JP2000202766A - ウェ―ハ端部研磨装置 - Google Patents
ウェ―ハ端部研磨装置Info
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- JP2000202766A JP2000202766A JP717499A JP717499A JP2000202766A JP 2000202766 A JP2000202766 A JP 2000202766A JP 717499 A JP717499 A JP 717499A JP 717499 A JP717499 A JP 717499A JP 2000202766 A JP2000202766 A JP 2000202766A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing pad
- pulley
- plate
- polishing
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】１台の装置で側面及び端面エッジ部の研磨が可
能で、設備コストの低減及び生産性の向上が図れる。 【解決手段】ウェーハ１の側面に対向して配設された研
磨パッド３８は、回転軸６、７を中心としてモータ１３
によって駆動されて揺動する。また研磨パッド３８はエ
アシリンダ２４によってウェーハ１の側面及び端面エッ
ジ部に圧接させられる。
能で、設備コストの低減及び生産性の向上が図れる。 【解決手段】ウェーハ１の側面に対向して配設された研
磨パッド３８は、回転軸６、７を中心としてモータ１３
によって駆動されて揺動する。また研磨パッド３８はエ
アシリンダ２４によってウェーハ１の側面及び端面エッ
ジ部に圧接させられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハの側面及
び端面エッジ部を研磨するウェーハ端部研磨装置に関す
る。
び端面エッジ部を研磨するウェーハ端部研磨装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハの製造工程には、ウェーハの側
面及び端面エッジ部を研磨する工程がある。従来、これ
らの研磨はそれぞれ別工程で行っている。即ち、側面研
磨装置でウェーハの側面を研磨した後、上面端面エッジ
部研磨装置でウェーハの上面の端面エッジ部を研磨し、
次に下面端面エッジ部研磨装置でウェーハの下面の端面
エッジ部を研磨する。
面及び端面エッジ部を研磨する工程がある。従来、これ
らの研磨はそれぞれ別工程で行っている。即ち、側面研
磨装置でウェーハの側面を研磨した後、上面端面エッジ
部研磨装置でウェーハの上面の端面エッジ部を研磨し、
次に下面端面エッジ部研磨装置でウェーハの下面の端面
エッジ部を研磨する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術は、側面及び
端面エッジ部を研磨するのに３台の装置を必要とし、設
備コストが増大すると共に、工程が増えて生産性が悪い
という問題があった。
端面エッジ部を研磨するのに３台の装置を必要とし、設
備コストが増大すると共に、工程が増えて生産性が悪い
という問題があった。
【０００４】本発明の課題は、１台の装置で側面及び端
面エッジ部の研磨が可能で、設備コストの低減及び生産
性の向上が図れるウェーハ端部研磨装置を提供すること
にある。
面エッジ部の研磨が可能で、設備コストの低減及び生産
性の向上が図れるウェーハ端部研磨装置を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、ウェーハを吸着保持して回転するテ
ーブルと、前記ウェーハの側面に対向して配設された研
磨パッドと、この研磨パッドを揺動させる研磨パッド揺
動手段と、前記研磨パッドを前記ウェーハの側面及び端
面エッジ部に圧接させる研磨パッド圧接手段とを備えた
ことを特徴とする。
の本発明の手段は、ウェーハを吸着保持して回転するテ
ーブルと、前記ウェーハの側面に対向して配設された研
磨パッドと、この研磨パッドを揺動させる研磨パッド揺
動手段と、前記研磨パッドを前記ウェーハの側面及び端
面エッジ部に圧接させる研磨パッド圧接手段とを備えた
ことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１乃至
図４により説明する。図１及び図２に示すように、ウェ
ーハ１は、回転駆動される図示しないテーブルに真空吸
着保持される。ウェーハ１の側面側には、装置の固定部
２に固定されたベース板３が配設されている。ベース板
３の左右には、ウェーハ１側に伸びた２個一対の軸受ホ
ルダ４、５が固定されており、軸受ホルダ４、５には、
同一中心線上に配設された回転軸６、７が回転自在に支
承されている。回転軸６、７には、揺動支持板８、９が
固定されており、揺動支持板８、９には揺動板１０が固
定されている。前記一方の回転軸７の端部には、図２及
び図３に示すように、歯車１１が固定されており、歯車
１１には歯車１２が噛合している。歯車１２は前記固定
部２に固定されたモータ１３の出力軸に固定されてい
る。
図４により説明する。図１及び図２に示すように、ウェ
ーハ１は、回転駆動される図示しないテーブルに真空吸
着保持される。ウェーハ１の側面側には、装置の固定部
２に固定されたベース板３が配設されている。ベース板
３の左右には、ウェーハ１側に伸びた２個一対の軸受ホ
ルダ４、５が固定されており、軸受ホルダ４、５には、
同一中心線上に配設された回転軸６、７が回転自在に支
承されている。回転軸６、７には、揺動支持板８、９が
固定されており、揺動支持板８、９には揺動板１０が固
定されている。前記一方の回転軸７の端部には、図２及
び図３に示すように、歯車１１が固定されており、歯車
１１には歯車１２が噛合している。歯車１２は前記固定
部２に固定されたモータ１３の出力軸に固定されてい
る。
【０００７】前記揺動板１０の下面には、図１、図２及
び図４に示すように、ウェーハ１の半径方向に配設され
たガイドレール２０が固定されており、ガイドレール２
０にはスライダ２１が摺動自在に設けられている。スラ
イダ２１にはプーリ上支持板２２が固定されており、プ
ーリ上支持板２２には、揺動板１０に形成された逃げ穴
１０ａを貫通して上方に伸びた作動板２３が固定されて
いる。作動板２３には、揺動板１０に固定されたエアシ
リンダ２４の作動ロッド２５が対応して設けられ、作動
板２３が作動ロッド２５に圧接するように、揺動板１０
と作動板２３にはばね２６が掛けられている。
び図４に示すように、ウェーハ１の半径方向に配設され
たガイドレール２０が固定されており、ガイドレール２
０にはスライダ２１が摺動自在に設けられている。スラ
イダ２１にはプーリ上支持板２２が固定されており、プ
ーリ上支持板２２には、揺動板１０に形成された逃げ穴
１０ａを貫通して上方に伸びた作動板２３が固定されて
いる。作動板２３には、揺動板１０に固定されたエアシ
リンダ２４の作動ロッド２５が対応して設けられ、作動
板２３が作動ロッド２５に圧接するように、揺動板１０
と作動板２３にはばね２６が掛けられている。
【０００８】前記プーリ上支持板２２の下面の左右に
は、垂直板３０、３１を介してプーリ下支持板３２、３
３が固定されている。プーリ上支持板２２とプーリ下支
持板３２、３３には、プーリ軸３４、３５が回転自在に
支承されており、プーリ軸３４、３５にはプーリ３６、
３７が固定され、プーリ３６、３７にはベルト式の研磨
パッド３８が掛けられている。また前記一方のプーリ軸
３５の上端は、前記揺動板１０に設けられた長穴１０ｂ
を貫通して上方に伸びており、上端部にプーリ３９が固
定されている。
は、垂直板３０、３１を介してプーリ下支持板３２、３
３が固定されている。プーリ上支持板２２とプーリ下支
持板３２、３３には、プーリ軸３４、３５が回転自在に
支承されており、プーリ軸３４、３５にはプーリ３６、
３７が固定され、プーリ３６、３７にはベルト式の研磨
パッド３８が掛けられている。また前記一方のプーリ軸
３５の上端は、前記揺動板１０に設けられた長穴１０ｂ
を貫通して上方に伸びており、上端部にプーリ３９が固
定されている。
【０００９】揺動板１０の上面にはモータ支持支柱４５
を介してモータ４６が固定されており、モータ４６の出
力軸にはプーリ４７が固定され、プーリ３９と４７には
ベルト４８が掛けられている。また揺動板１０上には支
軸４９が固定されており、支軸４９にはレバー５０が回
転自在に支承されている。レバー５０の一端にはローラ
５１が回転自在に支承され、ローラ５１がベルト４８に
圧接するようにレバー５０の他端と揺動板１０にはばね
５２が掛けられている。またウェーハ１の端部側に研磨
液を供給するように、ウェーハ１の上方にはノズル５３
が配設されている。
を介してモータ４６が固定されており、モータ４６の出
力軸にはプーリ４７が固定され、プーリ３９と４７には
ベルト４８が掛けられている。また揺動板１０上には支
軸４９が固定されており、支軸４９にはレバー５０が回
転自在に支承されている。レバー５０の一端にはローラ
５１が回転自在に支承され、ローラ５１がベルト４８に
圧接するようにレバー５０の他端と揺動板１０にはばね
５２が掛けられている。またウェーハ１の端部側に研磨
液を供給するように、ウェーハ１の上方にはノズル５３
が配設されている。
【００１０】次に作用について説明する。エアシリンダ
２４の作動ロッド２５が引っ込んだ状態で、図示しない
テーブルにウェーハ１を真空吸着保持させる。次にテー
ブルが回転してウェーハ１が回転すると共に、モータ４
６が回転する。モータ４６が回転すると、プーリ４７、
ベルト４８、プーリ３９を介してプーリ軸３５が回転
し、研磨パッド３８が回転する。
２４の作動ロッド２５が引っ込んだ状態で、図示しない
テーブルにウェーハ１を真空吸着保持させる。次にテー
ブルが回転してウェーハ１が回転すると共に、モータ４
６が回転する。モータ４６が回転すると、プーリ４７、
ベルト４８、プーリ３９を介してプーリ軸３５が回転
し、研磨パッド３８が回転する。
【００１１】この状態でエアシリンダ２４の作動ロッド
２５が突出すると共に、ノズル５３より研磨液がウェー
ハ１上に滴下される。作動ロッド２５が突出して作動板
２３を押すと、プーリ上支持板２２、垂直板３０、３
１、プーリ下支持板３２、３３がウェーハ１の方向に移
動し、研磨パッド３８がウェーハ１の側面に圧接する。
ノズル５３よりウェーハ１上に滴下された研磨液はウェ
ーハ１の回転によりウェーハ１の側面に流れ、研磨液と
研磨パッド３８によりウェーハ１の側面は研磨される。
２５が突出すると共に、ノズル５３より研磨液がウェー
ハ１上に滴下される。作動ロッド２５が突出して作動板
２３を押すと、プーリ上支持板２２、垂直板３０、３
１、プーリ下支持板３２、３３がウェーハ１の方向に移
動し、研磨パッド３８がウェーハ１の側面に圧接する。
ノズル５３よりウェーハ１上に滴下された研磨液はウェ
ーハ１の回転によりウェーハ１の側面に流れ、研磨液と
研磨パッド３８によりウェーハ１の側面は研磨される。
【００１２】一定時間後にモータ１３が一定量回転す
る。モータ１３が回転すると、歯車１２、１１を介して
回転軸７が回転する。回転軸７には揺動支持板９を介し
て揺動板１０が固定されているので、回転軸７が回転す
ると、揺動板１０は回転軸６、７を中心軸として回転
し、研磨パッド３８が傾斜してウェーハ１の上面の端面
エッジ部に圧接する。これにより、ウェーハ１の上面の
端面エッジ部が研磨される。次にウェーハ１の下面の端
面エッジ部を研磨するようにモータ１３は逆回転する。
る。モータ１３が回転すると、歯車１２、１１を介して
回転軸７が回転する。回転軸７には揺動支持板９を介し
て揺動板１０が固定されているので、回転軸７が回転す
ると、揺動板１０は回転軸６、７を中心軸として回転
し、研磨パッド３８が傾斜してウェーハ１の上面の端面
エッジ部に圧接する。これにより、ウェーハ１の上面の
端面エッジ部が研磨される。次にウェーハ１の下面の端
面エッジ部を研磨するようにモータ１３は逆回転する。
【００１３】ウェーハ１の下面の端面エッジ部の研磨が
終了すると、エアシリンダ２４の作動ロッド２５が引っ
込んで研磨パッド３８はウェーハ１より離れ、またモー
タ１３が回転して研磨パッド３８がウェーハ１の側面に
対向し、更にモータ４６の回転が停止すると共に、ノズ
ル５３からの研磨液の滴下が停止する。これにより、ウ
ェーハ１の研磨の工程が終了する。
終了すると、エアシリンダ２４の作動ロッド２５が引っ
込んで研磨パッド３８はウェーハ１より離れ、またモー
タ１３が回転して研磨パッド３８がウェーハ１の側面に
対向し、更にモータ４６の回転が停止すると共に、ノズ
ル５３からの研磨液の滴下が停止する。これにより、ウ
ェーハ１の研磨の工程が終了する。
【００１４】このように、研磨パッド３８はウェーハ１
の側面に圧接可能で、かつ揺動可能に設けられているの
で、１台の装置でウェーハ１の側面及び端面エッジ部を
研磨することができる。なお、上記の実施の形態におい
ては、モータ４６を回転させてベルト３８を回転させた
が、ウェーハ１の品種によってはベルト３８は回転させ
なくてもよい。
の側面に圧接可能で、かつ揺動可能に設けられているの
で、１台の装置でウェーハ１の側面及び端面エッジ部を
研磨することができる。なお、上記の実施の形態におい
ては、モータ４６を回転させてベルト３８を回転させた
が、ウェーハ１の品種によってはベルト３８は回転させ
なくてもよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ウェーハを吸着保持し
て回転するテーブルと、前記ウェーハの側面に対向して
配設された研磨パッドと、この研磨パッドを揺動させる
研磨パッド揺動手段と、前記研磨パッドを前記ウェーハ
の側面及び端面エッジ部に圧接させる研磨パッド圧接手
段とを備えた構成よりなるので、１台の装置で側面及び
端面エッジ部の研磨が可能で、設備コストの低減及び生
産性の向上が図れる。
て回転するテーブルと、前記ウェーハの側面に対向して
配設された研磨パッドと、この研磨パッドを揺動させる
研磨パッド揺動手段と、前記研磨パッドを前記ウェーハ
の側面及び端面エッジ部に圧接させる研磨パッド圧接手
段とを備えた構成よりなるので、１台の装置で側面及び
端面エッジ部の研磨が可能で、設備コストの低減及び生
産性の向上が図れる。
【図１】本発明のウェーハ端部研磨装置の一実施の形態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
１ ウェーハ ６、７ 回転軸 ８、９ 揺動支持板 １０ 揺動板 １３ モータ ２２ プーリ上支持板 ２３ 作動板 ２４ エアシリンダ ３２、３３ プーリ下支持板 ３８ 研磨パッド ４６ モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C049 AA05 AA07 AA11 AA12 AA16 AC04 CA01 CB03 CB05 3C058 AA05 AA07 AA11 AA12 AA16 AC04 CB03 CB05 DA17
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェーハを吸着保持して回転するテーブ
ルと、前記ウェーハの側面に対向して配設された研磨パ
ッドと、この研磨パッドを揺動させる研磨パッド揺動手
段と、前記研磨パッドを前記ウェーハの側面及び端面エ
ッジ部に圧接させる研磨パッド圧接手段とを備えたこと
を特徴とするウェーハ端部研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP717499A JP2000202766A (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | ウェ―ハ端部研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP717499A JP2000202766A (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | ウェ―ハ端部研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000202766A true JP2000202766A (ja) | 2000-07-25 |
Family
ID=11658725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP717499A Pending JP2000202766A (ja) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | ウェ―ハ端部研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000202766A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7559825B2 (en) | 2006-12-21 | 2009-07-14 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method of polishing a semiconductor wafer |
-
1999
- 1999-01-14 JP JP717499A patent/JP2000202766A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7559825B2 (en) | 2006-12-21 | 2009-07-14 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method of polishing a semiconductor wafer |
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