JP2003127051A - ウェーハエッジ研磨方法及び装置 - Google Patents
ウェーハエッジ研磨方法及び装置Info
- Publication number
- JP2003127051A JP2003127051A JP2001324613A JP2001324613A JP2003127051A JP 2003127051 A JP2003127051 A JP 2003127051A JP 2001324613 A JP2001324613 A JP 2001324613A JP 2001324613 A JP2001324613 A JP 2001324613A JP 2003127051 A JP2003127051 A JP 2003127051A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- edge polishing
- polishing
- edge
- drum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】複数のエッジ研磨ドラムをいずれも常に一定の
接触圧でウェーハに接触させることができ、安定したエ
ッジ研磨を行なうことができると共に、複数のエッジ研
磨ドラムの配設が限定されないウェーハエッジ研磨方法
及び装置を提供する。 【解決手段】水平に保持されて回転させられるウェーハ
１の外周に対向して配設されたエッジ研磨ドラム２（２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ）と、エッジ研磨ドラム２（２Ａ、２
Ｂ、２Ｃ）の傾斜角度を変える旋回駆動手段と、エッジ
研磨ドラム２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ）を上下動させる上下
駆動手段と、エッジ研磨ドラム２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ）
を水平方向に移動させると共にウェーハに圧力を付与す
る水平駆動手段とを備えたウェーハエッジ研磨ユニット
は、ウェーハ１の周囲に複数配設され、かつ各エッジ研
磨ドラム２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ）の水平移動方向は、そ
れぞれウェーハ１の中心方向に向いている。
接触圧でウェーハに接触させることができ、安定したエ
ッジ研磨を行なうことができると共に、複数のエッジ研
磨ドラムの配設が限定されないウェーハエッジ研磨方法
及び装置を提供する。 【解決手段】水平に保持されて回転させられるウェーハ
１の外周に対向して配設されたエッジ研磨ドラム２（２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ）と、エッジ研磨ドラム２（２Ａ、２
Ｂ、２Ｃ）の傾斜角度を変える旋回駆動手段と、エッジ
研磨ドラム２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ）を上下動させる上下
駆動手段と、エッジ研磨ドラム２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ）
を水平方向に移動させると共にウェーハに圧力を付与す
る水平駆動手段とを備えたウェーハエッジ研磨ユニット
は、ウェーハ１の周囲に複数配設され、かつ各エッジ研
磨ドラム２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ）の水平移動方向は、そ
れぞれウェーハ１の中心方向に向いている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハエッジ研
磨方法及び装置に関する。
磨方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハのエッジ研磨は、図１１及び図
１２に示すように、図示しないスピンドルにチャックさ
れて回転させられるウェーハ１のエッジ１ａ、１ｂ、１
ｃに、回転駆動されるエッジ研磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２
Ｃの外周に貼り付けられた圧縮性のある柔軟な研磨パッ
ド３Ａ、３Ｂ、３Ｃを押し付けて研磨している。エッジ
研磨ドラム２Ａは、ウェーハ１と角度θ１（４５°）で
接触して上面エッジ１ａを研磨し、エッジ研磨ドラム２
Ｂは、ウェーハ１と角度θ２（９０°）で接触して側面
エッジ１ｂを研磨し、エッジ研磨ドラム２Ｃは、ウェー
ハ１と角度θ３（１３５°）で接触して下面エッジ１ｃ
を研磨する。なお、この種のウェーハエッジ研磨方法及
び装置として、例えば特開平１０−３２８９８９号公
報、特開平１１−３３８８８号公報、特開平１１−１０
４９４２号公報等が挙げられる。
１２に示すように、図示しないスピンドルにチャックさ
れて回転させられるウェーハ１のエッジ１ａ、１ｂ、１
ｃに、回転駆動されるエッジ研磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２
Ｃの外周に貼り付けられた圧縮性のある柔軟な研磨パッ
ド３Ａ、３Ｂ、３Ｃを押し付けて研磨している。エッジ
研磨ドラム２Ａは、ウェーハ１と角度θ１（４５°）で
接触して上面エッジ１ａを研磨し、エッジ研磨ドラム２
Ｂは、ウェーハ１と角度θ２（９０°）で接触して側面
エッジ１ｂを研磨し、エッジ研磨ドラム２Ｃは、ウェー
ハ１と角度θ３（１３５°）で接触して下面エッジ１ｃ
を研磨する。なお、この種のウェーハエッジ研磨方法及
び装置として、例えば特開平１０−３２８９８９号公
報、特開平１１−３３８８８号公報、特開平１１−１０
４９４２号公報等が挙げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記公報に示す公知例
は、いずれもウェーハ１を研磨パッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃ
に押し付けて研磨している。このため、図１１に示すよ
うに、複数の研磨パッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃでウェーハ１
の全周を一度に研磨する場合には、次のような問題があ
った。ウェーハ１が矢印Ｌ方向に付勢されている場合に
は、研磨パッド３Ｂは付勢方向Ｌと対向しているので、
一定の接触圧が得られる。しかし、研磨パッド３Ａ、３
Ｃは付勢方向Ｌに対してある角度を持って配設されてい
るので、接触圧が変化し、良好な研磨状態が得られな
い。またウェーハ１の付勢方向Ｌと反対側、即ち図１１
のウェーハ１の左側には研磨パッドを配設することがで
きなく、研磨パッドの配設が制限される。
は、いずれもウェーハ１を研磨パッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃ
に押し付けて研磨している。このため、図１１に示すよ
うに、複数の研磨パッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃでウェーハ１
の全周を一度に研磨する場合には、次のような問題があ
った。ウェーハ１が矢印Ｌ方向に付勢されている場合に
は、研磨パッド３Ｂは付勢方向Ｌと対向しているので、
一定の接触圧が得られる。しかし、研磨パッド３Ａ、３
Ｃは付勢方向Ｌに対してある角度を持って配設されてい
るので、接触圧が変化し、良好な研磨状態が得られな
い。またウェーハ１の付勢方向Ｌと反対側、即ち図１１
のウェーハ１の左側には研磨パッドを配設することがで
きなく、研磨パッドの配設が制限される。
【０００４】本発明の課題は、複数のエッジ研磨ドラム
をいずれも常に一定の接触圧でウェーハに接触させるこ
とができ、安定したエッジ研磨を行なうことができると
共に、複数のエッジ研磨ドラムの配設が限定されないウ
ェーハエッジ研磨方法及び装置を提供することにある。
をいずれも常に一定の接触圧でウェーハに接触させるこ
とができ、安定したエッジ研磨を行なうことができると
共に、複数のエッジ研磨ドラムの配設が限定されないウ
ェーハエッジ研磨方法及び装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の方法は、水平に保持されたウェーハの
周囲に複数のエッジ研磨ドラムを配設し、ウェーハを回
転させながら、各エッジ研磨ドラムによってウェーハを
該ウェーハ中心方向に押し付けて研磨することを特徴と
する。
の本発明の第１の方法は、水平に保持されたウェーハの
周囲に複数のエッジ研磨ドラムを配設し、ウェーハを回
転させながら、各エッジ研磨ドラムによってウェーハを
該ウェーハ中心方向に押し付けて研磨することを特徴と
する。
【０００６】上記課題を解決するための本発明の第２の
方法は、上記第１の方法において、複数のエッジ研磨ド
ラムのそれぞれは、ウェーハの形状に応じて接触する角
度及びウェーハエッジへの接触部分が異なることを特徴
とする。
方法は、上記第１の方法において、複数のエッジ研磨ド
ラムのそれぞれは、ウェーハの形状に応じて接触する角
度及びウェーハエッジへの接触部分が異なることを特徴
とする。
【０００７】上記課題を解決するための本発明の第１の
装置は、水平に保持されて回転駆動されるウェーハの周
囲に複数のエッジ研磨ドラムを配設し、各エッジ研磨ド
ラムは、ウェーハの中心方向に向けて移動可能で、かつ
ウェーハに圧力を付与するように配設されていることを
特徴とする。
装置は、水平に保持されて回転駆動されるウェーハの周
囲に複数のエッジ研磨ドラムを配設し、各エッジ研磨ド
ラムは、ウェーハの中心方向に向けて移動可能で、かつ
ウェーハに圧力を付与するように配設されていることを
特徴とする。
【０００８】上記課題を解決するための本発明の第２の
装置は、上記第１の装置において、複数のエッジ研磨ド
ラムのそれぞれは、ウェーハの形状に応じて接触する角
度及びウェーハエッジへの接触部分が異なることを特徴
とする。
装置は、上記第１の装置において、複数のエッジ研磨ド
ラムのそれぞれは、ウェーハの形状に応じて接触する角
度及びウェーハエッジへの接触部分が異なることを特徴
とする。
【０００９】上記課題を解決するための本発明の第３の
装置は、水平に保持されて回転させられるウェーハの外
周に対向して配設されたエッジ研磨ドラムと、このエッ
ジ研磨ドラムの傾斜角度を変える旋回駆動手段と、前記
エッジ研磨ドラムを上下動させる上下駆動手段と、エッ
ジ研磨ドラムを水平方向に移動させると共にウェーハに
圧力を付与する水平駆動手段とを備えたウェーハエッジ
研磨ユニットであって、該ウェーハエッジ研磨ユニット
は、ウェーハの周囲に複数配設され、かつ各エッジ研磨
ドラムの前記水平移動方向は、それぞれウェーハの中心
方向に向いていることを特徴とするウェーハエッジ研磨
装置。
装置は、水平に保持されて回転させられるウェーハの外
周に対向して配設されたエッジ研磨ドラムと、このエッ
ジ研磨ドラムの傾斜角度を変える旋回駆動手段と、前記
エッジ研磨ドラムを上下動させる上下駆動手段と、エッ
ジ研磨ドラムを水平方向に移動させると共にウェーハに
圧力を付与する水平駆動手段とを備えたウェーハエッジ
研磨ユニットであって、該ウェーハエッジ研磨ユニット
は、ウェーハの周囲に複数配設され、かつ各エッジ研磨
ドラムの前記水平移動方向は、それぞれウェーハの中心
方向に向いていることを特徴とするウェーハエッジ研磨
装置。
【００１０】上記課題を解決するための本発明の第４の
装置は、上記第３の装置に、ウェーハの外周に対応して
上下に配設された平面研磨ドラム及びノッチ研磨ドラム
と、平面研磨ドラム及びノッチ研磨ドラムを回転駆動さ
せる回転駆動手段と、平面研磨ドラム及びノッチ研磨ド
ラムを共に上下動及び水平移動させる上下駆動手段及び
水平駆動手段とを備えたノッチ・平面エッジ研磨ユニッ
トを付加したことを特徴とする。
装置は、上記第３の装置に、ウェーハの外周に対応して
上下に配設された平面研磨ドラム及びノッチ研磨ドラム
と、平面研磨ドラム及びノッチ研磨ドラムを回転駆動さ
せる回転駆動手段と、平面研磨ドラム及びノッチ研磨ド
ラムを共に上下動及び水平移動させる上下駆動手段及び
水平駆動手段とを備えたノッチ・平面エッジ研磨ユニッ
トを付加したことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１乃至
図４により説明する。図１乃至図４は図１１及び図１２
に示すエッジ１ａ、１ｂ、１ｃを研磨するエッジ研磨ユ
ニットを示す。図１に示すように、上下方向（矢印Ａ、
Ａ’方向）及び水平方向（矢印Ｂ、Ｂ’方向）に移動可
能で水平に配設された可動板１０には、ウェーハ１側に
垂直に配設された回転用モータ１１が固定されており、
回転用モータ１１の出力軸にはエッジ研磨ドラム２（２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ）が固定され、エッジ研磨ドラム２の外
周には圧縮性のある柔軟な研磨パッド３（３Ａ、３Ｂ、
３Ｃ）が貼り付けられている。従って、回転用モータ１
１が回転すると、研磨パッド３が回転する。
図４により説明する。図１乃至図４は図１１及び図１２
に示すエッジ１ａ、１ｂ、１ｃを研磨するエッジ研磨ユ
ニットを示す。図１に示すように、上下方向（矢印Ａ、
Ａ’方向）及び水平方向（矢印Ｂ、Ｂ’方向）に移動可
能で水平に配設された可動板１０には、ウェーハ１側に
垂直に配設された回転用モータ１１が固定されており、
回転用モータ１１の出力軸にはエッジ研磨ドラム２（２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ）が固定され、エッジ研磨ドラム２の外
周には圧縮性のある柔軟な研磨パッド３（３Ａ、３Ｂ、
３Ｃ）が貼り付けられている。従って、回転用モータ１
１が回転すると、研磨パッド３が回転する。
【００１２】図１及び図３に示すように、可動板１０に
は、研磨パッド３のウェーハ１側を除いた側面を覆うよ
うにカバー１２が固定されている。カバー１２には、研
磨パッド３の研磨面に向けてノズル１３が形成されてお
り、ノズル１３には図示しない研磨液供給手段より研磨
液が供給される。
は、研磨パッド３のウェーハ１側を除いた側面を覆うよ
うにカバー１２が固定されている。カバー１２には、研
磨パッド３の研磨面に向けてノズル１３が形成されてお
り、ノズル１３には図示しない研磨液供給手段より研磨
液が供給される。
【００１３】図１及び図４に示すように、可動板１０の
下方には、ウェーハ１の半径方向に伸びた水平ガイド１
４が配設されており、水平ガイド１４には可動板１０の
下面に固定された水平スライダ１５が摺動自在に嵌挿さ
れている。水平ガイド１４は支持板１６に固定されてお
り、支持板１６の上面にはモータブラケット１７が固定
されている。モータブラケット１７には圧力制御手段を
備えた水平駆動用シリンダ１８が固定されている。水平
駆動用シリンダ１８の作動ロッドは、可動板１０の立ち
上がり部１０ａに連結されている。従って、水平駆動用
シリンダ１８が作動すると、水平スライダ１５が水平ガ
イド１４に沿って摺動し、可動板１０と共に研磨パッド
３がウェーハ１に当接又は離反する矢印Ｂ又はＢ’方向
に移動する。
下方には、ウェーハ１の半径方向に伸びた水平ガイド１
４が配設されており、水平ガイド１４には可動板１０の
下面に固定された水平スライダ１５が摺動自在に嵌挿さ
れている。水平ガイド１４は支持板１６に固定されてお
り、支持板１６の上面にはモータブラケット１７が固定
されている。モータブラケット１７には圧力制御手段を
備えた水平駆動用シリンダ１８が固定されている。水平
駆動用シリンダ１８の作動ロッドは、可動板１０の立ち
上がり部１０ａに連結されている。従って、水平駆動用
シリンダ１８が作動すると、水平スライダ１５が水平ガ
イド１４に沿って摺動し、可動板１０と共に研磨パッド
３がウェーハ１に当接又は離反する矢印Ｂ又はＢ’方向
に移動する。
【００１４】図１乃至図４に示すように、可動板１０の
下方には垂直に垂直ガイド２０が配設されており、垂直
ガイド２０には垂直スライダ２１が摺動自在に嵌挿され
ている。垂直スライダ２１は前記支持板１６の前面部に
固定されている。垂直ガイド２０は前方側支持板２２に
固定されており、前方側支持板２２には、可動板１０が
上下動及び旋回可能に開口部２２ａが設けられている。
垂直支持板２２には上下動用モータ２３が固定されてお
り、上下動用モータ２３の出力軸にはピニオン２４が固
定されている。ピニオン２４は垂直に配設されたラック
２５に噛合しており、ラック２５は前方側支持板２２に
固定されている。従って、上下動用モータ２３が回転す
ると、ピニオン２４が回転しながらラック２５によって
上下動する。即ち、垂直ガイド２０に沿って垂直スライ
ダ２１が上下動し、垂直スライダ２１と共に支持板１６
を介して可動板１０及び研磨パッド３が矢印Ａ又はＡ’
方向に上下動する。
下方には垂直に垂直ガイド２０が配設されており、垂直
ガイド２０には垂直スライダ２１が摺動自在に嵌挿され
ている。垂直スライダ２１は前記支持板１６の前面部に
固定されている。垂直ガイド２０は前方側支持板２２に
固定されており、前方側支持板２２には、可動板１０が
上下動及び旋回可能に開口部２２ａが設けられている。
垂直支持板２２には上下動用モータ２３が固定されてお
り、上下動用モータ２３の出力軸にはピニオン２４が固
定されている。ピニオン２４は垂直に配設されたラック
２５に噛合しており、ラック２５は前方側支持板２２に
固定されている。従って、上下動用モータ２３が回転す
ると、ピニオン２４が回転しながらラック２５によって
上下動する。即ち、垂直ガイド２０に沿って垂直スライ
ダ２１が上下動し、垂直スライダ２１と共に支持板１６
を介して可動板１０及び研磨パッド３が矢印Ａ又はＡ’
方向に上下動する。
【００１５】前方側支持板２２には、垂直に配設された
側方支持板３０が固定されており、側方支持板３０には
円弧状の歯車３１が固定されている。歯車３１の中心
は、研磨パッド３がウェーハ１と側面エッジ１ｂに当接
した状態において、ウェーハ１のエッジ円弧中心１ｄ
（図１２（ａ）参照）とした円弧となっている。側方支
持板３０には旋回用スライダ３２が固定されており、旋
回用スライダ３２は歯車３１と同芯円弧状に形成された
旋回ガイド３３に摺動自在に嵌挿されている。旋回ガイ
ド３３はベース板３４に固定されており、ベース板３４
には旋回用モータ３５が固定されている。旋回用モータ
３５の出力じくには歯車３１に噛合する歯車３６が固定
されている。従って、旋回用モータ３５が回転すると、
歯車３６によって歯車３１と共に側方支持板３０及び旋
回用スライダ３２が旋回ガイド３３に沿って旋回する。
これにより、装置全体がエッジ円弧中心１ｄを中心とし
て旋回、即ち研磨パッド３がエッジ円弧中心１ｄ（図１
２参照）を中心として旋回する。
側方支持板３０が固定されており、側方支持板３０には
円弧状の歯車３１が固定されている。歯車３１の中心
は、研磨パッド３がウェーハ１と側面エッジ１ｂに当接
した状態において、ウェーハ１のエッジ円弧中心１ｄ
（図１２（ａ）参照）とした円弧となっている。側方支
持板３０には旋回用スライダ３２が固定されており、旋
回用スライダ３２は歯車３１と同芯円弧状に形成された
旋回ガイド３３に摺動自在に嵌挿されている。旋回ガイ
ド３３はベース板３４に固定されており、ベース板３４
には旋回用モータ３５が固定されている。旋回用モータ
３５の出力じくには歯車３１に噛合する歯車３６が固定
されている。従って、旋回用モータ３５が回転すると、
歯車３６によって歯車３１と共に側方支持板３０及び旋
回用スライダ３２が旋回ガイド３３に沿って旋回する。
これにより、装置全体がエッジ円弧中心１ｄを中心とし
て旋回、即ち研磨パッド３がエッジ円弧中心１ｄ（図１
２参照）を中心として旋回する。
【００１６】そこで、図示しないスピンドルにチャック
されたウェーハ１の周囲に本装置を３台設置する。この
場合、各装置のそれぞれのエッジ研磨ドラム２Ａ、２
Ｂ、２Ｃがウェーハ１の中心方向に向けて移動するよう
に配設する。即ち、各エッジ研磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２
Ｃの水平移動方向Ａ、Ａ’は、ウェーハ１の中心方向と
なっている。そして、３台の装置のエッジ研磨ドラム２
Ａ、２Ｂ、２Ｃの角度θ１、θ２、θ３をそれぞれ図１
２のように設定する。即ち、１台目のエッジ研磨ドラム
２Ａは、図１２（ａ）に示すようにウェーハ１に対して
角度θ１（４５°）に設定する。２台目のエッジ研磨ド
ラム２Ｂは、図１２（ｂ）に示すようにウェーハ１に対
して角度θ２（９０°）に設定する。３台目のエッジ研
磨ドラム２Ｃは、図１２（ｃ）に示すようにウェーハ１
に対して角度θ３（１３５°）に設定する。
されたウェーハ１の周囲に本装置を３台設置する。この
場合、各装置のそれぞれのエッジ研磨ドラム２Ａ、２
Ｂ、２Ｃがウェーハ１の中心方向に向けて移動するよう
に配設する。即ち、各エッジ研磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２
Ｃの水平移動方向Ａ、Ａ’は、ウェーハ１の中心方向と
なっている。そして、３台の装置のエッジ研磨ドラム２
Ａ、２Ｂ、２Ｃの角度θ１、θ２、θ３をそれぞれ図１
２のように設定する。即ち、１台目のエッジ研磨ドラム
２Ａは、図１２（ａ）に示すようにウェーハ１に対して
角度θ１（４５°）に設定する。２台目のエッジ研磨ド
ラム２Ｂは、図１２（ｂ）に示すようにウェーハ１に対
して角度θ２（９０°）に設定する。３台目のエッジ研
磨ドラム２Ｃは、図１２（ｃ）に示すようにウェーハ１
に対して角度θ３（１３５°）に設定する。
【００１７】前記したエッジ研磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２
Ｃの角度θ１、θ２、θ３の設定は、前記したように、
旋回用モータ３５を回転させて行なう。旋回用モータ３
５が回転すると、歯車３６によって歯車３１と共に側方
支持板３０及び旋回用スライダ３２が旋回ガイド３３に
沿って旋回する。これにより、装置全体がエッジ円弧中
心１ｄを中心として旋回、即ち研磨パッド３がエッジ円
弧中心１ｄを中心として旋回する。即ち、図１２（ｂ）
のエッジ研磨ドラム２Ｂは図１の状態にある。図１２
（ａ）のエッジ研磨ドラム２Ａは、図１の状態より歯車
３６が矢印Ｃ方向に回転して歯車３１が矢印Ｄ方向に回
転することにより設定できる。図１２（ｃ）のエッジ研
磨ドラム２Ｃは、図１の状態より歯車３６が矢印Ｃ’方
向に回転して歯車３１が矢印Ｄ’方向に回転することに
より設定できる。
Ｃの角度θ１、θ２、θ３の設定は、前記したように、
旋回用モータ３５を回転させて行なう。旋回用モータ３
５が回転すると、歯車３６によって歯車３１と共に側方
支持板３０及び旋回用スライダ３２が旋回ガイド３３に
沿って旋回する。これにより、装置全体がエッジ円弧中
心１ｄを中心として旋回、即ち研磨パッド３がエッジ円
弧中心１ｄを中心として旋回する。即ち、図１２（ｂ）
のエッジ研磨ドラム２Ｂは図１の状態にある。図１２
（ａ）のエッジ研磨ドラム２Ａは、図１の状態より歯車
３６が矢印Ｃ方向に回転して歯車３１が矢印Ｄ方向に回
転することにより設定できる。図１２（ｃ）のエッジ研
磨ドラム２Ｃは、図１の状態より歯車３６が矢印Ｃ’方
向に回転して歯車３１が矢印Ｄ’方向に回転することに
より設定できる。
【００１８】次に作用について説明する。図示しないス
ピンドルにウェーハ１がチャックされる前は、研磨パッ
ド３Ａ、３Ｂ、３Ｃはウェーハ１に干渉しないように後
退した位置にある。ウェーハ１がスピンドルにチャック
されて回転駆動されると、回転用モータ１１が回転して
研磨パッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃが回転する。この状態で水
平駆動用シリンダ１８が駆動し、前記したように研磨パ
ッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃが前進してウェーハ１のエッジ１
ａ、１ｂ、１ｃに水平駆動用シリンダ１８の圧力制御手
段によって圧接する。一定時間後に水平駆動用シリンダ
１８が前記と逆方向に作動し、研磨パッド３はウェーハ
１のエッジ１ａ、１ｂ、１ｃより離れ、回転用モータ１
１及び旋回用モータ３５の回転は停止する。これによ
り、ウェーハ１のエッジ１ａ、１ｂ、１ｃの全周が一度
に研磨される。
ピンドルにウェーハ１がチャックされる前は、研磨パッ
ド３Ａ、３Ｂ、３Ｃはウェーハ１に干渉しないように後
退した位置にある。ウェーハ１がスピンドルにチャック
されて回転駆動されると、回転用モータ１１が回転して
研磨パッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃが回転する。この状態で水
平駆動用シリンダ１８が駆動し、前記したように研磨パ
ッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃが前進してウェーハ１のエッジ１
ａ、１ｂ、１ｃに水平駆動用シリンダ１８の圧力制御手
段によって圧接する。一定時間後に水平駆動用シリンダ
１８が前記と逆方向に作動し、研磨パッド３はウェーハ
１のエッジ１ａ、１ｂ、１ｃより離れ、回転用モータ１
１及び旋回用モータ３５の回転は停止する。これによ
り、ウェーハ１のエッジ１ａ、１ｂ、１ｃの全周が一度
に研磨される。
【００１９】このように、ウェーハエッジ研磨装置は、
水平に保持されたウェーハ１の周囲に複数配設され、か
つ各エッジ研磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２Ｃの水平移動方向
は、それぞれウェーハ１の中心方向に向き、各エッジ研
磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２Ｃによってウェーハ１を該ウェ
ーハ中心方向に押し付けて研磨するので、複数のエッジ
研磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２Ｃをいずれも常に一定の接触
圧でウェーハ１に接触させることができ、安定したエッ
ジ研磨を行なうことができると共に、複数のエッジ研磨
ドラム２Ａ、２Ｂ、２Ｃの配設が限定されない。
水平に保持されたウェーハ１の周囲に複数配設され、か
つ各エッジ研磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２Ｃの水平移動方向
は、それぞれウェーハ１の中心方向に向き、各エッジ研
磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２Ｃによってウェーハ１を該ウェ
ーハ中心方向に押し付けて研磨するので、複数のエッジ
研磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２Ｃをいずれも常に一定の接触
圧でウェーハ１に接触させることができ、安定したエッ
ジ研磨を行なうことができると共に、複数のエッジ研磨
ドラム２Ａ、２Ｂ、２Ｃの配設が限定されない。
【００２０】図５乃至図１０は本発明の他の実施の形態
を示す。本実施の形態は、図１１及び図１２（ｄ１）
（ｄ２）に示すように、ウェーハ１のノッチ１ｅと上面
エッジ１ａ周辺の平面１ｆを研磨するノッチ・平面研磨
ユニットを示す。図６、図８及び図１０（特に図１０参
照）に示すように、水平移動板５０はドラム支持ブロッ
ク５１が固定され、ドラム支持ブロック５１の上下に
は、平面研磨ドラム５２の軸部５２ａとノッチ研磨ドラ
ム５３の軸部５３ａがそれぞれ回転自在に支承されてお
り、平面研磨ドラム５２及びノッチ研磨ドラム５３には
それぞれ研磨パッド５４、５５が貼り付けられている。
平面研磨ドラム５２の軸部５２ａ及びノッチ研磨ドラム
５３の軸部５３ａにはそれぞれタイミングプーリ５６、
５７が固定されており、タイミングプーリ５６、５７に
はタイミングベルト５８が掛け渡されている。軸部５２
ａにはドラム回転用モータ５９の出力軸が連結され、ド
ラム回転用モータ５９はモータブラッケト６０を介して
水平移動板５０に固定されている。
を示す。本実施の形態は、図１１及び図１２（ｄ１）
（ｄ２）に示すように、ウェーハ１のノッチ１ｅと上面
エッジ１ａ周辺の平面１ｆを研磨するノッチ・平面研磨
ユニットを示す。図６、図８及び図１０（特に図１０参
照）に示すように、水平移動板５０はドラム支持ブロッ
ク５１が固定され、ドラム支持ブロック５１の上下に
は、平面研磨ドラム５２の軸部５２ａとノッチ研磨ドラ
ム５３の軸部５３ａがそれぞれ回転自在に支承されてお
り、平面研磨ドラム５２及びノッチ研磨ドラム５３には
それぞれ研磨パッド５４、５５が貼り付けられている。
平面研磨ドラム５２の軸部５２ａ及びノッチ研磨ドラム
５３の軸部５３ａにはそれぞれタイミングプーリ５６、
５７が固定されており、タイミングプーリ５６、５７に
はタイミングベルト５８が掛け渡されている。軸部５２
ａにはドラム回転用モータ５９の出力軸が連結され、ド
ラム回転用モータ５９はモータブラッケト６０を介して
水平移動板５０に固定されている。
【００２１】図５及び図６に示すように、水平移動板５
０にはコ字状の支持板６５が固定されており、支持板６
５にはスライダ６６が固定されている。スライダ６６は
垂直に配設されたガイド６７に摺動自在に嵌挿されてお
り、ガイド６７は垂直板６８に固定されている。垂直板
６８の下方には、平面研磨ドラム５２とノッチ研磨ドラ
ム５３とを切り換えるための上下駆動用エアシリンダ６
９が固定されており、上下駆動用エアシリンダ６９の作
動ロッドにはウェーハ１に平面研磨ドラム５２又はノッ
チ研磨ドラム５３を押し付けるためのエアシリンダ７０
が固定されている。エアシリンダ７０の作動ロッドは、
支持板６５に固定された連結板７１に固定されている。
０にはコ字状の支持板６５が固定されており、支持板６
５にはスライダ６６が固定されている。スライダ６６は
垂直に配設されたガイド６７に摺動自在に嵌挿されてお
り、ガイド６７は垂直板６８に固定されている。垂直板
６８の下方には、平面研磨ドラム５２とノッチ研磨ドラ
ム５３とを切り換えるための上下駆動用エアシリンダ６
９が固定されており、上下駆動用エアシリンダ６９の作
動ロッドにはウェーハ１に平面研磨ドラム５２又はノッ
チ研磨ドラム５３を押し付けるためのエアシリンダ７０
が固定されている。エアシリンダ７０の作動ロッドは、
支持板６５に固定された連結板７１に固定されている。
【００２２】図７乃至図８に示すように、水平移動板５
０の下方にはＬ字状の支持板７５が固定されており、支
持板７５には連結板７６を介してスライダ７７が固定さ
れている。スライダ７７は、平面研磨ドラム５２の軸部
５２ａの中心軸に直角に配設されたガイド７８に摺動自
在に嵌挿されており、ガイド７８は枠体７９の垂直板７
９ａに固定されている。枠体７９には、ガイド７８と平
行に配設されたねじ軸８０が回転自在に支承されてお
り、ねじ軸８０には連結板７６に固定された雌ねじブロ
ック８１が螺合している。枠体７９にはモータブラッケ
ト８２を介して水平駆動用モータ８３が固定されてお
り、水平駆動用モータ８３の出力軸に固定されたタイミ
ングプーリ８４と、ねじ軸８０に固定されたタイミング
プーリ８５にはタイミングベルト８６が掛け渡されてい
る。なお、図５、図８及び図９において、５はウェーハ
１を真空吸着するスピンドル５を示す。
０の下方にはＬ字状の支持板７５が固定されており、支
持板７５には連結板７６を介してスライダ７７が固定さ
れている。スライダ７７は、平面研磨ドラム５２の軸部
５２ａの中心軸に直角に配設されたガイド７８に摺動自
在に嵌挿されており、ガイド７８は枠体７９の垂直板７
９ａに固定されている。枠体７９には、ガイド７８と平
行に配設されたねじ軸８０が回転自在に支承されてお
り、ねじ軸８０には連結板７６に固定された雌ねじブロ
ック８１が螺合している。枠体７９にはモータブラッケ
ト８２を介して水平駆動用モータ８３が固定されてお
り、水平駆動用モータ８３の出力軸に固定されたタイミ
ングプーリ８４と、ねじ軸８０に固定されたタイミング
プーリ８５にはタイミングベルト８６が掛け渡されてい
る。なお、図５、図８及び図９において、５はウェーハ
１を真空吸着するスピンドル５を示す。
【００２３】このような構成よりなるノッチ・平面研磨
ユニットは、前記エッジ研磨ユニットと同様にウェーハ
１の外周に配設する。この場合、水平駆動用モータ８３
の回転により平面研磨ドラム５２及びノッチ研磨ドラム
５３がウェーハ１の中心方向に移動するように配設す
る。ノッチ１ｅの研磨と平面１ｆの研磨は、いずれを先
に行なってもよいが、ここではノッチ１ｅの研磨後に平
面１ｆの研磨を行なう場合について説明する。
ユニットは、前記エッジ研磨ユニットと同様にウェーハ
１の外周に配設する。この場合、水平駆動用モータ８３
の回転により平面研磨ドラム５２及びノッチ研磨ドラム
５３がウェーハ１の中心方向に移動するように配設す
る。ノッチ１ｅの研磨と平面１ｆの研磨は、いずれを先
に行なってもよいが、ここではノッチ１ｅの研磨後に平
面１ｆの研磨を行なう場合について説明する。
【００２４】図８はノッチ研磨前の状態を示す。ノッチ
１ｅ（図１１０及び図１２（ｄ１）参照）の研磨時に
は、ウェーハ１は、ノッチ１ｅがノッチ研磨ドラム５３
に対応した状態で停止している。ドラム回転用モータ５
９が回転すると、平面研磨ドラム５２が回転し、またタ
イミングプーリ５６、タイミングベルト５８、タイミン
グプーリ５７を介してノッチ研磨ドラム５３が回転す
る。次に図８の状態よりエアシリンダ７０の作動ロッド
が引っ込むと、回転している研磨パッド５４がノッチ１
ｅに圧接し、該ノッチ１ｅを研磨する。一定時間後、エ
アシリンダ７０の作動ロッドが突出し、研磨パッド５４
はウェーハ１より離れ、またドラム回転用モータ５９の
回転は停止する。
１ｅ（図１１０及び図１２（ｄ１）参照）の研磨時に
は、ウェーハ１は、ノッチ１ｅがノッチ研磨ドラム５３
に対応した状態で停止している。ドラム回転用モータ５
９が回転すると、平面研磨ドラム５２が回転し、またタ
イミングプーリ５６、タイミングベルト５８、タイミン
グプーリ５７を介してノッチ研磨ドラム５３が回転す
る。次に図８の状態よりエアシリンダ７０の作動ロッド
が引っ込むと、回転している研磨パッド５４がノッチ１
ｅに圧接し、該ノッチ１ｅを研磨する。一定時間後、エ
アシリンダ７０の作動ロッドが突出し、研磨パッド５４
はウェーハ１より離れ、またドラム回転用モータ５９の
回転は停止する。
【００２５】次に水平駆動用モータ８３が回転する。こ
れにより、タイミングプーリ８４、タイミングベルト８
６、タイミングプーリ８５を介してねじ軸８０が回転
し、雌ねじブロック８１、連結板７６及びスライダ７７
がガイド７８に沿って図７及び図８において矢印Ｅ方向
に移動する。これにより、支持板７５、垂直板６８、ガ
イド６７、スライダ６６、支持板６５、水平移動板５０
が共に矢印Ｅ方向に移動し、平面研磨ドラム５２及びノ
ッチ研磨ドラム５３はウェーハ１より離れる方向に移動
してウェーハ１の外側に位置する。次に上下駆動用エア
シリンダ６９の作動ロッドが引っ込む。これにより、ノ
ッチ研磨ドラム５３及び平面研磨ドラム５２が下降し、
ノッチ研磨ドラム５３はウェーハ１の下方側に位置し、
平面研磨ドラム５２のみがウェーハ１の上方側に位置す
る。
れにより、タイミングプーリ８４、タイミングベルト８
６、タイミングプーリ８５を介してねじ軸８０が回転
し、雌ねじブロック８１、連結板７６及びスライダ７７
がガイド７８に沿って図７及び図８において矢印Ｅ方向
に移動する。これにより、支持板７５、垂直板６８、ガ
イド６７、スライダ６６、支持板６５、水平移動板５０
が共に矢印Ｅ方向に移動し、平面研磨ドラム５２及びノ
ッチ研磨ドラム５３はウェーハ１より離れる方向に移動
してウェーハ１の外側に位置する。次に上下駆動用エア
シリンダ６９の作動ロッドが引っ込む。これにより、ノ
ッチ研磨ドラム５３及び平面研磨ドラム５２が下降し、
ノッチ研磨ドラム５３はウェーハ１の下方側に位置し、
平面研磨ドラム５２のみがウェーハ１の上方側に位置す
る。
【００２６】次に水平駆動用モータ８３が前記と逆方向
に移動し、雌ねじブロック８１が矢印Ｅ’方向に移動
し、図９に示すように平面研磨ドラム５２がウェーハ１
の平面１ｆに対応し、またドラム回転用モータ５９が回
転して研磨パッド５４、５５が回転する。またスピンド
ル５が回転してウェーハ１が回転する。次にエアシリン
ダ７０の作動ロッドが引っ込み、研磨パッド５４がウェ
ーハ１の平面１ｆに圧接し、研磨パッド５４によって平
面１ｆを研磨する。この平面１ｆの研磨はエッジ１ａ、
１ｂ、１ｃの研磨と同時に行なう。一定時間後、エアシ
リンダ７０の作動ロッドが突出し、研磨パッド５４はウ
ェーハ１より離れ、またドラム回転用モータ５９の回転
が停止する。その後、水平駆動用モータ８３が回転して
平面研磨ドラム５２及びノッチ研磨ドラム５３はウェー
ハ１より離れる方向に移動してウェーハ１の外側に位置
する。続いて上下駆動用エアシリンダ６９の作動ロッド
が突出して平面研磨ドラム５２及びノッチ研磨ドラム５
３が上昇し、ノッチ研磨ドラム５３がウェーハ１の上方
側に移動して元の初期位置となる。
に移動し、雌ねじブロック８１が矢印Ｅ’方向に移動
し、図９に示すように平面研磨ドラム５２がウェーハ１
の平面１ｆに対応し、またドラム回転用モータ５９が回
転して研磨パッド５４、５５が回転する。またスピンド
ル５が回転してウェーハ１が回転する。次にエアシリン
ダ７０の作動ロッドが引っ込み、研磨パッド５４がウェ
ーハ１の平面１ｆに圧接し、研磨パッド５４によって平
面１ｆを研磨する。この平面１ｆの研磨はエッジ１ａ、
１ｂ、１ｃの研磨と同時に行なう。一定時間後、エアシ
リンダ７０の作動ロッドが突出し、研磨パッド５４はウ
ェーハ１より離れ、またドラム回転用モータ５９の回転
が停止する。その後、水平駆動用モータ８３が回転して
平面研磨ドラム５２及びノッチ研磨ドラム５３はウェー
ハ１より離れる方向に移動してウェーハ１の外側に位置
する。続いて上下駆動用エアシリンダ６９の作動ロッド
が突出して平面研磨ドラム５２及びノッチ研磨ドラム５
３が上昇し、ノッチ研磨ドラム５３がウェーハ１の上方
側に移動して元の初期位置となる。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、水平に保持されたウェーハの
周囲に複数のエッジ研磨ドラムを配設し、ウェーハを回
転させながら、各エッジ研磨ドラムによってウェーハを
該ウェーハ中心方向に押し付けて研磨するので、複数の
エッジ研磨ドラムをいずれも常に一定の接触圧でウェー
ハに接触させることができ、安定したエッジ研磨を行な
うことができると共に、複数のエッジ研磨ドラムの配設
が限定されない。
周囲に複数のエッジ研磨ドラムを配設し、ウェーハを回
転させながら、各エッジ研磨ドラムによってウェーハを
該ウェーハ中心方向に押し付けて研磨するので、複数の
エッジ研磨ドラムをいずれも常に一定の接触圧でウェー
ハに接触させることができ、安定したエッジ研磨を行な
うことができると共に、複数のエッジ研磨ドラムの配設
が限定されない。
【図１】本発明のウェーハエッジ研磨ユニットの一実施
の形態を示す一部断面正面図である。
の形態を示す一部断面正面図である。
【図２】平面図である。
【図３】底面図である。
【図４】背面図である。
【図５】本発明のノッジ・平面研磨ユニットの一実施の
形態を示す正面図である。
形態を示す正面図である。
【図６】平面図である。
【図７】図５のＦ−Ｆ線断面図である。
【図８】ノッジ研磨前の状態を示す右側面図である。
【図９】平面研磨前の状態を示す右側面図である。
【図１０】図８のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１１】ウェーハエッジ部の研磨説明図である。
【図１２】（ａ）は図１１のＨ−Ｈ線断面図、（ｂ）は
図１１のＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は図１１のＪ−Ｊ線断
面図、（ｄ１）及び（ｄ２）は図１１のＫ−Ｋ線断面図
である。
図１１のＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は図１１のＪ−Ｊ線断
面図、（ｄ１）及び（ｄ２）は図１１のＫ−Ｋ線断面図
である。
１ ウェーハ
１ａ 上面エッジ
１ｂ 側面エッジ
１ｃ 下面エッジ
１ｄ エッジ円弧中心
１ｅ ノッジ
１ｆ 平面
２（２Ａ、２Ｂ、２Ｃ） エッジ研磨ドラム
３（３Ａ、３Ｂ、３Ｃ） 研磨パッド
１０ 可動板
１１ 回転用モータ
１４ 水平ガイド
１５ 水平スライダ
１６ 支持板
１７ モータブラケット
１８ 水平駆動用シリンダ
２０ 垂直ガイド
２１ 垂直スライダ
２２ 前方側支持板
２３ 上下動用モータ
２４ ピニオン
２５ ラック
３０ 側方支持板
３１ 歯車
３２ 旋回用スライダ
３３ 旋回ガイド
３４ ベース板
３５ 旋回用モータ
３６ 歯車
５０ 水平移動板
５１ ドラム支持ブロック
５２ 平面研磨ドラム
５３ ノッチ研磨ドラム
５４、５５ 研磨パッド
５６、５７ タイミングプーリ
５８ タイミングベルト
５９ ドラム回転用モータ
６５ 支持板
６６ スライダ
６７ ガイド
６８ 垂直板
６９ 上下駆動用エアシリンダ
７０ エアシリンダ
７５ 支持板
７７ スライダ
７８ ガイド
７９ 枠体
８０ ねじ軸
８１ 雌ねじブロック
８３ 水平駆動用モータ
８４、８５ タイミングプーリ
８６ タイミングベルト
フロントページの続き
(72)発明者 武藤 寧
東京都昭島市武蔵野３丁目10番６号 ワイ
エイシイ株式会社内
(72)発明者 金井 史幸
東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株
式会社日立製作所半導体事業部内
(72)発明者 荒井 利行
東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株
式会社日立製作所半導体事業部内
Ｆターム(参考） 3C049 AA07 AA11 AA12 AA16 AA18
CA01
Claims (6)
- 【請求項１】 水平に保持されたウェーハの周囲に複数
のエッジ研磨ドラムを配設し、ウェーハを回転させなが
ら、各エッジ研磨ドラムによってウェーハを該ウェーハ
中心方向に押し付けて研磨することを特徴とするウェー
ハエッジ研磨方法。 - 【請求項２】 複数のエッジ研磨ドラムのそれぞれは、
ウェーハの形状に応じて接触する角度及びウェーハエッ
ジへの接触部分が異なることを特徴とする請求項１記載
のウェーハエッジ研磨方法。 - 【請求項３】 水平に保持されて回転駆動されるウェー
ハの周囲に複数のエッジ研磨ドラムを配設し、各エッジ
研磨ドラムは、ウェーハの中心方向に向けて移動可能
で、かつウェーハに圧力を付与するように配設されてい
ることを特徴とするウェーハエッジ研磨装置。 - 【請求項４】 複数のエッジ研磨ドラムのそれぞれは、
ウェーハの形状に応じて接触する角度及びウェーハエッ
ジへの接触部分が異なることを特徴とする請求項３記載
のウェーハエッジ研磨装置。 - 【請求項５】 水平に保持されて回転させられるウェー
ハの外周に対向して配設されたエッジ研磨ドラムと、こ
のエッジ研磨ドラムの傾斜角度を変える旋回駆動手段
と、前記エッジ研磨ドラムを上下動させる上下駆動手段
と、エッジ研磨ドラムを水平方向に移動させると共にウ
ェーハに圧力を付与する水平駆動手段とを備えたウェー
ハエッジ研磨ユニットであって、該ウェーハエッジ研磨
ユニットは、ウェーハの周囲に複数配設され、かつ各エ
ッジ研磨ドラムの前記水平移動方向は、それぞれウェー
ハの中心方向に向いていることを特徴とするウェーハエ
ッジ研磨装置。 - 【請求項６】 水平に保持されて回転させられるウェー
ハの外周に対向して配設されたエッジ研磨ドラムと、こ
のエッジ研磨ドラムを回転駆動させる回転駆動手段と、
前記エッジ研磨ドラムの傾斜角度を変える旋回駆動手段
と、前記エッジ研磨ドラムを上下動させる上下駆動手段
と、エッジ研磨ドラムを水平方向に移動させると共にウ
ェーハに圧力を付与する水平駆動手段とを備えたウェー
ハエッジ研磨ユニットと、ウェーハの外周に対応して上
下に配設された平面研磨ドラム及びノッチ研磨ドラム
と、平面研磨ドラム及びノッチ研磨ドラムを回転駆動さ
せる回転駆動手段と、平面研磨ドラム及びノッチ研磨ド
ラムを共に上下動及び水平移動させる上下駆動手段及び
水平駆動手段とを備えたノッチ・平面エッジ研磨ユニッ
トとを有し、前記ウェーハエッジ研磨ユニットは、ウェ
ーハの周囲に複数配設され、かつ各エッジ研磨ドラムの
前記水平移動方向は、それぞれウェーハの中心方向に向
いていることを特徴とするウェーハエッジ研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001324613A JP3854844B2 (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | ウェーハエッジ研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001324613A JP3854844B2 (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | ウェーハエッジ研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003127051A true JP2003127051A (ja) | 2003-05-08 |
| JP3854844B2 JP3854844B2 (ja) | 2006-12-06 |
Family
ID=19141311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001324613A Expired - Lifetime JP3854844B2 (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | ウェーハエッジ研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3854844B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010137328A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Speedfam Co Ltd | ウェハ周辺部研磨装置 |
| US20110294406A1 (en) * | 2010-06-01 | 2011-12-01 | Sang-Min An | Wafer polishing apparatus |
| CN107891349A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-04-10 | 无锡汇欧陶瓷有限公司 | 一种瓷砖生产用抛光装置 |
| CN115922484A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-04-07 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 边缘抛光装置和边缘抛光方法 |
-
2001
- 2001-10-23 JP JP2001324613A patent/JP3854844B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010137328A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Speedfam Co Ltd | ウェハ周辺部研磨装置 |
| US20110294406A1 (en) * | 2010-06-01 | 2011-12-01 | Sang-Min An | Wafer polishing apparatus |
| WO2011152625A2 (en) * | 2010-06-01 | 2011-12-08 | Lg Siltron Inc. | Wafer polishing apparatus |
| WO2011152625A3 (en) * | 2010-06-01 | 2012-04-19 | Lg Siltron Inc. | Wafer polishing apparatus |
| CN107891349A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-04-10 | 无锡汇欧陶瓷有限公司 | 一种瓷砖生产用抛光装置 |
| CN115922484A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-04-07 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 边缘抛光装置和边缘抛光方法 |
| CN115922484B (zh) * | 2022-12-14 | 2024-04-12 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 边缘抛光装置和边缘抛光方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3854844B2 (ja) | 2006-12-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4343020B2 (ja) | 両面研磨方法及び装置 | |
| TWI634596B (zh) | 研磨裝置及研磨方法 | |
| KR101527961B1 (ko) | 광파이버 연마장치 | |
| KR20110038422A (ko) | 유리판 연마 시스템 및 방법 | |
| JPH06270052A (ja) | 半導体ウエーハの鏡面研磨装置 | |
| JP2007260783A (ja) | 研磨定盤、平面研磨装置及び研磨方法 | |
| JP2003127051A (ja) | ウェーハエッジ研磨方法及び装置 | |
| JP4425240B2 (ja) | 遊星ギヤ機構を用いた移動装置及び平面研磨機 | |
| JP4243006B2 (ja) | ワークの研磨方法及び装置 | |
| JPH05243196A (ja) | ウエーハ面取部の鏡面研磨方法及び装置 | |
| JP2000042916A (ja) | 均一摩耗の研磨装置 | |
| JP4416958B2 (ja) | 半導体ウエハの外周研磨装置及び研磨方法 | |
| JP3773821B2 (ja) | 両面平面研磨機 | |
| JP2004148425A (ja) | 両面研磨装置 | |
| JP4285888B2 (ja) | 揺動式両面研磨装置 | |
| JP4250594B2 (ja) | 遊星ギヤ機構を用いた移動装置及び平面研磨機 | |
| JP2009004579A (ja) | 半導体ウェーハノッチ端面の研磨装置及びこれに使用する研磨ヘッド | |
| TWM517050U (zh) | 拋光裝置之工件持有機構 | |
| JP2006082145A (ja) | オスカータイプ両面研磨機 | |
| JP2004114240A (ja) | 片面平面研磨機 | |
| KR101273938B1 (ko) | 하향 패드 방식의 연마장치 | |
| JPH079322A (ja) | ウエハーの研磨装置 | |
| JP2000202766A (ja) | ウェ―ハ端部研磨装置 | |
| JPH10128646A (ja) | 薄板円板状ワークの両面研削装置 | |
| JP2007157789A (ja) | 半導体ウエハーの表裏エッジ同時研磨装置及び表裏エッジ同時研磨方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040929 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060615 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060623 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060811 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060901 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060911 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120915 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120915 Year of fee payment: 6 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120915 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |