JP4243006B2 - ワークの研磨方法及び装置 - Google Patents

ワークの研磨方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4243006B2
JP4243006B2 JP2000158494A JP2000158494A JP4243006B2 JP 4243006 B2 JP4243006 B2 JP 4243006B2 JP 2000158494 A JP2000158494 A JP 2000158494A JP 2000158494 A JP2000158494 A JP 2000158494A JP 4243006 B2 JP4243006 B2 JP 4243006B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
workpiece
surface plates
edge
plates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000158494A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001334456A (ja
Inventor
守 駿 二 箱
野 憲 明 水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SpeedFam Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SpeedFam Co Ltd filed Critical SpeedFam Co Ltd
Priority to JP2000158494A priority Critical patent/JP4243006B2/ja
Publication of JP2001334456A publication Critical patent/JP2001334456A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4243006B2 publication Critical patent/JP4243006B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハやガラス基板等の実質的に円板形をしたワークの両面と外周エッジとを研磨するための手段に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ワークより小径の2つの定盤を使用して該ワークの両面を研磨する両面研磨装置は、例えば特開平10−80861号公報や特開平10−217113号公報等に記載されているように既に公知である。これらの研磨装置は、図10及び図11に原理的に示すように、外周を複数の支持ローラー2で回転自在に支持された円板形ワークWの両面に、該ワークWの半径とほぼ等しい直径を持つ2つの定盤1,1を一端寄りの位置で押し付け、上記ワークWを一部の支持ローラーか又はその他の駆動ローラー3で強制的に回転させながら、該ワークWの両面を回転する2つの定盤1,1で研磨するものである。
【0003】
このような研磨装置は、大径のワークWを小径の定盤1,1を使用して研磨することができるため、半導体ウエハの大径化と共に研磨装置の大形化が避けられなくなって来た近年では、小形の研磨装置で大径の半導体ウエハを研磨できるものとして注目されつつある。
【0004】
ところで、半導体ウエハのように面取り加工された外周エッジを有するワークの場合には、この外周エッジも表面と同じように研磨する必要がある。しかし、上記従来の装置では、ワークの表面しか研磨することができないため、外周エッジの研磨は別の研磨装置を使用して行わなければならなかった。このため複数の研磨装置と、各研磨装置間でワークを搬送する搬送手段などの関連機器とが必要になり、機構全体が大形化かつ複雑化して広い設置スペースを必要とするとか、研磨工程や制御機構が複雑化するなどの欠点があった。また、例えばワークの表面を研磨したあと別の装置でエッジの研磨を行うと、研磨した表面をバキュームチャックすることによって該表面に傷やシミが付き易いという問題もある。
【0005】
そこで本発明者らは、特開平11−254309号公報に開示されているように、一つの装置でワークの表面の研磨とエッジの研磨の両方を行うことができる複合形の研磨装置を提案した。これは、ワークの表面研磨手段と駆動手段と兼ねる一対の小径定盤と、エッジ研磨用のポリッシングローラーとを有するもので、上記一対の定盤をワークの端部寄りの位置に偏心状態に当接させて回転させることにより、これらの定盤とワークとの間の摩擦力によって該ワークを従動回転させながら、該ワークの外周に回転するポリッシングローラーを当接させて外周エッジを研磨したあと、上記ポリッシングローラーをモーターから切り離してフリー回転状態とし、その状態で上記定盤の回転数を上げることによってワークの両面を研磨するものである。
【0006】
このような複合形の研磨装置によれば、ワークの表面研磨とエッジの研磨の両方を一つの装置内で行うことができるため、非常に簡略的かつ効率的であると共に、エッジの研磨時にチャックによって研磨済みの表面を傷付けるといったような問題もなく、それ以前の装置が持っていた各種の欠点をほぼ全て解消することができる。
【0007】
しかしながら、上記複合形の研磨装置は、外周エッジを研磨する際のワークの駆動を、該ワークの端部寄りの位置に偏心状態に当接して回転する定盤により行っているため、該定盤とワークとが相互に摺接しながら相対的に回転することになって、定盤の回転速度に比べてワークの回転速度が遅くなり、該ワークの回転速度を上げるのが比較的難しい。このため、より効率的なワークの駆動方式とそれを実現するための簡単で具体的な機構の提案が望まれている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の技術的課題は、ワークの表面研磨と外周エッジの研磨の両方を行うことができる複合形の研磨装置において、ワークの外周エッジを研磨する際には、定盤により該ワークを相互間に摺接と回転速度差とを生じることなく簡単かつ効率良く駆動することができ、かつワークの表面を研磨する際には、定盤によりワークを摺接状態で駆動できるように構成することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明によれば、円板形ワークの外周に当接して該ワークを中心軸線の回りに回転自在に支持する複数の支持ローラーと、上記ワークの両面を研磨する該ワークより小径の相対する一対の研磨用定盤と、上記ワークの外周エッジを研磨するエッジ研磨機構とを備えた研磨装置を使用し、上記一対の定盤をワークの両面中央部に同心状に当接させて互いに同方向に回転させることにより、これらの定盤を駆動手段としてワークを回転させながら、該ワークの外周エッジを上記エッジ研磨機構で研磨したあと、上記一対の定盤をワークの半径方向一端部寄りの位置に移動させて該ワークの両面に当接させ、これらの定盤を互いに同方向に回転させることにより、摩擦力でワークを従動回転させながらこれら2つの定盤でワークの両面を研磨することを特徴とするワークの研磨方法が提供される。
【0010】
上述した本発明の方法によれば、一つの装置でワークの両表面と外周エッジとの両方を研磨することができる。そして、外周エッジの研磨時には、2つの定盤をワークの両面中央部に同心状に当接させて該ワークを駆動回転させることにより、これら定盤とワークとの間に摺接と回転速度差とを生じることなく、該定盤の回転力をワークに直接伝えて該ワークを簡単かつ効率良く駆動回転させることができ、また、両表面の研磨時には、定盤を偏心位置に移動させることにより、ワークを摺動状態で従動回転させながらその表面を研磨することができる。
【0011】
本発明において好ましくは、上記2つの定盤でワークの両面を研磨する工程中に、これらの定盤とワークとを該ワークの半径方向に相対的に揺動させることである。
【0012】
また、上記方法を実施するため本発明によれば、円板形ワークの外周に当接して該ワークを中心軸線の回りに回転自在に支持する複数の支持ローラーと、上記ワークの両側に配設されて該ワークの表面を研磨するための研磨手段と該ワークを回転させるための駆動手段とを兼ねる、上記ワークよりも小径の相対する一対の研磨用定盤と、これらの定盤を駆動回転させるモーターと、上記ワークの外周エッジを研磨するためのエッジ研磨機構と、上記エッジ研磨機構によるワークエッジの研磨時には、2つの定盤がワークの中心部に同心状に当接して該ワークを回転させるための駆動位置を占め、かつ2つの定盤によるワーク表面の研磨時には、これらの定盤がワークの半径方向一端寄りの位置に偏心状態に当接して該ワークを研磨するための研磨位置を占めるように、上記2つの定盤とワークとを相対的に移動させる移動機構と、を有することを特徴とするワークの研磨装置が提供される。
【0013】
本発明の具体的な実施形態によれば、上記移動機構が、機体に取り付けられてワークの半径に沿う方向に延びるリニアガイドと、該リニアガイドに沿って移動自在の可動テーブルと、該可動テーブルを上記リニアガイドに沿って移動させるテーブル移動手段とを有していて、上記可動テーブル上に上記各支持ローラー又は一対の定盤が、該可動テーブルと一緒に移動するように支持されている。
【0014】
本発明において好ましくは、2つの定盤によるワーク表面の研磨時にこれらの定盤とワークとを該ワークの半径方向に相対的に揺動させる揺動機構を備えていることである。そしてこの揺動機構は、上記移動機構によって兼ねさせることができる。
【0015】
本発明の他の具体的な実施形態によれば、上記エッジ研磨機構が、研磨帯でワークの外周部両面の2つの傾斜面を研磨する傾斜面研磨部と、研磨帯でワークの周側面を研磨する周側面研磨部とからなっていて、これらの傾斜面研磨部及び周側面研磨部が互いに異なる位置に配置されている。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。図1及び図2には本発明に係る両面研磨装置の第1実施例が示されている。この研磨装置10Aは、鉛直な中心軸線の回りに回転自在に支持された円板形のワークWの両面を、その半径方向一端寄りの相対する位置において、鉛直な中心軸線の回りに駆動回転される上下一対の研磨用定盤11a,11bで研磨すると共に、上記ワークWの面取り加工された外周エッジを、エッジ研磨機構12で研磨するように構成されたもので、その具体的構成は次のとおりである。
【0017】
上記研磨装置10Aは、種々の断面形状の型材を組み合わて形成された機体13を有し、この機体13に、上述した上下一対の定盤11a,11bが支持されている。これらの定盤11a,11bは、金属製又はセラミック製の基板の表面全体に研磨パッドを貼着したもので、その直径が、ワークWの半径よりは大きいが直径よりは小さく形成されている。好ましくは、ワークWの半径とほぼ同じか又はそれより僅かに大きい直径とすることである。
【0018】
上記2つの定盤11a,11bのうち下方に位置する第1定盤11aは、下向きに延びる駆動軸15aを有し、この駆動軸15aが機体13に固定された支持部材16に回転自在に支持されると共に、該支持部材16に取り付けられた駆動用のモーター17に連結され、このモーター17により定位置で駆動回転されるようになっている。
【0019】
また、上方に位置する第2定盤11bは、上向きに延びる駆動軸15bを有していて、この駆動軸15bが支持部材19に回転自在に支持されると共に、該支持部材19に取り付けられた駆動用のモーター20に連結されて該モーター20で駆動回転されるようになっており、さらに、上記支持部材19が定盤昇降機構21に支持されることにより、この定盤昇降機構21で昇降させられるようにもなっている。
【0020】
上記定盤昇降機構21は、機体13上に立設された支持フレーム23と、この支持フレーム23に固定的に取り付けられて鉛直方向に延びるレール状のリニアガイド24と、このリニアガイド24に沿って移動自在のスライドテーブル25と、該スライドテーブル25を上記リニアガイド24に沿って昇降させる駆動手段26とで構成されている。この駆動手段26はエアシリンダーにより構成されていて、ワークWの搬入時や搬出時に上記第2定盤11bを上下動させたり、研磨時に第2定盤11bを加圧することによって両定盤11a,11bに所要の加工圧を発生させたりするものである。従ってこの駆動手段26は、両定盤を必要な加工圧でワークWに押し付けるための加圧手段をも兼ねるものである。
【0021】
上記機体13にはまた、上記ワークWに隣接する位置に、該ワークWの面取り加工された外周エッジを研磨するための上記エッジ研磨機構12が設けられている。このエッジ研磨機構12は、鉛直軸線の回りに駆動回転される円筒形のエッジ研磨ドラム29を有していて、このエッジ研磨ドラム29の外周面に貼着された研磨パッドでワークWの外周エッジを研磨するものである。上記研磨ドラム29は、下向きに延びるドラム軸29aを有し、このドラム軸29aが支持部材30に回転自在に支持されると共に、該支持部材30に取り付けられた駆動用のモーター31にクラッチ32を介して切り離し自在に連結されており、また、上記支持部材30がドラム昇降機構33に支持されることにより、ワークとの接触位置を変えるためにこのドラム昇降機構33で昇降自在となっている。なお、この研磨ドラムの外周面にはワークWの外周部が密に嵌合する研磨用の溝を複数本設け、これらの溝を選択的に使用することによってワークの外周エッジを研磨することもできる。
【0022】
上記ドラム昇降機構33は、機体13に回転自在に取り付けられて鉛直方向に延びるボールねじ34と、このボールねじ34に螺合してその回転により該ボールねじ34に沿って上下動するナット部材35と、上記ボールねじ34を回転させるモーター36とを有するもので、上記ナット部材35が上記支持部材30に結合されている。従ってこの構成により、上記ボールねじ34を駆動してナット部材35を昇降させることで、上記支持部材30すなわちエッジ研磨ドラム29をこのナット部材35と一緒に昇降させることができる。
【0023】
上記ワークWの研磨領域には、該ワークWと上記定盤11a,11b及びエッジ研磨ドラム29の回りを取り囲むように研磨槽39が設けられ、この研磨槽39の中でワークWの研磨が行われるようになっている。この研磨槽39はほぼ矩形に近い平面形状をしていて、その内部が深さの浅い第1部分39aと深さの深い第2部分39bとに区画され、第1部分39aに上記ワークWと上下の定盤11a,11bとが収容されると共に、第2部分39bに上記エッジ研磨ドラム29が収容されている。そして、第1定盤11aの駆動軸15aは、上記第1部分39aで研磨槽39の槽底をシール状態に貫通して槽外に延出し、またエッジ研磨ドラム29のドラム軸29aは、第2部分39bで同様に槽底をシール状態に貫通して槽外に延出し、それぞれモーターに連結されている。
【0024】
上記研磨槽39の内部には、上記ワークWの外周に接触して該ワークWを軸線の回りに回転自在に支持する複数の支持ローラー40が取り付けられている。これらの支持ローラー40は、それぞれアーム41の先端に回転自在なるように支持されていて、各アーム41が研磨槽39の槽底に取り付けられている。これらの支持ローラー40は、その少なくとも一部が、ワークWの搬入時や搬出時にその作業の邪魔にならないように、アーム41の旋回又は移動等によって非支持位置に変移できるようになっていることが望ましい。また、これらの支持ローラー40は、ワークが嵌合する溝や段部等を外周に備えた溝付きローラーであっても良い。
【0025】
上記研磨槽39とエッジ研磨ドラム29とは、共通の移動機構43に取り付けられていて、この移動機構43により、図2に示すように、支持アーム41に支持されたワークWの中心O1 と定盤11a,11bの中心O2 とを結ぶ直線Lに沿って該ワークWの半径方向に一緒に移動できるようになっている。そして、その移動によりワークが2つの定盤に対して相対的に変移し、該ワークの外周エッジの研磨時には、図2に鎖線で示すように、2つの定盤11a,11bがワークWの中心部に同心状に当接して該ワークを回転させるための駆動位置を占め、また定盤によるワーク表面の研磨時には、図2に実線で示すように、2つの定盤11a,11bがワークWの半径方向一端寄りの位置に偏心状態に当接して該ワークを研磨するための研磨位置を占めるようになっている。
【0026】
上記移動機構43は、機体13に水平に取り付けられてワークWの半径(直線L)に沿う方向に延びるレール状のリニアガイド44と、該リニアガイド44に沿って移動自在の可動テーブル45と、該可動テーブル45を上記リニアガイド44に沿って往復動させるテーブル駆動手段46とを有するもので、上記可動テーブル45上に上記研磨槽39とエッジ研磨機構12の支持部材30とが取り付けられている。従って、上記可動テーブル45を駆動手段46で移動させることにより、上記研磨槽39を介してワークWが所定の距離移動させられ、それと一緒に研磨ドラム29も移動する。この場合、上記2つの定盤11a,11bは移動しないため、研磨槽39と該研磨槽39の槽底を貫通して外部に延出している上記第2定盤11bの駆動軸15bとは、シール状態のまま相対的に移動できるように関係付けられている。
【0027】
また、上記テーブル駆動手段46は、機体13に回転自在に取り付けられて上記リニアガイド44と平行に延びるボールねじ47と、このボールねじ47に螺合してその回転により該ボールねじ47に沿って上下動するナット部材48と、上記ボールねじ47を回転させるモーター49とを有するもので、上記ナット部材48が上記可動テーブル45に結合されている。従って、上記ボールねじ47を駆動してナット部材48を前後動させることで、上記可動テーブル45を移動させることができる。
【0028】
上記移動機構43はさらに、2つの定盤によるワーク表面の研磨時に、これらのワークWと定盤11a,11bとを該ワークWの半径方向に相対的に揺動させるための揺動手段を兼ねている。
【0029】
上記構成を有する両面研磨装置10Aにおいて、各支持ローラー40に支持されたワークWには、2つの定盤11a,11bによる上下両面の研磨と、エッジ研磨ドラム29による外周エッジの研磨とが施される。この場合、両方の研磨を同時に行っても、前後に時間をずらして別々に行っても良いが、ここでは外周エッジの研磨を先に行い、両面の研磨を後から行う場合について説明する。また、上記研磨を行う場合、加工部分には研磨液が供給されるが、この研磨液の供給機構については公知の機構が用いられているため、図示は省略されている。
【0030】
上記外周エッジの研磨に当たっては、図2に鎖線で示すように上下2つの定盤11a,11bがワークWと同心の駆動位置を占めるように、該ワークWが移動機構43により研磨槽39を介して直線Lに沿って移動される。そして、その位置で上方の第2定盤11bが下降することにより両定盤11a,11bがワークWの中心部両面に所定の圧力で当接し、互いに同じ方向に等速で回転することにより、ワークWを駆動回転させる。そしてこの状態で、ワークWの外周に当接する上記エッジ研磨ドラム29をモーター31で駆動回転させることにより、該ワークWの外周エッジを研磨する。このとき、研磨ドラム29の回転方向はワークWの回転方向と同じであっても逆であっても良いが、逆方向に回転させる場合、つまり互いに摺接する外周部分の回転方向が同じである場合は、研磨ドラム29又はワークWのどちらかを他方より十分早い速度で回転させることが望ましい。また、上記定盤11a,11bの回転力はワークWに直接伝達され、それらの間に滑りによる回転速度差が生じないため、定盤11a,11bの回転速度とワークWの回転速度は同じになる。従って、定盤の回転数を変更することにより、ワークの回転速度を簡単にしかも精度良くコントロールすることができる。
【0031】
上記外周エッジの研磨が終わると、両定盤11a,11b及びエッジ研磨ドラム29の回転を一旦停止し、クラッチ32の開放によりドラム軸29aをモーター31から切り離してエッジ研磨ドラム29をフリー回転状態にすると共に、移動機構43によりワークWを、2つの定盤11a,11bが該ワークの半径方向一端寄りの研磨位置を占めるように移動させる。このとき、上方の第2定盤11bを上昇させてワークから離間させるか、または僅かに上昇させることによって両定盤11a,11bによる加圧力を小さくしておくことが望ましい。続いて、両定盤11a,11bを所定の加圧力でワークWに押し付けて相互に同じ方向に回転させることにより、該ワークWの両面を研磨する。このときワークWは、定盤11a,11bとの間の摩擦力で一定方向に従動回転しながらこれら両定盤に摺接し、その表面が研磨される。また、上記移動機構43を揺動機構として動作させ、研磨槽39をリニアガイド44に沿ってゆっくりと往復揺動させることにより、この研磨槽39内の支持ローラー40に支持された上記ワークWを定盤11a,11bに対して半径方向に揺動させるようにする。このとき研磨ドラム29も一緒に揺動する。これによりワークWと2つの定盤11a,11bとは、該ワークWの半径方向に相対的に位置を変えながら摺接するため、該ワークWの半径方向の各点における摺接長がほぼ均一化され、表面全体が均一に加工されることになる。
【0032】
なお、上記ワークWの揺動ストロークは、図2においてワークWの中心O1 と定盤11a,11bの中心O2 との間の距離より小さい。
また、上記エッジ研磨ドラム29は、ワークWに対して接離自在なるように設置し、該ワークの表面研磨時にはエッジから離間させるようにしても良い。
【0033】
図3及び図4は本発明の第2実施例を示すもので、この第2実施例の研磨装置10Bが上記第1実施例と異なる点は、第1実施例では移動機構43でワークWを移動させるようにしているのに対し、この第2実施例では、上下2つの定盤11a,11bを移動させるようにしている点である。
【0034】
即ち、研磨槽39とエッジ研磨機構12とが機体13の定位置に固定され、上下2つの定盤11a,11bが1組の移動機構50に支持されている。この移動機構50は、機体13に水平に取り付けられてワークWの半径に沿う方向に延びるレール状のリニアガイド51と、このリニアガイド51に沿って移動自在の可動テーブル52と、該可動テーブル52を上記リニアガイド51に沿って往復揺動させるテーブル駆動手段53とを有し、上記可動テーブル52に下方の第1定盤11a及びモーター17を支持する支持部材16と、上方の第2定盤11b及び定盤昇降機構21を支持する支持フレーム23とが載置されている。従って、上記可動テーブル52を駆動手段53で移動させることにより、2つの定盤11a,11bをワークWの半径方向に移動させることができる。この移動機構50はまた、ワークWの表面研磨時に該ワークWと定盤11a,11bとを相対的に揺動させるための揺動機構を兼ねている。
【0035】
第2実施例の上記以外の構成及び作用については実質的に第1実施例と同じであるから、主要な同一構成部分に第1実施例と同じ符号を付してその説明は省略する。
【0036】
上記各実施例では、第1定盤11aと第2定盤11bとが互いに同じ大きさを有しているが、それらは必ずしも同じ大きさである必要はなく、図5に示すように何れか一方、例えば第2定盤11bを第1定盤11aより小さくすることもできる。このように一方の定盤を小径とした場合には、その側からのワークWの搬入及び搬出作業が容易になる。
【0037】
また上記各実施例では、ワークの外周エッジを研磨する手段として、円筒の外周面に研磨パッドを貼着した研磨ドラム29が示されているが、その他の機構を用いることができる。図6及び図7には、エッジ研磨機構の他の例として、研磨パッド等の柔軟な研磨素材からなる研磨帯60を使用するものが示されている。このエッジ研磨機構12Aは、ワークWの外周部両面に形成されている2つの傾斜面E1,E2を研磨するための傾斜面研磨部61と、これらの傾斜面E1,E2間に位置するワーク周側面E3を研磨するための周側面研磨部62とからなっていて、これらの傾斜面研磨部61及び周側面研磨部62が、研磨槽39の内部のワークWを挟んで互いに反対側の位置に設置されている。
【0038】
上記傾斜面研磨部61は、ワークWの第1面に形成された傾斜面E1を研磨する第1機構部61aと、反対側の第2面に形成された傾斜面E2を研磨する第2機構部61bとを有している。これらの機構部61a,61bはそれぞれ、研磨帯60をうず巻き状に巻いたリール63と、このリール63から研磨帯60を繰り出す繰出ローラー64と、これらのリール63と繰出ローラー64との間に位置して繰り出された研磨帯60をワークWの傾斜面E1,E2に押し付ける研磨ヘッド65と、繰り出された研磨帯60をガイドするガイドローラー66とを有し、研磨帯60を除く各部材が共通の支持フレーム67に取り付けられている。上記各研磨ヘッド65は、ワークWの傾斜面E1,E2と平行な押圧面65aを有していて、この押圧面65aで研磨帯60を傾斜面E1,E2に押し付けるもので、2つの研磨ヘッド65,65がそれぞれ、ブラケット68によって上記支持フレーム67に互いに対称をなすように取り付けられ、これらの研磨ヘッド65,65によってワーク両面の傾斜面E1,E2を同時に研磨できるようになっている。また、上記支持フレーム67は、研磨ヘッド65,65がワークWに対して接離する方向に移動できるようになっている。
【0039】
一方の周側面研磨部62は、研磨帯60をうず巻き状に巻いたリール70と、このリール70から研磨帯60を繰り出す繰出ローラー71と、これらのリール70と繰出ローラー71との間に位置して繰り出された研磨帯60をワークWの周側面E3に押し付ける研磨ヘッド72と、繰り出された研磨帯60をガイドするガイドローラー73とを有し、研磨帯60を除く各部材が支持フレーム74に取り付けられている。上記研磨ヘッド72は、ワークの周側面と平行な押圧面72aを有していて、この押圧面72aで研磨帯60を周側面E3に押し付けるもので、2つのブラケット75,75によって上記支持フレーム74に取り付けられている。この支持フレーム74は、研磨ヘッド65がワークwに対して接離する方向に移動自在となっている。また、この周側面研磨部62は、上記研磨ヘッド72を除けば基本的に上記傾斜面研磨部61と同じ部材により構成されていて、研磨ヘッド72を傾斜面研磨用の研磨ヘッド65,65と交換して研磨帯60の経路を変更することにより、傾斜面研磨部61として使用することができるようになっている。
【0040】
このようなエッジ研磨機構12AでワークWの外周エッジを研磨する時は、傾斜面研磨部61と周側面研磨部62とによってワーク両面の傾斜面E1,E2と周側面E3とが同時に研磨される。そして、エッジの研磨が終わってワーク表面の研磨を行う場合は、これらの傾斜面研磨部61と周側面研磨部62とはそれぞれ、支持フレーム67,74の変移によりワークWから離間させられる。
【0041】
上記各実施例では、ワークW及び定盤11a,11bを水平に配置してそれぞれ鉛直軸線の回りに回転させながら研磨するように構成しているが、ワークWと両定盤11a,11bとを鉛直に配置してそれぞれ水平軸線の回りに回転させながら研磨するように構成することもできる。
【0042】
図8及び図9にはこのような縦形の研磨装置の要部が概略的に示されている。図中80は研磨槽で、その内部にワークWを縦向きに支持する支持ローラー81が取り付けられると共に、該ワークWの両面を研磨する第1及び第2の2つの定盤82a,82bが相対するように収容され、これらの定盤82a,82bの駆動軸83は、研磨槽80の槽壁を液密かつ相対的に移動自在なるように貫通して槽外に延出し、図示しないモーターに連結されている。また、上記研磨槽80の内部にはエッジ研磨ドラム84が水平軸線の回りで回転するように収容され、そのドラム軸84aが研磨槽80の槽壁を液密に貫通して槽外に延出し、図示しないモーターに連結されている。そして、上記研磨槽80及びエッジ研磨ドラム84を第1実施例にあるような揺動機構を兼ねる移動機構43に支持させることにより、ワークWを移動及び揺動させることができ、2つの定盤82a,82bを第2実施例のような揺動機構を兼ねる移動機構(図示せず)に支持させることにより、これらの定盤82a,82bを移動及び揺動させることができる。
【0043】
上記各実施例では、定盤11a,11b,82a,82bとして基板の表面全体に研磨パッドを貼着した円板形のものが例示されているが、定盤は円環状であっても良い。
また、上記各実施例において、研磨槽内にワーク及び上下の定盤が浸漬する程度に研磨液を収容し、この研磨液中でワークを研磨することもできる。
【0044】
【発明の効果】
このように本発明によれば、ワークの表面研磨と外周エッジの研磨の両方を行うことができる複合形の研磨装置において、外周エッジの研磨時に、2つの定盤によりワークを、相互間に摺接と回転速度差とを生じることなく簡単かつ効率良く駆動回転させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る両面研磨装置の第1実施例を示す要部断面図である。
【図2】上記研磨装置の要部の平面図である。
【図3】本発明に係る両面研磨装置の第2実施例を示す要部断面図である。
【図4】上記研磨装置の要部の平面図である。
【図5】定盤の変形例を示す要部側面図である。
【図6】本発明に用いるエッジ研磨機構の他例を示す要部平面図である。
【図7】図6の側断面図である。
【図8】本発明の第3実施例を概略的に示す要部断面図である。
【図9】図8の側面図である。
【図10】従来の両面研磨装置を原理的に示す正面図である。
【図11】図10の側面図である。
【符号の説明】
10A,10B 研磨装置
11a,11b,82a,82b 定盤
12,12A エッジ研磨機構
13 機体
17,20 モーター
40,81 支持ローラー
43,50 移動機構
44,51 リニアガイド
45,52 可動テーブル
46,53 テーブル移動手段
60 研磨帯
61 傾斜面研磨部
62 周側面研磨部
W ワーク
E1,E2 傾斜面
E3 周側面

Claims (7)

  1. 円板形ワークの外周に当接して該ワークを中心軸線の回りに回転自在に支持する複数の支持ローラーと、上記ワークの両面を研磨する該ワークより小径の相対する一対の研磨用定盤と、上記ワークの外周エッジを研磨するエッジ研磨機構とを備えた研磨装置を使用し、上記一対の定盤をワークの両面中央部に同心状に当接させて互いに同方向に回転させることにより、これらの定盤を駆動手段としてワークを回転させながら、該ワークの外周エッジを上記エッジ研磨手段で研磨したあと、上記一対の定盤をワークの半径方向一端部寄りの位置に移動させて該ワークの両面に偏心状態に当接させ、これらの定盤を互いに同方向に回転させることにより、摩擦力でワークを従動回転させながらこれら2つの定盤でワークの両面を研磨することを特徴とするワークの研磨方法。
  2. 請求項1に記載の研磨方法において、上記2つの定盤でワークの両面を研磨する工程中に、これらの定盤とワークとを該ワークの半径方向に相対的に揺動させることを特徴とするもの。
  3. 円板形ワークの外周に当接して該ワークを中心軸線の回りに回転自在に支持する複数の支持ローラーと、
    上記ワークの両側に配設されて該ワークの表面を研磨するための研磨手段と該ワークを回転させるための駆動手段とを兼ねる、上記ワークよりも小径の相対する一対の研磨用定盤と、
    これらの定盤を駆動回転させるモーターと、
    上記ワークの外周エッジを研磨するためのエッジ研磨機構と、
    上記エッジ研磨機構によるワークエッジの研磨時には、2つの定盤がワークの中心部に同心状に当接して該ワークを回転させるための駆動位置を占め、2つの定盤によるワーク表面の研磨時には、これらの定盤がワークの半径方向一端部寄りの位置に偏心状態に当接して該ワークを研磨するための研磨位置を占めるように、上記2つの定盤とワークとを相対的に移動させる移動機構と、
    を有することを特徴とするワークの研磨装置。
  4. 請求項3に記載の研磨装置において、上記移動機構が、機体に取り付けられてワークの半径に沿う方向に延びるリニアガイドと、該リニアガイドに沿って移動自在の可動テーブルと、該可動テーブルを上記リニアガイドに沿って移動させるテーブル移動手段とを有していて、上記可動テーブル上に上記各支持ローラー又は一対の定盤が該可動テーブルと一緒に移動するように支持されていることを特徴とするもの。
  5. 請求項3又は4に記載の研磨装置において、2つの定盤によるワーク表面の研磨時にこれらの定盤とワークとを該ワークの半径方向に相対的に揺動させる揺動機構を備えていることを特徴とするもの。
  6. 請求項5に記載の研磨装置において、上記移動機構が揺動機構を兼ねていることを特徴とするもの。
  7. 請求項3に記載の研磨装置において、上記エッジ研磨機構が、研磨帯でワークの外周部両面の2つの傾斜面を研磨する傾斜面研磨部と、研磨帯でワークの周側面を研磨する周側面研磨部とからなっていて、これらの傾斜面研磨部及び周側面研磨部が互いに異なる位置に配置されていることを特徴とするもの。
JP2000158494A 2000-05-29 2000-05-29 ワークの研磨方法及び装置 Expired - Fee Related JP4243006B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000158494A JP4243006B2 (ja) 2000-05-29 2000-05-29 ワークの研磨方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000158494A JP4243006B2 (ja) 2000-05-29 2000-05-29 ワークの研磨方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001334456A JP2001334456A (ja) 2001-12-04
JP4243006B2 true JP4243006B2 (ja) 2009-03-25

Family

ID=18662960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000158494A Expired - Fee Related JP4243006B2 (ja) 2000-05-29 2000-05-29 ワークの研磨方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4243006B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003260655A (ja) * 2002-03-06 2003-09-16 Speedfam Co Ltd 円板状ワークのための研磨装置
JP2004031674A (ja) * 2002-06-26 2004-01-29 Disco Abrasive Syst Ltd コンタミネーション除去装置
JP2020031181A (ja) * 2018-08-24 2020-02-27 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理方法、及び基板処理装置を制御する方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体
CN110253378A (zh) * 2019-06-26 2019-09-20 安徽省潜山县信兴刷业有限公司 一种玻璃用金刚石倒角抛光轮及其制备方法
CN113211216B (zh) * 2021-04-23 2023-07-21 史穆康科技(浙江)有限公司 一种半导体硅晶片的抛光设备
CN113696054B (zh) * 2021-09-08 2022-11-08 惠州市靖睿自动化机械有限公司 一种五金铸件打磨抛光装置及其打磨工艺
CN113681455B (zh) * 2021-09-16 2023-07-04 河南航天液压气动技术有限公司 一种研磨抛光工装
CN117124213B (zh) * 2023-08-30 2024-03-22 苏州博宏源机械制造有限公司 一种双面研磨抛光装置及其方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001334456A (ja) 2001-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4372423B2 (ja) 研磨装置および研磨方法
JP6080936B2 (ja) 研磨方法
US6773335B2 (en) Apparatus for polishing periphery of device wafer and polishing method
JP5382732B2 (ja) フロートガラス研磨システム
JP2014150131A (ja) 研磨装置および研磨方法
JP4243006B2 (ja) ワークの研磨方法及び装置
JPH11104942A (ja) ワークエッジの研磨方法及び装置
JP3111068B2 (ja) 複数ウエハの研磨ツール
JP4285888B2 (ja) 揺動式両面研磨装置
JP6101378B2 (ja) 研磨装置
JP4401209B2 (ja) ディスクの周縁研削装置
JP4078183B2 (ja) デバイスウェハの周辺部研磨装置
JP3643686B2 (ja) ウェーハの研磨方法
JP3230551U (ja) ウェハ研磨装置
JPH11320395A (ja) 研削システム
JPH11291159A (ja) 両面研磨装置
JPH10180602A (ja) 薄板円板状ワークの両面研削装置
JP2006026856A (ja) ディスクの周縁研削装置
JP2004142031A (ja) デバイスウェハの周辺部研磨装置
JP2003127051A (ja) ウェーハエッジ研磨方法及び装置
JP3031771B2 (ja) 平面研磨装置
JP2022164493A (ja) 研磨装置
JPH06246625A (ja) 両面研磨装置
JPH11354475A (ja) ウェーハ研磨装置
JPH10286764A (ja) 基板の研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070424

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20070424

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081216

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081226

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4243006

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees