JP2003080622A - 導電板積層体および導電板積層体を用いた部品 - Google Patents
導電板積層体および導電板積層体を用いた部品Info
- Publication number
- JP2003080622A JP2003080622A JP2001274492A JP2001274492A JP2003080622A JP 2003080622 A JP2003080622 A JP 2003080622A JP 2001274492 A JP2001274492 A JP 2001274492A JP 2001274492 A JP2001274492 A JP 2001274492A JP 2003080622 A JP2003080622 A JP 2003080622A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive plate
- plate laminate
- conductive
- laminate
- conducting sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高温プロセスに伴う接合界面での脆弱合金層の
形成や、高圧延率接合に伴う大きな残留応力などの悪影
響を軽減もしくは排除し、充分なアンカー効果を発現可
能な導電板積層体および導電板積層体を用いた部品の提
供。 【解決手段】所定の板厚を有する導電板の接合されるそ
れぞれの面に活性化処理を施し、活性化処理面同士が対
向するように重ね合わせて積層し、少なくとも一方の最
表面が粗面となるように積層接合を施して所要の層厚み
と表面粗さを有する導電板積層体２０を製造する。また
この導電板積層体を用いてプリント配線板、ＩＣパッケ
ージなどに適用される部品を製造する。
形成や、高圧延率接合に伴う大きな残留応力などの悪影
響を軽減もしくは排除し、充分なアンカー効果を発現可
能な導電板積層体および導電板積層体を用いた部品の提
供。 【解決手段】所定の板厚を有する導電板の接合されるそ
れぞれの面に活性化処理を施し、活性化処理面同士が対
向するように重ね合わせて積層し、少なくとも一方の最
表面が粗面となるように積層接合を施して所要の層厚み
と表面粗さを有する導電板積層体２０を製造する。また
この導電板積層体を用いてプリント配線板、ＩＣパッケ
ージなどに適用される部品を製造する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、導電板を複数枚積
層してなる導電板積層体であり、導電板積層体の少なく
とも一方の最表面が粗面となるように積層接合してなる
導電板積層体および導電板積層体を用いた部品に関す
る。
層してなる導電板積層体であり、導電板積層体の少なく
とも一方の最表面が粗面となるように積層接合してなる
導電板積層体および導電板積層体を用いた部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、異種金属板を積層した積層材
が数多く提案されており、その積層方法として熱間圧延
や冷間圧延を用いて接合する方法などが提案されてお
り、積層体としての接合後に所定の板厚を得るための冷
間圧延や所定の表面粗さを得るための仕上げ圧延、さら
には残留応力除去のための焼鈍処理などを行っている。
が数多く提案されており、その積層方法として熱間圧延
や冷間圧延を用いて接合する方法などが提案されてお
り、積層体としての接合後に所定の板厚を得るための冷
間圧延や所定の表面粗さを得るための仕上げ圧延、さら
には残留応力除去のための焼鈍処理などを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の積層法では、高温プロセスを伴うため接合界
面での脆弱合金層の形成といった問題や、高圧延率での
接合となるため母材の変形が大きくなり残留応力も大き
くなるといった問題、また所定の板厚を有する積層板を
製造する場合に所要の層厚みを精度よく形成することが
困難であるといった問題などがあった。
うな従来の積層法では、高温プロセスを伴うため接合界
面での脆弱合金層の形成といった問題や、高圧延率での
接合となるため母材の変形が大きくなり残留応力も大き
くなるといった問題、また所定の板厚を有する積層板を
製造する場合に所要の層厚みを精度よく形成することが
困難であるといった問題などがあった。
【０００４】本発明は上記のような技術的背景に鑑み、
所定の板厚を有する導電板に活性化処理を行った後積層
して積層体とし、積層体の少なくとも一方の最表面が粗
面となるように積層接合を施すことにより、接合界面で
の合金層の形成を抑止し、所要の層厚みを精度よく形成
でき、粗面によるアンカー効果を充分に有する導電板積
層体および導電板積層体を用いたプリント配線板、ＩＣ
パッケージなどに適用される部品を提供することを課題
とする。
所定の板厚を有する導電板に活性化処理を行った後積層
して積層体とし、積層体の少なくとも一方の最表面が粗
面となるように積層接合を施すことにより、接合界面で
の合金層の形成を抑止し、所要の層厚みを精度よく形成
でき、粗面によるアンカー効果を充分に有する導電板積
層体および導電板積層体を用いたプリント配線板、ＩＣ
パッケージなどに適用される部品を提供することを課題
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題に対する第１の
解決手段として本発明の導電板積層体は、導電板を複数
枚積層してなる導電板積層体であって、導電板のそれぞ
れ接合される面を活性化処理した後、活性化処理面同士
が対向するように重ね合わせて、導電板積層体の少なく
とも一方の最表面が粗面となるように積層接合してなる
ことを構成とした。
解決手段として本発明の導電板積層体は、導電板を複数
枚積層してなる導電板積層体であって、導電板のそれぞ
れ接合される面を活性化処理した後、活性化処理面同士
が対向するように重ね合わせて、導電板積層体の少なく
とも一方の最表面が粗面となるように積層接合してなる
ことを構成とした。
【０００６】前記課題に対する第２の解決手段として本
発明の導電板積層体は、前記第１の解決手段における活
性化処理が、不活性ガス雰囲気中でグロー放電を行わせ
て、前記導電板のそれぞれ接合される面をスパッタエッ
チング処理する構成とした。
発明の導電板積層体は、前記第１の解決手段における活
性化処理が、不活性ガス雰囲気中でグロー放電を行わせ
て、前記導電板のそれぞれ接合される面をスパッタエッ
チング処理する構成とした。
【０００７】前記課題に対する第３の解決手段として本
発明の導電板積層体は、前記導電板積層体の少なくとも
一方の最表層がＣｕ系合金材からなり、かつ最表面が粗
面である構成とした。また前記導電板積層体の一方の最
表層がＣｕ系合金材からなりかつ最表面が粗面であり、
他方の最表層がＡｌ系合金材からなりかつ最表面が平滑
面である構成とした。さらに前記導電板積層体の一方の
最表面の表面粗さが１μｍ≦Ｒｚ＜５μｍで、他方の最
表面の表面粗さがＲｚ＜１μｍである構成とした。また
前記導電板積層体を形成する導電板の少なくとも１枚が
電解箔からなる構成とした。
発明の導電板積層体は、前記導電板積層体の少なくとも
一方の最表層がＣｕ系合金材からなり、かつ最表面が粗
面である構成とした。また前記導電板積層体の一方の最
表層がＣｕ系合金材からなりかつ最表面が粗面であり、
他方の最表層がＡｌ系合金材からなりかつ最表面が平滑
面である構成とした。さらに前記導電板積層体の一方の
最表面の表面粗さが１μｍ≦Ｒｚ＜５μｍで、他方の最
表面の表面粗さがＲｚ＜１μｍである構成とした。また
前記導電板積層体を形成する導電板の少なくとも１枚が
電解箔からなる構成とした。
【０００８】前記課題に対する第４の解決手段として本
発明の部品は、前記導電板積層体を用いた構成とした。
また前記部品は、プリント配線板、ＩＣパッケージのい
ずれかに適用される構成とした。
発明の部品は、前記導電板積層体を用いた構成とした。
また前記部品は、プリント配線板、ＩＣパッケージのい
ずれかに適用される構成とした。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態を説明
する。図１は、本発明の導電板積層体２０の一実施形態
を示す概略断面図であり、導電板２８側の表面２９に所
定の表面粗さ（粗面）を有し、導電板２６側の表面２７
に所定の表面粗さ（平滑面）を有する例を示している。
導電板積層体２０の表面２９の表面粗さＲｚ（ＪＩＳ
Ｂ ０６０１に示す十点平均粗さ）は、接着剤層などと
の充分な接合強度を得るために１μｍ≦Ｒｚ＜５μｍと
することが好ましい。１μｍ未満では充分なアンカー効
果が得られず、５μｍ以上ではアンカー効果が飽和して
くるため好ましくなく導電板積層体の薄型化には向かな
くなる。また導電板積層体２０の表面２７は平滑面であ
ることが望ましく、その表面粗さはＲｚ＜１μｍとする
ことが好ましい。１μｍ以上では、Ａｌワイヤーボンデ
ィングなどでの充分な接合強度を得ることが難しくなる
ため好ましくない。なお表面粗さは後記するように、圧
接ロール表面の凹凸程度を選択することにより適宜調整
することができる。
する。図１は、本発明の導電板積層体２０の一実施形態
を示す概略断面図であり、導電板２８側の表面２９に所
定の表面粗さ（粗面）を有し、導電板２６側の表面２７
に所定の表面粗さ（平滑面）を有する例を示している。
導電板積層体２０の表面２９の表面粗さＲｚ（ＪＩＳ
Ｂ ０６０１に示す十点平均粗さ）は、接着剤層などと
の充分な接合強度を得るために１μｍ≦Ｒｚ＜５μｍと
することが好ましい。１μｍ未満では充分なアンカー効
果が得られず、５μｍ以上ではアンカー効果が飽和して
くるため好ましくなく導電板積層体の薄型化には向かな
くなる。また導電板積層体２０の表面２７は平滑面であ
ることが望ましく、その表面粗さはＲｚ＜１μｍとする
ことが好ましい。１μｍ以上では、Ａｌワイヤーボンデ
ィングなどでの充分な接合強度を得ることが難しくなる
ため好ましくない。なお表面粗さは後記するように、圧
接ロール表面の凹凸程度を選択することにより適宜調整
することができる。
【００１０】導電板２８の材質としては、導電板積層体
を製造可能な素材であれば特にその種類は限定されず、
導電板積層体の用途により適宜選択して用いることがで
きる。例えば、常温で固体である金属（例えば、Ａｌ、
Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕなど）やこれらの
金属のうち少なくとも１種類を含む合金（例えば、ＪＩ
Ｓに規定の合金など）あるいはこれらの金属や合金を少
なくとも１層有する積層体（例えば、クラッド材、メッ
キ材、蒸着膜材など）などが適用される。導電板積層体
の用途がプリント配線板であれば、導電性に優れた金属
であるＣｕ系合金材を用いることが好ましい。Ｃｕ系合
金材としては、ＣｕまたはＣｕを含む合金を用いること
ができる。
を製造可能な素材であれば特にその種類は限定されず、
導電板積層体の用途により適宜選択して用いることがで
きる。例えば、常温で固体である金属（例えば、Ａｌ、
Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕなど）やこれらの
金属のうち少なくとも１種類を含む合金（例えば、ＪＩ
Ｓに規定の合金など）あるいはこれらの金属や合金を少
なくとも１層有する積層体（例えば、クラッド材、メッ
キ材、蒸着膜材など）などが適用される。導電板積層体
の用途がプリント配線板であれば、導電性に優れた金属
であるＣｕ系合金材を用いることが好ましい。Ｃｕ系合
金材としては、ＣｕまたはＣｕを含む合金を用いること
ができる。
【００１１】ＪＩＳに規定の合金としては合金鋼やステ
ンレス鋼の他に、例えば、Ｃｕ系合金では、ＪＩＳ Ｈ
３１００に記載してある無酸素銅、タフピッチ銅、り
ん脱酸銅、丹銅、黄銅、快削黄銅、すず入り黄銅、アド
ミラルティ黄銅、ネーバル黄銅、アルミニウム青銅、白
銅など、Ａｌ系合金では、ＪＩＳ Ｈ ４０００に記載
してある１０００系、２０００系、３０００系、５００
０系、６０００系、７０００系など、Ｎｉ系合金では、
ＪＩＳ Ｈ ４５５１に記載してある常炭素ニッケル、
低炭素ニッケル、ニッケル−銅合金、ニッケル−銅−ア
ルミニウム−チタン合金、ニッケル−モリブデン合金、
ニッケル−モリブデン−クロム合金、ニッケル−クロム
−鉄−モリブデン−銅合金、ニッケル−クロム−モリブ
デン−鉄合金などが適用できる。
ンレス鋼の他に、例えば、Ｃｕ系合金では、ＪＩＳ Ｈ
３１００に記載してある無酸素銅、タフピッチ銅、り
ん脱酸銅、丹銅、黄銅、快削黄銅、すず入り黄銅、アド
ミラルティ黄銅、ネーバル黄銅、アルミニウム青銅、白
銅など、Ａｌ系合金では、ＪＩＳ Ｈ ４０００に記載
してある１０００系、２０００系、３０００系、５００
０系、６０００系、７０００系など、Ｎｉ系合金では、
ＪＩＳ Ｈ ４５５１に記載してある常炭素ニッケル、
低炭素ニッケル、ニッケル−銅合金、ニッケル−銅−ア
ルミニウム−チタン合金、ニッケル−モリブデン合金、
ニッケル−モリブデン−クロム合金、ニッケル−クロム
−鉄−モリブデン−銅合金、ニッケル−クロム−モリブ
デン−鉄合金などが適用できる。
【００１２】また導電板２８の厚みも、導電板積層体を
製造可能であれば特に限定はされず、導電板積層体の用
途により適宜選定して用いることができる。例えば、１
〜１０００μｍであることが好ましい。１μｍ未満の場
合には導電板としての製造が難しくなり、１０００μｍ
を超えると導電板積層体としての製造が難しくなる。よ
り好ましくは、１０〜５００μｍである。なお導電板に
は、圧延箔や電解箔を用いてもよい。
製造可能であれば特に限定はされず、導電板積層体の用
途により適宜選定して用いることができる。例えば、１
〜１０００μｍであることが好ましい。１μｍ未満の場
合には導電板としての製造が難しくなり、１０００μｍ
を超えると導電板積層体としての製造が難しくなる。よ
り好ましくは、１０〜５００μｍである。なお導電板に
は、圧延箔や電解箔を用いてもよい。
【００１３】導電板２６の材質や厚みは、導電板２８に
適用できるものならば特に限定はされず、導電板積層体
の用途により適宜選択して用いることができる。例え
ば、導電板積層体の用途がプリント配線板の表層配線で
あれば、Ａｌワイヤーボンディングに対応するためＡｌ
系合金材を用いることが好ましい。Ａｌ系合金材として
は、ＡｌまたはＡｌを含む合金を用いることができる。
ＡｌまたはＡｌ合金材として、例えば、ＪＩＳ Ｈ ４
０００に記載の１０００系、２０００系、３０００系、
５０００系、６０００系、７０００系などが適用でき
る。厚みは特に限定されるものではないが、５〜５００
μｍの範囲のものが適用できる。
適用できるものならば特に限定はされず、導電板積層体
の用途により適宜選択して用いることができる。例え
ば、導電板積層体の用途がプリント配線板の表層配線で
あれば、Ａｌワイヤーボンディングに対応するためＡｌ
系合金材を用いることが好ましい。Ａｌ系合金材として
は、ＡｌまたはＡｌを含む合金を用いることができる。
ＡｌまたはＡｌ合金材として、例えば、ＪＩＳ Ｈ ４
０００に記載の１０００系、２０００系、３０００系、
５０００系、６０００系、７０００系などが適用でき
る。厚みは特に限定されるものではないが、５〜５００
μｍの範囲のものが適用できる。
【００１４】図１に示す導電板積層体２０の製造方法に
ついて説明する。図４に示すように、真空槽５２内にお
いて、巻き戻しリール６２に設置された導電板２８の導
電板２６との接合予定面側が、活性化処理装置７０で活
性化処理される。同様にして巻き戻しリール６４に設置
された導電板２６の導電板２８との接合予定面側が、活
性化処理装置８０で活性化処理される。
ついて説明する。図４に示すように、真空槽５２内にお
いて、巻き戻しリール６２に設置された導電板２８の導
電板２６との接合予定面側が、活性化処理装置７０で活
性化処理される。同様にして巻き戻しリール６４に設置
された導電板２６の導電板２８との接合予定面側が、活
性化処理装置８０で活性化処理される。
【００１５】活性化処理は、以下のようにして実施す
る。すなわち、真空槽５２内に装填された導電板２６、
２８をそれぞれアース接地された一方の電極Ａと接触さ
せ、絶縁支持された他の電極Ｂとの間に、１０〜１×１
０−３Ｐａの極低圧不活性ガス雰囲気好ましくはアルゴ
ンガス中で、１〜５０ＭＨｚの交流を印加してグロー放
電を行わせ、グロー放電によって生じたプラズマ中に露
出される電極Ａと接触した導電板２６、２８のそれぞれ
の面積が、電極Ｂの面積の１／３以下となるようにスパ
ッタエッチング処理する。なお不活性ガス圧力が１×１
０−３Ｐａ未満では安定したグロー放電が行いにくく高
速エッチングが困難であり、１０Ｐａを超えると活性化
処理効率が低下する。印加する交流は、１ＭＨｚ未満で
は安定したグロー放電を維持するのが難しく連続エッチ
ングが困難であり、５０ＭＨｚを超えると発振し易く電
力の供給系が複雑となり好ましくない。また、効率よく
エッチングするためには電極Ａと接触した導電板２６、
２８のそれぞれの面積を電極Ｂの面積より小さくする必
要があり、１／３以下とすることにより充分な効率でエ
ッチング可能となる。
る。すなわち、真空槽５２内に装填された導電板２６、
２８をそれぞれアース接地された一方の電極Ａと接触さ
せ、絶縁支持された他の電極Ｂとの間に、１０〜１×１
０−３Ｐａの極低圧不活性ガス雰囲気好ましくはアルゴ
ンガス中で、１〜５０ＭＨｚの交流を印加してグロー放
電を行わせ、グロー放電によって生じたプラズマ中に露
出される電極Ａと接触した導電板２６、２８のそれぞれ
の面積が、電極Ｂの面積の１／３以下となるようにスパ
ッタエッチング処理する。なお不活性ガス圧力が１×１
０−３Ｐａ未満では安定したグロー放電が行いにくく高
速エッチングが困難であり、１０Ｐａを超えると活性化
処理効率が低下する。印加する交流は、１ＭＨｚ未満で
は安定したグロー放電を維持するのが難しく連続エッチ
ングが困難であり、５０ＭＨｚを超えると発振し易く電
力の供給系が複雑となり好ましくない。また、効率よく
エッチングするためには電極Ａと接触した導電板２６、
２８のそれぞれの面積を電極Ｂの面積より小さくする必
要があり、１／３以下とすることにより充分な効率でエ
ッチング可能となる。
【００１６】その後これら活性化処理された導電板２
６、２８を積層接合する。積層接合は、導電板２６、２
８のそれぞれ活性化処理された面が対向するようにして
両者を重ね合わせて圧接ユニット６０で冷間圧接を施す
ことによって達成される。この圧接ユニット６０は、２
つの圧接ロール６１、６３からなり、圧接ロール６１側
に凹凸部を設けている。凹凸部の断面形状は凸部に鋭い
先端を有していてもよいし、滑らかな平面または曲面で
あってもよい。なお凹凸部は、ロール表面にショットブ
ラスト処理などを施すことにより形成可能であり、その
表面粗さは、導電板積層体を製造可能であれば特に限定
はされず、導電板積層体の用途により適宜選定して用い
ることができる。
６、２８を積層接合する。積層接合は、導電板２６、２
８のそれぞれ活性化処理された面が対向するようにして
両者を重ね合わせて圧接ユニット６０で冷間圧接を施す
ことによって達成される。この圧接ユニット６０は、２
つの圧接ロール６１、６３からなり、圧接ロール６１側
に凹凸部を設けている。凹凸部の断面形状は凸部に鋭い
先端を有していてもよいし、滑らかな平面または曲面で
あってもよい。なお凹凸部は、ロール表面にショットブ
ラスト処理などを施すことにより形成可能であり、その
表面粗さは、導電板積層体を製造可能であれば特に限定
はされず、導電板積層体の用途により適宜選定して用い
ることができる。
【００１７】この際の積層接合は低温度で可能であり、
導電板２６、２８ならびに接合部に組織変化や合金層の
形成などといった悪影響を軽減または排除することが可
能である。Ｔを導電板の温度（℃）とするとき、０℃＜
Ｔ≦３００℃で良好な圧接状態が得られる。０℃以下で
は特別な冷却装置が必要となり、３００℃を超えると組
織変化などの悪影響が生じてくるため好ましくない。さ
らにこの際の積層接合は低加圧力での接合が可能である
ため、硬質側の導電板の変形を少なく抑えることが可能
であり、硬質側の導電板に精度よく所要の層厚みを実現
することができる。なお軟質側の導電板は接合時に変形
を受けやすく、圧接ロールの表面粗さにより仕上げ処理
を兼ねることとなる。
導電板２６、２８ならびに接合部に組織変化や合金層の
形成などといった悪影響を軽減または排除することが可
能である。Ｔを導電板の温度（℃）とするとき、０℃＜
Ｔ≦３００℃で良好な圧接状態が得られる。０℃以下で
は特別な冷却装置が必要となり、３００℃を超えると組
織変化などの悪影響が生じてくるため好ましくない。さ
らにこの際の積層接合は低加圧力での接合が可能である
ため、硬質側の導電板の変形を少なく抑えることが可能
であり、硬質側の導電板に精度よく所要の層厚みを実現
することができる。なお軟質側の導電板は接合時に変形
を受けやすく、圧接ロールの表面粗さにより仕上げ処理
を兼ねることとなる。
【００１８】例えば導電板２８に硬質材、導電板２６に
軟質材を用いた場合、導電板２８の表面２９が元々有し
ている表面粗さをなるべく保持するように接合すること
が可能である。このとき圧接ロール６１において、凸部
は積層接合に充分な加圧力を有して被圧接材である導電
板２８の表面２９側を加圧し、逆に凹部は加圧力を減じ
る方向に働く。このとき凹部は導電板２８と接していて
もよいし、充分な間隔を保って離間していてもよい。ま
た導電板２６の表面２７は、ロール６３表面により所定
の表面粗さを形成する仕上げ処理を兼ねることとなる。
従ってこの積層接合を用いることにより、積層接合後に
所定の表面粗さに仕上げるための仕上げ圧延処理を必要
としない。
軟質材を用いた場合、導電板２８の表面２９が元々有し
ている表面粗さをなるべく保持するように接合すること
が可能である。このとき圧接ロール６１において、凸部
は積層接合に充分な加圧力を有して被圧接材である導電
板２８の表面２９側を加圧し、逆に凹部は加圧力を減じ
る方向に働く。このとき凹部は導電板２８と接していて
もよいし、充分な間隔を保って離間していてもよい。ま
た導電板２６の表面２７は、ロール６３表面により所定
の表面粗さを形成する仕上げ処理を兼ねることとなる。
従ってこの積層接合を用いることにより、積層接合後に
所定の表面粗さに仕上げるための仕上げ圧延処理を必要
としない。
【００１９】このように積層接合することにより、所要
の層厚みと表面粗さを有する導電板積層体２０が形成さ
れて巻き取りロール６６に巻き取られ、必要により所定
の大きさに切り出されて図１に示す導電板積層体２０が
製造される。またこのようにして製造された導電板積層
２０に、接合界面での合金層の形成などの問題が起こら
ない程度に必要により残留応力の除去または低減などの
ために熱処理を施してもよい。
の層厚みと表面粗さを有する導電板積層体２０が形成さ
れて巻き取りロール６６に巻き取られ、必要により所定
の大きさに切り出されて図１に示す導電板積層体２０が
製造される。またこのようにして製造された導電板積層
２０に、接合界面での合金層の形成などの問題が起こら
ない程度に必要により残留応力の除去または低減などの
ために熱処理を施してもよい。
【００２０】なお導電板積層体の製造にはバッチ処理を
用いることができる。すなわち真空槽内に予め所定の大
きさに切り出された導電板を複数枚装填して活性化処理
装置に搬送して垂直または水平など適切な位置に処理す
べき面を対向または並置した状態などで設置または把持
して固定して活性化処理を行い、さらに導電板を保持す
る装置が圧接装置を兼ねる場合には活性化処理後に設置
または把持したまま圧接し、導電板を保持する装置が圧
接装置を兼ねない場合にはプレス装置などの圧接装置に
搬送して圧接を行うことにより達成される。この際の圧
接は、一方の圧接面に凹凸部を設けた圧接装置により達
成される。なお活性化処理は、導電板を絶縁支持された
一方の電極Ａとし、アース接地された他の電極Ｂとの間
で行うことが好ましい。
用いることができる。すなわち真空槽内に予め所定の大
きさに切り出された導電板を複数枚装填して活性化処理
装置に搬送して垂直または水平など適切な位置に処理す
べき面を対向または並置した状態などで設置または把持
して固定して活性化処理を行い、さらに導電板を保持す
る装置が圧接装置を兼ねる場合には活性化処理後に設置
または把持したまま圧接し、導電板を保持する装置が圧
接装置を兼ねない場合にはプレス装置などの圧接装置に
搬送して圧接を行うことにより達成される。この際の圧
接は、一方の圧接面に凹凸部を設けた圧接装置により達
成される。なお活性化処理は、導電板を絶縁支持された
一方の電極Ａとし、アース接地された他の電極Ｂとの間
で行うことが好ましい。
【００２１】次に図２に示す本発明の導電板積層体２０
を用いた部品２１は、表面２９側に絶縁性高分子板など
の基材２３を溶着などにより積層することにより製造す
ることができる。さらに図３に示す本発明の導電板積層
体２０を用いた部品２２は、表面２９側にエポキシ樹脂
製接着剤などの絶縁物２４を介在させて、高分子板や金
属・合金板などの基材２５と積層することにより製造す
ることができる。なお金属・合金板は導電板２８に適用
できるものならば特に限定はされず、導電板積層体を用
いた部品の用途により適宜選択して用いることができ
る。例えば、導電板積層体を用いた部品の用途がプリン
ト配線板であれば、Ａｌ系合金材などを用いることでき
る。また高分子板は、プラスチックなどの有機高分子物
質が適用でき、エポキシ樹脂、フィーラー入りエポキシ
樹脂あるいはポリエステルなどを用いることができる。
を用いた部品２１は、表面２９側に絶縁性高分子板など
の基材２３を溶着などにより積層することにより製造す
ることができる。さらに図３に示す本発明の導電板積層
体２０を用いた部品２２は、表面２９側にエポキシ樹脂
製接着剤などの絶縁物２４を介在させて、高分子板や金
属・合金板などの基材２５と積層することにより製造す
ることができる。なお金属・合金板は導電板２８に適用
できるものならば特に限定はされず、導電板積層体を用
いた部品の用途により適宜選択して用いることができ
る。例えば、導電板積層体を用いた部品の用途がプリン
ト配線板であれば、Ａｌ系合金材などを用いることでき
る。また高分子板は、プラスチックなどの有機高分子物
質が適用でき、エポキシ樹脂、フィーラー入りエポキシ
樹脂あるいはポリエステルなどを用いることができる。
【００２２】なお本発明の導電板積層体を用いた部品を
プリント配線板などに適用する場合は、導電板２８に導
電性の優れた硬質のＣｕ系合金材として例えば電解銅箔
などを用い、Ａｌワイヤーボンディングなどに対応する
ため導電板２６に軟質のＡｌ系合金材例えば１０５０な
どを用いることが好ましい。また金属ベース基板タイプ
のプリント配線板などに適用する場合には、基材２５と
して熱伝導性のよいＡｌ系合金材やＣｕ系合金材を用い
ることが好ましい。導電板積層体を用いた部品２１、２
２の導電板積層体部分にエッチング処理を施して回路パ
ターンを形成することができるため、プリント配線板
（リジットプリント配線板やフレキシブルプリント配線
板など）などに好適であり、ＩＣカード、ＣＳＰ（Chip
Size PackageまたはChip Scale Package）やＢＧＡ（B
all Grid Array）、パワーモジュールなどのＩＣパッケ
ージなどにも応用できる。この場合、Ａｌワイヤーボン
ディングパッド用に表層にＡｌ系合金材を残すことも可
能であるし、ボンディングパッドとして用いない部分は
Ａｌ系合金材をもエッチングしＣｕ系合金材を表面に露
出させることも可能である。
プリント配線板などに適用する場合は、導電板２８に導
電性の優れた硬質のＣｕ系合金材として例えば電解銅箔
などを用い、Ａｌワイヤーボンディングなどに対応する
ため導電板２６に軟質のＡｌ系合金材例えば１０５０な
どを用いることが好ましい。また金属ベース基板タイプ
のプリント配線板などに適用する場合には、基材２５と
して熱伝導性のよいＡｌ系合金材やＣｕ系合金材を用い
ることが好ましい。導電板積層体を用いた部品２１、２
２の導電板積層体部分にエッチング処理を施して回路パ
ターンを形成することができるため、プリント配線板
（リジットプリント配線板やフレキシブルプリント配線
板など）などに好適であり、ＩＣカード、ＣＳＰ（Chip
Size PackageまたはChip Scale Package）やＢＧＡ（B
all Grid Array）、パワーモジュールなどのＩＣパッケ
ージなどにも応用できる。この場合、Ａｌワイヤーボン
ディングパッド用に表層にＡｌ系合金材を残すことも可
能であるし、ボンディングパッドとして用いない部分は
Ａｌ系合金材をもエッチングしＣｕ系合金材を表面に露
出させることも可能である。
【００２３】
【実施例】以下に、実施例を図面に基づいて説明する。
（実施例１）導電板２６として厚み５０μｍの１０５０
アルミニウム箔を用い、導電板２８として厚み２００μ
ｍの電解銅箔を用いた。アルミニウム箔、銅箔を導電板
積層体製造装置５０にセットし、真空槽５２内の活性化
処理ユニット７０および８０でスパッタエッチング法に
よりそれぞれ活性化処理した。次に銅箔と接する圧接ロ
ール６１の表面粗さ（Ｒｚ）が９μｍ、アルミニウム箔
と接する圧接ロール６３の表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μ
ｍである圧接ユニット６０を用いて、これら活性化処理
されたアルミニウム箔、銅箔を、活性化処理面同士を重
ね合わせて圧接して積層接合し、銅側表面粗さ（Ｒｚ）
が４．５μｍ、アルミニウム側表面粗さ（Ｒｚ）が０．
５μｍの導電板積層体２０を製造した。さらにこの導電
板積層体２０の銅面側に絶縁性接着剤２４を用いてアル
ミニウム板基材を張り合わせて部品２２を製造し、導電
板積層体部分にエッチング処理を施して回路パターンを
形成し、プリント配線板を製造した。
アルミニウム箔を用い、導電板２８として厚み２００μ
ｍの電解銅箔を用いた。アルミニウム箔、銅箔を導電板
積層体製造装置５０にセットし、真空槽５２内の活性化
処理ユニット７０および８０でスパッタエッチング法に
よりそれぞれ活性化処理した。次に銅箔と接する圧接ロ
ール６１の表面粗さ（Ｒｚ）が９μｍ、アルミニウム箔
と接する圧接ロール６３の表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μ
ｍである圧接ユニット６０を用いて、これら活性化処理
されたアルミニウム箔、銅箔を、活性化処理面同士を重
ね合わせて圧接して積層接合し、銅側表面粗さ（Ｒｚ）
が４．５μｍ、アルミニウム側表面粗さ（Ｒｚ）が０．
５μｍの導電板積層体２０を製造した。さらにこの導電
板積層体２０の銅面側に絶縁性接着剤２４を用いてアル
ミニウム板基材を張り合わせて部品２２を製造し、導電
板積層体部分にエッチング処理を施して回路パターンを
形成し、プリント配線板を製造した。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の導電板積層
体は、導電板を複数枚積層してなる導電板積層体であっ
て、導電板のそれぞれ接合される面を活性化処理した
後、活性化処理面同士が対向するように重ね合わせて、
導電板積層体の少なくとも一方の最表面が粗面となるよ
うに積層接合してなるものである。このため所要の層厚
みを精度よく形成でき、粗面によるアンカー効果を充分
に有しうるためプリント配線板などへの適用も好適であ
る。
体は、導電板を複数枚積層してなる導電板積層体であっ
て、導電板のそれぞれ接合される面を活性化処理した
後、活性化処理面同士が対向するように重ね合わせて、
導電板積層体の少なくとも一方の最表面が粗面となるよ
うに積層接合してなるものである。このため所要の層厚
みを精度よく形成でき、粗面によるアンカー効果を充分
に有しうるためプリント配線板などへの適用も好適であ
る。
【図１】本発明の導電板積層体の一実施形態を示す概略
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の導電板積層体を用いた部品の一実施形
態を示す概略断面図である。
態を示す概略断面図である。
【図３】本発明の導電板積層体を用いた部品の他の一実
施形態を示す概略断面図である。
施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明の導電板積層体の製造に用いる装置の一
実施形態を示す概略断面図である。
実施形態を示す概略断面図である。
２０ 導電板積層体
２１ 部品
２２ 部品
２３ 基材
２４ 絶縁物
２５ 基材
２６ 導電板
２７ 最表面
２８ 導電板
２９ 最表面
５０ 導電板積層体製造装置
５２ 真空槽
６０ 圧接ユニット
６１ 圧接ロール
６２ 巻き戻しリール
６３ 圧接ロール
６４ 巻き戻しリール
６６ 巻き取りロール
７０ 活性化処理装置
７２ 電極ロール
７４ 電極
８０ 活性化処理装置
８２ 電極ロール
８４ 電極
Ａ 電極Ａ
Ｂ 電極Ｂ
フロントページの続き
(72)発明者 大澤 真司
山口県下松市東豊井1296番地の１ 東洋鋼
鈑株式会社技術研究所内
Ｆターム(参考） 4F100 AB10B AB17A BA02 BA06
BA07 EH66A EH66B EJ15A
EJ15B EJ17 EJ55A EJ55B
EJ60A EJ60B EJ64A EJ64B
GB43 JG01A JG01B JL11
Claims (8)
- 【請求項１】 導電板を複数枚積層してなる導電板積層
体であって、導電板のそれぞれ接合される面を活性化処
理した後、活性化処理面同士が対向するように重ね合わ
せて、導電板積層体の少なくとも一方の最表面が粗面と
なるように積層接合してなることを特徴とする導電板積
層体。 - 【請求項２】 前記活性化処理が、不活性ガス雰囲気中
でグロー放電を行わせて、前記導電板のそれぞれ接合さ
れる面をスパッタエッチング処理することを特徴とする
請求項１に記載の導電板積層体。 - 【請求項３】 前記導電板積層体の少なくとも一方の最
表層がＣｕ系合金材からなり、かつ最表面が粗面である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の導電板積層
体。 - 【請求項４】 前記導電板積層体の一方の最表層がＣｕ
系合金材からなりかつ最表面が粗面であり、他方の最表
層がＡｌ系合金材からなりかつ最表面が平滑面であるこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電板
積層体。 - 【請求項５】 前記導電板積層体の一方の最表面の表面
粗さが１μｍ≦Ｒｚ＜５μｍで、他方の最表面の表面粗
さがＲｚ＜１μｍであることを特徴とする請求項１〜４
のいずれかに記載の導電板積層体。 - 【請求項６】 前記導電板積層体を形成する導電板の少
なくとも１枚が電解箔からなることを特徴とする請求項
１〜５のいずれかに記載の導電板積層体。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載の導電板
積層体を用いたことを特徴とする部品。 - 【請求項８】 前記部品が、プリント配線板、ＩＣパッ
ケージのいずれかに適用されることを特徴とする請求項
７に記載の部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001274492A JP2003080622A (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 導電板積層体および導電板積層体を用いた部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001274492A JP2003080622A (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 導電板積層体および導電板積層体を用いた部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003080622A true JP2003080622A (ja) | 2003-03-19 |
Family
ID=19099512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001274492A Withdrawn JP2003080622A (ja) | 2001-09-11 | 2001-09-11 | 導電板積層体および導電板積層体を用いた部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003080622A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023190442A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 東洋鋼鈑株式会社 | 圧延接合体及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-09-11 JP JP2001274492A patent/JP2003080622A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023190442A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 東洋鋼鈑株式会社 | 圧延接合体及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1332867B1 (en) | Film with multilayered metal and process for producing the same | |
| US20060163329A1 (en) | Multilayered metal laminate and process for producing the same | |
| JPH1075053A (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| KR100583666B1 (ko) | 고분자판 도전판 접합체 및 고분자판 도전판 접합체를 이용한 부품 | |
| JP2003080622A (ja) | 導電板積層体および導電板積層体を用いた部品 | |
| JP2003080621A (ja) | 導電板積層体の製造方法 | |
| JPH08281866A (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| JP2003136626A (ja) | 導電層積層材および導電層積層材を用いた部品 | |
| JPWO2002085621A1 (ja) | 積層板およびその積層板を用いた部品 | |
| JP2004034127A (ja) | 金属板接合体の製造方法、および金属板接合体を用いた積層成形体の製造方法、および積層成形体を用いた部品の製造方法 | |
| US4750262A (en) | Method of fabricating a printed circuitry substrate | |
| JP2003243794A (ja) | 抵抗板積層材および抵抗板積層材を用いた部品 | |
| JP3801929B2 (ja) | 抵抗層積層材の製造方法および抵抗層積層材を用いた部品の製造方法 | |
| JP4190955B2 (ja) | 選択エッチング加工用導電板積層材の製造方法 | |
| JP4276015B2 (ja) | 沈降配線板およびその製造方法 | |
| JP2003136665A (ja) | 導電層積層材の製造方法および導電層積層材を用いた部品の製造方法 | |
| JP2005324466A (ja) | 低熱膨張積層材および低熱膨張積層材を用いた部品 | |
| JP2004034125A (ja) | 金属板接合体、および金属板接合体を用いた積層成形体、および積層成形体を用いた部品 | |
| JP2004017480A (ja) | メタル接合体およびメタル接合体を用いた部品 | |
| JP2002273794A (ja) | 高分子板導電板接合体の製造方法 | |
| JP3801928B2 (ja) | 抵抗層積層材および抵抗層積層材を用いた部品 | |
| JP3857273B2 (ja) | 抵抗膜積層材、抵抗膜積層材の製造方法、抵抗膜積層材を用いた部品および抵抗膜積層材を用いた部品の製造方法 | |
| JP4276016B2 (ja) | 低熱膨張積層板およびその製造方法 | |
| JP2005074913A (ja) | 軽重積層材の製造方法および軽重積層材を用いた部品の製造方法 | |
| JP2004174901A (ja) | 基体層積層材および基体層積層材を用いた部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081202 |