基板タイプのプリント配線板など
に適用する場合には、基材２５として熱伝導性のよいＡ
ｌ系合金材やＣｕ系合金材を用いることが好ましい。導
電層積層材を用いた部品２２の導電層部分にエッチング
処理を施して回路パターンを形成することができるた
め、プリント配線板（リジットプリント配線板やフレキ
シブルプリント配線板など）などに好適であり、ＩＣ
（IntegratedCircuit）カード、ＢＧＡ（Ball Grid Arr
ay）やＣＳＰ（Chip Size Packageまたは Chip Scall P
ackage）などのＩＣパッケージなどにも応用できる。こ
の場合、Ａｌワイヤーボンディングパッド用に表層にＡ
ｌ系合金材を残すことも可能であるし、ボンディングパ
ッドとして用いない部分はＡｌ系合金材をもエッチング
しＣｕ系合金材を表面に露出させることも可能である。
材を適用した部品をプリント配線板などに適用する場合
は、第１の導電層２８に導電性の優れたＣｕ系合金材と
して例えば電解銅箔などを用い、Ａｌワイヤーボンディ
ングなどに対応するため第２の導電層２６にＡｌ系合金
材例えば１０５０アルミニウムなどを用いることが好ま
しい。また金属ベース基板タイプのプリント配線板など
に適用する場合には、基材２５として熱伝導性のよいＡ
ｌ系合金材やＣｕ系合金材を用いることが好ましい。導
電層積層材を用いた部品２２の導電層部分にエッチング
処理を施して回路パターンを形成することができるた
め、プリント配線板（リジットプリント配線板やフレキ
シブルプリント配線板など）などに好適であり、ＩＣ
（IntegratedCircuit）カード、ＢＧＡ（Ball Grid Arr
ay）やＣＳＰ（Chip Size Packageまたは Chip Scall P
ackage）などのＩＣパッケージなどにも応用できる。こ
の場合、Ａｌワイヤーボンディングパッド用に表層にＡ
ｌ系合金材を残すことも可能であるし、ボンディングパ
ッドとして用いない部分はＡｌ系合金材をもエッチング
しＣｕ系合金材を表面に露出させることも可能である。
【００２１】
【実施例】以下に、実施例を図面に基づいて説明する。
（実施例１）積層材２０として厚み１００μｍの圧延銅
箔からなる第１の導電層２８に、厚み１００μｍのエポ
キシ樹脂系接着剤からなる絶縁層２３を積層したものを
用い、第２の導電層２６として厚み５０μｍの１０５０
アルミニウム箔を用いた。アルミニウム箔、積層材２０
を導電層積層材製造装置５０にセットし、真空槽５２内
の活性化処理ユニット７０および８０でスパッタエッチ
ング法（アルゴンガス雰囲気、圧力：５×１０ー３Ｐ
ａ）によりアルミニウム箔、積層材２０の銅箔側をそれ
ぞれ活性化処理した。次に圧接ユニット６０を用いて、
これら活性化処理されたアルミニウム箔、積層材２０
を、活性化処理面同士を重ね合わせて、圧延率５％の条
件で圧接して積層接合して導電層積層材２１を製造し
た。さらにこの導電層積層材２１にアルミニウムからな
る基材２５を積層して張り合わせて部品２２を製造し、
導電層部分にエッチング処理を施して回路パターンを形
成しプリント配線板を製造した。
箔からなる第１の導電層２８に、厚み１００μｍのエポ
キシ樹脂系接着剤からなる絶縁層２３を積層したものを
用い、第２の導電層２６として厚み５０μｍの１０５０
アルミニウム箔を用いた。アルミニウム箔、積層材２０
を導電層積層材製造装置５０にセットし、真空槽５２内
の活性化処理ユニット７０および８０でスパッタエッチ
ング法（アルゴンガス雰囲気、圧力：５×１０ー３Ｐ
ａ）によりアルミニウム箔、積層材２０の銅箔側をそれ
ぞれ活性化処理した。次に圧接ユニット６０を用いて、
これら活性化処理されたアルミニウム箔、積層材２０
を、活性化処理面同士を重ね合わせて、圧延率５％の条
件で圧接して積層接合して導電層積層材２１を製造し
た。さらにこの導電層積層材２１にアルミニウムからな
る基材２５を積層して張り合わせて部品２２を製造し、
導電層部分にエッチング処理を施して回路パターンを形
成しプリント配線板を製造した。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の導電層積層
材の製造方法は、導電層と絶縁層を複数層積層してなる
導電層積層材の製造方法であって、導電層積層材の少な
くとも１つの導電層同士の接合面が、導電層同士のそれ
ぞれの接合される面を活性化処理した後、活性化処理面
同士が対向するように重ね合わせて積層接合する方法で
ある。また本発明の部品の製造方法は、導電層積層材の
製造方法を用いた方法である。このため接合界面での脆
弱合金層の形成などの悪影響を軽減あるいは抑止するこ
とができ、プリント配線板などへの適用も好適である。
材の製造方法は、導電層と絶縁層を複数層積層してなる
導電層積層材の製造方法であって、導電層積層材の少な
くとも１つの導電層同士の接合面が、導電層同士のそれ
ぞれの接合される面を活性化処理した後、活性化処理面
同士が対向するように重ね合わせて積層接合する方法で
ある。また本発明の部品の製造方法は、導電層積層材の
製造方法を用いた方法である。このため接合界面での脆
弱合金層の形成などの悪影響を軽減あるいは抑止するこ
とができ、プリント配線板などへの適用も好適である。
【図１】本発明の製造方法に用いる積層材の一実施形態
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
【図２】本発明の製造方法を用いた導電層積層材の一実
施形態を示す概略断面図である。
施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明の製造方法を用いた部品の一実施形態を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図４】本発明の製造方法に用いる装置の一実施形態を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
２０ 積層材
２１ 導電層積層材
２２ 部品
２３ 絶縁層
２５ 基材
２６ 第２の導電層
２８ 第１の導電層
５０ 導電層積層材製造装置
５２ 真空槽
６０ 圧接ユニット
６１ 圧接ロール
６２ 巻き戻しリール
６３ 圧接ロール
６４ 巻き戻しリール
６６ 巻き取りロール
７０ 活性化処理装置
７２ 電極ロール
７４ 電極
８０ 活性化処理装置
８２ 電極ロール
８４ 電極
Ａ 電極Ａ
Ｂ 電極Ｂ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F100 AB10 AB17 AB31 AK53 BA03
BA07 BA10C EH66 EJ60
EJ61 GB43 JG01A JG01C
JG04B JL09 JL11
Claims (3)
- 【請求項１】 導電層と絶縁層とを複数層積層してなる
導電層積層材の製造方法であって、導電層積層材の少な
くとも１つの導電層同士の接合面が、導電層同士のそれ
ぞれの接合される面を活性化処理した後、活性化処理面
同士が対向するように重ね合わせて積層接合することを
特徴とする導電層積層材の製造方法。 - 【請求項２】 前記活性化処理が、不活性ガス雰囲気中
でグロー放電を行わせて、前記導電層同士のそれぞれの
接合される面をスパッタエッチング処理することを特徴
とする請求項１に記載の導電層積層材の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の導電層積層材
の製造方法を用いたことを特徴とする部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001338219A JP2003136665A (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 導電層積層材の製造方法および導電層積層材を用いた部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001338219A JP2003136665A (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 導電層積層材の製造方法および導電層積層材を用いた部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003136665A true JP2003136665A (ja) | 2003-05-14 |
Family
ID=19152748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001338219A Pending JP2003136665A (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 導電層積層材の製造方法および導電層積層材を用いた部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003136665A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007139029A1 (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Sony Corporation | 透明積層膜及びその製造方法、並びに液体レンズ |
| CN106159124A (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-23 | 凸版印刷株式会社 | 蓄电设备用外装构件和使用了该外装构件的蓄电设备 |
-
2001
- 2001-11-02 JP JP2001338219A patent/JP2003136665A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007139029A1 (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Sony Corporation | 透明積層膜及びその製造方法、並びに液体レンズ |
| CN106159124A (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-23 | 凸版印刷株式会社 | 蓄电设备用外装构件和使用了该外装构件的蓄电设备 |
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