JP2003109822A - プリント回路ボード - Google Patents

プリント回路ボード

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 すべてが薄い厚さを有するとともに費用効果
的に製造することができる容量性および誘導性構成要素
を具えるプリント回路ボードを提供する。 【解決手段】 少なくとも１つの誘電体層を具え、前記
誘電体層の２つの側面において、キャパシタ電極を第１
領域において互いに反対に配置し、前記第１領域の隣の
少なくとも１つの第２領域において、２個の反対に配置
された平面巻線を配置した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路ボー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】米国特許明細書第５９９０７７６号は、
種々の内部プリント回路ボード層上に配置されている平
面コイルおよびトランス巻線を有する多層プリント回路
ボードを記載している。平面巻線を使用することによっ
て、表面上に取り付けられたコイルおよびトランスのよ
うな誘導性回路素子がもはや必要でないため、薄いプリ
ント回路ボードを形成することができる。米国特許明細
書第５９９０７７６号は、さらに、前記プリント回路ボ
ードを通過する低磁性コアを記載し、これは、前記平面
コイルおよびトランス巻線の磁束を運ぶ。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、すべ
てが薄い厚さを有するとともに費用効果的に製造するこ
とができる容量性および誘導性構成要素を具えるプリン
ト回路ボードを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的は、少なくとも
１つの誘電体層を具え、前記誘電体層の２つの側面にお
いて、キャパシタ電極を第１領域において互いに反対に
配置し、前記第１領域の隣の少なくとも１つの第２領域
において、２個の反対に配置された平面巻線を配置した
多層プリント回路ボードによって達成される。
【０００５】好適には成層によって製造されたこのプリ
ント回路ボードにおいて、増強された誘電率を有し、キ
ャパシタ誘電体として好適な材料で形成された誘電体層
を、平面巻線が誘導性回路素子、ＬＣ回路素子（Ｌ：イ
ンダクタンス機能、Ｃ：キャパシタンス機能）、また
は、ＬＣＴ回路素子（Ｌ：インダクタンス機能；Ｃ：キ
ャパシタンス機能；Ｔ：トランス機能）に関して生じる
領域まで延長することができる。誘電体層は、前記プリ
ント回路ボード全体を横切って延在してもよい。容量性
回路素子は、誘導性回路素子を実現するために追加で使
用される前記第２領域においても現れる。結果として、
誘導性回路素子の巻線を誘電体層の側面において直接配
置して、追加の層がこれらの巻線に関して必要なくなる
ため、プリント回路ボードの必要な層の数は減少する。
誘導性および容量性回路素子の前記第２領域における集
積は、前記プリント回路ボードの幅の減少も与える。製
造プロセスは簡単になり、前記プリント回路ボードの製
造中のエラー源は取り除かれる。さらに、本発明は、前
記プリント回路ボードの改善されたＥＭＩ特性（電磁妨
害）を与える。また、絶縁層（請求項２）および他の誘
電体層を設けることもでき、第２領域は、回路必要条件
に応じて複数の平面巻線を有してもよい。複数の第２領
域を設けることもできる。
【０００６】請求項３ないし５は、前記第２領域の平面
巻線に関する実施形態のいくつかの変形例を与える。例
えば、これらは、これらを前記誘電体層が整合するキャ
パシタ電極としても使用する場合、ＬＣ素子として働
く。変形例の他の可能性は、巻線方向の変化である。
【０００７】請求項６は、前記第２領域の平面巻線の機
能を、ＬＣＴ素子と、第３平面巻線と、必要なら、トラ
ンス巻線を形成する他の第３平面巻線とに拡張する特有
の特徴を記載する。請求項７ないし１０は、前記プリン
ト回路ボードのＥＭＩ特性を改善する磁性コア部分に関
する変形例を記載する。これらを、例えば、前記プリン
ト回路ボードを経て供給されるコア部分によって形成す
る。抵抗素子と、半導体構成要素と、ＣＭＣキャパシタ
とを、追加で、前記プリント回路ボードの内部に配置す
ることができる（請求項１１および１２）。１つの層
は、前記層のサブ領域が（例えば、スロットまたは穴に
よって）少なくとも部分的に互いに分離したような構造
を有する低磁性材料の層によって、低磁性コア部分を遮
蔽または形成するような種々の機能を行うことができ
る。
【０００８】独立した新規なアイデアとみなすこともで
きる請求項１４の内容は、磁性構成要素の形成と、抵抗
性構成要素の形成とに関する磁性材料の層の使用を記載
している。
【０００９】本発明のこれらおよび他の態様は、以下に
記載する実施形態の参照とともに明らかになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１における断面図において示す
成層された多層プリント回路ボード１は、３つの絶縁層
２ａ、２ｂおよび２ｃを有する。外側絶縁層２ａおよび
２ｂと内側絶縁層２ｃとの間に、プリント回路ボード１
の幅全体に渡って広がる誘電体層３ａおよび３ｂを配置
する。本願の意味における誘電体層は、キャパシタにお
ける誘電体としての用途に好適な高い誘電率を有する層
であることを意味する。プリント回路ボード１の第１領
域において、複数のキャパシタ電極４ａ、４ｂ、５ａ、
５ｂ、６ａ、６ｂ、７ａおよび７ｂを配置する。互いに
対面する電極対４ａ／４ｂ、５ａ／５ｂ、６ａ／６ｂお
よび７ａ／７ｂを、４つのキャパシタ４、５、６および
７を形成するために使用する。電極対４ａ／４ｂおよび
６ａ／６ｂを、誘電体層３ａにおいて並べて配置する。
電極対５ａ／５ｂおよび７ａ／７ｂを、誘電体層３ｂに
おいて並べて配置する。プリント回路ボード１の上側お
よび下側は、例としていくつかを示すＳＭＤ構成要素８
を有する回路構造を収容する。キャパシタ４、５、６お
よび７と構成要素８を有する回路構造との間の電気的接
続を、導電性材料によって内部をクラッドされた貫通
孔、すなわち、ビア９ａ、９ｂ、９ｃおよび９ｄ、本実
施形態においては、電極４ｂおよび５ｂに接続されてい
るビア９ａと、電極４ａおよび５ａに接続されているビ
ア９ｂと、電極６ａおよび７ａに接続されているビア９
ｃと、電極６ｂおよび７ｂに接続されているビア９ｄと
して設ける。キャパシタ４ないし７を、例えば、電源回
路のコントローラ回路と集積し、または、ＥＭＩを減少
するフィルタキャパシタとして使用する。
【００１１】コイル１０を、プリント回路ボード１にお
ける前記第１領域の右そばにおいて位置する第２領域に
おいて収容する。コイル１０は、直列に配置された平面
巻線１０ａ、１０ｂ、１０ｃおよび１０ｄを具え、これ
らを図２に示し、これらは、３つのらせん状巻線を有
し、個々のビア（図示せず）によって、接点１０ａａを
接点１０ｂａに電気的に接続し、接点１０ｂｂを接点１
０ｃｂに電気的に接続し、接点１０ｃａを接点１０ｄａ
に電気的に接続する。巻線１０ａおよび１０ｂを誘電体
層３ａにおいて配置する。巻線１０ｃおよび１０ｄを誘
電体層３ｂにおいて配置する。誘電体層３ａおよび３ｂ
は、したがって、平面巻線１０ａおよび１０ｂ間、１０
ｃおよび１０ｂ間に延在する。このようにして、例え
ば、変換器（電圧変換器）においてフィルタ（例えば、
バンドパスフィルタ）の一部として、または、電源スイ
ッチのない共振または擬似共振コンバータ（例えば、ブ
ーストコンバータ、ダウンコンバータ）において使用す
ることができる並列共振回路を開発する。
【００１２】図３は、プリント回路ボード１の回路素子
に関するキャリアとしても同時に使用される誘電性材料
によって形成された１層３ａのみを設けた１層実施形態
におけるプリント回路ボード１を示す。巻線１０ａおよ
び１０ｂと他の構成要素８とに対面する前記プリント回
路ボードの各々上側または下側において配置された、キ
ャパシタ電極対４ａおよび４ｂとキャパシタ電極対６ａ
および６ｂとを示す。平面巻線１０ａおよび１０ｂの平
面図を、図４において示し、前記巻線を一方向に配置
し、巻線電流を電流が流れるときに反時計方向に流すこ
とができるようにする。
【００１３】図５に示す実施形態の例において、プリン
ト回路ボード１は、３つの層を有し、誘電体層３ａの上
側は絶縁層２ａを収容し、誘電体層３ａの下側は絶縁層
２ｂを収容する。キャパシタ電極対４ａおよび４ｂと、
キャパシタ電極対６ａおよび６ｂと、平面巻線１０ａお
よび１０ｂとを、外側絶縁層２ａおよび２ｂと内側誘電
体層３ａとの間の図１に示すプリント回路ボード１の内
側において配置する。構成要素８を、前記上側および下
側と、したがって、絶縁層２ａおよび２ｂとにおいて配
置する。
【００１４】図６は、図１に示すプリント回路ボード１
を、コイル１０のインダクタンスを増すのに使用される
追加の磁性コア１１とともに示す。コア１１を、例え
ば、Ｅコアまたはポットコアとして配置する。エアギャ
ップを設け、インダクタンスおよび磁束密度を調節して
もよい。
【００１５】図７は、ＬＣ素子１２をコイル１０の代わ
りに設けたプリント回路ボード１の変形例を示す。ＬＣ
素子１２は、平面巻線１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび１
２ｄを有し、これらの平面巻線の各々は、図８における
一方向巻線と図９における反対方向の巻線として実施形
態において示す３つのらせん状巻線を有する。図８にお
いて、すべての電流は反時計方向に流れ、図９におい
て、電流は、巻線１２ａおよび１２ｃを通って反時計方
向に流れ、巻線１２ｂおよび１２ｄを通って時計方向に
流れる。巻線１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび１２ｄは、
接点１２ａａ、１２ｂａ、１２ｃａおよび１２ｄａを有
する。個々のビア（図示せず）によって、接点１２ａａ
を接点１２ｃａに電気的に接続し、接点１２ｂａを接点
１２ｄａに電気的に接続する。巻線１２ａ、１２ｂ、１
２ｃおよび１２ｄをプリント回路ボード１の他の回路構
造に接続することを、好適には再びビアを経て、接点１
２ａａ、１２ｂａ、１２ｃａおよび１２ｄａにおいて行
う。
【００１６】互いに対面する巻線１２ａおよび１２ｂ
と、１２ｃおよび１２ｄとは、これらの誘導効果を有す
るだけでなく、キャパシタ電極の機能も有し、層３ａ、
３ｂは、それぞれ誘電体として作用する。
【００１７】例えば、パワーコンバータにおけるＥＭＩ
を減少するための、集積されたプッシュプルキャパシタ
ンスを有する同相リアクタンスコイルの使用、または、
図６における実施形態において示すが、比較的より高い
効果があるキャパシタンスを有する配列共振回路におけ
る使用を、図７および８において示す実施形態の用途と
して使用することができる。直列共振回路における使用
も可能である。用途は、例えば、共振または擬似共振電
源コンバータ用のバンドパスフィルタまたは発振回路、
または、直列キャパシタのＤＣデカップリングキャパシ
タである。
【００１８】図７および９に示す実施形態において、以
下の用途が考えられる。例えば、パワーコンバータのＥ
ＭＩを減少するための、集積されたキャパシタンスを有
するプッシュプルフィルタと、（例えば、アップコンバ
ータおよびダウンコンバータ用の）フィルタキャパシタ
との組み合わせにおけるコンバータリアクタンスコイル
と、図６に示す実施形態におけるようなものであるが、
比較的より高い効果があるキャパシタンスを有する、並
列共振スイッチング回路と、共振または擬似共振コンバ
ータの発振回路のようなパワースイッチング回路に対す
る用途である。
【００１９】図１０および１１に示すプリント回路ボー
ド１の配置において、図８に示し、４つの巻線を各々有
する２つの他の平面巻線１３ａおよび１３ｂを設ける。
互いに対面する巻線１３ａおよび１３ｂを、他の絶縁層
１４の上側および下側において配置し、直列に接続し、
接点１３ａおよび１３ｂをビア（図示せず）によって電
気的に接続する。巻線１３ａおよび１３ｂは、巻線１２
ａ、１２ｂ、１２ｃおよび１２ｄとともに形成されたＬ
ＣＴ素子のトランス構成要素に関する２次巻線として動
作し、１次巻線としての機能を、前記回路に応じて巻線
対１２ａ−１２ｃおよび／または１２ｂ−１２ｄによっ
て行う。巻線１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１３ａ
および１３ｂの中心領域を、磁性コア１１の領域が通
り、巻線１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１３ａおよ
び１３ｂを通過する磁束を導くのに使用される線上に配
置する．巻線１２ａないし１２ｄは、図５におけるよう
な同じ方向において通り、図６におけるような反対方向
において通る前記巻線も、もちろん可能である。
【００２０】図１０および１１に示すプリント回路ボー
ド１の実施形態を、好適には共振または擬似共振コンバ
ータにおいて使用してもよいが、直列共振回路、並列共
振回路、および、直列および並列共振を有する共振回路
を実現することもできる。他の用途は、プッシュプルフ
ィルタまたは同相フィルタであり、これらにおいて、前
記フィルタの減衰特性を、前記トランスの２次側に接続
されたインピーダンスによって調節することができる。
巻線１３ａおよび１３ｂを経て、高周波同相信号または
高周波プッシュプル信号の検出または供給を行うことも
でき、この信号伝送を、電源電圧を運ぶラインを経て行
う。
【００２１】図１２に示すプリント回路ボードの実施形
態において、プリント回路ボード１によって供給した磁
性コア１１の代わりに、２つの平面磁性コア部分１５ａ
および１５ｂを設ける。磁性コア材料として、商用フェ
ライトプレート、プラスチック関連フェライト（フェロ
プラスト、フェライトポリマ混合物）およびＮｉＦｅ金
属コーティング（μメタル、パーマロイ、ヴィトロバッ
ク）を使用することができる。２つのコア部分１５ａお
よび１５ｂを、ボンド１６ａおよび１６ｂによって、巻
線１２ａないし１２ｄ、１３ａおよび１３ｂと対面する
前記プリント回路ボードの上側または下側において配置
する。コア部分１５ａおよび１５ｂによって覆われた表
面を選択し、磁束が巻線１２ａないし１２ｄ、１３ａお
よび１３ｂのまわりに、それぞれの用途に十分な方法で
導かれるようにする。図１３は、平面巻線１２ａ、１２
ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１３ａａおよび１３ｂの配置を示
す。コア１１を使用するときのようにプリント回路ボー
ド１を通過する穴を回避することによって、電源スイッ
チによる問題を低減することができる。さらに特に、１
次側と２次側との間の許容しうるクリーページ経路を相
当減らすことができる。
【００２２】図１４における配置において、コア部分１
５ａおよび１５ｂは、プリント回路ボード１において成
層される。誘電体層３ａは、層２ａの代わりに絶縁層１
７を収容し、コア部分１５ａを載せる。さらに、絶縁層
１４において、絶縁層２ｃの代わりに絶縁層１８を置
き、コア部分１５ｂを載せる。絶縁層１７において、他
の絶縁層１９を置き、絶縁層１８において、他の絶縁層
２０を置き、絶縁層１９および２０は、ここで、プリン
ト回路ボード１の外側層を表す。この方法において、回
路素子、さらに特に個々のＳＭＤ構成要素を、プリント
回路ボード１の外側において、コア部分１５ａおよび１
５ｂ上の領域においても形成することができるようにな
り、これを構成要素２１によって示し、すなわち、追加
の空間がこれらの回路部分に関して形成される。誘電体
層３ａおよび３ｂの下側および上側におけるキャパシタ
電極４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ、７ａおよび
７ｂの配置を、図１ないし１３に示す実施形態にしたが
って行う。
【００２３】図１５は、図１４に示す実施形態の他の態
様であり、追加の抵抗性素子をプリント回路ボード１に
組み込み、これらの素子を、抵抗性ペーストの使用によ
って、または、積み重ねられた層（オメガプライ法）に
よって製造する。例えば、層１７において配置された抵
抗性素子２２ａ、２２ｂおよび２２ｃを示す。接続ライ
ン２３は、素子２２ａおよび２２ｂを相互接続し、さら
に、ビア９ａに接続し、キャパシタ電極５ｂへの電気的
接続が確立されるようにする。抵抗性素子２２を、接続
ライン２４によって、ビア９ｃと、したがってキャパシ
タ電極７ａとに電気的に接続する。
【００２４】図１６は、プリント回路ボード１の変形例
を示し、このプリント回路ボード１において、図１５と
同様に、２つの平面磁性コア部分を巻線１２ａ、１２
ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１３ａおよび１３ｂの上下に配置
し、すなわち、プリント回路ボード１の上側において磁
性コア部分２５ａを、プリント回路ボード１の下側にお
いて磁性コア部分２５ａを配置する。さらに、他の平面
低磁性部分２６を磁性コア部分２５ａのそばに、他の平
面低磁性部分２７を磁性コア部分２５ｂのそばに配置
し、これらの低磁性部分は、単にシールドとして作用
し、前記プリント回路ボードの上側のより大きい部分
と、前記プリント回路ボードの下側のより大きい部分と
がシールドされるようにする。この方法において、ＥＭ
Ｉ問題を効果的に減らすことができ、部分２５ａ、２５
ｂ、２６および２７を、種々の構成要素をデカップルす
るスロットまたは穴を（例えばこれらを打ち抜くことに
よって）設けた低磁性材料の単一層によって形成しても
よく、プリント回路ボード１の内側において設けてもよ
い。さらに、この実施形態の例において、絶縁層２０に
おいてか、絶縁層２０および２１の間に設けられた半導
体構成要素２８および２９を、各々、プリント回路ボー
ド１に組み込む。極度に平坦で、したがって、成層する
ことができる、いわゆるフリップチップタイプの半導体
（構成要素２８）を、好適には使用する。他の可能性
は、（より良好な熱放散を可能にする）ハウジングを必
要とせず、電気的接触が機械的接触圧力によって与えら
れるため、はんだ付けする必要がない、前記上側および
下側における電気的接点を有する構成要素（構成要素２
９）である。望むなら、前記電気的接触を、接触スプリ
ングの使用によって確実にすることができる。抵抗性素
子２２ａ、２２ｂおよび２２ｃを、ここでは、前記プリ
ント回路ボードの層１４と２１の間に配置する。
【００２５】図１７は、図４におけるプリント回路ボー
ドにおけるＬＣ構成要素１２と同様の構造を有する、す
なわち、その平坦コイルを誘電体層３ａおよび３ｂの上
下に配置したＬＣ構成要素３０を有するプリント回路ボ
ード領域によって左に拡張した図１６のプリント回路ボ
ード１を示す。ＬＣ構成要素３０の巻線３１ａ、３１
ｂ、３１ｃおよび３１ｄは、巻線１２ａ、１２ｂ、１２
ｃおよび１２ｄに対応する。ＬＣ構成要素３０上に伸
び、平削りまたは打ち抜きによって確立されたノッチを
有するＬＣ構成要素３０の近くにある領域３４および３
５とＬＣ構成要素３０の中心領域３６とにおいて整合す
る平面磁性コア部分３２および３３を設け、この領域に
おける磁性コア部分３２と３３との間の距離を減少する
ようにし、この例においては前記距離がゼロになるよう
にし、すなわち、磁性コア部分３２および３３が領域３
４において接触するようにし、ＬＣ素子３０によって発
生された磁束がＥコアまたはカップコアにおけるのと同
様に良好に運ばれるようにする。前記ノッチを磁性コア
部分３２および３３の材料で満たすことは、一方におい
てスプレーモールディングによって、または、（フェロ
プラスティングによって可能になる）成層中の熱変形に
よっても可能である。μメタルを使用する場合、前記ノ
ッチを、前記μメタル層を曲げることによって満たすこ
ともできる。
【００２６】図１、３、５、６、７、１０、１２、１
３、１４、１５、１６および１７において、前記プリン
ト回路ボードおよびその構成要素を、明瞭さのため、一
定の比率で示していないとみなすべきである。種々の実
施形態によるプリント回路ボードの層と、構成要素と
を、垂直方向において過度に広く示した。さらに、使用
する平面巻線を、異なった方法において電気的に相互接
続し、その結果として、いくつかの回路変形例がこの方
法において生じる。
【００２７】図１８は、成層された多層プリント回路ボ
ードの実施形態の他の可能性を示す。例として示した回
路構成要素は、トロイダルコアコイル１００と、抵抗性
素子１０１および１０２と、平面コイル１０３とを具え
る。トロイダルコアコイル１００の一方の端子を、抵抗
性素子１０１にストリップ導体１０４によって接続し、
トロイダルコアコイル１００の他方の端子を、抵抗性素
子１０２にストリップ導体１０５によって接続する。ス
トリップ導体１０５は、平面コイル１０３との接続も確
立し、平面コイル１０３の他方の端子を、抵抗素子１０
１および１０２にストリップ導体１０６によって接続す
る。コイル１０３は、平面トロイダルコア１０７および
平面コイル平面コア１０８を有する。トロイダルコアコ
イル１００の巻線を、トロイダルコア１０７の上側にお
いて置かれた第１ライン区分１０９と、トロイダルコア
１０７の下側において置かれた第２ライン区分１１０と
の形態におけるものとする。平面コイル１０３の３ター
ン巻線を１１１として示す。
【００２８】図１８の種々の回路素子を、３つの層、す
なわち、第１銅層（１０４，１０５，１１０，１１
１）、第２銅層（１０６，１０９）および磁性材料の層
（１０１，１０７，１０８）によって形成し、絶縁層を
上記の層間に配置するが、明瞭さのために図示しない。
したがって、トロイダルコア１０７と、コア１０８と、
抵抗１０１および１０２とを同じ材料、すなわち、導電
性磁性材料で形成し、例えば、μメタル、鉄粉コア材
料、フェライト、プラスチックで固めたフェライトまた
は鉄粉、または、エレクトロスチールを使用する。抵抗
１０１を、曲がりくねったように配置し、この曲がりく
ねりの形状および長さに応じて、所望の抵抗を設定する
ことができる。フェライトを前記磁性コア材料として選
択した場合、きわめて高いオーミック抵抗を実現するこ
とができるが、銅の１００倍大きい抵抗値を有するミュ
ーメタルも、前記磁性コアおよび抵抗用の材料として好
適である。磁性材料層を使用し、これらを磁性コアを実
現するためだけでなく、抵抗を実現するためにも使用す
る場合、前記磁性材料のより有効な利用が達成される。
【００２９】図１５に示す実施形態の例は、変化に対す
るオプションの多様性のみを示す。例えば、プリント回
路ボードは、複数の磁気抵抗材料の層を明らかに具えて
もよく、これらの層は、磁性素子および抵抗性素子を形
成する。前記磁性材料を、例えば、磁性コアを有するセ
ンサに使用してもよい。追加の容量性層を前記プリント
回路ボードに組み込んでもよく、または、磁気的に使用
することができない他の抵抗層を設けてもよい。磁性構
成要素を形成するためのみに使用する磁性材料の他の層
も可能である。図１５に示す実施形態の例に対応する構
造を、エポキシ樹脂基板を有する慣例的なプリント回路
ボードと、他の基板材料、さらに特にはセラミック（例
えばＡｌ３Ｏ３）または半導体材料（シリコン）または
フレキシブルプリント回路ボード箔によるプリント回路
ボードとの双方において使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるプリント回路ボードの第１の例
の断面図である。
【図２】 図１に示すプリント回路ボードにおいて使用
する平面コイル巻線の平面図である。
【図３】 プリント回路ボードの１層実施形態の断面図
である。
【図４】 図３に示すプリント回路ボードに関する巻線
配置の平面図である。
【図５】 プリント回路ボードの３層実施形態の断面図
である。
【図６】 コアを有するプリント回路ボードの断面図で
ある。
【図７】 コアおよびＬＣ素子を有するプリント回路ボ
ードの断面図である。
【図８】 図４に示すプリント回路ボードに関する第１
の巻線配置の平面図である。
【図９】 図４に示すプリント回路ボードに関する第２
の巻線配置の平面図である。
【図１０】 ＬＣＴ素子を有するプリント回路ボードの
断面図である。
【図１１】 図７に示すプリント回路ボードに関する巻
線配置の平面図である。
【図１２】 平面コア部分を有するプリント回路ボード
の断面図である。
【図１３】 図９に示すプリント回路ボードに関する巻
線配置の平面図である。
【図１４】 平面コア部分を埋設されたプリント回路ボ
ードの断面図である。
【図１５】 追加の抵抗性素子を埋設されたプリント回
路ボードの断面図である。
【図１６】 追加の半導体素子を埋設されたプリント回
路ボードの断面図である。
【図１７】 追加のフィルタを有するプリント回路ボー
ドの断面図である。
【図１８】 同じ材料の磁性コアおよび抵抗を有する回
路レイアウトの一例を示す図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント回路ボード１ ２ａ、２ｂ、２ｃ、１４ 絶縁層 ３ａ、３ｂ 誘電体層 ４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ キ
ャパシタ電極 ４、５、６、７ キャパシタ ８ ＳＭＤ構成要素 ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ ビア １０ コイル １０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１２ａ、１２ｂ、１
２ｃ、１２ｄ、１３ａ、１３ｂ 平面巻線 １０ａａ、１０ａｂ、１０ａｂ、１０ｂｂ、１０ｃａ、
１０ｃｂ、１０ｄａ、１０ｄｂ、１２ａａ、１２ａｂ、
１２ａｃ、１２ａｄ 接点 １１ 磁性コア １２ ＬＣ素子 １５ａ、１５ｂ 平面磁性コア部分 １６ａ、１６ｂ ボンド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エベルハルト ワッフェンシュミット ドイツ国 パークシュトラーセ 72 Ｆターム(参考） 5E070 AA05 AB01 BA08 CB03 CB13 CB15 DB06 5E346 AA12 AA13 AA14 AA15 AA23 AA36 AA37 AA39 BB11 CC01 CC21 CC25 CC32 DD07 DD09 DD32 DD34 EE06 EE07 EE08 FF45 GG06 GG22 HH06 HH24 HH25 HH33

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも１つの誘電体層を具え、前記
    誘電体層の２つの側面において、キャパシタ電極を第１
    領域において互いに対面させて配置し、前記誘電体層の
    側面における前記第１領域の隣の少なくとも１つの第２
    領域において、２個の互いに対面する平面巻線を配置し
    たことを特徴とするプリント回路ボード。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント回路ボードに
    おいて、前記誘電体層を、２つの絶縁層の間に配置した
    ことを特徴とするプリント回路ボード。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載のプリント回路ボードに
    おいて、前記第２領域において配置された前記平面巻線
    が、誘導性および容量性の双方において働くことを特徴
    とするプリント回路ボード。
  4. 【請求項４】 請求項１に記載のプリント回路ボードに
    おいて、前記２個の平面巻線が、一方向の向きを有する
    ことを特徴とするプリント回路ボード。
  5. 【請求項５】 請求項１に記載のプリント回路ボードに
    おいて、前記２個の平面巻線が、反対方向における巻線
    方向を有することを特徴とするプリント回路ボード。
  6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれか１項に記載
    のプリント回路ボードにおいて、第３絶縁層を設け、前
    記第１平面巻線と対面する領域における前記第３絶縁層
    の少なくとも一方の側面において、少なくとも１つの他
    の第３平面巻線を、前記第１平面巻線からＤＣ絶縁して
    設けたことを特徴とするプリント回路ボード。
  7. 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれか１項に記載
    のプリント回路ボードにおいて、前記平面巻線によって
    発生された磁束を運ぶ低磁性コア部分を設けたことを特
    徴とするプリント回路ボード。
  8. 【請求項８】 請求項７に記載のプリント回路ボードに
    おいて、前記コア部分が該プリント回路ボードを通過す
    ることを特徴とするプリント回路ボード。
  9. 【請求項９】 請求項７に記載のプリント回路ボードに
    おいて、平面コア部分を設けたことを特徴とするプリン
    ト回路ボード。
  10. 【請求項１０】 請求項９に記載のプリント回路ボード
    において、該プリント回路ボードが、低磁性材料を満た
    されたノッチを有することを特徴とするプリント回路ボ
    ード。
  11. 【請求項１１】 請求項１ないし１０のいずれか１項に
    記載のプリント回路ボードにおいて、抵抗性素子を該プ
    リント回路ボードに埋設したことを特徴とするプリント
    回路ボード。
  12. 【請求項１２】 請求項１ないし１１のいずれか１項に
    記載のプリント回路ボードにおいて、例えば半導体構成
    要素および／またはＣＭＣキャパシタのような他の電子
    構成要素を、該プリント回路ボードに埋設したことを特
    徴とするプリント回路ボード。
  13. 【請求項１３】 請求項１ないし１２のいずれか１項に
    記載のプリント回路ボードにおいて、種々のサブ領域が
    異なった機能を行うように構成された少なくとも１層の
    低磁性材料の層を設けたことを特徴とするプリント回路
    ボード。
  14. 【請求項１４】 請求項１ないし１３のいずれか１項に
    記載のプリント回路ボードにおいて、同じ材料から形成
    された平面磁性コア部分と、平面抵抗性素子とを、プリ
    ント回路ボード面において置いたことを特徴とするプリ
    ント回路ボード。
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